JP2003297902A - カセットアダプタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセット載置台に載置されるカセットアダプ
タにおいて、カセット載置台に設けられた複数個のカセ
ット検出手段の検出部材を載置されたカセットによって
それぞれ作動するようにしたカセットアダプタを提供す
る。 【解決手段】 半導体ウエーハ処理装置に配設され半導
体ウエーハを収容するカセットを載置する載置面を有す
るカセット載置台と、該カセット載置台にそれぞれ間隔
を置いて配設され載置面より上方に突出して設けられた
検出部材を有する複数個のカセット検出手段とを具備す
るカセット載置機構におけるカセット載置台上に載置す
るカセットアダプタであって、上面にカセットを載置す
る載置領域を備えたテーブルプレートと、該テーブルプ
レートにそれぞれ間隔を置いて配設され載置領域に載置
されたカセットによって作動せしめられ複数個の検出部
材をそれぞれ作動する複数個の作動機構とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハを
個々の半導体チップに分割するダイシング装置等の半導
体ウエーハ処理装置に配設されたカセット載置台上に載
置するカセットアダプタに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状
に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成
し、該回路が形成された各領域を所定のストリート（切
断ライン）に沿ってダイシングすることにより個々の半
導体チップを製造している。このような半導体ウエーハ
の分割は、一般にダイシング装置としての切削装置によ
って行われる。切削装置は半導体ウエーハを収容したカ
セットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置
機構と、該カセット載置台に載置されたカセットから搬
出された半導体ウエーハを保持するチャックテーブル
と、該チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを
切削する切削機構とを具備している。

【０００３】近年、半導体ウエーハは生産性を向上させ
るためにサイズ（直径）が拡大し、直径が２００ｍｍ、
３００ｍｍと大口径となってきている。これに伴って、
ダイシング装置等の半導体ウエーハ処理装置も大口径の
半導体ウエーハに対応した構成となってきている。しか
るに、半導体ウエーハを収容するカセットは半導体ウエ
ーハのサイズ毎に専用カセットが用いられており、従っ
て、カセット載置機構も各サイズ毎の専用カセットに対
応する構成が必要となる。このため、所定のサイズのカ
セットを載置するカセット載置機構のカセット載置台上
に、半導体ウエーハのサイズに対応したカセットの載置
領域を備えたカセットアダプタを載置し、このカセット
アダプタ上にカセットを載置する方式が用いられてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記カセット載置台に
はカセットが所定位置に載置されているか否かを検出す
るためのカセット検出手段が配設されており、このカセ
ット検出手段の検出部材がカセット載置台の載置面より
上方に突出して配置されている。なお、カセットがカセ
ット載置台の所定位置に適正に載置されているか否かを
検出するために、３個のカセット検出手段を設け、この
３個のカセット検出手段の各検出部材を互いに適宜の間
隔を置いて配設するようにしたものが実用に供されてい
る。而して、カセット載置台に載置される従来のカセッ
トアダプタには、上記３個の検出部材を載置されたカセ
ットによってそれぞれ作動する機構が設けられていない
ために、カセットアダプタに載置されたカセットが所定
位置に適正に載置されているか否かを検出することがで
きないという問題がある。

【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、カセット載置台に載置さ
れるカセットアダプタにおいて、カセット載置台に設け
られた複数個のカセット検出手段の検出部材を載置され
たカセットによってそれぞれ作動するようにしたカセッ
トアダプタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、半導体ウエーハ処理装置
に配設され半導体ウエーハを収容するカセットを載置す
る載置面を有するカセット載置台と、該カセット載置台
にそれぞれ間隔を置いて配設され該載置面より上方に突
出して設けられた検出部材を有する複数個のカセット検
出手段とを具備するカセット載置機構における該カセッ
ト載置台上に載置するカセットアダプタであって、上面
にカセットを載置する載置領域を備えたテーブルプレー
トと、該テーブルプレートにそれぞれ間隔を置いて配設
され該載置領域に載置されたカセットによって作動せし
められ該複数個の検出部材をそれぞれ作動する複数個の
作動機構とを備えている、ことを特徴とするカセットア
ダプタが提供される。

【０００７】上記作動機構は一端部が上記載置領域の載
置面に対して垂直な面内で回動可能に支持された作動レ
バーからなっており、該作動レバーの他端部には上記検
出部材の上端面に当接する力点部が設けられ、作動レバ
ーの上面には載置領域に載置されるカセットによって押
圧される作用部が設けられている。

【０００８】また、上記カセット載置台には上記載置面
に載置するカセットを位置決めする３本の位置決めピン
が間隔を置いて立設して設けられており、上記カセット
アダプタの上記テーブルプレートの下面には該３本の位
置決めピンとそれぞれ係合する係合凹部を備えた３個の
被位置決め部材が配設されている。この３個の被位置決
め部材に形成された係合凹部はそれぞれ長溝からなって
おり、該３個の長溝の中心線が共通の交点をもって交差
するように構成されていることが望ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明によって構成された
カセットアダプタの好適な実施形態について、添付図面
を参照して詳細に説明する。

【００１０】図１には、本発明によって構成されたカセ
ットアダプタを適用する半導体ウエーハ処理装置として
の切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態に
おける切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具
備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を
保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印
Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテ
ーブル３は、図２に示すように基台３１と、該基台３１
上に装着された吸着チャック３２を具備している。基台
３１はステンレス鋼等の金属材によって円盤状に形成さ
れており、上方が開放された円形状の凹部３１１を備え
ている。この凹部３１１にポーラスセラミック部材によ
って円盤状に形成された吸着チャック３２が嵌合され
る。なお、基台３１には、中心部に凹部３１１に開口す
る負圧通路３１２が形成されているとともに、凹部３１
１に開口する複数個の吹き上げ通路３１３が形成されて
いる。基台３１に形成された負圧通路３１２を図示しな
い吸引手段に接続され、また、複数個の吹き上げ通路３
１３は連通路３１４、３１５を介して図示しない圧縮空
気供給手段に接続されている。従って、図示しない吸引
手段によって凹部３１１に負圧が作用せしめられると、
吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物であ
る例えば円盤状の半導体ウエーハを吸引保持する。ま
た、図示しない圧縮空気供給手段によって凹部３１１に
圧縮空気が供給されると、基台上の半導体ウエーハを吸
着チャック３２の表面である載置面から分離する。ま
た、上記のように構成されたチャックテーブル３は、図
示しない回転機構によって回動可能に構成されている。

【００１１】図１に基づいて説明を続けると図示の実施
形態における切削装置は、切削機構としてのスピンドル
ユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、
図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印
Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方
向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該ス
ピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しな
い回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル
４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレー
ド４３とを具備している。

【００１２】図示の実施形態における切削装置は、上記
チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面
に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレー
ド４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の
状態を確認したりするための撮像機構５を具備してい
る。この撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手
段からなっている。また、図示の切削装置は、撮像機構
５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備
している。

【００１３】図示の実施形態における切削装置は、被加
工物としての例えば直径が３００ｍｍの半導体ウエーハ
８を収容するカセット７を具備している。半導体ウエー
ハ８は、ステンレス鋼等の金属材によって環状に形成さ
れ支持フレーム９の内側開口部９１を覆うように装着し
た粘着テープ１０に貼着されている。上記カセット７
は、一端部に支持フレーム９に粘着テープ１０を介して
支持された半導体ウエーハ８（以下、支持フレーム９に
粘着テープ１０を介して支持された状態状態の半導体ウ
エーハ８を単に半導体ウエーハ８という）を出し入れす
るための搬出入開口７１を備えており、内部には半導体
ウエーハを載置するための複数個のラック棚７２が上下
方向に設けられている。直径が３００ｍｍの半導体ウエ
ーハ８を収容したカセット７は、搬出入開口７１を被加
工物載置領域１１に向けてカセット載置機構５０のカセ
ット載置台５１上に載置される。カセット載置機構５０
は、カセット７を載置するカセット載置台５１と、該カ
セット載置台５１を昇降せしめる図示しない周知の昇降
機構とからなっている。なお、カセット載置台５１につ
いては、後で詳細に説明する。

【００１４】図示の実施形態における切削装置は、カセ
ット載置台５１上に載置されたカセット７に収容された
被加工物としての半導体ウエーハ８を被加工物載置領域
１１に搬出するとともに切削加工後の半導体ウエーハ８
をカセット７に搬入する被加工物搬出入機構１２と、該
被加工物搬出入機構１２によって搬出された半導体ウエ
ーハ８を上記チャックテーブル３上に搬送する被加工物
搬送機構１３と、チャックテーブル３で切削加工された
半導体ウエーハ８を洗浄する洗浄手段１４と、チャック
テーブル３で切削加工された半導体ウエーハ８を洗浄手
段１４へ搬送する洗浄搬送機構１５を具備している。

【００１５】図示の実施形態における切削装置は以上の
ように構成されており、以下その作用について図１を参
照して説明する。半導体ウエーハ８のダイシングを行う
に際しては、半導体ウエーハ８を収容したカセット７
を、カセット載置機構５０のカセット載置台５１上の所
定位置に載置する。カセット７がカセット載置台５１上
の所定位置に載置されることにより、カセット７に収容
された半導体ウエーハ８のダイシング作業の準備が完了
する。

【００１６】上述したようにダイシング作業の準備が完
了し切削作業の開始指令がなされると、被加工物搬出入
機構１２が進退作動してカセット７の所定位置に収容さ
れた半導体ウエーハ８を被加工物載置領域１１に搬出す
る。被加工物載置領域１１に搬出された半導体ウエーハ
８は、被加工物搬送手段１３の旋回動作によって上記チ
ャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面
に搬送される。そして、図示しない吸引手段によってチ
ャックテーブル３の凹部３１１に負圧を作用させること
により、吸着チャック３２に半導体ウエーハ８を吸引保
持せしめる。このようにして半導体ウエーハ８を吸引保
持したチャックテーブル３は、撮像機構５の直下まで移
動せしめられる。チャックテーブル３が撮像機構５の直
下に位置付けられると、撮像機構５によって半導体ウエ
ーハ８に形成されているストリート（切断ライン）が検
出され、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢
印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われ
る。

【００１７】その後、半導体ウエーハ８を吸引保持した
チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定のストリ
ート（切断ライン）に沿って切断される。即ち、切削ブ
レード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向およ
び切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整され
て位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回
転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレ
ード４３の下側に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ８は切削ブレード４３により所定のストリ
ート（切断ライン）に沿って切断される。このように半
導体ウエーハ８をストリート（切断ライン）に沿って切
断することにより、個々の半導体チップに分割される。
分割された半導体チップは、粘着テープ１０の作用によ
ってバラバラにはならず、フレーム９に支持された半導
体ウエーハ８の状態が維持されている。

【００１８】このようにして半導体ウエーハ８の切断が
終了した後、フレーム９に粘着テープ１０を介して支持
されている分割された半導体チップ（以下、ダイシング
後の半導体ウエーハ８という）は、最初に半導体ウエー
ハ８を吸引保持した位置に戻され、ここでダイシング後
の半導体ウエーハ８の吸引保持を解除する。そして、図
示しない圧縮空気供給手段によってチャックテーブル３
の凹部３１１に圧縮空気が供給され、吸着チャック３２
上の半導体ウエーハを吸着チャック３２の載置面から分
離する。このとき、凹部３１１に圧縮空気を供給する吹
き上げ通路３１３は複数個設けられているので、半導体
ウエーハ８の分離時に圧縮空気の圧力が１か所に集中す
ることがなく、半導体ウエーハ８の下面に分散すること
ができる。従って、脆弱な状態の半導体ウエーハを破壊
することなく吸着チャック３２の載置面から分離するこ
とができる。次に、ダイシング後の半導体ウエーハ８
は、洗浄搬送機構１５によって洗浄手段１４に搬送さ
れ、ここで上記切削時に生成されたコンタミが洗浄除去
される。このようにして洗浄されたダイシング後の半導
体ウエーハ８は、被加工物搬送機構１３によって被加工
物載置領域１１に搬送される。被加工物載置領域１１に
搬送された半導体ウエーハ８は、被加工物搬出手段１２
によってカセット７の所定位置に収納される。

【００１９】次に、上記カセット載置機構５０のカセッ
ト載置台５１について、図３を参照して説明する。図示
の実施形態におけるカセット載置台５１は、その上面が
載置面５１１となっており、この載置面５１１上に３本
の位置決めピン５２が立設されている。３本の位置決め
ピン５２は、載置面５１１に上述した３００ｍｍの半導
体ウエーハ８を収容するカセット７が所定位置に載置さ
れるように位置決めする。カセット載置台５１の下面に
は、載置面５１１上に載置されるカセット７の有無を検
出するカセット検出手段としての３個のスイッチ５３が
適宜の間隔を置いて配設されている。また、カセット載
置台５１には、上記３個のスイッチ５３とそれぞれ対応
した位置に載置面５１１に開口する３個の穴５１２が設
けられている。この３個の穴５１２にはスイッチ５３の
検出部材５３１が配設されており、検出部材５３１はカ
セット載置台５１内に配設された図示しないリターンス
プリングによってその上端が載置面５１１より上方に突
出するように位置付けられている。このようにカセット
載置台５１に配設されたカセット検出手段としてのスイ
ッチ５３は、載置面５１１の所定位置にカセット７が載
置されると、検出部材５３１が図示しないリターンスプ
リングのばね力に抗して押されスイッチ５３がＯＮする
ようになっている。なお、３個のスイッチ５３は直列に
接続されており、従って、全てスイッチがＯＮになって
いない場合には、載置面５１１の所定位置にカセット７
が適正に載置されていることを検出することができ、警
報信号を発する構成となっている。

【００２０】次に、上記カセット載置台５１上に載置す
るカセットアダプタについて、図４乃至図６を参照して
説明する。図示の実施形態におけるカセットアダプタ６
０は、例えば直径が２００ｍｍの半導体ウエーハ８を収
容するカセット７ａを載置するように構成されている。
このカセットアダプタ６０は、上面にカセット７ａを載
置する載置領域６１１を備えたテーブルプレート６１を
具備している。テーブルプレート６１の上面には、カセ
ット７ａを所定の載置領域６１１に位置付けるための位
置決め部材６２１、６２２が装着されている。テーブル
プレート６１の載置領域６１１内には、適宜の間隔をお
いて上下方向に貫通する３個の穴６１２が形成されてい
る。この３個の穴６１２内に上記スイッチ５３の検出部
材５３１を作動する作動機構６３がそれぞれ配設されて
いる。作動機構６３は、図５に示すように作動レバー６
３１と該作動レバー６３１の一端部に装着された支持ピ
ン６３２とからなっている。作動レバー６３１は、他端
に下方に突出する力点部６３１ａを備えているととも
に、中間部の上面に上方に突出する作用部６３１ｂを備
えている。支持ピン６３２は、テーブルプレート６１の
載置領域６１１と平行な面内に回動可能に支持されてい
る。従って、支持ピン６３２によって支持された作動レ
バー６３１は、載置領域６１１に対して垂直な面内にお
いて支持ピン６３２を中心として揺動可能に構成されて
いる。このように構成された作動機構６３は、カセット
アダプタ６０を後述するようにカセット載置台５１の所
定位置に載置した状態において、作動レバー６３１の力
点部６３１ａが上記スイッチ５３の検出部材５３１の上
端面に当接し、作用部６３１ｂが載置領域６１１の上面
より上方に突出して位置するようになっている。なお、
作動レバー６３１の他端上部には係止部６３１ｃが突出
して設けられており、この係止部６３１ｃがテーブルプ
レート６１の穴６１２の下部に突出するストッパー６１
３に当接して、作動レバー６３１のそれ以上の回動を規
制するようになっている。上記カセットアダプタ６０を
構成するテーブルプレート６１の両側部上面には、作業
者ガ把持する把手６５、６５が装着されている。

【００２１】カセットアダプタ６０を構成するテーブル
プレート６１の下面には、図４および図６に示すように
上記カセット載置台５１に設けられた３本の位置決めピ
ン５２と係合する３個の被位置決め部材６４が配設され
ている。この３個の被位置決め部材６４は、それぞれ断
面が三角形状の長溝からなる係合凹部６４１を備えてい
る。３個の被位置決め部材６４に形成された長溝からな
る係合凹部６４１は、それぞれの中心線６４１ａが共通
の交点をもって交差するように構成されている。従っ
て、３個の長溝からなる係合凹部６４１が３本の位置決
めピン５２と係合した位置が、カセットアダプタ６０の
カセット載置台５１に対する所定の載置位置となる。こ
のため、カセットアダプタ６０の所定位置への載置作業
が容易となる。

【００２２】図示の実施形態におけるカセット載置台５
１およびカセットアダプタ６１は以上のように構成され
ており、以下、３００ｍｍの半導体ウエーハ８を収容す
るカセット７を載置するカセット載置台５１上に直径が
２００ｍｍの半導体ウエーハ８を収容するカセット７ａ
を載置する場合について図７および図８を参照して説明
する。先ず、図７に示すようにカセット載置台５１上に
カセットアダプタ６１を載置する。このとき、上述した
ようにカセット載置台５１上に設けられた３本の位置決
めピン５２にカセットアダプタ６１を構成するテーブル
プレート６１の裏面に配設された３個の被位置決め部材
６４の係合凹部６４１を係合することにより、所定の載
置位置に位置付けられる。このようにして、カセットア
ダプタ６１がカセット載置台５１の所定位置に位置付け
らた状態においては、図７に示すように作動機構６３を
構成する作動レバー６３１の力点部６３１ａが上記スイ
ッチ５３の検出部材５３１の上端面に当接し、作用部６
３１ｂが載置領域６１１の上面より上方に突出して位置
するようになっている。

【００２３】次に、図８に示すようにカセットアダプタ
６０を構成するテーブルプレート６１の載置領域６１１
に直径が２００ｍｍの半導体ウエーハ８を収容するカセ
ット７ａを載置する。このとき、カセット７ａはテーブ
ルプレート６１の上面に設けられた位置決め部材６２
１、６２２によって位置決めされ、所定の載置領域６１
１に位置付けられる。このようにして、カセット７ａを
テーブルプレート６１の所定の載置領域６１１に載置す
ると、カセット７ａの底面が３個の作動機構６３の作動
レバー６３１の作用部６３１ｂを押すため、３個の作動
レバー６３１はそれぞれ支持ピン６３２を中心として下
方に回動する。この結果、３個の作動レバー６３１の力
点部６３１ａが上記スイッチ５３の検出部材５３１を押
圧し、３個のスイッチ５３をそれぞれＯＮせしめてカセ
ット７ａがカセットアダプタ６０の所定の載置領域６１
１に載置されていることを検出する。なお、カセットア
ダプタ６０上に載置されたカセット７ａが所定の載置領
域６１１からずれた位置に載置された場合には、少なく
とも１か所が位置決め部材６２１または６２２上に位置
し浮き上がった状態となる。この結果、カセット７ａが
浮き上がった側に位置する作動機構６３を構成する作動
レバー６３１の作用部６３１ｂを押圧することができ
ず、該作動機構６３によって作動せしめられるスイッチ
５３をＯＮすることができないため、カセット７ａがカ
セットアダプタ６０の所定の載置領域６１１に載置され
ていないことを検出することができる。

【００２４】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。即ち、図示の実施形態においては切削装置に本
発明を適用した例を示したが、半導体ウエーハの裏面を
研削する研削装置や他の半導体ウエーハ処理装置に広く
適用することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によるカセットアダプタは以上の
ように構成され、上面にカセットを載置する載置領域を
備えたテーブルプレートと、該テーブルプレートにそれ
ぞれ間隔を置いて配設され載置領域に載置されたカセッ
トによって作動せしめられカセット載置台に配設された
複数個のカセット検出手段の検出部材をそれぞれ作動す
る複数個の作動機構とを備えているので、カセットが所
定の載置領域に適正に載置されているか否かを確実に検
出でき、カセットが所定の載置領域からずれた位置に載
置された場合にはこれを確実に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成されたカセットアダプタを
適用する切削装置の斜視図。

【図２】図１に示す切削装置に装備されるチャックテー
ブルの一部を破断して示す斜視図。

【図３】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置
機構を構成するカセット載置台の斜視図。

【図４】本発明に従って構成されたカセットアダプタお
よび該カセットアダプタに載置するカセットの斜視図。

【図５】図４に示すカセットアダプタにおけるＡ−Ａ線
断面図。

【図６】図４に示すカセットアダプタの背面図。

【図７】図３に示すカセット載置台上に図４に示すカセ
ットアダプタを載置した状態を示す説明図。

【図８】図８に示すカセットアダプタ上にカセットを載
置した状態を示す説明図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ３：ャックテーブル ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７ａ：カセット ８：半導体ウエーハ ９：支持フレーム １０：粘着テー １１：被加工物載置領域 １２：被加工物搬出入機構 １３：被加工物搬送機構 １４：洗浄手段 １５：洗浄搬送機構 ５０：カセット載置機構 ５１：カセット載置台 ５２：位置決めピン ５３：スイッチ（カセット検出手段） ５３１：検出部材 ６０：カセットアダプタ ６１：テーブルプレート ６２１、６２２：位置決め部材 ６３：作動機構 ６３１：作動レバー ６３２：支持ピン ６４：被位置決め部材 ６４１：係合凹部 ６５：把手

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【手続補正書】

【提出日】平成１４年３月２９日（２００２．３．２
９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】 カセットアダプタ

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエーハ処理装置に配設され半導
   体ウエーハを収容するカセットを載置する載置面を有す
   るカセット載置台と、該カセット載置台にそれぞれ間隔
   を置いて配設され該載置面より上方に突出して設けられ
   た検出部材を有する複数個のカセット検出手段とを具備
   するカセット載置機構における該カセット載置台上に載
   置するカセットアダプタであって、 上面にカセットを載置する載置領域を備えたテーブルプ
   レートと、該テーブルプレートにそれぞれ間隔を置いて
   配設され該載置領域に載置されたカセットによって作動
   せしめられ該複数個の検出部材をそれぞれ作動する複数
   個の作動機構とを備えている、 ことを特徴とするカセットアダタ。
2. 【請求項２】 該作動機構は一端部が該載置領域の載置
   面に対して垂直な面内で回動可能に支持された作動レバ
   ーからなっており、該作動レバーの他端部には該検出部
   材の上端面に当接する力点部が設けられ、該作動レバー
   の上面には該載置領域に載置されるカセットによって押
   圧される作用部が設けられている、請求項１記載のする
   カセットアダタ。
3. 【請求項３】 該カセット載置台には該載置面に載置す
   るカセットを位置決めする３本の位置決めピンが間隔を
   置いて立設して設けられており、該カセットアダプタの
   該テーブルプレートの下面には該３本の位置決めピンと
   それぞれ係合する係合凹部を備えた３個の被位置決め部
   材が配設されている、請求項１記載のするカセットアダ
   タ。
4. 【請求項４】 該３個の被位置決め部材に形成された該
   係合凹部はそれぞれ長溝からなっており、該３個の長溝
   の中心線が共通の交点をもって交差するように構成され
   ている、請求項３記載のするカセットアダタ。