TW589402B - Exfoliating solution for nickel or nickel alloy - Google Patents

Exfoliating solution for nickel or nickel alloy Download PDF

Info

Publication number
TW589402B
TW589402B TW092113984A TW92113984A TW589402B TW 589402 B TW589402 B TW 589402B TW 092113984 A TW092113984 A TW 092113984A TW 92113984 A TW92113984 A TW 92113984A TW 589402 B TW589402 B TW 589402B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
nickel
weight
alloy
chloride
nickel alloy
Prior art date
Application number
TW092113984A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200401050A (en
Inventor
Kenichi Takahashi
Naoki Kogure
Atsushi Hosoda
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co
Publication of TW200401050A publication Critical patent/TW200401050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TW589402B publication Critical patent/TW589402B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/28Acidic compositions for etching iron group metals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067Etchants

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

589402 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用以從存在有鎳或鎳合金及其以外之 金屬的材料中選擇地溶解鎳或鎳合金之剝離液。本發明之剝離 液係可有效地用於半導體製品、印刷電路板等之電子零件之製 造上。 【先前技術】 在製造印刷電路板之銅配線的步驟中,銅配線用之光罩 雖然是一時地以鍍鎳薄膜來實施,然而最後還是要溶解除去® 該鍍鎳薄膜。此時,因爲最近的印刷電路板已進展至精密化 了’是以需要求不溶解鑛鎳薄膜以外之金屬了。 鎳剝離液已知向來是由過氧化氫-硝酸系、過氧化氫-氟 化物系所構成,然而任何一種之剝離液均有也會溶解銅或銅 合金、及錫或錫合金(焊接)之問題。又且,過氧化氫-硫酸-有機酸系則是會有鎳之溶解速度慢的問題。從而,尋求一種 可選擇地高速度溶解用之剝離液,且亟求儘早並快速地達到 實用化。 · 【發明内容】 【發明欲解決之課題】 本發明之目的在於提供一種不會剝離鎳或鎳合金以外之 金屬’特別是銅及銅合金薄膜、以及錫及錫合金薄膜,又且可 以高速度地選擇剝離鎳或鎳合金薄膜用之剝離液。 【解決問題之手段】 本發明人經反復地銳意檢討硏究結果,發現當藉由在過 589402 氧化氫-無機酸系中添加鎳溶解促進劑 '以及金屬溶解抑制 劑時,即可以既不會使銅或銅合金薄膜及錫或錫合金薄膜溶 解,又且可以高速度地選擇剝離鎳或鎳合金薄膜,至此乃完成 本發明。 也就是說,本發明是關於一種鎳或鎳合金之剝離液,其 係含有(a)過氧化氫、(b)無機酸、(c)四級銨鹽、以及(d)碳數爲 3至7的脂肪族醇之水溶液。 本發明之過氧化氫之濃度宜是1至30重量%,較宜是5 至2 0重量%。當濃度不足1重量%時,則氧化效果就不夠充 分,以及得不到充分的溶解速度;又且,當添加量超出3 0 重量%時,並無法得到在其以上之氧化效果而在經濟上是不 利的。 無機酸,舉例來說,例如其可以是硫酸、硝酸、磷酸、 硼酸等。在彼等之中,較佳者是硫酸、硝酸。無機酸之濃度 宜是1至30重量%,較宜是10至25重量%。當濃度不足1 重量%時,則氧化效果就不夠充分,以及得不到充分的溶解 速度;又且,當添加量超出30重量%時,並無法得到在其 以上之氧化效果而在經濟上是不利的。 四級銨鹽係具有做爲金屬溶解抑制劑之效果。主要的物 質,舉例來說,例如其可以是四甲基銨氯化物、三甲基苄基 銨氯化物、三乙基苄基銨氯化物、三丁基苄基銨氯化物、三 辛基甲基銨氯化物、三甲基十二基銨氯化物、三甲基雪桂基 銨氯化物、N -月桂基吡咯烷鐵銨氯化物、二甲基吡咯烷鎰銨 589402 氯化物、三甲基苯基銨溴化物、三乙基苄基銨溴化物、四甲 基銨溴化物、四乙基銨溴化物、四-η - 丁基銨溴化物、二甲 基吡咯烷鏺銨溴化物、四甲基銨碘化物、四-η - 丁基銨碘化 物等。在彼等之中,較佳者爲四甲基銨氯化物、四甲基銨溴 化物、三甲基十二基銨氯化物、三甲基月桂基銨氯化物、二 甲基吡咯烷鏺銨氯化物,更佳者是三甲基十二基銨氯化物、 三甲基月桂基銨氯化物、二甲基吡咯烷鏺銨氯化物。 四級銨鹽之濃度宜是0·〇1至1重量。/。,較宜是至〇.5 重量。/。,更宜是0.05至0.5重量%。當濃度不足0·01重量%時 就得不到充分的金屬溶解抑制效果,又且當添加量超出1重量 %時,鎳之溶解速度會降低而不宜。 碳數爲3至7之脂肪族醇,係具有做爲鎳溶解促進劑之效 果。主要的物質,舉例來說’例如其可以是1_丙醇、2*·丙醇、 1-丁醇、2-丁醇、3-丁醇、異丁醇、1-戊醇、2_戊醇、3-戊醇、 異戊醇、1-己醇、2-己醇、3-己醇、1-庚醇、2-庚醇、3-庚醇、 4-庚醇等。在彼等之中,較佳者是1-丙醇、丁醇、2-丁醇、 1-戊醇、1-己醇;更佳者是丙醇、1-丁醇、2-丁醇。 脂肪族醇之濃度宜是〇.1至10重量。/。,較宜是〇_5至5重 量%,更宜是〇 ·5至3重量。/。。當濃度不足0 _1重量。/。時’就會 有得不到做爲鎳溶解促進劑之充分效果的情況’又且當添加里 超出10重量。/。時,則無法得到在其以上的做爲鎳溶解促進劑之 效果,因而經濟上是不利的。脂肪醇係可以僅添加一個種類, 添加二個種類以上也可以。 589402 關於本發明之剝離液的使用溫度並沒有特別地限定,然而 宜是在20至50°C。使用溫度愈高時雖然可使鎳溶解速度加快, 然而當超過50°C時,過氧化氫之分解會變得激烈急劇,因而不 宜。 關於以本發明剝離液處理之方法,並沒有特別地限定,可 藉由利用浸漬、噴霧等手段。又且,關於處理時間,較宜是依 照被溶解之鎳薄膜之厚度而適當地選擇。 【實施例】 雖然藉由以下之實施例及比較例而具體地說明本發 明,但本發明並不因此而僅限定於此等實施例之事物而已。 【實施例1】 同時地將鎳板測試件(50 X 30 X 0.3毫米)、純銅板測試 件(50 X 30 X 0.3毫米)、實施鍍上10微米之錫-鉛(錫:給 =9: 1)板(50X30X0.3毫米),浸漬在含有5重量。/。之過氧化 氫、1 0重量。/。之硝酸、0 · 1重量。/。之三甲基十二基氯化銨、 及1重量%之1-丙醇的水溶液之30°C剝離液中,歷經彳分 鐘。將鎳、純銅、錫合金之溶解速度示於表1中。 【實施例2】 除了使用含有7重量%之過氧化氫、1 5重量%之硝酸、 0 _ 2重量%之三甲基月桂基氯化錢、及1重量。/。之1 - 丁醇的 水溶液之剝離液以外,均進行與實施例1同樣的做法。將結 果示於表1中。 【實施例3】 除了使用含有3重量%之過氧化氫、10重量%之硝酸、 589402 0.0 5重量。/。之二甲基吡咯烷鐵氯化物、及1重量。/。之2 - 丁醇 的水溶液之剝離液以外,均進行與實施例1同樣的做法。將 結果不於表1中。 【實施例4】 除了使用含有5重量%之過氧化氫、1 〇重量%之硝酸、 0.0 5重量。/。之四甲基氯化銨、及2重量%之1 -丙醇的水溶液 之剝離液以外,均進行與實施例1同樣的做法。將結果示於 表1中。 【比較例1】 除了使用1 〇重量°/。之硝酸、〇 . 1重量%之三甲基十二基 氯化銨、及1重量%之1 -丙醇的水溶液之剝離液以外,均進 行與實施例1同樣的做法。將結果示於表1中。 【比較例2】 除了使用含有5重量。/。之過氧化氫、〇 . 1重量%之三甲 基十二基氯化銨、及1重量%之1 -丙醇的水溶液之剝離液以 外,均進行與實施例1同樣的做法。將結果示於表1中。 【比較例3】 除了使用含有5重量%之過氧化氫、1 〇重量。/。之硝酸、 及1重量%之1 -丙醇的水溶液之剝離液以外,均進行與實施 例1同樣的做法。將結果示於表1中。 【比較例4】 除了使用含有5重量。/。之過氧化氫、1 〇重量。/。之硝酸、 及〇 · 1重量。/。之三甲基十二基氯化銨的水溶液之剝離液以 589402 外,均進行與實施例1同樣的做法。將結果示於表1中。 【比較例5】 除了使用含有5重量。/。之過氧化氫、1 0重量%之硝酸、 0 · 1苯并三唑重量%之三甲基月桂基氯化銨、及1重量。/〇之 1 -丙醇的水溶液之剝離液以外,均進行與實施例1同樣的做 法。將結果示於表1中。 【表1】 _ _ 溶解速度(微米/分鐘) Ni Cu S η - P 實施例1 5.5 < 0.1 <0.1 實施例2 3.0 <0.1 < 0.1 實施例3 5.5 <0.1 < 0.1 實施例4 6.0 <0.1 < 0.1 比較例1 < 0.1 < 0.1 < 0.1 比較例2 < 0.1 <0.1 < 0.1 比較例3 4.5 2.5 < 0.1 比較例4 < 0.1 < 0.1 < 0.1 比較例5 3.0 1 .5 < 0. 依照表1中所示,本發明之剝離液對於鎳之溶解量大’ 但是對於銅、錫-鉛之溶解量極小。 【發明效果】 利用本發明之剝離液,就可使得高速度地選擇溶解鎳或 鎳合金薄膜變爲可能。

Claims (1)

  1. 589402 拾、申請專利範圍: 1 · 一種鎳或鎳合金之剝離液’其特徵在於:含有(a) 1至3〇重 里/〇之過氧化氣、(b)1至30重量%之無機酸、(c)〇qi至1 重量%之四級銨鹽、以及(〇!)0·!至1〇重量。/。之碳數爲3至 7的脂肪族醇。 2 .如申請專利範圍第1項之鎳或鎳合金之剝離液,其中無 機酸係爲自硫酸及硝酸中所選出之至少一種。 3 _如申請專利範圔第1項之鎳或鎳合金之剝離液,其中四 級銨鹽係爲自三甲基十二基銨氯化物、三甲基月桂基銨 氯化物、及二甲基吡咯烷鑰氯化物中所選出之至少一 種。 4 ·如申請專利範圍第1項之鎳或鎳合金之剝離液,其中脂 肪族醇係爲自1-丙醇、1· 丁醇、及2-丁醇中所選出之至 少一種。 -11 -
TW092113984A 2002-05-30 2003-05-23 Exfoliating solution for nickel or nickel alloy TW589402B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002157954A JP4019256B2 (ja) 2002-05-30 2002-05-30 ニッケルまたはニッケル合金の剥離液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200401050A TW200401050A (en) 2004-01-16
TW589402B true TW589402B (en) 2004-06-01

Family

ID=29773555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092113984A TW589402B (en) 2002-05-30 2003-05-23 Exfoliating solution for nickel or nickel alloy

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4019256B2 (zh)
KR (1) KR100938735B1 (zh)
CN (1) CN1274880C (zh)
TW (1) TW589402B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286371A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Ngk Spark Plug Co Ltd スパークプラグの製造方法
KR101298766B1 (ko) 2011-05-20 2013-08-21 주식회사 익스톨 니켈, 크롬, 니켈-크롬 합금의 에칭 용액 조성물 및 이를 이용한 에칭 방법
KR101495421B1 (ko) * 2013-05-03 2015-02-24 주식회사 포스코 가스발생 감지장치, 냉연강판에 나노코팅된 니켈 정량분석용 용액 및 이를 이용한 니켈 정량분석 방법
CN109112544A (zh) * 2017-06-22 2019-01-01 海门市源美美术图案设计有限公司 一种镍的选择性蚀刻液
CN114156099A (zh) * 2021-12-06 2022-03-08 北京七星飞行电子有限公司 一种电容器引线的处理方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06322560A (ja) * 1993-05-07 1994-11-22 Okuno Chem Ind Co Ltd ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤
JPH08311663A (ja) * 1995-05-18 1996-11-26 Merutetsukusu Kk ニッケル被膜またはニッケル合金被膜の剥離液
JPH10158869A (ja) * 1996-11-27 1998-06-16 Nippon Hyomen Kagaku Kk 鉄−ニッケル系合金又は鉄−ニッケル−コバルト系合金の化学研磨液および化学研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1461822A (zh) 2003-12-17
KR20030094014A (ko) 2003-12-11
CN1274880C (zh) 2006-09-13
KR100938735B1 (ko) 2010-01-26
TW200401050A (en) 2004-01-16
JP2003342756A (ja) 2003-12-03
JP4019256B2 (ja) 2007-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4713144A (en) Composition and method for stripping films from printed circuit boards
TWI360586B (en) Etching solution for titanium or titanium alloy
JP6424559B2 (ja) エッチング用組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
CA2007608C (en) Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces
TW589402B (en) Exfoliating solution for nickel or nickel alloy
EP0906968A1 (en) Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards
US2982625A (en) Etchant and method
CN109735846B (zh) 一种退镀液、其制备方法和应用
JPH02217431A (ja) 銅素地から錫、鉛、または錫・鉛合金析出物を剥離する方法と剥離用組成物
JP2005146358A (ja) チタンまたはチタン合金のエッチング液
RU2351689C1 (ru) Селективный травитель гальванических оловянно-свинцовых покрытий с медной основы
US5380400A (en) Chemical etchant for palladium
JPS6214034B2 (zh)
US3399090A (en) Process of etching metal with ammonium persulfate with recovery and recycling
KR20090106380A (ko) 니켈 또는 니켈 합금의 박리액
CN104342644B (zh) 一种化学镀银液和镀银方法
CN112210778A (zh) 一种退锡液
JP2003147552A (ja) ニッケルまたはニッケル合金の剥離液
KR0120733B1 (ko) 프린트기판상 동박 회로면의 Tin 박리방법
JPS5974281A (ja) 錫又は錫合金の剥離液
WO2000075404A1 (fr) Decapant electrolytique de l'argent et procede de decapage electrolytique
JPS5887275A (ja) Cu及びCu合金上のSn層の剥離法
JPH0641762A (ja) 無電解めっきの前処理方法
SU883191A1 (ru) Раствор дл удалени покрытий с металлических изделий
JPH02250986A (ja) すず及びすず‐鉛合金層の剥離液

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent