JP3196116B2 - シールド電気コネクタ及びその製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、シールド電気コネクタに係
る。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に実装できる形式の電気コネク
タが一般に知られている。従来、このような電気コネク
タは、絶縁材料で作られた立体的な絶縁ハウジングと、
嵌合プラグを受け入れるように絶縁ハウジング内に配置
された複数の導電性端子とを備えている。各導電性端子
のテール部分は、絶縁ハウジングから突出して回路基板
に挿入され、電気的接続を確立する。又、このような電
気コネクタは、通常、外部の電磁干渉（ＥＭＩ）の影響
を減少するために絶縁ハウジングを包囲する導電性シー
ルドを備えている。この導電性シールドは、これを半田
付け等によって取り付けるための取付脚を含む。

【０００３】従来、このような電気コネクタの導電性シ
ールドは、シートメタルブランクから形成され、これ
は、曲げ工程により最終的な形状に成形される。この段
階において、絶縁ハウジングと組み立てる前に、導電性
シールドには金属性被覆が電気メッキされる。電気メッ
キ工程では、通常、多数の成形された導電性シールドが
バッチ処理される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電気メッキ工程中には
種々の問題が発生することが知られている。特に、個々
の導電性シールドが互いに絡まり、突出部分や曲がった
シールド部品がその隣接シールド素子にランダムに係合
したり引っ掛かったりする。絡まった導電性シールド
は、互いに引き離さねばならないが、この作業によりシ
ールド素子が変形することがある。その結果、時間と経
費のかかる検査及び修理工程が必要となる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、前面
と、これとは反対の後面の第１の部分とを有する絶縁ハ
ウジングを備えたシールド電気コネクタが提供される。
又、絶縁ハウジングは、第１側面及びこれとは反対の第
２側面と、絶縁ハウジングを通して延びる端子空洞とを
含む。端子空洞には、複数の導電性端子が配置される。
各導電性端子は、嵌合コネクタの端子に嵌合するための
接点部分と、回路基板上の導体に係合するためのテール
部分とを有する。更に、電気コネクタは、絶縁ハウジン
グの一部分をカバーする導電性シールドを備えている。
この導電性シールドは、絶縁ハウジングの前面に係合す
る前部パネルと、上記導電性端子の接点部分にアクセス
するために前部パネルに形成された開口と、第１の共通
の角において上記前部パネルに接合された第１の側部パ
ネルと、第２の共通の角において上記前部パネルに接合
された第２の側部パネルとを含む。第１の側部パネル
は、第１の後部エッジと、絶縁ハウジングの後面の第１
の部分に係合するためにこの第１の後部エッジから延び
た第１の保持タブとを有する。この第１の保持タブは、
上記導電性シールドのために打ち抜かれたシールドブラ
ンクとキャリアストリップの連結体を剪断してシールド
ブランク側の部分で形成されたものであり、これによ
り、絶縁ハウジングは、第１の保持タブと前部パネルと
の間に固定される。１つの実施形態では、絶縁ハウジン
グの後面に第１の部分と、これとは非接触の第２の部分
が含まれている。

【０００６】更に、本発明によれば、シールド電気コネ
クタを製造する方法も提供される。この方法は、第１の
金属の帯を型抜きして、第１キャリアストリップ及び第
２キャリアストリップと、第１の外部エッジ及び第２の
外部エッジを有するシールドブランクと、第１の外部エ
ッジから第１キャリアストリップへと延びる第１連結体
と、第２の外部エッジから第２キャリアストリップへと
延びる第２連結体とを形成し；シールドブランクと、第
１連結体及び第２連結体の少なくとも一部分とを第２の
金属でメッキし；第１連結体と第１キャリアストリップ
との間、及び第２連結体と第２キャリアストリップとの
間を剪断して、第１及び第２のキャリアストリップから
シールドブランクを分離し、第１連結体によって形成さ
れる第１の保持タブが第１の外部エッジから延びるよう
に残り、そして第２連結体によって形成される第２の保
持タブが第２の外部エッジから延びるように残り；前面
と、これとは反対の後面の第１の部分及び第２の部分
と、第１側面及び第２側面と、端子空洞とを有するよう
に絶縁材料で絶縁ハウジングを成形し；絶縁ハウジング
の端子空洞に導電性端子を挿入し、この導電性端子は、
嵌合コネクタの端子に嵌合するための接点部分と、回路
基板上の導体に係合するためのテール部分とを有し；第
１の外部エッジと上記第２の外部エッジとの間に前部パ
ネルを、前部パネルと第１の外部エッジとの間に第１の
側部パネルを、そして前部パネルと第２の外部エッジと
の間に第２の側部パネルを含む導電性シールドを形成す
るように上記シールドブランクを成形し；導電性シール
ドの前部パネルが絶縁ハウジングの前面に係合するよう
に絶縁ハウジングに導電性シールドを組み立て；そして
後面の第１の部分に係合するように第１の保持タブを成
形すると共に、これと同時に、第２の部分に係合するよ
うに第２の保持タブを成形して、上記導電性シールドの
前部パネルと第１の外部エッジと第２の外部エッジとの
間に絶縁ハウジングを固定する、という段階を含む。

【０００７】１つの実施形態では、組立及び成形段階を
同時に実行することができる。別の実施形態では、導電
性端子を端子空洞に挿入するのと同時に絶縁ハウジング
を成形することができる。更に、成形段階は、シールド
ブランクの平面から突出する形状をもつように取付脚を
成形することを含む。

【０００８】本発明の効果は、個々の導電性シールドの
バッチをメッキ後に分離するという潜在的に無駄で且つ
ダメージを生じ得る作業が回避されることである。本発
明の別の効果は、導電性シールドが改善されたやり方で
絶縁ハウジングに取り付けられた電気コネクタが提供さ
れることである。本発明の更に別の特徴及び効果は、添
付図面、それを参照した以下の説明及び特許請求の範囲
から明らかとなろう。

【０００９】

【発明の実施の形態】同じ部分が同じ参照番号で示され
た添付図面を参照すれば、図１及び６は、本発明の第１
及び第２の実施形態によるシールド電気コネクタ（以
下、単に「電気コネクタ」という）２０及び２０’を示
す。図６ないし８では、第２の実施形態の部品を示すた
めに、ダッシュ記号（’）が使用されている。図示され
た電気コネクタ２０及び２０’は、ＵＳＢコネクタであ
り、図１の電気コネクタ２０は、縦型であり、そして図
６の電気コネクタ２０’は、横型である。もちろん、本
発明は、他の形式の電気コネクタにも適用できる。電気
コネクタ２０、２０’は、絶縁ハウジング２２、２２’
と、この絶縁ハウジング２２、２２’を少なくとも部分
的に包囲する導電性シールド２４、２４’とを備えてい
る。導電性シールド２４、２４’は、ＥＭＩを減少する
のに効果的である。

【００１０】絶縁ハウジング２２（図１）及び２２’
（図６）は、複数の導電性端子２６、２６’を保持する
ための複数の端子空洞を備え、各導電性端子２６、２
６’は、嵌合プラグコネクタ（図示せず）の各端子に嵌
合するための接点部分２８（図１）（図６には示さず）
と、絶縁ハウジング２２、２２’の後面から突出して回
路基板（図示せず）の対応導体に係合するためのテール
部分３０、３０’とを有している。又、絶縁ハウジング
２２、２２’は、後面とは反対にあって、プラグコネク
タを嵌合する形状にされた前面３４（図１のみに示す）
も有している。

【００１１】図１及び６に示す導電性シールド２４、２
４’は、各々、Ｕ字型に形成される。より詳細には、導
電性シールド２４、２４’は、絶縁ハウジング２２、２
２’の前面３４（図１）をカバーする前部パネル３６、
３６’を有する。導電性シールド２４、２４’は、第１
及び第２の共通の角４０、４０’に沿って各前部パネル
３６、３６’に接合された平行な第１及び第２の側部パ
ネル３８、３８’を備えている。導電性シールド２４、
２４’は、第１及び第２の側部パネル３８、３８’間に
絶縁ハウジング２２、２２’を受け入れる形状とされ
る。導電性シールド２４、２４’が絶縁ハウジング２
２、２２’と組み立てられるときには、側部パネル３
８、３８’が、絶縁ハウジング２２、２２’の前面３４
と後面との間に延びる第１及び第２の側面４２（図１）
に密着してカバーする。側部パネル３８、３８’の各々
は、絶縁ハウジング２２、２２’の側面に設けられた溝
４６、４６’にスライド式に受け入れられる窪み４４、
４４’を各々有する。

【００１２】導電性シールド２４、２４’は、図１及び
６に各々示すＵ字型に成形される前に、ほぼ平らなシー
ルドブランクとして形成される。特に、図１の導電性シ
ールド２４は、図２及び３に示したシールドブランク２
４Ａの形態で示されており、そして図６の導電性シール
ド２４’は、図７及び８に示したシールドブランク２
４’Ａの形態に形成される。

【００１３】図１ないし３に示す導電性シールド２４の
第１の実施形態、及び図６ないし８に示す導電性シール
ド２４’の第２の実施形態を参照すれば、側部パネル３
８、３８’の各々は、後部エッジを有し、そこから少な
くとも１つの保持タブ４８、４８’が延びている。これ
らの保持タブ４８、４８’は、導電性シールド２４、２
４’を各々絶縁ハウジング２２、２２’にしっかり取り
付けるためのものである。

【００１４】本発明によれば、保持タブ４８、４８’
は、図１及び６に各々示すように、絶縁ハウジング２
２、２２’の後面の一部分３２、３２’の周りに延びて
そこに係合する。従って、絶縁ハウジング２２、２２’
は、導電性シールド２４、２４’の保持タブ４８、４
８’と前部パネル３６、３６’との間に固定される。

【００１５】電気コネクタ２０、２０’を回路基板に取
り付けるために、導電性シールド２４、２４’は、回路
基板の対応穴を通して延びてそこに係合する取付脚５
０、５０’も有している。図１ないし３に示すように、
取付脚５０は、電気コネクタ２０を垂直の向きで取り付
けるために保持タブ４８付近で導電性シールド２４の後
部エッジから延びている。又、図６ないし８に示すよう
に、取付脚５０’は、電気コネクタ２０’を水平の向き
で取り付けるために、導電性シールド２４’の前部パネ
ルと後部エッジとの間に延びる導電性シールド２４’の
側部エッジから延びている。取付脚５０、５０’が対応
穴に挿入されると、これらの取付脚５０、５０’に半田
を塗布して電気コネクタ２０、２０’を回路基板に固定
することができる。

【００１６】嵌合プラグを電気コネクタ２０、２０’に
差し込むために、前部パネル３６、３６’には開口５
２、５２’が形成される。接地スプリング５３、５３’
は、各側部パネル３８、３８’において開口５２、５
２’から内側に曲げられる。接地スプリング５３、５
３’は、開口５２、５２’に受け入れられたプラグコネ
クタに係合接触する。

【００１７】図４及び５を参照すれば、製造中に、シー
ルドブランク２４Ａは、連結体５５により一対の連続す
るキャリアストリップ５４間に形成される。シールドブ
ランク２４Ａは、連続する帯から形成され、キャリアス
トリップ５４は、その側縁を形成し、切断中、部分成形
中及び場合によっては電気メッキ中に、一連のシールド
ブランク２４Ａを保持する。より詳細には、保持タブ４
８は、キャリアストリップ５４から延びる対応連結体５
５の一部分である。保持タブ４８は、シールドブランク
２４Ａをキャリアストリップ５４から切り離すために遠
方エッジ５６において連結体５５から剪断される。図７
及び８に示すシールドブランク２４’Ａの保持タブ４
８’も、キャリアストリップ（図示せず）から切り離さ
れた遠方の剪断エッジを有する。導電性シールド２４、
２４’を形成する製造工程は、図１２ないし２０を参照
して以下に詳細に説明する。

【００１８】一般に、導電性シールド２４、２４’は、
基礎金属に表面金属がメッキされたもので作られる。１
つの実施形態では、基礎金属が黄銅合金、例えば、Ｃ２
６８０ＳＨ型合金である。もちろん、ＰｈＢｒのような
他の金属を使用することもできるが、Ｃ２６８０ＳＨ黄
銅は低廉である。メッキ材料は、スズ−鉛（Ｓｎ−Ｐ
ｂ）合金であり、ニッケル（Ｎｉ）の下地メッキを伴
う。メッキは、導電性シールドの基礎材料が腐食するの
を防止する。

【００１９】本発明の１つの実施形態によれば、メッキ
作業は、導電性シールド２４、２４’が連結体５５によ
りキャリアストリップ５４に取り付けられている間に行
なわれる。連結体５５の遠方エッジ５６、５６’の剪断
は、メッキ段階の後に行なわれる。従って、保持タブ４
８、４８’の剪断エッジ５６、５６’には基礎金属が露
出し無メッキ状態となる。導電性シールド２４、２４’
がキャリアストリップ５４に連続している間にメッキを
行うことにより効果が得られる。特に、電気メッキ後に
個々の導電性シールドのバッチを分離する作業が回避さ
れ、このような作業は導電性シールドにダメージを及ぼ
すことがある。

【００２０】又、図４及び５に示すように、１つの実施
形態において、シールドブランク２４Ａには、意図され
た折り線に沿ってシールドブランク２４Ａを正確に曲げ
る上で役立つ継ぎ目を形成するために部分的な切り目が
入れられる。例えば、図４に示すように、溝状のＶ字型
カット５８がシールドブランク２４Ａの厚みを通して部
分的に延びる。Ｖ字型カット５８は、意図された折り線
に沿って配置され、これは、最終的に、前部パネル３６
と２つの側部パネル３８との間に共通の角を形成する。
更に、図５に示すように、意図された折り線に沿ってシ
ールドブランク２４Ａを更に曲げ易くする長方形の欠切
部６０を形成するためにシールドブランク２４Ａから材
料が除去される。

【００２１】本発明の第３の実施形態による電気コネク
タ１２０が図９及び１０に示されている。この電気コネ
クタ１２０は、絶縁ハウジング１２２と、該絶縁ハウジ
ング１２２を少なくとも部分的に包囲する導電性シール
ド１２４とを備えている。導電性シールド１２４は、Ｅ
ＭＩを減少するのに有効である。絶縁ハウジング１２２
は、複数の導電性端子１２６を保持するための複数の端
子空洞を備え、各導電性端子１２６は、嵌合プラグコネ
クタ（図示せず）の各端子に嵌合するための接点部分１
２８と、回路基板（図示せず）の対応導体に係合するた
めに絶縁ハウジング１２２の下面１３２から突出するテ
ール部分１３０とを有している。

【００２２】嵌合プラグコネクタを受け入れるために導
電性シールド１２４の前部パネル１３６には対応開口１
５２が設けられる。絶縁ハウジング１２２は、後面に部
分１３３を有する。部分１３３とは反対の絶縁ハウジン
グ１２２の前面１３４は、開口１５２付近に配置され
る。

【００２３】図１１を参照すれば、シールドブランク１
２４Ａが、折り曲げ前の部分的成形状態で示されてい
る。シールドブランク１２４Ａは、両側部パネル１３
８、上部パネル１４０及び下部パネル１４２を含む。上
部及び下部パネル１４０、１４２の各々は、両側部パネ
ル１３８の角に各々合致する２つの前角を有する。シー
ルドブランク１２４Ａは、接合角において図９及び１０
に示す形状へと折り曲げられ、即ち、両側部パネル１３
８はほぼ平行にされ、そして上部パネル１４０と下部パ
ネル１４２もほぼ平行にされる。折り曲げられたシール
ドブランク１２４Ａ（即ち導電性シールド１２４）内に
おいて上部パネル１４０と、下部パネル１４２と、両側
部パネル１３８との間に絶縁ハウジング１２２が受け入
れられる。

【００２４】１つの実施形態において、側部パネル１３
８及び上部パネル１４０は、各後方エッジから延びる各
保持タブ１４８及び１６８を有している。図１０に示す
ように、保持タブ１４８は、絶縁ハウジング１２２の後
面の部分１３３に係合するように曲げられて、導電性シ
ールド１２４を絶縁ハウジング１２２に対してしっかり
保持する。図１０には、１つの保持タブ１４８が後面の
部分１３３に係合するように曲げられて示されており、
そして別の保持タブ１４８は、後面の部分１３３を示す
ために曲げる前の状態で示されている。保持タブ１６８
は、絶縁ハウジング１２２の後面の部分１３３に係合す
るように曲げられて、導電性シールド１２４を絶縁ハウ
ジング１２２に対して更に保持する。更に、１つの実施
形態では、各側部パネル１３８は、その下部エッジから
延びる複数の取付脚１５０を有する。この取付脚１５０
は、電気コネクタ１２０を回路基板に固定するために回
路基板の対応穴に挿入することができる。

【００２５】図１２を参照すれば、複数のシールドブラ
ンク１２４Ａが製造中の状態で示されている。一連のシ
ールドブランク１２４Ａがキャリアストリップ１５４に
沿ってシールドブランクとして形成され、各シールドブ
ランク１２４Ａは、連結体１５５により一対の連続する
キャリアストリップ１５４間に形成される。図１２に示
す実施形態においては、シールドブランク１２４Ａの各
側部パネル１３８は、付加的な連結体１５７によっても
キャリアストリップ１５４に接続される。更に、一連の
クロスバー１６０がキャリアストリップ１５４にまたが
ってシールドブランク１２４Ａ間に延びている。シール
ドブランク１２４Ａの上部パネル１４０は、連結体１６
２によりクロスバー１６０の前部エッジに連続し、そし
て下部パネル１４２は、連結体１６４によりクロスバー
１６０の後部エッジに連続する。連結体１５５は、遠方
エッジ１５６においてキャリアストリップ１５４から剪
断されて保持タブ１４８を形成し、連結体１６２は、遠
方エッジ１６６においてクロスバー１６０から剪断され
て保持タブ１６８を形成し、連結体１６４は、下部パネ
ル１４２のエッジにおいて剪断され、そして連結体１５
７は、側部パネル１３８のエッジにおいて剪断されて、
シールドブランク１２４Ａをキャリアストリップ１５４
及びクロスバー１６０から分離する。シールドブランク
１２４Ａが、キャリアストリップ１５４及びクロスバー
１６０から剪断により切り離される前にメッキされる実
施形態においては、保持タブ１４８及び１６８の剪断エ
ッジ１５６及び１６６が各々無メッキの状態で、導電性
シールド１２４の基礎材料を露出させる。更に、連結体
１５７及び１６４の剪断位置にも無メッキエリアが露出
される。

【００２６】図１３ないし２０には、本発明の電気コネ
クタを製造する方法の種々の段階が示されている。本発
明の方法は、図１ないし３を参照して説明した導電性シ
ールド２４について説明するが、他の形状の導電性シー
ルドにも適用できる。図１３を参照すれば、シールドブ
ランク２４Ａは、連続する金属の帯７０から形成され
る。より詳細には、各シールドブランク２４Ａは、対応
連結体５５により一対のキャリアストリップ５４間に一
体的に接続されている。キャリアストリップ５４は、一
連の離間された穴７２を有し、これに駆動装置が係合さ
れて、帯７０を周期的に所定量だけ進ませる。図１３
は、切断・曲げユニット２００と、シールド搬送ユニッ
ト２０２と、組立ユニット２０４とを示している。

【００２７】図１４ないし１７に示すように、切断・曲
げユニット２００は、下部の位置設定ダイ２１０と、そ
の両側に隣接配置された一対の曲げダイ２１２とを有す
る。図１４において、曲げダイ２１２の後面は、下部の
位置設定ダイ２１０の後面と平らにされる。帯７０は、
キャリアストリップ５４に支持されたシールドブランク
２４Ａが平らなダイ２１０及び２１２に配置されるよう
に増分移動で供給される。帯７０は、例えば、これを電
解槽に入れることにより既に電気メッキされているのが
好ましい。

【００２８】図１４及び１５に示す切断段階では、後方
の位置設定ダイ２１４がシールドブランク２４Ａに対し
て移動し、シールドブランク２４Ａの前部パネル３６を
前方の位置設定ダイ２１０に対してクランプする。２つ
の切断ダイ２１６が設けられており、その各々は各曲げ
ダイ２１２の外面に整列される。シールドブランク２４
Ａをキャリアストリップ５４から分離するために、切断
ダイ２１６は、曲げダイ２１２に向かって移動され、保
持タブ４８をその対応する連結体５５から剪断する。図
示された実施形態では、切断ダイ２１６の各々が内側を
向いたチャンネル２１８をもつ形状にされる。チャンネ
ル２１８は、取付脚５０のための間隙を与えるように配
置され、取付脚５０を剪断したり曲げたりしない。キャ
リアストリップ５４は、切断及び曲げ作業を明確に示す
ために図１５ないし１７には図示されていない。

【００２９】切断作業の後に、シールドブランク２４Ａ
の側部パネル３８を折り曲げるために、曲げダイ２１２
が、図１６に示すように、後方の位置設定ダイ２１４の
方向に各々移動され、側部パネル３８を後方の位置設定
ダイ２１４に対して内方に曲げる。これは、シールドブ
ランク２４ＡをほぼＵ字型に成形する。後方の位置設定
ダイ２１４及び曲げダイ２１２は、次いで、図１７に示
すように、引っ込められ、Ｕ字型の導電性シールド２４
が解放される。

【００３０】図１３に戻ると、搬送ユニット２０２は、
ガイドレール２２０と、ほぼＵ字型のシュート２２４を
形成するＵ字型管２２２とを備えている。導電性シール
ド２４は、重力作用のもとでＵ字型のシュート２２４を
経て落下し、組立ユニット２０４に対して導電性シール
ド２４の整列が維持される。

【００３１】導電性シールド２４は、搬送ユニット２０
２（図１３）によって所定の位置に送られると、図１８
ないし２０に示すように、組立ユニット２０４により絶
縁ハウジング２２と共に組み立てられる。組立ユニット
２０４は、導電性シールド２４の前部パネル３６がのせ
られる前部支持ブロック２２５を備えている。導電性端
子２６が装填された絶縁ハウジング２２のスタックがハ
ウジング供給ユニット２２６によって送られる。図１８
に示すように、送り込みダイ２２８は、絶縁ハウジング
２２をハウジング供給ユニット２２６から導電性シール
ド２４に向かって押すように移動し、絶縁ハウジング２
２は、所望の向きで導電性シールド２４に挿入される。
図１８に示されているように、導電性シールド２４の側
部パネル３８は絶縁ハウジング２２の側面と密着した状
態となる。

【００３２】図１９を参照すれば、導電性シールド２４
の保持タブ４８が内側に曲げられる。より詳細には、一
対の対向する側部支持ブロック２３０が導電性シールド
２４の側部パネル３８に対して内方に移動される。一対
の対向する第１クランプダイ２３２が設けられ、その各
々は、保持タブ４８に対応する少なくとも１つの突起２
３４を有する。第１クランプダイ２３２は内方に移動さ
れ、従って、突起２３４が各保持タブ４８を絶縁ハウジ
ング２２の後面に対してＬ字型に曲げる。更に、各第１
クランプダイ２３２は、このダイが取付脚５０を曲げな
いように適当な間隙をもつ形状にされる。

【００３３】更に、一対の第２クランプダイ２３６も設
けられる。この第２クランプダイ２３６の各々は、導電
性シールド２４の保持タブ４８に対応する１つの突起２
３８を有する。この第２クランプダイ２３６は、図２０
に示すように、保持タブ４８に第２の曲げを与えるよう
に移動され、従って、保持タブ４８は、ほぼＪ字型とな
り、絶縁ハウジング２２の後面の部分３２及びその内面
にしっかり係合する。第２クランプダイ２３６の突起２
３８は、第１クランプダイ２３２の突起２３４を越える
ように構成されている。導電性シールド２４の側部パネ
ル３８と絶縁ハウジング２２の側面が密着した状態が、
保持タブ４８と部分３２の係合によって維持される。

【００３４】上記工程は、メッキされた導電性シールド
を絶縁ハウジングに容易に組み立て、改善された効率で
電気コネクタを製造することができる。導電性シールド
２４が連続的なキャリアストリップ５４に取り付けられ
た状態にある間にシールドブランク２４Ａをメッキする
ことにより、潜在的なダメージ、浪費及び非効率性を回
避することができる。好適な実施形態について本発明を
説明したが、本発明は、これに限定されるものではな
い。当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱せ
ずに種々の置き換えや変更が明らかであろう。それ故、
これらの置き換えや修正は、特許請求の範囲内に包含さ
れるものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により構成された電気コネクタの第１の
実施形態を示す分解斜視図で、電気コネクタが縦型に配
置される場合を示す図ある。

【図２】図１の電気コネクタの導電性シールドのための
シールドブランクの斜視図である。

【図３】図２のシールドブランクの平面図である。

【図４】図３に示す形式の一連のシールドブランクを含
む連続ストリップを示す部分平面図で、製造作業中に部
分的に形成され、意図された折れ線に沿ってＶカットが
形成されたシールドブランクを示す図である。

【図５】図３に示す形式の一連のシールドブランクを含
む連続ストリップを示す部分平面図で、Ｖカットの折れ
線に沿って長方形の欠切部が更に形成されたシールドブ
ランクを示す図である。

【図６】本発明により構成された電気コネクタの第２の
実施形態を示す斜視図で、電気コネクタが横型に配置さ
れる場合を示す図である。

【図７】図６の電気コネクタの導電性シールドのための
シールドブランクの斜視図である。

【図８】図７のシールドブランクの平面図である。

【図９】本発明により構成された電気コネクタの第３の
実施形態を示す斜視図である。

【図１０】図９の電気コネクタの後方斜視図である。

【図１１】図９の電気コネクタの導電性シールドのため
のシールドブランクの斜視図である。

【図１２】図１１に示す形式の一連のシールドブランク
を含む連続ストリップが製造作業中に部分的に成形され
たところを示す平面図である。

【図１３】切断・曲げユニットと、シールド搬送ユニッ
トと、組立ユニットとを含むシールド製造装置を示す斜
視図である。

【図１４】シールドブランクをキャリアストリップから
切り離す切断作業中の切断・折り曲げユニットを示す斜
視図である。

【図１５】折り曲げ作業を行う前の切断・折り曲げユニ
ットの斜視図である。

【図１６】折り曲げ作業中の切断・折り曲げユニットの
斜視図である。

【図１７】シールドブランクをＵ字型に折り曲げた後に
曲げダイが引っ込められた切断・折り曲げユニットの斜
視図である。

【図１８】導電性シールドを絶縁ハウジングに配置する
組立ユニットの斜視図である。

【図１９】絶縁ハウジングに対して保持タブに第１の曲
げを形成するために第１クランプダイが内方に移動され
た図１８の組立ユニットを示す斜視図である。

【図２０】保持タブに第２の曲げを形成して保持タブを
絶縁ハウジングに対して巻き付けるために第２クランプ
ダイがタブを移動した図１９の組立ユニットを示す斜視
図である。

【符号の説明】

２０、２０’、１２０ 電気コネクタ ２２、２２’、１２２ 絶縁ハウジング ２４、２４’、１２４ 導電性シールド ２４Ａ、２４’Ａ、１２４Ａ シールドブランク ２６、２６’、１２６ 導電性端子 ３２ 絶縁ハウジングの後面の一部分 ３４ 絶縁ハウジングの前面 ３６、３６’、１３６ 前部パネル ３８、３８’、１３８ 側部パネル ４８、４８’、１４８、１６８ 保持タブ ５４、１５４ キャリアストリップ ５５、１５５、１６２、１６４ 連結体 ５６、１５６ 剪断エッジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−79279（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−21772（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13153（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−312275（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−26174（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/658 H01R 24/08 H01R 43/00 - 43/28

Claims (18)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前面３４及びその反対の後面と、第１側
   面４２及びその反対の第２側面４２と、端子空洞とを有
   する絶縁ハウジング２２、２２’、１２２と、 上記絶縁ハウジング２２、２２’、１２２の端子空洞に
   配置された導電性端子２６、２６’、１２６であって、
   嵌合コネクタの端子に嵌合するための接点部分２８、１
   ２８と、回路基板上の導体に係合するためのテール部分
   ３０、３０’、１３０とを有する導電性端子２６、２
   ６’、１２６と、 上記絶縁ハウジング２２、２２’、１２２に設けられる
   導電性シールド２４、２４’、１２４とを備え、 この導電性シールド２４、２４’、１２４は、上記絶縁
   ハウジング２２、２２’、１２２の前面３４に係合する
   前部パネル３６、３６’１３６と、上記導電性端子２６
   の接点部分２８、１２８にアクセスするためにこの前部
   パネル３６、３６’、１３６に形成された開口５２、５
   ２’、１５２と、第１の共通の角４０において上記前部
   パネル３６、３６’、１３６に接合された第１の側部パ
   ネル３８、３８’、１３８と、第２の共通の角４０にお
   いて上記前部パネル３６、３６’、１３６に接合された
   第２の側部パネル３８、３８’、１３８とを含み、上記
   第１の側部パネル３８、３８’、１３８は、第１の後部
   エッジと、上記絶縁ハウジング２２、２２’、１２２の
   後面の第１の部分３２、１３３に係合するためにこの第
   １の後部エッジから延びた第１の保持タブ４８、４
   ８’、１４８とを有し、 上記第１の保持タブ４８、４８’、１４８が、上記導電
   性シールド２４、２４’、１２４のために打ち抜かれた
   シールドブランク２４Ａ、２４’Ａ、１２４Ａとキャリ
   アストリップ５４、１５４の連結体５５、１５５を剪断
   してシールドブランク２４Ａ、２４’Ａ、１２４Ａ側の
   部分で形成されたものであり、 これにより、上記絶縁ハウジング２２、２２’、１２２
   は、上記第１の保持タブ４８、４８’、１４８と上記前
   部パネル３６、３６’、１３６との間に固定されること
   を特徴とするシールド電気コネクタ２０、２０’、１２
   ０。
2. 【請求項２】 上記導電性シールド２４、２４’、１２
   ４は、第１の金属で作られ、そして上記保持タブ４８、
   ４８’、１４８の剪断エッジ５６、５６’、１５６を除
   いて第２の金属でメッキされる請求項１に記載のシール
   ド電気コネクタ２０、２０’、１２０。
3. 【請求項３】 上記保持タブ４８、４８’、１４８の剪
   断エッジ５６、５６’、１５６は、上記第１の側部パネ
   ル３８、３８’、１３８に対して離れている請求項２に
   記載のシールド電気コネクタ２０、２０’、１２０。
4. 【請求項４】 上記第１の側部パネル３８、３８’、１
   ３８は、上記パネルのほぼ全長に延びる上部剪断エッジ
   及び下部剪断エッジを有する請求項１に記載のシールド
   電気コネクタ２０、２０’、１２０。
5. 【請求項５】 上記下部剪断エッジは、上記コネクタが
   実装される回路基板の穴に係合するための取付脚５
   ０’、１５０を形成する請求項４に記載のシールド電気
   コネクタ２０’、１２０。
6. 【請求項６】 上記第１の側部パネル３８の上記第１の
   後部エッジは、上記シールド電気コネクタ２０が実装さ
   れる回路基板の穴に係合するための取付脚５０を形成す
   る請求項１に記載のシールド電気コネクタ２０。
7. 【請求項７】 上記絶縁ハウジング２２、２２’は、上
   記第１側面４２に沿って長手方向に延びるガイド溝４
   ６、４６’を含み、そして上記第１の側部パネル３８、
   ３８’は、このガイド溝４６、４６’に係合するための
   窪み４４、４４’を含む請求項１に記載のシールド電気
   コネクタ２０、２０’。
8. 【請求項８】 上記導電性シールド２４、２４’の上記
   第１の側部パネル３８、３８’は、嵌合コネクタのシー
   ルドに係合するための突出した接地スプリング５３、５
   ３’を含む請求項１に記載のシールド電気コネクタ２
   ０、２０’。
9. 【請求項９】 上記前部パネル３６、３６’の開口５
   ２、５２’は、上記第１の共通の角４０、４０’を経て
   上記接地スプリング５３、５３’へと延びる請求項８に
   記載のシールド電気コネクタ２０、２０’。
10. 【請求項１０】 上記第２の側部パネル３８、３８’、
    １３８は、第２の後部エッジと、上記絶縁ハウジング２
    ２、２２’、１２２の後面の第２の部分３２、１３３に
    係合するためにこの第２の後部エッジから延びる第２の
    保持タブ４８、４８’、１４８を含み、 この第２の保持タブ４８、４８’、１４８も、上記導電
    性シールド２４、２４’、１２４のために打ち抜かれた
    シールドブランク２４Ａ、２４’Ａ、１２４Ａとキャリ
    アストリップ５４、１５４の連結体５５、１５５を剪断
    してシールドブランク２４Ａ、２４’Ａ、１２４Ａ側の
    部分で形成されたものであり、 これにより、上記絶縁ハウジング２２、２２’、１２２
    は、上記第１の保持タブ４８、４８’、１４８と、上記
    第２の保持タブ４８、４８’、１４８と、上記前部パネ
    ルとの間に固定される請求項１に記載のシールド電気コ
    ネクタ２０、２０’、１２０。
11. 【請求項１１】 上記後面の第１の部分３２、１３３及
    び第２の部分３２、１３３は、非接触である請求項１０
    に記載のシールド電気コネクタ２０、２０’。
12. 【請求項１２】 第３の保持タブ４８、４８’、１４８
    が後面の第３の部分３２、１３３に係合するように上記
    第１の後部エッジから延び、そして第４の保持タブ４
    ８、４８’、１４８が後面の第４の部分３２、１３３に
    係合するように上記第２の後部エッジから延びる請求項
    １０に記載のシールド電気コネクタ。
13. 【請求項１３】 第１の金属の帯７０を型抜きして、第
    １キャリアストリップ５４及び第２キャリアストリップ
    ５４と、第１の外部エッジ及び第２の外部エッジを有す
    るシールドブランク２４Ａと、上記第１の外部エッジか
    ら上記第１キャリアストリップ５４へと延びる第１連結
    体５５と、上記第２外部エッジから上記第２キャリアス
    トリップ５４へと延びる第２連結体５５とを形成し、 上記シールドブランク２４Ａと、上記第１連結体５５及
    び第２連結体５５の少なくとも一部分とを第２の金属で
    メッキし、 上記第１連結体５５と上記第１キャリアストリップ５４
    との間、及び上記第２連結体５５と上記第２キャリアス
    トリップ５４との間を剪断して、上記第１及び第２のキ
    ャリアストリップ５４から上記シールドブランク２４Ａ
    を分離し、上記第１連結体５５によって形成された第１
    の保持タブ４８が上記第１の外部エッジから延びるよう
    に残り、そして上記第２連結体５５によって形成された
    第２の保持タブ４８が上記第２の外部エッジから延びる
    ように残り、 前面３４と、これとは反対の後面内の第１の部分３２及
    び第２の部分３２と、第１側面４２及び第２側面４２
    と、端子空洞とを有するように絶縁材料で絶縁ハウジン
    グ２２を成形し、 上記絶縁ハウジング２２の端子空洞に導電性端子２６を
    挿入し、この導電性端子２６は、嵌合コネクタの端子２
    ６に嵌合するための接点部分２８と、回路基板上の導体
    に係合するためのテール部分３０とを有し、 上記第１の外部エッジと上記第２の外部エッジとの間に
    前部パネル３６を、該前部パネル３６と上記第１の外部
    エッジとの間に第１の側部パネル３８を、そして該前部
    パネルと上記第２の外部エッジとの間に第２の側部パネ
    ル３８を含む導電性シールド２４を形成するように上記
    シールドブランク２４Ａを成形し、 上記導電性シールド２４の前部パネル３６が上記絶縁ハ
    ウジング２２の前面３４に係合するように上記絶縁ハウ
    ジング２２に上記導電性シールド２４を組み立て、そし
    て絶縁ハウジング２２の後面の上記第１の部分３２に係
    合するように上記第１の保持タブ４８を成形すると共
    に、上記第２の部分３２に係合するように上記第２の保
    持タブ４８を成形して、上記導電性シールド２４の上記
    前部パネルと上記第１の外部エッジと第２の外部エッジ
    との間に上記絶縁ハウジング２２を固定する、 という段階を含むことを特徴とするシールド電気コネク
    タ２０の製造方法。
14. 【請求項１４】 上記シールドブランク２４Ａを成形す
    る段階と、上記導電性シールド２４を上記絶縁ハウジン
    グ２２に組み立てる段階は、同時に実行される請求項１
    ３に記載の方法。
15. 【請求項１５】 上記端子空洞に導電性端子２６を挿入
    する段階と、絶縁材料で絶縁ハウジング２２を成形する
    段階は、インサートモールドにより同時に実行される請
    求項１３に記載の方法。
16. 【請求項１６】 上記型抜き段階は、上記第１の外部エ
    ッジから上記第１キャリアストリップ５４へと延びる第
    ３連結体５５と、上記第２の外部エッジから上記第２キ
    ャリアストリップ５４へと延びる第４連結体５５も形成
    し、上記分離段階は、上記第３連結体５５と上記第１キ
    ャリアストリップとの間、及び上記第４連結体と上記第
    ２キャリアストリップとの間を剪断することも含み、上
    記第３連結体５５によって形成される第３の保持タブ４
    ８が上記第１の外部エッジから延びるように残り、そし
    て上記第４連結体５５によって形成される第４の保持タ
    ブ４８が上記第２の外部エッジから延びるように残り、
    上記成形段階において、上記絶縁ハウジング２２は、そ
    の前面とは反対の後面の第３の部分３２及び第４の部分
    ３２を含み、そして上記第１の部分３２に係合するよう
    に上記第１の保持タブ４８を成形すると共に、上記第２
    の部分３２に係合するように上記第２の保持タブ４８を
    成形する上記段階において、上記絶縁ハウジング２２の
    後面の第３の部分３２に係合するように第３の保持タブ
    ４８が成形されると共に、上記第４の部分３２に係合す
    るように第４の保持タブ４８が成形される請求項１３に
    記載の方法。
17. 【請求項１７】 上記型抜き段階は、上記第１の外部エ
    ッジと第２の外部エッジとの間に開口を形成することを
    含み、上記シールドブランク２４Ａを導電性シールド２
    ４へと成形する上記段階において上記前部パネル３６が
    形成される請求項１３に記載の方法。
18. 【請求項１８】 上記型抜き段階は、上記第１の外部エ
    ッジの付近で上記シールドブランク２４Ａから延びる第
    １の取付脚５０と、上記第２の外部エッジの付近で上記
    シールドブランク２４Ａから延びる第２の取付脚５０と
    を形成することを含み、そして上記方法は、上記シール
    ドブランク２４Ａで形成された平面から突出する形状を
    もつように上記第１の取付脚及び第２の取付脚を成形す
    る付加的な段階を含む請求項１３に記載の方法。