JP2003342756A - ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 - Google Patents
ニッケルまたはニッケル合金の剥離液Info
- Publication number
- JP2003342756A JP2003342756A JP2002157954A JP2002157954A JP2003342756A JP 2003342756 A JP2003342756 A JP 2003342756A JP 2002157954 A JP2002157954 A JP 2002157954A JP 2002157954 A JP2002157954 A JP 2002157954A JP 2003342756 A JP2003342756 A JP 2003342756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- weight
- hydrogen peroxide
- chloride
- stripping solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ニッケルまたはニッケル合金以外
の金属、特に銅および銅合金皮膜ならびに錫および錫合
金皮膜を剥離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選
択的に高速度で剥離するための剥離液を提供する。 【解決手段】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機
酸、（ｃ）第四級アンモニウム塩および（ｄ）炭素数３
〜７の脂肪族アルコールを含有する水溶液であるニッケ
ルまたはニッケル合金の剥離液。
の金属、特に銅および銅合金皮膜ならびに錫および錫合
金皮膜を剥離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選
択的に高速度で剥離するための剥離液を提供する。 【解決手段】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機
酸、（ｃ）第四級アンモニウム塩および（ｄ）炭素数３
〜７の脂肪族アルコールを含有する水溶液であるニッケ
ルまたはニッケル合金の剥離液。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ニッケルまたはニ
ッケル合金とそれら以外の金属が存在する材料からニッ
ケルまたはニッケル合金を選択的に溶解する剥離液に関
する。本発明の剥離液は、半導体製品、プリント配線板
等の電子部品の製造に有用である。
ッケル合金とそれら以外の金属が存在する材料からニッ
ケルまたはニッケル合金を選択的に溶解する剥離液に関
する。本発明の剥離液は、半導体製品、プリント配線板
等の電子部品の製造に有用である。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の銅配線を製造する工程
で、一時的に銅配線をマスクするためにニッケルメッキ
皮膜が施されるが、最終的にはニッケルメッキ皮膜は溶
解して除去される。その際、最近のプリント配線板はフ
ァイン化が進んでいるため、ニッケルメッキ皮膜以外の
金属を溶解させないことが要求されている。
で、一時的に銅配線をマスクするためにニッケルメッキ
皮膜が施されるが、最終的にはニッケルメッキ皮膜は溶
解して除去される。その際、最近のプリント配線板はフ
ァイン化が進んでいるため、ニッケルメッキ皮膜以外の
金属を溶解させないことが要求されている。
【０００３】ニッケル剥離液としては、過酸化水素−硝
酸系、過酸化水素−フッ化物系が知られているが、いず
れの剥離液も銅又は銅合金ならびに錫又は錫合金（半
田）を溶解するという問題がある。又、過酸化水素−硫
酸−有機酸系はニッケルの溶解速度が遅いという問題が
ある。従って、ニッケル又はニッケル合金皮膜を、選択
的に高速度で溶解するための剥離液の早急な実用化が求
められている。
酸系、過酸化水素−フッ化物系が知られているが、いず
れの剥離液も銅又は銅合金ならびに錫又は錫合金（半
田）を溶解するという問題がある。又、過酸化水素−硫
酸−有機酸系はニッケルの溶解速度が遅いという問題が
ある。従って、ニッケル又はニッケル合金皮膜を、選択
的に高速度で溶解するための剥離液の早急な実用化が求
められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ニッ
ケルまたはニッケル合金以外の金属、特に銅および銅合
金皮膜ならびに錫および錫合金皮膜を溶解せず、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速度で溶解するた
めの剥離液を提供することである。
ケルまたはニッケル合金以外の金属、特に銅および銅合
金皮膜ならびに錫および錫合金皮膜を溶解せず、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速度で溶解するた
めの剥離液を提供することである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、過酸化水素−無機酸系にニッケル溶解促進
剤及び金属溶解抑制剤を添加することで、銅又は銅合金
皮膜及び錫又は錫合金皮膜は溶解せず、ニッケル又はニ
ッケル合金皮膜を選択的に高速で溶解出来ることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
重ねた結果、過酸化水素−無機酸系にニッケル溶解促進
剤及び金属溶解抑制剤を添加することで、銅又は銅合金
皮膜及び錫又は錫合金皮膜は溶解せず、ニッケル又はニ
ッケル合金皮膜を選択的に高速で溶解出来ることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】即ち、本発明は、（ａ）過酸化水素、
（ｂ）無機酸、（ｃ）第四級アンモニウム塩、および
（ｄ）炭素数３〜７の脂肪族アルコールを含有する水溶
液であるニッケル又はニッケル合金の剥離液に関するも
のである。
（ｂ）無機酸、（ｃ）第四級アンモニウム塩、および
（ｄ）炭素数３〜７の脂肪族アルコールを含有する水溶
液であるニッケル又はニッケル合金の剥離液に関するも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の過酸化水素の濃度は、１
〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％であ
る。濃度が１重量％未満では酸化効果が不十分であり十
分な溶解速度が得られず、また添加量が３０重量％を越
えるとそれ以上の酸化効果が得られず経済上好ましくな
い。
〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％であ
る。濃度が１重量％未満では酸化効果が不十分であり十
分な溶解速度が得られず、また添加量が３０重量％を越
えるとそれ以上の酸化効果が得られず経済上好ましくな
い。
【０００８】無機酸は、硫酸、硝酸、燐酸、硼酸等が挙
げられるが、これらのうち好ましいものは、硫酸、硝酸
である。無機酸の濃度は、１〜３０重量％であり、好ま
しくは１０〜２５重量％である。添加量が１重量％未満
では十分な溶解速度が得られず、また添加量が３０重量
％を越えるとそれ以上の溶解速度向上が得られず経済上
好ましくない。
げられるが、これらのうち好ましいものは、硫酸、硝酸
である。無機酸の濃度は、１〜３０重量％であり、好ま
しくは１０〜２５重量％である。添加量が１重量％未満
では十分な溶解速度が得られず、また添加量が３０重量
％を越えるとそれ以上の溶解速度向上が得られず経済上
好ましくない。
【０００９】第四級アンモニウム塩は、金属溶解抑制剤
としての効果がある。主なものとしては、テトラメチル
アンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリブチルベンジルアンモニウムクロライド、
トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリメチ
ルドデシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリ
ルアンモニウムクロライド、Ｎ−ラウリルピリジウムク
ロライド、ジメチルピロリジニウムクロライド、トリメ
チルフェニルアンモニウムブロマイド、トリエチルベン
ジルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、ジメチル
ピロリジニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウム
ヨーダイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヨーダイ
ド等が挙げられる。これらのうち好ましいものは、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライ
ド、ジメチルピロリジニウムクロライドであり、より好
ましいものはトリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライド、ジメ
チルピロリジニウムクロライドである。
としての効果がある。主なものとしては、テトラメチル
アンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリブチルベンジルアンモニウムクロライド、
トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリメチ
ルドデシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリ
ルアンモニウムクロライド、Ｎ−ラウリルピリジウムク
ロライド、ジメチルピロリジニウムクロライド、トリメ
チルフェニルアンモニウムブロマイド、トリエチルベン
ジルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、ジメチル
ピロリジニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウム
ヨーダイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヨーダイ
ド等が挙げられる。これらのうち好ましいものは、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライ
ド、ジメチルピロリジニウムクロライドであり、より好
ましいものはトリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライド、ジメ
チルピロリジニウムクロライドである。
【００１０】第四級アンモニウム塩の濃度は、０．０１
〜１重量％であり、好ましくは０．０１〜０．５重量％
で、より好ましくは０．０５〜０．５重量％である。濃
度が０．０１重量％未満では十分な金属溶解抑制効果が
得られず、また添加量が１重量％を越えるとニッケルの
溶解速度が低下し好ましくない。
〜１重量％であり、好ましくは０．０１〜０．５重量％
で、より好ましくは０．０５〜０．５重量％である。濃
度が０．０１重量％未満では十分な金属溶解抑制効果が
得られず、また添加量が１重量％を越えるとニッケルの
溶解速度が低下し好ましくない。
【００１１】炭素数３〜７の脂肪族アルコールは、ニッ
ケル溶解促進剤としての効果がある。主なものとして
は、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノ
ール、２−ブタノール、３−ブタノール、イソブタノー
ル、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタ
ノール、イソペンタノール、１−ヘキサノール、２−ヘ
キサノール、３−ヘキサノール、１−ヘプタノール、２
−ヘプタノール、３−ヘプタノール、４−ヘプタノール
等が挙げられる。これらのうち好ましいものは１−プロ
パノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペン
タノール、１−ヘキサノールであり、より好ましいもの
は１−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール
である。
ケル溶解促進剤としての効果がある。主なものとして
は、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノ
ール、２−ブタノール、３−ブタノール、イソブタノー
ル、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタ
ノール、イソペンタノール、１−ヘキサノール、２−ヘ
キサノール、３−ヘキサノール、１−ヘプタノール、２
−ヘプタノール、３−ヘプタノール、４−ヘプタノール
等が挙げられる。これらのうち好ましいものは１−プロ
パノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペン
タノール、１−ヘキサノールであり、より好ましいもの
は１−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール
である。
【００１２】脂肪族アルコールの濃度は、０．１〜１０
重量％であり、好ましくは０．５〜５重量％で、より好
ましくは０．５〜３重量％である。添加量が０．１重量
％未満では、ニッケル溶解促進剤としての効果が十分に
得られない場合があり、また添加量が１０重量％を越え
るとそれ以上のニッケル溶解促進剤としての効果が無く
経済上好ましくない。脂肪族アルコールは、一種類のみ
を添加しても良いし、二種類以上添加しても良い。
重量％であり、好ましくは０．５〜５重量％で、より好
ましくは０．５〜３重量％である。添加量が０．１重量
％未満では、ニッケル溶解促進剤としての効果が十分に
得られない場合があり、また添加量が１０重量％を越え
るとそれ以上のニッケル溶解促進剤としての効果が無く
経済上好ましくない。脂肪族アルコールは、一種類のみ
を添加しても良いし、二種類以上添加しても良い。
【００１３】本発明の剥離液の使用温度に関しては特に
制限はないが、２０〜５０℃が好ましい。使用温度が高
いほどニッケル溶解速度は早くなるが、５０℃を越える
と過酸化水素の分解が激しくなり好ましくない。
制限はないが、２０〜５０℃が好ましい。使用温度が高
いほどニッケル溶解速度は早くなるが、５０℃を越える
と過酸化水素の分解が激しくなり好ましくない。
【００１４】本発明の剥離液による処理方法に関して
は、特に制限はないが浸漬、噴霧等の手段による。又、
処理時間に関しては溶解されるニッケル皮膜の厚さによ
り適宜選択される。
は、特に制限はないが浸漬、噴霧等の手段による。又、
処理時間に関しては溶解されるニッケル皮膜の厚さによ
り適宜選択される。
【００１５】
【実施例】以下に実施例及び比較例により、本発明を具
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。
【００１６】実施例１
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．１重量％および１−プ
ロパノール１重量％を含有する水溶液である剥離液に、
ニッケル板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、
純銅板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、錫−
鉛メッキ（錫：鉛＝９：１）１０μｍを施した板（５０
×３０×０．３ｍｍ）を同時に３０℃で１分間浸漬させ
た。ニッケル、純銅、錫合金の溶解速度を表１に示す。
シルアンモニウムクロライド０．１重量％および１−プ
ロパノール１重量％を含有する水溶液である剥離液に、
ニッケル板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、
純銅板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、錫−
鉛メッキ（錫：鉛＝９：１）１０μｍを施した板（５０
×３０×０．３ｍｍ）を同時に３０℃で１分間浸漬させ
た。ニッケル、純銅、錫合金の溶解速度を表１に示す。
【００１７】実施例２
過酸化水素７重量％、硫酸１５重量％、トリメチルラウ
リルアンモニウムクロライド０．２重量％、１−ブタノ
ール１重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
リルアンモニウムクロライド０．２重量％、１−ブタノ
ール１重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
【００１８】実施例３
過酸化水素３重量％、硝酸１０重量％、ジメチルピロリ
ジニウムクロライド０．０５重量％、２−ブタノール１
重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１と同様
に行った。結果を表１に示す。
ジニウムクロライド０．０５重量％、２−ブタノール１
重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１と同様
に行った。結果を表１に示す。
【００１９】実施例４
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、テトラメチルア
ンモニウムクロライド０．０５重量％、１−プロパノー
ル２重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１と
同様である。結果を表１に示す。
ンモニウムクロライド０．０５重量％、１−プロパノー
ル２重量％含有する剥離液を用いる以外は、実施例１と
同様である。結果を表１に示す。
【００２０】比較例１
硝酸１０重量％、トリメチルドデシルアンモニウムクロ
ライド０．１重量％、１−プロパノール１重量％含有す
る剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結
果を表１に示す。
ライド０．１重量％、１−プロパノール１重量％含有す
る剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結
果を表１に示す。
【００２１】比較例２
過酸化水素５重量％、トリメチルドデシルアンモニウム
クロライド０．１重量％、１−プロパノール１重量％含
有する剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行っ
た。結果を表１に示す。
クロライド０．１重量％、１−プロパノール１重量％含
有する剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行っ
た。結果を表１に示す。
【００２２】比較例３
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、１−プロパノー
ル１重量％添加された剥離液を用いる以外は、実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
ル１重量％添加された剥離液を用いる以外は、実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
【００２３】比較例４
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結果を表
１に示す。
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結果を表
１に示す。
【００２４】比較例５
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、ベンゾトリアゾ
ール０．１重量％、１−プロパノール１重量％含有する
剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結果
を表１に示す。
ール０．１重量％、１−プロパノール１重量％含有する
剥離液を用いる以外は、実施例１と同様に行った。結果
を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示されるように、本発明の剥離液
は、ニッケルの溶解量が大きく、しかも銅、錫−鉛の溶
解量はわずかであった。
は、ニッケルの溶解量が大きく、しかも銅、錫−鉛の溶
解量はわずかであった。
【００２７】
【発明の効果】本発明の剥離液により、ニッケル又はニ
ッケル合金皮膜を選択的に高速で溶解することが可能と
なる。
ッケル合金皮膜を選択的に高速で溶解することが可能と
なる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 細田 篤史
神奈川県足柄上郡山北町950番地 三菱瓦
斯化学株式会社山北工場内
Ｆターム(参考） 4K057 WA13 WB03 WE02 WE03 WE25
WF06 WF10 WG01 WG02 WG03
WN01
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸、
（ｃ）第四級アンモニウム塩および（ｄ）炭素数３〜７
の脂肪族アルコールを含有する水溶液であるニッケルま
たはニッケル合金の剥離液。 - 【請求項２】 （ａ）過酸化水素１〜３０重量％、
（ｂ）無機酸１〜３０重量％、（ｃ）第四級アンモニウ
ム塩０．０１〜１重量％および（ｄ）脂肪族アルコール
０．１〜１０重量％を含有する請求項１記載の剥離液。 - 【請求項３】 無機酸が、硫酸および硝酸から選ばれた
少なくとも一種である請求項１記載の剥離液。 - 【請求項４】 第四級アンモニウム塩が、トリメチルド
デシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリルア
ンモニウムクロライドおよびジメチルピロリジニウムク
ロライドから選ばれた少なくとも一種である請求項１記
載の剥離液。 - 【請求項５】 脂肪族アルコールが、１−プロパノー
ル、１−ブタノールおよび２−ブタノールから選ばれた
少なくとも一種である請求項１記載の剥離液。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157954A JP4019256B2 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
| TW092113984A TW589402B (en) | 2002-05-30 | 2003-05-23 | Exfoliating solution for nickel or nickel alloy |
| KR1020030034323A KR100938735B1 (ko) | 2002-05-30 | 2003-05-29 | 니켈 또는 니켈 합금의 박리액 |
| CNB031407153A CN1274880C (zh) | 2002-05-30 | 2003-05-30 | 镍或镍合金的剥离液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157954A JP4019256B2 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003342756A true JP2003342756A (ja) | 2003-12-03 |
| JP4019256B2 JP4019256B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=29773555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002157954A Expired - Lifetime JP4019256B2 (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4019256B2 (ja) |
| KR (1) | KR100938735B1 (ja) |
| CN (1) | CN1274880C (ja) |
| TW (1) | TW589402B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286371A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグの製造方法 |
| KR101298766B1 (ko) | 2011-05-20 | 2013-08-21 | 주식회사 익스톨 | 니켈, 크롬, 니켈-크롬 합금의 에칭 용액 조성물 및 이를 이용한 에칭 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101495421B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2015-02-24 | 주식회사 포스코 | 가스발생 감지장치, 냉연강판에 나노코팅된 니켈 정량분석용 용액 및 이를 이용한 니켈 정량분석 방법 |
| CN109112544A (zh) * | 2017-06-22 | 2019-01-01 | 海门市源美美术图案设计有限公司 | 一种镍的选择性蚀刻液 |
| CN114156099A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-08 | 北京七星飞行电子有限公司 | 一种电容器引线的处理方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06322560A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-22 | Okuno Chem Ind Co Ltd | ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤 |
| JPH08311663A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-26 | Merutetsukusu Kk | ニッケル被膜またはニッケル合金被膜の剥離液 |
| JPH10158869A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-16 | Nippon Hyomen Kagaku Kk | 鉄−ニッケル系合金又は鉄−ニッケル−コバルト系合金の化学研磨液および化学研磨方法 |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002157954A patent/JP4019256B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-23 TW TW092113984A patent/TW589402B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-29 KR KR1020030034323A patent/KR100938735B1/ko active IP Right Grant
- 2003-05-30 CN CNB031407153A patent/CN1274880C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286371A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグの製造方法 |
| KR101298766B1 (ko) | 2011-05-20 | 2013-08-21 | 주식회사 익스톨 | 니켈, 크롬, 니켈-크롬 합금의 에칭 용액 조성물 및 이를 이용한 에칭 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW589402B (en) | 2004-06-01 |
| CN1274880C (zh) | 2006-09-13 |
| JP4019256B2 (ja) | 2007-12-12 |
| KR100938735B1 (ko) | 2010-01-26 |
| KR20030094014A (ko) | 2003-12-11 |
| CN1461822A (zh) | 2003-12-17 |
| TW200401050A (en) | 2004-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4713144A (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
| JP2001140084A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金のエッチング液 | |
| WO2003000954A1 (fr) | Agent de traitement de surface pour cuivre et alliage de cuivre | |
| CN111020585A (zh) | 一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用 | |
| JP2009191357A (ja) | エッチング液 | |
| CN104651840A (zh) | 蚀刻用组合物以及使用了其的印刷电路板的制造方法 | |
| JP2008106354A (ja) | 金属除去液及びこれを用いた金属除去方法 | |
| JP4471094B2 (ja) | チタンまたはチタン合金のエッチング液 | |
| US5219484A (en) | Solder and tin stripper compositions | |
| AU8317898A (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| JP2003342756A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 | |
| JP4706081B2 (ja) | 銅または銅合金のエッチング剤ならびにエッチング法 | |
| JP3316078B2 (ja) | レジスト剥離液 | |
| JP4535232B2 (ja) | チタンまたはチタン合金のエッチング液 | |
| JP2003147552A (ja) | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 | |
| JP4431860B2 (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
| JPS6214034B2 (ja) | ||
| US5380400A (en) | Chemical etchant for palladium | |
| CN101407914A (zh) | 一种退锡铅剂 | |
| EP0559379A1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| KR20090106380A (ko) | 니켈 또는 니켈 합금의 박리액 | |
| JPS6211070B2 (ja) | ||
| JP3398116B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP2004218021A (ja) | 銅及び銅合金のマイクロエッチング用表面処理剤及び銅及び銅合金の表面の粗面処理法 | |
| JP2002194573A (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050301 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050317 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070123 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070627 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070726 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070726 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070829 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070911 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4019256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121005 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131005 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |