JP2003324033A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JP2003324033A JP2003324033A JP2003064896A JP2003064896A JP2003324033A JP 2003324033 A JP2003324033 A JP 2003324033A JP 2003064896 A JP2003064896 A JP 2003064896A JP 2003064896 A JP2003064896 A JP 2003064896A JP 2003324033 A JP2003324033 A JP 2003324033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、主として電子機器に用いられる積
層型電子部品に関するものであって、積層型電子部品の
生産性向上を目的とするものである。 【解決手段】 積層型電子部品において誘電体ブロック
６を、誘電体シート５とこの誘電体シート５の熱収縮率
より小さい熱収縮率の回路電極７，８，９，１０および
電極厚みを回路電極の電極厚みよりも小さく設定したシ
ールド電極１１を積層した後に、これらを同時焼成する
ことにより形成した。
層型電子部品に関するものであって、積層型電子部品の
生産性向上を目的とするものである。 【解決手段】 積層型電子部品において誘電体ブロック
６を、誘電体シート５とこの誘電体シート５の熱収縮率
より小さい熱収縮率の回路電極７，８，９，１０および
電極厚みを回路電極の電極厚みよりも小さく設定したシ
ールド電極１１を積層した後に、これらを同時焼成する
ことにより形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として電子機器
に用いられる積層型電子部品の製造方法に関するもので
ある。
に用いられる積層型電子部品の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、積層型電子部品は図７に示す如
く、誘電体ブロック１の内層部分に所望の電気回路を形
成する回路電極２を有し、誘電体ブロック１の側面に図
８に示す如く回路電極２に接続された側面電極３が設け
られる。
く、誘電体ブロック１の内層部分に所望の電気回路を形
成する回路電極２を有し、誘電体ブロック１の側面に図
８に示す如く回路電極２に接続された側面電極３が設け
られる。
【０００３】そして、この積層型電子部品は、図７に示
す如く各誘電体シート４上に所定の回路電極２を印刷
し、各誘電体シート４を積み重ね、焼結させて誘電体ブ
ロック１とした後に、この誘電体ブロック１の側面の所
定位置に側面電極３を形成するものである。
す如く各誘電体シート４上に所定の回路電極２を印刷
し、各誘電体シート４を積み重ね、焼結させて誘電体ブ
ロック１とした後に、この誘電体ブロック１の側面の所
定位置に側面電極３を形成するものである。
【０００４】このような積層型電子部品を成形する場合
に、誘電体シート４と回路電極２の熱収縮率の差によ
り、焼結時に誘電体ブロック１が反ることを防止するた
め、それぞれの熱収縮率が略同等となる素材を選択して
使用していた。
に、誘電体シート４と回路電極２の熱収縮率の差によ
り、焼結時に誘電体ブロック１が反ることを防止するた
め、それぞれの熱収縮率が略同等となる素材を選択して
使用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路電
極２及び誘電体シート４をそれぞれの熱収縮率が略同等
のものを使用した場合、回路電極２の印刷ばらつきや誘
電体シート４の形状ばらつきによって、図９に示す如く
回路電極２の端部が誘電体ブロック１の側面に確実に露
出せず、回路電極２と側面電極３との接続が不確実なも
のとなっていた。
極２及び誘電体シート４をそれぞれの熱収縮率が略同等
のものを使用した場合、回路電極２の印刷ばらつきや誘
電体シート４の形状ばらつきによって、図９に示す如く
回路電極２の端部が誘電体ブロック１の側面に確実に露
出せず、回路電極２と側面電極３との接続が不確実なも
のとなっていた。
【０００６】そこで、本発明はこのような問題を解決し
て、積層型電子部品の生産性向上を目的とする。
て、積層型電子部品の生産性向上を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するため本発明は、積層型電子部品において誘電体ブロ
ックを、誘電体シートとこの誘電体シートの熱収縮率よ
り小さい熱収縮率の回路電極を積層した後に、これらを
同時焼成することにより形成したのである。
するため本発明は、積層型電子部品において誘電体ブロ
ックを、誘電体シートとこの誘電体シートの熱収縮率よ
り小さい熱収縮率の回路電極を積層した後に、これらを
同時焼成することにより形成したのである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、複数の誘電体シートを積層成形した誘電体ブロック
と、この誘電体ブロックの内層に設けられた回路電極
と、前記誘電体シートの略全面に形成されるとともに前
記回路電極より下側にのみ設けられたシールド電極とを
備え、前記シールド電極の電極厚みを前記回路電極の電
極厚みよりも小さく設定した積層型電子部品において、
前記誘電体ブロックは、誘電体シートとこの誘電体シー
トの熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極およびシー
ルド電極を積層した後に、同時焼成することにより形成
することを特徴とした積層型電子部品の製造方法であっ
て、誘電体ブロックの下側にのみ設けられたシールド電
極の電極厚みを回路電極のものより小さくしたことで、
焼成時に発生する誘電体ブロックの反りを抑制できる。
は、複数の誘電体シートを積層成形した誘電体ブロック
と、この誘電体ブロックの内層に設けられた回路電極
と、前記誘電体シートの略全面に形成されるとともに前
記回路電極より下側にのみ設けられたシールド電極とを
備え、前記シールド電極の電極厚みを前記回路電極の電
極厚みよりも小さく設定した積層型電子部品において、
前記誘電体ブロックは、誘電体シートとこの誘電体シー
トの熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極およびシー
ルド電極を積層した後に、同時焼成することにより形成
することを特徴とした積層型電子部品の製造方法であっ
て、誘電体ブロックの下側にのみ設けられたシールド電
極の電極厚みを回路電極のものより小さくしたことで、
焼成時に発生する誘電体ブロックの反りを抑制できる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、シールド電極
は、回路電極を形成する電極ペーストと異なる電極ペー
ストを用いて形成したことを特徴とする請求項１に記載
の積層型電子部品の製造方法であって、シールド電極に
回路電極を形成する電極ペーストと異なる電極ペースト
を用いることで、印刷工法を変更することなくシールド
電極の電極厚みを回路電極のものより小さくすることが
できるので、電極厚みを制御しやすいという特徴を有す
る。
は、回路電極を形成する電極ペーストと異なる電極ペー
ストを用いて形成したことを特徴とする請求項１に記載
の積層型電子部品の製造方法であって、シールド電極に
回路電極を形成する電極ペーストと異なる電極ペースト
を用いることで、印刷工法を変更することなくシールド
電極の電極厚みを回路電極のものより小さくすることが
できるので、電極厚みを制御しやすいという特徴を有す
る。
【００１０】請求項３に記載の発明は、シールド電極を
形成する電極ペーストは、回路電極を形成する電極ペー
ストの導体成分の含有量を異ならせたことを特徴とする
請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
シールド電極を形成する電極ペーストの導体成分の含有
量を回路電極のものと異ならせることで、シールド電極
の電極厚みを回路電極のものより小さくすることができ
るので、印刷工法を変更することなくシールド電極の電
極厚みを回路電極のものより小さくすることができ、電
極厚みを制御しやすいという特徴を有する。
形成する電極ペーストは、回路電極を形成する電極ペー
ストの導体成分の含有量を異ならせたことを特徴とする
請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法であって、
シールド電極を形成する電極ペーストの導体成分の含有
量を回路電極のものと異ならせることで、シールド電極
の電極厚みを回路電極のものより小さくすることができ
るので、印刷工法を変更することなくシールド電極の電
極厚みを回路電極のものより小さくすることができ、電
極厚みを制御しやすいという特徴を有する。
【００１１】以下本発明の一実施形態について図を用い
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は、主として通信機器に用いられる積
層型電子部品である積層型ローパスフィルタの分解斜視
図である。
層型電子部品である積層型ローパスフィルタの分解斜視
図である。
【００１３】この積層型ローパスフィルタは、複数の誘
電体シート５を積層成形した誘電体ブロック６と、誘電
体ブロック６の内層に設けられた回路電極７，８，９，
１０及びシールド電極１１と、図２に示される誘電体ブ
ロック６の側面に設けられるとともに回路電極７，８，
１０が接続された側面電極１２と、回路電極７，９，１
０が接続された側面電極１３と、シールド電極１１が接
続された側面電極１４とから構成されている。
電体シート５を積層成形した誘電体ブロック６と、誘電
体ブロック６の内層に設けられた回路電極７，８，９，
１０及びシールド電極１１と、図２に示される誘電体ブ
ロック６の側面に設けられるとともに回路電極７，８，
１０が接続された側面電極１２と、回路電極７，９，１
０が接続された側面電極１３と、シールド電極１１が接
続された側面電極１４とから構成されている。
【００１４】そして、誘電体シート５には低温焼結誘電
体セラミックを使用し、この誘電体シート５上に銀、銅
などの導電率の高い内部電極用電極ペーストを用いて所
定の回路電極７，８，９，１０及びシールド電極１１を
印刷し、各誘電体シート５を積み重ね、プレスし、誘電
体シート５、回路電極７，８，９，１０及びシールド電
極１１を同時に約９００℃で焼成して誘電体ブロック６
とした後、この誘電体ブロック６の所定の位置に銀、銅
などの導電率の高い外部電極用電極ペーストを用いて側
面電極１２，１３，１４を印刷している。
体セラミックを使用し、この誘電体シート５上に銀、銅
などの導電率の高い内部電極用電極ペーストを用いて所
定の回路電極７，８，９，１０及びシールド電極１１を
印刷し、各誘電体シート５を積み重ね、プレスし、誘電
体シート５、回路電極７，８，９，１０及びシールド電
極１１を同時に約９００℃で焼成して誘電体ブロック６
とした後、この誘電体ブロック６の所定の位置に銀、銅
などの導電率の高い外部電極用電極ペーストを用いて側
面電極１２，１３，１４を印刷している。
【００１５】このように成形された積層型ローパスフィ
ルタは、分布定数線路を形成する回路電極７で、図３に
示すインダクタンス１５を形成し、回路電極８，９が誘
電体シート５を介して対向することで図３に示すコンデ
ンサ１６を形成し、回路電極１０がそれぞれ誘電体シー
ト５を介してシールド電極１１と対向することで図３に
示すコンデンサ１７を形成している。
ルタは、分布定数線路を形成する回路電極７で、図３に
示すインダクタンス１５を形成し、回路電極８，９が誘
電体シート５を介して対向することで図３に示すコンデ
ンサ１６を形成し、回路電極１０がそれぞれ誘電体シー
ト５を介してシールド電極１１と対向することで図３に
示すコンデンサ１７を形成している。
【００１６】そして、側面電極１２によって回路電極
７，８，１０が接続され、側面電極１３によって回路電
極７，９，１０が接続され、側面電極１４によってシー
ルド電極１１を接地することで、側面電極１２，１３を
入出力端子１８とする積層型ローパスフィルタが構成さ
れるのである。
７，８，１０が接続され、側面電極１３によって回路電
極７，９，１０が接続され、側面電極１４によってシー
ルド電極１１を接地することで、側面電極１２，１３を
入出力端子１８とする積層型ローパスフィルタが構成さ
れるのである。
【００１７】そして、この積層型ローパスフィルタにお
いては、誘電体ブロック６を誘電体シート５とこの誘電
体シート５の熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極
７，８，９，１０及びシールド電極１１を積層した後
に、これらを同時焼成することで形成している。
いては、誘電体ブロック６を誘電体シート５とこの誘電
体シート５の熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極
７，８，９，１０及びシールド電極１１を積層した後
に、これらを同時焼成することで形成している。
【００１８】このことにより図４に示すように、誘電体
ブロック６の焼結段階で誘電体シート５より各電極（回
路電極７など）の熱収縮量が小さくなり、各電極の端部
が誘電体ブロック６の側面から突出するようになる。す
なわち、回路電極７，８，９，１０及びシールド電極１
１と側面電極１２，１３，１４との接続を確実なものと
することができるので、生産性を向上させることができ
るのである。
ブロック６の焼結段階で誘電体シート５より各電極（回
路電極７など）の熱収縮量が小さくなり、各電極の端部
が誘電体ブロック６の側面から突出するようになる。す
なわち、回路電極７，８，９，１０及びシールド電極１
１と側面電極１２，１３，１４との接続を確実なものと
することができるので、生産性を向上させることができ
るのである。
【００１９】この時、回路電極７，８，９，１０及びシ
ールド電極１１の飛び出し量１９は、５〜１５μｍ程度
とすることが好ましい。何故ならば、側面電極１２，１
３，１４の電極厚みは通常１０〜２０μｍであり、これ
以上回路電極１２，１３，１４の飛び出し量１９を大き
くする必要がないからである。また、回路電極７，８，
９，１０の飛び出し量１９を２０μｍ以上にするために
熱収縮率を大きく異ならせた場合は、誘電体ブロック６
にクラックまたはデラミネーションが発生し、生産性を
悪化させてしまうものである。よって実際には、回路電
極７，８，９，１０及びシールド電極１１の熱収縮率を
誘電体シート５より０．１〜１％程度小さくすることが
望ましいものとなるのである。
ールド電極１１の飛び出し量１９は、５〜１５μｍ程度
とすることが好ましい。何故ならば、側面電極１２，１
３，１４の電極厚みは通常１０〜２０μｍであり、これ
以上回路電極１２，１３，１４の飛び出し量１９を大き
くする必要がないからである。また、回路電極７，８，
９，１０の飛び出し量１９を２０μｍ以上にするために
熱収縮率を大きく異ならせた場合は、誘電体ブロック６
にクラックまたはデラミネーションが発生し、生産性を
悪化させてしまうものである。よって実際には、回路電
極７，８，９，１０及びシールド電極１１の熱収縮率を
誘電体シート５より０．１〜１％程度小さくすることが
望ましいものとなるのである。
【００２０】また、この積層型ローパスフィルタにおい
ては、誘電体ブロック６における回路電極７より上側部
分が誘電体シート５のみが設けられた構成、言い換えれ
ばシールド用の電極が設けられない構成となっているの
で、回路電極７で形成される分布定数線路を高インピー
ダンスなものとでき、回路電極７で大きなインダクタン
スを構成することができ、分布定数線路を形成する回路
電極７の線路長を短くすることができる。
ては、誘電体ブロック６における回路電極７より上側部
分が誘電体シート５のみが設けられた構成、言い換えれ
ばシールド用の電極が設けられない構成となっているの
で、回路電極７で形成される分布定数線路を高インピー
ダンスなものとでき、回路電極７で大きなインダクタン
スを構成することができ、分布定数線路を形成する回路
電極７の線路長を短くすることができる。
【００２１】つまり、積層型ローパスフィルタの小型化
が可能であるとともに、回路電極７の導体損失による特
性劣化を抑制することができるのである。
が可能であるとともに、回路電極７の導体損失による特
性劣化を抑制することができるのである。
【００２２】さらに、インダクタンスを形成する回路電
極７を誘電体ブロック６の中央より上側に形成すること
で、回路電極７とシールド電極１１との距離を大きくす
ることができるので、分布定数線路をさらに高インピー
ダンスなものとできるのである。
極７を誘電体ブロック６の中央より上側に形成すること
で、回路電極７とシールド電極１１との距離を大きくす
ることができるので、分布定数線路をさらに高インピー
ダンスなものとできるのである。
【００２３】なお、回路電極７及びシールド電極１１
は、誘電体ブロック６の外周表面に構成されても同様の
効果を奏する。
は、誘電体ブロック６の外周表面に構成されても同様の
効果を奏する。
【００２４】また、この積層型ローパスフィルタにおい
てシールド電極１１の電極厚みは、図５に示す如く回路
電極７，８，９，１０のものより小さく設定している。
てシールド電極１１の電極厚みは、図５に示す如く回路
電極７，８，９，１０のものより小さく設定している。
【００２５】これは、回路電極７，８，９，１０及びシ
ールド電極１１の熱収縮率を誘電体シート５の熱収縮率
より小さくしたことで、焼結段階で生じる誘電体ブロッ
クの反りを抑制するためのものである。
ールド電極１１の熱収縮率を誘電体シート５の熱収縮率
より小さくしたことで、焼結段階で生じる誘電体ブロッ
クの反りを抑制するためのものである。
【００２６】すなわち、シールド電極１１が誘電体シー
ト５の略全面に形成されたものであるのに対して、各回
路電極７，８，９，１０がそれぞれ誘電体シート５に部
分的にしか形成されておらず、これにより回路電極７，
８，９，１０がそれぞれ設けられた層とシールド電極１
１が設けられた層の熱収縮量が焼結段階で異なってしま
い応力が生じてしまう。
ト５の略全面に形成されたものであるのに対して、各回
路電極７，８，９，１０がそれぞれ誘電体シート５に部
分的にしか形成されておらず、これにより回路電極７，
８，９，１０がそれぞれ設けられた層とシールド電極１
１が設けられた層の熱収縮量が焼結段階で異なってしま
い応力が生じてしまう。
【００２７】そして、熱収縮量が一番小さいシールド電
極１１が設けられた層が誘電体ブロック６において回路
電極７，８，９，１０よりも下層に配置されていること
から、誘電体ブロック６を図６に示す如く反るように作
用するのであるが、前述したようにシールド電極１１の
厚みを回路電極７，８，９，１０のものより小さく設定
したことで、シールド電極１１の熱収縮率による影響が
少なくなり、この結果、誘電体ブロック６の反りが抑制
できるのである。
極１１が設けられた層が誘電体ブロック６において回路
電極７，８，９，１０よりも下層に配置されていること
から、誘電体ブロック６を図６に示す如く反るように作
用するのであるが、前述したようにシールド電極１１の
厚みを回路電極７，８，９，１０のものより小さく設定
したことで、シールド電極１１の熱収縮率による影響が
少なくなり、この結果、誘電体ブロック６の反りが抑制
できるのである。
【００２８】また、シールド電極１１の電極厚みを回路
電極７，８，９，１０のものより小さくする手段として
は、シールド電極１１を回路電極７，８，９，１０を形
成する電極ペーストと異なる電極ペーストを用いて形成
するのである。
電極７，８，９，１０のものより小さくする手段として
は、シールド電極１１を回路電極７，８，９，１０を形
成する電極ペーストと異なる電極ペーストを用いて形成
するのである。
【００２９】すなわち、電極ペーストを異ならせること
で、回路電極７，８，９，１０とシールド電極１１を同
条件で印刷しても焼結状態が異なるため、それぞれの電
極厚みを異なるものにできるので、生産工程において印
刷設備や印刷条件を変えることなく電極厚みを変更でき
生産性の高いものとなるのである。
で、回路電極７，８，９，１０とシールド電極１１を同
条件で印刷しても焼結状態が異なるため、それぞれの電
極厚みを異なるものにできるので、生産工程において印
刷設備や印刷条件を変えることなく電極厚みを変更でき
生産性の高いものとなるのである。
【００３０】さらに、シールド電極１１を形成する電極
ペーストは、回路電極７，８，９，１０を形成する電極
ペーストにおける電極成分の含有量のみを異ならせたも
のとすれば、焼結後の回路電極７，８，９，１０とシー
ルド電極１１の成分が同一となり、かつ電極厚みだけが
異なったものとでき、電極ペーストを異ならせたときに
生じる導体損失の劣化を抑制できるのである。
ペーストは、回路電極７，８，９，１０を形成する電極
ペーストにおける電極成分の含有量のみを異ならせたも
のとすれば、焼結後の回路電極７，８，９，１０とシー
ルド電極１１の成分が同一となり、かつ電極厚みだけが
異なったものとでき、電極ペーストを異ならせたときに
生じる導体損失の劣化を抑制できるのである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、誘電体ブ
ロックを誘電体シートとこの誘電体シートの熱収縮率よ
り小さい熱収縮率の回路電極を積層した後に、これらを
同時焼成することにより形成する回路電極の熱収縮率を
誘電体シートの熱収縮率より小さく設定したので、回路
電極及びシールド電極と側面電極との接続が確実に行
え、積層型電子部品の生産性が向上できるのである。
ロックを誘電体シートとこの誘電体シートの熱収縮率よ
り小さい熱収縮率の回路電極を積層した後に、これらを
同時焼成することにより形成する回路電極の熱収縮率を
誘電体シートの熱収縮率より小さく設定したので、回路
電極及びシールド電極と側面電極との接続が確実に行
え、積層型電子部品の生産性が向上できるのである。
【図１】本発明の一実施形態における積層型ローパスフ
ィルタの分解斜視図
ィルタの分解斜視図
【図２】同積層型ローパスフィルタの斜視図
【図３】同積層型ローパスフィルタの等価回路図
【図４】同積層型ローパスフィルタの側面電極と回路電
極の接続状態を示す断面図
極の接続状態を示す断面図
【図５】同積層型ローパスフィルタの断面図
【図６】同積層型ローパスフィルタにおける誘電体ブロ
ックの反りの状態を示す断面図
ックの反りの状態を示す断面図
【図７】従来の積層型電子部品の分解斜視図
【図８】同積層型電子部品の斜視図
【図９】同積層型電子部品の側面電極と回路電極の接続
状態を示す断面図
状態を示す断面図
５ 誘電体シート
６ 誘電体ブロック
７ 回路電極
８ 回路電極
９ 回路電極
１０ 回路電極
１１ シールド電極
１２ 側面電極
１３ 側面電極
１４ 側面電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E062 DD04
5E082 AA01 AB03 BB01 BC33 DD07
EE12 EE35 FF05 FG26 FG54
JJ03 KK01 LL02 MM24
5J024 AA01 CA03 CA09 DA04 DA29
EA01
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の誘電体シートを積層成形した誘電
体ブロックと、この誘電体ブロックの内層に設けられた
回路電極と、前記誘電体シートの略全面に形成されると
ともに前記回路電極より下側にのみ設けられたシールド
電極とを備え、前記シールド電極の電極厚みを前記回路
電極の電極厚みよりも小さく設定した積層型電子部品に
おいて、前記誘電体ブロックは、誘電体シートとこの誘
電体シートの熱収縮率より小さい熱収縮率の回路電極お
よびシールド電極を積層した後に、同時焼成することに
より形成することを特徴とした積層型電子部品の製造方
法。 - 【請求項２】 シールド電極は、回路電極を形成する電
極ペーストと異なる電極ペーストを用いて形成したこと
を特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方
法。 - 【請求項３】 シールド電極を形成する電極ペースト
は、回路電極を形成する電極ペーストの導体成分の含有
量を異ならせたことを特徴とする請求項２に記載の積層
型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003064896A JP3463689B1 (ja) | 2003-03-11 | 2003-03-11 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003064896A JP3463689B1 (ja) | 2003-03-11 | 2003-03-11 | 積層型電子部品の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000005525A Division JP3458805B2 (ja) | 2000-01-14 | 2000-01-14 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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