JP2020061220A - 同軸線用の端子ユニット、及び、同軸線用の端子ユニットの製造方法 - Google Patents

同軸線用の端子ユニット、及び、同軸線用の端子ユニットの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】端子ユニット1は、相手側端子に接続される第1端子10と、同軸線70の内導体71に接続される第2端子60と、第1、第2端子10,60を繋ぐリード線型の電子素子20と、電子素子20を格納するカバー30と、第1端子10を収容するハウジング40と、ハウジング保持部51、同軸線70の外導体73に接続される外導体圧着部52及びカバー保持部53を有する外導体端子50と、を備える。第1端子10は、電子素子20の一のリード線21を圧接する第1圧接体14を有し、第2端子60は、電子素子20の他のリード線22を圧接する第2圧接体67を有する。端子ユニット1は、第2端子60と外導体圧着部52との軸方向における相対移動が可能である。【選択図】図3

Description

本発明は、同軸線用の端子ユニット及び同軸線用の端子ユニットの製造方法に関する。
従来から、相手側端子に接続されると共に同軸線の内導体に導通接続される内導体端子と、内導体端子を収容保持する誘電体から構成されたハウジングと、ハウジングが内装されると共に同軸線の外導体に導通接続される外導体端子と、を備えた同軸線用の端子ユニットが広く知られている。
このような同軸線用の端子ユニットを車載ラジオ用のアンテナ線(同軸線)の端子などとして使用する際、端子ユニットに電子素子を内蔵する場合がある。このような電子素子として、例えば、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのリード線型のコンデンサが用いられる(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−302366号公報
ところで、上記文献に記載の端子ユニットの製造方法について検討すると、まず、電子素子から延びるリード線を内導体端子に接続する工程を行い、次いで、ハウジングに設けられた端子収容室に内導体端子を挿入する工程を行うようになっている。このような製造工程に起因し、内導体端子(並びに、内導体端子と一体化しているリード線及び電子素子)をハウジングへ挿入する際、リード線と内導体端子との接点箇所に過大な外力が及ばないように配慮することが求められると考えられる。別の言い方をすると、その接点箇所に過大な外力が及ぶと、接点箇所が損傷し、リード線と内導体端子との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある
更に、上記文献の端子ユニットでは、ハウジングへの内導体端子の挿入が完了した後、内導体端子とリード線との接点箇所が他部材などによって保持されていない。そのため、接点箇所が変位し易い状態となっている。よって、完成後の端子ユニットを実際に使用する際、外部からの振動等に起因して内導体端子とリード線との接点箇所が揺れ動くように変位する場合がある。このような場合、接点箇所に過度な変位が生じると、内導体端子とリード線との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニット」は、下記[1]〜[4]を特徴としている。
[1]
相手側端子に接続される第1端子と、
同軸線の内導体に接続される第2端子と、
前記第1端子と前記第2端子とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
前記電子素子を収容するとともに、前記電子素子から延びる一のリード線と前記第1端子との接点である第1接点、及び、前記電子素子から延びる他のリード線と前記第2端子との接点である第2接点、を保持するカバーと、
前記第1端子を収容するハウジングと、
前記ハウジングを保持するハウジング保持部、前記同軸線の外導体に圧着される外導体圧着部、及び、前記カバーを保持するカバー保持部、を有する外導体端子と、
を備えた、同軸線用の端子ユニットであって、
前記第1端子は、
前記一の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第1接点を構成する第1圧接体、を有し、
前記第2端子は、
前記他の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第2接点を構成する第2圧接体、を有し、
当該端子ユニットは、
前記内導体に前記第2端子が接続された後に前記外導体に前記外導体圧着部を圧着するとき、前記第2端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
同軸線用の端子ユニットであること。
[2]
上記[1]に記載の端子ユニットにおいて、
前記第2端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記第2端子を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニットであること。
[3]
上記[2]に記載の端子ユニットにおいて、
前記第2端子は、
前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面を有する突出片を有し、
前記カバーは、
前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片を受け入れる溝部を有する、
同軸線用の端子ユニットであること。
[4]
上記[1]又は上記[2]に記載の端子ユニットにおいて、
前記外導体端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記外導体端子に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニットであること。
上記[1]の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、第1端子に設けられた圧接体(例えば、圧接刃)にリード線を圧入することで、第1端子とリード線とを接続できる。同様に、第2端子に設けられた圧接体(例えば、圧接刃)にリード線を圧入することで、第2端子とリード線とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第1端子および第2端子と各リード線とを接続できる。
ところで、同軸線の外導体に外導体端子を圧着する際、圧着に伴って同軸線に及ぶ外力(いわゆる圧着力)に起因し、同軸線の内導体が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体に接続されている第2端子(例えば、ジョイント端子)は、内導体の変形に伴う外力を内導体から受けることになる。ここで、本構成の端子ユニットでは、第2端子と外導体圧着部(換言すると、外導体端子)との軸方向における相対移動が可能である。そのため、第2端子が内導体から外力を受けても、第2端子が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。
よって、このような相対移動が不能である場合に比べ、第2端子への外力の影響(例えば、第2端子の意図しない傾き等)を低減できる。換言すると、第2端子に内導体から外力が及んでも、第2端子をリード線の圧入に適した状態に維持できる。その結果、リード線を第2端子に適正に圧入できる。したがって、本構成の端子ユニットにより、第2端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。
上記[2]の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、上述した第2端子の相対移動を実現するための具体例として、カバーと第2端子とが軸方向において移動可能であるように、カバーが第2端子を保持するようになっている。これにより、例えば、カバーと外導体端子とが相対移動しないように一体的に組み付けられる場合、カバー(即ち、外導体端子)と第2端子との相対移動を可能にできる。
上記[3]の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、第2端子が有する突出片をカバーに設けられた溝部に挿入することで、第2端子が溝部(即ち、カバー)に沿ってスライドするように移動可能となる。更に、突出片の案内面と溝部とが係り合うことで、突出片の傾き(即ち、第2端子の傾き)を抑制できる。
上記[4]の構成の同軸線用の端子ユニットによれば、上述した第2端子の相対移動を実現するための具体例として、カバーと外導体端子とが軸方向において移動可能であるように、カバーが外導体端子に保持されるようになっている。これにより、例えば、第2端子とカバーとが相対移動しないように一体的に組み付けられる場合、外導体端子とカバー(即ち、第2端子)との相対移動を可能にできる。
更に、前述した目的を達成するために、本発明に係る「同軸線用の端子ユニットの製造方法」は、下記[5]及び[6]を特徴としている。
[5]
相手側端子に接続される第1端子と、同軸線の内導体に接続される第2端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記第1端子を収容するハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーを保持し且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた端子ユニットを製造するための、同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
前記端子ユニットは、
前記内導体に前記第2端子が接続された後に前記外導体に前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着するとき、前記第2端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
当該製造方法は、
前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
前記ハウジングに、前記第1端子が有する前記相手側端子への接続部を収容する工程と、
前記同軸線の内導体に、前記第2端子を接続する工程と、
前記第2端子を前記カバーに収容した状態にて、前記同軸線の外導体に、前記外導体圧着部を圧着する工程と、
前記第1端子が有する第1圧接体に、前記電子素子から延びる一のリード線を圧入して接続する工程と、
前記第2端子が有する第2圧接体に、前記電子素子から延びる他のリード線を圧入して接続する工程と、
前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、を備える、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。
[6]
上記[5]に記載の製造方法において、
前記端子ユニットは、
前記ハウジング、前記第1端子、前記電子素子、前記第2端子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
当該製造方法は、
前記第1圧接体に前記一の前記リード線を圧入する工程にて、前記一の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第1圧接体に圧入し、
前記第2圧接体に前記他の前記リード線を圧入する工程にて、前記他の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第2圧接体に圧入する、
同軸線用の端子ユニットの製造方法であること。
上記[5]の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、第1端子に設けられた圧接体(例えば、圧接刃)にリード線を圧入することで、第1端子とリード線とを接続できる。同様に、第2端子に設けられた圧接体(例えば、圧接刃)にリード線を圧入することで、第2端子とリード線とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第1端子および第2端子と各リード線とを接続できる。これら圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に第1端子とリード線とを接続できる。
更に、同軸線の外導体に外導体端子を圧着する際、圧着に伴って同軸線に及ぶ外力(いわゆる圧着力)に起因し、同軸線の内導体が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体に接続されている第2端子(例えば、ジョイント端子)は、内導体の変形に伴う外力を内導体から受けることになる。ここで、本構成の製造方法では、第2端子と外導体圧着部(換言すると、外導体端子)との軸方向における相対移動が可能である。そのため、第2端子が内導体から外力を受けても、第2端子が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。よって、この相対移動が不能である場合に比べ、第2端子への外力の影響(例えば、第2端子の意図しない傾き等)を低減できる。換言すると、第2端子に内導体から外力が及んでも、第2端子をリード線の圧入に適した状態に維持できる。その結果、リード線を第2端子に適正に圧入できる。
したがって、本構成の製造方法により、第2端子とリード線との電気的接続の信頼性を良好に維持できる端子ユニットを製造できる。なお、本構成の製造方法における各工程は、必要に応じて、順序を入れ替えて実行してもよいし、複数の工程を一纏めに実行してもよい。
ところで、多数の部材(即ち、ハウジング、第1端子、電子素子、第2端子、カバー、及び、同軸線など)が端子ユニットの軸方向に沿って配置されると、この軸方向に沿って圧接体にリード線を圧入しようとしても、そのような圧入作業を行うためのスペースを確保しにくい場合がある。ここで、上記[6]の構成の同軸線用の端子ユニットの製造方法によれば、軸方向とは異なる方向から各リード線が第1端子の第1圧接体および第2端子の第2圧接体に圧入されるため、圧入作業を行うためのスペースを確保し易い。よって、端子ユニットを製造する作業性や製造効率を向上できる。
本発明によれば、良好な電気的接続の信頼性を維持することが可能な、リード線型の電子素子を内蔵した同軸線用の端子ユニット、及び、そのような端子ユニットの製造方法を提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
図1は、本発明の実施形態に係る同軸線用の端子ユニットに同軸線の端部を接続した状態を示す斜視図である。 図2は、図1のA−A断面図である。 図3は、端子ユニットの分解斜視図である。 図4(a)は、ジョイント端子の斜視図であり、図4(b)は、ジョイント端子における突出片の周囲の拡大図である。 図5は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第1の図である。 図6は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第2の図である。 図7は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第3の図である。 図8は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第4の図であり、図6のB−B断面に相当する図である。 図9は、ジョイント端子がカバーに組み付けられた状態における図8のC−C断面に相当する図である。 図10は、端子ユニットの組み付け工程を説明するための第5の図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る同軸線用の端子ユニット1、及び、端子ユニット1の製造方法について説明する。以下、説明の便宜上、端子ユニット1の軸方向において、相手側端子(図示省略)が嵌合する側(図1において左側)を先端側(前方側)と呼び、その反対側(図1において右側)を基端側(後方側)と呼ぶ。
<端子ユニットの構成>
図1〜図3(特に、図3参照)に示すように、同軸線用の端子ユニット1は、内導体端子10と、リード線型の電子素子20と、カバー30と、ハウジング40と、外導体端子50と、ジョイント端子60と、を備える。端子ユニット1は、例えば、図3に示す同軸線70の端部に接続されて使用される。この同軸線70は、線状の内導体71と、内導体71の外周を覆う円筒状の絶縁体72と、絶縁体72の外周を覆う円筒状の編組導体の端部外周に加締め固定された金属スリーブと、編組導体の外周を覆う円筒状の外被74とで構成されている。なお、本説明では、便宜上、編組導体および金属スリーブを「外導体73」と総称する。
端子ユニット1に接続される同軸線70としては、典型的には、車載ラジオ用のアンテナ線が想定される。このため、端子ユニット1には、静電容量の調整や耐ノイズ性向上のためのリード線型の電子素子20が内蔵されている。以下、端子ユニット1を構成する各部品について順に説明する。
まず、内導体端子10について説明する。金属製の内導体端子10は、相手側端子(図示省略)に接続されると共に同軸線70の内導体71に導通接続される機能を有する。図3に示すように、内導体端子10は、その先端部に位置する接続部11と、その基端部に位置する幅広部12と、接続部11及び幅広部12との間に位置する幅狭部13と、を一体に備える。
接続部11は、相手側端子に接続される円筒状の形状を有する。この接続部11の中空部(貫通孔)に相手側端子(雄端子)が挿入されることになる。幅広部12は、幅広の平板状(短冊状)の形状を有する。幅広部12は、カバー30の一対の端子保持部33(後述)を利用してカバー30に固定されることになる(図2参照)。幅狭部13は、幅寸法が幅広部12より小さい平板状(短冊状)の形状を有する。
幅広部12の基端部には、上方に向けて突出する一対の圧接刃15からなる圧接体14(即ち、第1圧接体)が形成されている。この圧接体14には、電子素子20のリード線21が固定されることになる。
次いで、リード線型の電子素子20について説明する。電子素子20としては、典型的には、チップコンデンサが使用されるが、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が使用されてもよい。図3に示すように、電子素子20は、本例では直方体状の形状を有し、電子素子20の一の側面から、一対のリード線21,22が、互いに反対側に直線状且つ同軸的に延びるように延出している。換言すれば、電子素子20は、互いに反対側に同軸的に延びる一対のリード線21,22に対して偏心して位置している。
電子素子20のリード線21は、上述したように、内導体端子10の圧接体14に固定されることになり、電子素子20のリード線22は、ジョイント端子60の圧接体67(即ち、第2圧接体。詳細は後述される。)に固定されて、ジョイント端子60を介して同軸線70の内導体71に接続されることになる(図2参照)。このように、電子素子20は、内導体端子10及び同軸線70の内導体71を、電気的に直列に繋ぐ。
次いで、カバー30について説明する。カバー30は、外導体端子50に保持されると共に、内導体端子10、電子素子20、ジョイント端子60、内導体端子10の圧接体14と電子素子20のリード線21との接点箇所(即ち、第1接点)、及び、ジョイント端子60の圧接体67と電子素子20のリード線22との接点箇所(即ち、第2接点)を保持する機能を有する。図3に示すように、樹脂製のカバー30は、大略的には、軸方向に延びる底壁31と、底壁31の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁32とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略U字状の形状を有している。
カバー30の先端部には、底壁31から間隔を空けて一対の側壁32から幅方向内側に突出する一対の端子保持部33が形成されている。端子保持部33には、内導体端子10の幅広部12及び圧接体14が固定されることになる(図2参照)。
カバー30の軸方向略中央部(端子保持部33より基端側の位置)には、底壁31の外側面(下面)が下方に突出し且つ底壁31の内側面(上面)が下方に窪んだ形状を有する素子保持部34が形成されている。素子保持部34の凹部には、電子素子20が挿入され固定されることになる(図2参照)。
カバー30の軸方向中央部より基端側(具体的には、素子保持部34より基端側の素子保持部34の近傍位置)における一対の側壁32の内壁面には、幅方向外側に窪み且つ上下方向に延びて上方に開口する一対の凹部35が形成されている。一対の凹部35より基端側の一対の側壁32の内壁面には、幅方向外側に窪み且つ軸方向に延びて先端側に開口する一対の溝部36(図8参照)が形成されている。一対の溝部36に、ジョイント端子60の一対の突出片65(詳細は後述される。)が挿入されることで、ジョイント端子60が軸方向に相対移動可能にカバー30に保持されることになる。
次いで、ハウジング40について説明する。カバー30とは別体のハウジング40は、内導体端子10の接続部11を収容保持すると共に外導体端子50に収容保持されて、内導体端子10と外導体端子50とを絶縁状態に維持する機能を有する。図3に示すように、ハウジング40は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂製であり、略円筒状の形状を有している。ハウジング40の中空部(貫通孔)は、内導体端子10の接続部11を収容保持する端子収容室41として機能する(図2参照)。
次いで、外導体端子50について説明する。外導体端子50は、ハウジング40を収容保持すると共に同軸線70の外導体73に導通接続される機能を有する。図3に示すように、金属製の外導体端子50は、その先端部に位置すると共にハウジング40を内装する円筒状のハウジング保持部51と、その基端部に位置すると共に同軸線70の外導体73を圧着するための外導体圧着部52と、ハウジング保持部51及び外導体圧着部52の間に位置すると共にカバー30を保持するカバー保持部53と、を一体に備える。
ハウジング保持部51の先端側の開口54には、相手側端子(雄端子)が挿入されることになる(図2参照)。外導体圧着部52は、先端側に位置すると共に同軸線70の外導体73を圧着するための一対の加締め片55と、基端側に位置すると共に同軸線70の外被74を圧着するための一対の加締め片56とで構成されている。
カバー保持部53は、大略的には、軸方向に延びる底壁57と、底壁57の幅方向両端部から上方に立ち上がると共に軸方向に延びる一対の側壁59とで構成され、上方が開口し且つ軸方向に垂直な断面が略U字状の形状を有している。底壁57の軸方向略中央部には、矩形状の開口(貫通孔)58が形成されている。開口58には、カバー30の素子保持部34が挿入されることになる(図2参照)。
次いで、ジョイント端子60について説明する。ジョイント端子60は、電子素子20のリード線22と同軸線70の内導体71とを接続し固定する機能を有する。図4に示すように、金属製のジョイント端子60は、基端側に位置する内導体圧着部61と、先端側に位置する幅広部62と、を一体に備える。
内導体圧着部61は、同軸線70の内導体71を圧着するための一対の加締め片63を含んで構成されている。幅広部62は、内導体圧着部61より幅広の平板状(短冊状)の形状を有する。幅広部62には、その幅方向両端部から垂下すると共に軸方向に延びる一対の平板状の垂下部64が一体に設けられている。一対の垂下部64の外壁面間の間隔は、一対の溝部36が形成されているカバー30の一対の側壁32の内壁面間の間隔より若干小さい。
各垂下部64には、その外壁面から幅方向外側に突出する突出片65が一体に設けられている。各突出片65の先端部には、軸方向に延びる平板状の案内部66が設けられている。案内部66の上下面それぞれが案内面66a(図4(b)参照)を構成している。
幅広部62の先端部には、上方に向けて突出する一対の圧接刃68からなる圧接体67(第2圧接体)が形成されている。この圧接体67には、電子素子20のリード線22が固定されることになる。以上、図1に示す端子ユニット1を構成する各部品の構成について説明した。
<端子ユニットの製造方法>
次いで、図1に示す、同軸線70の端部が接続された端子ユニット1の製造方法について説明する。まず、図5に示すように、ハウジング40を、外導体端子50のハウジング保持部51に軸方向に挿入して取り付け、且つ、カバー30を、上方から外導体端子50に近づけて、外導体端子50のカバー保持部53に取り付ける。カバー30がカバー保持部53に取り付けられた状態では、図2に示すように、カバー30の素子保持部34が、カバー保持部53の開口58から下方に突出すると共に、カバー30の底壁31が、カバー保持部53の底壁57に当接している。カバー30は、カバー保持部53(換言すると、外導体端子50)に対して固定されている。
次いで、図6に示すように、外導体端子50のハウジング保持部51に内装されているハウジング40の端子収容室41に、内導体端子10の接続部11を軸方向に挿入して取り付けて、内導体端子10の接続部11をハウジング40によって保持すると共に、内導体端子10の幅広部12及び圧接体14をカバー30の一対の端子保持部33によって固定する。
具体的には、まず、図6(a)に示すように、内導体端子10を上方からカバー30に向けて近づけ、内導体端子10の幅狭部13を、カバー30の互いに対向する一対の端子保持部33の間の空間を通過させて、内導体端子10をカバー30の底壁31に載置する。次いで、内導体端子10を、カバー30の底壁31に擦動させながらカバー30に対して先端側へ押し込む。
これにより、図6(b)に示すように、内導体端子10の接続部11がハウジング40の端子収容室41に挿入されて、内導体端子10の接続部11(即ち、内導体端子10の先端側端部)がハウジング40により保持される。加えて、内導体端子10の幅広部12が、カバー30の底壁31と一対の端子保持部33との間の空間に進入する。更に、例えば、幅広部12がこの空間に圧入されることで、内導体端子10の圧接体14が一対の端子保持部33の基端側端面に当接した状態に維持される。
この結果、内導体端子10の幅広部12及び圧接体14(即ち、内導体端子10の基端側端部)が、カバー30の一対の端子保持部33に対して固定される。更に、圧接体14の一対の圧接刃15が、カバー30の一対の側壁32により挟持された状態に維持される。
次いで、図7に示すように、事前の端末処理により外部に露出している同軸線70の内導体71の端部を、ジョイント端子60の内導体圧着部61の一対の加締め片63を用いて圧着固定する。これにより、ジョイント端子60が同軸線70と一体化される。
次いで、図8に示すように、同軸線70と一体化されたジョイント端子60を、上方からカバー30に向けて近づける。そして、ジョイント端子60を、カバー30の一対の凹部35内の空間を通過させ、一対の垂下部64が一対の溝部36が形成されたカバー30の一対の側壁32の先端側に位置するように配置する。次いで、ジョイント端子60を、カバー30に対して基端側に引き込む。
これにより、図9に示すように、一対の垂下部64が一対の側壁32の間の空間内に進入し且つ一対の案内部66が一対の溝部36に挿入される。この結果、ジョイント端子60が、溝部36に沿って軸方向に相対移動可能にカバー30に保持される。即ち、ジョイント端子60と外導体圧着部52(外導体端子50)との軸方向における相対移動が可能となっている。この相対移動の際、案内部66の案内面66a(図4(b)参照)と溝部36とが係り合うことで、案内部66の傾き(即ち、ジョイント端子60の傾き)が抑制される。
次いで、図10に示すように、事前の端末処理により外部に露出している同軸線70の外導体73及び外被74をそれぞれ、外導体端子50の外導体圧着部52における一対の加締め片55及び一対の加締め片56を用いて圧着固定する。これにより、外導体端子50と同軸線70の外導体73(一般に、編組導体)とが電気的に接続される。
このように、同軸線70の外導体73に外導体端子50を圧着する際、圧着に伴って同軸線70に及ぶ外力(いわゆる圧着力)に起因し、同軸線70の内導体71が軸方向に延びるように変形する場合がある。この場合、内導体71に接続されているジョイント端子60は、内導体71の変形に伴う外力を内導体71から受けることになる。この点、本実施形態では、ジョイント端子60と外導体端子50との軸方向における相対移動が可能である。そのため、ジョイント端子60が内導体71から外力を受けても、ジョイント端子60が軸方向に移動することで、その外力を吸収できる。よって、ジョイント端子60の意図しない変位(例えば、ジョイント端子60が軸方向に対して傾くように変位すること等)を抑制できる。
次いで、図10に示すように、電子素子20を、上方からカバー30に向けて近づけ、図2に示すように、カバー30の素子保持部34の凹部に収容して保持する。これにより、電子素子20が、カバー30の素子保持部34に対して固定される。また、電子素子20のリード線21の端部が、内導体端子10の圧接体14の上部に位置し、電子素子20のリード線22の端部が、ジョイント端子60の圧接体67の上部に位置するようになる。
電子素子20の固定は、素子保持部34の凹部の内壁に対する圧入によってなされてもよいし、素子保持部34の凹部の内壁の一部に内方に突出するリブを設けることで、素子保持部34の凹部内のリブに対する圧入によってなされてもよい。これにより、電子素子20が素子保持部34の凹部から抜け出すことが防止される。
次いで、内導体端子10の圧接体14の上部に位置する電子素子20のリード線21の端部を、上方から、圧接体14の一対の圧接刃15の間の空間に押し込むことで、圧接体14に圧接固定する。同様に、ジョイント端子60の圧接体67の上部に位置する電子素子20のリード線22の端部を、上方から、圧接体67の一対の圧接刃68の間の空間に押し込むことで、圧接体67に圧接固定する。これにより、電子素子20のリード線21と内導体端子10とが電気的に接続され、且つ、電子素子20のリード線22とジョイント端子60とが電気的に接続される。加えて、電子素子20のリード線21と内導体端子10との接点箇所(即ち、第1接点)、及び、電子素子20のリード線22とジョイント端子60との接点箇所(即ち、第2接点)が、カバー30に対して固定される。
更に、上述したように、一対の圧接刃15がカバー30の一対の側壁32により挟持されているので、一対の圧接刃15が幅方向外側に開くことが、カバー30によって規制される。このため、圧接体14によるリード線21への押圧力が経時的に低下することを抑制できる。以上により、図1に示す、同軸線70の端部が接続された端子ユニット1が完成する。
<作用・効果>
以上、本発明の実施形態に係る端子ユニット1によれば、内導体端子10に設けられた圧接体14に電子素子20のリード線21を圧入することで、内導体端子10とリード線21とを接続できる。同様に、ジョイント端子60に設けられた圧接体67に電子素子20のリード線22を圧入することで、ジョイント端子60とリード線22とを接続できる。このような圧入により、溶接やハンダ付け等の他の接続手法に比べ、容易でありながら確実に内導体端子10およびジョイント端子60と各リード線21,22とを接続できる。
更に、本構成の端子ユニット1では、カバー30とジョイント端子60とが軸方向に相対移動可能であるように、カバー30がジョイント端子60を保持している。これにより、カバー30と外導体端子50とが実質的に一体であるにもかかわらず、カバー30(=外導体端子50)とジョイント端子60との相対移動が可能となっている。
このため、同軸線70の外導体73に外導体端子50を圧着する際において、圧着力に起因して同軸線70の内導体71が軸方向に延びるように変形したとしても、ジョイント端子60が軸方向に移動することで、ジョイント端子60は、内導体71の変形に伴う外力を吸収できる。よって、この相対移動が不能である場合に比べ、ジョイント端子60への外力の影響(例えば、ジョイント端子60の意図しない傾き等)を低減できる。その結果、そのような外力によってリード線22をジョイント端子60の圧接体67に圧入する作業が妨げられ難く、リード線22をジョイント端子60に適正に圧入できる。したがって、本構成の端子ユニット1により、ジョイント端子60と電子素子20のリード線22との電気的接続の信頼性を良好に維持できる。
なお、雰囲気温度の変化等に起因して、外導体端子50及びジョイント端子60の何れか一方又は双方が軸方向において伸び縮みした場合であっても、ジョイント端子60が軸方向に移動することで、ジョイント端子60は、外導体端子50及びジョイント端子60の軸方向の伸び縮みに伴う外力を吸収できる。
<他の形態>
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
上記実施形態では、カバー30とジョイント端子60とが軸方向に相対移動可能であるように、ジョイント端子60がカバー30に保持されることで、カバー30と外導体端子50とが実質的に一体であるにもかかわらず、カバー30(=外導体端子50)とジョイント端子60との相対移動が可能となっている。
これに対し、カバー30と外導体端子50とが軸方向に移動可能であるように、カバー30が外導体端子50に保持されることで、ジョイント端子60とカバー30とが実質的に一体であり、且つ、外導体端子50とカバー30(=ジョイント端子60)との相対移動が可能となっていてもよい。これによっても、ジョイント端子60は、内導体71の変形に伴う外力や、外導体端子50及びジョイント端子60の軸方向の伸び縮みに伴う外力を吸収できる。
ここで、上述した本発明に係る端子ユニット1、及び、端子ユニット1の製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]〜[6]に簡潔に纏めて列記する。
[1]
相手側端子に接続される第1端子(10)と、
同軸線(70)の内導体(71)に接続される第2端子(60)と、
前記第1端子(10)と前記第2端子(60)とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子(20)と、
前記電子素子(20)を収容するとともに、前記電子素子(20)から延びる一のリード線(21)と前記第1端子(10)との接点である第1接点、及び、前記電子素子(20)から延びる他のリード線(22)と前記第2端子(60)との接点である第2接点、を保持するカバー(30)と、
前記第1端子(10)を収容するハウジング(40)と、
前記ハウジング(40)を保持するハウジング保持部(51)、前記同軸線(70)の外導体(73)に圧着される外導体圧着部(52)、及び、前記カバー(30)を保持するカバー保持部(53)を有する外導体端子(50)と、
を備えた、同軸線用の端子ユニット(1)であって、
前記第1端子(10)は、
前記一の前記リード線(21)を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第1接点を構成する第1圧接体(14)、を有し、
前記第2端子(60)は、
前記他の前記リード線(22)を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第2接点を構成する第2圧接体(67)、を有し、
当該端子ユニット(1)は、
前記内導体(71)に前記第2端子(60)が接続された後に前記外導体(73)に前記外導体圧着部(52)を圧着するとき、前記第2端子(60)の前記外導体圧着部(52)に対する前記同軸線(70)の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
同軸線用の端子ユニット(1)。
[2]
上記[1]に記載の端子ユニット(1)において、
前記第2端子(60)が前記カバー(30)に対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバー(30)が前記第2端子(60)を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニット(1)。
[3]
上記[2]に記載の端子ユニット(1)において、
前記第2端子(60)は、
前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面(66a)を有する突出片(65)を有し、
前記カバー(30)は、
前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片(65)を受け入れる溝部(36)を有する、
同軸線用の端子ユニット(1)。
[4]
上記[1]又は上記[2]に記載の端子ユニット(1)において、
前記外導体端子(50)が前記カバー(30)に対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバー(30)が前記外導体端子(50)に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
同軸線用の端子ユニット(1)。
[5]
相手側端子に接続される第1端子(10)と、同軸線(70)の内導体(71)に接続される第2端子(60)と、リード線型の電子素子(20)と、前記電子素子(20)を収容するカバー(30)と、前記第1端子(10)を収容するハウジング(40)と、前記ハウジング(40)及び前記カバー(30)を保持し且つ同軸線(70)の外導体(73)に接続される外導体端子(50)と、を備えた端子ユニット(1)を製造するための、同軸線用の端子ユニット(1)の製造方法であって、
前記端子ユニット(1)は、
前記内導体(71)に前記第2端子(60)が接続された後に前記外導体端子が有する外導体(73)に前記外導体圧着部(52)を圧着するとき、前記第2端子(60)の前記外導体圧着部(52)に対する前記同軸線(70)の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
当該製造方法は、
前記外導体端子(50)が有するハウジング保持部(51)に、前記ハウジング(40)を取り付ける工程と、
前記外導体端子(50)が有するカバー保持部(53)に、前記カバー(30)を取り付ける工程と、
前記ハウジング(40)に、前記第1端子(10)が有する前記相手側端子への接続部(11)を収容する工程と、
前記同軸線(70)の内導体(71)に、前記第2端子(60)を接続する工程と、
前記第2端子(60)を前記カバー(30)に収容した状態にて、前記同軸線(70)の外導体(73)に、前記外導体圧着部(52)を圧着する工程と、
前記第1端子(10)が有する第1圧接体(14)に、前記電子素子(20)から延びる一のリード線(21)を圧入して接続する工程と、
前記第2端子(60)が有する第2圧接体(67)に、前記電子素子(20)から延びる他のリード線(22)を圧入して接続する工程と、
前記カバー(30)に、前記電子素子(20)を収容する工程と、を備える、
同軸線用の端子ユニット(1)の製造方法。
[6]
上記[5]に記載の製造方法において、
前記端子ユニット(1)は、
前記ハウジング(40)、前記第1端子(10)、前記電子素子(20)、前記第2端子(60)、前記カバー(30)、及び、前記同軸線(70)が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
当該製造方法は、
前記第1圧接体(14)に前記一の前記リード線(21)を圧入する工程にて、前記一の前記リード線(21)を前記軸方向とは異なる方向から前記第1圧接体(14)に圧入し、
前記第2圧接体(67)に前記他の前記リード線(22)を圧入する工程にて、前記他の前記リード線(22)を前記軸方向とは異なる方向から前記第2圧接体(67)に圧入する、
同軸線用の端子ユニット(1)の製造方法。
1 端子ユニット
10 内導体端子(第1端子)
11 接続部
14 圧接体(第1圧接体)
20 電子素子
21 リード線
22 リード線
30 カバー
36 溝部
40 ハウジング
50 外導体端子
51 ハウジング保持部
52 外導体圧着部
53 カバー保持部
60 ジョイント端子(第2端子)
65 突出片
66a 案内面
67 圧接体(第2圧接体)
70 同軸線
71 内導体
73 編組導体・金属スリーブ(外導体)

Claims (6)

  1. 相手側端子に接続される第1端子と、
    同軸線の内導体に接続される第2端子と、
    前記第1端子と前記第2端子とを繋ぐように設けられるリード線型の電子素子と、
    前記電子素子を収容するとともに、前記電子素子から延びる一のリード線と前記第1端子との接点である第1接点、及び、前記電子素子から延びる他のリード線と前記第2端子との接点である第2接点、を保持するカバーと、
    前記第1端子を収容するハウジングと、
    前記ハウジングを保持するハウジング保持部、前記同軸線の外導体に圧着される外導体圧着部、及び、前記カバーを保持するカバー保持部、を有する外導体端子と、
    を備えた、同軸線用の端子ユニットであって、
    前記第1端子は、
    前記一の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第1接点を構成する第1圧接体、を有し、
    前記第2端子は、
    前記他の前記リード線を押圧しながら挟み込んだ状態で固定するとともに前記第2接点を構成する第2圧接体、を有し、
    当該端子ユニットは、
    前記内導体に前記第2端子が接続された後に前記外導体に前記外導体圧着部を圧着するとき、前記第2端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成されている、
    同軸線用の端子ユニット。
  2. 請求項1に記載の端子ユニットにおいて、
    前記第2端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記第2端子を保持することにより、前記相対移動が可能となっている、
    同軸線用の端子ユニット。
  3. 請求項2に記載の端子ユニットにおいて、
    前記第2端子は、
    前記軸方向に交差する方向に突出し且つ前記軸方向に沿う案内面を有する突出片を有し、
    前記カバーは、
    前記軸方向に沿って延び且つ前記突出片を受け入れる溝部を有する、
    同軸線用の端子ユニット。
  4. 請求項1又は請求項2に記載の端子ユニットにおいて、
    前記外導体端子が前記カバーに対して前記軸方向において移動可能であるように前記カバーが前記外導体端子に保持されることにより、前記相対移動が可能となっている、
    同軸線用の端子ユニット。
  5. 相手側端子に接続される第1端子と、同軸線の内導体に接続される第2端子と、リード線型の電子素子と、前記電子素子を収容するカバーと、前記第1端子を収容するハウジングと、前記ハウジング及び前記カバーを保持し且つ同軸線の外導体に接続される外導体端子と、を備えた端子ユニットを製造するための、同軸線用の端子ユニットの製造方法であって、
    前記端子ユニットは、
    前記内導体に前記第2端子が接続された後に前記外導体に前記外導体端子が有する外導体圧着部を圧着するとき、前記第2端子の前記外導体圧着部に対する前記同軸線の軸方向における相対移動が可能であるように、構成され、
    当該製造方法は、
    前記外導体端子が有するハウジング保持部に、前記ハウジングを取り付ける工程と、
    前記外導体端子が有するカバー保持部に、前記カバーを取り付ける工程と、
    前記ハウジングに、前記第1端子が有する前記相手側端子への接続部を収容する工程と、
    前記同軸線の内導体に、前記第2端子を接続する工程と、
    前記第2端子を前記カバーに収容した状態にて、前記同軸線の外導体に、前記外導体圧着部を圧着する工程と、
    前記第1端子が有する第1圧接体に、前記電子素子から延びる一のリード線を圧入して接続する工程と、
    前記第2端子が有する第2圧接体に、前記電子素子から延びる他のリード線を圧入して接続する工程と、
    前記カバーに、前記電子素子を収容する工程と、を備える、
    同軸線用の端子ユニットの製造方法。
  6. 請求項5に記載の製造方法において、
    前記端子ユニットは、
    前記ハウジング、前記第1端子、前記電子素子、前記第2端子、前記カバー、及び、前記同軸線が、前記軸方向に沿って配置されるように構成され、
    当該製造方法は、
    前記第1圧接体に前記一の前記リード線を圧入する工程にて、前記一の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第1圧接体に圧入し、
    前記第2圧接体に前記他の前記リード線を圧入する工程にて、前記他の前記リード線を前記軸方向とは異なる方向から前記第2圧接体に圧入する、
    同軸線用の端子ユニットの製造方法。
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