JP2003287883A - 感光性誘電体形成用組成物、転写フィルム、誘電体および電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱損失が小さく、低温焼成可能な高誘電率の誘
電体層を寸法精度良く形成できる感光性誘電体形成用組
成物、および感光性転写フィルムから形成された誘電体
および電子部品の提供。 【解決手段】（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満
の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５
μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アル
カリ現像可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物とを
含有することを特徴とする感光性誘電体形成用組成物お
よびこれを支持フィルム上に塗布した感光性転写フィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は寸法精度の高いパターンを
形成するために好適に使用することができる感光性誘電
体形成用組成物、感光性誘電体形成用組成物を支持フィ
ルムに塗布した転写フィルム、ならびにこれから形成さ
れる誘電体および電子部品に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】近年、多層プリント配線基板等に
高誘電率層を設け、この層をコンデンサ等に利用する技
術が知られている。この高誘電率層は、たとえば、熱硬
化性樹脂を溶解させた有機溶剤に高誘電率の無機粉末を
添加したものを、熱硬化性樹脂の脆さを補うために、ガ
ラス繊維等の繊維強化材に含浸させ、その後、溶剤を焼
成などにより飛散させて硬化させる等の方法により調製
されている。しかしながら、従来の方法では、通常、た
とえば２０以上などの高い誘電率であってかつ薄膜でも
低いリーク電流を有する層を得ることは困難であった。

【０００３】また、各種の無機粉末を用いて高誘電率の
誘電体層を得る試みもなされ、たとえば、ポリスチレン
に無機粉末としてＦｅ₃Ｏ₄、あるいはＺｎＯ＋カーボン
などを添加すると、高い誘電率の誘電体層を得ることが
できることが知られている。しかしこのような系では、
誘電率を高くすることができても、得られる誘電体層の
誘電正接が大きくなるため、交流電場における誘電体層
での発熱が大きくなり、誘電体のフィルムを設けた多層
プリント配線基板等の劣化、熱応力による接合部の破断
等の不良原因となり、半導体基板の信頼性、耐久性が低
下し易いという問題点があった。

【０００４】一方、高い誘電率を得るためには、通常、
高誘電率の無機粉末を高温で加熱焼成して誘電体層を形
成する方法が知られている。しかしながらこの方法は、
たとえば１０００℃程度の高温で焼成する必要があるた
め、配線基板上に電子部品が装着されている状態で誘電
体層を設ける場合には適用できず、種々の半導体基板の
製造プロセスに汎用的に適用できないという問題点があ
った。

【０００５】さらに、誘電体層の形成方法としてスクリ
ーン印刷法等が知られているが、基板の大型化および高
精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳し
くなり、通常の印刷では対応できないという問題があっ
た。このため、低温焼成により、高い誘電率で、熱損失
の小さい誘電体層を提供するとともに、寸法精度の高い
パターンを形成しうる感光性誘電体形成用組成物の出現
が望まれていた。

【０００６】そこで、本発明者らは、前記問題を解決す
べく鋭意研究した結果、特定の平均粒子径分布を持つ無
機粒子を含有する感光性誘電体形成用組成物、またこれ
を塗布した感光性転写フィルムを用いることにより、５
００℃以下という低温での焼成が可能で、高誘電率かつ
低誘電正接であり、薄膜でも低いリーク電流で、なおか
つ寸法精度の高いパターンの誘電体を形成することがで
きることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００７】

【発明の目的】本発明は、前記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、熱損失が小さ
く、低温焼成によって製造可能な高誘電率の誘電体層を
寸法精度良く形成できるような感光性誘電体形成用組成
物、感光性転写フィルムならびにこの組成物や転写フィ
ルムから形成された誘電体および電子部品を提供するこ
とを目的としている。

【０００８】

【発明の概要】本発明に係る感光性誘電体形成用組成物
は、（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超
微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上
の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ現像
可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物とを含有する
ことを特徴としている。

【０００９】本発明に係る感光性転写フィルムは、前記
無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ−II）か
らなる無機粒子と、アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）と、
感光性酸生成化合物（Ｃ）とを含有する感光性誘電体形
成用組成物が膜厚１〜１００μｍで支持フィルム上に設
けられていることを特徴としている。本発明に係る感光
性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムによ
れば、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、好ま
しくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成
することが可能である。

【００１０】前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）は、
（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノ
ボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナ
イロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかである
ことが好ましい。本発明に係る誘電体は、前記感光性誘
電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを５００
℃以下で加熱して硬化させることにより形成することが
でき、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下である
ことが好ましい。また、このような誘電体は導電性箔上
に形成されていてもよい。

【００１１】本発明に係る電子部品は、前記感光性誘電
体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを用いて形
成された誘電体を含むことを特徴としている。

【００１２】

【発明の具体的説明】以下、本発明について具体的に説
明する。まず、本発明に係る感光性誘電体形成用組成物
の詳細について説明する。［感光性誘電体形成用組成
物］本発明に係る感光性誘電体形成用組成物は、（Ａ−
Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子およ
び（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒
子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂
と、（Ｃ）感光性酸生成化合物と必要に応じて（Ｄ）溶
剤、（Ｅ）各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホ
モミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用
いて混練することにより調製することができる。

【００１３】上記のようにして調製される感光性誘電体
形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト
状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１００，０
００ｍＰａ・ｓとされ、好ましくは５０〜１０，０００
ｍＰａ・ｓとされることが望ましい。以下、感光性誘電
体形成用組成物を構成する各成分について説明する。 （Ａ）無機粒子 本発明において使用する無機粒子は、無機超微粒子（Ａ
−Ｉ）および無機微粒子（Ａ―II）とからなり、これら
の無機粒子は、誘電率が３０以上であり、好ましくは５
０以上、さらに好ましくは７０以上である。誘電率は高
い分には問題なく、上限値は特に限定されないが、たと
えば、３００００程度であってもよい。

【００１４】このような無機粒子としては、金属酸化物
からなるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸
化物が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とは
チタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物を
いう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構
造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン
系単一金属酸化物と、金属元素としてチタンおよび他の
金属元素を含むチタン系複酸化物とを好ましく用いるこ
とができる。

【００１５】前記チタン系単一金属酸化物としては、た
とえば、二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。この
ような二酸化チタン系金属酸化物としては、アナターゼ
構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が挙
げられる。前記チタン系複酸化物としては、たとえば、
チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロン
チウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム
系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の
金属酸化物が挙げられる。

【００１６】なお、前記「二酸化チタン系金属酸化物」
とは、二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタン
に他の少量の添加物を含む系を意味し、主成分である二
酸化チタンの結晶構造が保持されているものであり、他
の系の金属酸化物についても同様である。また、前記
「チタン系複酸化物」とは、チタン系単一金属酸化物
と、少なくとも１種の他の金属元素からなる金属酸化物
とが複合して生ずる酸化物であり、構造の単位としてオ
キソ酸のイオンが存在しないものをいう。

【００１７】本発明においては、このような無機粒子を
構成するチタン系金属酸化物としては、チタン系単一金
属酸化物のうちでは、ルチル構造の二酸化チタン系金属
酸化物が好ましく、チタン系複酸化物のうちでは、チタ
ン酸バリウム系金属酸化物を好ましく用いることができ
る。これらのうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物
を特に好ましく用いることができる。

【００１８】また、水性媒体への分散性を向上させるた
め、前記無機粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変性し
た粒子も好適に用いることができる。本発明において
０．０５μｍ未満の無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および０．
０５μｍ以上の無機微粒子（Ａ−II）は、（Ａ−Ｉ）お
よび（Ａ−II）の合計量を１００質量部とした場合に、
（Ａ−Ｉ）の量は１〜３０質量部、好ましくは５〜２０
質量部であり、（Ａ−II）の量は９９〜７０質量部、好
ましくは９５〜８０質量部である。このような無機粒子
を用いると、無機粒子のパッキングが良くなり高い誘電
率を有する誘電体を得ることができる。

【００１９】このような無機超微粒子と無機微粒子を合
わせた無機粒子全体の平均粒子径は、好ましくは０．０
０５〜２．０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１．０
μｍ、より好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ま
しくは０．０２〜０．３μｍであることが望ましい。ま
た、このとき重量平均粒子径（Dw）と数平均粒子径（D
n）の比からなるＤｗ／Ｄｎは、好ましくは１．０５以
上、さらに好ましくは１．１以上、より好ましくは１．
２以上、特に好ましくは１．２５以上であることが望ま
しい。Dw/Dnが1.05以下では、膜厚を薄くした場合に誘
電体粒子のパッキングが悪くリーク電流が大きくなり好
ましくない。

【００２０】本発明の無機粒子の形状は、特に制限され
るものではないが、球状、粒状、板状、麟片状、ウィス
カー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられ
る。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状で
あることが好ましい。これらの形状の無機粒子は、一種
単独で、または二種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００２１】本発明において使用する無機超微粒子（Ａ
−Ｉ）は、たとえば気相法やゾルゲル法、ＲＦプラズマ
法などにより合成することができる。気相法で合成した
無機超微粒子を溶剤に分散するには、分散剤を併用して
公知の分散方法、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイ
ザーなどにより一次粒子にまで分散させることができ
る。

【００２２】感光性誘電体形成用組成物における無機粒
子（Ａ）の量（（Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量）
は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき
２０〜９５質量％、好ましくは４０〜９０質量％、さら
に好ましくは６０〜８５質量％であることが望ましい。 （Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂 感光性誘電体形成用組成物に使用されるアルカリ現像可
能な樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。
ここで、「アルカリ現像可能」とは、アルカリ性の現像
液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とす
る現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよ
い。

【００２３】アルカリ可溶性樹脂の具体例としては、た
とえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹
脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などを挙げ
ることができる。このようなアルカリ可溶性樹脂のう
ち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましい
ものとしては、たとえばカルボキシル基含有モノマー類
（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の
共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー
（ハ）」ともいう）との共重合体、またはモノマー
（イ）とエポキシ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノ
マー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体
などを挙げることができる。

【００２４】上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有
モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン
酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モ
ノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カル
ボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート
などが挙げられる。

【００２５】上記モノマー（ロ）（エポキシ基含有モノ
マー類）としては、たとえば、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシ
ジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ
−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３,４−
エポキシブチル、メタクリル酸−３,４−エポキシブチ
ル、アクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、メタクリ
ル酸−６,７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル
酸−６,７−エポキシヘプチル、Ｎ−［４−（２,３−エ
ポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルベンジル］アク
リルアミド、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキ
シ）−３,５−ジメチルフェニルプロピル］アクリルア
ミドなどが挙げられる。

【００２６】その他の共重合可能なモノマー類である上
記モノマー（ハ）としては、たとえば、（メタ）アクリ
ル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アク
リル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、
（メタ）アクリル酸ベンジル、ジシクロペンタニル（メ
タ）アクリレートなどのモノマー、モノマー（ロ）を含
む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）
アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン
などの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプ
レンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）
アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポ
リ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の
末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を
有するマクロモノマー類；などが挙げられる。

【００２７】上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との
共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマ
ー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／また
はモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性
水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在によ
り、アルカリ可溶性を有するものとなる。なかでもモノ
マー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重
合体は、誘電体用複合粒子（Ａ）の分散安定性や後述す
るアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。
この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合
成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に
好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ロ）に由
来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０
質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマ
ー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好まし
くは１〜９８質量％、特に好ましくは４０〜９０質量％
である。

【００２８】感光性誘電体形成用組成物を構成するアル
カリ可溶性樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリス
チレン換算の質量平均分子量（以下、単に「質量平均分
子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜
５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜
３００，０００であることが望ましい。感光性誘電体形
成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の含
有量は、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、
通常１〜５００質量部、好ましくは１０〜５００質量
部、好ましくは１０〜２００質量部であることが望まし
い。

【００２９】また感光性誘電体形成用組成物におけるア
ルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）を１００質量％としたとき１〜６０質量％、好ま
しくは２〜４０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量
％であることが望ましい。なお、感光性誘電体形成用組
成物中に、たとえばビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂
などのアルカリ現像可能な樹脂以外の樹脂を含有しても
よい。 （Ｃ）感光性酸生成化合物 感光性酸生成化合物（Ｃ）は放射線光の照射によって酸
を生成する化合物である。たとえば１,２−ベンゾキノ
ンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステル、１,２−ベンゾキノンジ
アジドスルホン酸アミド、１,２−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸アミド等を挙げることができる。具体的に
はＪ．Ｋｏｓａｒ著"Ｌｉｇｈｔ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ
Ｓｙｓｔｅｍｓ"３３９〜３５２（１９６５）、Ｊｏｈ
ｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）や
Ｗ．Ｓ．Ｄｅ Ｆｏｒｅｓｔ著"Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓ
ｔ"５０（１９７５）、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、Ｉｎ
ｃ.（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載されている１,２−キノ
ンジアジド化合物を挙げることができる。

【００３０】これらの中で、放射線光を照射した後の４
００〜８００ｎｍの可視光線領域における透明性が良好
な化合物、たとえば２,３,４−トリヒドロキシベンゾフ
ェノン、２,３,４,４′−テトラヒドロキシベンゾフェ
ノン、３′−メトキシ−２,３,４,４′−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、２,２′,５,５′−テトラメチル
−２′,４,４′−トリヒドロキシトリフェニルメタン、
４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−１−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフ
ェノールおよび２,４,４−トリメチル−２′,４′,７−
トリヒドロキシ−２−フェニルフラバン等の１,２−ベ
ンゾキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、１,２
−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルまた
は１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エス
テルを好ましいものとして挙げることができる。

【００３１】感光性酸生成化合物（Ｃ）の含有量は、ア
ルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好
ましくは５〜１００質量部であり、特に好ましくは１０
〜５０質量部である。５質量部未満であると、放射線光
を吸収して生成する酸の量が少なくなるので、放射線照
射前後のアルカリ水溶液に対する溶解度に差をつけるこ
とができず、パターニングが困難となり、組成物から得
られるパターンの耐熱性に不具合が生じる恐れがある。
また、１００質量部を超えると、短時間の放射線光の照
射では添加した感光性酸生成化合物の大半が未だそのま
まの形で残存するため、アルカリ水溶液への不溶化効果
が高過ぎて現像することが困難となる場合がある。

【００３２】また感光性誘電体形成用組成物における感
光性酸生成化合物（Ｃ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋
（Ｃ）を１００質量％としたとき、０．１〜３０質量
％、好ましくは０．５〜２０質量％、さらに好ましくは
１〜１０質量％であることが望ましい。 （Ｄ）溶剤 感光性誘電体形成用組成物には、必要に応じて溶剤
（Ｄ）が含有される。上記溶剤（Ｄ）としては、無機微
粒子（Ａ−II）や無機超微粒子（Ａ−Ｉ）との親和性、
ならびにアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）、感光性酸生成
化合物（Ｃ）および必要に応じて含有される後述の各種
添加剤（Ｅ）との溶解性が良好で、感光性誘電体形成用
組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させる
ことによって容易に蒸発除去できるものであることが好
ましい。

【００３３】かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケ
トン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロ
ヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メ
チル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセ
トンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコー
ル類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族
モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸
−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３
−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類
などを例示することができ、これらは、単独でまたは２
種以上を組み合わせて使用することができる。

【００３４】感光性誘電体形成用組成物における溶剤
（Ｄ）の含有量としては、良好な流動性が得られる範囲
内において適宜選択することができるが、通常、無機微
粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、１〜１０，００
０質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部で
あることが望ましい。 （Ｅ）各種添加剤 感光性誘電体形成用組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成
分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存
安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリン
グ剤、現像促進剤などの各種添加剤が任意成分として含
有されていてもよい。 接着助剤 接着助剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニ
ウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、
およびジルコネート系カップリング剤から選択された少
なくとも１つのカップリング剤を使用することができ
る。これらのカップリング剤のうち、比較的少量で優れ
た密着性が得られる下記式（１）で表される化合物など
のシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキ
ル）アルコキシシラン〕が好適に用いられる。

【００３５】

【化１】

【００３６】（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３
の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数であ
る。）上記式（１）において、飽和アルキル基の炭素数
を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６
の整数とされる。上記式（１）で表されるシランカップ
リング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメト
キシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−
デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメ
チルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシ
ランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ
＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；ｎ−プロピルジエチルメトキ
シシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デ
シルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチ
ルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシラ
ンなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝
１，ｍ＝１，ｎ＝２）；ｎ−ブチルジプロピルメトキシ
シラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘ
キサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジ
プロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピル
メトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；ｎ−プ
ロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエ
トキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ
−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサン
ジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエ
トキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；ｎ−プロ
ピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエト
キシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジ
エチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエト
キシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；ｎ−ブチル
ジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエト
キシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラ
ン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和
アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝
２，ｎ＝３）；ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラ
ン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシル
ジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチル
プロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシ
ランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類
（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；ｎ−プロピルジエチルプ
ロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラ
ン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサ
デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチ
ルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポ
キシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；ｎ−ブチル
ジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプ
ロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキ
シシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランな
どの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝
１，ｍ＝３，ｎ＝３）；ｎ−プロピルメチルジメトキシ
シラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシ
ルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジ
メトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシラン
などの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝
２，ｍ＝１，ｎ＝１）；ｎ−プロピルエチルジメトキシ
シラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシ
ルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジ
メトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシラン
などの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝
２，ｍ＝１，ｎ＝２）；ｎ−ブチルプロピルジメトキシ
シラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘ
キサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプ
ロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジ
メトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；ｎ−プ
ロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエ
トキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ
−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサン
メチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエ
トキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；ｎ−プロ
ピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエト
キシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−
ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエ
チルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエト
キシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；ｎ−ブチル
プロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエト
キシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラ
ン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和
アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝
２，ｎ＝３）；ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラ
ン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシル
メチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジ
プロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシ
ランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類
（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；ｎ−プロピルエチルジプ
ロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラ
ン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサ
デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチル
ジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポ
キシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；ｎ−ブチル
プロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプ
ロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキ
シシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランな
どの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝
２，ｍ＝３，ｎ＝３）；ｎ−プロピルトリメトキシシラ
ン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメ
トキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、
ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルト
リメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；ｎ−プロピル
トリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、
ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリ
エトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなど
の飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝
２）；ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチル
トリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラ
ン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコ
サントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロ
ポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることが
でき、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて
使用することができる。

【００３７】これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシ
ラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシ
ルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシ
ラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−
ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシ
ラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシ
ルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジ
エトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ
−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリ
プロポキシシランなどが特に好ましい。

【００３８】感光性誘電体形成用組成物における接着助
剤の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量
部に対して、０．００１〜１０質量部、さらに好ましく
は０．００１〜５質量部であることが望ましい。 分散剤 無機微粒子粒子（Ａ−II）の分散剤としては、脂肪酸が
好ましく用いられ、特に、炭素数４〜３０、好ましくは
４〜２０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具
体例としては、フマル酸、フタル酸、マロン酸、イタコ
ン酸、シトラコン酸、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウ
リン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン
酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライ
ジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキ
ドン酸などの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これら
は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用すること
ができる。

【００３９】感光性誘電体形成用組成物における分散剤
の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部
に対して、０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０
１〜５質量部であることが望ましい。 充填剤 本発明の感光性誘電体形成用組成物は、前記（Ａ−Ｉ）
〜（Ｄ）成分の他に、さらに、充填剤を含有することが
できる。このような充填剤として、誘電率を向上させる
添加剤としては、カーボン微粉（例：アセチレンブラッ
ク、ケッチェンブラックなど）、黒鉛微粉、高次フラー
レンなどの導電性微粒子、炭化ケイ素微粉などの半導体
性の微粒子などが挙げられる。これらの誘電率向上用の
充填剤を添加する場合には、無機微粒子（Ａ−II）１０
０質量％に対し、好ましくは０〜１０質量％、さらに好
ましくは０．０５〜３質量％、特に好ましくは０．１〜
１質量％の量で使用することが望ましい。

【００４０】［感光性転写フィルム］本発明に係る感光
性転写フィルムは、上記の感光性誘電体形成組成物を支
持フィルム上に塗布して、支持フィルム上に感光性転写
層を設けることで得ることができ、さらにこの感光性転
写層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。 ＜支持フィルムおよび保護フィルム＞本発明の感光性転
写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐
溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムある
いは導電性箔であることが好ましい。支持フィルムが可
撓性を有することにより、ロールコータによってペース
ト状組成物を塗布することによって感光性転写層を形成
することができ、感光性転写層をロール状に巻回した状
態で保存し、供給することができる。支持フィルムが導
電性箔である場合には、誘電体層を別の基板上にラミネ
ートした後に導電性箔を別のドライフィルムフォトレジ
スト（ＤＦＲ）を用いてパターニングした後に、これを
露光マスクとして誘電体層を露光現像した後に誘電体層
の上部電極としてこれを用いることができる。

【００４１】支持フィルムに用いる樹脂としては、たと
えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミ
ド、ポリビニルアルコール、含フッ素樹脂（たとえば、
ポリフルオロエチレンなど）、ナイロン、セルロースな
どを挙げることができる。支持フィルムの厚さは、たと
えば２０〜１００μｍ、強度等の観点から２５〜５０μ
ｍであることが好ましい。樹脂製の支持フィルムの表面
には離型処理が施されていることが好ましい。離型処理
がされていると、後述のパターンの形成工程において、
支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができるから
である。離型処理としては、たとえば、シリコン系離型
剤、フッ素系離型剤、シリコン−フッ素系離型剤を塗布
する処理が好適に用いられる。

【００４２】支持フィルムに用いる導電性箔は、たとえ
ば銅、金、銀、白金、ニッケル、ステンレス、アルミニ
ウム、鉄および各種合金からなる箔を挙げることができ
る。これらの箔のなかで耐酸化性、導電性と柔軟性の観
点から銅、金、銀、白金、ニッケル、アルミニウムが特
に好ましい。また、必要に応じて複数の導電性箔の積層
体や、樹脂基板や不織布樹脂含浸基板の上に積層された
基板であっても良い。このような導電性箔の厚さは特に
制限されるものではないが、通常５〜７５μｍ、好まし
くは８〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜２５μｍの範
囲にあるものが望ましい。

【００４３】なお、保護フィルムについても、支持フィ
ルムと同様のものを用いることができる。また、保護フ
ィルムの表面には通常、離型処理が施され、保護フィル
ム／感光性転写層間の剥離強度が、支持フィルム／感光
性転写層間の剥離強度よりも小さいことが必要である。 ＜感光性転写層＞本発明の感光性転写フィルムを構成す
る感光性転写層は、上記の感光性誘電体形成用組成物を
支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部ま
たは全部を除去することにより形成することができる。

【００４４】感光性誘電体形成用組成物を支持フィルム
上に塗布し、感光性転写層を得る方法としては、膜厚の
均一性に優れた膜厚の大きい（たとえば１μｍ以上）塗
膜を効率よく形成することができるものであることが好
ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、
ブレードコーターによる塗布方法、スリットコーターに
よる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイ
ヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして
挙げることができる。

【００４５】塗膜の乾燥条件は、５０〜１５０℃で、
０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残
存割合（感光性転写層中の含有率）は、通常、２質量％
以下、好ましくは１質量％以下であることが望ましい。
上記のようにして支持フィルムの少なくとも片面に形成
される感光性転写層の膜厚は、１〜１００μｍ、好まし
くは３〜７０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍであ
ることが望ましい。

【００４６】また、感光性転写層中の無機微粒子（Ａ−
II）の含有量としては、転写フィルムにおける感光性転
写層全体に対して、３０〜９０質量％、好ましくは４０
〜８０質量％であることが望ましい。このような感光性
転写層を有することにより、基板への密着性に優れ、か
つ寸法精度の高いパターンを形成することができる感光
性転写フィルムを得ることができる。

【００４７】［誘電体］本発明の感光性誘電体形成用組
成物および感光性転写フィルムを用いることにより、５
００℃以下の温度で加熱することで、誘電率が２０以
上、好ましくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電
体を形成することができる。以下、本発明の誘電体の形
成方法および誘電体の物性について詳述する。＜誘電体層パターンの形成方法＞ 本発明の感光性誘電体
形成用組成物を用いた誘電体層パターンの形成方法は、
〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程、ある
いは〔１−２〕感光性転写層の転写工程、〔２〕誘電体
層の露光工程、〔３〕誘電体層の現像工程、〔４〕誘電
体層パターンの硬化工程の各工程を有する。 〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程 塗布工程では、たとえば塗布機などを用いて、基板上に
本発明の感光性誘電体形成用組成物を塗布し、誘電体層
を形成する。ここで、好ましい塗布機としては、スピナ
ー、スクリーン印刷機、グラビアコート機、ロールコー
ト機、バーコーター、ダイコーター等が挙げられる。上
記基板材料としては、特に限定されないが、たとえばプ
リント配線基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、
銅箔付きポリイミド基板、セラミクス基板、シリコーン
ウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからな
る板状部材が挙げられる。

【００４８】具体的には、たとえば、本発明の感光性誘
電体形成用組成物を、スクリーン印刷機などによりプリ
ント配線基板等上に印刷し、オーブン等を用いて当該感
光性誘電体形成用組成物を乾燥させ、誘電体層を形成す
ることができる。 〔１−２〕感光性転写層の転写工程 転写工程では、本発明の感光性転写フィルムを使用し、
当該感光性転写フィルムを構成する感光性転写層を基板
上に転写する。

【００４９】基板材料としては、たとえばプリント配線
基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、銅箔付きポ
リイミド基板、セラミクス基板、シリコーンウエハー
（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからなる板状部
材が用いられる。この板状部材の表面に予め所望のパタ
ーンを形成したものを用いても差し支えない。基板表面
に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤など
による薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング
法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などに
よる薄膜形成処理のような前処理を適宜施していてもよ
い。

【００５０】転写工程の一例を示せば以下のとおりであ
る。必要に応じて使用される感光性転写フィルムの保護
フィルムを剥離した後、基板上に、感光性転写層の表面
が当接されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、
この感光性転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着
する。これにより、基板上に感光性転写層が転写されて
密着した状態となる。ここで、転写条件としては、たと
えば、加熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ロ
ーラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラ
の移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分であるような条件
を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよ
く、予熱温度としてはたとえば４０〜１００℃とするこ
とができる。 〔２〕誘電体層の露光工程 露光工程においては、上記のようにして形成した誘電体
層の表面に、露光用マスクを介して、放射線を選択的に
照射（露光）して、誘電体層にパターンの潜像を形成す
る。

【００５１】また、上記の［１−１］でさらにドライフ
ィルムレジスト付き導電性箔をラミネート、あるいは
［１−２］で支持フィルムに導電性箔を使用して導電性
箔付き誘電体層を形成した上に、これをパターン化した
後にケミカルエッチングして、導電性箔を露光用マスク
とすることも可能である。露光工程において、選択的照
射（露光）される放射線としては、たとえば可視光線、
紫外線、遠紫外線、電子線あるいはＸ線等が挙げられ、
好ましくは可視光線、紫外線および遠紫外線が、さらに
好ましくは紫外線が用いられる。

【００５２】露光用マスクの露光パターンは目的によっ
ても異なるが、たとえば、１０〜１０００μｍ角のドッ
トパターンが用いられる。放射線照射装置としては、た
とえばフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線
照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使
用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。 〔３〕誘電体層の現像工程 現像工程においては、露光された誘電体層を現像処理す
ることにより、誘電体層のパターン（潜像）を顕在化さ
せる。

【００５３】誘電体層の現像工程で使用される現像液と
しては、アルカリ現像液を使用することができる。これ
により、誘電体層に含有されるアルカリ可溶性樹脂（ア
ルカリ現像可能な樹脂（Ｂ））を容易に溶解除去するこ
とができる。なお、誘電体層に含有される無機微粒子
（Ａ−II）および/または無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、
アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、
バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄
することにより、アルカリ可溶性樹脂が溶解した部分に
存在する無機微粒子（Ａ−II）および/または無機超微
粒子（Ａ−Ｉ）も同時に除去される。

【００５４】このようなアルカリ現像液の有効成分とし
ては、たとえば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二ア
ンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナト
リウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリ
ウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ
酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナ
トリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナト
リウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカ
リ性化合物；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、
トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルア
ミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミ
ン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物など
を挙げることができる。

【００５５】誘電体層の現像工程で使用されるアルカリ
現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上
を水などの溶媒に溶解させることにより調製することが
できる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の
濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましく
は０．０１〜５質量％である。アルカリ現像液には、ノ
ニオン系界面活性剤または有機溶剤などの添加剤が含有
されていてもよい。

【００５６】なお、アルカリ現像液による現像処理がな
された後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に
応じて現像処理後に感光性転写層パターン側面および基
板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよ
い。現像処理条件としては、現像液の種類・組成・濃
度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば浸漬法、
揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装
置などを目的に応じて適宜選択することができる。

【００５７】この現像工程により、誘電体層残留部と、
誘電体層除去部とから構成される誘電体層パターン（露
光用マスクに対応するパターン）が形成される。 〔４〕誘電体層パターンの硬化工程 硬化工程においては、誘電体層パターンを熱硬化処理し
て、パターンを形成する。このような熱硬化処理は、５
００℃以下の温度で加熱することにより行うことがで
き、好ましくは１００〜５００℃、さらに好ましくは１
５０〜３００℃の温度で行うことが望ましい。加熱時間
は、好ましくは１分〜２４時間、さらに好ましくは１０
分〜１２時間の範囲で行うことが望ましい。

【００５８】感光性誘電体形成用組成物を加熱して硬化
させる場合の加熱方法としては、たとえば、オーブン、
赤外線ランプ、ホットプレート等により加熱する方法が
挙げられる。＜誘電体の物性＞ 本発明に係る感光性誘電体形成用組成
物あるいは感光性転写フィルムから得られる誘電体は、
誘電率が２０以上、好ましくは２３以上、さらに好まし
くは２５以上、特に好ましくは３０以上であることが望
ましい。誘電率の上限は特に限定されないが、たとえば
２００程度であってもよい。また、本発明に係る感光性
誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムから得
られる誘電体は、誘電正接が０．１以下、好ましくは
０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下であるこ
とが望ましい。誘電正接の下限は特に限定されないが、
たとえば０．００１程度であってもよい。

【００５９】なお、本明細書において、誘電率、誘電正
接は、ＪＩＳ Ｋ６４８１（周波数１ＭＨｚ）に記載の
方法により測定した値である。また、このような誘電体
をコンデンサとして使用する場合のリーク電流は好まし
くは１０^-9Ａ/cm²以下、より好ましくは１０^-10Ａ/cm²
以下、更に好ましくは１０^-11Ａ/cm²以下であることが
望ましい。

【００６０】なお、この誘電体の厚さは、好ましくは５
０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ま
しくは１０μｍ以下であることが望ましい。フィルム厚
さの下限は特に限定されないが、通常は１μｍ以上であ
る。 ［電子部品］本発明の誘電体は、５００℃以下という低
い温度で加熱焼成して得ることができ、誘電率が２０以
上でありかつ誘電正接が０．１以下であり、薄膜で静電
容量の大きなコンデンサ等を形成することができる。ま
た、この誘電体を備えたプリント回路基板、半導体パッ
ケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品
は、小型でかつ高密度のものとすることができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明に係る感光性誘電体形成用組成
物、感光性転写フィルムを用いると、前記のように５０
０℃以下という低い加熱温度で、しかも０．１以下とい
う低い誘電正接かつ２０以上という高い誘電率の誘電体
を形成することができる。本発明に係る誘電体は、薄膜
で高誘電率であるので、プリント回路基板、半導体パッ
ケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等
において好適に利用される。

【００６２】本発明に係る電子部品は、前記誘電体を備
えることから、小型化、薄膜化することができる。

【００６３】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。なお、以下において「部」は「質量部」
を、「％」は「質量％」を示す。また、質量平均分子量
（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーション
クロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２
Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量であ
る。

【００６４】

【合成例１】フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−
アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解したジエチ
レングリコールジメチルエーテル溶液４５９.０ｇを仕
込んだ。引き続きスチレン２２.５ｇ、メタクリル酸４
５.０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート６７.５ｇ
およびメタクリル酸グリシジル９０.０ｇを仕込んだ
後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を８０℃に上
昇させ、この温度を５時間保持した後、９０℃で１時間
加熱して重合を終結させた。

【００６５】その後、反応生成溶液を多量の水に滴下し
反応物を凝固させた。この凝固物を水洗後、テトラヒド
ロフラン２００ｇに再溶解し、多量の水で再度、凝固さ
せた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られ
た凝固物を６０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共
重合体［１］を得た。

【００６６】

【合成例２】フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−
アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解した３−メ
トキシプロピオン酸メチル溶液４５９.０ｇを仕込ん
だ。引き続き、メタクリル酸５６.２５ｇ、メチルメタ
クリレート９０.０ｇおよびメタクリル酸−３,４−エポ
キシブチル７８.７５ｇを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌
を始めた。８０℃で重合を開始し、この温度を５時間保
持した後、９０℃で１時間加熱して重合を終結させた。
その後、合成例１と同様にして共重合体［２］を得た。

【００６７】

【合成例３】テトラカルボン酸二無水物として３，
３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二
無水物３２．２９ｇ（９０ミリモル）および１，３，３
ａ，４，５，９Ａ−ヘキサヒドロ−５（テトラヒドロ−
２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−
ｃ］−フラン−１，３−ジオン３．００ｇ（１０ミリモ
ル）、ジアミン化合物として２，２−ビス［４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２８．７４ｇ
（７０ミリモル）、オルガノシロキサンＬＰ７１００
（商品名、信越化学（株）製）２．４９ｇ（１０ミリモ
ル）、３，５−ジアミノ安息香酸３．０４ｇ（２０ミリ
モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）４５
０ｇに溶解して、室温で１２時間反応させた。その後、
この反応溶液に、ピリジン３２ｇおよび無水酢酸７１ｇ
を添加し、１００℃で３時間脱水閉環反応を行った。次
いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固形分濃度２０
％のポリイミドＮＭＰ溶液を得た。

【００６８】

【実施例１】（１）感光性誘電体形成用組成物の調製 （Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商
品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．
０２μｍ、誘電率１００）を１５部、（Ａ−II）無機微
粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０
１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率
５００）８５部、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂とし
て、合成例１で得られた共重合体［１］３０部、（Ｄ）
溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル
５０部および乳酸エチル５０部、（Ｃ）感光性酸生成化
合物として、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒド
ロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル］エチ
リデン］ジフェノールの１,２−ナフトキノンジアジド
−５−スルホン酸エステル（平均エステル化率６６.７
モル％）２部を、ビーズミルで混練りした後、ステンレ
スメッシュ（５００メッシュ）および孔径１μｍのフィ
ルターで濾過することにより、感光性誘電体形成用組成
物を調製した。 （２）感光性誘電体形成用組成物の塗布工程 感光性誘電体形成用組成物をプリント配線基板上にスピ
ナーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して
溶剤を完全に除去し、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形
成した。 （３）誘電体層の露光工程・現像工程 感光性誘電体層に対して、露光用マスク（５００μｍ角
のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ
線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。照射量は１
００ｍＪ／ｃｍ²とした。

【００６９】露光工程の終了後、露光処理された感光性
誘電体層に対して、０．１２質量％のテトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液（２５℃）を現像液とする
シャワー法による現像処理を２分かけて行った。次いで
超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照
射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パター
ンを形成した。 （４）誘電体層パターンの硬化工程 感光性誘電体層パターンが形成されたプリント配線基板
をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で６０分間にわ
たり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板
の表面に誘電体パターンが得られた。

【００７０】得られた誘電体パターンのパターニング特
性および誘電体特性については、後述の方法により評価
した。結果を表１に示す。

【００７１】

【実施例２】（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合
成例１の共重合体［１］に代えて、合成例２で得られた
共重合体［２］２５部を用いたこと以外は、実施例１と
全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製し
た。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体
層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パタ
ーンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

【００７２】

【実施例３】（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バ
リウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径
０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無
機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−
０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電
率５００）９０部、を用いたこと以外は、実施例１と同
様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該
感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成
後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作
製し、評価を行った。結果を表１に示す。

【００７３】

【実施例４】（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バ
リウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径
０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無
機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム
製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部、
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重
合体［１］に代えて、合成例３のポリイミドＮＭＰ溶液
（固形分濃度２０％）１５０部、（Ｄ）溶剤として、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳
酸エチル５０部を加えないこと以外は、実施例２と全く
同様にして感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該
感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、および硬化工
程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に変
更したこと以外は実施例１と同様にして、厚さ３μｍの
感光性誘電体層を形成後、露光・現像、硬化工程を行
い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表
１に示す。

【００７４】

【実施例５】（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・
ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平
均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）１０部、（Ａ−
II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタ
ニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０
部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘
電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用
組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚
さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化
工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。
結果を表１に示す。

【００７５】

【比較例１】（Ａ−Ｉ）の無機超微粒子を使用せず、
（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商
品名「ＢＴ−０２」、堺化学工業社製、平均粒子径０．
２μｍ、誘電率５００）１００部を用いたこと以外は、
実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調
製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以
外は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電
体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パ
ターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

【００７６】

【実施例６】（１）感光性誘電体形成用組成物の調製 （Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重
合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、
プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および
乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこ
と以外は、実施例１と全く同様にして、感光性誘電体形
成用組成物を調製した。 （２）感光性転写フィルムの作製 上記で得られた感光性誘電体形成用組成物を銅箔からな
る支持フィルム（幅３００mm、長さ５００mm、１３μｍ
厚）上にダイコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃
で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１０μｍの感光性
誘電体形成層を支持フィルム上に形成し、感光性転写フ
ィルムを作製した。 （３）感光性転写層の転写工程 プリント配線基板の表面に、感光性転写層の表面が当接
されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、この感
光性転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここ
で、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０
℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ² 、加熱ローラの移動速度
を０．５ｍ／分とした。これにより、プリント配線基板
の表面に銅箔付き感光性誘電体形成層が転写されて密着
した状態となった基板を得た。この感光性誘電体形成層
について膜厚を測定したところ、１０μｍ±１μｍの範
囲にあった。 （４）誘電体層の露光工程・現像工程 上記のようにして得た基板の上に、ポジ用ＤＦＲをラミ
ネートして、露光用マスク（５００μｍ角のドットパタ
ーン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６
５ｎｍの紫外線）を照射してパターニングした。これを
定法により現像した後、開口部に対し塩化第二銅溶液を
用いてケミカルエッチングして、パターニングされた銅
箔付き感光性誘電体形成層が得られた。さらに、このパ
ターニングされた銅箔を露光用マスクにして、超高圧水
銀灯により露光した。照射量は４００ｍＪ／ｃｍ²とし
た。

【００７７】露光工程の終了後、露光処理された感光性
誘電体形成層に対して、０．１２質量％のテトラメチル
アンモニウムヒドロキシド水溶液（３０℃）を現像液と
するシャワー法による現像処理を２分かけて行った。次
いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線
が照射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パ
ターンを形成した。 （５）誘電体層パターンの硬化工程 銅箔付き感光性誘電体形成層パターンが形成されたプリ
ント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で
３０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリ
ント配線基板の表面に銅箔付き誘電体パターンが得られ
た。

【００７８】得られた誘電体パターンのパターニング特
性および誘電体特性については、後述の方法により評価
した。結果を表２に示す。

【００７９】

【実施例７】（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合
成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）
溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル
５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレング
リコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７
５部としたこと以外は、実施例３と全く同様にして、感
光性誘電体形成用組成物を調製した。

【００８０】当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光
性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘
電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示
す。

【００８１】

【実施例８】（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合
成例３のポリイミドＮＭＰ溶液（固形分濃度２０％）１
５０部に代えて２００部としたこと以外は、実施例４と
全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製し
た。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、硬化
工程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に
変更したこと以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０
μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程
を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果
を表２に示す。

【００８２】

【比較例２】（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合
成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）
溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル
５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレング
リコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７
５部としたこと以外は、比較例１と全く同様にして、感
光性誘電体形成用組成物を調製し、当該感光性誘電体形
成用組成物を用いたこと以外は実施例６と同様にして、
厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・
硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行っ
た。結果を表２に示す。

【００８３】なお、誘電体パターンのパターニング特性
および誘電体特性については以下のようにして評価し
た。 〔パターニング特性〕実施例１〜８、および比較例１〜
２：得られた誘電体パターンについて、走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）を用いて、当該誘電体パターンの幅および
高さの測定を行い、幅の精度について、５００μｍ±１
０μｍの範囲にあるものを○、それ以外のものを×とし
て評価した。また、パターンの欠落についての観察を行
い、欠落のないものについて○、欠落のあるものについ
て×として評価した。 〔誘電率、誘電正接およびリーク電流〕実施例１〜５、
および比較例１：得られた誘電体パターン上面にアルミ
蒸着法により上面電極（厚み；0.5μｍ）を形成した。

【００８４】実施例６〜８、および比較例２：得られた
銅箔付き誘電体パターンの上面の銅箔を上面電極として
使用した。プリント配線基板側と上面電極の間でＬＣＲ
メーター（ＨＰ４２８４Ａ、ヒューレットパッカード社
製）により１ＭＨｚでの誘電率、誘電正接を１０点測定
してその平均値を求めた。また、銅箔側と電極の間での
リーク電流を絶縁抵抗計（アドバンテスト製）で１０点
測定してその平均値を求めた。 〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕硬化フィルムについて、
１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間
耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を
実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で
評価した。

【００８５】 ○・・・変化がなく耐性が認められる ×・・・変化が大きく耐性が認められない

【００８６】

【表１】

【００８７】

【表２】

フロントページの続き (72)発明者 長谷川 里美 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AB11 AB15 AB17 AC01 AD03 BE00 CB17 CB20 CB25 CB29 CC09 CC20 DA30 FA17

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満
   の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５
   μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アル
   カリ現像可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物とを
   含有することを特徴とする感光性誘電体形成用組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を
   １００質量部としたとき、（Ａ−Ｉ）の量が１〜３０質
   量部であり、（Ａ−II）が９９〜７０質量部である請求
   項１記載の感光性誘電体形成用組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量が ２０〜９５質量％ （Ｂ）の量が １〜６０質量％ （Ｃ）の量が ０．１〜３０質量％ である請求項１記載の感光性誘電体形成用組成物。
4. 【請求項４】 ５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以
   上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可
   能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
   載の感光性誘電体形成用組成物。
5. 【請求項５】 前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機
   微粒子（Ａ−II）を構成する無機粒子がチタン系金属酸
   化物からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
   に記載の感光性誘電体形成用組成物。
6. 【請求項６】 前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）が、
   （メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノ
   ボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナ
   イロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかである
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光
   性誘電体形成用組成物。
7. 【請求項７】（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満
   の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５
   μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アル
   カリ現像可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物とを
   含有する感光性誘電体形成用組成物が、膜厚１〜１００
   μｍで支持フィルム上に設けられていることを特徴とす
   る感光性転写フィルム。
8. 【請求項８】 ５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以
   上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可
   能であることを特徴とする請求項７に記載の感光性転写
   フィルム。
9. 【請求項９】 前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機
   微粒子（Ａ−II）を構成する無機粒子がチタン系金属酸
   化物であることを特徴とする請求項７または８に記載の
   感光性転写フィルム。
10. 【請求項１０】 前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）
    が、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹
    脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
    脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれか
    であることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載
    の感光性転写フィルム。
11. 【請求項１１】 請求項１〜６のいずれかに記載の感光
    性誘電体形成用組成物を用いて形成される誘電体。
12. 【請求項１２】 請求項７〜１０のいずれかに記載の感
    光性転写フィルムを用いて形成される誘電体。
13. 【請求項１３】 請求項１１または１２に記載の誘電体
    が導電性箔上に形成されていることを特徴とする導電性
    箔付き誘電体。
14. 【請求項１４】 請求項１１〜１３のいずれかに記載の
    誘電体を含むことを特徴とする電子部品。