JP2003272778A - 同軸コネクタ及び同軸コネクタの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダ付けを行うことなく容易に電子素子を
内部に実装でき、接続信頼性、組立作業性にも優れた同
軸コネクタ及び同軸コネクタの接続方法を提供するこ
と。 【解決手段】 同軸線の内導体に接続される内導体端子
と、内導体端子を誘電体を介在させた状態で収容すると
ともに同軸線の外導体に接続される外導体端子とを備
え、内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される嵌合
部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方の電
極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端にチッ
プ型電子素子の他方の電極に接触される接触部を備える
とともに基端に同軸線の内導体に接続される内導体接続
部を備えた第２端子とからなり、この第１端子の弾接片
と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子が弾圧挟
持されてなる同軸コネクタとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同軸コネクタ及び
同軸コネクタの接続方法に関し、更に詳しくは、同軸コ
ネクタ内部にチップ型電子素子が実装された同軸コネク
タ及びこの同軸コネクタの同軸線への接続方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車等の分野においては、同軸
線の端末部分に接続される同軸コネクタの内部に電子素
子が実装されたものとして、図２３から図２５に示すも
のが知られている。この同軸コネクタは、いわゆるＪＡ
ＳＯプラグと称されるコネクタ（例えば、特許第３０５
９４３２号公報等に開示される）の内部に、電子素子と
して静電容量を補正するコンデンサが直列に実装された
もので、ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるもの
である。

【０００３】この従来の同軸コネクタ１００は、一対の
リード端子１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出さ
れたリード端子付コンデンサ１０２と、同軸線１０３の
外導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード
端子付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０
６と、リード端子付コンデンサ１０２を介して同軸線１
０３の内導体１０７と接続される筒状の内導体端子１０
８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード端子
付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装され
るコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１
０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えてい
る。

【０００４】この同軸コネクタ１００を同軸線１０３の
端末部分に接続するにあたっては、先ず、同軸線１０３
の端末部分の外被１１１を皮剥して内導体１０７を露出
させるとともに、外導体１０４としての編組１０４ａを
後方に反転させた後、内導体１０７にリード端子付コン
デンサ１０２の一方のリード端子１０１ｂをハンダ１１
２により接続する。次いで、外導体端子１０５の圧着部
１１３を同軸線１０３の編組１０４ａ部分に圧着すると
ともに、リード端子付コンデンサ１０２の外周に筒状の
絶縁チューブ１０６を覆い被せる。

【０００５】次いで、コネクタハウジング１０９の前端
部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８
の先端に形成された挿通孔１１４にリード端子付コンデ
ンサ１０２の他方のリード端子１０１ａを挿通してハン
ダ１１５により接続し、リード端子１０１ａの余った部
分を切断する。次いで、予め同軸線１０３に先通しして
おいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端
部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード端
子付コンデンサ１０２が直列に実装された同軸コネクタ
１００が得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の同軸コネクタにおいては、リード端子付コンデンサ
のリード端子と同軸線の内導体との半田接続部付近が非
常に不安定であるため、製造時や使用時等に引張等の外
力が作用した場合には、このハンダ接続部が断線してし
まい、接続信頼性に欠けるといった問題があった。ま
た、部品点数や加工工数も多い上、リード線付コンデン
サを手作業でハンダ付けしなければならず、更にハンダ
接続部より前方が自重等により腰折れし易いため、内導
体端子先端の挿通孔にリード端子を挿通しにくく、組立
作業性が悪いといった問題があった。また、その構造
上、コネクタの小型化にも限界があった。

【０００７】そこで本発明が解決しようとする課題は、
ハンダ付けを行うことなく容易に電子素子を内部に実装
でき、接続信頼性、組立作業性にも優れた同軸コネクタ
及び同軸コネクタの接続方法を提供することにある。ま
た、他の課題は、電子素子を実装しても小型化可能な同
軸コネクタを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１に記載の同軸コネクタは、内
導体と外導体とを絶縁体を介在させて同軸に配し外周を
外被で被覆してなる同軸線の端末部分に接続され、前記
内導体に接続される内導体端子と、この内導体端子を誘
電体を介在させた状態で収容するとともに前記外導体に
接続される外導体端子とを備えた同軸コネクタにおい
て、前記内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される
嵌合部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方
の電極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端に
前記チップ型電子素子の他方の電極に接触される接触部
を備えるとともに基端に前記同軸線の内導体に接続され
る内導体接続部を備えた第２端子とからなり、この第１
端子の弾接片と第２端子の接触部との間に前記チップ型
電子素子が弾圧挟持されてなることを要旨とするもので
ある。

【０００９】上記同軸コネクタによれば、内導体端子
が、チップ型電子素子の一方の電極に弾接される弾接片
を備えた第１端子と、チップ型電子素子の他方の電極に
接触される接触部を備えた第２端子とに分離されて別体
として構成されており、この第１端子の弾接片と第２端
子の接触部との間にチップ型電子素子が弾圧挟持される
構造を採っているので、ハンダ付けを行うことなく容易
にチップ型電子素子を内導体端子に対して直列に実装す
ることが可能となる。

【００１０】また、チップ電子素子自体や、弾接片、接
触部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わること
がないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部分
に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性に
優れたものとなる。そしてまた、予め第１端子を誘電体
を介在させた状態で外導体端子に収容しておくとともに
同軸線の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端
子の弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素
子を弾圧挟持させることによってチップ型電子素子を実
装できるので、組立作業性にも優れる。更には、その構
造上、小型化が図りやすいといった利点もある。

【００１１】この場合、請求項２に記載のように、前記
誘電体及びこれに接する前記外導体端子の一壁面には、
この誘電体及び外導体端子を貫通する貫通孔が形成され
ており、この貫通孔部分に露出される前記第１端子の弾
接片は、前記外導体端子の一壁面に対向状に設けられる
とともにこの一壁面に対して略垂直方向に弾性変形可能
に形成されていることが好ましい。

【００１２】請求項２に記載の同軸コネクタによれば、
誘電体及びこれに接する外導体端子の一壁面に形成され
た貫通孔から外導体端子内にチップ型電子素子が挿入さ
れ、チップ型電子素子の一方の電極に第１端子の弾接片
が弾接されるとともにこの状態を保持したまま他方の電
極に第２端子の接触部が接触された場合には、第１端子
の弾接片の弾性変形により生じた弾発力によって一方の
電極が貫通孔方向へ押圧されるとともに他方の電極は第
２端子の接触部により貫通孔と反対方向へ押圧されるの
で、両電極、弾接片及び接触部との間には十分な接圧が
発生する。これによりチップ型電子素子は、第１端子の
弾接片と第２端子の接触部との間に確実に弾圧挟持され
ることとなる。そのため、チップ型電子素子と内導体端
子との接続信頼性が一層高められる。

【００１３】この際、請求項３に記載のように、前記貫
通孔が、前記外導体端子に設けられる外導体圧着片の開
口側と同一側の一壁面に形成されておれば、チップ型電
子素子の実装が行い易く、利便性も向上する。また、自
動化も行いやすい。

【００１４】そして、請求項４に記載のように、前記チ
ップ型電子素子は、これを保持する保持治具とともに前
記貫通孔から前記外導体端子内に挿入され、その一方の
電極に前記第１端子の弾接片が弾接されるとともに他方
の電極に前記第２端子の接触部が接触された後前記保持
治具が取り払われることにより前記弾接片と前記接触部
との間に弾圧挟持されるか、あるいは、請求項５に記載
のように、前記チップ型電子素子は、これを保持する保
持部材とともに前記貫通孔から前記外導体端子内に挿入
され、その一方の電極に前記第１端子の弾接片が弾接さ
れるとともに他方の電極に前記第２端子の接触部が接触
されることにより前記弾接片と前記接触部との間に弾圧
挟持されることが好ましい。

【００１５】特にコネクタの一部材としての保持部材と
ともにチップ型電子素子が外導体端子内に挿入、実装さ
れる場合には、チップ型電子素子を実装するための治具
を用いることなく簡便に組み付けすることができるの
で、組立作業性に一層優れたものとなる。加えて、チッ
プ型電子素子は、外導体端子内で保持部材により保持さ
れたまま第１端子の弾接片と第２端子の接触部との間に
弾圧挟持されるので、チップ型電子素子と内導体端子と
の接続信頼性がより一層向上する。

【００１６】この場合、請求項６に記載のように、前記
保持部材は、前記チップ型電子素子の一方の電極を露出
した状態で保持する保持部と、前記第２端子の接触部が
挿入されるとともに前記チップ型電子素子の他方の電極
が露出される挿入部と、前記貫通孔の周縁に形成された
係止部に係止可能な対からなる突起部とを備えているこ
とが好ましい。

【００１７】また、請求項７に記載のように、前記第２
端子の接触部の先端に、前記チップ型電子素子の電極に
接触する側と反対側に前記第２端子を抜止め固定する抜
止部が形成されている場合には、この抜止部が誘電体又
は保持部材に係止されて第２端子が抜き止め状態とされ
るため、例え、同軸線に引張等の外力が作用した場合で
あっても、第２端子が抜けてしまうことがない。

【００１８】また、請求項８に記載のように、前記第１
端子が、前記誘電体内に圧入されている場合には、誘電
体内に第１端子を強固に収容することができるので、第
１端子の位置ずれ等が生じることがなく、安定した接続
状態をより維持し易くなるといった利点がある。

【００１９】また、請求項９に記載のように、前記チッ
プ型電子素子が、チップコンデンサである場合には、同
軸コネクタで内導体端子にコンデンサを実装してアンテ
ナハーネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特に
有効な同軸コネクタを得ることが可能となる。

【００２０】また、本発明に係る同軸コネクタの接続方
法は、請求項１０に記載のように、請求項２乃至４に記
載の同軸コネクタを同軸線の端末部分に接続する同軸コ
ネクタの接続方法であって、第１端子を誘電体を介在さ
せた状態で外導体端子に収容し、チップ型電子素子を誘
電体及びこれに接する外導体端子の一壁面に形成された
貫通孔より保持治具を介して挿入し、一方の電極に第１
端子の弾接片を弾接させるとともに、同軸線の内導体に
接続した第２端子を誘電体内に挿入して他方の電極に第
２端子の接触部を接触させた後、外導体端子と外導体と
を接続することにより同軸コネクタと同軸線とが電気的
に接続されることを要旨とするものである。

【００２１】上記同軸コネクタの接続方法によれば、第
１端子の弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電
子素子を極めて簡単に弾圧挟持させて電気的に導通させ
ることができる。そのため、組立作業性に優れるととも
にハンダ付けを行うことなく信頼性の高い接続を行うこ
とが可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。初めに、本発明の第
１実施形態に係る同軸コネクタについて図１から図１５
を用いて説明する。尚、以下の実施形態においては、同
軸コネクタの相手側端子との嵌合側を先端方向とし、同
一部材、同一形状のものについては、同一の符号を用い
た。

【００２３】図１に示すように、本発明の第１実施形態
に係る同軸コネクタ１０は、同軸線１１の内導体１２に
接続され、第１端子１３と第２端子１４とからなる内導
体端子１５と、内導体端子１５に実装されるチップ型電
子素子１６と、内導体端子１５を収容可能な誘電体１７
と、内導体端子１５を誘電体１７を介在させた状態で収
容するとともに同軸線１１の外導体１８に接続される外
導体端子１９とを備えている。以下、各構成部材につい
て詳細に説明する。

【００２４】図２に示すように、内導体端子１５を構成
する第１端子１３は、板状の導電性部材が折り曲げ加工
されて形成されたもので、先端に図略の相手側端子に嵌
合接続されて電気信号の受け渡しが行われる嵌合部２０
を備えるとともに基端にチップ型電子素子１６の一方の
電極２１ａに弾接される弾接片２２を備えている。

【００２５】嵌合部２０は、略長方形状に形成された第
１端子１３の基底部２３の中央付近から先端にかけて形
成されるものであって、基底部２３の中央両側縁に立設
された側壁２４ａ、２４ｂから先端方向に向かって延設
された一対の接触片２５ａ、２５ｂと、基底部２３の最
先端に形成された角筒形状の保護枠２６とを備えてい
る。接触片２５ａ、２５ｂは、左右方向に弾性変形可能
に形成されており、接触片２５ａ、２５ｂの間に挿入さ
れた図略の相手側端子のタブ状先端部と弾性的に接触可
能とされている。また、保護枠２６は、取扱い時等にお
いて接触片２５ａ、２５ｂを保護するためのものであ
る。なお、側壁２４ａ、２４ｂの上端には、後述する誘
電体１７の端子収容室４３の内周壁に圧入される一対の
圧入刃２７ａ、２７ｂが立設されている。

【００２６】一方、弾接片２２は、第１端子１３の基底
部２３の中央付近から基端にかけて形成されるものであ
って、側壁２４ａ、２４ｂの間に配設された板状の導電
性部材が中央付近から基端にかけて順に山折り、谷折
り、谷折りに折り曲げ加工されることにより上方水平部
２８、斜面部２９、下方水平部３０及び折り返し部３１
に区分形成されている。この際、弾接片２２の上方水平
部２８及び下方水平部３０は、後述する外導体端子１９
の上壁面４８に対向するように形成されている。また、
弾接片２２は、全体として上下方向に弾性変形可能に形
成されている。

【００２７】次に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、
内導体端子を構成する第２端子１４は、上述した第１端
子１３と同様に、板状の導電性部材が折り曲げ加工され
て形成されたもので、先端にチップ型電子素子１６の他
方の電極２１ｂに接触される接触部３２を備えるととも
に基端に同軸線１１の内導体１２に接続される内導体接
続部３３を備えている。

【００２８】接触部３２は、接触部３２と内導体接続部
３３との間に位置する屈曲部３４の上面部３５より突出
形成されたものであって、チップ型電子素子１６の他方
の電極２１ｂを押圧して動きを規制する役割を有してい
る。そしてこの接触部３２の先端部分には、接触部３２
の一部がチップ型電子素子１６の電極２１ｂに接触する
側と反対側に折り返されることにより抜止部３６が形成
されている。この抜止部３６は、第２端子１４が誘電体
１７内に装着された際に抜き止め状態に固定するための
ものである。

【００２９】一方、内導体接続部３３は、屈曲部３４の
後面部３７の下方より同軸線１１側に延設されたもので
あって、二股状に形成された内導体圧着片３８ａ、３８
ｂを備えている。この内導体圧着片３８ａ、３８ｂは、
同軸線１１の端末部分の外被３９が皮剥されて露出され
た内導体１２を抜脱不能に圧着するためのものである。
また、屈曲部３４の左右側には、側面部４０ａ、４０ｂ
が設けられるとともにこの側面部４０ａ、４０ｂが内側
に折り曲げられて支持部４１ａ、４１ｂが形成されてい
る。この支持部４１ａ、４１ｂは、第２端子１４が誘電
体１７内に装着された際にチップ型電子素子１６が後方
へ倒れないように支持するためのものである。

【００３０】次に、図１に示すように、チップ型電子素
子１６は、同軸コネクタ１０の電気的特性を種々調節す
るためのもので、略角形状に形成されるとともに、その
両端には、一対の電極２１ａ、２１ｂを備え、面実装可
能とされている。この種のチップ型電子素子１６として
は、具体的には、チップコンデンサ、チップ抵抗、チッ
プダイオード等が挙げられる。例えば、静電容量の調整
や耐ノイズに対する性能を付与する場合には、チップコ
ンデンサが選択される。

【００３１】次に、図１に示すように、誘電体１７は、
所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略角柱形状
に一体的に形成されたもので、内導体端子１５と外導体
端子１９との間を絶縁状態に保つためのものである。こ
の誘電体１７の基端には、段部４２が形成されるととも
に、その内部には、内導体端子１５を収容する端子収容
室４３が貫通形成されている。また、誘電体１７の上壁
面４４には、矩形状の貫通孔４５が形成され、端子収容
室４３に繋がっている。この際、貫通孔４５は、端子収
容室４３に収容された第１端子１３の弾接片２２と対向
する位置に形成されている。

【００３２】また、誘電体１７の先端には、フランジ状
の蓋部４６が一体的に設けられており、誘電体１７が外
導体端子１９内に収容された際に、外導体端子１９の先
端の開口端縁に係止されるようになっている。

【００３３】次に、図１に示すように、外導体端子１９
は、板状の導電性部材が折り曲げ加工されて形成された
ものであって、外部からのノイズを電磁気的にシールド
するためのものである。この外導体端子１９は、先端に
内導体端子１５を誘電体１７を介在させた状態で収容す
る略角筒状の外導体シェル４７を備えるとともに基端に
同軸線１１の外導体１８、例えば編組１８ａ等を圧着す
る二股状の外導体圧着片４７ａ、４７ｂを備えている。

【００３４】外導体シェル４７の上壁面４８には、誘電
体１７の貫通孔４５とほぼ同等程度の大きさで矩形状の
貫通孔４９が形成されている。この貫通孔４９は、外導
体シェル４７に内装された誘電体１７の貫通孔４５と相
重なる位置に形成されるもので、これら貫通孔４９、４
５よりチップ型電子素子１６を挿入し、内導体端子１５
にチップ型電子素子１６を実装することができるように
なっている。また、上壁面４８の後端から外導体圧着片
４７ａ、４７ｂにかけて開口部が形成されている。

【００３５】次に、上記構成を備えた本発明の第１実施
形態に係る同軸コネクタ１０の同軸線１１への接続方法
について説明する。

【００３６】先ず初めに、図４に示すように、内導体端
子１５を構成する第１端子１３を誘電体１７の基端側か
ら端子収容室４３内に挿入していくと、第１端子１３の
圧入刃２７ａ、２７ｂが誘電体１７の端子収容室４３の
内周壁を切り裂きつつ圧入され、端子収容室４３内に第
１端子１３が収容固定される。尚、この際、第１端子１
３の弾接片２２は、誘電体１７の貫通孔４５のほぼ真下
あたりに位置される。

【００３７】次いで、図５に示すように、この第１端子
１３を内部に収容した誘電体１７を外導体端子１９の先
端の開口端より挿入し、外導体端子１９内に誘電体１７
及び第１端子１３を装着する（以下、このものを「外導
体端子ユニットＡ」という。）。

【００３８】一方、同軸線１１側については、図６に示
すように、予め端末部分の外被３９を皮剥して内導体１
２、絶縁体５０及び編組１８ａを露出させるとともに編
組１８ａを後方に反転させて編組反転部５１を形成して
おく。そしてこの内導体１２に第２端子１４の内導体圧
着片３８ａ、３８ｂを圧着しておく（以下、このものを
「接続端末部」）という。）。

【００３９】そして、図７に示すように、チップ型電子
素子１６の一方の電極２１ａを露出した状態で保持する
保持部５２と、第２端子１４の接触部３２が挿入される
とともにチップ型電子素子１６の他方の電極２１ｂが露
出される挿入部５３とを備えた保持治具５４に（図７
（ａ）参照）、チップ型電子素子１６を保持させた（図
７（ｂ）参照）後、図８及び図９に示すように、この保
持治具５４を、外導体端子ユニットＡの貫通孔４９、４
５の上方に配置する。尚、この状態においては、チップ
型電子素子１６の一方の電極２１ａが下方側に向けられ
ている。

【００４０】次いで、図１０及び図１１に示すように、
チップ型電子素子１６を保持治具５４とともに貫通孔４
９より外導体端子１９内に挿入していくと、チップ型電
子素子１６の一方の電極２１ａに第１端子１３の弾接片
２２が弾接される。この際、弾接片２２は、下方に押圧
されて弾性変形する。そして図１２及び図１３に示すよ
うに、この状態を保持したまま接続端末部が挿入される
ことにより、第２端子１４の接触部３２が保持治具５４
の挿入部５３に挿入され、チップ型電子素子１６の他方
の電極２１ｂと接触部３２とが電気的に導通される。

【００４１】次いで、図１４及び図１５に示すように、
外導体圧着片４７ａ、４７ｂにより編組１８ａを圧着す
るとともに、保持治具５４が取り払われると、弾性変形
されていた第１端子１３の弾接片２２の弾発力によって
一方の電極２１ａが上方へ押圧されるとともに他方の電
極２１ｂは第２端子１４の接触部３２により下方に押圧
され、これによりチップ型電子素子１６は、第１端子１
３の弾接片２２と第２端子１４の接触部３２との間に確
実に弾圧挟持される。また、第２端子１４の抜止部３６
の後端には誘電体１７の貫通孔４５の周壁が位置され
る。このようにして同軸コネクタ１０の接続が完了す
る。

【００４２】上記本発明の第１実施形態に係る同軸コネ
クタによれば、内導体端子が、チップ型電子素子の一方
の電極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、チップ
型電子素子の他方の電極に接触される接触部を備えた第
２端子とに分離されて別体として構成されており、この
第１端子の弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型
電子素子が弾圧挟持される構造となっているので、ハン
ダ付けを行うことなく容易にチップ型電子素子を内導体
端子に対して直列に実装することが可能となる。

【００４３】また、チップ電子素子自体や、弾接片、接
触部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わること
がないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部分
に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性に
優れたものとなる。そしてまた、予め第１端子を誘電体
を介在させた状態で外導体端子に収容しておくとともに
同軸線の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端
子の弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素
子を弾圧挟持させることによってチップ型電子素子を実
装できるので、組立作業性にも優れる。更には、その構
造上、小型化が図りやすい。

【００４４】また、誘電体及びこれに接する外導体端子
の上壁面に形成された貫通孔から外導体端子内にチップ
型電子素子が挿入され、チップ型電子素子の一方の電極
に第１端子の弾接片が弾接されるとともにこの状態を保
持したまま他方の電極に第２端子の接触部が接触される
構造となっているので、第１端子の弾接片の弾性変形に
より生じた弾発力によって一方の電極が上方へ押圧され
るとともに他方の電極が第２端子の接触部により下方に
押圧され、両電極、弾接片及び接触部との間には十分な
接圧が発生する。これによりチップ型電子素子は、第１
端子の弾接片と第２端子の接触部との間に確実に弾圧挟
持されることとなり、チップ型電子素子と内導体端子と
の接続信頼性はより一層高められる。

【００４５】また、第２端子の接触部の先端には、抜止
部が形成されているので、例え、同軸線に引張等の外力
が作用した場合であっても、この抜止部が貫通孔の周壁
に抜き止め状態に係止される。そのため、第２端子が抜
けてしまうことがない。また、第１端子は、誘電体内に
圧入により強固に収容されているので、第１端子の位置
ずれ等が生じることがなく、安定した接続状態を維持し
易いといった利点がある。

【００４６】次に、本発明の第２実施形態に係る同軸コ
ネクタについて説明する。本発明の第２実施形態に係る
同軸コネクタは、上述した第１実施形態における内導体
端子のうち、第１端子の構成が異なっているものであ
る。そのため、第２実施形態における第１端子の構成に
ついてのみ説明し、他の構成部材や同軸コネクタの同軸
線への接続方法等の説明は省略する。

【００４７】図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、内導
体端子１５としての第１端子６０は、板状の導電性部材
が折り曲げ加工されて形成されたもので、先端に図略の
相手側端子に嵌合接続されて電気信号の受け渡しが行わ
れる嵌合部６１を備えるとともに基端にチップ型電子素
子１６の一方の電極２１ａに弾接される弾接片６２を備
えている。

【００４８】嵌合部６１は、略長方形状に形成された第
１端子６０の基底部６３の中央付近から先端にかけて形
成されるものであって、基底部６３の中央両側縁に立設
された側壁６４ａ、６４ｂから先端方向に向かって延設
された一対の接触片６５ａ、６５ｂと、基底部６３の最
先端に形成された角筒形状の保護枠６６とを備えてい
る。接触片６５ａ、６５ｂは、左右方向に弾性変形可能
に形成されており、接触片６５ａ、６５ｂの間に挿入さ
れた図略の相手側端子のタブ状先端部と弾性的に接触可
能とされている。また、側壁６４ａ、６４ｂの上端に
は、誘電体１７の端子収容室４３の内周壁に圧入される
一対の圧入刃６７ａ、６７ｂが立設されている。

【００４９】一方、弾接片６２は、第１端子６０の基底
部６３の中央付近から基端にかけて形成されるものであ
って、側壁６４ａ、６４ｂから基端方向に向かって延設
された一対の保護壁６８ａ、６８ｂの間に位置する基底
部６３が中央付近から基端にかけて順に谷折り、山折
り、谷折り（上方から見た場合）に折り曲げ加工される
ことにより斜面部６９、水平部７０及び折り返し部７１
に区分形成されている。この際、弾接片６２の水平部７
０は、上述した外導体端子１９の上壁面４８に対向する
ように形成されている。また、弾接片６２は、全体とし
て上下方向に弾性変形可能に形成されている。

【００５０】上記第１端子を用いた場合であっても、第
１実施形態における第１端子１３と同様に、第１端子６
０の弾接片６２と第２端子１４の接触部３２との間にチ
ップ型電子素子１６を確実に弾圧挟持することができ
る。また、この第１端子６０は、上述した第１端子１３
に比較して簡単に弾接片６２を形成することができる。

【００５１】次に、本発明の第３実施形態に係る同軸コ
ネクタについて説明する。本発明の第３実施形態に係る
同軸コネクタは、チップ型電子素子を内導体端子に実装
する際に、上述した第１実施形態における同軸コネクタ
において使用した保持治具を用いることなく、代わりに
チップ型電子素子を保持する保持部材をコネクタの一部
材として用いた点が特徴的なものである。

【００５２】すなわち、図１７に示すように、本発明の
第３実施形態に係る同軸コネクタ７２は、同軸線１１の
内導体１２に接続され、第１端子１３と第２端子１４と
からなる内導体端子１５と、内導体端子１５に実装され
るチップ型電子素子１６と、このチップ型電子素子１６
を保持する保持部材７３と、内導体端子１５を収容可能
な誘電体１７と、内導体端子１５を誘電体１７を介在さ
せた状態で収容するとともに同軸線１１の外導体１８に
接続される外導体端子１９とを備えている。

【００５３】ここで、内導体端子１５、チップ型電子素
子１６及び外導体端子１９については、第１実施形態に
おけるものと同様のものであるので、その説明は省略す
る。また、誘電体１７についても、第１実施形態におけ
るものとほぼ同様のものであるので、異なる点につき説
明を加える。

【００５４】すなわち、誘電体１７の上壁面４４には、
端子収容室４３に繋がる矩形状の貫通孔７４が形成され
るとともに、この貫通孔７４の左右方向には、後述する
保持部材７３の突起部７８ａ、７８ｂが案内されるよう
に一対の切り欠き部７５ａ、７５ｂが形成されている。

【００５５】次に、図１８に示すように、保持部材７３
は、同軸コネクタ７２の一部材としてチップ型電子素子
１６を保持したまま外導体端子１９内に装着されるもの
であって、チップ型電子素子１６の一方の電極２１ａを
露出した状態で保持する保持部７６と、第２端子１４の
接触部３２が挿入されるとともにチップ型電子素子１６
の他方の電極２１ｂが露出される挿入部７７と、両側面
に形成された一対の突起部７８ａ、７８ｂとを備えてい
る。

【００５６】次に、上記構成を備えた本発明の第３実施
形態に係る同軸コネクタ７２の同軸線１１への接続方法
について説明すると、図１９及び図２０に示すように、
内導体端子１５を構成する第１端子１３を誘電体１７の
基端側から端子収容室４３内に挿入し、端子収容室４３
内に第１端子１３を収容固定した後、この誘電体１７を
外導体端子１９の先端の開口端より挿入し、外導体端子
１９内に誘電体１７及び第１端子１３を装着する（以
下、このものを「外導体端子ユニットＢ」）とい
う。）。そして、一方の電極２１ａを露出した状態でチ
ップ型電子素子１６を保持させた保持部材７３を、外導
体端子ユニットＢの貫通孔４９、７４の上方に配置す
る。

【００５７】次いで、チップ型電子素子１６を保持部材
７３とともに貫通孔４９より外導体端子１９内に挿入し
ていくと、保持部材７３の一対の突起部７８ａ、７８ｂ
が誘電体１７の切り欠き部７５ａ、７５ｂに案内されて
嵌合するとともに、チップ型電子素子１６の一方の電極
２１ａに第１端子１３の弾接片２２が弾接される。この
際、弾接片２２は、下方に押圧されることにより弾性変
形している。そしてこの状態より更に保持部材７３を下
方に押圧しつつ接続端末部が挿入されると、第２端子１
４の接触部３２が保持部材７３の挿入部７７に挿入さ
れ、チップ型電子素子１６の他方の電極２１ｂと接触部
３２とが電気的に導通される。

【００５８】次いで、外導体圧着片４７ａ、４７ｂによ
り編組１８ａを圧着するとともに、保持部材７３に負荷
されていた押圧力を開放すると、図２１及び図２２に示
すように、弾性変形されていた第１端子１３の弾接片２
２の弾発力によって一方の電極２１ａが上方へ押圧され
るとともに他方の電極２１ｂは第２端子１４の接触部３
２により下方に押圧され、保持部材７３の突起部７８
ａ、７８ｂは外導体端子１９の貫通孔４９の周縁に係止
される。これによりチップ型電子素子１６は、第１端子
１３の弾接片２２と第２端子１４の接触部３２との間に
確実に弾圧挟持されて接続が完了する。

【００５９】上記本発明の第３実施形態に係る同軸コネ
クタによれば、コネクタの一部材としての保持部材とと
もにチップ型電子素子を外導体端子内に挿入、実装する
ことができるので、チップ型電子素子を実装するための
治具を用いることなく簡便に組み付けすることができ、
組立作業性に一層優れたものとなる。加えて、チップ型
電子素子は、外導体端子内で保持部材により保持された
まま第１端子の弾接片と第２端子の接触部との間に弾圧
挟持されるので、チップ型電子素子と内導体端子との接
続信頼性がより一層向上する。

【００６０】以上本発明に係る一実施形態について説明
したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々改変する
ことが可能である。例えば、本実施形態に係る同軸コネ
クタおいては、チップ型電子素子を実装するための貫通
孔を外導体端子及び誘電体の上壁面に形成し、第１端子
の弾接片を上壁面に対向状に設けるとともにこの上壁面
に対して略垂直方向に弾性変形可能に形成したものにつ
いて説明したが、それ以外にも例えば、外導体端子及び
誘電体の側壁面又は下壁面に貫通孔を形成し、第１端子
の弾接片を側壁面又は下壁面に対向状に設けるとともに
この側壁面又は下壁面に対して略垂直方向に弾性変形可
能に形成しても良く、特に限定されるものではない。

【００６１】

【発明の効果】本発明に係る同軸コネクタ及び同軸コネ
クタの接続方法によれば、内導体端子が第１端子と第２
端子とに分離されて別体として構成されており、この第
１端子の弾接片と第２端子の接触部との間にチップ型電
子素子が弾圧挟持される構造を採っているので、ハンダ
付けを行うことなく容易にチップ型電子素子を内導体端
子に対して直列に実装することが可能となる。

【００６２】また、チップ電子素子自体や、弾接片、接
触部及び両電極との導通部分に余分な負荷が加わること
がないため、チップ型電子素子が破壊したり、導通部分
に接触不良等が生じたりすることがなく、接続信頼性に
優れたものとなる。

【００６３】そしてまた、予め第１端子を誘電体を介在
させた状態で外導体端子に収容しておくとともに同軸線
の内導体に第２端子を接続しておき、この第１端子の弾
接片と第２端子の接触部との間にチップ型電子素子を弾
圧挟持させることによってチップ型電子素子を実装でき
るので、組立作業性にも優れる。更には、その構造上、
小型化が図り易い。

【００６４】したがって、ハンダ付けを行うことなく容
易に電子素子を内部に実装でき、接続信頼性、組立作業
性にも優れ、かつ小型化可能な同軸コネクタを得ること
が可能となる。そして例えば、この同軸コネクタにおけ
るチップ型電子素子としてチップコンデンサ用いた場合
には、内導体端子にコンデンサを実装してアンテナハー
ネスとしての静電容量の補正が必要な場合に特に有効な
同軸コネクタを得ることが可能となる等、その有用性は
極めて大きなものと言える。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタを
示した分解斜視図である。

【図２】 内導体端子を構成する第１端子を示した外観
斜視図である。

【図３】 内導体端子を構成する第２端子を示した外観
斜視図である。

【図４】 誘電体の端子収容室に第１端子を圧入した状
態を示した外観斜視図である。

【図５】 第１端子を内部に収容した誘電体を外導体端
子に装着した状態を示した外観斜視図である。

【図６】 同軸線の内導体に第２端子を圧着した状態を
示した外観斜視図である。

【図７】 保持治具にチップ型電子素子を保持させる様
子を示した外観斜視図である。

【図８】 外導体端子ユニットＡの貫通孔上にチップ型
電子素子を保持させた保持治具を配置した様子を示した
外観斜視図である。

【図９】 図８の断面図である。

【図１０】 チップ型電子素子を保持治具とともに外導
体端子内に挿入した状態を示した外観斜視図である。

【図１１】 図１０の断面図である。

【図１２】 保持治具が挿入された状態で、第２端子が
圧着された同軸線の接続端末部が挿入された様子を示し
た外観斜視図である。

【図１３】 図１２の断面図である。

【図１４】 本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタ
の外観斜視図である。

【図１５】 図１４の断面図である。

【図１６】 本発明の第２実施形態に係る同軸コネクタ
の内導体端子を構成する第１端子を示した図である。

【図１７】 本発明の第３実施形態に係る同軸コネクタ
を示した分解斜視図である。

【図１８】 保持部材を示した外観斜視図である。

【図１９】 外導体端子ユニットＢの貫通孔にチップ型
電子素子を保持させた保持部材を挿入する様子を示した
外観斜視図である。

【図２０】 図１９の断面図である。

【図２１】 本発明の第３実施形態に係る同軸コネクタ
の外観斜視図である。

【図２２】 図２１の断面図である。

【図２３】 従来の同軸コネクタを示した分解斜視図で
ある。

【図２４】 従来の同軸コネクタの断面図である。

【図２５】 従来の同軸コネクタの外観斜視図である。

【符号の説明】

１０ 同軸コネクタ １３ 第１端子 １４ 第２端子 １５ 内導体端子 １６ チップ型電子素子 １７ 誘電体 １９ 外導体端子 ２１ａ 電極 ２１ｂ 電極 ２２ 弾接片 ３２ 接触部 ３６ 抜止部 ４３ 端子収容室 ４４ 上壁面 ４５ 貫通孔 ４８ 上壁面 ４９ 貫通孔 ５２ 保持部 ５３ 挿入部 ５４ 保持治具 ６０ 第１端子 ６２ 弾接片 ７２ 同軸コネクタ ７３ 保持部材 ７４ 貫通孔 ７５ａ 切り欠き部 ７５ｂ 切り欠き部 ７６ 保持部 ７７ 挿入部 ７８ａ 突起部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 伸昭 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA02 FA09 FA20 FB11 FC33 MA09 MA30 MA33

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内導体と外導体とを絶縁体を介在させて
   同軸に配し外周を外被で被覆してなる同軸線の端末部分
   に接続され、前記内導体に接続される内導体端子と、こ
   の内導体端子を誘電体を介在させた状態で収容するとと
   もに前記外導体に接続される外導体端子とを備えた同軸
   コネクタにおいて、 前記内導体端子は、先端に相手側端子に嵌合される嵌合
   部を備えるとともに基端にチップ型電子素子の一方の電
   極に弾接される弾接片を備えた第１端子と、先端に前記
   チップ型電子素子の他方の電極に接触される接触部を備
   えるとともに基端に前記同軸線の内導体に接続される内
   導体接続部を備えた第２端子とからなり、この第１端子
   の弾接片と第２端子の接触部との間に前記チップ型電子
   素子が弾圧挟持されてなることを特徴とする同軸コネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記誘電体及びこれに接する前記外導体
   端子の一壁面には、この誘電体及び外導体端子を貫通す
   る貫通孔が形成されており、この貫通孔部分に露出され
   る前記第１端子の弾接片は、前記外導体端子の一壁面に
   対向状に設けられるとともにこの一壁面に対して略垂直
   方向に弾性変形可能に形成されていることを特徴とする
   請求項１に記載の同軸コネクタ。
3. 【請求項３】 前記貫通孔は、前記外導体端子に設けら
   れる外導体圧着片の開口側と同一側の一壁面に形成され
   ていることを特徴とする請求項２に記載の同軸コネク
   タ。
4. 【請求項４】 前記チップ型電子素子は、これを保持す
   る保持治具とともに前記貫通孔から前記外導体端子内に
   挿入され、その一方の電極に前記第１端子の弾接片が弾
   接されるとともに他方の電極に前記第２端子の接触部が
   接触された後前記保持治具が取り払われることにより前
   記弾接片と前記接触部との間に弾圧挟持されることを特
   徴とする請求項２又は３に記載の同軸コネクタ。
5. 【請求項５】 前記チップ型電子素子は、これを保持す
   る保持部材とともに前記貫通孔から前記外導体端子内に
   挿入され、その一方の電極に前記第１端子の弾接片が弾
   接されるとともに他方の電極に前記第２端子の接触部が
   接触されることにより前記弾接片と前記接触部との間に
   弾圧挟持されることを特徴とする請求項２又は３に記載
   の同軸コネクタ。
6. 【請求項６】 前記保持部材は、前記チップ型電子素子
   の一方の電極を露出した状態で保持する保持部と、前記
   第２端子の接触部が挿入されるとともに前記チップ型電
   子素子の他方の電極が露出される挿入部と、前記貫通孔
   の周縁に形成された係止部に係止可能な対からなる突起
   部とを備えることを特徴とする請求項５に記載の同軸コ
   ネクタ。
7. 【請求項７】 前記第２端子の接触部の先端には、前記
   チップ型電子素子の電極に接触する側と反対側に前記第
   ２端子を抜止め固定する抜止部が形成されていることを
   特徴とする請求項１乃至６に記載の同軸コネクタ。
8. 【請求項８】 前記第１端子は、前記誘電体内に圧入さ
   れていることを特徴とする請求項１乃至７に記載の同軸
   コネクタ。
9. 【請求項９】 前記チップ型電子素子は、チップコンデ
   ンサであることを特徴とする請求項１乃至８に記載の同
   軸コネクタ。
10. 【請求項１０】 請求項２乃至４に記載の同軸コネクタ
    を同軸線の端末部分に接続する同軸コネクタの接続方法
    であって、第１端子を誘電体を介在させた状態で外導体
    端子に収容し、チップ型電子素子を誘電体及びこれに接
    する外導体端子の一壁面に形成された貫通孔より保持治
    具を介して挿入し、一方の電極に第１端子の弾接片を弾
    接させるとともに、同軸線の内導体に接続した第２端子
    を誘電体内に挿入して他方の電極に第２端子の接触部を
    接触させた後、外導体端子と外導体とを接続することに
    より同軸コネクタと同軸線とが電気的に接続されること
    を特徴とする同軸コネクタの接続方法。