JP2003311479A - ステンレス鋼アーク溶接フラックス入りワイヤ - Google Patents

ステンレス鋼アーク溶接フラックス入りワイヤ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に薄板ステンレス鋼の溶接時に良好な溶接
作業性を得ることができるステンレス鋼アーク溶接フラ
ックス入りワイヤを提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼製の外皮中に、フラックス
を充填したステンレス鋼アーク溶接フラックス入りワイ
ヤである。前記フラックスは、ワイヤ全重量比で、Ti
を5.5乃至10.0質量%、SiOを1.5乃
至3.0質量%、Alを0.5乃至1.5質量
%、フッ素化合物(F換算値)を0.10乃至0.15
質量%を夫々含有し、ZrOが0.1質量%以下に規
制されており、フラックス率が25乃至45%、スラグ
形成剤の総量がワイヤ全重量比で8乃至14質量%であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は外皮がステンレス鋼
からなり、ステンレス鋼の溶接、ステンレス鋼と炭素鋼
又は低合金鋼との異材溶接、ステンレスクラッド鋼の合
わせ材側の下盛り溶接、及び炭素鋼又は低合金鋼にステ
ンレス鋼溶接金属等を肉盛する場合の下盛り溶接等に使
用されるステンレス鋼アーク溶接フラックス入りワイヤ
に関し、特に、溶接電流が150A以下の小電流での溶
接に際し、優れた溶接作業性を有すると共に、良好な再
アークスタート性を有するステンレス鋼アーク溶接フラ
ックス入りワイヤに関する。 【0002】 【従来の技術】優れた溶接作業性及び高能率化の要求に
より、近時、これらの特性を備えたフラックス入りワイ
ヤの使用量が増加している。特に、ステンレス鋼の溶接
の場合、フラックス入りワイヤの使用比率は高く、各種
の母材に合わせた組成のフラックス入りワイヤ及び溶接
姿勢に応じたフラックス入りワイヤ等が開発されてい
る。 【0003】また、ステンレス鋼の分野においては、所
謂厚板の溶接は極めて少なく、薄板溶接が占める割合が
高い。特に、板厚が3mm以下の溶接に関しては、0.
8mm又は0.9mm等の細径ワイヤが使用されてい
る。 【0004】一方、溶接電流が80乃至150Aの小電
流域の溶接に関しては、特公昭63−13695号公報
において、溶接作業性が優れたフラックス入りワイヤが
開示されているが、この従来技術においては、板厚が2
mm程度の場合には、0.8mm径のワイヤを適用して
おり、1.2mm径のワイヤでは、適用困難である。 【0005】一方、ステンレス鋼アーク溶接フラックス
入りワイヤの製造に関しては、特開昭56−86699
号公報に開示されているように、細径になるほど製造が
困難になり、伸線加工工程の途中で、焼鈍等の加熱処理
が必要になっている。従って、製造コストが上昇し、直
径が1.2mm又は1.6mmのワイヤと比較して、極
めて高価であるという問題点がある。 【0006】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、特に薄板ステンレス鋼の溶接時に良好な溶
接作業性を得ることができるステンレス鋼アーク溶接フ
ラックス入りワイヤを提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明に係るステンレス
鋼アーク溶接フラックス入りワイヤは、ステンレス鋼製
の外皮中に、フラックスを充填したステンレス鋼アーク
溶接フラックス入りワイヤにおいて、前記フラックス
は、ワイヤ全重量比で、TiOを5.5乃至10.0
質量%、SiOを1.5乃至3.0質量%、Al
を0.5乃至1.5質量%、フッ素化合物(F換算
値)を0.10乃至0.15質量%を夫々含有し、Zr
が0.1質量%以下に規制されており、フラックス
率が25乃至45%、スラグ形成剤の総量がワイヤ全重
量比で8乃至14質量%であることを特徴とする。 【0008】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明する。従来、薄板ステンレス鋼の溶接
を、1.2mm径のステンレス鋼アーク溶接フラックス
入りワイヤを使用して溶接した場合、板厚が3mm以下
の場合には、溶接電流を120A以下に下げる必要があ
った。しかしながら、このような電流域においては、ワ
イヤ先端の溶滴が大きくなり、安定した溶滴の移行が得
られず、スパッタが多くなり、ビード形状が不安定にな
るという問題点がある。 【0009】そこで、本発明者等が低電流域でのアーク
状態を安定化させるために、種々実験研究を繰り返した
結果、1.2mm径のワイヤであっても、フラックス率
を高く設計し、外皮を薄くすることにより、電流密度を
上昇させれば、アーク状態が改善されることを見いだし
た。 【0010】しかし、外皮を薄くすることにより、ワイ
ヤの単位長あたりの電気抵抗が上昇し、同一電流で溶接
する際には、外皮を薄くしない通常の1.2mm径のワ
イヤを使用した場合と比較して溶接金属量が多くなると
いう問題点が生じた。特に、ステンレス鋼の外皮につい
ては、炭素鋼外皮よりも電気抵抗が高いために、溶着速
度(単位時間あたりの溶接金属量g/分)の上昇が著し
い。具体的には、溶接金属の量が多くなると、低電流で
あっても、溶接金属の熱収縮が大きくなり、母材の変形
量が大きくなる。 【0011】そこで、この問題点を解消するために、本
発明者等が更に実験研究した結果、高フラックス率設計
の場合でも、スラグ形成剤の量を多くすることにより、
適正なレベルに溶接金属の量を調整できることを見いだ
した。通常、スラグ量の過剰は、スラグ巻き込み等の溶
接欠陥を発生させやすく、X線性能を劣化させるため
に、スラグは適正量に調整することが必要である。ま
た、薄板溶接の観点からは、特にスラグ剥離性と再アー
クスタート性が重要であるが、高フラックス率設計の場
合でも、特定のフラックス成分系を選択することによ
り、低電流で薄板ステンレス鋼を溶接する際に、アーク
安定性とビード形状が優れていると共に、スラグ剥離性
及び再アークスタート性に優れた溶接作業性が得られる
ことを見いだした。 【0012】以下、本発明のステンレス鋼アーク溶接フ
ラックス入りワイヤについて、更に詳細に説明する。先
ず、フラックスの組成について説明する。 【0013】「TiO:5.5乃至10.0質量%」
TiOは、本発明における主要なスラグ形成剤であ
り、スラグの流動性を改善し、スラグの被包性と剥離性
を良好にする。また、アークを切ったときのワイヤ先端
の通電性を改善し、再アークスタート性を良好にする。
これらの効果を得るためには、TiOを5.5質量%
以上添加することが必要である。逆に、TiOが1
0.0質量%を超えると、スラグの粘性が高くなりすぎ
てスラグ巻き込みなどの欠陥が発生し易くなる。TiO
源としては、ルチール及びルコキシン等が有効であ
る。より好ましいTiOの範囲は5.5乃至8.0質
量%である。 【0014】「SiO:1.5乃至3.0質量%」S
iOは低電流域での溶滴の切れを円滑にする効果があ
り、SiOの添加により、アークの集中性も向上し、
薄板溶接時に小ビードが得られ易い。これらの効果を得
るためには、SiOを1.5質量%以上添加すること
が必要であり、逆にSiOが3.0質量%を超える
と、スラグ焼きつきが発生し、剥離性を劣化させる。S
iO源としては、珪砂等の酸化物及び長石等の複合酸
化物として添加することが有効である。 【0015】「Al:0.5乃至1.5質量%」
AlもTiO、及びSiOと共に主要なスラ
グ形成剤であり、特にAlはビード形状を整え、
母材とのなじみを向上させる効果がある。特に、Al
はスラグの粘性を調整することに有効な原料であ
り、これらの効果を得るためには0.5質量%以上の添
加が必要である。しかし、Alが1.5質量%を
超えると、スラグの粘性が高くなり過ぎるため、スラグ
巻きを起こし易くなり、またスラグ剥離性も劣化する。
Al源としては、アルミナ等の酸化物及び長石等
の複合酸化物として添加することが有効である。 【0016】「フッ素化合物(フッ素換算値):0.1
0乃至0.15質量%」フッ素化合物はピット及びブロ
ーホールの発生を抑制し、耐気孔性を改善するために有
効であり、また溶滴の離脱を促進する効果があると共
に、特に低電流域のアーク安定性を改善する効果があ
る。これらの効果は、フッ素化合物がフッ素換算値で
0.10質量%未満では得られず、逆に0.15質量%
を超えると、ヒューム・スパッタの発生量を著しく増加
させる。フッ素源としては、蛍石、フッ化ソーダ及び珪
フッ化カリ等のアルカリ金属やアルカリ土類金属フッ化
物として、添加することが有効である。また、PTFE
(ポリテトラフルオロエチレン)等の有機フッ素化合物
も、ワイヤ表面又はフラックス中に含有されると同様の
効果がある。いずれもフッ素換算値として上記範囲内の
量で添加する。 【0017】「ZrO:≦0.1質量%」ZrO
は、一般的には、スラグの粘性を大きくし、ビード形
状を改善する効果が得られ、特に全姿勢で溶接する場合
のスラグ垂れ落ち及びビード形状劣化の防止に有効な成
分である。しかし、本発明におけるスラグ成分系におい
ては、ZrOを添加すると凝固後のスラグが硬くな
り、スラグ除去が困難になる傾向が認められ、またアー
クを切ったワイヤ先端部を硬いスラグが強固に覆うた
め、再アークスタート性を極めて阻害する。これらの理
由により、ZrOは0.1質量%以下に制限する。 【0018】「フラックス率:25乃至45%(ワイヤ
全質量に対する充填フラックスの質量%)」フラックス
率を25乃至45%と高くすることが本発明の特徴の一
つであり、本発明の効果を得るために最重要な項目であ
る。フラックス率を25乃至45%とすることは、低電
流での溶接作業性を良好にする最大の要因である。つま
り、フラックス率が25%未満では、ワイヤ径が1.2
mmの場合には、外皮が厚くなり、電流密度の上昇が小
さく、低電流溶接時のアーク状態が悪くなる。また、フ
ラックス率が45%より大きくなると、外皮の厚さが薄
くなり過ぎるために、溶着速度が上昇し、薄板溶接には
適しなくなる。また、極端にワイヤの強度も低下するた
め、送給性が劣化し、安定した溶接が行えなくなる。フ
ラックス率のより好ましい範囲は30乃至40%であ
る。 【0019】「スラグ形成剤の合計:8乃至14質量
%」本発明において、スラグ形成剤とは、TiO、S
iO、Al、ZrO、MgO及びFeO(鉄
酸化物)の総量をいう。フッ素化合物、Bi又は
アルカリ金属酸化物等は、スラグ形成剤に含めない。こ
れらのフラックス組成は、気化しやすく、スラグには殆
ど含有されず、以下に述べる効果には影響を及ぼさない
ためである。 【0020】高フラックス率のワイヤにおいて、溶接金
属量を調整するためにスラグ形成剤の量を制限する必要
があり、スラグ形成剤の量が8質量%未満では、溶接金
属量が多くなり、母材の変形が大きくなり、スラグが少
なく、ビード全面を均一に被包できず、ビード形状及び
スラグ剥離性が劣化する。また、スラグ形成剤の量が1
4質量%を超えると、スラグ量が多すぎるため、スラグ
巻き込みなどの欠陥が発生し易くなると共に、ビードを
覆うスラグが厚くなり、スラグの除去が困難になる。更
に好ましくは、スラグ形成剤量を9乃至12質量%とす
る。 【0021】「その他の添加成分」なお、上記成分以外
の添加成分としては、スラグの剥離性を改善するため
に、Bi又はSを添加することができる。また、
脱酸剤としては、Si、Ti、Al、Mn等を添加する
ことができ、更に溶接金属の成分を調整する目的で、N
i、Cr、Mo、Nb、C、N又はFe等を適宜添加す
ることができる。但し、Feはフラックス入りワイヤ製
造時の伸線工程において、加工時に伸びてフラックス内
にも電気が流れるようになるため、フラックス全体の4
5質量%以下に規制することが好ましい。更に、金属外
皮はステンレス鋼であるが、特にその成分に関しては特
定する必要は無く、ワイヤの断面形状に関しても特に規
定する必要は無い。 【0022】 【実施例】以下、本発明の範囲に入る実施例について、
その効果を本発明の範囲から外れる比較例と比較して説
明する。下記表1乃至表6はフラックス入りワイヤのフ
ラックス組成、フラックス率、スラグ形成剤量を示す。
また、下記表7はステンレス鋼からなる外皮の組成(単
位質量%)を示す。この表7に記載の外皮を使用し、表
1乃至表6のフラックスを充填して、フラックス入りワ
イヤを製造した。なお、フラックスの組成値はワイヤ全
質量に対する質量%である。また、各表において、ブラ
ンクは実質的にその成分を含んでいないことを示す。 【0023】 【表1】 【0024】 【表2】【0025】 【表3】 【0026】 【表4】【0027】 【表5】 【0028】 【表6】【0029】 【表7】 【0030】これらのフラックス入りワイヤを使用し
て、下記表8に示す溶接条件A,B,Cで各種試験を行
い、評価した。具体的な試験方法を以下に示す。 【0031】 【表8】 【0032】溶接条件Aでは、図1に示す板厚2mmの
水平すみ肉試験板にて、溶接作業性と再アークスタート
性を評価した。ステンレス鋼の試験板1をT字形に組み
立て、その直交する部分を水平すみ肉溶接した。符号2
は溶接金属である。また、再アークスタート性の評価
は、アークを切った後、ワイヤ先端を切断せずに30秒
間待ち、再びアークがスムースに発生するかどうかで判
定し、同一ワイヤで20回繰り返し、その成功率で評価
した。溶接条件Bでは、図2に示すように、ステンレス
鋼試験板1を水平に突合せ、突合せ継ぎ手にて下向き多
層溶接を行い、溶接作業性とX線性能を評価した。X線
性能の評価はJIS Z3106に従い判定した。溶接
条件Cでは、図3に示すように、ステンレス鋼の試験板
1上に肉盛溶接を行い、溶接作業性とワイヤの送給性を
評価した。ワイヤ送給性の評価は、15分間の連続溶接
を行い、アークストップの有無で評価した。また、試験
板はいずれもJIS G4304又はG4305に規定
されるステンレス鋼板でワイヤと同成分系のものを使用
した。 【0033】これらの評価結果を下記表9乃至表11に
示す。なお、これらの表9乃至11において、◎、○、
△、及び×の評価基準を下記表12に示す。 【0034】 【表9】【0035】 【表10】 【0036】 【表11】 【0037】 【表12】【0038】ワイヤNo1乃至14は本発明例であり、
下向き及び水平すみ肉溶接において低電流域で極めて優
れた溶接作業性、再アークスタート性、X線性能が得ら
れている。 【0039】一方、ワイヤNo15はTiOが5.5
質量%未満であり、アークの状態及び再アークスタート
性、特にスラグの剥離性が劣っている。ワイヤNo16
はTiOが10質量%を超えており、スラグの粘性が
高くスラグ巻き込みが発生したため、X線性能が劣って
いる。ワイヤNo17はSiOが1.5質量%未満で
あり、アークの安定性及び集中性が劣っている。ワイヤ
No18はSiOが3.0質量%を超えており、スラ
グの剥離性が極めて悪く、ビード表面に焼き付きも発生
している。ワイヤNo19はAlが0.5質量%
未満であり、ビードの母材へのなじみが劣っている。ま
た、ZrOが0.10質量%を超えているため、再ア
ークスタート性も著しく劣化している。 【0040】ワイヤNo20はAlが1.5質量
%を超えており、スラグの粘性が高く、スラグ巻き込み
が発生したため、X線性能が劣っている。ワイヤNo2
1はフッ素化合物のF素換算値が0.10質量%未満で
あり、低電流域のアーク安定性が劣っており、また、X
線性能も劣化している。ワイヤNo22はフッ素化合物
のF素換算値が0.15質量%を超えており、スパッタ
発生量が極めて多くなっている。ワイヤNo23はZr
が0.1質量%を超えており、再アークスタート性
能が著しく劣化しており、スラグ剥離性も悪くなってい
る。ワイヤNo24はフラックスの合計量が25質量%
未満であり、低電流域のアーク安定性とスパッタ発生量
が劣っている。 【0041】ワイヤNo25はフラックスの合計量が4
5質量%を超えており、ワイヤの送給性が劣化してお
り、溶接金属量も増加しているため、母材の変形量が大
きくなっている。ワイヤNo26はスラグ形成剤の合計
が8.0質量%未満であり、スラグ剥離性とビード形状
が劣っており、溶接金属過多のため母材変形が大きくな
っている。ワイヤNo27はスラグ形成剤の合計が14
質量%を超えており、スラグ剥離性が劣っており、スラ
グ量が多くスラグ巻き込みが発生したため、X線性能が
劣っている。 【0042】 【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
薄板ステンレス鋼用の溶接材料として低電流域での溶接
作業性が優れており、また、通常使用される電流域でも
優れた性能を有したステンレス鋼アーク溶接フラックス
入りワイヤを得ることとができる。従って、本発明はフ
ラックス入りワイヤの更に一層の普及拡大に寄与し、作
業の高能率化に貢献できる。
【図面の簡単な説明】 【図1】板厚2mmの水平すみ肉試験板にて、溶接作業
性と再アークスタート性を評価した試験方法を示す図で
ある。 【図2】突合せ継ぎ手にて下向き多層溶接を行い、溶接
作業性とX線性能を評価した試験方法を示す図である。 【図3】試験板上に肉盛溶接を行い、溶接作業性とワイ
ヤの送給性を評価した試験方法を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4E084 AA02 AA03 AA04 AA07 AA17 AA18 BA02 BA03 BA04 BA05 BA06 BA08 BA09 BA10 BA11 BA13 CA23 CA24 CA25 CA26 CA27 DA10 GA07

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ステンレス鋼製の外皮中に、フラックス
    を充填したステンレス鋼アーク溶接フラックス入りワイ
    ヤにおいて、前記フラックスは、ワイヤ全重量比で、T
    iOを5.5乃至10.0質量%、SiOを1.5
    乃至3.0質量%、Alを0.5乃至1.5質量
    %、フッ素化合物(F換算値)を0.10乃至0.15
    質量%を夫々含有し、ZrOが0.1質量%以下に規
    制されており、フラックス率が25乃至45%、スラグ
    形成剤の総量がワイヤ全重量比で8乃至14質量%であ
    ることを特徴とするステンレス鋼アーク溶接フラックス
    入りワイヤ。
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