JP2003335843A - 樹脂組成物および液状封止材 - Google Patents
樹脂組成物および液状封止材Info
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- JP2003335843A JP2003335843A JP2002142554A JP2002142554A JP2003335843A JP 2003335843 A JP2003335843 A JP 2003335843A JP 2002142554 A JP2002142554 A JP 2002142554A JP 2002142554 A JP2002142554 A JP 2002142554A JP 2003335843 A JP2003335843 A JP 2003335843A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 操作性および硬化後の硬化物の物性に優れる
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明は、以下の［１］〜［３］等を提
供する。 ［１］一般式（Ｉ） 【化１０】 （式中、R1、R2およびR3は、同一または異なって、水素
原子または低級アルキル基を表し、X、YおよびZは、同
一または異なって、酸素原子または硫黄原子を表し、
X、YおよびZのうち少なくとも２つは硫黄原子である）
で表される基を有する化合物、エポキシ基を有する化合
物、硬化剤および硬化触媒を含有してなる樹脂組成物。 ［２］硬化剤がエポキシ基と反応性を有する化合物であ
る［１］記載の樹脂組成物。 ［３］硬化触媒がエポキシ基と硬化剤の反応を促進させ
る化合物である［２］記載の樹脂組成物。
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 本発明は、以下の［１］〜［３］等を提
供する。 ［１］一般式（Ｉ） 【化１０】 （式中、R1、R2およびR3は、同一または異なって、水素
原子または低級アルキル基を表し、X、YおよびZは、同
一または異なって、酸素原子または硫黄原子を表し、
X、YおよびZのうち少なくとも２つは硫黄原子である）
で表される基を有する化合物、エポキシ基を有する化合
物、硬化剤および硬化触媒を含有してなる樹脂組成物。 ［２］硬化剤がエポキシ基と反応性を有する化合物であ
る［１］記載の樹脂組成物。 ［３］硬化触媒がエポキシ基と硬化剤の反応を促進させ
る化合物である［２］記載の樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の液状封
止材等の用途に有用である樹脂組成物に関する。
止材等の用途に有用である樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】分子内に５員環ジチオカーボナート基
［後述の一般式（Ｉ）において、Xが酸素原子であり、Y
およびZが硫黄原子である基］を有する重合体もしくは
化合物は、種々の用途において有用である。該重合体も
しくは化合物は、塗料、接着剤、インキ、建築用シーリ
ング剤等の用途に有用であることが知られている。
［後述の一般式（Ｉ）において、Xが酸素原子であり、Y
およびZが硫黄原子である基］を有する重合体もしくは
化合物は、種々の用途において有用である。該重合体も
しくは化合物は、塗料、接着剤、インキ、建築用シーリ
ング剤等の用途に有用であることが知られている。
【０００３】ＷＯ０１／２３４４７は、５員環ジチオカ
ーボナート基を有する化合物、求核試薬およびエポキシ
基を有する化合物を含有する組成物を開示しており、そ
の用途として、半導体の封止材が開示されている。ま
た、従来、知られている半導体等の液状封止材、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および酸無水物を
含有する液状封止材は、硬化後の硬化物の付着性等が十
分でなく、実用上、満足されるものではない。
ーボナート基を有する化合物、求核試薬およびエポキシ
基を有する化合物を含有する組成物を開示しており、そ
の用途として、半導体の封止材が開示されている。ま
た、従来、知られている半導体等の液状封止材、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および酸無水物を
含有する液状封止材は、硬化後の硬化物の付着性等が十
分でなく、実用上、満足されるものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、操作
性および硬化後の硬化物の物性に優れる樹脂組成物を提
供することにある。
性および硬化後の硬化物の物性に優れる樹脂組成物を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の［１］
〜［９］を提供する。 ［１］一般式（Ｉ）
〜［９］を提供する。 ［１］一般式（Ｉ）
【０００６】
【化４】
【０００７】（式中、R1、R2およびR3は、同一または異
なって、水素原子または低級アルキル基を表し、X、Yお
よびZは、同一または異なって、酸素原子または硫黄原
子を表し、X、YおよびZのうち少なくとも２つは硫黄原
子である）で表される基を有する化合物、エポキシ基を
有する化合物、硬化剤および硬化触媒を含有してなる樹
脂組成物。 ［２］硬化剤がエポキシ基と反応性を有する化合物であ
る［１］記載の樹脂組成物。 ［３］硬化触媒がエポキシ基と硬化剤の反応を促進させ
る化合物である［２］記載の樹脂組成物。 ［４］無機充填物を含有する［１］〜［３］のいずれか
に記載の樹脂組成物。 ［５］一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物が、一
般式（ＩＩ）
なって、水素原子または低級アルキル基を表し、X、Yお
よびZは、同一または異なって、酸素原子または硫黄原
子を表し、X、YおよびZのうち少なくとも２つは硫黄原
子である）で表される基を有する化合物、エポキシ基を
有する化合物、硬化剤および硬化触媒を含有してなる樹
脂組成物。 ［２］硬化剤がエポキシ基と反応性を有する化合物であ
る［１］記載の樹脂組成物。 ［３］硬化触媒がエポキシ基と硬化剤の反応を促進させ
る化合物である［２］記載の樹脂組成物。 ［４］無機充填物を含有する［１］〜［３］のいずれか
に記載の樹脂組成物。 ［５］一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物が、一
般式（ＩＩ）
【０００８】
【化５】
【０００９】（式中、R1、R2、R3、X、YおよびZは、そ
れぞれ前記と同義であり、nは、１〜４の整数を表し、R
4およびR5は、同一または異なって、水素原子または低
級アルキル基を表す）で表される構造単位を有するビニ
ル系重合体である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹
脂組成物。 ［６］一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物が、一
般式（ＩＩＩ）
れぞれ前記と同義であり、nは、１〜４の整数を表し、R
4およびR5は、同一または異なって、水素原子または低
級アルキル基を表す）で表される構造単位を有するビニ
ル系重合体である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹
脂組成物。 ［６］一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物が、一
般式（ＩＩＩ）
【００１０】
【化６】
【００１１】［式中、X、YおよびZは、それぞれ前記と
同義であり、ｍは、０〜４０の整数を表し、R6、R8、R9
およびR11は、同一または異なって、ハロゲン置換もし
くは非置換のフェニレン、またはハロゲン置換もしくは
非置換のシクロヘキシレンを表し、R7およびR10は、同
一または異なって、メチレン、Ｃ（ＣＨ３）２、酸素原
子、ＣＯ、硫黄原子またはＳＯ２を表す］で表される化
合物である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成
物。 ［７］Xが酸素原子であり、YおよびZが硫黄原子である
［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。 ［８］［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を
含有する液状封止材。 ［９］［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を
硬化して得られる硬化物。
同義であり、ｍは、０〜４０の整数を表し、R6、R8、R9
およびR11は、同一または異なって、ハロゲン置換もし
くは非置換のフェニレン、またはハロゲン置換もしくは
非置換のシクロヘキシレンを表し、R7およびR10は、同
一または異なって、メチレン、Ｃ（ＣＨ３）２、酸素原
子、ＣＯ、硫黄原子またはＳＯ２を表す］で表される化
合物である［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成
物。 ［７］Xが酸素原子であり、YおよびZが硫黄原子である
［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。 ［８］［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を
含有する液状封止材。 ［９］［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を
硬化して得られる硬化物。
【００１２】
【発明の実態の形態】明細書中の一般式における各基の
定義において、低級アルキル基としては、例えば、炭素
数１〜６の直鎖または分岐状のアルキル基があげられ、
中でも炭素数１〜４のものが好ましい。低級アルキル基
の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イ
ソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基等があげら
れる。
定義において、低級アルキル基としては、例えば、炭素
数１〜６の直鎖または分岐状のアルキル基があげられ、
中でも炭素数１〜４のものが好ましい。低級アルキル基
の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ
ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、イ
ソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基等があげら
れる。
【００１３】ハロゲン置換フェニレンおよびハロゲン置
換シクロヘキシレンにおけるハロゲンとしては、フッ
素、塩素、臭素、ヨウ素の各原子があげられる。一般式
（Ｉ）において、Xが酸素原子であり、YおよびZが硫黄
原子であるものが好ましい。 （１）一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物につい
て 一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物［以下、この
化合物を化合物（Ｉ）と表現することもある］として
は、特には限定されないが、一般式（Ｉ）で表される基
を２つ以上有する化合物が好ましく、さらには、一般式
（ＩＩ）
換シクロヘキシレンにおけるハロゲンとしては、フッ
素、塩素、臭素、ヨウ素の各原子があげられる。一般式
（Ｉ）において、Xが酸素原子であり、YおよびZが硫黄
原子であるものが好ましい。 （１）一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物につい
て 一般式（Ｉ）で表される基を有する化合物［以下、この
化合物を化合物（Ｉ）と表現することもある］として
は、特には限定されないが、一般式（Ｉ）で表される基
を２つ以上有する化合物が好ましく、さらには、一般式
（ＩＩ）
【００１４】
【化７】
【００１５】（式中、R1、R2、R3、R4、R5、X、Y、Z お
よびnは、それぞれ前記と同義である）で表される構造
単位を有するビニル系重合体、または、一般式（ＩＩ
Ｉ）
よびnは、それぞれ前記と同義である）で表される構造
単位を有するビニル系重合体、または、一般式（ＩＩ
Ｉ）
【００１６】
【化８】
【００１７】（式中、X、Y、Z、R6、R7、R8、R9、R10、
R11およびｍは、それぞれ前記と同義である）で表され
る化合物が好ましく使用される。一般式（ＩＩ）で表さ
れる構造単位を有するビニル系重合体を、以下、重合体
（ＩＩ）と表現することもある。また、一般式（ＩＩ
Ｉ）で表される化合物を化合物（ＩＩＩ）と表現するこ
ともある。
R11およびｍは、それぞれ前記と同義である）で表され
る化合物が好ましく使用される。一般式（ＩＩ）で表さ
れる構造単位を有するビニル系重合体を、以下、重合体
（ＩＩ）と表現することもある。また、一般式（ＩＩ
Ｉ）で表される化合物を化合物（ＩＩＩ）と表現するこ
ともある。
【００１８】重合体（ＩＩ）は、ホモポリマーであって
もよいが、コポリマーであるのが好ましく、その原料
に、一般式（Ｉ）で表される基を有しないビニル系モノ
マーを含んでいてもよい。ここで、一般式（Ｉ）で表さ
れる基を有しないビニル系モノマーとしては、例えば、
（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレー
ト、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）ア
クリレート等の炭素数１〜１８のアルコールと（メタ）
アクリル酸からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル類、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、ジメチルスチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族
ビニル化合物類、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート
等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオー
ルジ（メタ）アクリレート等のグリコールジ（メタ）ア
クリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ
ート等のアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート
類、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタ
フルオロプロピル（メタ）アクリレート、パーフルオロ
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２，２，３，３
−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、β−
（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート
等のフッ素含有ビニル単量体、１−[３−（メタ）アク
リロキシプロピル]−１，１，３，３，３−ペンタメチ
ルジシロキサン、３−（メタ）アクリロキシプロピルト
リス（トリメチルシロキサン）シラン、ＡＫ−５［シリ
コーンマクロモノマー、東亜合成化学工業（株）製］等
のシロキサン含有ビニル系単量体、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メ
タ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３
−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、
３−（メタ）アクリロキシプロピルジエトキシシラン等
の加水分解性シリル基含有ビニル系単量体、ビニルメチ
ルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルイソブチル
エーテル等のビニルエーテル類、フマル酸、マレイン
酸、無水マレイン酸、アマニ油脂肪酸、トール油脂肪酸
もしくは脱水ひまし油脂肪酸等の多塩基性不飽和カルボ
ン酸またはそれらの一価もしくは多価アルコールのエス
テル、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートメチ
ルクロライド塩、イソボルニル（メタ）アクリレート、
アリルアルコール、アリルアルコールエステル、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、（メタ）アクリロニトリル、グリシジルメタクリレ
ート、マクロモノマーＡＳ−６、ＡＮ−６、ＡＡ−６、
ＡＢ−６［東亜合成化学工業（株）製］等の公知のビニ
ル系単量体等があげられ、中でも（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステル類、例えば、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ
−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート等やスチレンが好ましく使用され
る。前記において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル
酸およびメタクリル酸を意味し、他の（メタ）アクリル
酸誘導体についても同様の表現をする。また、重合体
（ＩＩ）の原料中に一般式（Ｉ）で表される基を有する
ビニル系モノマーが０．２〜９０モル％含まれているの
が好ましく、さらには、０．２〜６０モル％含まれてい
るのがより好ましい。重合体（ＩＩ）の重量平均分子量
は、１，０００〜４００，０００であるのが好ましく、
さらには５，０００〜２００，０００であるのがより好
ましい。
もよいが、コポリマーであるのが好ましく、その原料
に、一般式（Ｉ）で表される基を有しないビニル系モノ
マーを含んでいてもよい。ここで、一般式（Ｉ）で表さ
れる基を有しないビニル系モノマーとしては、例えば、
（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エ
チル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレー
ト、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチ
ル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）ア
クリレート等の炭素数１〜１８のアルコールと（メタ）
アクリル酸からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル類、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、ジメチルスチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族
ビニル化合物類、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート
等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオー
ルジ（メタ）アクリレート等のグリコールジ（メタ）ア
クリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ
ート等のアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート
類、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタ
フルオロプロピル（メタ）アクリレート、パーフルオロ
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２，２，３，３
−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、β−
（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート
等のフッ素含有ビニル単量体、１−[３−（メタ）アク
リロキシプロピル]−１，１，３，３，３−ペンタメチ
ルジシロキサン、３−（メタ）アクリロキシプロピルト
リス（トリメチルシロキサン）シラン、ＡＫ−５［シリ
コーンマクロモノマー、東亜合成化学工業（株）製］等
のシロキサン含有ビニル系単量体、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メ
タ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３
−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、
３−（メタ）アクリロキシプロピルジエトキシシラン等
の加水分解性シリル基含有ビニル系単量体、ビニルメチ
ルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルイソブチル
エーテル等のビニルエーテル類、フマル酸、マレイン
酸、無水マレイン酸、アマニ油脂肪酸、トール油脂肪酸
もしくは脱水ひまし油脂肪酸等の多塩基性不飽和カルボ
ン酸またはそれらの一価もしくは多価アルコールのエス
テル、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートメチ
ルクロライド塩、イソボルニル（メタ）アクリレート、
アリルアルコール、アリルアルコールエステル、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、（メタ）アクリロニトリル、グリシジルメタクリレ
ート、マクロモノマーＡＳ−６、ＡＮ−６、ＡＡ−６、
ＡＢ−６［東亜合成化学工業（株）製］等の公知のビニ
ル系単量体等があげられ、中でも（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステル類、例えば、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ
−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート等やスチレンが好ましく使用され
る。前記において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル
酸およびメタクリル酸を意味し、他の（メタ）アクリル
酸誘導体についても同様の表現をする。また、重合体
（ＩＩ）の原料中に一般式（Ｉ）で表される基を有する
ビニル系モノマーが０．２〜９０モル％含まれているの
が好ましく、さらには、０．２〜６０モル％含まれてい
るのがより好ましい。重合体（ＩＩ）の重量平均分子量
は、１，０００〜４００，０００であるのが好ましく、
さらには５，０００〜２００，０００であるのがより好
ましい。
【００１９】化合物（ＩＩＩ）においては、R6、R8、R9
およびR11が同一または異なって臭素原子で置換された
もしくは非置換のフェニレンまたは臭素原子で置換され
たもしくは非置換のシクロヘキシレンであり、R7および
R10が同一または異なってメチレン、Ｃ（ＣＨ３）２、
硫黄原子またはＳＯ２であるものが好ましく、ｍが０〜
２０の整数であり、R6、R8、R9およびR11がフェニレン
であり、R7およびR10が同一または異なってメチレンま
たはＣ（ＣＨ３）２であるものがより好ましい。
およびR11が同一または異なって臭素原子で置換された
もしくは非置換のフェニレンまたは臭素原子で置換され
たもしくは非置換のシクロヘキシレンであり、R7および
R10が同一または異なってメチレン、Ｃ（ＣＨ３）２、
硫黄原子またはＳＯ２であるものが好ましく、ｍが０〜
２０の整数であり、R6、R8、R9およびR11がフェニレン
であり、R7およびR10が同一または異なってメチレンま
たはＣ（ＣＨ３）２であるものがより好ましい。
【００２０】化合物（Ｉ）は、公知の方法により製造す
ることができる。例えば、化合物（Ｉ）において、Xが
酸素原子であり、YおよびZが硫黄原子である化合物は、
公知の方法［特開平５−２４７０２７号公報、ジャーナ
ル・オブ・オーガニック・ケミストリー（Ｊ．Ｏｒｇ．
Ｃｈｅｍ．），６０，４７３（１９９５）、特開平９−
５９３２４号公報、ＷＯ９８／２６００５等］またはこ
れらの方法に準じて、対応するエポキシ基を有する化合
物と二硫化炭素を臭化リチウム等のハロゲン化アルカリ
の存在下に反応させることにより、得ることができる。
また、化合物（Ｉ）において、X、YおよびZが硫黄原子
である化合物は、例えば、対応するエポキシ基を有する
化合物と二硫化炭素をトリエチルアミン等の有機アミン
の存在下、加圧下（例えば、７００００〜９００００ｋ
Ｐａ）で、９０〜１２０℃で反応させることにより得る
ことができる［ブルティン・ケミカル・ソサイエティー
・ジャパン（Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．）
，６１（３），９２１（１９８８）］。上記エポキシ
基を有する化合物は、市販品として入手するか、また
は、対応する化合物とエピクロロヒドリンとを塩基存在
下、公知の方法により反応させることにより得ることが
できる［ウィリアムソン（Ｗｉｌｌｉａｍｓｏｎ）のエ
ーテル合成法等］。
ることができる。例えば、化合物（Ｉ）において、Xが
酸素原子であり、YおよびZが硫黄原子である化合物は、
公知の方法［特開平５−２４７０２７号公報、ジャーナ
ル・オブ・オーガニック・ケミストリー（Ｊ．Ｏｒｇ．
Ｃｈｅｍ．），６０，４７３（１９９５）、特開平９−
５９３２４号公報、ＷＯ９８／２６００５等］またはこ
れらの方法に準じて、対応するエポキシ基を有する化合
物と二硫化炭素を臭化リチウム等のハロゲン化アルカリ
の存在下に反応させることにより、得ることができる。
また、化合物（Ｉ）において、X、YおよびZが硫黄原子
である化合物は、例えば、対応するエポキシ基を有する
化合物と二硫化炭素をトリエチルアミン等の有機アミン
の存在下、加圧下（例えば、７００００〜９００００ｋ
Ｐａ）で、９０〜１２０℃で反応させることにより得る
ことができる［ブルティン・ケミカル・ソサイエティー
・ジャパン（Ｂｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．）
，６１（３），９２１（１９８８）］。上記エポキシ
基を有する化合物は、市販品として入手するか、また
は、対応する化合物とエピクロロヒドリンとを塩基存在
下、公知の方法により反応させることにより得ることが
できる［ウィリアムソン（Ｗｉｌｌｉａｍｓｏｎ）のエ
ーテル合成法等］。
【００２１】また、化合物（Ｉ）が重合体である場合
は、一般式（Ｉ）で表される基を有するモノマーを、公
知の方法（特開平９−５９３２４号公報、特開平７−６
２１９０号公報、ＷＯ０１／２３４４７、特開昭５４−
１１０２４８号公報、特開昭５８−２０９９１号公報
等）またはこれらの方法に準じて、重合することによ
り、目的の重合体を得てもよい。
は、一般式（Ｉ）で表される基を有するモノマーを、公
知の方法（特開平９−５９３２４号公報、特開平７−６
２１９０号公報、ＷＯ０１／２３４４７、特開昭５４−
１１０２４８号公報、特開昭５８−２０９９１号公報
等）またはこれらの方法に準じて、重合することによ
り、目的の重合体を得てもよい。
【００２２】（２）本発明の樹脂組成物について
本発明の樹脂組成物は、化合物（Ｉ）、エポキシ基を有
する化合物、硬化剤および硬化触媒を含有するが、さら
に無機充填材を含有しているのが好ましい。本発明の樹
脂組成物は、前記の各成分［化合物（Ｉ）、エポキシ基
を有する化合物、硬化剤および硬化触媒、必要により無
機充填材］を混合することにより得ることができるが、
添加の順番、添加の方法および混合方法等については特
に限定されない。例えば、本発明の樹脂組成物を半導体
等の液状封止材等の用途に使用する場合、前記の各成分
を混合した後、さらに三本ロールにより混練し、さらに
真空混合処理をすることにより、本発明の樹脂組成物
（本発明の液状封止材）を製造してもよい。
する化合物、硬化剤および硬化触媒を含有するが、さら
に無機充填材を含有しているのが好ましい。本発明の樹
脂組成物は、前記の各成分［化合物（Ｉ）、エポキシ基
を有する化合物、硬化剤および硬化触媒、必要により無
機充填材］を混合することにより得ることができるが、
添加の順番、添加の方法および混合方法等については特
に限定されない。例えば、本発明の樹脂組成物を半導体
等の液状封止材等の用途に使用する場合、前記の各成分
を混合した後、さらに三本ロールにより混練し、さらに
真空混合処理をすることにより、本発明の樹脂組成物
（本発明の液状封止材）を製造してもよい。
【００２３】化合物（Ｉ）の使用量は、特には限定され
ないが、エポキシ基を有する化合物の使用量に対して１
〜４０重量％であるのが好ましく、２〜１５重量％であ
るのがより好ましい。化合物（Ｉ）の使用量がエポキシ
基を有する化合物の使用量に対して１重量％以上である
と、付着性により優れ、４０重量％以下であると、流動
性により優れるので、好ましい。
ないが、エポキシ基を有する化合物の使用量に対して１
〜４０重量％であるのが好ましく、２〜１５重量％であ
るのがより好ましい。化合物（Ｉ）の使用量がエポキシ
基を有する化合物の使用量に対して１重量％以上である
と、付着性により優れ、４０重量％以下であると、流動
性により優れるので、好ましい。
【００２４】また、化合物（Ｉ）の本発明の樹脂組成物
中の含量は、１〜４０重量％であるのが好ましく、さら
には、１〜１５重量％であるのが好ましい。エポキシ基
を有する化合物としては、例えば、レゾルシノール、ハ
イドロキノン、ピロカテコール、ビスフェノールＡ、ジ
ヒドロキシジフェニルメタン（ビスフェノールＦ）、ビ
スフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、１，
３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニ
ルメタン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ト
リス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エーテル、ノボラックフェノール、
ノボラッククレゾール、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、１，６−ナフタレンジオール、
アミノフェノール類または前記化合物の水素化もしくは
ハロゲン化物等のフェノール化合物とエピクロロヒドリ
ンとを反応させて得られるグリシジルエーテル、一般式
（ＩＶ）
中の含量は、１〜４０重量％であるのが好ましく、さら
には、１〜１５重量％であるのが好ましい。エポキシ基
を有する化合物としては、例えば、レゾルシノール、ハ
イドロキノン、ピロカテコール、ビスフェノールＡ、ジ
ヒドロキシジフェニルメタン（ビスフェノールＦ）、ビ
スフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、１，
３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニ
ルメタン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ト
リス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エーテル、ノボラックフェノール、
ノボラッククレゾール、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、１，６−ナフタレンジオール、
アミノフェノール類または前記化合物の水素化もしくは
ハロゲン化物等のフェノール化合物とエピクロロヒドリ
ンとを反応させて得られるグリシジルエーテル、一般式
（ＩＶ）
【００２５】
【化９】
【００２６】［式中、ｐは、０〜４０の整数を表し、R
12、R14、R15およびR17は、同一または異なって、ハロ
ゲン置換もしくは非置換のフェニレン、またはハロゲン
置換もしくは非置換のシクロヘキシレンを表し、R13お
よびR16は、同一または異なって、メチレン、Ｃ（ＣＨ
３）２、酸素原子、ＣＯ、硫黄原子またはＳＯ２を表
す］で表される化合物等があげられ、中でも、一般式
（ＩＶ）で表される化合物が好ましく使用される。一般
式（ＩＶ）の基の定義において、ハロゲン置換フェニレ
ンおよびハロゲン置換シクロヘキシレンは、それぞれ前
記と同義である。エポキシ基を有する化合物は、単独ま
たは２種以上で使用される。
12、R14、R15およびR17は、同一または異なって、ハロ
ゲン置換もしくは非置換のフェニレン、またはハロゲン
置換もしくは非置換のシクロヘキシレンを表し、R13お
よびR16は、同一または異なって、メチレン、Ｃ（ＣＨ
３）２、酸素原子、ＣＯ、硫黄原子またはＳＯ２を表
す］で表される化合物等があげられ、中でも、一般式
（ＩＶ）で表される化合物が好ましく使用される。一般
式（ＩＶ）の基の定義において、ハロゲン置換フェニレ
ンおよびハロゲン置換シクロヘキシレンは、それぞれ前
記と同義である。エポキシ基を有する化合物は、単独ま
たは２種以上で使用される。
【００２７】硬化剤としては、本発明の樹脂組成物を硬
化させる化合物であれば、特には限定されないが、例え
ば、エポキシ基と反応性を有する化合物等があげられ、
より具体的には、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、
メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ノボラックフェノ
ール樹脂、クレゾールノボラックフェノール樹脂、無水
フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、イミダゾール、ア
ルミニウムキレート、ＢＦ３等のルイス酸のアミン錯
体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等
のアミン化合物、メラミン樹脂、オキサゾリン化合物、
イソシアナート化合物、シラノール化合物等があげられ
る。前記の硬化剤は、単独または２種以上で使用され
る。
化させる化合物であれば、特には限定されないが、例え
ば、エポキシ基と反応性を有する化合物等があげられ、
より具体的には、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、
メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ノボラックフェノ
ール樹脂、クレゾールノボラックフェノール樹脂、無水
フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、イミダゾール、ア
ルミニウムキレート、ＢＦ３等のルイス酸のアミン錯
体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等
のアミン化合物、メラミン樹脂、オキサゾリン化合物、
イソシアナート化合物、シラノール化合物等があげられ
る。前記の硬化剤は、単独または２種以上で使用され
る。
【００２８】硬化剤は、エポキシ基を有する化合物中の
エポキシ基および化合物（Ｉ）中の一般式（Ｉ）で表さ
れる基の総量に対して、官能基（エポキシ基と反応性を
有する基）が好ましくは０．１〜１０倍モル、より好ま
しくは０．５〜２倍モルになるように使用される。
エポキシ基および化合物（Ｉ）中の一般式（Ｉ）で表さ
れる基の総量に対して、官能基（エポキシ基と反応性を
有する基）が好ましくは０．１〜１０倍モル、より好ま
しくは０．５〜２倍モルになるように使用される。
【００２９】硬化触媒としては、本発明の樹脂組成物の
硬化を促進させる化合物であれば、特には限定されない
が、例えば、エポキシ基と硬化剤の反応を促進させる化
合物等があげられ、より具体的には、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、
前記のイミダゾール類にシアノ基が付加した化合物、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル等の三級アミン化合物、トリメリット酸塩、アジン化
合物、イソシアヌル酸塩、ヒドロキシメチル誘導体、四
級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、三フッ化ホウ素等
があげられる。硬化触媒は、本発明の樹脂組成物中、
０．０５〜１０重量％含まれているのが好ましく、さら
には０．１〜５重量％含まれているのがより好ましい。
硬化を促進させる化合物であれば、特には限定されない
が、例えば、エポキシ基と硬化剤の反応を促進させる化
合物等があげられ、より具体的には、２−エチル−４−
メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダ
ゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、
前記のイミダゾール類にシアノ基が付加した化合物、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル等の三級アミン化合物、トリメリット酸塩、アジン化
合物、イソシアヌル酸塩、ヒドロキシメチル誘導体、四
級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、三フッ化ホウ素等
があげられる。硬化触媒は、本発明の樹脂組成物中、
０．０５〜１０重量％含まれているのが好ましく、さら
には０．１〜５重量％含まれているのがより好ましい。
【００３０】無機充填剤としては、例えば、シリカ粉
末、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク等があげられ、中で
も、シリカ粉末が好ましい。前記の無機充填剤は、単独
または２種以上で使用される。無機充填剤の形状として
は、球状であり、最大粒径が３０μｍ以下であるものが
好ましい。無機充填剤は、本発明の樹脂組成物中で１０
〜８０重量％になるように使用されるのが好ましい。
末、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク等があげられ、中で
も、シリカ粉末が好ましい。前記の無機充填剤は、単独
または２種以上で使用される。無機充填剤の形状として
は、球状であり、最大粒径が３０μｍ以下であるものが
好ましい。無機充填剤は、本発明の樹脂組成物中で１０
〜８０重量％になるように使用されるのが好ましい。
【００３１】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、応
力緩和剤、カップリング剤、消泡剤、可塑剤、チクソト
ロピー性付与剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止
剤、接着性付与剤、難燃剤、顔料、分散剤、溶剤等の添
加剤を含有していてもよい。前記の添加剤は、単独また
は２種以上で、使用してもよい。前記の添加剤の使用量
は、特には限定されないが、本発明の樹脂組成物中にそ
れぞれ０．１〜２０重量％含有されているのが好まし
い。
力緩和剤、カップリング剤、消泡剤、可塑剤、チクソト
ロピー性付与剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止
剤、接着性付与剤、難燃剤、顔料、分散剤、溶剤等の添
加剤を含有していてもよい。前記の添加剤は、単独また
は２種以上で、使用してもよい。前記の添加剤の使用量
は、特には限定されないが、本発明の樹脂組成物中にそ
れぞれ０．１〜２０重量％含有されているのが好まし
い。
【００３２】応力緩和剤としては、例えば、ポリブタジ
エン系の化合物、シリコン系の化合物等があげられる。
カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、ア
ミノシラン等のシランカップリング剤の他、チタネート
系カップリング剤等があげられる。消泡剤としては、例
えば、ポリジメチルシロキサン系の化合物、変性シロキ
サン、ポリアルキルアクリレート等があげられる。
エン系の化合物、シリコン系の化合物等があげられる。
カップリング剤としては、例えば、エポキシシラン、ア
ミノシラン等のシランカップリング剤の他、チタネート
系カップリング剤等があげられる。消泡剤としては、例
えば、ポリジメチルシロキサン系の化合物、変性シロキ
サン、ポリアルキルアクリレート等があげられる。
【００３３】可塑剤としては、例えば、ジオクチルフタ
レート、ジブチルフタレート、アジピン酸ジオクチル、
コハク酸ジイソデシル、ジエチレングリコールジベンゾ
エート、ペンタエリスリトールエステル、オレイン酸ブ
チル、アセチルリシノール酸メチル、リン酸トリクレジ
ル、リン酸トリオクチル、アジピン酸プロピレングリコ
ールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリ
エステル等があげられる。
レート、ジブチルフタレート、アジピン酸ジオクチル、
コハク酸ジイソデシル、ジエチレングリコールジベンゾ
エート、ペンタエリスリトールエステル、オレイン酸ブ
チル、アセチルリシノール酸メチル、リン酸トリクレジ
ル、リン酸トリオクチル、アジピン酸プロピレングリコ
ールポリエステル、アジピン酸ブチレングリコールポリ
エステル等があげられる。
【００３４】チクソトロピー性付与剤としては、例え
ば、エアロジル［日本エアロジル（株）製］、ディスパ
ロン［楠本化成（株）製］、炭酸カルシウム、テフロン
（登録商標）等があげられる。老化防止剤としては、例
えば、ヒンダードフェノール系の化合物等があげられ
る。
ば、エアロジル［日本エアロジル（株）製］、ディスパ
ロン［楠本化成（株）製］、炭酸カルシウム、テフロン
（登録商標）等があげられる。老化防止剤としては、例
えば、ヒンダードフェノール系の化合物等があげられ
る。
【００３５】酸化防止剤としては、例えば、ブチルヒド
ロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール等があげ
られる。帯電防止剤としては、例えば、第四級アンモニ
ウム塩、ポリグリコールやエチレンオキサイド誘導体等
があげられる。接着性付与剤としては、例えば、テルペ
ン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、
ロジン樹脂、キシレン樹脂等があげられる。
ロキシトルエン、ブチルヒドロキシアニソール等があげ
られる。帯電防止剤としては、例えば、第四級アンモニ
ウム塩、ポリグリコールやエチレンオキサイド誘導体等
があげられる。接着性付与剤としては、例えば、テルペ
ン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、
ロジン樹脂、キシレン樹脂等があげられる。
【００３６】難燃剤としては、例えば、リン系、アンチ
モン系、ハロゲン系、アルミニウム系、マグネシウム系
の化合物等があげられ、具体的には、水酸化ジルコニウ
ム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、トリクレジルホスフェート、ジフェニル
クレジルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェー
ト、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリブチル
ホスフェート、トリス（ジブロモプロピル）ホスフェー
ト、クロロアルキルホスフェート、アンモニウムポリホ
スフェート、クロロホスホネート、ブロモホスホネー
ト、ジメチル・メチルホスホネート、トリフェニルホス
フィン、四臭化エタン、塩素化パラフィン、塩素化ポリ
フェニル、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ネオ
ペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテ
ル等があげられる。
モン系、ハロゲン系、アルミニウム系、マグネシウム系
の化合物等があげられ、具体的には、水酸化ジルコニウ
ム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、トリクレジルホスフェート、ジフェニル
クレジルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェー
ト、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリブチル
ホスフェート、トリス（ジブロモプロピル）ホスフェー
ト、クロロアルキルホスフェート、アンモニウムポリホ
スフェート、クロロホスホネート、ブロモホスホネー
ト、ジメチル・メチルホスホネート、トリフェニルホス
フィン、四臭化エタン、塩素化パラフィン、塩素化ポリ
フェニル、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ネオ
ペンチルブロマイド−ポリエーテル、臭素化ポリエーテ
ル等があげられる。
【００３７】顔料としては、例えば、二酸化チタン、酸
化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、
鉄、コバルト、アルミニウム等の無機顔料、アゾ顔料、
銅フタロシアニン顔料等の有機顔料等があげられる。分
散剤としては、例えば、カルバナワックス、モンタン酸
エステル等のワックス、ポリカルボン酸塩、グリコール
系の活性剤等があげられる。
化亜鉛、群青、ベンガラ、リトポン、鉛、カドミウム、
鉄、コバルト、アルミニウム等の無機顔料、アゾ顔料、
銅フタロシアニン顔料等の有機顔料等があげられる。分
散剤としては、例えば、カルバナワックス、モンタン酸
エステル等のワックス、ポリカルボン酸塩、グリコール
系の活性剤等があげられる。
【００３８】溶剤としては、例えば、トルエン、キシレ
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、
プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、
Ｎ−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、アセトニ
トリル、メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−
メトキシブタノール、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、水、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド等があげられる。
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、
プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、
Ｎ−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、アセトニ
トリル、メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−
メトキシブタノール、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、水、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド等があげられる。
【００３９】本発明の樹脂組成物は、半導体等の液状封
止材等として使用した場合の操作性（流動性、塗膜の安
定性等）等に優れる。本発明の樹脂組成物は、例えば、
銅、銀、金、パラジウム等の金属、ポリイミド、アラミ
ド樹脂等のプラスチック等に良好な付着性を有し、中で
も、ポリイミド、アラミド樹脂等のプラスチックに対し
てより良好な付着性を有するので、半導体等の液状封止
材等の用途に特に有用である。
止材等として使用した場合の操作性（流動性、塗膜の安
定性等）等に優れる。本発明の樹脂組成物は、例えば、
銅、銀、金、パラジウム等の金属、ポリイミド、アラミ
ド樹脂等のプラスチック等に良好な付着性を有し、中で
も、ポリイミド、アラミド樹脂等のプラスチックに対し
てより良好な付着性を有するので、半導体等の液状封止
材等の用途に特に有用である。
【００４０】本発明の樹脂組成物を、常温から加熱（好
ましくは６０〜２００℃、より好ましくは１６０〜２０
０℃）条件下で硬化させることにより、本発明の硬化物
が得られるが、本発明の樹脂組成物は、短時間で硬化す
るという長所を有する。また、本発明の樹脂組成物は、
硬化した際に、電気に対する絶縁性、接着性、耐熱性、
耐薬品性、耐候性、耐湿性、機械的強度、難燃性等の物
性に優れた硬化物を与える。
ましくは６０〜２００℃、より好ましくは１６０〜２０
０℃）条件下で硬化させることにより、本発明の硬化物
が得られるが、本発明の樹脂組成物は、短時間で硬化す
るという長所を有する。また、本発明の樹脂組成物は、
硬化した際に、電気に対する絶縁性、接着性、耐熱性、
耐薬品性、耐候性、耐湿性、機械的強度、難燃性等の物
性に優れた硬化物を与える。
【００４１】
【実施例】参考例１：ビスフェノールＦ・エピクロロヒ
ドリン型のエポキシ樹脂に５員環ジチオカーボナート基
を導入した化合物 滴下装置、攪拌装置、温度計、冷却管および窒素ガス導
入管を備えたフラスコ内で、酢酸エチル２Ｌにビスフェ
ノールＦ・エピクロロヒドリン型のエポキシ樹脂（エピ
コート ８０６Ｈ、ジャパン・エポキシ・レジン社製）
５００ｇおよび臭化リチウム５ｇを溶解させた溶液に二
硫化炭素２４０ｍlを３０℃で滴下した後、内温４０℃
に加熱し、８時間反応させた。
ドリン型のエポキシ樹脂に５員環ジチオカーボナート基
を導入した化合物 滴下装置、攪拌装置、温度計、冷却管および窒素ガス導
入管を備えたフラスコ内で、酢酸エチル２Ｌにビスフェ
ノールＦ・エピクロロヒドリン型のエポキシ樹脂（エピ
コート ８０６Ｈ、ジャパン・エポキシ・レジン社製）
５００ｇおよび臭化リチウム５ｇを溶解させた溶液に二
硫化炭素２４０ｍlを３０℃で滴下した後、内温４０℃
に加熱し、８時間反応させた。
【００４２】反応後、反応液に２０%食塩水１Ｌを加
え、分液洗浄を２回行い、得られた有機層を硫酸マグネ
シウム１００ｇで脱水後、溶媒を除去し、粗生成物７２
０ｇを得た。粗生成物４００ｇをシリカゲルカラムクロ
マトグラフィーにて精製することにより黄色樹脂状の精
製物を得た（化合物１）。 得られた精製物のＮＭＲとＩＲの分析結果を以下に記載
する。
え、分液洗浄を２回行い、得られた有機層を硫酸マグネ
シウム１００ｇで脱水後、溶媒を除去し、粗生成物７２
０ｇを得た。粗生成物４００ｇをシリカゲルカラムクロ
マトグラフィーにて精製することにより黄色樹脂状の精
製物を得た（化合物１）。 得られた精製物のＮＭＲとＩＲの分析結果を以下に記載
する。
【００４３】1Ｈ−ＮＭＲ(CDCl3,δppm, 400MHz)： 3.5
2(m, 2H), 3.73(m, 2H), 3.87(br s, 1H), 3.92(br s,
1H), 4.26(m, 4H), 5.37(m, 2H), 6.82(m, 4H), 6.96
(m, 1H), 7.10(m, 2H), 7.18(m, 1H) ＩＲ(KBr, cm-１): 753, 1047, 1188, 1243, 1492, 150
9, 1585, 1608, 2921 参考例２：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テルに５員環ジチオカーボナート基を導入した化合物
2(m, 2H), 3.73(m, 2H), 3.87(br s, 1H), 3.92(br s,
1H), 4.26(m, 4H), 5.37(m, 2H), 6.82(m, 4H), 6.96
(m, 1H), 7.10(m, 2H), 7.18(m, 1H) ＩＲ(KBr, cm-１): 753, 1047, 1188, 1243, 1492, 150
9, 1585, 1608, 2921 参考例２：１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テルに５員環ジチオカーボナート基を導入した化合物
【００４４】参考例１において、ビスフェノールＦ・エ
ピクロロヒドリン型のエポキシ樹脂（エピコート ８０
６Ｈ、ジャパン・エポキシ・レジン社製）の代わりに、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル７００
ｇを用いる以外は、同様の手法により、目的物の粗精製
物１０３５ｇを得、さらに該粗精製物をシリカゲルカラ
ムクロマトグラフィーにより精製することにより黄色油
状の精製物を得た（化合物２）。
ピクロロヒドリン型のエポキシ樹脂（エピコート ８０
６Ｈ、ジャパン・エポキシ・レジン社製）の代わりに、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル７００
ｇを用いる以外は、同様の手法により、目的物の粗精製
物１０３５ｇを得、さらに該粗精製物をシリカゲルカラ
ムクロマトグラフィーにより精製することにより黄色油
状の精製物を得た（化合物２）。
【００４５】得られた精製物のＮＭＲとＩＲの分析結果
を以下に記載する。1 Ｈ−ＮＭＲ(CDCl3,δppm, 400MHz)： 1.38(m, 4H), 1.
60(m, 4H), 3.43-3.83(m, 12H), 5.24(m, 2H) ＩＲ(KBr, cm-１): 845, 1049, 1113, 1191, 1231, 134
5, 1438, 2861, 2934
を以下に記載する。1 Ｈ−ＮＭＲ(CDCl3,δppm, 400MHz)： 1.38(m, 4H), 1.
60(m, 4H), 3.43-3.83(m, 12H), 5.24(m, 2H) ＩＲ(KBr, cm-１): 845, 1049, 1113, 1191, 1231, 134
5, 1438, 2861, 2934
【００４６】参考例３
滴下装置、攪拌装置、温度計、冷却管および窒素ガス導
入管を備えたフラスコ内にシクロヘキサノン１５０ｇを
仕込み、１００℃に昇温した。次いで窒素置換後、５−
（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オキサチオ
ラン−２−チオン７５．０ｇおよびスチレン７５．０ｇ
と重合触媒としての２，２’−アゾビス−２−メチルブ
チロニトリル０．５ｇの混合液を同温度で２時間かけて
滴下した。滴下後、１００℃で３時間熟成させて重合を
完了させ、固形分５０重量％、重量平均分子量２２,０
００のビニル系コポリマーの溶液を得た。得られたビニ
ル系コポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により以下の方法で
分析した。以下で得られるコポリマーの重量平均分子量
も同様の方法で測定した。
入管を備えたフラスコ内にシクロヘキサノン１５０ｇを
仕込み、１００℃に昇温した。次いで窒素置換後、５−
（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オキサチオ
ラン−２−チオン７５．０ｇおよびスチレン７５．０ｇ
と重合触媒としての２，２’−アゾビス−２−メチルブ
チロニトリル０．５ｇの混合液を同温度で２時間かけて
滴下した。滴下後、１００℃で３時間熟成させて重合を
完了させ、固形分５０重量％、重量平均分子量２２,０
００のビニル系コポリマーの溶液を得た。得られたビニ
ル系コポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により以下の方法で
分析した。以下で得られるコポリマーの重量平均分子量
も同様の方法で測定した。
【００４７】次いで、３０倍量のヘキサンを用いて、ゆ
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間行い、ポリマー粉末１２
５ｇを取得した（重合物１）。 ＧＰＣ分析条件 カラム：TSKgel Super HM-M（2本）、 HM-H（1本）[東
ソー（株）製]を直列に接続した。 カラム保持温度：４０℃ 検出器：ＲＩ 展開溶媒：テトラヒドロフラン（流速０．５ｍｌ／分） 標準物質：ポリスチレン
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間行い、ポリマー粉末１２
５ｇを取得した（重合物１）。 ＧＰＣ分析条件 カラム：TSKgel Super HM-M（2本）、 HM-H（1本）[東
ソー（株）製]を直列に接続した。 カラム保持温度：４０℃ 検出器：ＲＩ 展開溶媒：テトラヒドロフラン（流速０．５ｍｌ／分） 標準物質：ポリスチレン
【００４８】参考例４
滴下装置、攪拌装置、温度計、冷却管および窒素ガス導
入管を備えたフラスコ内にメチルイソブチルケトン１５
０ｇを仕込み、１００℃に昇温した。次いで窒素置換
後、５−（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オ
キサチオラン−２−チオン３７．５ｇおよびスチレン１
１２．５ｇと重合触媒としての２，２’−アゾビス−２
−メチルブチロニトリル０．５ｇの混合液を同温度で２
時間かけて滴下した。滴下後、１００℃で３時間熟成さ
せて重合を完了させ、固形分５０重量％、重量平均分子
量２０,０００のビニル系コポリマーの溶液を得た。
入管を備えたフラスコ内にメチルイソブチルケトン１５
０ｇを仕込み、１００℃に昇温した。次いで窒素置換
後、５−（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オ
キサチオラン−２−チオン３７．５ｇおよびスチレン１
１２．５ｇと重合触媒としての２，２’−アゾビス−２
−メチルブチロニトリル０．５ｇの混合液を同温度で２
時間かけて滴下した。滴下後、１００℃で３時間熟成さ
せて重合を完了させ、固形分５０重量％、重量平均分子
量２０,０００のビニル系コポリマーの溶液を得た。
【００４９】次いで、２５倍量のヘキサンを用いて、ゆ
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間実施し、ポリマー粉末１
３０ｇを取得した（重合物２）。
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間実施し、ポリマー粉末１
３０ｇを取得した（重合物２）。
【００５０】参考例５
滴下装置、攪拌装置、温度計、冷却管および窒素ガス導
入管を備えたフラスコ内にシクロヘキサノン１５０ｇを
仕込み、１２０℃に昇温した。次いで窒素置換後、５−
（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オキサチオ
ラン−２−チオン７５．０ｇおよび２−エチルヘキシル
アクリレート７５．０ｇと重合触媒としての２，２’−
アゾビス−２−メチルブチロニトリル１４ｇの混合液を
同温度で２時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃で３
時間熟成させて重合を完了させ、固形分５０重量％、重
量平均分子量６,０００のビニル系コポリマーの溶液を
得た。
入管を備えたフラスコ内にシクロヘキサノン１５０ｇを
仕込み、１２０℃に昇温した。次いで窒素置換後、５−
（メタクリロイルオキシメチル）−１，３−オキサチオ
ラン−２−チオン７５．０ｇおよび２−エチルヘキシル
アクリレート７５．０ｇと重合触媒としての２，２’−
アゾビス−２−メチルブチロニトリル１４ｇの混合液を
同温度で２時間かけて滴下した。滴下後、１２０℃で３
時間熟成させて重合を完了させ、固形分５０重量％、重
量平均分子量６,０００のビニル系コポリマーの溶液を
得た。
【００５１】次いで、３０倍量のヘキサンを用いて、ゆ
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間行い、ポリマー粉末１１
７ｇを取得した（重合物３）。
っくりと室温下で再沈精製を実施し、析出したポリマー
を濾取後、減圧乾燥を１６時間行い、ポリマー粉末１１
７ｇを取得した（重合物３）。
【００５２】実施例１〜５および比較例１
以下の表１に示す（液状封止材を想定した）組成で配合
を行い、本発明の樹脂組成物および比較用の樹脂組成物
を得た。各成分を予め混合させた組成物を（株）井上製
作所製 三本ロールミルで混練後、脱泡することにより
樹脂組成物を調製し、以下の評価に用いた。付着性評価
においては、ポリイミドフィルム上に、本発明の樹脂組
成物および比較用の樹脂組成物を塗布して、１１０℃で
１時間、さらに、１５０℃で２時間、硬化させたものを
用いた。
を行い、本発明の樹脂組成物および比較用の樹脂組成物
を得た。各成分を予め混合させた組成物を（株）井上製
作所製 三本ロールミルで混練後、脱泡することにより
樹脂組成物を調製し、以下の評価に用いた。付着性評価
においては、ポリイミドフィルム上に、本発明の樹脂組
成物および比較用の樹脂組成物を塗布して、１１０℃で
１時間、さらに、１５０℃で２時間、硬化させたものを
用いた。
【００５３】評価は以下の項目に関して実施した。
（付着性評価）ポリイミドフィルム［ユーピレックス５
０Ｓ；宇部興産（株）製］上で硬化させた硬化物のピー
ル強度をプレッシャークッカー試験（１２１℃、２１３
０００Pa；７２時間）前後で評価した。 （流動性）硬化前の各樹脂組成物の室温での流動性を目
視で評価した。
０Ｓ；宇部興産（株）製］上で硬化させた硬化物のピー
ル強度をプレッシャークッカー試験（１２１℃、２１３
０００Pa；７２時間）前後で評価した。 （流動性）硬化前の各樹脂組成物の室温での流動性を目
視で評価した。
【００５４】
○；良好 △；やや悪い ×；流動性がない
【００５５】
【表１】
【００５６】表１の結果から明らかなように、本発明の
樹脂組成物は、使用時の操作性（流動性）および付着性
等の硬化後の硬化物の物性に優れていることがわかる。
樹脂組成物は、使用時の操作性（流動性）および付着性
等の硬化後の硬化物の物性に優れていることがわかる。
【００５７】
【発明の効果】本発明により、操作性および硬化後の硬
化物の物性に優れる樹脂組成物が提供される。
化物の物性に優れる樹脂組成物が提供される。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/31
(72)発明者 清水 幾夫
三重県四日市市大協町二丁目３番地 協和
油化株式会社四日市研究所内
Ｆターム(参考） 4H017 AA04 AB01 AB08 AB17 AD02
AE05
4J036 AB09 AC01 AC02 AD08 AD09
AD11 AD13 AD15 AD21 AF05
AF06 AF08 AH09 AK19 DA01
DA02 DA09 DB15 DB22 DC03
DC06 DC27 DC31 DC34 DC40
DC45 DD01 DD03 DD08 FA03
FA05 FA06 FB03 FB07 FB09
FB12 FB15 GA02 GA04 GA06
GA19 JA07 KA01 KA07
4M109 AA01 BA03 CA05 EA03 EB02
EB04 EB12 EC01 EC02 EC03
EC05 EC07 EC09 EC15 EC20
Claims (9)
- 【請求項１】 一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、R1、R2およびR3は、同一または異なって、水素
原子または低級アルキル基を表し、X、YおよびZは、同
一または異なって、酸素原子または硫黄原子を表し、
X、YおよびZのうち少なくとも２つは硫黄原子である）
で表される基を有する化合物、エポキシ基を有する化合
物、硬化剤および硬化触媒を含有してなる樹脂組成物。 - 【請求項２】 硬化剤がエポキシ基と反応性を有する化
合物である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 硬化触媒がエポキシ基と硬化剤の反応を
促進させる化合物である請求項２記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 無機充填物を含有する請求項１〜３のい
ずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 一般式（Ｉ）で表される基を有する化合
物が、一般式（ＩＩ） 【化２】 （式中、R1、R2、R3、X、YおよびZは、それぞれ前記と
同義であり、nは、１〜４の整数を表し、R4およびR
5は、同一または異なって、水素原子または低級アルキ
ル基を表す）で表される構造単位を有するビニル系重合
体である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項６】 一般式（Ｉ）で表される基を有する化合
物が、一般式（ＩＩＩ） 【化３】 ［式中、X、YおよびZは、それぞれ前記と同義であり、
ｍは、０〜４０の整数を表し、R6、R8、R9およびR
11は、同一または異なって、ハロゲン置換もしくは非置
換のフェニレン、またはハロゲン置換もしくは非置換の
シクロヘキシレンを表し、R7およびR10は、同一または
異なって、メチレン、Ｃ（ＣＨ３）２、酸素原子、Ｃ
Ｏ、硫黄原子またはＳＯ２を表す］で表される化合物で
ある請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項７】 Xが酸素原子であり、YおよびZが硫黄原
子である請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組
成物を含有する液状封止材。 - 【請求項９】 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組
成物を硬化して得られる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002142554A JP2003335843A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 樹脂組成物および液状封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002142554A JP2003335843A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 樹脂組成物および液状封止材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003335843A true JP2003335843A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29702807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002142554A Withdrawn JP2003335843A (ja) | 2002-05-17 | 2002-05-17 | 樹脂組成物および液状封止材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003335843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028498A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2006152279A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-06-15 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
-
2002
- 2002-05-17 JP JP2002142554A patent/JP2003335843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028498A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-02-02 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2006152279A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-06-15 | Sanyo Chem Ind Ltd | 硬化性組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050802 |