JP2003147552A - ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 - Google Patents
ニッケルまたはニッケル合金の剥離液Info
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- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ニッケルまたはニッケル合金以外
の金属、特に銅および銅合金皮膜ならびに錫および錫合
金皮膜を剥離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選
択的に高速度で剥離するための剥離液を提供する。 【解決手段】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸
またはフッ化物、（ｃ）第四級アンモニウム塩および
（ｄ）下記式（１）で示される構造を有するチオアミド
化合物を含有する水溶液であるニッケルまたはニッケル
合金の剥離液。 【化１】
の金属、特に銅および銅合金皮膜ならびに錫および錫合
金皮膜を剥離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選
択的に高速度で剥離するための剥離液を提供する。 【解決手段】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸
またはフッ化物、（ｃ）第四級アンモニウム塩および
（ｄ）下記式（１）で示される構造を有するチオアミド
化合物を含有する水溶液であるニッケルまたはニッケル
合金の剥離液。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ニッケルまたはニ
ッケル合金とそれら以外の金属が存在する材料からニッ
ケルまたはニッケル合金を選択的に剥離する剥離液に関
する。本発明の剥離液は、半導体製品、プリント配線板
等の電子部品の製造に有用である。
ッケル合金とそれら以外の金属が存在する材料からニッ
ケルまたはニッケル合金を選択的に剥離する剥離液に関
する。本発明の剥離液は、半導体製品、プリント配線板
等の電子部品の製造に有用である。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の銅配線を製造する工程
で、一時的に銅配線をマスクするためにニッケルメッキ
皮膜が施されるが、最終的にはニッケルメッキ皮膜は剥
離される。その際、最近のプリント配線板はファイン化
が進んでいるため、ニッケルメッキ皮膜以外の金属を溶
解させないことが要求されている。
で、一時的に銅配線をマスクするためにニッケルメッキ
皮膜が施されるが、最終的にはニッケルメッキ皮膜は剥
離される。その際、最近のプリント配線板はファイン化
が進んでいるため、ニッケルメッキ皮膜以外の金属を溶
解させないことが要求されている。
【０００３】ニッケル剥離液としては、過酸化水素−硝
酸系、過酸化水素−フッ化物系が知られているが、いず
れの剥離液も錫又は錫合金（半田）を溶解するという問
題がある。又、過酸化水素−硫酸−有機酸系はニッケル
の剥離速度が遅いという問題がある。従って、ニッケル
又はニッケル合金皮膜を、選択的に高速度で剥離するた
めの剥離液の早急な実用化が求められている。
酸系、過酸化水素−フッ化物系が知られているが、いず
れの剥離液も錫又は錫合金（半田）を溶解するという問
題がある。又、過酸化水素−硫酸−有機酸系はニッケル
の剥離速度が遅いという問題がある。従って、ニッケル
又はニッケル合金皮膜を、選択的に高速度で剥離するた
めの剥離液の早急な実用化が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ニッ
ケルまたはニッケル合金以外の金属、特に銅および銅合
金皮膜ならびに錫および錫合金皮膜を剥離せず、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速度で剥離するた
めの剥離液を提供することである。
ケルまたはニッケル合金以外の金属、特に銅および銅合
金皮膜ならびに錫および錫合金皮膜を剥離せず、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速度で剥離するた
めの剥離液を提供することである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討を
重ねた結果、過酸化水素−無機酸系または過酸化水素−
フッ化物系に、剥離促進剤及び金属溶解抑制剤を添加す
ることで、銅又は銅合金皮膜及び錫又は錫合金皮膜は剥
離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速
で剥離出来ることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
重ねた結果、過酸化水素−無機酸系または過酸化水素−
フッ化物系に、剥離促進剤及び金属溶解抑制剤を添加す
ることで、銅又は銅合金皮膜及び錫又は錫合金皮膜は剥
離せず、ニッケル又はニッケル合金皮膜を選択的に高速
で剥離出来ることを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。
【０００６】即ち、本発明は、（ａ）過酸化水素、
（ｂ）無機酸またはフッ化物、（ｃ）第四級アンモニウ
ム塩、および（ｄ）下記式（１）で示される構造を有す
るチオアミド化合物を含有する水溶液であるニッケル又
はニッケル合金の剥離液に関するものである。
（ｂ）無機酸またはフッ化物、（ｃ）第四級アンモニウ
ム塩、および（ｄ）下記式（１）で示される構造を有す
るチオアミド化合物を含有する水溶液であるニッケル又
はニッケル合金の剥離液に関するものである。
【０００７】
【化２】
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の過酸化水素の濃度は、１
〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％であ
る。濃度が１重量％未満では酸化効果が不十分であり十
分な剥離速度が得られず、また添加量が３０重量％を超
えるとそれ以上の酸化効果が得られず経済上好ましくな
い。
〜３０重量％であり、好ましくは５〜２０重量％であ
る。濃度が１重量％未満では酸化効果が不十分であり十
分な剥離速度が得られず、また添加量が３０重量％を超
えるとそれ以上の酸化効果が得られず経済上好ましくな
い。
【０００９】無機酸は、硫酸、硝酸、燐酸、硼酸等が挙
げられるが、これらのうち好ましいものは、硫酸、硝
酸、燐酸である。無機酸の濃度は、１〜３０重量％であ
り、好ましくは１０〜２５重量％である。添加量が１重
量％未満では十分な剥離速度が得られず、また添加量が
３０重量％を超えるとそれ以上の剥離速度向上が得られ
ず経済上好ましくない。
げられるが、これらのうち好ましいものは、硫酸、硝
酸、燐酸である。無機酸の濃度は、１〜３０重量％であ
り、好ましくは１０〜２５重量％である。添加量が１重
量％未満では十分な剥離速度が得られず、また添加量が
３０重量％を超えるとそれ以上の剥離速度向上が得られ
ず経済上好ましくない。
【００１０】フッ化物は、フッ酸、フッ化リチウム、フ
ッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化ルビジウム、
フッ化セシウム、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウ
ム、フッ化ストロンチウム、フッ化バリウム、フッ化マ
ンガン、フッ化鉄、フッ化銅、フッ化錫、フッ化アルミ
ニウム、フッ化チタン、フッ化タンタル、フッ化アンチ
モン、フッ化アンモニウム、酸性フッ化ナトリウム、酸
性フッ化カリウム、酸性フッ化コバルト、酸性フッ化ア
ンモニウム等が挙げられるが、フッ酸、酸性フッ化カリ
ウム、酸性フッ化アンモニウムが好ましい。
ッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化ルビジウム、
フッ化セシウム、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウ
ム、フッ化ストロンチウム、フッ化バリウム、フッ化マ
ンガン、フッ化鉄、フッ化銅、フッ化錫、フッ化アルミ
ニウム、フッ化チタン、フッ化タンタル、フッ化アンチ
モン、フッ化アンモニウム、酸性フッ化ナトリウム、酸
性フッ化カリウム、酸性フッ化コバルト、酸性フッ化ア
ンモニウム等が挙げられるが、フッ酸、酸性フッ化カリ
ウム、酸性フッ化アンモニウムが好ましい。
【００１１】フッ化物の濃度は、１〜３０重量％であ
り、好ましくは１０〜２５重量％である。添加量が１重
量％未満では十分な剥離速度が得られず、また添加量が
３０重量％を超えるとそれ以上の剥離速度向上が得られ
ず経済上好ましくない。
り、好ましくは１０〜２５重量％である。添加量が１重
量％未満では十分な剥離速度が得られず、また添加量が
３０重量％を超えるとそれ以上の剥離速度向上が得られ
ず経済上好ましくない。
【００１２】第四級アンモニウム塩は、金属溶解抑制剤
としての効果がある。主なものとしては、テトラメチル
アンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリブチルベンジルアンモニウムクロライド、
トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリメチ
ルドデシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリ
ルアンモニウムクロライド、Ｎ−ラウリルピリジウムク
ロライド、ジメチルピロリジニウムクロライド、トリメ
チルフェニルアンモニウムブロマイド、トリエチルベン
ジルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、ジメチル
ピロリジニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウム
ヨーダイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヨーダイ
ド等が挙げられる。これらのうち好ましいものは、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライ
ド、ジメチルピロリジニウムクロライドであり、より好
ましいものはトリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライド、ジメ
チルピロリジニウムクロライドである。
としての効果がある。主なものとしては、テトラメチル
アンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニ
ウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリブチルベンジルアンモニウムクロライド、
トリオクチルメチルアンモニウムクロライド、トリメチ
ルドデシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリ
ルアンモニウムクロライド、Ｎ−ラウリルピリジウムク
ロライド、ジメチルピロリジニウムクロライド、トリメ
チルフェニルアンモニウムブロマイド、トリエチルベン
ジルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムブロマイド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、
テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド、ジメチル
ピロリジニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウム
ヨーダイド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヨーダイ
ド等が挙げられる。これらのうち好ましいものは、テト
ラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモ
ニウムブロマイド、トリメチルドデシルアンモニウムク
ロライド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライ
ド、ジメチルピロリジニウムクロライドであり、より好
ましいものはトリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、トリメチルラウリルアンモニウムクロライド、ジメ
チルピロリジニウムクロライドである。
【００１３】第四級アンモニウム塩の濃度は、０．０１
〜２重量％であり、好ましくは０．０１〜０．５重量％
で、より好ましくは０．０５〜０．２重量％である。濃
度が０．０１重量％未満では十分な金属溶解抑制効果が
得られず、また添加量が２重量％を超えるとニッケルの
剥離速度が低下し好ましくない。
〜２重量％であり、好ましくは０．０１〜０．５重量％
で、より好ましくは０．０５〜０．２重量％である。濃
度が０．０１重量％未満では十分な金属溶解抑制効果が
得られず、また添加量が２重量％を超えるとニッケルの
剥離速度が低下し好ましくない。
【００１４】チオアミド化合物は、ニッケル剥離速度促
進剤としての効果がある。主なものとしては、チオホル
ムアミド、チオアセトアミド、チオプロピオンアミド、
チオベンズアミド、チオニコチンアミド、チオアセトア
ニリド、チオベンズアニリド、チオ尿素、１,３−ジメ
チルチオ尿素、１,３−ジエチルチオ尿素、１−フェニ
ル−２−チオ尿素、１,３−ジフェニル−２−チオ尿
素、チオカルバジド、チオセミカルバジド、４,４−ジ
メチル−３−チオセミカルバジド、２−メルカプトイミ
ダゾリン、２−チオウラシル、２−チオヒダントイン、
３−チオウラゾール、２−チオウラミル、４−チオウラ
ミル、チオペンタール、２−チオバルビツール酸、チオ
シアヌル酸、２−メルカプトキノリン、チオクマゾン、
チオクモチアゾン、チオサッカリン、２−メルカプトベ
ンズイミダゾール等が挙げられる。これらのうち好まし
いものは、チオアセトアミド、チオ尿素、１，３−ジメ
チルチオ尿素、１，３−ジエチルチオ尿素、２−チオウ
ラシル、チオシアヌル酸であり、より好ましいものはチ
オ尿素、１，３−ジメチルチオ尿素、チオシアヌル酸で
ある。
進剤としての効果がある。主なものとしては、チオホル
ムアミド、チオアセトアミド、チオプロピオンアミド、
チオベンズアミド、チオニコチンアミド、チオアセトア
ニリド、チオベンズアニリド、チオ尿素、１,３−ジメ
チルチオ尿素、１,３−ジエチルチオ尿素、１−フェニ
ル−２−チオ尿素、１,３−ジフェニル−２−チオ尿
素、チオカルバジド、チオセミカルバジド、４,４−ジ
メチル−３−チオセミカルバジド、２−メルカプトイミ
ダゾリン、２−チオウラシル、２−チオヒダントイン、
３−チオウラゾール、２−チオウラミル、４−チオウラ
ミル、チオペンタール、２−チオバルビツール酸、チオ
シアヌル酸、２−メルカプトキノリン、チオクマゾン、
チオクモチアゾン、チオサッカリン、２−メルカプトベ
ンズイミダゾール等が挙げられる。これらのうち好まし
いものは、チオアセトアミド、チオ尿素、１，３−ジメ
チルチオ尿素、１，３−ジエチルチオ尿素、２−チオウ
ラシル、チオシアヌル酸であり、より好ましいものはチ
オ尿素、１，３−ジメチルチオ尿素、チオシアヌル酸で
ある。
【００１５】チオアミド化合物の濃度は、０．００５〜
１０重量％であり、好ましくは０．００５〜５重量％
で、より好ましくは０．０１〜３重量％である。添加量
が０．００５重量％未満では、ニッケル剥離促進剤とし
ての効果が十分に得られない場合があり、また添加量が
１０重量％を超えるとそれ以上のニッケル剥離促進剤と
しての効果が無く経済上好ましくない。チオアミド化合
物は、一種類のみを添加しても良いし、二種類以上添加
しても良い。
１０重量％であり、好ましくは０．００５〜５重量％
で、より好ましくは０．０１〜３重量％である。添加量
が０．００５重量％未満では、ニッケル剥離促進剤とし
ての効果が十分に得られない場合があり、また添加量が
１０重量％を超えるとそれ以上のニッケル剥離促進剤と
しての効果が無く経済上好ましくない。チオアミド化合
物は、一種類のみを添加しても良いし、二種類以上添加
しても良い。
【００１６】チオアミド化合物の中で水溶性のものはそ
のまま添加して構わないが、非水溶性のものはメタノー
ル、エタノール等のアルコール類やアセトン、テトラヒ
ドロフラン等の水溶性有機溶剤で溶解させてから調製す
る。
のまま添加して構わないが、非水溶性のものはメタノー
ル、エタノール等のアルコール類やアセトン、テトラヒ
ドロフラン等の水溶性有機溶剤で溶解させてから調製す
る。
【００１７】本発明の剥離液の使用温度に関しては特に
制限はないが、２０〜５０℃が好ましい。使用温度が高
いほどニッケル剥離速度は速くなるが、５０℃を超える
と過酸化水素の分解が激しくなり好ましくない。
制限はないが、２０〜５０℃が好ましい。使用温度が高
いほどニッケル剥離速度は速くなるが、５０℃を超える
と過酸化水素の分解が激しくなり好ましくない。
【００１８】
【実施例】以下に実施例及び比較例により、本発明を具
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。
体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではない。
【００１９】実施例１
過酸化水素５重量％、硫酸１５重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．１重量％およびチオ尿
素１重量％を含有する水溶液である剥離液に、ニッケル
板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、純銅板テ
ストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、錫−鉛メッキ
（錫：鉛＝９：１）１０μｍを施した板（５０×３０×
０．３ｍｍ）を同時に２５℃で１分間浸漬させた。ニッ
ケル、純銅、錫合金の剥離速度を表１に示す。
シルアンモニウムクロライド０．１重量％およびチオ尿
素１重量％を含有する水溶液である剥離液に、ニッケル
板テストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、純銅板テ
ストピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、錫−鉛メッキ
（錫：鉛＝９：１）１０μｍを施した板（５０×３０×
０．３ｍｍ）を同時に２５℃で１分間浸漬させた。ニッ
ケル、純銅、錫合金の剥離速度を表１に示す。
【００２０】実施例２
過酸化水素１０重量％、燐酸２５重量％、トリメチルラ
ウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３−
ジメチルチオ尿素５重量％含有する剥離液を用いる以外
は実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
ウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３−
ジメチルチオ尿素５重量％含有する剥離液を用いる以外
は実施例１と同様に行った。結果を表１に示す。
【００２１】実施例３
過酸化水素２０重量％、硫酸５重量％、ジメチルピロリ
ジニウムクロライド０．０５重量％、チオシアヌル酸
０．０１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
ジニウムクロライド０．０５重量％、チオシアヌル酸
０．０１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施例１
と同様に行った。結果を表１に示す。
【００２２】実施例４
過酸化水素５重量％、硫酸２０重量％、テトラメチルア
ンモニウムクロライド０．０５重量％、１，３−ジエチ
ルチオ尿素１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施
例１と同様である。結果を表１に示す。
ンモニウムクロライド０．０５重量％、１，３−ジエチ
ルチオ尿素１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施
例１と同様である。結果を表１に示す。
【００２３】比較例１
硫酸１５重量％、トリメチルドデシルアンモニウムクロ
ライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液
を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
ライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液
を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１に
示す。
【００２４】比較例２
過酸化水素５重量％、トリメチルドデシルアンモニウム
クロライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥
離液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１に示す。
クロライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥
離液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表
１に示す。
【００２５】比較例３
過酸化水素５重量％、硫酸１５重量％、チオ尿素１重量
％添加された剥離液を用いる以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。
％添加された剥離液を用いる以外は実施例１と同様に行
った。結果を表１に示す。
【００２６】比較例４
過酸化水素５重量％、硫酸１５重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。
【００２７】比較例５
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。
シルアンモニウムクロライド０．１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例１と同様に行った。結果を表１
に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例５
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、ジメチルピロリ
ジニウムクロライド０．１重量％およびチオ尿素１重量
％を含有する水溶液である剥離液に、ニッケル板テスト
ピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、純銅板テストピー
ス（５０×３０×０．３ｍｍ）、を同時に３０℃で１分
間浸漬させた。ニッケル、純銅の剥離速度を表２に示
す。
ジニウムクロライド０．１重量％およびチオ尿素１重量
％を含有する水溶液である剥離液に、ニッケル板テスト
ピース（５０×３０×０．３ｍｍ）、純銅板テストピー
ス（５０×３０×０．３ｍｍ）、を同時に３０℃で１分
間浸漬させた。ニッケル、純銅の剥離速度を表２に示
す。
【００３０】実施例６
過酸化水素１０重量％、硝酸１５重量％、トリメチルラ
ウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３−
ジメチルチオ尿素２重量％含有する剥離液を用いる以外
は実施例６と同様に行った。結果を表２に示す。
ウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３−
ジメチルチオ尿素２重量％含有する剥離液を用いる以外
は実施例６と同様に行った。結果を表２に示す。
【００３１】実施例７
過酸化水素２０重量％、硝酸５重量％、トリメチルドデ
シルアンモニウムクロライド０．０５重量％、チオシア
ヌル酸０．０１重量％含有する剥離液を用いる以外は実
施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
シルアンモニウムクロライド０．０５重量％、チオシア
ヌル酸０．０１重量％含有する剥離液を用いる以外は実
施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
【００３２】実施例８
過酸化水素１０重量％、硝酸１０重量％、テトラメチル
アンモニウムクロライド０．１重量％、１，３−ジエチ
ルチオ尿素１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施
例５と同様である。結果を表２に示す。
アンモニウムクロライド０．１重量％、１，３−ジエチ
ルチオ尿素１重量％含有する剥離液を用いる以外は実施
例５と同様である。結果を表２に示す。
【００３３】比較例６
硝酸１０重量％、ジメチルピロリジニウムクロライド
０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を用い
る以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を用い
る以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
【００３４】比較例７
過酸化水素５重量％、ジメチルピロリジニウムクロライ
ド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を用
いる以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示
す。
ド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を用
いる以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示
す。
【００３５】比較例８
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、チオ尿素１重量
％添加された剥離液を用いる以外は実施例５と同様に行
った。結果を表２に示す。
％添加された剥離液を用いる以外は実施例５と同様に行
った。結果を表２に示す。
【００３６】比較例９
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、ジメチルピロリ
ジニウムクロライド０．１重量％含有する剥離液を用い
る以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
ジニウムクロライド０．１重量％含有する剥離液を用い
る以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示す。
【００３７】比較例１０
過酸化水素５重量％、硝酸１０重量％、ベンゾトリアゾ
ール０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を
用いる以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示
す。
ール０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を
用いる以外は実施例５と同様に行った。結果を表２に示
す。
【００３８】
【表２】
【００３９】実施例９
過酸化水素１０重量％、酸性フッ化アンモニウム２０重
量％、ジメチルピロリジニウムクロライド０．１重量％
およびチオ尿素１重量％を含有する水溶液である剥離液
に、ニッケル板テストピース（５０×３０×０．３ｍ
ｍ）、純銅板テストピース（５０×３０×０．３ｍ
ｍ）、を同時に３０℃で１分間浸漬させた。ニッケル、
純銅の剥離速度を表３に示す。
量％、ジメチルピロリジニウムクロライド０．１重量％
およびチオ尿素１重量％を含有する水溶液である剥離液
に、ニッケル板テストピース（５０×３０×０．３ｍ
ｍ）、純銅板テストピース（５０×３０×０．３ｍ
ｍ）、を同時に３０℃で１分間浸漬させた。ニッケル、
純銅の剥離速度を表３に示す。
【００４０】実施例１０
過酸化水素１５重量％、フッ酸１５重量％、トリメチル
ラウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３
−ジメチルチオ尿素３重量％含有する剥離液を用いる以
外は実施例９と同様に行った。結果を表３に示す。
ラウリルアンモニウムクロライド０．２重量％、１，３
−ジメチルチオ尿素３重量％含有する剥離液を用いる以
外は実施例９と同様に行った。結果を表３に示す。
【００４１】実施例１１
過酸化水素２０重量％、酸性フッ化カリウム１５重量
％、トリメチルドデシルアンモニウムクロライド０．０
５重量％、チオシアヌル酸０．０１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例９と同様に行った。結果を表３
に示す。
％、トリメチルドデシルアンモニウムクロライド０．０
５重量％、チオシアヌル酸０．０１重量％含有する剥離
液を用いる以外は実施例９と同様に行った。結果を表３
に示す。
【００４２】実施例１２
過酸化水素１０重量％、酸性フッ化アンモニウム２０重
量％、テトラメチルアンモニウムクロライド０．１重量
％、１，３−ジエチルチオ尿素１重量％含有する剥離液
を用いる以外は実施例９と同様である。結果を表３に示
す。
量％、テトラメチルアンモニウムクロライド０．１重量
％、１，３−ジエチルチオ尿素１重量％含有する剥離液
を用いる以外は実施例９と同様である。結果を表３に示
す。
【００４３】比較例１１
酸性フッ化アンモニウム２０重量％、ジメチルピロリジ
ニウムクロライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有
する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行った。結
果を表３に示す。
ニウムクロライド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有
する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行った。結
果を表３に示す。
【００４４】比較例１２
過酸化水素１０重量％、ジメチルピロリジニウムクロラ
イド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を
用いる以外は実施例９と同様に行った。結果を表３に示
す。
イド０．１重量％、チオ尿素１重量％含有する剥離液を
用いる以外は実施例９と同様に行った。結果を表３に示
す。
【００４５】比較例１３
過酸化水素１０重量％、酸性フッ化アンモニウム２０重
量％、チオ尿素１重量％添加された剥離液を用いる以外
は実施例９と同様に行った。結果を表３に示す。
量％、チオ尿素１重量％添加された剥離液を用いる以外
は実施例９と同様に行った。結果を表３に示す。
【００４６】比較例１４
過酸化水素１０重量％、酸性フッ化アンモニウム２０重
量％、ジメチルピロリジニウムクロライド０．１重量％
含有する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行っ
た。結果を表３に示す。
量％、ジメチルピロリジニウムクロライド０．１重量％
含有する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行っ
た。結果を表３に示す。
【００４７】比較例１５
過酸化水素１０重量％、酸性フッ化アンモニウム２０重
量％、ベンゾトリアゾール０．１重量％、チオ尿素１重
量％含有する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行
った。結果を表３に示す。
量％、ベンゾトリアゾール０．１重量％、チオ尿素１重
量％含有する剥離液を用いる以外は実施例９と同様に行
った。結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】
【００４９】表１〜３に示されるように、本発明の剥離
液は、ニッケルの溶解量が大きく、しかも銅、錫−鉛の
溶解量はわずかであった。
液は、ニッケルの溶解量が大きく、しかも銅、錫−鉛の
溶解量はわずかであった。
【００５０】
【発明の効果】本発明の剥離剤により、ニッケル又はニ
ッケル合金皮膜を選択的に高速で剥離することが可能と
なる。
ッケル合金皮膜を選択的に高速で剥離することが可能と
なる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 森山 賢一
神奈川県足柄上郡山北町950番地 三菱瓦
斯化学株式会社山北工場内
Ｆターム(参考） 4K057 WA13 WB03 WE02 WE03 WE04
WE07 WE11 WE25 WF06
5E339 CD05 CG04
Claims (6)
- 【請求項１】 （ａ）過酸化水素、（ｂ）無機酸または
フッ化物、（ｃ）第四級アンモニウム塩および（ｄ）下
記式（１）で示される構造を有するチオアミド化合物を
含有する水溶液であるニッケルまたはニッケル合金の剥
離液。 【化１】 - 【請求項２】 （ａ）過酸化水素１〜３０重量％、
（ｂ）無機酸またはフッ化物１〜３０重量％、（ｃ）第
四級アンモニウム塩０．０１〜２重量％および（ｄ）チ
オアミド化合物０．００５〜１０重量％を含有する請求
項１記載の剥離液。 - 【請求項３】 無機酸が、硫酸、硝酸および燐酸から選
ばれた少なくとも一種である請求項１記載の剥離液。 - 【請求項４】 フッ化物が、フッ酸、酸性フッ化カリウ
ムおよび酸性フッ化アンモニウムから選ばれた少なくと
も一種である請求項１記載の剥離液。 - 【請求項５】 第四級アンモニウム塩が、トリメチルド
デシルアンモニウムクロライド、トリメチルラウリルア
ンモニウムクロライドおよびジメチルピロリジニウムク
ロライドから選ばれた少なくとも一種である請求項１記
載の剥離液。 - 【請求項６】 チオアミド化合物が、チオ尿素、１，３
−ジメチルチオ尿素およびチオシアヌル酸から選ばれた
少なくとも一種である請求項１記載の剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001380134A JP2003147552A (ja) | 2001-08-27 | 2001-12-13 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001256164 | 2001-08-27 | ||
| JP2001-256164 | 2001-08-27 | ||
| JP2001380134A JP2003147552A (ja) | 2001-08-27 | 2001-12-13 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003147552A true JP2003147552A (ja) | 2003-05-21 |
Family
ID=26621030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001380134A Pending JP2003147552A (ja) | 2001-08-27 | 2001-12-13 | ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003147552A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286371A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグの製造方法 |
| GB2477459A (en) * | 2006-05-03 | 2011-08-03 | Omg Electronic Chemicals Inc | Method and composition for selectively stripping nickel from a substrate |
| JP2012144791A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 無電解ニッケル合金膜のパターニング方法 |
| CN105274530A (zh) * | 2015-09-17 | 2016-01-27 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种适合多层膜电路制作的镍光刻腐蚀液配方及腐蚀方法 |
| CN112351593A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-09 | 珠海联鼎化工设备有限公司 | 一种印制电路板osp微蚀前处理液及微蚀方法 |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001380134A patent/JP2003147552A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286371A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スパークプラグの製造方法 |
| GB2477459A (en) * | 2006-05-03 | 2011-08-03 | Omg Electronic Chemicals Inc | Method and composition for selectively stripping nickel from a substrate |
| GB2452174B (en) * | 2006-05-03 | 2012-01-25 | Omg Electronic Chemicals Inc | A method and composition for selectively stripping nickel from a substrate |
| GB2477459B (en) * | 2006-05-03 | 2012-01-25 | Omg Electronic Chemicals Inc | A composition for selectively stripping nickel |
| EP2021519A4 (en) * | 2006-05-03 | 2016-11-09 | Omg Electronic Chemicals Inc | PROCESS AND COMPOSITION FOR SELECTIVE CUTTING OF NICKEL FROM SUBSTRATE |
| JP2012144791A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 無電解ニッケル合金膜のパターニング方法 |
| CN105274530A (zh) * | 2015-09-17 | 2016-01-27 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种适合多层膜电路制作的镍光刻腐蚀液配方及腐蚀方法 |
| CN112351593A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-09 | 珠海联鼎化工设备有限公司 | 一种印制电路板osp微蚀前处理液及微蚀方法 |
| CN112351593B (zh) * | 2020-11-16 | 2022-07-12 | 珠海联鼎化工设备有限公司 | 一种印制电路板osp微蚀前处理液及微蚀方法 |
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