JP2020061220A - 同軸線用の端子ユニット、及び、同軸線用の端子ユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】端子ユニット１は、相手側端子に接続される第１端子１０と、同軸線７０の内導体７１に接続される第２端子６０と、第１、第２端子１０，６０を繋ぐリード線型の電子素子２０と、電子素子２０を格納するカバー３０と、第１端子１０を収容するハウジング４０と、ハウジング保持部５１、同軸線７０の外導体７３に接続される外導体圧着部５２及びカバー保持部５３を有する外導体端子５０と、を備える。第１端子１０は、電子素子２０の一のリード線２１を圧接する第１圧接体１４を有し、第２端子６０は、電子素子２０の他のリード線２２を圧接する第２圧接体６７を有する。端子ユニット１は、第２端子６０と外導体圧着部５２との軸方向における相対移動が可能である。【選択図】図３

Description

本発明は、同軸線用の端子ユニット及び同軸線用の端子ユニットの製造方法に関する。

従来から、相手側端子に接続されると共に同軸線の内導体に導通接続される内導体端子と、内導体端子を収容保持する誘電体から構成されたハウジングと、ハウジングが内装されると共に同軸線の外導体に導通接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットが広く知られている。

このような同軸線用の端子ユニットを車載ラジオ用のアンテナ線（同軸線）の端子などとして使用する際、端子ユニットに電子素子を内蔵する場合がある。このような電子素子として、例えば、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのリード線型のコンデンサが用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３０２３６６号公報

ところで、上記文献に記載の端子ユニットの製造方法について検討すると、まず、電子素子から延びるリード線を内導体端子に接続する工程を行い、次いで、ハウジングに設けられた端子収容室に内導体端子を挿入する工程を行うようになっている。このような製造工程に起因し、内導体端子（並びに、内導体端子と一体化しているリード線及び電子素子）をハウジングへ挿入する際、リード線と内導体端子との接点箇所に過大な外力が及ばないように配慮することが求められると考えられる。別の言い方をすると、その接点箇所に過大な外力が及ぶと、接点箇所が損傷し、リード線と内導体端子との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある

更に、上記文献の端子ユニットでは、ハウジングへの内導体端子の挿入が完了した後、内導体端子とリード線との接点箇所が他部材などによって保持されていない。そのため、接点箇所が変位し易い状態となっている。よって、完成後の端子ユニットを実際に使用する際、外部からの振動等に起因して内導体端子とリード線との接点箇所が揺れ動くように変位する場合がある。このような場合、接点箇所に過度な変位が生じると、内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニット」は、下記［１］〜［４］を特徴としている。
［１］
相手側端子に接続される第１端子と、
同軸線の内導体に接続される第２端子と、
前記第１端子と前記第２端子とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
前記電子素子を収容するとともに、前記電子素子から延びる一のリード線と前記第１端子との接点である第１接点、及び、前記電子素子から延びる他のリード線と前記第２端子との接点である第２接点、を保持するカバーと、
前記第１端子を収容するハウジングと、
前記ハウジングを保持するハウジング保持部、前記同軸線の外導体に圧着される外導体圧着部、及び、前記カバーを保持するカバー保持部、を有する外導体端子と、
を備えた、同軸線用の端子ユニットであって、
前記第１端子は、
前記一の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第１接点を構成する第１圧接体、を有し、
前記第２端子は、
前記他の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第２接点を構成する第２圧接体、を有し、
当該端子ユニットは、
前記内導体に前記第２端子が接続された後に前記外導体に前記外導体圧着部を圧着するとき、前記第２端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
同軸線用の端子ユニットであること。
［２］
上記［１］に記載の端子ユニットにおいて、
前記第２端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記第２端子を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニットであること。
［３］
上記［２］に記載の端子ユニットにおいて、
前記第２端子は、
前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面を有する突出片を有し、
前記カバーは、
前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片を受け入れる溝部を有する、
同軸線用の端子ユニットであること。
［４］
上記［１］又は上記［２］に記載の端子ユニットにおいて、
前記外導体端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記外導体端子に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニットであること。

上記［１］の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、第１端子に設けられた圧接体（例えば、圧接刃）にリード線を圧入することで、第１端子とリード線とを接続できる。同様に、第２端子に設けられた圧接体（例えば、圧接刃）にリード線を圧入することで、第２端子とリード線とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第１端子および第２端子と各リード線とを接続できる。

ところで、同軸線の外導体に外導体端子を圧着する際、圧着に伴って同軸線に及ぶ外力（いわゆる圧着力）に起因し、同軸線の内導体が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体に接続されている第２端子（例えば、ジョイント端子）は、内導体の変形に伴う外力を内導体から受けることになる。ここで、本構成の端子ユニットでは、第２端子と外導体圧着部（換言すると、外導体端子）との軸方向における相対移動が可能である。そのため、第２端子が内導体から外力を受けても、第２端子が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。

よって、このような相対移動が不能である場合に比べ、第２端子への外力の影響（例えば、第２端子の意図しない傾き等）を低減できる。換言すると、第２端子に内導体から外力が及んでも、第２端子をリード線の圧入に適した状態に維持できる。その結果、リード線を第２端子に適正に圧入できる。したがって、本構成の端子ユニットにより、第２端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

上記［２］の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、上述した第２端子の相対移動を実現するための具体例として、カバーと第２端子とが軸方向において移動可能であるように、カバーが第２端子を保持するようになっている。これにより、例えば、カバーと外導体端子とが相対移動しないように一体的に組み付けられる場合、カバー（即ち、外導体端子）と第２端子との相対移動を可能にできる。

上記［３］の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、第２端子が有する突出片をカバーに設けられた溝部に挿入することで、第２端子が溝部（即ち、カバー）に沿ってスライドするように移動可能となる。更に、突出片の案内面と溝部とが係り合うことで、突出片の傾き（即ち、第２端子の傾き）を抑制できる。

上記［４］の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、上述した第２端子の相対移動を実現するための具体例として、カバーと外導体端子とが軸方向において移動可能であるように、カバーが外導体端子に保持されるようになっている。これにより、例えば、第２端子とカバーとが相対移動しないように一体的に組み付けられる場合、外導体端子とカバー（即ち、第２端子）との相対移動を可能にできる。

更に、前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニットの製造方法」は、下記［５］及び［６］を特徴としている。
［５］
相手側端子に接続される第１端子と、同軸線の内導体に接続される第２端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記第１端子を収容するハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーを保持し且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた端子ユニットを製造するための、同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
前記端子ユニットは、
前記内導体に前記第２端子が接続された後に前記外導体に前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着するとき、前記第２端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
当該製造方法は、
前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
前記ハウジングに、前記第１端子が有する前記相手側端子への接続部を収容する工程と、
前記同軸線の内導体に、前記第２端子を接続する工程と、
前記第２端子を前記カバーに収容した状態にて、前記同軸線の外導体に、前記外導体圧着部を圧着する工程と、
前記第１端子が有する第１圧接体に、前記電子素子から延びる一のリード線を圧入して接続する工程と、
前記第２端子が有する第２圧接体に、前記電子素子から延びる他のリード線を圧入して接続する工程と、
前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、を備える、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。
［６］
上記［５］に記載の製造方法において、
前記端子ユニットは、
前記ハウジング、前記第１端子、前記電子素子、前記第２端子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
当該製造方法は、
前記第１圧接体に前記一の前記リード線を圧入する工程にて、前記一の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第１圧接体に圧入し、
前記第２圧接体に前記他の前記リード線を圧入する工程にて、前記他の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第２圧接体に圧入する、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。

上記［５］の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、第１端子に設けられた圧接体（例えば、圧接刃）にリード線を圧入することで、第１端子とリード線とを接続できる。同様に、第２端子に設けられた圧接体（例えば、圧接刃）にリード線を圧入することで、第２端子とリード線とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第１端子および第２端子と各リード線とを接続できる。これら圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第１端子とリード線とを接続できる。

更に、同軸線の外導体に外導体端子を圧着する際、圧着に伴って同軸線に及ぶ外力（いわゆる圧着力）に起因し、同軸線の内導体が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体に接続されている第２端子（例えば、ジョイント端子）は、内導体の変形に伴う外力を内導体から受けることになる。ここで、本構成の製造方法では、第２端子と外導体圧着部（換言すると、外導体端子）との軸方向における相対移動が可能である。そのため、第２端子が内導体から外力を受けても、第２端子が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。よって、この相対移動が不能である場合に比べ、第２端子への外力の影響（例えば、第２端子の意図しない傾き等）を低減できる。換言すると、第２端子に内導体から外力が及んでも、第２端子をリード線の圧入に適した状態に維持できる。その結果、リード線を第２端子に適正に圧入できる。

したがって、本構成の製造方法により、第２端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる端子ユニットを製造できる。なお、本構成の製造方法における各工程は、必要に応じて、順序を入れ替えて実行してもよいし、複数の工程を一纏めに実行してもよい。

ところで、多数の部材（即ち、ハウジング、第１端子、電子素子、第２端子、カバー、及び、同軸線など）が端子ユニットの軸方向に沿って配置されると、この軸方向に沿って圧接体にリード線を圧入しようとしても、そのような圧入作業を行うためのスペースを確保しにくい場合がある。ここで、上記［６］の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、軸方向とは異なる方向から各リード線が第１端子の第１圧接体および第２端子の第２圧接体に圧入されるため、圧入作業を行うためのスペースを確保し易い。よって、端子ユニットを製造する作業性や製造効率を向上できる。

本発明によれば、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る同軸線用の端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。 図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。 図３は、端子ユニットの分解斜視図である。 図４（ａ）は、ジョイント端子の斜視図であり、図４（ｂ）は、ジョイント端子における突出片の周囲の拡大図である。 図５は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第１の図である。 図６は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第２の図である。 図７は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第３の図である。 図８は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第４の図であり、図６のＢ−Ｂ断面に相当する図である。 図９は、ジョイント端子がカバーに組み付けられた状態における図８のＣ−Ｃ断面に相当する図である。 図１０は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第５の図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る同軸線用の端子ユニット１、及び、端子ユニット１の製造方法について説明する。以下、説明の便宜上、端子ユニット１の軸方向において、相手側端子（図示省略）が嵌合する側（図１において左側）を先端側（前方側）と呼び、その反対側（図１において右側）を基端側（後方側）と呼ぶ。

＜端子ユニットの構成＞
図１〜図３（特に、図３参照）に示すように、同軸線用の端子ユニット１は、内導体端子１０と、リード線型の電子素子２０と、カバー３０と、ハウジング４０と、外導体端子５０と、ジョイント端子６０と、を備える。端子ユニット１は、例えば、図３に示す同軸線７０の端部に接続されて使用される。この同軸線７０は、線状の内導体７１と、内導体７１の外周を覆う円筒状の絶縁体７２と、絶縁体７２の外周を覆う円筒状の編組導体の端部外周に加締め固定された金属スリーブと、編組導体の外周を覆う円筒状の外被７４とで構成されている。なお、本説明では、便宜上、編組導体および金属スリーブを「外導体７３」と総称する。

端子ユニット１に接続される同軸線７０としては、典型的には、車載ラジオ用のアンテナ線が想定される。このため、端子ユニット１には、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのリード線型の電子素子２０が内蔵されている。以下、端子ユニット１を構成する各部品について順に説明する。

まず、内導体端子１０について説明する。金属製の内導体端子１０は、相手側端子（図示省略）に接続されると共に同軸線７０の内導体７１に導通接続される機能を有する。図３に示すように、内導体端子１０は、その先端部に位置する接続部１１と、その基端部に位置する幅広部１２と、接続部１１及び幅広部１２との間に位置する幅狭部１３と、を一体に備える。

接続部１１は、相手側端子に接続される円筒状の形状を有する。この接続部１１の中空部（貫通孔）に相手側端子（雄端子）が挿入されることになる。幅広部１２は、幅広の平板状（短冊状）の形状を有する。幅広部１２は、カバー３０の一対の端子保持部３３（後述）を利用してカバー３０に固定されることになる（図２参照）。幅狭部１３は、幅寸法が幅広部１２より小さい平板状（短冊状）の形状を有する。

幅広部１２の基端部には、上方に向けて突出する一対の圧接刃１５からなる圧接体１４（即ち、第１圧接体）が形成されている。この圧接体１４には、電子素子２０のリード線２１が固定されることになる。

次いで、リード線型の電子素子２０について説明する。電子素子２０としては、典型的には、チップコンデンサが使用されるが、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が使用されてもよい。図３に示すように、電子素子２０は、本例では直方体状の形状を有し、電子素子２０の一の側面から、一対のリード線２１，２２が、互いに反対側に直線状且つ同軸的に延びるように延出している。換言すれば、電子素子２０は、互いに反対側に同軸的に延びる一対のリード線２１，２２に対して偏心して位置している。

電子素子２０のリード線２１は、上述したように、内導体端子１０の圧接体１４に固定されることになり、電子素子２０のリード線２２は、ジョイント端子６０の圧接体６７（即ち、第２圧接体。詳細は後述される。）に固定されて、ジョイント端子６０を介して同軸線７０の内導体７１に接続されることになる（図２参照）。このように、電子素子２０は、内導体端子１０及び同軸線７０の内導体７１を、電気的に直列に繋ぐ。

次いで、カバー３０について説明する。カバー３０は、外導体端子５０に保持されると共に、内導体端子１０、電子素子２０、ジョイント端子６０、内導体端子１０の圧接体１４と電子素子２０のリード線２１との接点箇所（即ち、第１接点）、及び、ジョイント端子６０の圧接体６７と電子素子２０のリード線２２との接点箇所（即ち、第２接点）を保持する機能を有する。図３に示すように、樹脂製のカバー３０は、大略的には、軸方向に延びる底壁３１と、底壁３１の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁３２とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略Ｕ字状の形状を有している。

カバー３０の先端部には、底壁３１から間隔を空けて一対の側壁３２から幅方向内側に突出する一対の端子保持部３３が形成されている。端子保持部３３には、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４が固定されることになる（図２参照）。

カバー３０の軸方向略中央部（端子保持部３３より基端側の位置）には、底壁３１の外側面（下面）が下方に突出し且つ底壁３１の内側面（上面）が下方に窪んだ形状を有する素子保持部３４が形成されている。素子保持部３４の凹部には、電子素子２０が挿入され固定されることになる（図２参照）。

カバー３０の軸方向中央部より基端側（具体的には、素子保持部３４より基端側の素子保持部３４の近傍位置）における一対の側壁３２の内壁面には、幅方向外側に窪み且つ上下方向に延びて上方に開口する一対の凹部３５が形成されている。一対の凹部３５より基端側の一対の側壁３２の内壁面には、幅方向外側に窪み且つ軸方向に延びて先端側に開口する一対の溝部３６（図８参照）が形成されている。一対の溝部３６に、ジョイント端子６０の一対の突出片６５（詳細は後述される。）が挿入されることで、ジョイント端子６０が軸方向に相対移動可能にカバー３０に保持されることになる。

次いで、ハウジング４０について説明する。カバー３０とは別体のハウジング４０は、内導体端子１０の接続部１１を収容保持すると共に外導体端子５０に収容保持されて、内導体端子１０と外導体端子５０とを絶縁状態に維持する機能を有する。図３に示すように、ハウジング４０は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒状の形状を有している。ハウジング４０の中空部（貫通孔）は、内導体端子１０の接続部１１を収容保持する端子収容室４１として機能する（図２参照）。

次いで、外導体端子５０について説明する。外導体端子５０は、ハウジング４０を収容保持すると共に同軸線７０の外導体７３に導通接続される機能を有する。図３に示すように、金属製の外導体端子５０は、その先端部に位置すると共にハウジング４０を内装する円筒状のハウジング保持部５１と、その基端部に位置すると共に同軸線７０の外導体７３を圧着するための外導体圧着部５２と、ハウジング保持部５１及び外導体圧着部５２の間に位置すると共にカバー３０を保持するカバー保持部５３と、を一体に備える。

ハウジング保持部５１の先端側の開口５４には、相手側端子（雄端子）が挿入されることになる（図２参照）。外導体圧着部５２は、先端側に位置すると共に同軸線７０の外導体７３を圧着するための一対の加締め片５５と、基端側に位置すると共に同軸線７０の外被７４を圧着するための一対の加締め片５６とで構成されている。

カバー保持部５３は、大略的には、軸方向に延びる底壁５７と、底壁５７の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁５９とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略Ｕ字状の形状を有している。底壁５７の軸方向略中央部には、矩形状の開口（貫通孔）５８が形成されている。開口５８には、カバー３０の素子保持部３４が挿入されることになる（図２参照）。

次いで、ジョイント端子６０について説明する。ジョイント端子６０は、電子素子２０のリード線２２と同軸線７０の内導体７１とを接続し固定する機能を有する。図４に示すように、金属製のジョイント端子６０は、基端側に位置する内導体圧着部６１と、先端側に位置する幅広部６２と、を一体に備える。

内導体圧着部６１は、同軸線７０の内導体７１を圧着するための一対の加締め片６３を含んで構成されている。幅広部６２は、内導体圧着部６１より幅広の平板状（短冊状）の形状を有する。幅広部６２には、その幅方向両端部から垂下すると共に軸方向に延びる一対の平板状の垂下部６４が一体に設けられている。一対の垂下部６４の外壁面間の間隔は、一対の溝部３６が形成されているカバー３０の一対の側壁３２の内壁面間の間隔より若干小さい。

各垂下部６４には、その外壁面から幅方向外側に突出する突出片６５が一体に設けられている。各突出片６５の先端部には、軸方向に延びる平板状の案内部６６が設けられている。案内部６６の上下面それぞれが案内面６６ａ（図４（ｂ）参照）を構成している。

幅広部６２の先端部には、上方に向けて突出する一対の圧接刃６８からなる圧接体６７（第２圧接体）が形成されている。この圧接体６７には、電子素子２０のリード線２２が固定されることになる。以上、図１に示す端子ユニット１を構成する各部品の構成について説明した。

＜端子ユニットの製造方法＞
次いで、図１に示す、同軸線７０の端部が接続された端子ユニット１の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、ハウジング４０を、外導体端子５０のハウジング保持部５１に軸方向に挿入して取り付け、且つ、カバー３０を、上方から外導体端子５０に近づけて、外導体端子５０のカバー保持部５３に取り付ける。カバー３０がカバー保持部５３に取り付けられた状態では、図２に示すように、カバー３０の素子保持部３４が、カバー保持部５３の開口５８から下方に突出すると共に、カバー３０の底壁３１が、カバー保持部５３の底壁５７に当接している。カバー３０は、カバー保持部５３（換言すると、外導体端子５０）に対して固定されている。

次いで、図６に示すように、外導体端子５０のハウジング保持部５１に内装されているハウジング４０の端子収容室４１に、内導体端子１０の接続部１１を軸方向に挿入して取り付けて、内導体端子１０の接続部１１をハウジング４０によって保持すると共に、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４をカバー３０の一対の端子保持部３３によって固定する。

具体的には、まず、図６（ａ）に示すように、内導体端子１０を上方からカバー３０に向けて近づけ、内導体端子１０の幅狭部１３を、カバー３０の互いに対向する一対の端子保持部３３の間の空間を通過させて、内導体端子１０をカバー３０の底壁３１に載置する。次いで、内導体端子１０を、カバー３０の底壁３１に擦動させながらカバー３０に対して先端側へ押し込む。

これにより、図６（ｂ）に示すように、内導体端子１０の接続部１１がハウジング４０の端子収容室４１に挿入されて、内導体端子１０の接続部１１（即ち、内導体端子１０の先端側端部）がハウジング４０により保持される。加えて、内導体端子１０の幅広部１２が、カバー３０の底壁３１と一対の端子保持部３３との間の空間に進入する。更に、例えば、幅広部１２がこの空間に圧入されることで、内導体端子１０の圧接体１４が一対の端子保持部３３の基端側端面に当接した状態に維持される。

この結果、内導体端子１０の幅広部１２及び圧接体１４（即ち、内導体端子１０の基端側端部）が、カバー３０の一対の端子保持部３３に対して固定される。更に、圧接体１４の一対の圧接刃１５が、カバー３０の一対の側壁３２により挟持された状態に維持される。

次いで、図７に示すように、事前の端末処理により外部に露出している同軸線７０の内導体７１の端部を、ジョイント端子６０の内導体圧着部６１の一対の加締め片６３を用いて圧着固定する。これにより、ジョイント端子６０が同軸線７０と一体化される。

次いで、図８に示すように、同軸線７０と一体化されたジョイント端子６０を、上方からカバー３０に向けて近づける。そして、ジョイント端子６０を、カバー３０の一対の凹部３５内の空間を通過させ、一対の垂下部６４が一対の溝部３６が形成されたカバー３０の一対の側壁３２の先端側に位置するように配置する。次いで、ジョイント端子６０を、カバー３０に対して基端側に引き込む。

これにより、図９に示すように、一対の垂下部６４が一対の側壁３２の間の空間内に進入し且つ一対の案内部６６が一対の溝部３６に挿入される。この結果、ジョイント端子６０が、溝部３６に沿って軸方向に相対移動可能にカバー３０に保持される。即ち、ジョイント端子６０と外導体圧着部５２（外導体端子５０）との軸方向における相対移動が可能となっている。この相対移動の際、案内部６６の案内面６６ａ（図４（ｂ）参照）と溝部３６とが係り合うことで、案内部６６の傾き（即ち、ジョイント端子６０の傾き）が抑制される。

次いで、図１０に示すように、事前の端末処理により外部に露出している同軸線７０の外導体７３及び外被７４をそれぞれ、外導体端子５０の外導体圧着部５２における一対の加締め片５５及び一対の加締め片５６を用いて圧着固定する。これにより、外導体端子５０と同軸線７０の外導体７３（一般に、編組導体）とが電気的に接続される。

このように、同軸線７０の外導体７３に外導体端子５０を圧着する際、圧着に伴って同軸線７０に及ぶ外力（いわゆる圧着力）に起因し、同軸線７０の内導体７１が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体７１に接続されているジョイント端子６０は、内導体７１の変形に伴う外力を内導体７１から受けることになる。この点、本実施形態では、ジョイント端子６０と外導体端子５０との軸方向における相対移動が可能である。そのため、ジョイント端子６０が内導体７１から外力を受けても、ジョイント端子６０が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。よって、ジョイント端子６０の意図しない変位（例えば、ジョイント端子６０が軸方向に対して傾くように変位すること等）を抑制できる。

次いで、図１０に示すように、電子素子２０を、上方からカバー３０に向けて近づけ、図２に示すように、カバー３０の素子保持部３４の凹部に収容して保持する。これにより、電子素子２０が、カバー３０の素子保持部３４に対して固定される。また、電子素子２０のリード線２１の端部が、内導体端子１０の圧接体１４の上部に位置し、電子素子２０のリード線２２の端部が、ジョイント端子６０の圧接体６７の上部に位置するようになる。

電子素子２０の固定は、素子保持部３４の凹部の内壁に対する圧入によってなされてもよいし、素子保持部３４の凹部の内壁の一部に内方に突出するリブを設けることで、素子保持部３４の凹部内のリブに対する圧入によってなされてもよい。これにより、電子素子２０が素子保持部３４の凹部から抜け出すことが防止される。

次いで、内導体端子１０の圧接体１４の上部に位置する電子素子２０のリード線２１の端部を、上方から、圧接体１４の一対の圧接刃１５の間の空間に押し込むことで、圧接体１４に圧接固定する。同様に、ジョイント端子６０の圧接体６７の上部に位置する電子素子２０のリード線２２の端部を、上方から、圧接体６７の一対の圧接刃６８の間の空間に押し込むことで、圧接体６７に圧接固定する。これにより、電子素子２０のリード線２１と内導体端子１０とが電気的に接続され、且つ、電子素子２０のリード線２２とジョイント端子６０とが電気的に接続される。加えて、電子素子２０のリード線２１と内導体端子１０との接点箇所（即ち、第１接点）、及び、電子素子２０のリード線２２とジョイント端子６０との接点箇所（即ち、第２接点）が、カバー３０に対して固定される。

更に、上述したように、一対の圧接刃１５がカバー３０の一対の側壁３２により挟持されているので、一対の圧接刃１５が幅方向外側に開くことが、カバー３０によって規制される。このため、圧接体１４によるリード線２１への押圧力が経時的に低下することを抑制できる。以上により、図１に示す、同軸線７０の端部が接続された端子ユニット１が完成する。

＜作用・効果＞
以上、本発明の実施形態に係る端子ユニット１によれば、内導体端子１０に設けられた圧接体１４に電子素子２０のリード線２１を圧入することで、内導体端子１０とリード線２１とを接続できる。同様に、ジョイント端子６０に設けられた圧接体６７に電子素子２０のリード線２２を圧入することで、ジョイント端子６０とリード線２２とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に内導体端子１０およびジョイント端子６０と各リード線２１，２２とを接続できる。

更に、本構成の端子ユニット１では、カバー３０とジョイント端子６０とが軸方向に相対移動可能であるように、カバー３０がジョイント端子６０を保持している。これにより、カバー３０と外導体端子５０とが実質的に一体であるにもかかわらず、カバー３０（＝外導体端子５０）とジョイント端子６０との相対移動が可能となっている。

このため、同軸線７０の外導体７３に外導体端子５０を圧着する際において、圧着力に起因して同軸線７０の内導体７１が軸方向に延びるように変形したとしても、ジョイント端子６０が軸方向に移動することで、ジョイント端子６０は、内導体７１の変形に伴う外力を吸収できる。よって、この相対移動が不能である場合に比べ、ジョイント端子６０への外力の影響（例えば、ジョイント端子６０の意図しない傾き等）を低減できる。その結果、そのような外力によってリード線２２をジョイント端子６０の圧接体６７に圧入する作業が妨げられ難く、リード線２２をジョイント端子６０に適正に圧入できる。したがって、本構成の端子ユニット１により、ジョイント端子６０と電子素子２０のリード線２２との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。

なお、雰囲気温度の変化等に起因して、外導体端子５０及びジョイント端子６０の何れか一方又は双方が軸方向において伸び縮みした場合であっても、ジョイント端子６０が軸方向に移動することで、ジョイント端子６０は、外導体端子５０及びジョイント端子６０の軸方向の伸び縮みに伴う外力を吸収できる。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、カバー３０とジョイント端子６０とが軸方向に相対移動可能であるように、ジョイント端子６０がカバー３０に保持されることで、カバー３０と外導体端子５０とが実質的に一体であるにもかかわらず、カバー３０（＝外導体端子５０）とジョイント端子６０との相対移動が可能となっている。

これに対し、カバー３０と外導体端子５０とが軸方向に移動可能であるように、カバー３０が外導体端子５０に保持されることで、ジョイント端子６０とカバー３０とが実質的に一体であり、且つ、外導体端子５０とカバー３０（＝ジョイント端子６０）との相対移動が可能となっていてもよい。これによっても、ジョイント端子６０は、内導体７１の変形に伴う外力や、外導体端子５０及びジョイント端子６０の軸方向の伸び縮みに伴う外力を吸収できる。

ここで、上述した本発明に係る端子ユニット１、及び、端子ユニット１の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［６］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
相手側端子に接続される第１端子（１０）と、
同軸線（７０）の内導体（７１）に接続される第２端子（６０）と、
前記第１端子（１０）と前記第２端子（６０）とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子（２０）と、
前記電子素子（２０）を収容するとともに、前記電子素子（２０）から延びる一のリード線（２１）と前記第１端子（１０）との接点である第１接点、及び、前記電子素子（２０）から延びる他のリード線（２２）と前記第２端子（６０）との接点である第２接点、を保持するカバー（３０）と、
前記第１端子（１０）を収容するハウジング（４０）と、
前記ハウジング（４０）を保持するハウジング保持部（５１）、前記同軸線（７０）の外導体（７３）に圧着される外導体圧着部（５２）、及び、前記カバー（３０）を保持するカバー保持部（５３）を有する外導体端子（５０）と、
を備えた、同軸線用の端子ユニット（１）であって、
前記第１端子（１０）は、
前記一の前記リード線（２１）を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第１接点を構成する第１圧接体（１４）、を有し、
前記第２端子（６０）は、
前記他の前記リード線（２２）を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第２接点を構成する第２圧接体（６７）、を有し、
当該端子ユニット（１）は、
前記内導体（７１）に前記第２端子（６０）が接続された後に前記外導体（７３）に前記外導体圧着部（５２）を圧着するとき、前記第２端子（６０）の前記外導体圧着部（５２）に対する前記同軸線（７０）の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
同軸線用の端子ユニット（１）。
［２］
上記［１］に記載の端子ユニット（１）において、
前記第２端子（６０）が前記カバー（３０）に対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバー（３０）が前記第２端子（６０）を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニット（１）。
［３］
上記［２］に記載の端子ユニット（１）において、
前記第２端子（６０）は、
前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面（６６ａ）を有する突出片（６５）を有し、
前記カバー（３０）は、
前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片（６５）を受け入れる溝部（３６）を有する、
同軸線用の端子ユニット（１）。
［４］
上記［１］又は上記［２］に記載の端子ユニット（１）において、
前記外導体端子（５０）が前記カバー（３０）に対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバー（３０）が前記外導体端子（５０）に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニット（１）。
［５］
相手側端子に接続される第１端子（１０）と、同軸線（７０）の内導体（７１）に接続される第２端子（６０）と、リード線型の電子素子（２０）と、前記電子素子（２０）を収容するカバー（３０）と、前記第１端子（１０）を収容するハウジング（４０）と、前記ハウジング（４０）及び前記カバー（３０）を保持し且つ同軸線（７０）の外導体（７３）に接続される外導体端子（５０）と、を備えた端子ユニット（１）を製造するための、同軸線用の端子ユニット（１）の製造方法であって、
前記端子ユニット（１）は、
前記内導体（７１）に前記第２端子（６０）が接続された後に前記外導体端子が有する外導体（７３）に前記外導体圧着部（５２）を圧着するとき、前記第２端子（６０）の前記外導体圧着部（５２）に対する前記同軸線（７０）の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
当該製造方法は、
前記外導体端子（５０）が有するハウジング保持部（５１）に、前記ハウジング（４０）を取り付ける工程と、
前記外導体端子（５０）が有するカバー保持部（５３）に、前記カバー（３０）を取り付ける工程と、
前記ハウジング（４０）に、前記第１端子（１０）が有する前記相手側端子への接続部（１１）を収容する工程と、
前記同軸線（７０）の内導体（７１）に、前記第２端子（６０）を接続する工程と、
前記第２端子（６０）を前記カバー（３０）に収容した状態にて、前記同軸線（７０）の外導体（７３）に、前記外導体圧着部（５２）を圧着する工程と、
前記第１端子（１０）が有する第１圧接体（１４）に、前記電子素子（２０）から延びる一のリード線（２１）を圧入して接続する工程と、
前記第２端子（６０）が有する第２圧接体（６７）に、前記電子素子（２０）から延びる他のリード線（２２）を圧入して接続する工程と、
前記カバー（３０）に、前記電子素子（２０）を収容する工程と、を備える、
同軸線用の端子ユニット（１）の製造方法。
［６］
上記［５］に記載の製造方法において、
前記端子ユニット（１）は、
前記ハウジング（４０）、前記第１端子（１０）、前記電子素子（２０）、前記第２端子（６０）、前記カバー（３０）、及び、前記同軸線（７０）が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
当該製造方法は、
前記第１圧接体（１４）に前記一の前記リード線（２１）を圧入する工程にて、前記一の前記リード線（２１）を前記軸方向とは異なる方向から前記第１圧接体（１４）に圧入し、
前記第２圧接体（６７）に前記他の前記リード線（２２）を圧入する工程にて、前記他の前記リード線（２２）を前記軸方向とは異なる方向から前記第２圧接体（６７）に圧入する、
同軸線用の端子ユニット（１）の製造方法。

１ 端子ユニット
１０ 内導体端子（第１端子）
１１ 接続部
１４ 圧接体（第１圧接体）
２０ 電子素子
２１ リード線
２２ リード線
３０ カバー
３６ 溝部
４０ ハウジング
５０ 外導体端子
５１ ハウジング保持部
５２ 外導体圧着部
５３ カバー保持部
６０ ジョイント端子（第２端子）
６５ 突出片
６６ａ 案内面
６７ 圧接体（第２圧接体）
７０ 同軸線
７１ 内導体
７３ 編組導体・金属スリーブ（外導体）

Claims (6)

1. 相手側端子に接続される第１端子と、
   同軸線の内導体に接続される第２端子と、
   前記第１端子と前記第２端子とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
   前記電子素子を収容するとともに、前記電子素子から延びる一のリード線と前記第１端子との接点である第１接点、及び、前記電子素子から延びる他のリード線と前記第２端子との接点である第２接点、を保持するカバーと、
   前記第１端子を収容するハウジングと、
   前記ハウジングを保持するハウジング保持部、前記同軸線の外導体に圧着される外導体圧着部、及び、前記カバーを保持するカバー保持部、を有する外導体端子と、
   を備えた、同軸線用の端子ユニットであって、
   前記第１端子は、
   前記一の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第１接点を構成する第１圧接体、を有し、
   前記第２端子は、
   前記他の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第２接点を構成する第２圧接体、を有し、
   当該端子ユニットは、
   前記内導体に前記第２端子が接続された後に前記外導体に前記外導体圧着部を圧着するとき、前記第２端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
   同軸線用の端子ユニット。
2. 請求項１に記載の端子ユニットにおいて、
   前記第２端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記第２端子を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
   同軸線用の端子ユニット。
3. 請求項２に記載の端子ユニットにおいて、
   前記第２端子は、
   前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面を有する突出片を有し、
   前記カバーは、
   前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片を受け入れる溝部を有する、
   同軸線用の端子ユニット。
4. 請求項１又は請求項２に記載の端子ユニットにおいて、
   前記外導体端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記外導体端子に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
   同軸線用の端子ユニット。
5. 相手側端子に接続される第１端子と、同軸線の内導体に接続される第２端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記第１端子を収容するハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーを保持し且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた端子ユニットを製造するための、同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
   前記端子ユニットは、
   前記内導体に前記第２端子が接続された後に前記外導体に前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着するとき、前記第２端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
   当該製造方法は、
   前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
   前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
   前記ハウジングに、前記第１端子が有する前記相手側端子への接続部を収容する工程と、
   前記同軸線の内導体に、前記第２端子を接続する工程と、
   前記第２端子を前記カバーに収容した状態にて、前記同軸線の外導体に、前記外導体圧着部を圧着する工程と、
   前記第１端子が有する第１圧接体に、前記電子素子から延びる一のリード線を圧入して接続する工程と、
   前記第２端子が有する第２圧接体に、前記電子素子から延びる他のリード線を圧入して接続する工程と、
   前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、を備える、
   同軸線用の端子ユニットの製造方法。
6. 請求項５に記載の製造方法において、
   前記端子ユニットは、
   前記ハウジング、前記第１端子、前記電子素子、前記第２端子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
   当該製造方法は、
   前記第１圧接体に前記一の前記リード線を圧入する工程にて、前記一の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第１圧接体に圧入し、
   前記第２圧接体に前記他の前記リード線を圧入する工程にて、前記他の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第２圧接体に圧入する、
   同軸線用の端子ユニットの製造方法。

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