JP2003288964A - 同軸コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 容易に電子素子を内部に実装でき、接続信頼
性、組立作業性にも優れた同軸コネクタを提供するこ
と。また、電子素子を実装しても小型化可能な同軸コネ
クタを提供すること。 【解決手段】 同軸線の内導体に接続される内導体端子
と、内導体端子を誘電体を介在させた状態で収容すると
ともに同軸線の外導体に接続される外導体端子とを備
え、内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される嵌合
部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方の電
極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端にチッ
プ型電子素子の他方の電極に接触される接触部を備える
とともに基端に同軸線の内導体に接続される内導体接続
部を備えた第２端子とからなり、この第１端子の弾接片
と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子が弾圧挟
持されてなる同軸コネクタとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同軸コネクタに関
し、更に詳しくは、同軸コネクタ内部にチップ型電子素
子が実装された同軸コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車等の分野においては、同軸
線の端末部分に接続される同軸コネクタの内部に電子素
子が実装されたものとして、図２２から図２４に示すも
のが知られている。この同軸コネクタは、いわゆるＪＡ
ＳＯプラグと称されるコネクタ（例えば、特許第３０５
９４３２号公報等に開示される）の内部に、電子素子と
して静電容量を補正するコンデンサが直列に実装された
もので、ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるもの
である。

【０００３】この従来の同軸コネクタ１００は、一対の
リード端子１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出さ
れたリード端子付コンデンサ１０２と、同軸線１０３の
外導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード
端子付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０
６と、リード端子付コンデンサ１０２を介して同軸線１
０３の内導体１０７と接続される筒状の内導体端子１０
８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード端子
付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装され
るコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１
０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えてい
る。

【０００４】この同軸コネクタ１００を同軸線１０３の
端末部分に接続するにあたっては、先ず、同軸線１０３
の端末部分の外被１１１を皮剥して内導体１０７を露出
させるとともに、外導体１０４としての編組１０４ａを
後方に反転させた後、内導体１０７にリード端子付コン
デンサ１０２の一方のリード端子１０１ｂをハンダ１１
２により接続する。次いで、外導体端子１０５の圧着部
１１３を同軸線１０３の編組１０４ａ部分に圧着すると
ともに、リード端子付コンデンサ１０２の外周に筒状の
絶縁チューブ１０６を覆い被せる。

【０００５】次いで、コネクタハウジング１０９の前端
部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８
の先端に形成された挿通孔１１４にリード端子付コンデ
ンサ１０２の他方のリード端子１０１ａを挿通してハン
ダ１１５により接続し、リード端子１０１ａの余った部
分を切断する。次いで、予め同軸線１０３に先通しして
おいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端
部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード端
子付コンデンサ１０２が直列に実装された同軸コネクタ
１００が得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の同軸コネクタにおいては、リード端子付コンデンサ
のリード端子と同軸線の内導体とのハンダ接続部付近が
非常に不安定であるため、製造時や使用時等に引張等の
外力が作用した場合には、このハンダ接続部が断線して
しまい、接続信頼性に欠けるといった問題があった。ま
た、部品点数や加工工数も多い上、リード線付コンデン
サを手作業でハンダ付けしなければならず、更にハンダ
接続部より前方が自重等により腰折れし易いため、内導
体端子先端の挿通孔にリード端子を挿通しにくく、組立
作業性が悪いといった問題があった。また、その構造
上、コネクタの小型化にも限界があった。

【０００７】そこで本発明が解決しようとする課題は、
容易に電子素子を内部に実装でき、接続信頼性、組立作
業性にも優れた同軸コネクタを提供することにある。ま
た、他の課題は、電子素子を実装しても小型化可能な同
軸コネクタを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１に記載の同軸コネクタは、内
導体と外導体とを絶縁体を介在させて同軸に配し外周を
外被で被覆してなる同軸線の端末部分に接続され、前記
内導体に接続される内導体端子と、この内導体端子を誘
電体を介在させた状態で収容するとともに前記外導体に
接続される外導体端子とを備えた同軸コネクタにおい
て、前記内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される
嵌合部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方
の電極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端に
前記チップ型電子素子の他方の電極に接触される接触部
を備えるとともに基端に前記同軸線の内導体に接続され
る内導体接続部を備えた第２端子とからなり、この第１
端子の弾接片と第２端子の接触部との間に前記チップ型
電子素子が弾圧挟持されてなることを要旨とするもので
ある。

【０００９】上記同軸コネクタによれば、内導体端子
が、チップ型電子素子の一方の電極に弾接される弾接片
を備えた第１端子と、チップ型電子素子の他方の電極に
接触される接触部を備えた第２端子とに分離されて別体
として構成されており、この第１端子の弾接片と第２端
子の接触部との間にチップ型電子素子が弾圧挟持される
構造を採っているので、容易にチップ型電子素子を内導
体端子に対して直列に実装することが可能となる。ま
た、チップ型電子素子の実装に際し、ハンダ付けを特に
必要とすることもない。

【００１０】また、チップ型電子素子自体や、弾接片、
接触部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わるこ
とがないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部
分に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性
に優れたものとなる。また、予め第１端子を誘電体を介
在させた状態で外導体端子に収容しておくとともに同軸
線の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端子の
弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子を
弾圧挟持させることによってチップ型電子素子を実装で
きるので、組立作業性にも優れる。他にも、その構造
上、小型化が図りやすいといった利点がある。

【００１１】ここで、請求項２に記載のように、前記第
２端子の接触部が、前記チップ型電子素子の他方の電極
側を前記チップ型電子素子の一方の面方向及びこれに対
向する他方の面方向から挟持可能な挟持部である場合に
は、単にこの挟持部にチップ型電子素子の他方の電極側
を挟持させるだけでチップ型電子素子と第２端子とを簡
単かつ確実に接続することが可能となる。

【００１２】この際、請求項３に記載のように、前記挟
持部が、前記チップ型電子素子の一方の面に形成された
電極部分に少なくとも接触される一対の第１接触子と、
これら一対の第１接触子の間に設けられ、前記一方の面
に対向する他方の面に形成された電極部分に少なくとも
接触される第２接触子とからなる場合には、挟持部の一
対の第１接触子と第２接触子によりチップ型電子素子を
狭圧することができるので、チップ型電子素子の保持力
が高まり、チップ型電子素子と第２端子とをより確実に
接続することが可能となる。

【００１３】また、請求項４に記載のように、前記挟持
部は、前記チップ型電子素子の一方の面に形成された電
極部分に少なくとも接触される第３接触子と、前記一方
の面に対向する他方の面に形成された電極部分に少なく
とも接触される第４接触子と、これら第３接触子と第４
接触子との間に設けられ、前記一方の面及び他方の面に
隣接する何れかの面に形成された電極部分に少なくとも
接触される第５接触子とからなっていても良い。

【００１４】この場合には、挟持部の第３接触子と第４
接触子とによりチップ型電子素子を狭圧することができ
るとともに、第５接触子によりチップ型電子素子を支持
することができるので、やはりチップ型電子素子の保持
力が高まり、チップ型電子素子と第２端子とをより確実
に接続することが可能となる。

【００１５】そして、請求項５に記載のように、前記チ
ップ型電子素子は、前記第２端子の挟持部により他方の
電極側が挟持された状態で前記外導体端子内に挿入され
るとともに、前記チップ型電子素子の一方の電極に前記
第１端子の弾接片が弾接されることにより前記弾接片と
前記挟持部との間に弾圧挟持されることが好ましい。

【００１６】請求項５に記載の同軸コネクタによれば、
予め第１端子を誘電体を介在させた状態で外導体端子に
収容しておき、チップ型電子素子が第２端子の挟持部に
より挟持された状態で外導体端子内に挿入されると、チ
ップ型電子素子の一方の電極に第１端子の弾接片が弾接
されるとともにこの弾接片の弾性変形により生じた弾発
力によって一方の電極が同軸線側へ押圧される。

【００１７】そのため、チップ型電子素子の両電極、弾
接片及び挟持部との間には十分な接圧が発生し、チップ
型電子素子は第１端子の弾接片と第２端子の挟持部との
間に強固に弾圧挟持された状態となる。したがって、チ
ップ型電子素子と内導体端子との接続信頼性が一層高ま
るとともに、組立作業性にも優れたものとなる。

【００１８】他にも、請求項６に記載のように、前記第
２端子の接触部は、前記チップ型電子素子の他方の電極
の端面に対向状に形成された弾性板状部であっても良
い。この場合には、第２端子を非常に簡易な構造にする
ことができるといった利点がある。

【００１９】上記請求項１乃至６に記載の同軸コネクタ
においては、請求項７に記載のように、前記第１端子の
弾接片が、接続される前記同軸線の長手方向に弾性変形
可能に形成されていることが好ましい。第１端子と第２
端子との間にチップ型電子素子を効果的に弾圧挟持しや
すいからである。

【００２０】また、請求項８に記載のように、前記外導
体端子の両側壁に一対の嵌合孔を形成し、この嵌合孔に
嵌合可能な対からなる突起部と、前記第２端子を係止可
能な係止部とを備えた抜止部材を装着することにより、
前記第２端子が前記同軸線側へ抜止め状態に固定されて
いても良い。

【００２１】請求項８に記載の同軸コネクタによれば、
抜止部材により第２端子が係止されるので、例え、同軸
線に引張等の外力が作用した場合であっても、第２端子
が抜けてしまうことがなく、加えて、第１端子と第２端
子とにチップ型電子素子が弾圧挟持された状態を長期に
亘り安定して保持し続けることが可能となる。そのた
め、長期に亘り優れた接続信頼性を発揮可能な同軸コネ
クタとすることが可能となる。

【００２２】また、請求項９に記載のように、前記第１
端子が、前記誘電体内に圧入されている場合には、誘電
体内に第１端子を強固に収容することができるので、第
１端子の位置ずれ等が生じることがなく、電気的に安定
した接続状態を一層維持し易くなるといった利点があ
る。

【００２３】また、請求項１０に記載のように、前記チ
ップ型電子素子が、チップコンデンサである場合には、
同軸コネクタで内導体端子にコンデンサを実装してアン
テナハーネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特
に有効な同軸コネクタを得ることが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。初めに、本発明の第
１実施形態に係る同軸コネクタについて図１から図１２
を用いて説明する。尚、以下の実施形態においては、同
軸コネクタの相手側端子との嵌合側を先端方向とし、同
一部材、同一形状のものについては、同一の符号を用い
た。

【００２５】図１に示すように、本発明の第１実施形態
に係る同軸コネクタ１０は、同軸線１１の内導体１２に
接続され、第１端子１３と第２端子１４とからなる内導
体端子１５と、内導体端子１５に実装されるチップ型電
子素子１６と、内導体端子１５を収容可能な誘電体１７
と、内導体端子１５を誘電体１７を介在させた状態で収
容するとともに同軸線１１の外導体１８に接続される外
導体端子１９と、外導体端子１９に嵌合される抜止部材
３０とを備えている。以下、各構成部材について詳細に
説明する。

【００２６】図２に示すように、内導体端子１５を構成
する第１端子１３は、板状の導電性部材が折り曲げ加工
されて形成されたもので、先端に図略の相手側端子に嵌
合接続されて電気信号の受け渡しが行われる嵌合部２０
を備えるとともに基端にチップ型電子素子１６の一方の
電極２１ａに弾接される弾接片２２を備えている。

【００２７】嵌合部２０は、略長方形状に形成された第
１端子１３の基底部２３の中央付近から先端にかけて形
成されるものであって、基底部２３の中央両側縁に立設
された側壁２４ａ、２４ｂから先端方向に向かって延設
された一対の接触片２５ａ、２５ｂと、基底部２３の最
先端に形成された角筒形状の保護枠２６とを備えてい
る。

【００２８】接触片２５ａ、２５ｂは、左右方向に弾性
変形可能に形成されており、接触片２５ａ、２５ｂの間
に挿入された図略の相手側端子のタブ状先端部と弾性的
に接触可能とされている。また、保護枠２６は、取扱い
時等において接触片２５ａ、２５ｂを保護するためのも
のである。なお、側壁２４ａ、２４ｂの上端には、後述
する誘電体１７の端子収容室４３の内周壁に圧入される
一対の圧入刃２７ａ、２７ｂが立設されている。

【００２９】一方、弾接片２２は、第１端子１３の基底
部２３の中央付近から基端にかけて形成されるものであ
って、側壁２４ａから基端方向に向かって延設された板
状部２８が側壁２４ｂ方向に折り曲げ加工されることに
より形成されている。この際、弾接片２２は、接続され
る同軸線１１の長手方向に弾性変形可能に形成されてい
る。尚、弾接片２２と側壁２４ｂとの間には、弾接片２
２の弾性変形を阻害しないよう隙間２９が形成されてい
る。

【００３０】次に、図３に示すように、内導体端子を構
成する第２端子１４は、上述した第１端子１３と同様
に、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成された
もので、先端にチップ型電子素子１６の他方の電極２１
ｂに接触される接触部としての挟持部３２を備えるとと
もに基端に同軸線１１の内導体１２に接続される内導体
接続部３３を備えている。

【００３１】挟持部３２は、チップ型電子素子１６の上
面３１ａに形成された電極部分に少なくとも接触される
一対の第１接触子３４ａ、３４ｂと、これら第１接触子
３４ａ、３４ｂの間に設けられ、チップ型電子素子１６
の下面３１ｂに形成された電極部分に少なくとも接触さ
れる第２接触子３５とを備えており、チップ型電子素子
１６の他方の電極２１ｂ側を上面３１ａ及び下面３１ｂ
方向から挟持することができるようになっている。

【００３２】そして第１接触子３４ａ、３４ｂの先端部
分には、第１接触子３４ａ、３４ｂの一部がチップ型電
子素子１６の電極２１ｂに接触する側と反対側に折り返
されることにより係止片３６ａ、３６ｂが形成されてい
る。この係止片３６ａ、３６ｂは、後述する抜止部材３
０の係止部３７に係止されることにより、同軸線１１に
引張力が作用した場合であっても、第２端子１４とチッ
プ型電子素子１６との接続が損なわれないよう抜き止め
状態に固定するためのものである。

【００３３】一方、内導体接続部３３は、二股状に形成
された内導体圧着片３８ａ、３８ｂを備えており、同軸
線１１の端末部分の外被３９が皮剥されて露出された内
導体１２を抜脱不能に圧着することができるようになっ
ている。

【００３４】次に、図１に示すように、チップ型電子素
子１６は、同軸コネクタ１０の電気的特性を種々調節す
るためのもので、略角形状に形成されるとともに、その
両端には、一対の電極２１ａ、２１ｂを備え、面実装可
能とされている。この種のチップ型電子素子１６として
は、具体的には、チップコンデンサ、チップ抵抗、チッ
プダイオード等が挙げられる。例えば、静電容量の調整
や耐ノイズに対する性能を付与する場合には、チップコ
ンデンサが選択される。

【００３５】次に、図１に示すように、誘電体１７は、
所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略角柱形状
に一体的に形成されたもので、内導体端子１５と外導体
端子１９との間を絶縁状態に保つためのものである。こ
の誘電体１７の基端には、段部４２が形成されて上方が
開口されるとともに、その内部には、内導体端子１５を
収容する端子収容室４３が貫通形成されている。また、
誘電体１７の先端には、フランジ状の蓋部４６が一体的
に設けられており、誘電体１７が外導体端子１９内に収
容された際に、外導体端子１９の先端の開口端縁に係止
されるようになっている。

【００３６】次に、図１に示すように、外導体端子１９
は、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成された
ものであって、外部からのノイズを電磁気的にシールド
するためのものである。この外導体端子１９は、先端に
内導体端子１５を誘電体１７を介在させた状態で収容す
る略角筒状の外導体シェル４７を備えるとともに基端に
同軸線１１の外導体１８、例えば編組１８ａ等を圧着す
る二股状の外導体圧着片４８ａ、４８ｂを備えている。
また、外導体シェル４７と外導体圧着片４８ａ、４８ｂ
との間に亘って立設された側壁４９ａ、４９ｂの上方に
は、矩形状の嵌合孔４０ａ、４０ｂが形成されている。

【００３７】次に、図１に示すように、抜止部材３０
は、合成樹脂により一体成形されたものであって、外導
体端子１９の側壁４９ａ、４９ｂに形成された嵌合孔４
０ａ、４０ｂに嵌合可能な一対の突起部４１ａ、４１ｂ
と、第２端子１４の係止片３６ａ、３６ｂが係止可能な
係止部３７（図９参照）とを備えている。この抜止部材
３０は、同軸線１１に引張力が作用した場合であって
も、第２端子１４とチップ型コンデンサ１６との接続が
損なわれないように第２端子１４を抜き止め状態に固定
するためのものである。

【００３８】次に、上記構成を備えた本発明の第１実施
形態に係る同軸コネクタ１０の同軸線１１への接続方法
について説明する。

【００３９】先ず初めに、図４に示すように、内導体端
子１５を構成する第１端子１３を誘電体１７の基端側か
ら端子収容室４３内に挿入していくと、第１端子１３の
圧入刃２７ａ、２７ｂが誘電体１７の端子収容室４３の
内周壁を切り裂きつつ圧入され、端子収容室４３内に第
１端子１３が収容固定される。尚、この際、第１端子１
３の弾接片２２は、誘電体１７の段部に露出されてい
る。

【００４０】次いで、図５に示すように、この第１端子
１３を内部に収容した誘電体１７を外導体端子１９の先
端の開口端より挿入し、外導体端子１９内に誘電体１７
及び第１端子１３を装着する（以下、このものを「外導
体端子ユニットＡ」という。）。

【００４１】一方、同軸線１１側については、図６に示
すように、予め端末部分の外被３９を皮剥して内導体１
２、絶縁体５０及び編組１８ａを露出させるとともに編
組１８ａを後方に反転させて編組反転部５１を形成して
おく。そしてこの内導体１２に第２端子１４の内導体圧
着片３８ａ、３８ｂを圧着しておく（以下、このものを
「接続端末部」）という。）。

【００４２】そして、図７に示すように、チップ型電子
素子１６の他方の電極２１ｂ側を第２端子１４の挟持部
３２に挟持させる。この際、第２端子１４の第１接触子
３４ａ、３４ｂは、チップ型電子素子１６の上面３１ａ
に形成された電極部分に接触されており、第２接触子３
５（図示されず）は、チップ型電子素子１６の下面３１
ｂに形成された電極部分に接触されている。

【００４３】これに対して、チップ型電子素子１６の一
方の電極２１ａ側は、電極部分が露出された状態になっ
ている。尚、上記の通り第２端子１４の挟持部３２によ
りチップ型電子素子１６を挟持させた後、更に、この接
続部分を補強するためハンダ付けを行っても良く、特に
限定されるものではない。

【００４４】次いで、図８から図１０に示すように、外
導体端子ユニットＡの後方にチップ型電子素子１６を挟
持させた接続端末部を配置し、チップ型電子素子１６の
一方の電極２１ａ側から順に外導体端子１９内に挿入し
ていくと、チップ型電子素子１６の一方の電極２１ａに
第１端子１３の弾接片２２が弾接される。この際、弾接
片２２は、前方に押圧されて弾性変形した状態となる。
そして図９及び図１０に示すように、この状態を保持し
たまま外導体圧着片４８ａ、４８ｂにより同軸線１１の
編組１８ａを圧着する。

【００４５】これにより弾性変形されていた第１端子１
３の弾接片２２は、その弾発力によって一方の電極２１
ａを後方へ押圧するが、他方の電極２１ｂは第２端子１
４の挟持部３２により後方への動きが規制された状態に
ある。そのため、チップ型電子素子１６は、第１端子１
３の弾接片２２と第２端子１４の挟持部３２との間に弾
圧挟持された状態となる。

【００４６】そして、図１１及び図１２に示すように、
チップ型電子素子１６の上方に位置させた抜止部材３０
の突起部４１ａ、４１ｂを外導体端子１９の嵌合孔４０
ａ、４０ｂに嵌合して抜止部材３０を外導体端子１９に
装着するとともに、抜止部材３０の係止部３７に第２端
子１４の係止片３６ａ、３６ｂを係止させることによ
り、第２端子１４を抜き止め状態に固定する。以上のよ
うにして同軸コネクタ１０の接続が完了する。

【００４７】上記本発明の第１実施形態に係る同軸コネ
クタによれば、内導体端子が、チップ型電子素子の一方
の電極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、チップ
型電子素子の他方の電極に接触される接触部としての挟
持部を備えた第２端子とに分離されて別体として構成さ
れており、この第１端子の弾接片と第２端子の挟持部と
の間にチップ型電子素子が弾圧挟持される構造を採って
いるので、容易にチップ型電子素子を内導体端子に対し
て直列に実装することが可能となる。また、チップ型電
子素子の実装に際し、ハンダ付けを特に必要とすること
もない。

【００４８】また、チップ型電子素子自体や、弾接片、
挟持部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わるこ
とがないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部
分に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性
に優れたものとなる。また、予め第１端子を誘電体を介
在させた状態で外導体端子に収容しておくとともに同軸
線の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端子の
弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子を
弾圧挟持させることによってチップ型電子素子を実装で
きるので、組立作業性にも優れる。他にも、その構造
上、小型化が図りやすいといった利点がある。

【００４９】また、チップ型電子素子が、挟持部の一対
の第１接触子と第２接触子とにより狭圧されるので、チ
ップ型電子素子の保持力が高まり、チップ型電子素子と
第２端子とがより確実に接続されることとなる。

【００５０】また、外導体端子の両側壁に形成された嵌
合孔に抜止部材を装着することにより、第２端子を抜止
め状態に固定することができるので、例え、同軸線に引
張等の外力が作用した場合であっても、第２端子が抜け
てしまうことがなく、加えて、第１端子と第２端子とに
チップ型電子素子が弾圧挟持された状態を長期に亘り安
定して維持し続けることが可能となる。そのため、長期
に亘り優れた接続信頼性を発揮可能な同軸コネクタとす
ることができる。

【００５１】次に、本発明の第２実施形態に係る同軸コ
ネクタについて説明する。本発明の第２実施形態に係る
同軸コネクタは、上述した第１実施形態における内導体
端子のうち、第２端子の構成が異なっているものであ
る。そのため、この第２端子を中心に説明する。

【００５２】図１３に示すように、内導体端子１５を構
成する第２端子６０は、上述した第２端子１４と同様
に、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成された
もので、先端にチップ型電子素子１６の他方の電極２１
ｂに接触される接触部としての挟持部６１を備えるとと
もに基端に同軸線１１の内導体１２に接続される内導体
接続部３３を備えている。

【００５３】そして挟持部６１は、チップ型電子素子１
６の側面６２ａに形成された電極部分に少なくとも接触
される第３接触子６３と、チップ型電子素子１６の側面
６２ｂに形成された電極部分に少なくとも接触される第
４接触子６４と、これら第３接触子６３と第４接触子６
４との間に設けられ、チップ型電子素子１６の下面３１
ｂに形成された電極部分に少なくとも接触される第５接
触子６５とを備えており、第３接触子６３と第４接触子
６４とによりチップ型電子素子１６を狭圧することがで
きるとともに、第５接触子６５によりチップ型電子素子
１６を支持することができるようになっている。

【００５４】また、第３接触子６３と第４接触子６４と
の先端部分には、係止片６６ａ、６６ｂが形成されてい
る。この係止片６６ａ、６６ｂは、後述する抜止部材３
０の係止部３７に係止されることにより、同軸線１１に
引張力が作用した場合であっても、第２端子６０とチッ
プ型コンデンサ１６との接続が損なわれないよう抜き止
め状態に固定するためのものである。

【００５５】一方、内導体接続部３３は、二股状に形成
された内導体圧着片３８ａ、３８ｂを備えており、同軸
線１１の端末部分の外被３９が皮剥されて露出された内
導体１２を抜脱不能に圧着することができるようになっ
ている。

【００５６】そしてこの第２端子６０を用いて場合も、
上述の第１実施形態に係る同軸コネクタ１０の場合と同
様にして同軸線１１へ接続することができる。すなわ
ち、図１４に示すように、予め端末加工を施した同軸線
１１の内導体１２に第２端子６０の内導体圧着片３８
ａ、３８ｂを圧着した後、図１５に示すように、チップ
型電子素子１６の他方の電極２１ｂ側を第２端子６０の
挟持部６１に挟持させる。

【００５７】この際、第２端子６０の第３接触子６３
は、チップ型電子素子１６の側面６２ａに形成された電
極部分に接触されるとともに、第４接触子６４は、チッ
プ型電子素子１６の側面６２ｂに形成された電極部分に
接触されている。また、第５接触子６５は、チップ型電
子素子１６の下面３１ｂに形成された電極部分に接触さ
れている。これに対して、チップ型電子素子１６の一方
の電極２１ａ側は、電極部分が露出された状態になって
いる。尚、上記の通り第２端子６０の挟持部６１により
チップ型電子素子１６を挟持させた後、更に、この接続
部分を補強するためハンダ付けを行っても良く、特に限
定されるものではない。

【００５８】次いで、図１６及び図１７に示すように、
チップ型電子素子１６を挟持させた接続端末部を一方の
電極２１ａ側から順に外導体端子１９内に挿入するとと
もに、弾接片２２に電極２１ａを弾接させ、この状態を
保持したまま外導体圧着片４８ａ、４８ｂを圧着する。
次いで、抜止部材３０を外導体端子１９に装着するとと
もに、抜止部材３０の係止部３７に第２端子６０の係止
片６６ａ、６６ｂを係止させることにより、第１端子１
３の弾接片２２と第２端子６０の挟持部６１との間にチ
ップ型電子素子１６が弾圧挟持された状態となって同軸
コネクタ６７の接続が完了する。

【００５９】上記第２端子を用いた場合も、挟持部の第
３接触子と第４接触子とによりチップ型電子素子が狭圧
されるとともに、第５接触子によりチップ型電子素子が
支持されるので、やはりチップ型電子素子の保持力が高
まり、チップ型電子素子と第２端子とがより確実に接続
される。

【００６０】次に、本発明の第３実施形態に係る同軸コ
ネクタについて説明する。本発明の第３実施形態に係る
同軸コネクタは、上述した第１及び第２実施形態におけ
る内導体端子のうち、第２端子の構成が異なっているも
のである。そのため、この第２端子を中心に説明する。

【００６１】図１８に示すように、内導体端子１５を構
成する第２端子７０は、上述した第２端子１４、６０と
同様に、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成さ
れたもので、先端にチップ型電子素子１６の他方の電極
２１ｂに接触される接触部としての弾性板状部７１を備
えるとともに基端に同軸線１１の内導体１２に接続され
る内導体接続部３３を備えている。

【００６２】ここで弾性板状部７１は、チップ型電子素
子１６の他方の電極２１ｂの端面７２（図１参照）に対
向状に形成されており、接続される同軸線１１の長手方
向に弾性変形可能に形成されている。一方、内導体接続
部３３は、二股状に形成された内導体圧着片３８ａ、３
８ｂを備えており、同軸線１１の端末部分の外被３９が
皮剥されて露出された内導体１２を抜脱不能に圧着する
ことができるようになっている。

【００６３】そしてこの第２端子７０を用いて本発明の
第３実施形態に係る同軸コネクタを同軸線へ接続するに
当たっては、図１９に示すように、予め端末加工を施し
た同軸線１１の内導体１２に第２端子７０の内導体圧着
片３８ａ、３８ｂを圧着した後、図２０に示すように、
誘電体１７の端子収容室４３に収容固定された第１端子
１３の弾接片２２の後方にチップ型電子素子１６を仮固
定し、次いで、同軸線１１に接続した第２端子７０を外
導体端子１９内に挿入する。そして、弾性板状部７１に
よりチップ型電子素子１６の他方の電極２１ｂを押圧し
つつ弾接片２２に一方の電極２１ａを弾接させ、この状
態を保持したまま外導体圧着片４８ａ、４８ｂを圧着す
る。

【００６４】その後、抜止部材３０を外導体端子１９に
装着するとともに、抜止部材３０の係止部３７に弾性板
状部７１の上端縁を係止させる。これにより第１端子１
３の弾接片２２と第２端子７０の弾性板状部７１との間
にチップ型電子素子１６が弾圧挟持された状態となって
同軸コネクタ７３の接続が完了する。

【００６５】この同軸コネクタ７２においては、第２端
子７０によりチップ型電子素子１６が挟持されてはいな
いが、第２端子７０を非常に簡素な形状とすることがで
きる利点がある。この第２端子７０によっても容易にチ
ップ型電子素子１６を内部に実装でき、接続信頼性、組
立作業性にも優れた同軸コネクタ７２を得ることができ
ることは言うまでもない。なお、この第３実施形態に係
る同軸コネクタの接続に際し、チップ型電子素子を予め
第１端子の弾接片の後方に仮固定する方法としては、例
えば、粘着剤や接着剤等を用いて仮固定する等、種々の
仮固定方法を選択することができるものであり、特に限
定されるものではない。

【００６６】以上本発明に係る一実施形態について説明
したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々改変する
ことが可能である。例えば、第１及び第２実施形態に係
る同軸コネクタおいては、抜止部材により各第２端子の
係止片を係止する構成について説明したが、他にも、こ
の係止片を刃状に形成していわゆる圧入刃とし、この圧
入刃を誘電体に圧入することにより第２端子を抜き止め
状態に固定しても良く、特に限定されるものではない。

【００６７】

【発明の効果】本発明に係る同軸コネクタによれば、内
導体端子が第１端子と第２端子とに分離されて別体とし
て構成されており、この第１端子の弾接片と第２端子の
接触部との間にチップ型電子素子が弾圧挟持される構造
を採っているので、容易にチップ型電子素子を内導体端
子に対して直列に実装することが可能となる。また、チ
ップ型電子素子の実装に際し、ハンダ付けを特に必要と
することもない。

【００６８】また、チップ電子素子自体や、弾接片、接
触部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わること
がないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部分
に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性に
優れたものとなる。

【００６９】そしてまた、予め第１端子を誘電体を介在
させた状態で外導体端子に収容しておくとともに同軸線
の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端子の弾
接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子を弾
圧挟持させることによってチップ型電子素子を実装でき
るので、組立作業性にも優れる。更には、その構造上、
小型化が図り易い。

【００７０】したがって、容易に電子素子を内部に実装
でき、接続信頼性、組立作業性にも優れ、かつ小型化可
能な同軸コネクタを得ることが可能となる。そして例え
ば、この同軸コネクタにおけるチップ型電子素子として
チップコンデンサ用いた場合には、内導体端子にコンデ
ンサを実装してアンテナハーネスとしての静電容量の補
正が必要な場合に特に有効な同軸コネクタを得ることが
可能となる等、その有用性は極めて大きなものと言え
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタを
示した分解斜視図である。

【図２】 本発明の第１実施形態における内導体端子を
構成する第１端子を示した外観斜視図である。

【図３】 本発明の第１実施形態における内導体端子を
構成する第２端子を示した外観斜視図である。

【図４】 誘電体の端子収容室に第１端子を圧入した状
態を示した外観斜視図である。

【図５】 第１端子を内部に収容した誘電体を外導体端
子に装着した状態を示した外観斜視図である。

【図６】 本発明の第１実施形態における第２端子を同
軸線の内導体に圧着した状態を示した外観斜視図であ
る。

【図７】 本発明の第１実施形態における第２端子の挟
持部にチップ型電子素子を挟持させた様子を示した外観
斜視図である。

【図８】 外導体端子ユニットＡの後方にチップ型電子
素子を挟持させた接続端末部を配置した様子を示した外
観斜視図である。

【図９】 本発明の第１実施形態においてチップ型電子
素子の一方の電極に第１端子の弾接片が弾接された状態
を示した外観斜視図である。

【図１０】 図９の断面図である。

【図１１】 本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタ
の外観斜視図である。

【図１２】 図１１の断面図である。

【図１３】 本発明の第２実施形態における内導体端子
を構成する第２端子を示した外観斜視図である。

【図１４】 本発明の第２実施形態における第２端子を
同軸線の内導体に圧着した状態を示した外観斜視図であ
る。

【図１５】 本発明の第２実施形態における第２端子の
挟持部にチップ型電子素子を挟持させた様子を示した外
観斜視図である。

【図１６】 本発明の第２実施形態においてチップ型電
子素子の一方の電極に第１端子の弾接片が弾接された状
態を示した断面図である。

【図１７】 本発明の第２実施形態に係る同軸コネクタ
の断面図である。

【図１８】 本発明の第３実施形態における内導体端子
を構成する第２端子を示した外観斜視図である。

【図１９】 本発明の第３実施形態における第２端子を
同軸線の内導体に圧着した状態を示した外観斜視図であ
る。

【図２０】 本発明の第３実施形態においてチップ型電
子素子の一方の電極に第１端子の弾接片が弾接された状
態を示した断面図である。

【図２１】 本発明の第３実施形態に係る同軸コネクタ
の断面図である。

【図２２】 従来の同軸コネクタを示した分解斜視図で
ある。

【図２３】 従来の同軸コネクタの断面図である。

【図２４】 従来の同軸コネクタの外観斜視図である。

【符号の説明】

１０ 同軸コネクタ １３ 第１端子 １４ 第２端子 １５ 内導体端子 １６ チップ型電子素子 １７ 誘電体 １９ 外導体端子 ２１ａ 電極 ２１ｂ 電極 ２２ 弾接片 ２８ 板状部 ２９ 隙間 ３０ 抜止部材 ３１ａ 上面 ３１ｂ 下面 ３２ 挟持部 ３４ａ 第１接触子 ３４ｂ 第１接触子 ３５ 第２接触子 ３６ａ 係止片 ３６ｂ 係止片 ３７ 係止部 ４０ａ 嵌合孔 ４０ｂ 嵌合孔 ４１ａ 突起部 ４１ｂ 突起部 ４９ａ 側壁 ４９ｂ 側壁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 伸昭 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA02 FB11 FC21 FC29 JA08 LA09 MA09 MA30

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内導体と外導体とを絶縁体を介在させて
   同軸に配し外周を外被で被覆してなる同軸線の端末部分
   に接続され、前記内導体に接続される内導体端子と、こ
   の内導体端子を誘電体を介在させた状態で収容するとと
   もに前記外導体に接続される外導体端子とを備えた同軸
   コネクタにおいて、 前記内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される嵌合
   部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方の電
   極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端に前記
   チップ型電子素子の他方の電極に接触される接触部を備
   えるとともに基端に前記同軸線の内導体に接続される内
   導体接続部を備えた第２端子とからなり、この第１端子
   の弾接片と第２端子の接触部との間に前記チップ型電子
   素子が弾圧挟持されてなることを特徴とする同軸コネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記第２端子の接触部は、前記チップ型
   電子素子の他方の電極側を、前記チップ型電子素子の一
   方の面方向及びこれに対向する他方の面方向から挟持可
   能な挟持部であることを特徴とする請求項１に記載の同
   軸コネクタ。
3. 【請求項３】 前記挟持部は、前記チップ型電子素子の
   一方の面に形成された電極部分に少なくとも接触される
   一対の第１接触子と、これら一対の第１接触子の間に設
   けられ、前記一方の面に対向する他方の面に形成された
   電極部分に少なくとも接触される第２接触子とからなる
   ことを特徴とする請求項２に記載の同軸コネクタ。
4. 【請求項４】 前記挟持部は、前記チップ型電子素子の
   一方の面に形成された電極部分に少なくとも接触される
   第３接触子と、前記一方の面に対向する他方の面に形成
   された電極部分に少なくとも接触される第４接触子と、
   これら第３接触子と第４接触子との間に設けられ、前記
   一方の面及び他方の面に隣接する何れかの面に形成され
   た電極部分に少なくとも接触される第５接触子とからな
   ることを特徴とする請求項２に記載の同軸コネクタ。
5. 【請求項５】 前記チップ型電子素子は、前記第２端子
   の挟持部により他方の電極側が挟持された状態で前記外
   導体端子内に挿入されるとともに、前記チップ型電子素
   子の一方の電極に前記第１端子の弾接片が弾接されるこ
   とにより前記弾接片と前記挟持部との間に弾圧挟持され
   ることを特徴とする請求項２乃至４に記載の同軸コネク
   タ。
6. 【請求項６】 前記第２端子の接触部は、前記チップ型
   電子素子の他方の電極の端面に対向状に形成された弾性
   板状部であることを特徴とする請求項１に記載の同軸コ
   ネクタ。
7. 【請求項７】 前記第１端子の弾接片は、接続される前
   記同軸線の長手方向に弾性変形可能に形成されているこ
   とを特徴とする請求項１乃至６に記載の同軸コネクタ。
8. 【請求項８】 前記外導体端子の両側壁に一対の嵌合孔
   を形成し、この嵌合孔に嵌合可能な対からなる突起部
   と、前記第２端子を係止可能な係止部とを備えた抜止部
   材を装着することにより、前記第２端子が前記同軸線側
   へ抜止め状態に固定可能なことを特徴とする請求項１乃
   至７に記載の同軸コネクタ。
9. 【請求項９】 前記第１端子は、前記誘電体内に圧入さ
   れていることを特徴とする請求項１乃至８に記載の同軸
   コネクタ。
10. 【請求項１０】 前記チップ型電子素子は、チップコン
    デンサであることを特徴とする請求項１乃至９に記載の
    同軸コネクタ。