JP2003331238A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2003331238A JP2003331238A JP2002136266A JP2002136266A JP2003331238A JP 2003331238 A JP2003331238 A JP 2003331238A JP 2002136266 A JP2002136266 A JP 2002136266A JP 2002136266 A JP2002136266 A JP 2002136266A JP 2003331238 A JP2003331238 A JP 2003331238A
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- chip
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- card
- antenna
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの搭載機能を拡張する。
【解決手段】 使用周波数が同一の複数のＩＣチップＣ
Ｐ1 、ＣＰ2 と、ブースタコイルＬ2 とをカード基材Ｃ
Ｄ上に搭載する。ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 は、ブース
タコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして使用し、外部
のリーダライタと個別にデータ交信することができる。
Ｐ1 、ＣＰ2 と、ブースタコイルＬ2 とをカード基材Ｃ
Ｄ上に搭載する。ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 は、ブース
タコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして使用し、外部
のリーダライタと個別にデータ交信することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、非接触形のＩＣ
カードにおいて、搭載機能を容易に拡張することができ
るＩＣカードに関する。
カードにおいて、搭載機能を容易に拡張することができ
るＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触形のＩＣカードには、一般にアン
テナ搭載形の１個の通信用のＩＣチップが組み込まれて
いる。ただし、ここでいうＩＣカードとは、いわゆるＩ
Ｃタグを含むものとする。
テナ搭載形の１個の通信用のＩＣチップが組み込まれて
いる。ただし、ここでいうＩＣカードとは、いわゆるＩ
Ｃタグを含むものとする。
【０００３】アンテナ搭載形のＩＣチップには、通信用
のチップ本体とともに、使用周波数に適合するアンテナ
が一体に搭載されている。そこで、ＩＣチップのアンテ
ナは、外部のリーダライタからの電波を受信してチップ
本体に作動用の電力を供給し、チップ本体とリーダライ
タとの間において必要なデータ交信を実現することがで
きる。なお、ＩＣチップは、使用用途や必要な情報伝達
距離に応じて通信方式や使用周波数が適切に選定されて
いる。
のチップ本体とともに、使用周波数に適合するアンテナ
が一体に搭載されている。そこで、ＩＣチップのアンテ
ナは、外部のリーダライタからの電波を受信してチップ
本体に作動用の電力を供給し、チップ本体とリーダライ
タとの間において必要なデータ交信を実現することがで
きる。なお、ＩＣチップは、使用用途や必要な情報伝達
距離に応じて通信方式や使用周波数が適切に選定されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術による
ときは、ＩＣカードには、１個の通信用のＩＣチップし
か組み込まれていないから、搭載機能が限定される上、
ＩＣチップのアンテナが極めて小形であるため、十分な
送受信感度を得ることができず、情報伝達距離が不足し
がちであるという問題があった。
ときは、ＩＣカードには、１個の通信用のＩＣチップし
か組み込まれていないから、搭載機能が限定される上、
ＩＣチップのアンテナが極めて小形であるため、十分な
送受信感度を得ることができず、情報伝達距離が不足し
がちであるという問題があった。
【０００５】そこで、この発明の目的は、かかる従来技
術の問題に鑑み、複数のＩＣチップの共通の外部アンテ
ナとして作動するブースタコイルを設けることによっ
て、情報伝達距離の拡大を図ることができる上、搭載機
能を容易に拡張することができるＩＣカードを提供する
ことにある。
術の問題に鑑み、複数のＩＣチップの共通の外部アンテ
ナとして作動するブースタコイルを設けることによっ
て、情報伝達距離の拡大を図ることができる上、搭載機
能を容易に拡張することができるＩＣカードを提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、使用周波数が同一の複数のＩＣ
チップと、ＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動
するブースタコイルとをカード基材上に搭載してなり、
ブースタコイルは、カード基材の有効面積内に最大の開
口面積に形成することをその要旨とする。
めのこの発明の構成は、使用周波数が同一の複数のＩＣ
チップと、ＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動
するブースタコイルとをカード基材上に搭載してなり、
ブースタコイルは、カード基材の有効面積内に最大の開
口面積に形成することをその要旨とする。
【０００７】なお、ブースタコイルは、少なくとも１個
のＩＣチップのアンテナに対し、ブースタコイルに形成
する囲み部分を介して電磁結合させてもよく、ブースタ
コイルに直列接続する励磁コイルを介して電磁結合させ
てもよい。
のＩＣチップのアンテナに対し、ブースタコイルに形成
する囲み部分を介して電磁結合させてもよく、ブースタ
コイルに直列接続する励磁コイルを介して電磁結合させ
てもよい。
【０００８】ただし、ブースタコイル、励磁コイルは、
それぞれ２次元の螺旋状に形成し、巻き方向を同一にす
ることができる。
それぞれ２次元の螺旋状に形成し、巻き方向を同一にす
ることができる。
【０００９】また、ブースタコイルは、結合用のコンデ
ンサを内蔵する少なくとも１個のＩＣチップに対して直
接接続することができる。
ンサを内蔵する少なくとも１個のＩＣチップに対して直
接接続することができる。
【００１０】なお、ブースタコイルには、共振用のコン
デンサを付設してもよく、ブースタコイル内には、使用
周波数が異なる別のＩＣチップ用のアンテナコイルを配
設してもよい。
デンサを付設してもよく、ブースタコイル内には、使用
周波数が異なる別のＩＣチップ用のアンテナコイルを配
設してもよい。
【００１１】ただし、この発明において、カード基材の
有効面積とは、カード番号や名前、有効期限などを表示
するエンボス加工部分を除くカード基材の平面部分の面
積をいう。また、ブースタコイルの囲み部分とは、ブー
スタコイルの全ターンにより、特定のＩＣチップの３辺
以上を当該ＩＣチップが設置可能な最小の開口面積に囲
むように形成する部分をいう。
有効面積とは、カード番号や名前、有効期限などを表示
するエンボス加工部分を除くカード基材の平面部分の面
積をいう。また、ブースタコイルの囲み部分とは、ブー
スタコイルの全ターンにより、特定のＩＣチップの３辺
以上を当該ＩＣチップが設置可能な最小の開口面積に囲
むように形成する部分をいう。
【００１２】
【作用】かかる発明の構成によるときは、複数のＩＣチ
ップの共通の外部アンテナとして作動するブースタコイ
ルは、外部のリーダライタからの電波を受信して各ＩＣ
チップに伝送し、各ＩＣチップからの応答データを外部
のリーダライタに伝達することができる。すなわち、各
ＩＣチップは、共通のブースタコイルを介し、外部のリ
ーダライタと個別にデータ交信することができる。ま
た、ブースタコイルは、カード基材の有効面積内に最大
の開口面積に形成することにより、十分高い送受信感度
を容易に実現することができる。なお、ブースタコイル
は、各ＩＣチップの通信方式が異なっていても、使用周
波数が同一であれば、各ＩＣチップの共通の外部アンテ
ナとして有効に作動することができる。
ップの共通の外部アンテナとして作動するブースタコイ
ルは、外部のリーダライタからの電波を受信して各ＩＣ
チップに伝送し、各ＩＣチップからの応答データを外部
のリーダライタに伝達することができる。すなわち、各
ＩＣチップは、共通のブースタコイルを介し、外部のリ
ーダライタと個別にデータ交信することができる。ま
た、ブースタコイルは、カード基材の有効面積内に最大
の開口面積に形成することにより、十分高い送受信感度
を容易に実現することができる。なお、ブースタコイル
は、各ＩＣチップの通信方式が異なっていても、使用周
波数が同一であれば、各ＩＣチップの共通の外部アンテ
ナとして有効に作動することができる。
【００１３】ブースタコイルは、囲み部分を介してＩＣ
チップのアンテナに電磁結合させることにより、ＩＣチ
ップに対して格別な結線を行なうことなく、ＩＣチップ
の外部アンテナとして作動させることができる。なお、
ＩＣチップは、ブースタコイルの囲み部分の内部に設置
し、ＩＣチップのアンテナを囲み部分に十分密に電磁結
合させるものとする。
チップのアンテナに電磁結合させることにより、ＩＣチ
ップに対して格別な結線を行なうことなく、ＩＣチップ
の外部アンテナとして作動させることができる。なお、
ＩＣチップは、ブースタコイルの囲み部分の内部に設置
し、ＩＣチップのアンテナを囲み部分に十分密に電磁結
合させるものとする。
【００１４】ブースタコイルは、励磁コイルを介してＩ
Ｃチップのアンテナに電磁結合させることにより、同様
に格別な結線をすることなく、ＩＣチップの外部アンテ
ナとして作動させることができる。なお、励磁コイル
は、ＩＣチップのアンテナに対する２次コイルとして作
用し、両者のターン数比に従って信号増幅作用をするこ
とができる。ただし、ＩＣチップは、励磁コイルの内部
に設置し、ＩＣチップのアンテナを励磁コイルに十分密
に電磁結合させるものとする。なお、励磁コイルは、ブ
ースタコイルの内部または外部に設けることができる。
Ｃチップのアンテナに電磁結合させることにより、同様
に格別な結線をすることなく、ＩＣチップの外部アンテ
ナとして作動させることができる。なお、励磁コイル
は、ＩＣチップのアンテナに対する２次コイルとして作
用し、両者のターン数比に従って信号増幅作用をするこ
とができる。ただし、ＩＣチップは、励磁コイルの内部
に設置し、ＩＣチップのアンテナを励磁コイルに十分密
に電磁結合させるものとする。なお、励磁コイルは、ブ
ースタコイルの内部または外部に設けることができる。
【００１５】２次元の螺旋状に形成するブースタコイ
ル、励磁コイルは、それぞれ所定のターン数に形成して
必要なインダクタンスを実現するとともに、巻き方向を
同一にすることにより、１本の導電パターンや線材によ
り簡単に形成することができる。
ル、励磁コイルは、それぞれ所定のターン数に形成して
必要なインダクタンスを実現するとともに、巻き方向を
同一にすることにより、１本の導電パターンや線材によ
り簡単に形成することができる。
【００１６】ブースタコイルは、結合用のコンデンサを
内蔵するＩＣチップに直接接続しても、ＩＣチップの外
部アンテナとして作動させることができる。なお、ブー
スタコイルは、囲み部分による電磁結合、励磁コイルに
よる電磁結合、結合用のコンデンサによる直接接続の任
意の組合せにより、２以上の任意の個数のＩＣチップに
対し、共通の外部アンテナとして作動させることができ
る。
内蔵するＩＣチップに直接接続しても、ＩＣチップの外
部アンテナとして作動させることができる。なお、ブー
スタコイルは、囲み部分による電磁結合、励磁コイルに
よる電磁結合、結合用のコンデンサによる直接接続の任
意の組合せにより、２以上の任意の個数のＩＣチップに
対し、共通の外部アンテナとして作動させることができ
る。
【００１７】ブースタコイルは、共振用のコンデンサを
付設することにより、Ｑを高くして良好な信号選択性を
実現することができる。
付設することにより、Ｑを高くして良好な信号選択性を
実現することができる。
【００１８】ブースタコイル内に配設する別のＩＣチッ
プ用のアンテナコイルは、ブースタコイルを使用するＩ
Ｃチップと異なる使用周波数により、異なる用途のデー
タ交信を実現し、さらに多用途のＩＣカードを構築する
ことができる。
プ用のアンテナコイルは、ブースタコイルを使用するＩ
Ｃチップと異なる使用周波数により、異なる用途のデー
タ交信を実現し、さらに多用途のＩＣカードを構築する
ことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を以って発明の実施の
形態を説明する。
形態を説明する。
【００２０】ＩＣカードは、使用周波数が同一の複数の
通信用のＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2と、ブースタコイル
Ｌ2 とをカード基材ＣＤ上に搭載してなる（図１、図
２）。
通信用のＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2と、ブースタコイル
Ｌ2 とをカード基材ＣＤ上に搭載してなる（図１、図
２）。
【００２１】ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチップＣＰ
1 用の励磁コイルＬ1 が直列接続されており、ＩＣチッ
プＣＰ2 用の囲み部分Ｇが形成されている。また、ブー
スタコイルＬ2 内には、別のＩＣチップＣＰa 用のアン
テナコイルＬa が併せて配設されている。ただし、ＩＣ
チップＣＰ1 、ＣＰ2 は、それぞれたとえば使用周波数
１３．５６MHz のチップ本体ＩＣにアンテナＡを一体に
搭載して構成されており、ＩＣチップＣＰa は、たとえ
ば使用周波数１２５kHz のチップ本体ＩＣに共振用のコ
ンデンサＣa を付設して構成されている。
1 用の励磁コイルＬ1 が直列接続されており、ＩＣチッ
プＣＰ2 用の囲み部分Ｇが形成されている。また、ブー
スタコイルＬ2 内には、別のＩＣチップＣＰa 用のアン
テナコイルＬa が併せて配設されている。ただし、ＩＣ
チップＣＰ1 、ＣＰ2 は、それぞれたとえば使用周波数
１３．５６MHz のチップ本体ＩＣにアンテナＡを一体に
搭載して構成されており、ＩＣチップＣＰa は、たとえ
ば使用周波数１２５kHz のチップ本体ＩＣに共振用のコ
ンデンサＣa を付設して構成されている。
【００２２】カード基材ＣＤは、紙材や合成樹脂材など
の絶縁材料によって薄いカード状に形成されている。カ
ード基材ＣＤには、カード番号や、保持者の名前、有効
期限などを表示するために、エンボス加工部分ＣＤ1 、
ＣＤ1 が形成されている。ブースタコイルＬ2 、励磁コ
イルＬ1 、アンテナコイルＬa は、それぞれ印刷やエッ
チングなどの手法により、または絶縁性の被膜を有する
線材により、カード基材ＣＤ上に２次元の螺旋状の導電
パターンとして形成されている。
の絶縁材料によって薄いカード状に形成されている。カ
ード基材ＣＤには、カード番号や、保持者の名前、有効
期限などを表示するために、エンボス加工部分ＣＤ1 、
ＣＤ1 が形成されている。ブースタコイルＬ2 、励磁コ
イルＬ1 、アンテナコイルＬa は、それぞれ印刷やエッ
チングなどの手法により、または絶縁性の被膜を有する
線材により、カード基材ＣＤ上に２次元の螺旋状の導電
パターンとして形成されている。
【００２３】ブースタコイルＬ2 は、カード基材ＣＤの
エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を除く有効面積内に、
エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を避けるようにして最
大の開口面積に形成されている。ブースタコイルＬ2 内
には、共振用のコンデンサＣが形成され、ブースタコイ
ルＬ2 に付設されている。コンデンサＣは、相対向する
櫛歯状の導電パターンを介して所定長さ、所定間隔の平
行パターンを形成し、所要容量を確保することができ
る。また、ブースタコイルＬ2 の一部には、ＩＣチップ
ＣＰ2 のまわりを囲む囲み部分Ｇが形成されている。た
だし、囲み部分Ｇは、ＩＣチップＣＰ2 を設置するに必
要な最小の開口面積に形成されており、ＩＣチップＣＰ
2 のアンテナＡに対し、十分密に電磁結合することがで
きる。
エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を除く有効面積内に、
エンボス加工部分ＣＤ1 、ＣＤ1 を避けるようにして最
大の開口面積に形成されている。ブースタコイルＬ2 内
には、共振用のコンデンサＣが形成され、ブースタコイ
ルＬ2 に付設されている。コンデンサＣは、相対向する
櫛歯状の導電パターンを介して所定長さ、所定間隔の平
行パターンを形成し、所要容量を確保することができ
る。また、ブースタコイルＬ2 の一部には、ＩＣチップ
ＣＰ2 のまわりを囲む囲み部分Ｇが形成されている。た
だし、囲み部分Ｇは、ＩＣチップＣＰ2 を設置するに必
要な最小の開口面積に形成されており、ＩＣチップＣＰ
2 のアンテナＡに対し、十分密に電磁結合することがで
きる。
【００２４】励磁コイルＬ1 は、ブースタコイルＬ2 の
外部に形成されている。励磁コイルＬ1 は、ブースタコ
イルＬ2 よりターン数が少なく、ＩＣチップＣＰ1 を設
置するに必要な最小の開口面積に形成することにより、
ＩＣチップＣＰ1 のアンテナＡに対して十分密に電磁結
合することができる。なお、励磁コイルＬ1 は、ブース
タコイルＬ2 と同一の巻き方向であり、コンデンサＣと
ともに、ジャンパ線Ｂ1 を介してブースタコイルＬ2 に
直列接続されている。
外部に形成されている。励磁コイルＬ1 は、ブースタコ
イルＬ2 よりターン数が少なく、ＩＣチップＣＰ1 を設
置するに必要な最小の開口面積に形成することにより、
ＩＣチップＣＰ1 のアンテナＡに対して十分密に電磁結
合することができる。なお、励磁コイルＬ1 は、ブース
タコイルＬ2 と同一の巻き方向であり、コンデンサＣと
ともに、ジャンパ線Ｂ1 を介してブースタコイルＬ2 に
直列接続されている。
【００２５】励磁コイルＬ1 内には、ＩＣチップＣＰ1
が設置されており、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇ内
には、ＩＣチップＣＰ2 が設置されている。また、アン
テナコイルＬa 内には、ＩＣチップＣＰa が設置されて
いる。ただし、アンテナコイルＬa は、ブースタコイル
Ｌ2 内において、最大開口面積に形成されており、ＩＣ
チップＣＰa に直接接続されている。ただし、図２にお
いて、符号Ｍ、Ｍは、それぞれＩＣチップＣＰ1 のアン
テナＡと励磁コイルＬ1 との電磁結合、囲み部分Ｇによ
るＩＣチップＣＰ2 のアンテナＡとブースタコイルＬ2
との電磁結合を示している。
が設置されており、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇ内
には、ＩＣチップＣＰ2 が設置されている。また、アン
テナコイルＬa 内には、ＩＣチップＣＰa が設置されて
いる。ただし、アンテナコイルＬa は、ブースタコイル
Ｌ2 内において、最大開口面積に形成されており、ＩＣ
チップＣＰa に直接接続されている。ただし、図２にお
いて、符号Ｍ、Ｍは、それぞれＩＣチップＣＰ1 のアン
テナＡと励磁コイルＬ1 との電磁結合、囲み部分Ｇによ
るＩＣチップＣＰ2 のアンテナＡとブースタコイルＬ2
との電磁結合を示している。
【００２６】ブースタコイルＬ2 は、外部の図示しない
リーダライタからの１３．５６MHzの電波Ｓ1 を受信
し、励磁コイルＬ1 、アンテナＡを介してＩＣチップＣ
Ｐ1 のチップ本体ＩＣに電力を供給するとともに、囲み
部分Ｇ、アンテナＡを介してＩＣチップＣＰ2 のチップ
本体ＩＣに電力を供給し、電波Ｓ1 に含まれるデータを
ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のチップ本体ＩＣ、ＩＣに伝
送することができる。このとき、ＩＣチップＣＰ1 、Ｃ
Ｐ2 のアンテナＡ、Ａは、それぞれ励磁コイルＬ1 によ
り励磁され、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇにより励
磁される。
リーダライタからの１３．５６MHzの電波Ｓ1 を受信
し、励磁コイルＬ1 、アンテナＡを介してＩＣチップＣ
Ｐ1 のチップ本体ＩＣに電力を供給するとともに、囲み
部分Ｇ、アンテナＡを介してＩＣチップＣＰ2 のチップ
本体ＩＣに電力を供給し、電波Ｓ1 に含まれるデータを
ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 のチップ本体ＩＣ、ＩＣに伝
送することができる。このとき、ＩＣチップＣＰ1 、Ｃ
Ｐ2 のアンテナＡ、Ａは、それぞれ励磁コイルＬ1 によ
り励磁され、ブースタコイルＬ2 の囲み部分Ｇにより励
磁される。
【００２７】ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 の各チップ本体
ＩＣは、必要に応じてリーダライタからの電波Ｓ1 に含
まれるデータに応答し、応答データに従って電波Ｓ1 を
負荷変調する。負荷変調の内容は、アンテナＡから励磁
コイルＬ1 または囲み部分Ｇを介してブースタコイルＬ
2 に伝送され、ブースタコイルＬ2 を介してリーダライ
タに伝達される。すなわち、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2
は、それぞれブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナ
として作動し、外部からの電波Ｓ1 に含まれるデータに
応じて、外部のリーダライタと個別にデータ交信して、
異なる用途の異なる機能を実現することができる。
ＩＣは、必要に応じてリーダライタからの電波Ｓ1 に含
まれるデータに応答し、応答データに従って電波Ｓ1 を
負荷変調する。負荷変調の内容は、アンテナＡから励磁
コイルＬ1 または囲み部分Ｇを介してブースタコイルＬ
2 に伝送され、ブースタコイルＬ2 を介してリーダライ
タに伝達される。すなわち、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2
は、それぞれブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナ
として作動し、外部からの電波Ｓ1 に含まれるデータに
応じて、外部のリーダライタと個別にデータ交信して、
異なる用途の異なる機能を実現することができる。
【００２８】一方、ＩＣチップＣＰa は、アンテナコイ
ルＬa を介し、図示しないリーダライタからの１２５kH
z の電波Ｓa を受信すると、電波Ｓa に含まれるデータ
をチップ本体ＩＣに伝送する。また、ＩＣチップＣＰa
は、応答データに従ってリーダライタからの電波Ｓa を
負荷変調し、負荷変調の内容は、アンテナコイルＬaを
介してリーダライタに伝達され、ＩＣチップＣＰ1 、Ｃ
Ｐ2 と異なる機能を実現することができる。
ルＬa を介し、図示しないリーダライタからの１２５kH
z の電波Ｓa を受信すると、電波Ｓa に含まれるデータ
をチップ本体ＩＣに伝送する。また、ＩＣチップＣＰa
は、応答データに従ってリーダライタからの電波Ｓa を
負荷変調し、負荷変調の内容は、アンテナコイルＬaを
介してリーダライタに伝達され、ＩＣチップＣＰ1 、Ｃ
Ｐ2 と異なる機能を実現することができる。
【００２９】
【他の実施の形態】ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチッ
プＣＰ1 、ＣＰ2 用の励磁コイルＬ1 、Ｌ1 を直列接続
してもよい（図３）。ただし、図３（Ａ）、（Ｂ）は、
それぞれカード基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等
価回路図である。
プＣＰ1 、ＣＰ2 用の励磁コイルＬ1 、Ｌ1 を直列接続
してもよい（図３）。ただし、図３（Ａ）、（Ｂ）は、
それぞれカード基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等
価回路図である。
【００３０】励磁コイルＬ1 、Ｌ1 は、ジャンパ線Ｂ1
、Ｂ2 、Ｂ3 を介し、コンデンサＣとともに、ブース
タコイルＬ2 に直列接続されている。なお、励磁コイル
Ｌ1 、Ｌ1 は、ブースタコイルＬ2 の内部に設けてもよ
い（同図）。さらに、ＩＣチップＣＰa 、アンテナコイ
ルＬa は、これらを省略してもよい（同図）。
、Ｂ2 、Ｂ3 を介し、コンデンサＣとともに、ブース
タコイルＬ2 に直列接続されている。なお、励磁コイル
Ｌ1 、Ｌ1 は、ブースタコイルＬ2 の内部に設けてもよ
い（同図）。さらに、ＩＣチップＣＰa 、アンテナコイ
ルＬa は、これらを省略してもよい（同図）。
【００３１】ブースタコイルＬ2 には、ＩＣチップＣＰ
1 、ＣＰ2 用の囲み部分Ｇ、Ｇを形成してもよい（図
４）。ただし、図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれカード
基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等価回路図であ
る。ブースタコイルＬ2 は、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2
のまわりを囲む囲み部分Ｇ、Ｇを介してＩＣチップＣＰ
1、ＣＰ2 のアンテナＡ、Ａに密に電磁結合させること
ができる。
1 、ＣＰ2 用の囲み部分Ｇ、Ｇを形成してもよい（図
４）。ただし、図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれカード
基材ＣＤの模式平面図、同図（Ａ）の等価回路図であ
る。ブースタコイルＬ2 は、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2
のまわりを囲む囲み部分Ｇ、Ｇを介してＩＣチップＣＰ
1、ＣＰ2 のアンテナＡ、Ａに密に電磁結合させること
ができる。
【００３２】ブースタコイルＬ2 は、共振用のコンデン
サＣ、ＩＣチップＣＰ1 用の励磁コイルＬ1 とともに、
結合用のコンデンサＣc を内蔵するＩＣチップＣＰ2 に
直接接続し（図５）、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 の共通
の外部アンテナとして作動させてもよい。ただし、図５
において、ＩＣチップＣＰ2 は、共振用のコンデンサＣ
に並列接続してもよい。
サＣ、ＩＣチップＣＰ1 用の励磁コイルＬ1 とともに、
結合用のコンデンサＣc を内蔵するＩＣチップＣＰ2 に
直接接続し（図５）、ＩＣチップＣＰ1 、ＣＰ2 の共通
の外部アンテナとして作動させてもよい。ただし、図５
において、ＩＣチップＣＰ2 は、共振用のコンデンサＣ
に並列接続してもよい。
【００３３】以上の説明において、励磁コイルＬ1 、ブ
ースタコイルＬ2 は、絶縁性の被膜を有する１本の線材
を使用してカード基材ＣＤ上に形成してもよい。また、
ブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして使用す
るＩＣチップＣＰi （ｉ＝１、２…）は、それぞれ囲み
部分Ｇによる電磁結合、励磁コイルＬ1 による電磁結
合、内蔵の結合用のコンデンサＣc による直接接続を任
意に組み合わせ、２以上の任意の個数を設けることがで
きる。
ースタコイルＬ2 は、絶縁性の被膜を有する１本の線材
を使用してカード基材ＣＤ上に形成してもよい。また、
ブースタコイルＬ2 を共通の外部アンテナとして使用す
るＩＣチップＣＰi （ｉ＝１、２…）は、それぞれ囲み
部分Ｇによる電磁結合、励磁コイルＬ1 による電磁結
合、内蔵の結合用のコンデンサＣc による直接接続を任
意に組み合わせ、２以上の任意の個数を設けることがで
きる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、使用周波数が同一の複数のＩＣチップと、ブースタ
コイルとをカード基材上に設けることによって、各ＩＣ
チップは、ブースタコイルを共通の外部アンテナとして
使用し、外部のリーダライタと個別にデータ交信するこ
とができるから、ＩＣカードの情報伝達距離を必要十分
に大きくすることができる上、１枚のＩＣカードの搭載
機能を容易に拡張することができるという優れた効果が
ある。
ば、使用周波数が同一の複数のＩＣチップと、ブースタ
コイルとをカード基材上に設けることによって、各ＩＣ
チップは、ブースタコイルを共通の外部アンテナとして
使用し、外部のリーダライタと個別にデータ交信するこ
とができるから、ＩＣカードの情報伝達距離を必要十分
に大きくすることができる上、１枚のＩＣカードの搭載
機能を容易に拡張することができるという優れた効果が
ある。
【図１】 全体構成模式平面図
【図２】 等価回路図
【図３】 他の実施の形態を示す模式構成説明図（１）
【図４】 他の実施の形態を示す模式構成説明図（２）
【図５】 他の実施の形態を示す図２相当図
ＣＤ…カード基材
ＣＰ1 、ＣＰ2 、ＣＰa …ＩＣチップ
Ａ…アンテナ
Ｌ1 …励磁コイル
Ｌ2 …ブースタコイル
Ｌa …アンテナコイル
Ｇ…囲み部分
Ｃ、Ｃc …コンデンサ
Claims (7)
- 【請求項１】 使用周波数が同一の複数のＩＣチップ
と、該ＩＣチップの共通の外部アンテナとして作動する
ブースタコイルとをカード基材上に搭載してなり、前記
ブースタコイルは、前記カード基材の有効面積内に最大
の開口面積に形成することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記ブースタコイルは、少なくとも１個
の前記ＩＣチップのアンテナに対し、前記ブースタコイ
ルに形成する囲み部分を介して電磁結合させることを特
徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記ブースタコイルは、少なくとも１個
の前記ＩＣチップのアンテナに対し、前記ブースタコイ
ルに直列接続する励磁コイルを介して電磁結合させるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項４】 前記ブースタコイル、励磁コイルは、２
次元の螺旋状に形成し、巻き方向を同一にすることを特
徴とする請求項３記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ブースタコイルは、結合用のコンデ
ンサを内蔵する少なくとも１個の前記ＩＣチップに対し
て直接接続することを特徴とする請求項１ないし請求項
４のいずれか記載のＩＣカード。 - 【請求項６】 前記ブースタコイルには、共振用のコン
デンサを付設することを特徴とする請求項１ないし請求
項５のいずれか記載のＩＣカード。 - 【請求項７】 前記ブースタコイル内には、使用周波数
が異なる別のＩＣチップ用のアンテナコイルを配設する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか記
載のＩＣカード。
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