JP7152207B2 - 同軸線用の端子ユニット、及び、同軸線用の端子ユニットの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、同軸線用の端子ユニット、及び、同軸線用の端子ユニットの製造方法に関する。

従来から、相手方端子に接続されると共に同軸線の内導体に導通接続される内導体端子と、内導体端子を収容保持する誘電体から構成されたハウジングと、ハウジングが内装されると共に同軸線の外導体に導通接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットが広く知られている。

このような同軸線用の端子ユニットが、例えば車載ラジオ用のアンテナ線（同軸線）の端子として使用される場合、端子ユニットにリード線型の電子素子を内蔵する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような電子素子として、例えば、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのコンデンサが用いられる。

特開２００５－３０２３６６号公報

ところで、上記文献に記載の端子ユニットの製造方法について検討すると、先ず、電子素子から延びるリード線を内導体端子に接続する工程を行い、次いで、ハウジングに設けられた端子収容室に内導体端子を挿入する工程を行うようになっている。このような製造工程に起因し、内導体端子（並びに、内導体端子と一体化しているリード線及び電子素子）がハウジングへの挿入時に移動する経路内には、内導体端子の移動を妨げるような部材を配置し難いことになる。別の言い方をすると、内導体端子の移動中に内導体端子とリード線との接点箇所を外部から保持しようとしても、その接点箇所が上記経路内にあるため、そのような保持が困難である。ハウジングへの内導体端子の挿入が完了した後においても、接点箇所を保持する部材を別途組み付ける等の処置を行わない限り、同様である。実際、上記文献の端子ユニットでは、内導体端子とリード線との接点箇所が特に保持されることなく、接点箇所が変位し易い状態となっている。

そのため、完成後の端子ユニットを実際に使用する際、外部からの振動等に起因して内導体端子とリード線との接点箇所が揺れ動くように変位する場合がある。このような場合、接点箇所に過度な変位が生じると、内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニット」は、下記（１）～（３）を特徴としている。
（１）
相手側端子に接続される内導体端子と、
前記内導体端子と同軸線の内導体とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
前記内導体端子と、前記電子素子と、前記電子素子から延びるリード線と前記内導体端子との接点箇所と、の相対移動を規制するように、前記内導体端子、前記電子素子、及び、前記接点箇所を保持するカバーと、
前記内導体端子を収容し且つ前記カバーとは別体のハウジングと、
前記ハウジングが保持されるハウジング保持部、前記同軸線の外導体に接続される外導体圧着部、及び、前記カバーが保持されるカバー保持部を有する外導体端子と、を備え、
前記カバーの外周面の一部が、前記カバー保持部に当接している、
同軸線用の端子ユニットであること。
（２）
上記（１）に記載の端子ユニットにおいて、
前記内導体端子は、
前記相手側端子に接続される接続端子と、
前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記接点箇所を構成する圧接体と、を有する、
同軸線用の端子ユニットであること。
（３）
上記（２）に記載の端子ユニットにおいて、
前記カバーは、
前記リード線への押圧力が低減する向きに前記圧接体が変形することを規制するように、前記圧接体を保持する、
同軸線用の端子ユニットであること。

上記（１）の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、内導体端子を収容するハウジングとは別の部材として、内導体端子とリード線との接点箇所を保持し、更に内導体端子と電子素子と接点箇所との相対移動を規制するカバーが設けられる。そのため、従来の端子ユニットに比べて接点箇所が適正に保持され、接点箇所の変位を抑制できる。更に、ハウジングとカバーとが別体であることから、ハウジング及びカバーの各々の設計自由度が高く、上述した接点箇所を保持するための構造をカバーに容易に設けることができる。したがって、本構成の端子ユニットにより、内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

上記（２）の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、内導体端子に設けられた圧接体（例えば、圧接刃）に、リード線を圧入することで、内導体端子とリード線とを接続できる。この圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に内導体端子とリード線とを接続できる。

上記（３）の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、リード線への押圧力が低減する向きに圧接体が変形すること（例えば、圧接刃が開くこと）を、カバーが規制する。よって、このような規制がなされない場合に比べ、圧接体によるリード線への押圧力が経時的に低下することを抑制でき、長期間に亘って内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニットの製造方法」は、下記（４）及び（５）を特徴としている。
（４）
相手側端子に接続される内導体端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記内導体端子を収容し且つ前記カバーとは別体のハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーが取り付けられ且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
前記ハウジングに、前記内導体端子が有する接続端子を収容する工程と、
前記同軸線の内導体に、前記電子素子から延びる一方のリード線を接続する工程と、
前記内導体端子が有する圧接体に、前記電子素子の他方のリード線を圧入して接続することで、前記内導体端子と前記他方の前記リード線との接点箇所を構成する工程と、
前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、
前記同軸線の外導体に、前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着して接続する工程と、を備え、
前記カバーは、
前記内導体端子と前記電子素子と前記接点箇所との相対移動を規制するように、前記内導体端子、前記電子素子及び前記接点箇所を保持するように構成され、
前記カバーの外周面の一部が、前記カバー保持部に当接している、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。
（５）
上記（４）に記載の製造方法において、
前記端子ユニットは、
前記ハウジング、前記内導体端子、前記電子素子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記外導体端子の軸方向に沿って配置されるように構成され、
前記圧接体に前記他方の前記リード線を圧入して前記接点箇所を構成する工程にて、
前記他方の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記圧接体に圧入する、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。

上記（４）の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、内導体端子が有する圧接体に電子素子から延びるリード線を圧入して固定することで、内導体端子とリード線とを接続できる。この圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に内導体端子とリード線とを接続できる。更に、内導体端子と電子素子と接点箇所との相対移動を規制しながら内導体端子、電子素子及び接点箇所を保持するように構成されたカバーを用いることで、従来の端子ユニットに比べて接点箇所が適正に保持され、接点箇所の変位を抑制できる。更に、ハウジングとカバーとが別体であることから、ハウジング及びカバーの各々の設計自由度が高く、接点箇所を保持するための構造をカバーに容易に設けることができる。したがって、本構成の製造方法により、内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる端子ユニットを製造できる。なお、本構成の製造方法における各工程は、必要に応じて、順序を入れ替えて実行してもよいし、複数の工程を一纏めに実行してもよい。

ところで、多数の部材（ハウジング、内導体端子、電子素子、カバー、及び、同軸線など）が端子ユニットの軸方向に沿って配置されると、この軸方向に沿って圧接体にリード線を圧入しようとしても、そのような圧入作業を行うためのスペースを確保しにくい場合がある。この点、上記（５）の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、軸方向とは異なる方向からリード線が外導体端子の圧接体に圧入されるため、圧入作業を行うためのスペースを確保し易い。よって、端子ユニットを製造する作業性や製造効率を向上できる。

本発明によれば、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の第１実施形態に係る同軸線用の端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。 図２は、図１に示す端子ユニットの軸線方向に沿った縦断面図である。 図３は、図１に示す端子ユニットの分解斜視図である。 図４は、図１に示す端子ユニットの組み付け工程を説明するための第１の図である。 図５は、図１に示す端子ユニットの組み付け工程を説明するための第２の図である。 図６は、図１に示す端子ユニットの組み付け工程を説明するための第３の図である。 図７は、図１のＡ－Ａ線断面図である。 図８（ａ）は、図１に示す端子ユニットをコネクタハウジングの端子挿入孔に挿入する途中の状態を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、図１に示す端子ユニットをコネクタハウジングの端子挿入孔に挿入完了した状態を示す斜視図である。 図９は、本発明の第２実施形態に係る同軸線用の端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。 図１０は、図９に示す端子ユニットの上面図である。 図１１は、図１０のＢ－Ｂ線断面図である。 図１２（ａ）は、本発明の変形例に係る同軸線用の端子ユニットにおける図１に対応する斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す端子ユニットの軸線方向に沿った縦断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る同軸線用の端子ユニット１、及び、端子ユニット１の製造方法について説明する。以下、説明の便宜上、端子ユニット１の軸方向において、相手側端子（図示省略）が嵌合する側（図１において左側）を先端側（前方側）と呼び、その反対側（図１において右側）を基端側（後方側）と呼ぶ。

＜端子ユニットの構成＞
図１～図３（特に、図３参照）に示すように、同軸線用の端子ユニット１は、内導体端子１０と、リード線型の電子素子２０と、カバー３０と、ハウジング４０と、外導体端子５０と、ジョイント端子６０と、を備える。端子ユニット１は、例えば、図３に示す同軸線７０の端部に接続されて使用される。この同軸線７０は、線状の内導体７１と、内導体７１の外周を覆う円筒状の絶縁体７２と、絶縁体７２の外周を覆う円筒状の外導体（編組導体）の端部外周に加締め固定された外導体７３（金属スリーブ）と、外導体の外周を覆う円筒状の外被７４とで構成されている。

端子ユニット１に接続される同軸線７０としては、典型的には、車載ラジオ用のアンテナ線が想定される。このため、端子ユニット１には、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのリード線型の電子素子２０が内蔵されている。以下、端子ユニット１を構成する各部品について順に説明する。

先ず、内導体端子１０について説明する。金属製の内導体端子１０は、相手方端子（図示省略）に接続されると共に同軸線７０の内導体７１に導通接続される機能を有する。図３に示すように、内導体端子１０は、その先端部に位置する接続端子１１と、その基端部に位置する幅広部１２と、接続端子１１及び幅広部１２との間に位置する幅狭部１３と、を一体に備える。

接続端子１１は、相手側端子に接続される円筒状の形状を有する。この接続端子１１の中空部（貫通孔）に相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。幅広部１２は、幅広の平板状（短冊状）の形状を有する。幅広部１２は、カバー３０の一対の端子保持部３３（後述）を利用してカバー３０に固定されることになる（図２参照）。幅狭部１３は、幅寸法が幅広部１２より小さい平板状（短冊状）の形状を有する。

幅広部１２の基端部には、上方に向けて突出する一対の圧接刃１５からなる圧接体１４が形成されている。この圧接体１４には、電子素子２０のリード線２１が固定されることになる。

次いで、リード線型の電子素子２０について説明する。電子素子２０としては、典型的には、チップコンデンサが使用されるが、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が使用されてもよい。図３に示すように、電子素子２０は、本例では直方体状の形状を有し、電子素子２０の一の側面から、一対のリード線２１，２２が、互いに反対側に直線状且つ同軸的に延びるように延出している。換言すれば、電子素子２０は、互いに反対側に同軸的に延びる一対のリード線２１，２２に対して偏心して位置している。

電子素子２０のリード線２１は、上述したように、内導体端子１０の圧接体１４に固定されることになり、電子素子２０のリード線２２は、同軸線７０の内導体７１に接続されることになる（図２参照）。このように、電子素子２０は、内導体端子１０及び同軸線７０の内導体７１を、電気的に直列に繋ぐ。

次いで、カバー３０について説明する。カバー３０は、外導体端子５０に保持されると共に、内導体端子１０、電子素子２０、及び、内導体端子１０の圧接体１４と電子素子２０のリード線２１との接点箇所を保持する機能を有する。図３に示すように、樹脂製のカバー３０は、大略的には、軸方向に延びる底壁３１と、底壁３１の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁３２とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略Ｕ字状の形状を有している。

カバー３０の先端部には、底壁３１から間隔を空けて一対の側壁３２から幅方向内側に突出する一対の端子保持部３３が形成されている。端子保持部３３には、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４が固定されることになる（図２参照）。

カバー３０の軸方向略中央部（端子保持部３３より基端側の位置）には、底壁３１の外側面（下面）が下方に突出し且つ底壁３１の内側面（上面）が下方に窪んだ形状を有する素子保持部３４が形成されている。素子保持部３４の凹部には、電子素子２０が挿入され固定されることになる（図２参照）。

次いで、ハウジング４０について説明する。カバー３０とは別体のハウジング４０は、内導体端子１０の接続端子１１を収容保持すると共に外導体端子５０に収容保持されて、内導体端子１０と外導体端子５０とを絶縁状態に維持する機能を有する。図３に示すように、ハウジング４０は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒状の形状を有している。ハウジング４０の中空部（貫通孔）は、内導体端子１０の接続端子１１を収容保持する端子収容室４１として機能する（図２参照）。

次いで、外導体端子５０について説明する。外導体端子５０は、ハウジング４０を収容保持すると共に同軸線７０の外導体（金属スリーブ７３）に導通接続される機能を有する。図３に示すように、金属製の外導体端子５０は、その先端部に位置すると共にハウジング４０を内装する円筒状のシェル部５１と、その基端部に位置すると共に同軸線７０の外導体（金属スリーブ７３）を圧着するための外導体圧着部５２と、シェル部５１及び外導体圧着部５２の間に位置すると共にカバー３０を保持するカバー保持部５３と、を一体に備える。

シェル部５１の先端側の開口５４には、相手側端子（雄端子）が挿入されることになる（図２参照）。外導体圧着部５２は、先端側に位置すると共に同軸線７０の外導体（金属スリーブ７３）を圧着するための一対の加締め片５５と、基端側に位置すると共に同軸線７０の外被７４を圧着するための一対の加締め片５６とで構成されている。

カバー保持部５３は、大略的には、軸方向に延びる底壁５７と、底壁５７の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁５９とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略Ｕ字状の形状を有している。底壁５７の軸方向略中央部には、矩形状の開口（貫通孔）５８が形成されている。開口５８には、カバー３０の素子保持部３４が挿入されることになる（図２参照）。

次いで、ジョイント端子６０について説明する。ジョイント端子６０は、電子素子２０のリード線２２と同軸線７０の内導体７１とを接続し固定する機能を有する。金属製のジョイント端子６０は、軸方向に垂直な断面がＵ字状の形状を有しており、Ｕ字状の一対の端部が、一対の加締め片として機能する。以上、図１に示す端子ユニット１を構成する各部品の構成について説明した。

＜端子ユニットの製造方法＞
次いで、図１に示す、同軸線７０の端部が接続された端子ユニット１の製造方法について説明する。先ず、図４に示すように、ハウジング４０を、外導体端子５０のシェル部５１に軸方向に挿入して取り付け、且つ、カバー３０を、上方から外導体端子５０に近づけて、外導体端子５０のカバー保持部５３に取り付ける。カバー３０がカバー保持部５３に取り付けられた状態では、図２に示すように、カバー３０の素子保持部３４が、カバー保持部５３の開口５８から下方に突出すると共に、カバー３０の底壁３１が、カバー保持部５３の底壁５７に当接している。

次いで、図５に示すように、外導体端子５０のシェル部５１に内装されているハウジング４０の端子収容室４１に、内導体端子１０の接続端子１１を軸方向に挿入して取り付けて、内導体端子１０の接続端子１１をハウジング４０によって保持すると共に、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４をカバー３０の一対の端子保持部３３によって固定する。

具体的には、先ず、図５（ａ）に示すように、内導体端子１０を上方からカバー３０に向けて近づけ、内導体端子１０の幅狭部１３を、カバー３０の互いに対向する一対の端子保持部３３の間の空間を通過させて、内導体端子１０をカバー３０の底壁３１に載置する。次いで、内導体端子１０を、カバー３０の底壁３１に擦動させながらカバー３０に対して先端側へ押し込む。

これにより、図５（ｂ）に示すように、内導体端子１０の接続端子１１がハウジング４０の端子収容室４１に挿入されて、内導体端子１０の接続端子１１（即ち、内導体端子１０の先端側端部）がハウジング４０により保持される。加えて、内導体端子１０の幅広部１２が、カバー３０の底壁３１と一対の端子保持部３３との間の空間に進入することで幅広部１２がカバー３０の一対の側壁３２との間に圧入されると共に、内導体端子１０の圧接体１４が一対の端子保持部３３の基端側端面に当接した状態に維持される。

この結果、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４（即ち、内導体端子１０の基端側端部）が、カバー３０の一対の端子保持部３３に対して固定される。更に、圧接体１４の一対の圧接刃１５が、カバー３０の一対の側壁３２により挟持された状態に維持される。

次いで、図６に示すように、事前の端末処理により外部に露出している同軸線７０の内導体７１の端部と電子素子２０のリード線２２の端部とを、ジョイント端子６０の一対の加締め片を用いて圧着固定して、電子素子２０のリード線２２と同軸線７０の内導体７１とを同軸的に電気的に接続する。

次いで、同軸線７０の内導体７１が接続された電子素子２０を、上方からカバー３０に向けて近づけ、図７に示すように、カバー３０の素子保持部３４の凹部に収容して保持する。これにより、電子素子２０が、カバー３０の素子保持部３４に対して固定される。また、電子素子２０のリード線２２と同軸線７０の内導体７１との接点箇所（ジョイント端子６０）が、カバー３０の基端側の底壁３１に載置され、電子素子２０のリード線２１の端部が、内導体端子１０の圧接体１４の上部に位置するようになる。

電子素子２０の固定は、素子保持部３４の凹部の内壁に対する圧入によってなされてもよいし、素子保持部３４の凹部の内壁の一部に内方に突出するリブを設けることで、素子保持部３４の凹部内のリブに対する圧入によってなされてもよい。これにより、電子素子２０が素子保持部３４の凹部から抜け出すことが防止される。

次いで、事前の端末処理により外部に露出している同軸線７０の外導体（金属スリーブ７３）及び外被７４をそれぞれ、外導体端子５０の外導体圧着部５２における一対の加締め片５５及び一対の加締め片５６を用いて圧着固定する。これにより、外導体端子５０と同軸線７０の外導体（編組導体）とが電気的に接続される。

次いで、内導体端子１０の圧接体１４の上部に位置する電子素子２０のリード線２１の端部を、上方から、圧接体１４の一対の圧接刃１５の間の空間に押し込むことで、圧接体１４に圧接固定する。これにより、電子素子２０のリード線２１と内導体端子１０とが電気的に接続される。加えて、電子素子２０のリード線２１と内導体端子１０との接点箇所（より具体的には、圧接体１４との接点箇所）が、カバー３０に対して固定される。

更に、上述したように、一対の圧接刃１５がカバー３０の一対の側壁３２により挟持されているので、一対の圧接刃１５が幅方向外側に開くことが、カバー３０によって規制される。このため、圧接体１４によるリード線２１への押圧力が経時的に低下することを抑制できる。以上により、図１に示す、同軸線７０の端部が接続された端子ユニット１が完成する。

図１に示す同軸線７０の端部が接続された端子ユニット１は、図８に示すように、コネクタハウジング８０の端子収容孔８１に挿入された状態で実際に使用される（特に、図８（ｂ）参照）。端子ユニット１では、カバー３０の素子保持部３４が、外導体端子５０の底壁５７から側方に突出している（図８（ａ）参照）。

ここで、端子収容孔８１は、端子ユニット１が正規の向きで挿入された場合、側方に突出する素子保持部３４を受け入れ可能であり、且つ、端子ユニット１が非正規の向き（上下逆転した向き）で挿入された場合、側方に突出する素子保持部３４を受け入れ不能な形状を有している。これにより、端子ユニット１のコネクタハウジング８０に対する誤組み付けが防止され得る。

＜第２実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の第２実施形態に係る同軸線用の端子ユニット１Ａについて説明する。この端子ユニット１Ａは、内導体端子１０が有する圧接体１４（一対の圧接刃１５）の軸方向における位置を更に適正に規制するための構造を有する。以下、端子ユニット１Ａについて、上述した第１実施形態に係る端子ユニット１と相違する点を中心に述べる。

図９及び図１０に示すように、カバー３０Ａの先端部には、一対の側壁３２から幅方向内側に突出する一対の端子保持部３３Ａが形成されている。図１１の断面図に示すように、端子保持部３３Ａは、圧接体１４（一対の圧接刃１５）を軸方向において先端側および基端側の双方から挟み込むとともに、圧接体１４の上方を塞ぐように、構成されている。換言すると、端子保持部３３Ａには、図１１における下方に向けて開口した穴部が設けられており、この穴部に圧接体１４（一対の圧接刃１５）が下方から上方に向けて挿入されるようになっている。

更に、圧接体１４（一対の圧接刃１５）の下方にて先端側に向けて屈曲する幅広部１２の下面は、ハウジング４０に密着することでハウジング４０に保持されている。なお、ハウジング４０は、更に外導体端子５０のシェル部５１によって保持されている。

上述したように圧接体１４（一対の圧接刃１５）が端子保持部３３Ａ及びハウジング４０に保持されることで、先端側、基端側、上方および下方の何れの向きへの圧接体１４（一対の圧接刃１５）の移動も規制されることになる。よって、圧接体１４とリード線２１との接点箇所がより適正に保持され、接点箇所の変位をより確実に抑制できることになる。

なお、上述した第１実施形態においても、内導体端子１０の幅広部１２がカバー３０に圧入されることで、圧接体１４（一対の圧接刃１５）の基端側への移動が規制されるようになっている（図５を参照）。即ち、先端側、基端側、上方および下方の何れの向きへの圧接体１４（一対の圧接刃１５）の移動も規制される点で、第１実施形態と第２実施形態とは同じである。但し、第２実施形態では、端子保持部３３Ａが圧接体１４（一対の圧接刃１５）を先端側および基端側の双方から挟み込むように保持することで、より確実に圧接体１４（一対の圧接刃１５）の基端側への移動が規制されることになる。

なお、端子保持部３３Ａが上述した構造を有することから、端子ユニット１Ａを製造する際には、ハウジング４０の端子収容室４１に内導体端子１０を軸方向に挿入して取り付けた後、内導体端子１０の圧接体１４（一対の圧接刃１５）を覆うように、カバー３０の端子保持部３３Ａを上方から圧接体１４に近付ける。そして、端子保持部３３Ａに設けられた穴部に圧接体１４が挿入する。このとき、幅広部１２がハウジング４０及びシェル部５１によって支持されているため、穴部へ端子保持部３３Ａを挿入する際に圧接体１４（一対の圧接刃１５）が下方に位置ズレし難い。よって、容易に端子保持部３３Ａと圧接体１４とを組み付けることができる。

＜作用・効果＞
以上、本発明の第１実施形態及び第２実施形態に係る端子ユニット１，１Ａによれば、内導体端子１０を収容する端子収容室４１を有するハウジング４０とは別に、内導体端子１０とリード線２１との接点箇所（圧接体１４）を保持するカバー３０が設けられる。そのため、接点箇所（圧接体１４）が適正に保持されて、接点箇所の変位を抑制できる。更に、ハウジング４０とカバー３０とが別体であることから、接点箇所を保持するための構造をカバー３０に容易に設けることができる。したがって、内導体端子１０とリード線２１との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

更に、カバー３０に保持された内導体端子１０に設けられた圧接体１４（一対の圧接刃１５）に、リード線２１を圧入することで、内導体端子１０とリード線２１とを接続できるとともに、接点箇所を保持できる。

更に、リード線２１への押圧力が低減する向き（幅方向外側）に圧接体１４が変形すること（一対の圧接刃１５が開くこと）を、カバー３０が規制する。よって、圧接体１４によるリード線２１への押圧力が経時的に低下することを抑制でき、長期間に亘って内導体端子１０とリード線２１との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

更に、本発明の第１実施形態および第２実施形態に係る端子ユニット１，１Ａの製造方法によれば、内導体端子１０が有する圧接体１４に電子素子２０から延びるリード線２１を圧入して固定することで、内導体端子１０とリード線２１とを接続できる。更に、内導体端子１０と電子素子２０と接点箇所との相対移動を規制するように、カバー３０によって内導体端子１０、電子素子２０及び接点箇所を保持することで、接点箇所が適正に保持されて接点箇所の変位を抑制できる。更に、ハウジング４０とカバー３０とが別体であることから、ハウジング４０及びカバー３０の各々の設計自由度が高く、接点箇所を保持するための構造をカバー３０に容易に設けることができる。

ところで、端子ユニット１の軸方向には、多数の部材（内導体端子１０、電子素子２０、同軸線７０など）が並ぶことになり、リード線２１を圧接体１４に固定するための作業スペースを確保しにくい場合がある。この点、上記第１実施形態および第２実施形態によれば、リード線２１を外導体端子５０の軸方向とは異なる方向（上方）から圧入することで、作業スペースを確保し易く、作業性や製造効率を向上できる。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記第１実施形態及び第２実施形態では、特に、図２に示すように、電子素子２０として、電子素子２０の一の側面から一対のリード線２１，２２が延出し、電子素子２０が、互いに反対側に同軸的に延びる一対のリード線２１，２２に対して偏心して位置する形式ものが採用されている。このことに起因して、カバー３０の素子保持部３４が側方（図２では、下方）に突出している。これに対し、図９に示すように、電子素子２０として、電子素子２０の一の側面及び一の側面と反対側の側面からリード線２１，２２がそれぞれ延出し、電子素子２０が、互いに反対側に同軸的に延びる一対のリード線２１，２２に対して同軸的に位置する形式ものが採用されてもよい。

この場合、特に、図９（ｂ）に示すように、カバー３０において、側方に突出する素子保持部３４に代えて、カバー３０の底壁３１から上方に突出し且つ上面の中央部が電子素子２０の外形状に倣って下方に窪んだ台座部３５が形成されることが好適である。

更に、上記第１実施形態及び第２実施形態では、カバー３０に固定されると共に、内導体端子１０とリード線２１との接点箇所を直接保持する部材として、内導体端子１０の一部である圧接体１４が採用されている。これに対し、当該部材として、内導体端子１０とは別体の部材が採用されてもよい。

ここで、上述した本発明に係る端子ユニット１、及び、端子ユニット１の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）～（５）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
相手側端子に接続される内導体端子（１０）と、
前記内導体端子（１０）と同軸線（７０）の内導体（７１）とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子（２０）と、
前記内導体端子（１０）と、前記電子素子（２０）と、前記電子素子（２０）から延びるリード線（２１）と前記内導体端子（１０）との接点箇所との相対移動を規制するように、前記内導体端子（１０）、前記電子素子（２０）、及び、前記接点箇所を保持するカバー（３０）と、
前記内導体端子（１０）を収容し且つ前記カバー（３０）とは別体のハウジング（４０）と、
前記ハウジング（４０）が収容されるハウジング保持部（５１）、前記同軸線（７０）の外導体（７３）に接続される外導体圧着部（５２）、及び、前記カバー（３０）が保持されるカバー保持部（５３）を有する外導体端子（５０）と、を備えた、
同軸線用の端子ユニット（１，１Ａ）。
（２）
上記（１）に記載の端子ユニット（１，１Ａ）において、
前記内導体端子（１０）は、
前記相手側端子に接続される接続端子（１１）と、
前記リード線（２１）を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記接点箇所を構成する圧接体（１４）と、を有する、
同軸線用の端子ユニット（１，１Ａ）。
（３）
上記（２）に記載の端子ユニット（１，１Ａ）において、
前記カバー（３０）は、
前記リード線（２１）への押圧力が低減する向きに前記圧接体（１４）が変形することを規制するように、前記圧接体（１４）を保持する、
同軸線用の端子ユニット（１，１Ａ）。
（４）
相手側端子に接続される内導体端子（１０）と、リード線型の電子素子（２０）と、前記電子素子を収容するカバー（３０）と、前記内導体端子を収容し且つ前記カバーとは別体のハウジング（４０）と、前記ハウジング及び前記カバーが取り付けられ且つ同軸線（７０）の外導体（７３）に接続される外導体端子（５０）と、を備えた同軸線用の端子ユニット（１，１Ａ）の製造方法であって、
前記外導体端子（５０）が有するハウジング保持部（５１）に、前記ハウジング（４０）を取り付ける工程と、
前記外導体端子（５０）が有するカバー保持部（５３）に、前記カバー（３０）を取り付ける工程と、
前記ハウジング（４０）に、前記内導体端子（１０）が有する接続端子（１１）を収容する工程と、
前記同軸線の内導体（７１）に、前記電子素子（２０）から延びる一方のリード線（２２）を接続する工程と、
前記内導体端子（１０）が有する圧接体（１４）に、前記電子素子（２０）の他方のリード線（２１）を圧入して接続することで、前記内導体端子と前記他方の前記リード線との接点箇所を構成する工程と、
前記カバー（３０）に、前記電子素子（２０）を収容する工程と、
前記同軸線の外導体（７３）に、前記外導体端子（５０）が有する外導体圧着部（５２）を圧着して接続する工程と、を備え、
前記カバー（３０）は、
前記内導体端子（１０）と前記電子素子（２０）と前記接点箇所との相対移動を規制するように、前記内導体端子、前記電子素子及び前記接点箇所を保持するように構成された、
同軸線用の端子ユニットの製造方法。
（５）
上記（４）に記載の製造方法において、
前記端子ユニット（１，１Ａ）は、
前記ハウジング（４０）、前記内導体端子（１０）、前記電子素子（２０）、前記カバー（３０）、及び、前記同軸線（７０）が、前記外導体端子（５０）の軸方向に沿って配置されるように構成され、
前記圧接体（１４）に前記他方の前記リード線（２１）を圧入して前記接点箇所を構成する工程にて、前記他方の前記リード線（２１）を前記軸方向とは異なる方向から前記圧接体（１４）に圧入する、
同軸線用の端子ユニットの製造方法。

１，１Ａ 端子ユニット
１０ 内導体端子
１１ 接続端子
１４ 圧接体
２０ 電子素子
２１ リード線
３０，３０Ａ カバー
３３，３３Ａ 端子保持部
４０ ハウジング
４１ 端子収容室
５０ 外導体端子
５１ シェル部（ハウジング保持部）
５２ 外導体圧着部
５３ カバー保持部
７０ 同軸線
７１ 内導体
７３ 外導体

Claims (5)

1. 相手側端子に接続される内導体端子と、
   前記内導体端子と同軸線の内導体とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
   前記内導体端子と、前記電子素子と、前記電子素子から延びるリード線と前記内導体端子との接点箇所と、の相対移動を規制するように、前記内導体端子、前記電子素子、及び、前記接点箇所を保持するカバーと、
   前記内導体端子を収容し且つ前記カバーとは別体のハウジングと、
   前記ハウジングが保持されるハウジング保持部、前記同軸線の外導体に接続される外導体圧着部、及び、前記カバーが保持されるカバー保持部を有する外導体端子と、を備え、
   前記カバーの外周面の一部が、前記カバー保持部に当接している、
   同軸線用の端子ユニット。
2. 請求項１に記載の端子ユニットにおいて、
   前記内導体端子は、
   前記相手側端子に接続される接続端子と、
   前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記接点箇所を構成する圧接体と、を有する、
   同軸線用の端子ユニット。
3. 請求項２に記載の端子ユニットにおいて、
   前記カバーは、
   前記リード線への押圧力が低減する向きに前記圧接体が変形することを規制するように、前記圧接体を保持する、
   同軸線用の端子ユニット。
4. 相手側端子に接続される内導体端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記内導体端子を収容し且つ前記カバーとは別体のハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーが取り付けられ且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
   前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
   前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
   前記ハウジングに、前記内導体端子が有する接続端子を収容する工程と、
   前記同軸線の内導体に、前記電子素子から延びる一方のリード線を接続する工程と、
   前記内導体端子が有する圧接体に、前記電子素子の他方のリード線を圧入して接続することで、前記内導体端子と前記他方の前記リード線との接点箇所を構成する工程と、
   前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、
   前記同軸線の外導体に、前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着して接続する工程と、を備え、
   前記カバーは、
   前記内導体端子と前記電子素子と前記接点箇所との相対移動を規制するように、前記内導体端子、前記電子素子及び前記接点箇所を保持するように構成され、
   前記カバーの外周面の一部が、前記カバー保持部に当接している、
   同軸線用の端子ユニットの製造方法。
5. 請求項４に記載の製造方法において、
   前記端子ユニットは、
   前記ハウジング、前記内導体端子、前記電子素子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記外導体端子の軸方向に沿って配置されるように構成され、
   前記圧接体に前記他方の前記リード線を圧入して前記接点箇所を構成する工程にて、
   前記他方の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記圧接体に圧入する、
   同軸線用の端子ユニットの製造方法。

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