JP4062087B2 - 感光性誘電体形成用組成物、転写フィルム、誘電体および電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は寸法精度の高いパターンを形成するために好適に使用することができる感光性誘電体形成用組成物、感光性誘電体形成用組成物を支持フィルムに塗布した転写フィルム、ならびにこれから形成される誘電体および電子部品に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、多層プリント配線基板等に高誘電率層を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られている。この高誘電率層は、たとえば、熱硬化性樹脂を溶解させた有機溶剤に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬化性樹脂の脆さを補うために、ガラス繊維等の繊維強化材に含浸させ、その後、溶剤を焼成などにより飛散させて硬化させる等の方法により調製されている。しかしながら、従来の方法では、通常、たとえば２０以上などの高い誘電率であってかつ薄膜でも低いリーク電流を有する層を得ることは困難であった。
【０００３】
また、各種の無機粉末を用いて高誘電率の誘電体層を得る試みもなされ、たとえば、ポリスチレンに無機粉末としてＦｅ3Ｏ4、あるいはＺｎＯ＋カーボンなどを添加すると、高い誘電率の誘電体層を得ることができることが知られている。しかしこのような系では、誘電率を高くすることができても、得られる誘電体層の誘電正接が大きくなるため、交流電場における誘電体層での発熱が大きくなり、誘電体のフィルムを設けた多層プリント配線基板等の劣化、熱応力による接合部の破断等の不良原因となり、半導体基板の信頼性、耐久性が低下し易いという問題点があった。
【０００４】
一方、高い誘電率を得るためには、通常、高誘電率の無機粉末を高温で加熱焼成して誘電体層を形成する方法が知られている。しかしながらこの方法は、たとえば１０００℃程度の高温で焼成する必要があるため、配線基板上に電子部品が装着されている状態で誘電体層を設ける場合には適用できず、種々の半導体基板の製造プロセスに汎用的に適用できないという問題点があった。
【０００５】
さらに、誘電体層の形成方法としてスクリーン印刷法等が知られているが、基板の大型化および高精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題があった。
このため、低温焼成により、高い誘電率で、熱損失の小さい誘電体層を提供するとともに、寸法精度の高いパターンを形成しうる感光性誘電体形成用組成物の出現が望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明者らは、前記問題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の平均粒子径分布を持つ無機粒子を含有する感光性誘電体形成用組成物、またこれを塗布した感光性転写フィルムを用いることにより、５００℃以下という低温での焼成が可能で、高誘電率かつ低誘電正接であり、薄膜でも低いリーク電流で、なおかつ寸法精度の高いパターンの誘電体を形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、前記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、熱損失が小さく、低温焼成によって製造可能な高誘電率の誘電体層を寸法精度良く形成できるような感光性誘電体形成用組成物、感光性転写フィルムならびにこの組成物や転写フィルムから形成された誘電体および電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物は、
（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、
（Ｃ）感光性酸生成化合物とを含有することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る感光性転写フィルムは、前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ−II）からなる無機粒子と、アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）と、感光性酸生成化合物（Ｃ）とを含有する感光性誘電体形成用組成物が膜厚１〜１００μｍで支持フィルム上に設けられていることを特徴としている。
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムによれば、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、好ましくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能である。
【００１０】
前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）は、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかであることが好ましい。
本発明に係る誘電体は、前記感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを５００℃以下で加熱して硬化させることにより形成することができ、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下であることが好ましい。また、このような誘電体は導電性箔上に形成されていてもよい。
【００１１】
本発明に係る電子部品は、前記感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを用いて形成された誘電体を含むことを特徴としている。
【００１２】
【発明の具体的説明】
以下、本発明について具体的に説明する。
まず、本発明に係る感光性誘電体形成用組成物の詳細について説明する。
［感光性誘電体形成用組成物］
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物は、（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物と必要に応じて（Ｄ）溶剤、（Ｅ）各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
【００１３】
上記のようにして調製される感光性誘電体形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓとされ、好ましくは５０〜１０，０００ｍＰａ・ｓとされることが望ましい。
以下、感光性誘電体形成用組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）無機粒子
本発明において使用する無機粒子は、無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ―II）とからなり、これらの無機粒子は、誘電率が３０以上であり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上である。誘電率は高い分には問題なく、上限値は特に限定されないが、たとえば、３００００程度であってもよい。
【００１４】
このような無機粒子としては、金属酸化物からなるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物とを好ましく用いることができる。
【００１５】
前記チタン系単一金属酸化物としては、たとえば、二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。このような二酸化チタン系金属酸化物としては、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。
前記チタン系複酸化物としては、たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられる。
【００１６】
なお、前記「二酸化チタン系金属酸化物」とは、二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系を意味し、主成分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸化物についても同様である。
また、前記「チタン系複酸化物」とは、チタン系単一金属酸化物と、少なくとも１種の他の金属元素からなる金属酸化物とが複合して生ずる酸化物であり、構造の単位としてオキソ酸のイオンが存在しないものをいう。
【００１７】
本発明においては、このような無機粒子を構成するチタン系金属酸化物としては、チタン系単一金属酸化物のうちでは、ルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が好ましく、チタン系複酸化物のうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を好ましく用いることができる。
これらのうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を特に好ましく用いることができる。
【００１８】
また、水性媒体への分散性を向上させるため、前記無機粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変性した粒子も好適に用いることができる。
本発明において０．０５μｍ未満の無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および０．０５μｍ以上の無機微粒子（Ａ−II）は、（Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部とした場合に、（Ａ−Ｉ）の量は１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部であり、（Ａ−II）の量は９９〜７０質量部、好ましくは９５〜８０質量部である。このような無機粒子を用いると、無機粒子のパッキングが良くなり高い誘電率を有する誘電体を得ることができる。
【００１９】
このような無機超微粒子と無機微粒子を合わせた無機粒子全体の平均粒子径は、好ましくは０．００５〜２．０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１．０μｍ、より好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０２〜０．３μｍであることが望ましい。また、このとき重量平均粒子径（Dw）と数平均粒子径（Dn）の比からなるＤｗ／Ｄｎは、好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．１以上、より好ましくは１．２以上、特に好ましくは１．２５以上であることが望ましい。Dw/Dnが1.05以下では、膜厚を薄くした場合に誘電体粒子のパッキングが悪くリーク電流が大きくなり好ましくない。
【００２０】
本発明の無機粒子の形状は、特に制限されるものではないが、球状、粒状、板状、麟片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状であることが好ましい。これらの形状の無機粒子は、一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
本発明において使用する無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、たとえば気相法やゾルゲル法、ＲＦプラズマ法などにより合成することができる。気相法で合成した無機超微粒子を溶剤に分散するには、分散剤を併用して公知の分散方法、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイザーなどにより一次粒子にまで分散させることができる。
【００２２】
感光性誘電体形成用組成物における無機粒子（Ａ）の量（（Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量）は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき２０〜９５質量％、好ましくは４０〜９０質量％、さらに好ましくは６０〜８５質量％であることが望ましい。
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂
感光性誘電体形成用組成物に使用されるアルカリ現像可能な樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。ここで、「アルカリ現像可能」とは、アルカリ性の現像液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよい。
【００２３】
アルカリ可溶性樹脂の具体例としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましいものとしては、たとえば
カルボキシル基含有モノマー類（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー（ハ）」ともいう）との共重合体、または
モノマー（イ）とエポキシ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノマー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体などを挙げることができる。
【００２４】
上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
上記モノマー（ロ）（エポキシ基含有モノマー類）としては、たとえば、
アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３,４−エポキシブチル、メタクリル酸−３,４−エポキシブチル、アクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルベンジル］アクリルアミド、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルフェニルプロピル］アクリルアミドなどが挙げられる。
【００２６】
その他の共重合可能なモノマー類である上記モノマー（ハ）としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー、モノマー（ロ）を含む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類；などが挙げられる。
【００２７】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／またはモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。なかでもモノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、誘電体用複合粒子（Ａ）の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜９８質量％、特に好ましくは４０〜９０質量％である。
【００２８】
感光性誘電体形成用組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の質量平均分子量（以下、単に「質量平均分子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。
感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の含有量は、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、通常１〜５００質量部、好ましくは１０〜５００質量部、好ましくは１０〜２００質量部であることが望ましい。
【００２９】
また感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき１〜６０質量％、好ましくは２〜４０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量％であることが望ましい。
なお、感光性誘電体形成用組成物中に、たとえばビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂などのアルカリ現像可能な樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
（Ｃ）感光性酸生成化合物
感光性酸生成化合物（Ｃ）は放射線光の照射によって酸を生成する化合物である。たとえば１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド等を挙げることができる。具体的にはＪ．Ｋｏｓａｒ著"Ｌｉｇｈｔ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ"３３９〜３５２（１９６５）、Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）やＷ．Ｓ．Ｄｅ Ｆｏｒｅｓｔ著"Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ"５０（１９７５）、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、Ｉｎｃ.（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載されている１,２−キノンジアジド化合物を挙げることができる。
【００３０】
これらの中で、放射線光を照射した後の４００〜８００ｎｍの可視光線領域における透明性が良好な化合物、たとえば２,３,４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２,３,４,４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、３′−メトキシ−２,３,４,４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２,２′,５,５′−テトラメチル−２′,４,４′−トリヒドロキシトリフェニルメタン、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフェノールおよび２,４,４−トリメチル−２′,４′,７−トリヒドロキシ−２−フェニルフラバン等の１,２−ベンゾキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルまたは１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルを好ましいものとして挙げることができる。
【００３１】
感光性酸生成化合物（Ｃ）の含有量は、アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部であり、特に好ましくは１０〜５０質量部である。５質量部未満であると、放射線光を吸収して生成する酸の量が少なくなるので、放射線照射前後のアルカリ水溶液に対する溶解度に差をつけることができず、パターニングが困難となり、組成物から得られるパターンの耐熱性に不具合が生じる恐れがある。また、１００質量部を超えると、短時間の放射線光の照射では添加した感光性酸生成化合物の大半が未だそのままの形で残存するため、アルカリ水溶液への不溶化効果が高過ぎて現像することが困難となる場合がある。
【００３２】
また感光性誘電体形成用組成物における感光性酸生成化合物（Ｃ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき、０．１〜３０質量％、好ましくは０．５〜２０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％であることが望ましい。
（Ｄ）溶剤
感光性誘電体形成用組成物には、必要に応じて溶剤（Ｄ）が含有される。上記溶剤（Ｄ）としては、無機微粒子（Ａ−II）や無機超微粒子（Ａ−Ｉ）との親和性、ならびにアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）、感光性酸生成化合物（Ｃ）および必要に応じて含有される後述の各種添加剤（Ｅ）との溶解性が良好で、感光性誘電体形成用組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００３３】
かかる溶剤の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類
などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
感光性誘電体形成用組成物における溶剤（Ｄ）の含有量としては、良好な流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部であることが望ましい。
（Ｅ）各種添加剤
感光性誘電体形成用組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、現像促進剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
▲１▼接着助剤
接着助剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、およびジルコネート系カップリング剤から選択された少なくとも１つのカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤のうち、比較的少量で優れた密着性が得られる下記式（１）で表される化合物などのシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好適に用いられる。
【００３５】
【化１】
【００３６】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
上記式（１）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
上記式（１）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００３８】
感光性誘電体形成用組成物における接着助剤の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、さらに好ましくは０．００１〜５質量部であることが望ましい。
▲２▼分散剤
無機微粒子粒子（Ａ−II）の分散剤としては、脂肪酸が好ましく用いられ、特に、炭素数４〜３０、好ましくは４〜２０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、フマル酸、フタル酸、マロン酸、イタコン酸、シトラコン酸、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３９】
感光性誘電体形成用組成物における分散剤の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部であることが望ましい。
▲３▼充填剤
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、前記（Ａ−Ｉ）〜（Ｄ）成分の他に、さらに、充填剤を含有することができる。このような充填剤として、誘電率を向上させる添加剤としては、カーボン微粉（例：アセチレンブラック、ケッチェンブラックなど）、黒鉛微粉、高次フラーレンなどの導電性微粒子、炭化ケイ素微粉などの半導体性の微粒子などが挙げられる。これらの誘電率向上用の充填剤を添加する場合には、無機微粒子（Ａ−II）１００質量％に対し、好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０．０５〜３質量％、特に好ましくは０．１〜１質量％の量で使用することが望ましい。
【００４０】
［感光性転写フィルム］
本発明に係る感光性転写フィルムは、上記の感光性誘電体形成組成物を支持フィルム上に塗布して、支持フィルム上に感光性転写層を設けることで得ることができ、さらにこの感光性転写層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。
＜支持フィルムおよび保護フィルム＞
本発明の感光性転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムあるいは導電性箔であることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することによって感光性転写層を形成することができ、感光性転写層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムが導電性箔である場合には、誘電体層を別の基板上にラミネートした後に導電性箔を別のドライフィルムフォトレジスト（ＤＦＲ）を用いてパターニングした後に、これを露光マスクとして誘電体層を露光現像した後に誘電体層の上部電極としてこれを用いることができる。
【００４１】
支持フィルムに用いる樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、含フッ素樹脂（たとえば、ポリフルオロエチレンなど）、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さは、たとえば２０〜１００μｍ、強度等の観点から２５〜５０μｍであることが好ましい。樹脂製の支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。離型処理がされていると、後述のパターンの形成工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができるからである。離型処理としては、たとえば、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、シリコン−フッ素系離型剤を塗布する処理が好適に用いられる。
【００４２】
支持フィルムに用いる導電性箔は、たとえば銅、金、銀、白金、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、鉄および各種合金からなる箔を挙げることができる。これらの箔のなかで耐酸化性、導電性と柔軟性の観点から銅、金、銀、白金、ニッケル、アルミニウムが特に好ましい。また、必要に応じて複数の導電性箔の積層体や、樹脂基板や不織布樹脂含浸基板の上に積層された基板であっても良い。このような導電性箔の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜７５μｍ、好ましくは８〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜２５μｍの範囲にあるものが望ましい。
【００４３】
なお、保護フィルムについても、支持フィルムと同様のものを用いることができる。また、保護フィルムの表面には通常、離型処理が施され、保護フィルム／感光性転写層間の剥離強度が、支持フィルム／感光性転写層間の剥離強度よりも小さいことが必要である。
＜感光性転写層＞
本発明の感光性転写フィルムを構成する感光性転写層は、上記の感光性誘電体形成用組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００４４】
感光性誘電体形成用組成物を支持フィルム上に塗布し、感光性転写層を得る方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（たとえば１μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、スリットコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
【００４５】
塗膜の乾燥条件は、５０〜１５０℃で、０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（感光性転写層中の含有率）は、通常、２質量％以下、好ましくは１質量％以下であることが望ましい。
上記のようにして支持フィルムの少なくとも片面に形成される感光性転写層の膜厚は、１〜１００μｍ、好ましくは３〜７０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍであることが望ましい。
【００４６】
また、感光性転写層中の無機微粒子（Ａ−II）の含有量としては、転写フィルムにおける感光性転写層全体に対して、３０〜９０質量％、好ましくは４０〜８０質量％であることが望ましい。このような感光性転写層を有することにより、基板への密着性に優れ、かつ寸法精度の高いパターンを形成することができる感光性転写フィルムを得ることができる。
【００４７】
［誘電体］
本発明の感光性誘電体形成用組成物および感光性転写フィルムを用いることにより、５００℃以下の温度で加熱することで、誘電率が２０以上、好ましくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することができる。以下、本発明の誘電体の形成方法および誘電体の物性について詳述する。
＜誘電体層パターンの形成方法＞
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いた誘電体層パターンの形成方法は、〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程、あるいは〔１−２〕感光性転写層の転写工程、〔２〕誘電体層の露光工程、〔３〕誘電体層の現像工程、〔４〕誘電体層パターンの硬化工程の各工程を有する。
〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
塗布工程では、たとえば塗布機などを用いて、基板上に本発明の感光性誘電体形成用組成物を塗布し、誘電体層を形成する。ここで、好ましい塗布機としては、スピナー、スクリーン印刷機、グラビアコート機、ロールコート機、バーコーター、ダイコーター等が挙げられる。上記基板材料としては、特に限定されないが、たとえばプリント配線基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、銅箔付きポリイミド基板、セラミクス基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからなる板状部材が挙げられる。
【００４８】
具体的には、たとえば、本発明の感光性誘電体形成用組成物を、スクリーン印刷機などによりプリント配線基板等上に印刷し、オーブン等を用いて当該感光性誘電体形成用組成物を乾燥させ、誘電体層を形成することができる。
〔１−２〕感光性転写層の転写工程
転写工程では、本発明の感光性転写フィルムを使用し、当該感光性転写フィルムを構成する感光性転写層を基板上に転写する。
【００４９】
基板材料としては、たとえばプリント配線基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、銅箔付きポリイミド基板、セラミクス基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからなる板状部材が用いられる。この板状部材の表面に予め所望のパターンを形成したものを用いても差し支えない。基板表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような前処理を適宜施していてもよい。
【００５０】
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される感光性転写フィルムの保護フィルムを剥離した後、基板上に、感光性転写層の表面が当接されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、この感光性転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、基板上に感光性転写層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分であるような条件を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としてはたとえば４０〜１００℃とすることができる。
〔２〕誘電体層の露光工程
露光工程においては、上記のようにして形成した誘電体層の表面に、露光用マスクを介して、放射線を選択的に照射（露光）して、誘電体層にパターンの潜像を形成する。
【００５１】
また、上記の［１−１］でさらにドライフィルムレジスト付き導電性箔をラミネート、あるいは［１−２］で支持フィルムに導電性箔を使用して導電性箔付き誘電体層を形成した上に、これをパターン化した後にケミカルエッチングして、導電性箔を露光用マスクとすることも可能である。
露光工程において、選択的照射（露光）される放射線としては、たとえば可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線あるいはＸ線等が挙げられ、好ましくは可視光線、紫外線および遠紫外線が、さらに好ましくは紫外線が用いられる。
【００５２】
露光用マスクの露光パターンは目的によっても異なるが、たとえば、１０〜１０００μｍ角のドットパターンが用いられる。
放射線照射装置としては、たとえばフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
〔３〕誘電体層の現像工程
現像工程においては、露光された誘電体層を現像処理することにより、誘電体層のパターン（潜像）を顕在化させる。
【００５３】
誘電体層の現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することができる。これにより、誘電体層に含有されるアルカリ可溶性樹脂（アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ））を容易に溶解除去することができる。
なお、誘電体層に含有される無機微粒子（Ａ−II）および/または無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、アルカリ可溶性樹脂が溶解した部分に存在する無機微粒子（Ａ−II）および/または無機超微粒子（Ａ−Ｉ）も同時に除去される。
【００５４】
このようなアルカリ現像液の有効成分としては、たとえば
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物
などを挙げることができる。
【００５５】
誘電体層の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などの溶媒に溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。アルカリ現像液には、ノニオン系界面活性剤または有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。
【００５６】
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に応じて現像処理後に感光性転写層パターン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。
現像処理条件としては、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを目的に応じて適宜選択することができる。
【００５７】
この現像工程により、誘電体層残留部と、誘電体層除去部とから構成される誘電体層パターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
〔４〕誘電体層パターンの硬化工程
硬化工程においては、誘電体層パターンを熱硬化処理して、パターンを形成する。このような熱硬化処理は、５００℃以下の温度で加熱することにより行うことができ、好ましくは１００〜５００℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃の温度で行うことが望ましい。加熱時間は、好ましくは１分〜２４時間、さらに好ましくは１０分〜１２時間の範囲で行うことが望ましい。
【００５８】
感光性誘電体形成用組成物を加熱して硬化させる場合の加熱方法としては、たとえば、オーブン、赤外線ランプ、ホットプレート等により加熱する方法が挙げられる。
＜誘電体の物性＞
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムから得られる誘電体は、誘電率が２０以上、好ましくは２３以上、さらに好ましくは２５以上、特に好ましくは３０以上であることが望ましい。誘電率の上限は特に限定されないが、たとえば２００程度であってもよい。また、本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムから得られる誘電体は、誘電正接が０．１以下、好ましくは０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下であることが望ましい。誘電正接の下限は特に限定されないが、たとえば０．００１程度であってもよい。
【００５９】
なお、本明細書において、誘電率、誘電正接は、ＪＩＳ Ｋ６４８１（周波数１ＭＨｚ）に記載の方法により測定した値である。
【００６０】
なお、この誘電体の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下であることが望ましい。フィルム厚さの下限は特に限定されないが、通常は１μｍ以上である。
［電子部品］
本発明の誘電体は、５００℃以下という低い温度で加熱焼成して得ることができ、誘電率が２０以上でありかつ誘電正接が０．１以下であり、薄膜で静電容量の大きなコンデンサ等を形成することができる。また、この誘電体を備えたプリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物、感光性転写フィルムを用いると、前記のように５００℃以下という低い加熱温度で、しかも０．１以下という低い誘電正接かつ２０以上という高い誘電率の誘電体を形成することができる。
本発明に係る誘電体は、薄膜で高誘電率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において好適に利用される。
【００６２】
本発明に係る電子部品は、前記誘電体を備えることから、小型化、薄膜化することができる。
【００６３】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を示す。
また、質量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００６４】
【合成例１】
フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解したジエチレングリコールジメチルエーテル溶液４５９.０ｇを仕込んだ。引き続きスチレン２２.５ｇ、メタクリル酸４５.０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート６７.５ｇおよびメタクリル酸グリシジル９０.０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度を５時間保持した後、９０℃で１時間加熱して重合を終結させた。
【００６５】
その後、反応生成溶液を多量の水に滴下し反応物を凝固させた。この凝固物を水洗後、テトラヒドロフラン２００ｇに再溶解し、多量の水で再度、凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を６０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体［１］を得た。
【００６６】
【合成例２】
フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解した３−メトキシプロピオン酸メチル溶液４５９.０ｇを仕込んだ。引き続き、メタクリル酸５６.２５ｇ、メチルメタクリレート９０.０ｇおよびメタクリル酸−３,４−エポキシブチル７８.７５ｇを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。８０℃で重合を開始し、この温度を５時間保持した後、９０℃で１時間加熱して重合を終結させた。その後、合成例１と同様にして共重合体［２］を得た。
【００６７】
【合成例３】
テトラカルボン酸二無水物として３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３２．２９ｇ（９０ミリモル）および１，３，３ａ，４，５，９Ａ−ヘキサヒドロ−５（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−ジオン３．００ｇ（１０ミリモル）、ジアミン化合物として２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２８．７４ｇ（７０ミリモル）、オルガノシロキサンＬＰ７１００（商品名、信越化学（株）製）２．４９ｇ（１０ミリモル）、３，５−ジアミノ安息香酸３．０４ｇ（２０ミリモル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）４５０ｇに溶解して、室温で１２時間反応させた。その後、この反応溶液に、ピリジン３２ｇおよび無水酢酸７１ｇを添加し、１００℃で３時間脱水閉環反応を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固形分濃度２０％のポリイミドＮＭＰ溶液を得た。
【００６８】
【実施例１】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）を１５部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）８５部、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１で得られた共重合体［１］３０部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部、（Ｃ）感光性酸生成化合物として、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフェノールの１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル（平均エステル化率６６.７モル％）２部を、ビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ）および孔径１μｍのフィルターで濾過することにより、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
感光性誘電体形成用組成物をプリント配線基板上にスピナーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成した。
（３）誘電体層の露光工程・現像工程
感光性誘電体層に対して、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。照射量は１００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００６９】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体層に対して、０．１２質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（４）誘電体層パターンの硬化工程
感光性誘電体層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で６０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に誘電体パターンが得られた。
【００７０】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７１】
【実施例２】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］に代えて、合成例２で得られた共重合体［２］２５部を用いたこと以外は、実施例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
【実施例３】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）９０部、を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
【実施例４】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］に代えて、合成例３のポリイミドＮＭＰ溶液（固形分濃度２０％）１５０部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部を加えないこと以外は、実施例２と全く同様にして感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、および硬化工程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像、硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
【実施例５】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
【比較例１】
（Ａ−Ｉ）の無機超微粒子を使用せず、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０２」、堺化学工業社製、平均粒子径０．２μｍ、誘電率５００）１００部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
【実施例６】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、実施例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性転写フィルムの作製
上記で得られた感光性誘電体形成用組成物を銅箔からなる支持フィルム（幅３００mm、長さ５００mm、１３μｍ厚）上にダイコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１０μｍの感光性誘電体形成層を支持フィルム上に形成し、感光性転写フィルムを作製した。
（３）感光性転写層の転写工程
プリント配線基板の表面に、感光性転写層の表面が当接されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、この感光性転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、プリント配線基板の表面に銅箔付き感光性誘電体形成層が転写されて密着した状態となった基板を得た。この感光性誘電体形成層について膜厚を測定したところ、１０μｍ±１μｍの範囲にあった。
（４）誘電体層の露光工程・現像工程
上記のようにして得た基板の上に、ポジ用ＤＦＲをラミネートして、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射してパターニングした。これを定法により現像した後、開口部に対し塩化第二銅溶液を用いてケミカルエッチングして、パターニングされた銅箔付き感光性誘電体形成層が得られた。さらに、このパターニングされた銅箔を露光用マスクにして、超高圧水銀灯により露光した。照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００７７】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体形成層に対して、０．１２質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（５）誘電体層パターンの硬化工程
銅箔付き感光性誘電体形成層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に銅箔付き誘電体パターンが得られた。
【００７８】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表２に示す。
【００７９】
【実施例７】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、実施例３と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
【００８０】
当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８１】
【実施例８】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例３のポリイミドＮＭＰ溶液（固形分濃度２０％）１５０部に代えて２００部としたこと以外は、実施例４と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、硬化工程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に変更したこと以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８２】
【比較例２】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、比較例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製し、当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８３】
なお、誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については以下のようにして評価した。
〔パターニング特性〕
実施例１〜８、および比較例１〜２：得られた誘電体パターンについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、当該誘電体パターンの幅および高さの測定を行い、幅の精度について、５００μｍ±１０μｍの範囲にあるものを○、それ以外のものを×として評価した。また、パターンの欠落についての観察を行い、欠落のないものについて○、欠落のあるものについて×として評価した。
〔誘電率、誘電正接〕
実施例１〜５、および比較例１：得られた誘電体パターン上面にアルミ蒸着法により上面電極（厚み；0.5μｍ）を形成した。
【００８４】
実施例６〜８、および比較例２：得られた銅箔付き誘電体パターンの上面の銅箔を上面電極として使用した。
プリント配線基板側と上面電極の間でＬＣＲメーター（ＨＰ４２８４Ａ、ヒューレットパッカード社製）により１ＭＨｚでの誘電率、誘電正接を１０点測定してその平均値を求めた。
〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕
硬化フィルムについて、１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で評価した。
【００８５】
○・・・変化がなく耐性が認められる
×・・・変化が大きく耐性が認められない
【００８６】
【表１】
【００８７】
【表２】
【発明の技術分野】
本発明は寸法精度の高いパターンを形成するために好適に使用することができる感光性誘電体形成用組成物、感光性誘電体形成用組成物を支持フィルムに塗布した転写フィルム、ならびにこれから形成される誘電体および電子部品に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、多層プリント配線基板等に高誘電率層を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られている。この高誘電率層は、たとえば、熱硬化性樹脂を溶解させた有機溶剤に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬化性樹脂の脆さを補うために、ガラス繊維等の繊維強化材に含浸させ、その後、溶剤を焼成などにより飛散させて硬化させる等の方法により調製されている。しかしながら、従来の方法では、通常、たとえば２０以上などの高い誘電率であってかつ薄膜でも低いリーク電流を有する層を得ることは困難であった。
【０００３】
また、各種の無機粉末を用いて高誘電率の誘電体層を得る試みもなされ、たとえば、ポリスチレンに無機粉末としてＦｅ3Ｏ4、あるいはＺｎＯ＋カーボンなどを添加すると、高い誘電率の誘電体層を得ることができることが知られている。しかしこのような系では、誘電率を高くすることができても、得られる誘電体層の誘電正接が大きくなるため、交流電場における誘電体層での発熱が大きくなり、誘電体のフィルムを設けた多層プリント配線基板等の劣化、熱応力による接合部の破断等の不良原因となり、半導体基板の信頼性、耐久性が低下し易いという問題点があった。
【０００４】
一方、高い誘電率を得るためには、通常、高誘電率の無機粉末を高温で加熱焼成して誘電体層を形成する方法が知られている。しかしながらこの方法は、たとえば１０００℃程度の高温で焼成する必要があるため、配線基板上に電子部品が装着されている状態で誘電体層を設ける場合には適用できず、種々の半導体基板の製造プロセスに汎用的に適用できないという問題点があった。
【０００５】
さらに、誘電体層の形成方法としてスクリーン印刷法等が知られているが、基板の大型化および高精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題があった。
このため、低温焼成により、高い誘電率で、熱損失の小さい誘電体層を提供するとともに、寸法精度の高いパターンを形成しうる感光性誘電体形成用組成物の出現が望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明者らは、前記問題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の平均粒子径分布を持つ無機粒子を含有する感光性誘電体形成用組成物、またこれを塗布した感光性転写フィルムを用いることにより、５００℃以下という低温での焼成が可能で、高誘電率かつ低誘電正接であり、薄膜でも低いリーク電流で、なおかつ寸法精度の高いパターンの誘電体を形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、前記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、熱損失が小さく、低温焼成によって製造可能な高誘電率の誘電体層を寸法精度良く形成できるような感光性誘電体形成用組成物、感光性転写フィルムならびにこの組成物や転写フィルムから形成された誘電体および電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物は、
（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、
（Ｃ）感光性酸生成化合物とを含有することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る感光性転写フィルムは、前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ−II）からなる無機粒子と、アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）と、感光性酸生成化合物（Ｃ）とを含有する感光性誘電体形成用組成物が膜厚１〜１００μｍで支持フィルム上に設けられていることを特徴としている。
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムによれば、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、好ましくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能である。
【００１０】
前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）は、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかであることが好ましい。
本発明に係る誘電体は、前記感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを５００℃以下で加熱して硬化させることにより形成することができ、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下であることが好ましい。また、このような誘電体は導電性箔上に形成されていてもよい。
【００１１】
本発明に係る電子部品は、前記感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムを用いて形成された誘電体を含むことを特徴としている。
【００１２】
【発明の具体的説明】
以下、本発明について具体的に説明する。
まず、本発明に係る感光性誘電体形成用組成物の詳細について説明する。
［感光性誘電体形成用組成物］
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物は、（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、（Ｃ）感光性酸生成化合物と必要に応じて（Ｄ）溶剤、（Ｅ）各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
【００１３】
上記のようにして調製される感光性誘電体形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓとされ、好ましくは５０〜１０，０００ｍＰａ・ｓとされることが望ましい。
以下、感光性誘電体形成用組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）無機粒子
本発明において使用する無機粒子は、無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ―II）とからなり、これらの無機粒子は、誘電率が３０以上であり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上である。誘電率は高い分には問題なく、上限値は特に限定されないが、たとえば、３００００程度であってもよい。
【００１４】
このような無機粒子としては、金属酸化物からなるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物とを好ましく用いることができる。
【００１５】
前記チタン系単一金属酸化物としては、たとえば、二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。このような二酸化チタン系金属酸化物としては、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。
前記チタン系複酸化物としては、たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられる。
【００１６】
なお、前記「二酸化チタン系金属酸化物」とは、二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系を意味し、主成分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸化物についても同様である。
また、前記「チタン系複酸化物」とは、チタン系単一金属酸化物と、少なくとも１種の他の金属元素からなる金属酸化物とが複合して生ずる酸化物であり、構造の単位としてオキソ酸のイオンが存在しないものをいう。
【００１７】
本発明においては、このような無機粒子を構成するチタン系金属酸化物としては、チタン系単一金属酸化物のうちでは、ルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が好ましく、チタン系複酸化物のうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を好ましく用いることができる。
これらのうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を特に好ましく用いることができる。
【００１８】
また、水性媒体への分散性を向上させるため、前記無機粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変性した粒子も好適に用いることができる。
本発明において０．０５μｍ未満の無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および０．０５μｍ以上の無機微粒子（Ａ−II）は、（Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部とした場合に、（Ａ−Ｉ）の量は１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部であり、（Ａ−II）の量は９９〜７０質量部、好ましくは９５〜８０質量部である。このような無機粒子を用いると、無機粒子のパッキングが良くなり高い誘電率を有する誘電体を得ることができる。
【００１９】
このような無機超微粒子と無機微粒子を合わせた無機粒子全体の平均粒子径は、好ましくは０．００５〜２．０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１．０μｍ、より好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０２〜０．３μｍであることが望ましい。また、このとき重量平均粒子径（Dw）と数平均粒子径（Dn）の比からなるＤｗ／Ｄｎは、好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．１以上、より好ましくは１．２以上、特に好ましくは１．２５以上であることが望ましい。Dw/Dnが1.05以下では、膜厚を薄くした場合に誘電体粒子のパッキングが悪くリーク電流が大きくなり好ましくない。
【００２０】
本発明の無機粒子の形状は、特に制限されるものではないが、球状、粒状、板状、麟片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状であることが好ましい。これらの形状の無機粒子は、一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
本発明において使用する無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、たとえば気相法やゾルゲル法、ＲＦプラズマ法などにより合成することができる。気相法で合成した無機超微粒子を溶剤に分散するには、分散剤を併用して公知の分散方法、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイザーなどにより一次粒子にまで分散させることができる。
【００２２】
感光性誘電体形成用組成物における無機粒子（Ａ）の量（（Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量）は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき２０〜９５質量％、好ましくは４０〜９０質量％、さらに好ましくは６０〜８５質量％であることが望ましい。
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂
感光性誘電体形成用組成物に使用されるアルカリ現像可能な樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。ここで、「アルカリ現像可能」とは、アルカリ性の現像液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよい。
【００２３】
アルカリ可溶性樹脂の具体例としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましいものとしては、たとえば
カルボキシル基含有モノマー類（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー（ハ）」ともいう）との共重合体、または
モノマー（イ）とエポキシ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノマー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体などを挙げることができる。
【００２４】
上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
上記モノマー（ロ）（エポキシ基含有モノマー類）としては、たとえば、
アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３,４−エポキシブチル、メタクリル酸−３,４−エポキシブチル、アクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６,７−エポキシヘプチル、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルベンジル］アクリルアミド、Ｎ−［４−（２,３−エポキシプロポキシ）−３,５−ジメチルフェニルプロピル］アクリルアミドなどが挙げられる。
【００２６】
その他の共重合可能なモノマー類である上記モノマー（ハ）としては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー、モノマー（ロ）を含む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類；などが挙げられる。
【００２７】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／またはモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。なかでもモノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、誘電体用複合粒子（Ａ）の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜９８質量％、特に好ましくは４０〜９０質量％である。
【００２８】
感光性誘電体形成用組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の質量平均分子量（以下、単に「質量平均分子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。
感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の含有量は、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、通常１〜５００質量部、好ましくは１０〜５００質量部、好ましくは１０〜２００質量部であることが望ましい。
【００２９】
また感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき１〜６０質量％、好ましくは２〜４０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量％であることが望ましい。
なお、感光性誘電体形成用組成物中に、たとえばビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂などのアルカリ現像可能な樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
（Ｃ）感光性酸生成化合物
感光性酸生成化合物（Ｃ）は放射線光の照射によって酸を生成する化合物である。たとえば１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル、１,２−ベンゾキノンジアジドスルホン酸アミド、１,２−ナフトキノンジアジドスルホン酸アミド等を挙げることができる。具体的にはＪ．Ｋｏｓａｒ著"Ｌｉｇｈｔ−Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ"３３９〜３５２（１９６５）、Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ社（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）やＷ．Ｓ．Ｄｅ Ｆｏｒｅｓｔ著"Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ"５０（１９７５）、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ、Ｉｎｃ.（Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ）に記載されている１,２−キノンジアジド化合物を挙げることができる。
【００３０】
これらの中で、放射線光を照射した後の４００〜８００ｎｍの可視光線領域における透明性が良好な化合物、たとえば２,３,４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２,３,４,４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、３′−メトキシ−２,３,４,４′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２,２′,５,５′−テトラメチル−２′,４,４′−トリヒドロキシトリフェニルメタン、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフェノールおよび２,４,４−トリメチル−２′,４′,７−トリヒドロキシ−２−フェニルフラバン等の１,２−ベンゾキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステルまたは１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルを好ましいものとして挙げることができる。
【００３１】
感光性酸生成化合物（Ｃ）の含有量は、アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部であり、特に好ましくは１０〜５０質量部である。５質量部未満であると、放射線光を吸収して生成する酸の量が少なくなるので、放射線照射前後のアルカリ水溶液に対する溶解度に差をつけることができず、パターニングが困難となり、組成物から得られるパターンの耐熱性に不具合が生じる恐れがある。また、１００質量部を超えると、短時間の放射線光の照射では添加した感光性酸生成化合物の大半が未だそのままの形で残存するため、アルカリ水溶液への不溶化効果が高過ぎて現像することが困難となる場合がある。
【００３２】
また感光性誘電体形成用組成物における感光性酸生成化合物（Ｃ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）を１００質量％としたとき、０．１〜３０質量％、好ましくは０．５〜２０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％であることが望ましい。
（Ｄ）溶剤
感光性誘電体形成用組成物には、必要に応じて溶剤（Ｄ）が含有される。上記溶剤（Ｄ）としては、無機微粒子（Ａ−II）や無機超微粒子（Ａ−Ｉ）との親和性、ならびにアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）、感光性酸生成化合物（Ｃ）および必要に応じて含有される後述の各種添加剤（Ｅ）との溶解性が良好で、感光性誘電体形成用組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００３３】
かかる溶剤の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類
などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３４】
感光性誘電体形成用組成物における溶剤（Ｄ）の含有量としては、良好な流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部であることが望ましい。
（Ｅ）各種添加剤
感光性誘電体形成用組成物には、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、現像促進剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
▲１▼接着助剤
接着助剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、およびジルコネート系カップリング剤から選択された少なくとも１つのカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤のうち、比較的少量で優れた密着性が得られる下記式（１）で表される化合物などのシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好適に用いられる。
【００３５】
【化１】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
上記式（１）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
上記式（１）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００３８】
感光性誘電体形成用組成物における接着助剤の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、さらに好ましくは０．００１〜５質量部であることが望ましい。
▲２▼分散剤
無機微粒子粒子（Ａ−II）の分散剤としては、脂肪酸が好ましく用いられ、特に、炭素数４〜３０、好ましくは４〜２０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、フマル酸、フタル酸、マロン酸、イタコン酸、シトラコン酸、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３９】
感光性誘電体形成用組成物における分散剤の含有量としては、無機微粒子（Ａ−II）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部であることが望ましい。
▲３▼充填剤
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、前記（Ａ−Ｉ）〜（Ｄ）成分の他に、さらに、充填剤を含有することができる。このような充填剤として、誘電率を向上させる添加剤としては、カーボン微粉（例：アセチレンブラック、ケッチェンブラックなど）、黒鉛微粉、高次フラーレンなどの導電性微粒子、炭化ケイ素微粉などの半導体性の微粒子などが挙げられる。これらの誘電率向上用の充填剤を添加する場合には、無機微粒子（Ａ−II）１００質量％に対し、好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０．０５〜３質量％、特に好ましくは０．１〜１質量％の量で使用することが望ましい。
【００４０】
［感光性転写フィルム］
本発明に係る感光性転写フィルムは、上記の感光性誘電体形成組成物を支持フィルム上に塗布して、支持フィルム上に感光性転写層を設けることで得ることができ、さらにこの感光性転写層の表面に保護フィルムが設けられていてもよい。
＜支持フィルムおよび保護フィルム＞
本発明の感光性転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムあるいは導電性箔であることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータによってペースト状組成物を塗布することによって感光性転写層を形成することができ、感光性転写層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムが導電性箔である場合には、誘電体層を別の基板上にラミネートした後に導電性箔を別のドライフィルムフォトレジスト（ＤＦＲ）を用いてパターニングした後に、これを露光マスクとして誘電体層を露光現像した後に誘電体層の上部電極としてこれを用いることができる。
【００４１】
支持フィルムに用いる樹脂としては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、含フッ素樹脂（たとえば、ポリフルオロエチレンなど）、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さは、たとえば２０〜１００μｍ、強度等の観点から２５〜５０μｍであることが好ましい。樹脂製の支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。離型処理がされていると、後述のパターンの形成工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができるからである。離型処理としては、たとえば、シリコン系離型剤、フッ素系離型剤、シリコン−フッ素系離型剤を塗布する処理が好適に用いられる。
【００４２】
支持フィルムに用いる導電性箔は、たとえば銅、金、銀、白金、ニッケル、ステンレス、アルミニウム、鉄および各種合金からなる箔を挙げることができる。これらの箔のなかで耐酸化性、導電性と柔軟性の観点から銅、金、銀、白金、ニッケル、アルミニウムが特に好ましい。また、必要に応じて複数の導電性箔の積層体や、樹脂基板や不織布樹脂含浸基板の上に積層された基板であっても良い。このような導電性箔の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜７５μｍ、好ましくは８〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜２５μｍの範囲にあるものが望ましい。
【００４３】
なお、保護フィルムについても、支持フィルムと同様のものを用いることができる。また、保護フィルムの表面には通常、離型処理が施され、保護フィルム／感光性転写層間の剥離強度が、支持フィルム／感光性転写層間の剥離強度よりも小さいことが必要である。
＜感光性転写層＞
本発明の感光性転写フィルムを構成する感光性転写層は、上記の感光性誘電体形成用組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の一部または全部を除去することにより形成することができる。
【００４４】
感光性誘電体形成用組成物を支持フィルム上に塗布し、感光性転写層を得る方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（たとえば１μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、スリットコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
【００４５】
塗膜の乾燥条件は、５０〜１５０℃で、０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（感光性転写層中の含有率）は、通常、２質量％以下、好ましくは１質量％以下であることが望ましい。
上記のようにして支持フィルムの少なくとも片面に形成される感光性転写層の膜厚は、１〜１００μｍ、好ましくは３〜７０μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍであることが望ましい。
【００４６】
また、感光性転写層中の無機微粒子（Ａ−II）の含有量としては、転写フィルムにおける感光性転写層全体に対して、３０〜９０質量％、好ましくは４０〜８０質量％であることが望ましい。このような感光性転写層を有することにより、基板への密着性に優れ、かつ寸法精度の高いパターンを形成することができる感光性転写フィルムを得ることができる。
【００４７】
［誘電体］
本発明の感光性誘電体形成用組成物および感光性転写フィルムを用いることにより、５００℃以下の温度で加熱することで、誘電率が２０以上、好ましくは３０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することができる。以下、本発明の誘電体の形成方法および誘電体の物性について詳述する。
＜誘電体層パターンの形成方法＞
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いた誘電体層パターンの形成方法は、〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程、あるいは〔１−２〕感光性転写層の転写工程、〔２〕誘電体層の露光工程、〔３〕誘電体層の現像工程、〔４〕誘電体層パターンの硬化工程の各工程を有する。
〔１−１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
塗布工程では、たとえば塗布機などを用いて、基板上に本発明の感光性誘電体形成用組成物を塗布し、誘電体層を形成する。ここで、好ましい塗布機としては、スピナー、スクリーン印刷機、グラビアコート機、ロールコート機、バーコーター、ダイコーター等が挙げられる。上記基板材料としては、特に限定されないが、たとえばプリント配線基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、銅箔付きポリイミド基板、セラミクス基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからなる板状部材が挙げられる。
【００４８】
具体的には、たとえば、本発明の感光性誘電体形成用組成物を、スクリーン印刷機などによりプリント配線基板等上に印刷し、オーブン等を用いて当該感光性誘電体形成用組成物を乾燥させ、誘電体層を形成することができる。
〔１−２〕感光性転写層の転写工程
転写工程では、本発明の感光性転写フィルムを使用し、当該感光性転写フィルムを構成する感光性転写層を基板上に転写する。
【００４９】
基板材料としては、たとえばプリント配線基板、銅張積層板（ＣＣＬ）、ＳＵＳ基板、銅箔付きポリイミド基板、セラミクス基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、アルミナ基板などからなる板状部材が用いられる。この板状部材の表面に予め所望のパターンを形成したものを用いても差し支えない。基板表面に対しては、必要に応じて、シランカップリング剤などによる薬品処理；プラズマ処理；イオンプレーティング法、スパッタリング法、気相反応法、真空蒸着法などによる薄膜形成処理のような前処理を適宜施していてもよい。
【００５０】
転写工程の一例を示せば以下のとおりである。必要に応じて使用される感光性転写フィルムの保護フィルムを剥離した後、基板上に、感光性転写層の表面が当接されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、この感光性転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、基板上に感光性転写層が転写されて密着した状態となる。ここで、転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が２０〜１４０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分であるような条件を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としてはたとえば４０〜１００℃とすることができる。
〔２〕誘電体層の露光工程
露光工程においては、上記のようにして形成した誘電体層の表面に、露光用マスクを介して、放射線を選択的に照射（露光）して、誘電体層にパターンの潜像を形成する。
【００５１】
また、上記の［１−１］でさらにドライフィルムレジスト付き導電性箔をラミネート、あるいは［１−２］で支持フィルムに導電性箔を使用して導電性箔付き誘電体層を形成した上に、これをパターン化した後にケミカルエッチングして、導電性箔を露光用マスクとすることも可能である。
露光工程において、選択的照射（露光）される放射線としては、たとえば可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線あるいはＸ線等が挙げられ、好ましくは可視光線、紫外線および遠紫外線が、さらに好ましくは紫外線が用いられる。
【００５２】
露光用マスクの露光パターンは目的によっても異なるが、たとえば、１０〜１０００μｍ角のドットパターンが用いられる。
放射線照射装置としては、たとえばフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
〔３〕誘電体層の現像工程
現像工程においては、露光された誘電体層を現像処理することにより、誘電体層のパターン（潜像）を顕在化させる。
【００５３】
誘電体層の現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することができる。これにより、誘電体層に含有されるアルカリ可溶性樹脂（アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ））を容易に溶解除去することができる。
なお、誘電体層に含有される無機微粒子（Ａ−II）および/または無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、アルカリ可溶性樹脂が溶解した部分に存在する無機微粒子（Ａ−II）および/または無機超微粒子（Ａ−Ｉ）も同時に除去される。
【００５４】
このようなアルカリ現像液の有効成分としては、たとえば
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物
などを挙げることができる。
【００５５】
誘電体層の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などの溶媒に溶解させることにより調製することができる。アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。アルカリ現像液には、ノニオン系界面活性剤または有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。
【００５６】
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に応じて現像処理後に感光性転写層パターン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。
現像処理条件としては、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを目的に応じて適宜選択することができる。
【００５７】
この現像工程により、誘電体層残留部と、誘電体層除去部とから構成される誘電体層パターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
〔４〕誘電体層パターンの硬化工程
硬化工程においては、誘電体層パターンを熱硬化処理して、パターンを形成する。このような熱硬化処理は、５００℃以下の温度で加熱することにより行うことができ、好ましくは１００〜５００℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃の温度で行うことが望ましい。加熱時間は、好ましくは１分〜２４時間、さらに好ましくは１０分〜１２時間の範囲で行うことが望ましい。
【００５８】
感光性誘電体形成用組成物を加熱して硬化させる場合の加熱方法としては、たとえば、オーブン、赤外線ランプ、ホットプレート等により加熱する方法が挙げられる。
＜誘電体の物性＞
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムから得られる誘電体は、誘電率が２０以上、好ましくは２３以上、さらに好ましくは２５以上、特に好ましくは３０以上であることが望ましい。誘電率の上限は特に限定されないが、たとえば２００程度であってもよい。また、本発明に係る感光性誘電体形成用組成物あるいは感光性転写フィルムから得られる誘電体は、誘電正接が０．１以下、好ましくは０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下であることが望ましい。誘電正接の下限は特に限定されないが、たとえば０．００１程度であってもよい。
【００５９】
なお、本明細書において、誘電率、誘電正接は、ＪＩＳ Ｋ６４８１（周波数１ＭＨｚ）に記載の方法により測定した値である。
【００６０】
なお、この誘電体の厚さは、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下であることが望ましい。フィルム厚さの下限は特に限定されないが、通常は１μｍ以上である。
［電子部品］
本発明の誘電体は、５００℃以下という低い温度で加熱焼成して得ることができ、誘電率が２０以上でありかつ誘電正接が０．１以下であり、薄膜で静電容量の大きなコンデンサ等を形成することができる。また、この誘電体を備えたプリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
【００６１】
【発明の効果】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物、感光性転写フィルムを用いると、前記のように５００℃以下という低い加熱温度で、しかも０．１以下という低い誘電正接かつ２０以上という高い誘電率の誘電体を形成することができる。
本発明に係る誘電体は、薄膜で高誘電率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において好適に利用される。
【００６２】
本発明に係る電子部品は、前記誘電体を備えることから、小型化、薄膜化することができる。
【００６３】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を示す。
また、質量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００６４】
【合成例１】
フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解したジエチレングリコールジメチルエーテル溶液４５９.０ｇを仕込んだ。引き続きスチレン２２.５ｇ、メタクリル酸４５.０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート６７.５ｇおよびメタクリル酸グリシジル９０.０ｇを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度を５時間保持した後、９０℃で１時間加熱して重合を終結させた。
【００６５】
その後、反応生成溶液を多量の水に滴下し反応物を凝固させた。この凝固物を水洗後、テトラヒドロフラン２００ｇに再溶解し、多量の水で再度、凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を６０℃で４８時間真空乾燥し、目的とする共重合体［１］を得た。
【００６６】
【合成例２】
フラスコ内を窒素置換した後、２,２′−アゾビスイソブチロニトリル９.０ｇを溶解した３−メトキシプロピオン酸メチル溶液４５９.０ｇを仕込んだ。引き続き、メタクリル酸５６.２５ｇ、メチルメタクリレート９０.０ｇおよびメタクリル酸−３,４−エポキシブチル７８.７５ｇを仕込んだ後、ゆるやかに攪拌を始めた。８０℃で重合を開始し、この温度を５時間保持した後、９０℃で１時間加熱して重合を終結させた。その後、合成例１と同様にして共重合体［２］を得た。
【００６７】
【合成例３】
テトラカルボン酸二無水物として３，３'，４，４'−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３２．２９ｇ（９０ミリモル）および１，３，３ａ，４，５，９Ａ−ヘキサヒドロ−５（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−ジオン３．００ｇ（１０ミリモル）、ジアミン化合物として２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２８．７４ｇ（７０ミリモル）、オルガノシロキサンＬＰ７１００（商品名、信越化学（株）製）２．４９ｇ（１０ミリモル）、３，５−ジアミノ安息香酸３．０４ｇ（２０ミリモル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）４５０ｇに溶解して、室温で１２時間反応させた。その後、この反応溶液に、ピリジン３２ｇおよび無水酢酸７１ｇを添加し、１００℃で３時間脱水閉環反応を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、固形分濃度２０％のポリイミドＮＭＰ溶液を得た。
【００６８】
【実施例１】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）を１５部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）８５部、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１で得られた共重合体［１］３０部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部、（Ｃ）感光性酸生成化合物として、４,４′−［１−［４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル］エチリデン］ジフェノールの１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル（平均エステル化率６６.７モル％）２部を、ビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ）および孔径１μｍのフィルターで濾過することにより、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
感光性誘電体形成用組成物をプリント配線基板上にスピナーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成した。
（３）誘電体層の露光工程・現像工程
感光性誘電体層に対して、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。照射量は１００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００６９】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体層に対して、０．１２質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（２５℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（４）誘電体層パターンの硬化工程
感光性誘電体層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で６０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に誘電体パターンが得られた。
【００７０】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７１】
【実施例２】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］に代えて、合成例２で得られた共重合体［２］２５部を用いたこと以外は、実施例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７２】
【実施例３】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）９０部、を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７３】
【実施例４】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部、（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］に代えて、合成例３のポリイミドＮＭＰ溶液（固形分濃度２０％）１５０部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部を加えないこと以外は、実施例２と全く同様にして感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、および硬化工程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に変更したこと以外は実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像、硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７４】
【実施例５】
（Ａ−Ｉ）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７５】
【比較例１】
（Ａ−Ｉ）の無機超微粒子を使用せず、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０２」、堺化学工業社製、平均粒子径０．２μｍ、誘電率５００）１００部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
【実施例６】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、実施例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性転写フィルムの作製
上記で得られた感光性誘電体形成用組成物を銅箔からなる支持フィルム（幅３００mm、長さ５００mm、１３μｍ厚）上にダイコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ１０μｍの感光性誘電体形成層を支持フィルム上に形成し、感光性転写フィルムを作製した。
（３）感光性転写層の転写工程
プリント配線基板の表面に、感光性転写層の表面が当接されるように感光性転写フィルムを重ね合わせ、この感光性転写フィルムを加熱ローラにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１２０℃、ロール圧を４ｋｇ／ｃｍ2 、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、プリント配線基板の表面に銅箔付き感光性誘電体形成層が転写されて密着した状態となった基板を得た。この感光性誘電体形成層について膜厚を測定したところ、１０μｍ±１μｍの範囲にあった。
（４）誘電体層の露光工程・現像工程
上記のようにして得た基板の上に、ポジ用ＤＦＲをラミネートして、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射してパターニングした。これを定法により現像した後、開口部に対し塩化第二銅溶液を用いてケミカルエッチングして、パターニングされた銅箔付き感光性誘電体形成層が得られた。さらに、このパターニングされた銅箔を露光用マスクにして、超高圧水銀灯により露光した。照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００７７】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体形成層に対して、０．１２質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を２分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されて可溶化された感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（５）誘電体層パターンの硬化工程
銅箔付き感光性誘電体形成層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に銅箔付き誘電体パターンが得られた。
【００７８】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表２に示す。
【００７９】
【実施例７】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、実施例３と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
【００８０】
当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８１】
【実施例８】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例３のポリイミドＮＭＰ溶液（固形分濃度２０％）１５０部に代えて２００部としたこと以外は、実施例４と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと、硬化工程においてオーブン内温度を２００℃から２３０℃に変更したこと以外は、実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８２】
【比較例２】
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂として、合成例１の共重合体［１］３０部に代えて３５部、（Ｄ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル５０部および乳酸エチル５０部に代えて、プロピレングリコールモノメチルエーテル７５部および乳酸エチル７５部としたこと以外は、比較例１と全く同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製し、当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例６と同様にして、厚さ１０μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。
【００８３】
なお、誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については以下のようにして評価した。
〔パターニング特性〕
実施例１〜８、および比較例１〜２：得られた誘電体パターンについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、当該誘電体パターンの幅および高さの測定を行い、幅の精度について、５００μｍ±１０μｍの範囲にあるものを○、それ以外のものを×として評価した。また、パターンの欠落についての観察を行い、欠落のないものについて○、欠落のあるものについて×として評価した。
〔誘電率、誘電正接〕
実施例１〜５、および比較例１：得られた誘電体パターン上面にアルミ蒸着法により上面電極（厚み；0.5μｍ）を形成した。
【００８４】
実施例６〜８、および比較例２：得られた銅箔付き誘電体パターンの上面の銅箔を上面電極として使用した。
プリント配線基板側と上面電極の間でＬＣＲメーター（ＨＰ４２８４Ａ、ヒューレットパッカード社製）により１ＭＨｚでの誘電率、誘電正接を１０点測定してその平均値を求めた。
〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕
硬化フィルムについて、１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で評価した。
【００８５】
○・・・変化がなく耐性が認められる
×・・・変化が大きく耐性が認められない
【００８６】
【表１】
【表２】
Claims (14)
- （Ａ）平均粒子径が０．０５μｍ未満であり、誘電率が３０以上である金属酸化物からなる無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および平均粒子径が０．０５μｍ以上であり、誘電率が３０以上である金属酸化物からなる無機微粒子（Ａ− II ）からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、
（Ｃ）感光性酸生成化合物と
を含有することを特徴とする感光性誘電体形成用組成物。 - （Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部としたとき、（Ａ−Ｉ）の量が１〜３０質量部であり、（Ａ−II）が９９〜７０質量部である請求項１記載の感光性誘電体形成用組成物。
- （Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量が２０〜９５質量％
（Ｂ）の量が１〜６０質量％
（Ｃ）の量が０．１〜３０質量％である請求項１記載の感光性誘電体形成用組成物。 - ５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ−II）を構成する金属酸化物がチタン系金属酸化物であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）が、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- （Ａ）平均粒子径が０．０５μｍ未満であり、誘電率が３０以上である金属酸化物からなる無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および平均粒子径が０．０５μｍ以上であり、誘電率が３０以上である金属酸化物からなる無機微粒子（Ａ− II ）からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ現像可能な樹脂と、
（Ｃ）感光性酸生成化合物と
を含有する感光性誘電体形成用組成物が、膜厚１〜１００μｍで支持フィルム上に設けられていることを特徴とする感光性転写フィルム。 - ５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能であることを特徴とする請求項７に記載の感光性転写フィルム。
- 前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ−II）を構成する金属酸化物がチタン系金属酸化物であることを特徴とする請求項７または８に記載の感光性転写フィルム。
- 前記アルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）が、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載の感光性転写フィルム。
- 請求項１〜６のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物を用いて形成される誘電体。
- 請求項７〜１０のいずれかに記載の感光性転写フィルムを用いて形成される誘電体。
- 請求項１１または１２に記載の誘電体が導電性箔上に形成されていることを特徴とする導電性箔付き誘電体。
- 請求項１１〜１３のいずれかに記載の誘電体を含むことを特徴とする電子部品。
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