JP2003332102A - 高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子 - Google Patents
高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子Info
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- JP2003332102A JP2003332102A JP2002135206A JP2002135206A JP2003332102A JP 2003332102 A JP2003332102 A JP 2003332102A JP 2002135206 A JP2002135206 A JP 2002135206A JP 2002135206 A JP2002135206 A JP 2002135206A JP 2003332102 A JP2003332102 A JP 2003332102A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 結晶性高分子化合物を含む結合材に導電性粉
末を溶媒に混合、分散した高分子ＰＴＣ組成物のペース
トを、電極板に塗付して高分子ＰＴＣ素子を製造する、
湿式工程に適した高分子ＰＴＣ組成物を提供すること。 【解決手段】 結晶性高分子として、結晶化度が４０％
以下のポリフッ化ビニリデンを用いることで、汎用溶媒
への室温における溶解性を確保し、高分子ＰＴＣ素子と
しての特性を調整するために、結晶化度が４０以上の結
晶性高分子化合物を適宜混合する。これによって、湿式
工程で容易に製造可能で、しかも所要の特性を発現する
高分子ＰＴＣ素子を得ることができる。
末を溶媒に混合、分散した高分子ＰＴＣ組成物のペース
トを、電極板に塗付して高分子ＰＴＣ素子を製造する、
湿式工程に適した高分子ＰＴＣ組成物を提供すること。 【解決手段】 結晶性高分子として、結晶化度が４０％
以下のポリフッ化ビニリデンを用いることで、汎用溶媒
への室温における溶解性を確保し、高分子ＰＴＣ素子と
しての特性を調整するために、結晶化度が４０以上の結
晶性高分子化合物を適宜混合する。これによって、湿式
工程で容易に製造可能で、しかも所要の特性を発現する
高分子ＰＴＣ素子を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定の温度領域に
達した際に、急激に抵抗が上昇する正温度特性、いわゆ
るＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性
を有するＰＴＣ素子に関し、特に結晶性高分子に導電性
粉末を充填したＰＴＣ組成物からなる成形体に、電極を
設けた構造の高分子ＰＴＣ素子に関するものである。
達した際に、急激に抵抗が上昇する正温度特性、いわゆ
るＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性
を有するＰＴＣ素子に関し、特に結晶性高分子に導電性
粉末を充填したＰＴＣ組成物からなる成形体に、電極を
設けた構造の高分子ＰＴＣ素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】特定の温度領域において、電気抵抗が急
激に増大する正の温度特性を示すＰＴＣ素子は、自動的
に温度を制御するヒータや、自己復帰型の過電流保護素
子などとして多用されている。そして、ＰＴＣ素子に用
いる組成物としては、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を
微量添加したチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの
セラミックス系ＰＴＣ組成物、カーボンブラックなどの
導電性粒子を結晶性高分子中に分散した高分子ＰＴＣ組
成物が知られている。
激に増大する正の温度特性を示すＰＴＣ素子は、自動的
に温度を制御するヒータや、自己復帰型の過電流保護素
子などとして多用されている。そして、ＰＴＣ素子に用
いる組成物としては、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）を
微量添加したチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの
セラミックス系ＰＴＣ組成物、カーボンブラックなどの
導電性粒子を結晶性高分子中に分散した高分子ＰＴＣ組
成物が知られている。
【０００３】セラミックス系ＰＴＣ組成物を用いたＰＴ
Ｃ 素子では、キュリー点での急激な抵抗値上昇を利用
しているが、定常状態における抵抗率が、約〜１００Ω
・ｃｍと高いために、数Ａ程度の比較的大きな電流を流
すことができない。このことは、セラミック系ＰＴＣ組
成物を用いたＰＴＣ素子が、過電流保護素子として利用
するのが困難であることを意味している。また、セラミ
ック系ＰＴＣ組成物は、所望の形状に成形、加工するの
に多くの工程を要し、耐衝撃性に劣るという問題があ
る。
Ｃ 素子では、キュリー点での急激な抵抗値上昇を利用
しているが、定常状態における抵抗率が、約〜１００Ω
・ｃｍと高いために、数Ａ程度の比較的大きな電流を流
すことができない。このことは、セラミック系ＰＴＣ組
成物を用いたＰＴＣ素子が、過電流保護素子として利用
するのが困難であることを意味している。また、セラミ
ック系ＰＴＣ組成物は、所望の形状に成形、加工するの
に多くの工程を要し、耐衝撃性に劣るという問題があ
る。
【０００４】これに対し、高分子ＰＴＣ組成物を用いた
高分子ＰＴＣ素子では、室温における抵抗率が低いため
に、過電流保護素子に適していて、耐衝撃性が優れ、成
形、加工が容易である。
高分子ＰＴＣ素子では、室温における抵抗率が低いため
に、過電流保護素子に適していて、耐衝撃性が優れ、成
形、加工が容易である。
【０００５】高分子ＰＴＣ素子の動作原理は、結晶性高
分子の結晶融点での大きな熱膨張を利用して、室温でネ
ットワークを形成している導電性粒子を切り離すことに
よるものである。このために、規定値以上の電流により
過度に発熱した際に、結晶融点近傍の温度で、抵抗率が
急激に上昇し、室温に戻ると、導電性粒子のネットワー
クが再形成され、抵抗率も低下する。
分子の結晶融点での大きな熱膨張を利用して、室温でネ
ットワークを形成している導電性粒子を切り離すことに
よるものである。このために、規定値以上の電流により
過度に発熱した際に、結晶融点近傍の温度で、抵抗率が
急激に上昇し、室温に戻ると、導電性粒子のネットワー
クが再形成され、抵抗率も低下する。
【０００６】そして、高分子ＰＴＣ素子の一般的な製造
方法には、ロールなどを用いて結晶性高分子に導電性粒
子を分散させて高分子ＰＴＣ組成物を得、これを加熱プ
レスやロールなどでシート成形し、金属箔などからなる
電極を圧着した後、所要の形状に打ち抜くという、乾式
法がある。
方法には、ロールなどを用いて結晶性高分子に導電性粒
子を分散させて高分子ＰＴＣ組成物を得、これを加熱プ
レスやロールなどでシート成形し、金属箔などからなる
電極を圧着した後、所要の形状に打ち抜くという、乾式
法がある。
【０００７】また、高分子ＰＴＣ組成物のシートを得る
方法として、結晶性高分子の溶液に導電性フィラーを分
散させたペーストを用いて成膜する湿式法もあり、この
場合は、電極を構成する金属箔の上に成膜して、成膜し
た側を対向させて一体化するという方法もある。
方法として、結晶性高分子の溶液に導電性フィラーを分
散させたペーストを用いて成膜する湿式法もあり、この
場合は、電極を構成する金属箔の上に成膜して、成膜し
た側を対向させて一体化するという方法もある。
【０００８】そして、近年の二次電池を始めとする、電
気電子機器やそれらに用いられる部品の小型が進むに従
い、高分子ＰＴＣ素子についても、抵抗値の低減が要求
され、用いる導電性粉末として、カーボン系に替えて、
金属や金属炭化物が用いられていて、その中でもチタン
カーバイドのような金属炭化物が、導電性が高いことや
凝集が生じ難いことなどから多用される傾向にある。
気電子機器やそれらに用いられる部品の小型が進むに従
い、高分子ＰＴＣ素子についても、抵抗値の低減が要求
され、用いる導電性粉末として、カーボン系に替えて、
金属や金属炭化物が用いられていて、その中でもチタン
カーバイドのような金属炭化物が、導電性が高いことや
凝集が生じ難いことなどから多用される傾向にある。
【０００９】一方で、前記のように、高分子ＰＴＣ組成
物には、結晶性高分子が用いられ、その代表的なもの
に、高密度ポリエチレン（以下、ＨＤＰＥ）がある。Ｈ
ＤＰＥは価格や成形性の面で優れていて、高分子ＰＴＣ
組成物にも多用されている。しかし、ＨＤＰＥは、８０
℃以上に加熱したデカリン、キシレンなどの高沸点有機
溶媒には溶解するものの、室温付近では、ほとんどの有
機溶媒に不溶である。
物には、結晶性高分子が用いられ、その代表的なもの
に、高密度ポリエチレン（以下、ＨＤＰＥ）がある。Ｈ
ＤＰＥは価格や成形性の面で優れていて、高分子ＰＴＣ
組成物にも多用されている。しかし、ＨＤＰＥは、８０
℃以上に加熱したデカリン、キシレンなどの高沸点有機
溶媒には溶解するものの、室温付近では、ほとんどの有
機溶媒に不溶である。
【００１０】つまり、前記の高分子ＰＴＣ素子の製造方
法で、湿式法にＨＤＰＥを用いるのは、実質的に不可能
である。なお、ＨＤＰＥを溶媒に膨潤させて塗料化し、
金属箔上に塗付するという方法も考えられるが、量産性
に乏しいものとなる。
法で、湿式法にＨＤＰＥを用いるのは、実質的に不可能
である。なお、ＨＤＰＥを溶媒に膨潤させて塗料化し、
金属箔上に塗付するという方法も考えられるが、量産性
に乏しいものとなる。
【００１１】このため、従来湿式法に用いられる高分子
ＰＴＣ組成物に用いられる高分子化合物としては、たと
えばポリアミド、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデンな
どの、室温付近でこれらを溶解し得る溶媒が存在するも
のが挙げられる。しかし、これらの高分子化合物は、結
晶性が低いため、熱膨張が小さく、高分子ＰＴＣ組成物
としては不適である。
ＰＴＣ組成物に用いられる高分子化合物としては、たと
えばポリアミド、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデンな
どの、室温付近でこれらを溶解し得る溶媒が存在するも
のが挙げられる。しかし、これらの高分子化合物は、結
晶性が低いため、熱膨張が小さく、高分子ＰＴＣ組成物
としては不適である。
【００１２】そして、結晶性の高いものを用いると汎用
の溶媒に対して、特に室温付近では溶解しないものが多
い。これらの高分子化合物でも、動作温度が１００℃付
近のもの、即ち融点が１１０〜１６０℃であり、かつ比
較的結晶化度に依存しない溶解性を示す高分子化合物と
して、ポリフッ化ビニリデンが挙げられるが、結晶化度
により融点の範囲が１４０℃〜１８０℃となっていて、
結晶化度の増加に伴い融点が上昇する。
の溶媒に対して、特に室温付近では溶解しないものが多
い。これらの高分子化合物でも、動作温度が１００℃付
近のもの、即ち融点が１１０〜１６０℃であり、かつ比
較的結晶化度に依存しない溶解性を示す高分子化合物と
して、ポリフッ化ビニリデンが挙げられるが、結晶化度
により融点の範囲が１４０℃〜１８０℃となっていて、
結晶化度の増加に伴い融点が上昇する。
【００１３】結晶化度が低いポリフッ化ビニリデンを用
いた高分子ＰＴＣ組成物では、１００℃付近の動作温度
が得られ、十分な可撓性を具備する反面、熱膨張が小さ
いため、動作点以上の温度における抵抗値が高いという
問題がある。一方、結晶化度が高いポリフッ化ビニリデ
ンを用いた高分子ＰＴＣ組成物では、熱膨張が大きいた
め、動作点以上の温度における抵抗値が高いという長所
がある反面、動作点が１４０〜１６０℃と高く、可撓性
が不十分で、加工が困難であるという欠点があった。
いた高分子ＰＴＣ組成物では、１００℃付近の動作温度
が得られ、十分な可撓性を具備する反面、熱膨張が小さ
いため、動作点以上の温度における抵抗値が高いという
問題がある。一方、結晶化度が高いポリフッ化ビニリデ
ンを用いた高分子ＰＴＣ組成物では、熱膨張が大きいた
め、動作点以上の温度における抵抗値が高いという長所
がある反面、動作点が１４０〜１６０℃と高く、可撓性
が不十分で、加工が困難であるという欠点があった。
【００１４】なお、一般に、高分子化合物においては、
分子鎖の枝分かれの程度などの分子の微細構造や分子量
分布などが同一で、まったく同一の条件で結晶化を行な
った場合、結晶化度に差は生じないので、前記ポリフッ
化ビニリデンの結晶化度の相異は、これらの諸特性の相
異に起因するものと推定される。
分子鎖の枝分かれの程度などの分子の微細構造や分子量
分布などが同一で、まったく同一の条件で結晶化を行な
った場合、結晶化度に差は生じないので、前記ポリフッ
化ビニリデンの結晶化度の相異は、これらの諸特性の相
異に起因するものと推定される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の技術
的な課題は、湿式で高分子ＰＴＣ素子を製造するのに用
いられる、高分子ＰＴＣ組成物であって、所要の温度特
性と、加工を容易とするための可撓性を具備したものを
提供することにある。
的な課題は、湿式で高分子ＰＴＣ素子を製造するのに用
いられる、高分子ＰＴＣ組成物であって、所要の温度特
性と、加工を容易とするための可撓性を具備したものを
提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の問題点
解決のため、高分子ＰＴＣ組成物に用いる高分子化合物
の結晶化度を検討した結果なされたものである。
解決のため、高分子ＰＴＣ組成物に用いる高分子化合物
の結晶化度を検討した結果なされたものである。
【００１７】即ち、本発明は、結晶性高分子を含む結合
材と導電性粉末とを混合混練してなる高分子ＰＴＣ組成
物において、前記結晶性高分子は結晶化度が４０％以下
のポリフッ化ビニリデンが含まれてなることを特徴とす
る高分子ＰＴＣ組成物である。
材と導電性粉末とを混合混練してなる高分子ＰＴＣ組成
物において、前記結晶性高分子は結晶化度が４０％以下
のポリフッ化ビニリデンが含まれてなることを特徴とす
る高分子ＰＴＣ組成物である。
【００１８】また、本発明は、前記の高分子ＰＴＣ組成
物において、前記結晶性高分子には、前記ポリフッ化ビ
ニリデンよりも結晶化度の高い高分子が少なくとも１種
含まれてなることを特徴とする高分子ＰＴＣ組成物であ
る。
物において、前記結晶性高分子には、前記ポリフッ化ビ
ニリデンよりも結晶化度の高い高分子が少なくとも１種
含まれてなることを特徴とする高分子ＰＴＣ組成物であ
る。
【００１９】また、本発明は、前記の高分子ＰＴＣ組成
物からなるシートの両面に、電極板を圧着してなること
を特徴とする高分子ＰＴＣ素子である。
物からなるシートの両面に、電極板を圧着してなること
を特徴とする高分子ＰＴＣ素子である。
【００２０】
【作用】本発明による高分子ＰＴＣ組成物においては、
結合材として、少なくとも１種以上の結晶化度が４０％
以上のポリフッ化ビニリデンを用いていて、さらに必要
に応じて、前記ポリフッ化ビニリデンよりも結晶化度の
高い１種以上の高分子化合物を結合材に混合するので、
所要の温度特性を発現し、かつ、可撓性を有し、加工の
容易な高分子ＰＴＣ組成物、及びそれを用いた高分子Ｐ
ＴＣ素子が得られる。
結合材として、少なくとも１種以上の結晶化度が４０％
以上のポリフッ化ビニリデンを用いていて、さらに必要
に応じて、前記ポリフッ化ビニリデンよりも結晶化度の
高い１種以上の高分子化合物を結合材に混合するので、
所要の温度特性を発現し、かつ、可撓性を有し、加工の
容易な高分子ＰＴＣ組成物、及びそれを用いた高分子Ｐ
ＴＣ素子が得られる。
【００２１】本発明において、たとえば、銅箔などの金
属電極の表面に、高分子ＰＴＣ組成物を適当な溶媒に分
散したペーストを塗付して、高分子ＰＴＣ素子を作製す
る場合は、結合材として汎用の溶媒に溶解する高分子化
合物を選定することが望ましく、本発明においては、結
合材の主成分として、ポリフッ化ビニリデンを用いる。
従って、溶媒には、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサ
ノン、Ｎ−メチルピロリドンなどを用いる必要がある。
属電極の表面に、高分子ＰＴＣ組成物を適当な溶媒に分
散したペーストを塗付して、高分子ＰＴＣ素子を作製す
る場合は、結合材として汎用の溶媒に溶解する高分子化
合物を選定することが望ましく、本発明においては、結
合材の主成分として、ポリフッ化ビニリデンを用いる。
従って、溶媒には、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサ
ノン、Ｎ−メチルピロリドンなどを用いる必要がある。
【００２２】また、結晶化度が４０％以下のポリフッ化
ビニリデンと、結晶化が４０％以上の結晶性高分子材料
を適宜混合することによって、十分な可撓性を維持した
まま、所要の温度特性を具備した高分子ＰＴＣ組成物を
得ることができる。結晶化度が４０％以上の高分子材料
に関しては、特にポリフッ化ビニリデンに限定されるこ
とはなく、汎用溶媒に一定以上の溶解性を示すものであ
れば、使用可能である。一方で、結晶化度を４０％以下
に限定した理由は、結晶化度が４０％以上であると、一
般的に溶媒への室温における溶解性が小さくなり、可撓
性も減少するからである。
ビニリデンと、結晶化が４０％以上の結晶性高分子材料
を適宜混合することによって、十分な可撓性を維持した
まま、所要の温度特性を具備した高分子ＰＴＣ組成物を
得ることができる。結晶化度が４０％以上の高分子材料
に関しては、特にポリフッ化ビニリデンに限定されるこ
とはなく、汎用溶媒に一定以上の溶解性を示すものであ
れば、使用可能である。一方で、結晶化度を４０％以下
に限定した理由は、結晶化度が４０％以上であると、一
般的に溶媒への室温における溶解性が小さくなり、可撓
性も減少するからである。
【００２３】また、本発明には、導電性粉末として、ニ
ッケルなどの金属粉末、カーボンブラックなどの導電性
炭素材料、ＴｉＣ、ＷＣ、Ｗ２Ｃ、ＺｒＣ、ＶＣ、Ｎｂ
Ｃ、ＴａＣ、ＭｏＣなどの金属炭化物が挙げられ、これ
らは単独、２種以上の混合物として用いることができ
る。特に、導電性粉末粒子の凝集抑制や、高分子ＰＴＣ
素子の耐電圧特性向上のためには、主成分としてＴｉＣ
を用いるのが望ましい。
ッケルなどの金属粉末、カーボンブラックなどの導電性
炭素材料、ＴｉＣ、ＷＣ、Ｗ２Ｃ、ＺｒＣ、ＶＣ、Ｎｂ
Ｃ、ＴａＣ、ＭｏＣなどの金属炭化物が挙げられ、これ
らは単独、２種以上の混合物として用いることができ
る。特に、導電性粉末粒子の凝集抑制や、高分子ＰＴＣ
素子の耐電圧特性向上のためには、主成分としてＴｉＣ
を用いるのが望ましい。
【００２４】また、本発明の高分子ＰＴＣ組成物におけ
る導電性粉末／結合材との比率は、重量比で７０／３０
〜９８／２の範囲とする必要がある。この領域よりも導
電性粉末が少ないと、高分子ＰＴＣ素子の抵抗値が所要
値よりも高くなり、この領域よりも結合材が少ないと、
高分子ＰＴＣ組成物の電極への接着性が低下し、電極と
の界面の抵抗が上昇するなどにより、高分子ＰＴＣ素子
として必要な特性を発現できなくなるからである。
る導電性粉末／結合材との比率は、重量比で７０／３０
〜９８／２の範囲とする必要がある。この領域よりも導
電性粉末が少ないと、高分子ＰＴＣ素子の抵抗値が所要
値よりも高くなり、この領域よりも結合材が少ないと、
高分子ＰＴＣ組成物の電極への接着性が低下し、電極と
の界面の抵抗が上昇するなどにより、高分子ＰＴＣ素子
として必要な特性を発現できなくなるからである。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、具体的な例を挙げ、詳しく説明する。
て、具体的な例を挙げ、詳しく説明する。
【００２６】実施例として、結晶化度の異なる２種のポ
リフッ化ビニリデンを混合して結合材とした試料を調製
した。また、比較のため１種のみのポリフッ化ビニリデ
ンを結合材とした試料も調整した。表１は、これらの試
料調製に用いた高分子ＰＴＣ組成物の原材料の混合比を
示したものである。
リフッ化ビニリデンを混合して結合材とした試料を調製
した。また、比較のため１種のみのポリフッ化ビニリデ
ンを結合材とした試料も調整した。表１は、これらの試
料調製に用いた高分子ＰＴＣ組成物の原材料の混合比を
示したものである。
【００２７】
【表１】
【００２８】ここでは、ポリフッ化ビニリデンをＮ−メ
チルピロリドン溶液として、導電性粉末と混合して用い
た。表１に示した比率は、固形分の比率を示したもので
ある。なお、結晶化度２５％のものは、１５％溶液、結
晶化度５０％のものは、１０％溶液として用いた。
チルピロリドン溶液として、導電性粉末と混合して用い
た。表１に示した比率は、固形分の比率を示したもので
ある。なお、結晶化度２５％のものは、１５％溶液、結
晶化度５０％のものは、１０％溶液として用いた。
【００２９】これらの原材料はピンミルを用いて均一に
なるまで、混合、分散し、塗布用の高分子ＰＴＣ組成物
ペーストとした。これらの各ペーストを厚さが５０μｍ
の銅箔上に塗布し、１５０℃×１分間の乾燥処理を行
い、所定の大きさのシートに切断した。なお、各シート
はいずれも乾燥後の高分子ＰＴＣ組成物も厚さが２５０
μｍとなるようにした。
なるまで、混合、分散し、塗布用の高分子ＰＴＣ組成物
ペーストとした。これらの各ペーストを厚さが５０μｍ
の銅箔上に塗布し、１５０℃×１分間の乾燥処理を行
い、所定の大きさのシートに切断した。なお、各シート
はいずれも乾燥後の高分子ＰＴＣ組成物も厚さが２５０
μｍとなるようにした。
【００３０】次に、前記のシートを２００℃の温度、２
０ｋＰａの圧力で１５分間熱プレスを行い、１辺が４ｍ
ｍの正方形で、厚さが３００μｍの大きさに加工して、
高分子ＰＴＣ素子の試料とした。
０ｋＰａの圧力で１５分間熱プレスを行い、１辺が４ｍ
ｍの正方形で、厚さが３００μｍの大きさに加工して、
高分子ＰＴＣ素子の試料とした。
【００３１】これらの試料について、室温、即ち、２５
℃、相対湿度４０％の条件における抵抗値：Ｒ1、温度
上昇によって急激に抵抗値が増加するスッチング動作後
の抵抗値：Ｒ2、室温に復帰した際の抵抗値：Ｒ3を測定
した。また、温度上昇に伴う抵抗値の変化、即ち抵抗値
の温度依存性も求めた。
℃、相対湿度４０％の条件における抵抗値：Ｒ1、温度
上昇によって急激に抵抗値が増加するスッチング動作後
の抵抗値：Ｒ2、室温に復帰した際の抵抗値：Ｒ3を測定
した。また、温度上昇に伴う抵抗値の変化、即ち抵抗値
の温度依存性も求めた。
【００３２】表２には、前記Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3の測定結果
を、また、図１には、抵抗値の温度依存性を示した。図
１において、１は実施例１、２は実施例２、３は実施例
３、４は比較例１、５は比較例２を示す。なお、表２に
示した数値の単位はΩである。
を、また、図１には、抵抗値の温度依存性を示した。図
１において、１は実施例１、２は実施例２、３は実施例
３、４は比較例１、５は比較例２を示す。なお、表２に
示した数値の単位はΩである。
【００３３】
【表２】
【００３４】表１及び図1から明らかなように、実施例
１、実施例２、実施例３は、いずれも室温における抵抗
値が０.２Ω付近で、スイッチング動作後の抵抗値が１
０５Ω以上で、スイッチング動作を起こす温度が１２０
℃付近であり、高分子ＰＴＣ素子として十分な特性を示
している。これに対し、比較例１では、スッチング動作
後の抵抗値が低く、比較例２では、スッチング動作を起
こす温度が１５０℃付近と高過ぎる結果となっている。
１、実施例２、実施例３は、いずれも室温における抵抗
値が０.２Ω付近で、スイッチング動作後の抵抗値が１
０５Ω以上で、スイッチング動作を起こす温度が１２０
℃付近であり、高分子ＰＴＣ素子として十分な特性を示
している。これに対し、比較例１では、スッチング動作
後の抵抗値が低く、比較例２では、スッチング動作を起
こす温度が１５０℃付近と高過ぎる結果となっている。
【００３５】従って、実施例１、実施例２、実施例３
は、高分子ＰＴＣ素子として優れているのに対し、比較
例１、比較例２は、高分子ＰＴＣ素子として使用可能な
特性を備えていないことが明らかである。また、ここで
は、特に具体的な数値を示さないが、結晶化度が５０％
のポリフッ化ビニリデンの代替として、結晶化度が４５
％のポリアミドを用いた場合においても、同様の結果が
得られた。
は、高分子ＰＴＣ素子として優れているのに対し、比較
例１、比較例２は、高分子ＰＴＣ素子として使用可能な
特性を備えていないことが明らかである。また、ここで
は、特に具体的な数値を示さないが、結晶化度が５０％
のポリフッ化ビニリデンの代替として、結晶化度が４５
％のポリアミドを用いた場合においても、同様の結果が
得られた。
【００３６】
【発明の効果】以上に詳しく説明したように、本発明に
よれば、湿式法での製造に対応した高分子ＰＴＣ組成
物、及びそれを用いた高分子ＰＴＣ素子で、ＰＴＣ特性
及び加工性に優れたものを容易に得ることができる。ま
た、実施例には、湿式法による製造工程のみを示した
が、本発明による高分子ＰＴＣ組成物は、乾式の製造工
程にも対応し得るものである。
よれば、湿式法での製造に対応した高分子ＰＴＣ組成
物、及びそれを用いた高分子ＰＴＣ素子で、ＰＴＣ特性
及び加工性に優れたものを容易に得ることができる。ま
た、実施例には、湿式法による製造工程のみを示した
が、本発明による高分子ＰＴＣ組成物は、乾式の製造工
程にも対応し得るものである。
【図１】抵抗値の温度依存性を示ず図。
１ 実施例１
２ 実施例２
３ 実施例３
４ 比較例１
５ 比較例２
Claims (3)
- 【請求項１】 結晶性高分子を含む結合材と導電性粉末
とを混合混練してなる高分子ＰＴＣ組成物において、前
記結晶性高分子は結晶化度が４０％以下のポリフッ化ビ
ニリデンが含まれてなることを特徴とする高分子ＰＴＣ
組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の高分子ＰＴＣ組成物に
おいて、前記結晶性高分子には、前記ポリフッ化ビニリ
デンよりも結晶化度の高い高分子が少なくとも１種含ま
れてなることを特徴とする高分子ＰＴＣ組成物。 - 【請求項３】 請求項１もしくは請求項２のいずれかに
記載の高分子ＰＴＣ組成物からなるシートの両面に、電
極板を圧着してなることを特徴とする高分子ＰＴＣ素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002135206A JP2003332102A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002135206A JP2003332102A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332102A true JP2003332102A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29697592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002135206A Pending JP2003332102A (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332102A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755466A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-05-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种正极极片、电化学装置及安全涂层 |
| CN109755670A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-05-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种电极极片、电化学装置及安全涂层 |
-
2002
- 2002-05-10 JP JP2002135206A patent/JP2003332102A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109755466A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-05-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种正极极片、电化学装置及安全涂层 |
| CN109755670A (zh) * | 2017-11-08 | 2019-05-14 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种电极极片、电化学装置及安全涂层 |
| CN109755466B (zh) * | 2017-11-08 | 2020-11-17 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种正极极片、电化学装置及安全涂层 |
| CN109755670B (zh) * | 2017-11-08 | 2020-11-17 | 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 一种电极极片、电化学装置及安全涂层 |
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