JP4100165B2 - 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は寸法精度の高いパターンを形成するために好適に使用することができる感光性誘電体形成用組成物、ならびにこの感光性誘電体形成用組成物から形成される誘電体およびこの誘電体を含む電子部品に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、多層プリント配線基板等に高誘電率層を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られている。この高誘電率層は、たとえば、熱硬化性樹脂からなる有機溶剤に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬化性樹脂の脆さを補うためにガラス繊維等の繊維強化材に含浸させ、その後溶剤を焼成などにより飛散させて硬化させる等の方法により調製されている。しかしながら、従来の方法では、通常、たとえば２０以上などの高い誘電率であってかつ薄膜でも低いリーク電流を有する層を得ることは困難であった。
【０００３】
また、各種の無機粉末を用いて高誘電率の誘電体層を得る試みもなされ、たとえば、ポリスチレンに無機粉末としてＦｅ3Ｏ4、あるいはＺｎＯ＋カーボンなどを添加すると、高い誘電率の誘電体層を得ることができることが知られている。しかしこのような系では、誘電率を高くすることができても、得られる誘電体層の誘電正接が大きくなるため、交流電場における誘電体層での発熱が大きくなり、誘電体のフィルムを設けた多層プリント配線基板等の劣化、熱応力による接合部の破断等の不良原因となり、半導体基板の信頼性、耐久性が低下し易いという問題点があった。
【０００４】
一方、高い誘電率を得るためには、通常、高誘電率の無機粉末を高温で加熱焼成して誘電体層を形成する方法が知られている。しかしながらこの方法は、たとえば１０００℃程度の高温で焼成する必要があるため、配線基板上に電子部品が装着されている状態で誘電体層を設ける場合には適用できず、種々の半導体基板の製造プロセスに汎用的に適用できないという問題点があった。
【０００５】
さらに、誘電体層の形成方法としてスクリーン印刷法等が知られているが、基板の大型化および高精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題があった。
このため、低温焼成により、高い誘電率で、熱損失の小さい誘電体層を提供するとともに、寸法精度の高いパターンを形成しうる感光性誘電体形成用組成物の出現が望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明者らは、前記問題を解決すべく鋭意研究し、特定の粒子径分布を持つ無機粒子を含有した感光性誘電体形成用組成物を用いることにより、５００℃以下という低温での焼成が可能で、しかも高誘電率かつ低誘電正接で、薄膜でも低いリーク電流でかつ寸法精度の高いパターンの誘電体を形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、前記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、熱損失が小さく、低温焼成によって製造可能な高誘電率の誘電体層を寸法精度良く形成できるような感光性誘電体形成用組成物、ならびにこの組成物から形成された誘電体および電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係わる感光性誘電体形成用組成物は、
（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物と、
（Ｄ）光重合開始剤と
を含有することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物によれば、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能である。
前記無機超微粒子（Ａ−I）および無機微粒子（Ａ−II）は、チタン系金属酸化物であることが好ましい。
前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂またはポリエステル樹脂のいずれかであることが好ましい。
【００１０】
前記エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）としては、通常、（メタ）アクリレート化合物を用いることができ、また、このエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して２０〜５００質量部の範囲で含まれていることが好ましい。
本発明の誘電体は、感光性誘電体形成用組成物を５００℃以下で加熱して硬化させることにより形成することができ、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電子部品は、前記感光性誘電体形成用組成物を用いて形成することを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の感光性誘電体形成用組成物の詳細について説明する。
［感光性誘電体形成用組成物］
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、必要に応じて（Ｅ）溶剤、（Ｆ）各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
【００１３】
上記のようにして調製される感光性誘電体形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓとされ、好ましくは５０〜１０，０００ｍＰａ・ｓとされる。
以下、感光性誘電体形成用組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）無機粒子
本発明において使用する無機粒子は、無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ―II）とからなり、これらの無機粒子は、誘電率が３０以上であり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上である。誘電率は高い分には問題なく、上限値は特に限定されないが、たとえば、３００００程度であってもよい。
【００１４】
このような無機粒子としては、金属酸化物からなるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物とを好ましく用いることができる。
【００１５】
前記チタン系単一金属酸化物としては、たとえば、二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。このような二酸化チタン系金属酸化物としては、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。
前記チタン系複酸化物としては、たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられる。
【００１６】
なお、前記「二酸化チタン系金属酸化物」とは、二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系を意味し、主成分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸化物についても同様である。
また、前記「チタン系複酸化物」とは、チタン系単一金属酸化物と、少なくとも１種の他の金属元素からなる金属酸化物とが複合して生ずる酸化物であり、構造の単位としてオキソ酸のイオンが存在しないものをいう。
【００１７】
本発明においては、このような無機粒子を構成するチタン系金属酸化物としては、チタン系単一金属酸化物のうちでは、ルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が好ましく、チタン系複酸化物のうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を好ましく用いることができる。
これらのうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を特に好ましく用いることができる。
【００１８】
また、水性媒体への分散性を向上させるため、前記無機粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変性した粒子も好適に用いることができる。
本発明において０．０５μｍ未満の無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および０．０５μｍ以上の無機微粒子（Ａ−II）は、（Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部とした場合に、（Ａ−Ｉ）の量は１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部であり、（Ａ−II）の量は９９〜７０質量部、好ましくは９５〜８０質量部である。このような無機粒子を用いると、無機粒子のパッキングが良くなり高い誘電率を有する誘電体を得ることができる。
【００１９】
このような無機超微粒子と無機微粒子を合わせた無機粒子全体の平均粒子径は、好ましくは０．００５〜２．０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１．０μｍ、より好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０２〜０．３μｍであることが望ましい。また、このとき重量平均平均粒子径（Dw）と数平均平均粒子径（Dn）の比からなるＤｗ／Ｄｎは、好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．１以上、より好ましくは１．２以上、特に好ましくは１．２５以上であることが望ましい。Dw/Dnが1.05以下では、膜厚を薄くした場合に誘電体粒子のパッキングが悪くリーク電流が大きくなり好ましくない。
【００２０】
本発明の無機粒子の形状は、特に制限されるものではないが、球状、粒状、板状、麟片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状であることが好ましい。これらの形状の無機粒子は、一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
本発明において使用する無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、たとえば気相法やゾルゲル法、ＲＦプラズマ法などにより合成することができる。気相法で合成した無機超微粒子を溶剤に分散するには、分散剤を併用して公知の分散方法、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイザーなどにより一次粒子にまで分散させることができる。
【００２２】
感光性誘電体形成用組成物における無機粒子（Ａ）の量（（Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量）は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき２０〜９５質量％、好ましくは４５〜９０質量％、さらに好ましくは５５〜８５質量％であることが望ましい。
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂
感光性誘電体形成用組成物に使用されるアルカリ可溶性樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよい。
【００２３】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましいものとしては、たとえば
カルボキシル基含有モノマー類（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー（ハ）」ともいう）との共重合体、または
モノマー（イ）とＯＨ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノマー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体などを挙げることができる。
【００２４】
上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
上記モノマー（ロ）（ＯＨ基含有モノマー類）としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類；
などが挙げられる。
【００２６】
その他の共重合可能なモノマー類である上記モノマー（ハ）としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー、モノマー（ロ）を含む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類；
などが挙げられる。
【００２７】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／またはモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。なかでもモノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、誘電体用複合粒子（Ａ）の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜９８質量％、特に好ましくは４０〜９０質量％である。
【００２８】
モノマー（ロ）成分としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類が好ましい。
感光性誘電体形成用組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。
【００２９】
感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、誘電体用複合粒子（Ａ）１００質量部に対して、通常１〜５００質量部、好ましくは１０〜５００質量部、好ましくは１０〜２００質量部であることが望ましい。
また感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき１〜６０質量％、好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量％であることが望ましい。
【００３０】
なお、感光性誘電体形成用組成物中に、たとえばポリイミド樹脂、ビスマレンイミド樹脂、エポキシ樹脂などのアルカリ可溶性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物
感光性誘電体形成用組成物を構成するエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、エチレン性不飽和基を含有し、後述する光重合開始剤（Ｄ）により、ラジカル重合反応し得る化合物である限り特に限定はされないが、通常、（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
【００３１】
このような（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。なお、（メタ）アクリレート化合物としては、上記した化合物以外に、前述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を構成するモノマー（イ）、（ロ）および（ハ）に示された化合物を使用してもよい。
【００３２】
これらの（メタ）アクリレート化合物を含むエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ、通常、前述のアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して２０〜５００質量部、好ましくは、２０〜４８０質量部、より好ましくは４０〜２５０質量部の量で用いられる。
【００３３】
また感光性誘電体形成用組成物におけるエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の含有量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき、０．１〜３０質量％、好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは５〜１５質量％であることが望ましい。
（Ｄ）光重合開始剤
感光性誘電体形成用組成物を構成する光重合開始剤（Ｄ）としては、後述する露光工程においてラジカルを発生し、前述したエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の重合反応を開始せしめる化合物である限り特に限定はされない。
【００３４】
このような光重合開始剤の具体例としては、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、４，４'−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンなどのカルボニル化合物；
ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（２'−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２'−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体
などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。また、このような光重合開始剤（Ｄ）とともに、増感剤、増感助剤、水素供与体、連鎖移動剤等を併用してもよい。
【００３５】
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）とエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、通常、０．１〜２００質量部とされ、好ましくは１〜５０質量部であることが望ましい。
また感光性誘電体形成用組成物における光重合開始剤（Ｄ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき、０．１〜２０質量％、好ましくは０．２〜５質量％、さらに好ましくは０．３〜３質量％であることが望ましい。
（Ｅ）溶剤
感光性誘電体形成用組成物には、必要に応じて溶剤（Ｅ）が含有される。上記溶剤（Ｅ）としては、無機粒子（Ａ）との親和性、ならびにアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および必要に応じて含有される後述の各種添加剤（Ｆ）との溶解性が良好で、感光性誘電体形成用組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００３６】
かかる溶剤の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類
などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
感光性誘電体形成用組成物における溶剤（Ｅ）の含有量は、良好な流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部であることが望ましい。
（Ｆ）各種添加剤
感光性誘電体形成用組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、現像促進剤などの各種添加剤を任意成分として含有していてもよい。
▲１▼接着助剤
接着助剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、およびジルコネート系カップリング剤から選択された少なくとも１つのカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤のうち、比較的少量で優れた密着性が得られる下記式（１）で表される化合物などのシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好適に用いられる。
【００３８】
【化１】
【００３９】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
上記式（１）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
上記式（１）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類 （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類 （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４０】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００４１】
感光性誘電体形成用組成物における接着助剤の含有量は、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、さらに好ましくは０．００１〜５質量部であることが望ましい。
▲２▼分散剤
無機粒子（Ａ）の分散剤としては、脂肪酸が好ましく用いられ、特に、炭素数８〜３０、好ましくは８〜２０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
感光性誘電体形成用組成物における分散剤の含有量は、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部であることが望ましい。
▲３▼充填剤
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の他に、さらに、充填剤を含有することができる。このような充填剤として、誘電率を向上させる添加剤としては、カーボン微粉（例：アセチレンブラック、ケッチェンブラックなど）、黒鉛微粉、高次フラーレンなどの導電性微粒子、炭化ケイ素微粉などの半導体性の微粒子などが挙げられる。これらの誘電率向上用の充填剤を添加する場合には、無機粒子（Ａ）に対し、好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０．５〜１０質量％、特に好ましくは１〜５質量％の量で使用することが望ましい。
【００４３】
［誘電体］
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いることにより、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することができる。以下、本発明の誘電体の形成方法および誘電体の物性について詳述する。
＜誘電体層パターンの形成方法＞
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いた誘電体層パターンの形成方法は、〔１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程、〔２〕誘電体層の露光工程、〔３〕誘電体層の現像工程、〔４〕誘電体層パターンの硬化工程の各工程を有する。
〔１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
塗布工程では、たとえば塗布機などを用いて、基板上に本発明の感光性誘電体形成用組成物を塗布し、誘電体層を形成する。ここで、好ましい塗布機としてはスピナー、スクリーン印刷機、グラビアコート機、ロールコート機、バーコーター等が挙げられる。上記基板材料としては、特に限定されないが、たとえばプリント基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、ガラス、アルミナなどからなる板状部材が挙げられる。
【００４４】
具体的には、たとえば、本発明の感光性誘電体形成用組成物を、スクリーン印刷機などによりプリント配線基板等上に印刷し、オーブン等を用いて当該感光性誘電体形成用組成物を乾燥させ、誘電体層を形成する。
〔２〕誘電体層の露光工程
露光工程においては、上記のように形成した誘電体層の表面に、露光用マスクを介して、放射線を選択的に照射（露光）して、誘電体層にパターンの潜像を形成する。
【００４５】
露光工程において、選択的照射（露光）される放射線としては、たとえば可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線あるいはＸ線等が挙げられ、好ましくは可視光線、紫外線および遠紫外線が、さらに好ましくは紫外線が用いられる。
露光用マスクの露光パターンは目的によっても異なるが、例えば、１０〜１０００μｍ角のドットパターンが用いられる。
【００４６】
放射線照射装置としては、たとえばフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
〔３〕誘電体層の現像工程
現像工程においては、露光された誘電体層を現像処理することにより、誘電体層のパターン（潜像）を顕在化させる。
【００４７】
誘電体層の現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することができる。これにより、誘電体層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、誘電体層に含有される誘電体用複合粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、誘電体用複合粒子も同時に除去される。
【００４８】
アルカリ現像液の有効成分としては、たとえば
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物
などを挙げることができる。
【００４９】
誘電体層の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などの溶媒に溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。アルカリ現像液には、ノニオン系界面活性剤または有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。
【００５０】
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に応じて現像処理後に感光性転写層パターン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。
現像処理条件としては、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
この現像工程により、誘電体層残留部と、誘電体層除去部とから構成される誘電体層パターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
〔４〕誘電体層パターンの硬化工程
硬化工程においては、誘電体層パターンを熱硬化処理して、パターンを形成する。このような加熱温度は、５００℃以下で行うことが可能であり、好ましくは１００〜５００℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃で行うことが望ましい。加熱時間は、好ましくは１分〜２４時間、さらに好ましくは１０分〜１２時間の範囲で行うことが望ましい。
【００５２】
感光性誘電体形成用組成物を加熱して硬化させる場合の加熱方法としては、たとえば、オーブン、赤外線ランプ、ホットプレート等により加熱する方法が挙げられる。
＜誘電体の物性＞
このような本発明の感光性誘電体形成用組成物から得られる誘電体は、その誘電率が２０以上、好ましくは２３以上、さらに好ましくは２５以上、特に好ましくは２８以上であることが望ましい。誘電率の上限は特に限定されないが、たとえば２００程度であってもよい。また、本発明の感光性誘電体形成用組成物から得られる誘電体は、誘電正接が０．１以下、好ましくは０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下であることが望ましい。誘電正接の下限は特に限定されないが、たとえば０．００１程度であってもよい。
【００５３】
なお、本明細書において、誘電率、誘電正接は、ＪＩＳ Ｋ６４８１（周波数１ＭＨｚ）に記載の方法により測定した値である。
また、このような誘電体のリーク電流は、好ましくは１０-9Ａ／ｃｍ2以下、より好ましくは１０-10Ａ／ｃｍ2以下、更に好ましくは１０-11Ａ／ｃｍ2以下であることが望ましい。
【００５４】
なお、この誘電体の厚さは、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下であることが望ましい。厚さの下限は特に限定されないが、通常は１μｍ以上である。
［電子部品］
本発明の誘電体は、５００℃以下という低い温度で加熱焼成して得ることができ、誘電率が２０以上かつ誘電正接が０．１以下であり、薄膜で静電容量の大きなコンデンサ等を形成することができる。また、この誘電体を備えたプリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物を用いると、前記のように５００℃以下という低い加熱温度で、しかも０．１以下という低い誘電正接かつ２０以上という高い誘電率の誘電体を形成することができる。
本発明の誘電体は、薄膜で高誘電率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において好適に利用される。
【００５６】
本発明の電子部品は、前記誘電体を備えることから、小型化、薄膜化することができる。
【００５７】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００５８】
【実施例１】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）を１５部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）８５部、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２０部、（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート１０部、（Ｄ）光重合開始剤として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１部、（Ｅ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１００部および（Ｆ）分散剤としてオレイン酸１部、充填剤としてアセチレンブラック０．５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ）でフィルタリングすることにより、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
感光性誘電体形成用組成物をプリント配線基板上にスピナーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成した。
（３）誘電体層の露光工程・現像工程
感光性誘電体層に対して、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００５９】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体層に対して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を１分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化の感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（４）誘電体層パターンの硬化工程
感光性誘電体層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に誘電体パターンが得られた。
【００６０】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
【実施例２】
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）２０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
【実施例３】
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
【実施例４】
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
【参考例１】
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート１部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６５】
【参考例２】
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート５０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
〔パターニング特性〕
実施例１〜４、参考例１〜２により得られた誘電体パターンについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、当該誘電体パターンの幅および高さの測定を行い、幅の精度について、５００μｍ±１０μｍの範囲にあるものを○、それ以外のものを×として評価した。また、パターンの欠落についての観察を行い、欠落のないものについて○、欠落のあるものについて×として評価した。
〔誘電率、誘電正接およびリーク電流〕
得られたプリント基板（銅箔）上の誘電体上面にアルミ蒸着法によりガイドリング付きの電極（面積；１ｃｍ2、厚み０．１μｍ）を形成した。銅箔側と電極の間でＬＣＲメーター（ＨＰ４２４８Ａ、ヒューレットパッカード製）により１ＭＨｚでの誘電率、誘電正接を１０点測定してその平均値を求めた。また、銅箔と電極の間でのリーク電流を絶縁抵抗計（アドバンテスト製）で１０点測定してその平均値を求めた。
【００６６】
〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕
硬化フィルムについて、１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で評価した。
○・・・変化がなく耐性が認められる
×・・・変化が大きく耐性が認められない
【００６７】
【表１】
【発明の属する技術分野】
本発明は寸法精度の高いパターンを形成するために好適に使用することができる感光性誘電体形成用組成物、ならびにこの感光性誘電体形成用組成物から形成される誘電体およびこの誘電体を含む電子部品に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
近年、多層プリント配線基板等に高誘電率層を設け、この層をコンデンサ等に利用する技術が知られている。この高誘電率層は、たとえば、熱硬化性樹脂からなる有機溶剤に高誘電率の無機粉末を添加したものを、熱硬化性樹脂の脆さを補うためにガラス繊維等の繊維強化材に含浸させ、その後溶剤を焼成などにより飛散させて硬化させる等の方法により調製されている。しかしながら、従来の方法では、通常、たとえば２０以上などの高い誘電率であってかつ薄膜でも低いリーク電流を有する層を得ることは困難であった。
【０００３】
また、各種の無機粉末を用いて高誘電率の誘電体層を得る試みもなされ、たとえば、ポリスチレンに無機粉末としてＦｅ3Ｏ4、あるいはＺｎＯ＋カーボンなどを添加すると、高い誘電率の誘電体層を得ることができることが知られている。しかしこのような系では、誘電率を高くすることができても、得られる誘電体層の誘電正接が大きくなるため、交流電場における誘電体層での発熱が大きくなり、誘電体のフィルムを設けた多層プリント配線基板等の劣化、熱応力による接合部の破断等の不良原因となり、半導体基板の信頼性、耐久性が低下し易いという問題点があった。
【０００４】
一方、高い誘電率を得るためには、通常、高誘電率の無機粉末を高温で加熱焼成して誘電体層を形成する方法が知られている。しかしながらこの方法は、たとえば１０００℃程度の高温で焼成する必要があるため、配線基板上に電子部品が装着されている状態で誘電体層を設ける場合には適用できず、種々の半導体基板の製造プロセスに汎用的に適用できないという問題点があった。
【０００５】
さらに、誘電体層の形成方法としてスクリーン印刷法等が知られているが、基板の大型化および高精細化に伴い、パターンの位置精度の要求が非常に厳しくなり、通常の印刷では対応できないという問題があった。
このため、低温焼成により、高い誘電率で、熱損失の小さい誘電体層を提供するとともに、寸法精度の高いパターンを形成しうる感光性誘電体形成用組成物の出現が望まれていた。
【０００６】
そこで、本発明者らは、前記問題を解決すべく鋭意研究し、特定の粒子径分布を持つ無機粒子を含有した感光性誘電体形成用組成物を用いることにより、５００℃以下という低温での焼成が可能で、しかも高誘電率かつ低誘電正接で、薄膜でも低いリーク電流でかつ寸法精度の高いパターンの誘電体を形成することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
【発明の目的】
本発明は、前記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものであって、熱損失が小さく、低温焼成によって製造可能な高誘電率の誘電体層を寸法精度良く形成できるような感光性誘電体形成用組成物、ならびにこの組成物から形成された誘電体および電子部品を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】
本発明に係わる感光性誘電体形成用組成物は、
（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物と、
（Ｄ）光重合開始剤と
を含有することを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物によれば、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能である。
前記無機超微粒子（Ａ−I）および無機微粒子（Ａ−II）は、チタン系金属酸化物であることが好ましい。
前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂またはポリエステル樹脂のいずれかであることが好ましい。
【００１０】
前記エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）としては、通常、（メタ）アクリレート化合物を用いることができ、また、このエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して２０〜５００質量部の範囲で含まれていることが好ましい。
本発明の誘電体は、感光性誘電体形成用組成物を５００℃以下で加熱して硬化させることにより形成することができ、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電子部品は、前記感光性誘電体形成用組成物を用いて形成することを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の感光性誘電体形成用組成物の詳細について説明する。
［感光性誘電体形成用組成物］
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、（Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、必要に応じて（Ｅ）溶剤、（Ｆ）各種添加剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
【００１３】
上記のようにして調製される感光性誘電体形成用組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓとされ、好ましくは５０〜１０，０００ｍＰａ・ｓとされる。
以下、感光性誘電体形成用組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）無機粒子
本発明において使用する無機粒子は、無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ―II）とからなり、これらの無機粒子は、誘電率が３０以上であり、好ましくは５０以上、さらに好ましくは７０以上である。誘電率は高い分には問題なく、上限値は特に限定されないが、たとえば、３００００程度であってもよい。
【００１４】
このような無機粒子としては、金属酸化物からなるものが好ましく用いられ、特にチタン系金属酸化物が好ましい。ここで、「チタン系金属酸化物」とはチタン元素と酸素元素とを必須元素として含む化合物をいう。このようなチタン系金属酸化物としては、結晶構造を構成する金属元素としてチタンを単一で含むチタン系単一金属酸化物と、金属元素としてチタンおよび他の金属元素を含むチタン系複酸化物とを好ましく用いることができる。
【００１５】
前記チタン系単一金属酸化物としては、たとえば、二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。このような二酸化チタン系金属酸化物としては、アナターゼ構造またはルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が挙げられる。
前記チタン系複酸化物としては、たとえば、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸ネオジウム系、チタン酸カルシウム系等の金属酸化物が挙げられる。
【００１６】
なお、前記「二酸化チタン系金属酸化物」とは、二酸化チタンのみを含む系、または二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系を意味し、主成分である二酸化チタンの結晶構造が保持されているものであり、他の系の金属酸化物についても同様である。
また、前記「チタン系複酸化物」とは、チタン系単一金属酸化物と、少なくとも１種の他の金属元素からなる金属酸化物とが複合して生ずる酸化物であり、構造の単位としてオキソ酸のイオンが存在しないものをいう。
【００１７】
本発明においては、このような無機粒子を構成するチタン系金属酸化物としては、チタン系単一金属酸化物のうちでは、ルチル構造の二酸化チタン系金属酸化物が好ましく、チタン系複酸化物のうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を好ましく用いることができる。
これらのうちでは、チタン酸バリウム系金属酸化物を特に好ましく用いることができる。
【００１８】
また、水性媒体への分散性を向上させるため、前記無機粒子の表面をシリカ、アルミナ等で変性した粒子も好適に用いることができる。
本発明において０．０５μｍ未満の無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および０．０５μｍ以上の無機微粒子（Ａ−II）は、（Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部とした場合に、（Ａ−Ｉ）の量は１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部であり、（Ａ−II）の量は９９〜７０質量部、好ましくは９５〜８０質量部である。このような無機粒子を用いると、無機粒子のパッキングが良くなり高い誘電率を有する誘電体を得ることができる。
【００１９】
このような無機超微粒子と無機微粒子を合わせた無機粒子全体の平均粒子径は、好ましくは０．００５〜２．０μｍ、さらに好ましくは０．０２〜１．０μｍ、より好ましくは０．０２〜０．８μｍ、特に好ましくは０．０２〜０．３μｍであることが望ましい。また、このとき重量平均平均粒子径（Dw）と数平均平均粒子径（Dn）の比からなるＤｗ／Ｄｎは、好ましくは１．０５以上、さらに好ましくは１．１以上、より好ましくは１．２以上、特に好ましくは１．２５以上であることが望ましい。Dw/Dnが1.05以下では、膜厚を薄くした場合に誘電体粒子のパッキングが悪くリーク電流が大きくなり好ましくない。
【００２０】
本発明の無機粒子の形状は、特に制限されるものではないが、球状、粒状、板状、麟片状、ウィスカー状、棒状、フィラメント状などの形状が挙げられる。これらの形状のうち、球状、粒状、片状、鱗片状であることが好ましい。これらの形状の無機粒子は、一種単独で、または二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２１】
本発明において使用する無機超微粒子（Ａ−Ｉ）は、たとえば気相法やゾルゲル法、ＲＦプラズマ法などにより合成することができる。気相法で合成した無機超微粒子を溶剤に分散するには、分散剤を併用して公知の分散方法、ビーズミル、混練法、高圧ホモジナイザーなどにより一次粒子にまで分散させることができる。
【００２２】
感光性誘電体形成用組成物における無機粒子（Ａ）の量（（Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量）は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき２０〜９５質量％、好ましくは４５〜９０質量％、さらに好ましくは５５〜８５質量％であることが望ましい。
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂
感光性誘電体形成用組成物に使用されるアルカリ可溶性樹脂としては、種々の樹脂を用いることができる。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解する性質をいい、具体的には、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有していればよい。
【００２３】
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、たとえば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、（メタ）アクリル系樹脂が好ましく、特に好ましいものとしては、たとえば
カルボキシル基含有モノマー類（イ）（以下「モノマー（イ）」ともいう）とその他の共重合可能なモノマー類（ハ）（以下「モノマー（ハ）」ともいう）との共重合体、または
モノマー（イ）とＯＨ基含有モノマー類（ロ）（以下「モノマー（ロ）」ともいう）とモノマー（ハ）との共重合体などを挙げることができる。
【００２４】
上記モノマー（イ）（カルボキシル基含有モノマー類）としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
上記モノマー（ロ）（ＯＨ基含有モノマー類）としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；
ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類；
などが挙げられる。
【００２６】
その他の共重合可能なモノマー類である上記モノマー（ハ）としては、たとえば、
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートなどのモノマー、モノマー（ロ）を含む場合は、モノマー（イ）および（ロ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；
スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；
ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；
ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類；
などが挙げられる。
【００２７】
上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、モノマー（イ）および／またはモノマー（ロ）のカルボキシル基またはフェノール性水酸基含有モノマーに由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。なかでもモノマー（イ）とモノマー（ロ）とモノマー（ハ）との共重合体は、誘電体用複合粒子（Ａ）の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％であり、モノマー（ハ）に由来する共重合成分単位の含有率は、好ましくは１〜９８質量％、特に好ましくは４０〜９０質量％である。
【００２８】
モノマー（ロ）成分としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類が好ましい。
感光性誘電体形成用組成物を構成するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量（Ｍｗ）」ともいう）で、好ましくは５，０００〜５，０００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００であることが望ましい。
【００２９】
感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の含有量は、誘電体用複合粒子（Ａ）１００質量部に対して、通常１〜５００質量部、好ましくは１０〜５００質量部、好ましくは１０〜２００質量部であることが望ましい。
また感光性誘電体形成用組成物におけるアルカリ現像可能な樹脂（Ｂ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき１〜６０質量％、好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは５〜３０質量％であることが望ましい。
【００３０】
なお、感光性誘電体形成用組成物中に、たとえばポリイミド樹脂、ビスマレンイミド樹脂、エポキシ樹脂などのアルカリ可溶性樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物
感光性誘電体形成用組成物を構成するエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、エチレン性不飽和基を含有し、後述する光重合開始剤（Ｄ）により、ラジカル重合反応し得る化合物である限り特に限定はされないが、通常、（メタ）アクリレート化合物が用いられる。
【００３１】
このような（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、
エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；
ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。なお、（メタ）アクリレート化合物としては、上記した化合物以外に、前述したアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）を構成するモノマー（イ）、（ロ）および（ハ）に示された化合物を使用してもよい。
【００３２】
これらの（メタ）アクリレート化合物を含むエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ、通常、前述のアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して２０〜５００質量部、好ましくは、２０〜４８０質量部、より好ましくは４０〜２５０質量部の量で用いられる。
【００３３】
また感光性誘電体形成用組成物におけるエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の含有量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき、０．１〜３０質量％、好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは５〜１５質量％であることが望ましい。
（Ｄ）光重合開始剤
感光性誘電体形成用組成物を構成する光重合開始剤（Ｄ）としては、後述する露光工程においてラジカルを発生し、前述したエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の重合反応を開始せしめる化合物である限り特に限定はされない。
【００３４】
このような光重合開始剤の具体例としては、
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、４，４'−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４'−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンなどのカルボニル化合物；
ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド化合物；
アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；
メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；
ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；
２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（２'−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；
２，２'−ビス（２−クロロフェニル）−４，５，４'，５'−テトラフェニル１，２'−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体
などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。また、このような光重合開始剤（Ｄ）とともに、増感剤、増感助剤、水素供与体、連鎖移動剤等を併用してもよい。
【００３５】
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）とエチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、通常、０．１〜２００質量部とされ、好ましくは１〜５０質量部であることが望ましい。
また感光性誘電体形成用組成物における光重合開始剤（Ｄ）の量は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）を１００質量％としたとき、０．１〜２０質量％、好ましくは０．２〜５質量％、さらに好ましくは０．３〜３質量％であることが望ましい。
（Ｅ）溶剤
感光性誘電体形成用組成物には、必要に応じて溶剤（Ｅ）が含有される。上記溶剤（Ｅ）としては、無機粒子（Ａ）との親和性、ならびにアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および必要に応じて含有される後述の各種添加剤（Ｆ）との溶解性が良好で、感光性誘電体形成用組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥させることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
【００３６】
かかる溶剤の具体例としては、
ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類
などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３７】
感光性誘電体形成用組成物における溶剤（Ｅ）の含有量は、良好な流動性が得られる範囲内において適宜選択することができるが、通常、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、１〜１０，０００質量部であり、好ましくは１０〜１，０００質量部であることが望ましい。
（Ｆ）各種添加剤
感光性誘電体形成用組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分のほかに、可塑剤、接着助剤、分散剤、充填剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、現像促進剤などの各種添加剤を任意成分として含有していてもよい。
▲１▼接着助剤
接着助剤としては、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、およびジルコネート系カップリング剤から選択された少なくとも１つのカップリング剤を使用することができる。これらのカップリング剤のうち、比較的少量で優れた密着性が得られる下記式（１）で表される化合物などのシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好適に用いられる。
【００３８】
【化１】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
上記式（１）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
上記式（１）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類 （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類 （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４０】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００４１】
感光性誘電体形成用組成物における接着助剤の含有量は、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、さらに好ましくは０．００１〜５質量部であることが望ましい。
▲２▼分散剤
無機粒子（Ａ）の分散剤としては、脂肪酸が好ましく用いられ、特に、炭素数８〜３０、好ましくは８〜２０の脂肪酸が好ましい。上記脂肪酸の好ましい具体例としては、オクタン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ペンタデカン酸、ステアリン酸、アラキン酸等の飽和脂肪酸；エライジン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４２】
感光性誘電体形成用組成物における分散剤の含有量は、無機粒子（Ａ）１００質量部に対して、０．００１〜１０質量部、好ましくは０．０１〜５質量部であることが望ましい。
▲３▼充填剤
本発明の感光性誘電体形成用組成物は、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分の他に、さらに、充填剤を含有することができる。このような充填剤として、誘電率を向上させる添加剤としては、カーボン微粉（例：アセチレンブラック、ケッチェンブラックなど）、黒鉛微粉、高次フラーレンなどの導電性微粒子、炭化ケイ素微粉などの半導体性の微粒子などが挙げられる。これらの誘電率向上用の充填剤を添加する場合には、無機粒子（Ａ）に対し、好ましくは０〜１０質量％、さらに好ましくは０．５〜１０質量％、特に好ましくは１〜５質量％の量で使用することが望ましい。
【００４３】
［誘電体］
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いることにより、５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することができる。以下、本発明の誘電体の形成方法および誘電体の物性について詳述する。
＜誘電体層パターンの形成方法＞
本発明の感光性誘電体形成用組成物を用いた誘電体層パターンの形成方法は、〔１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程、〔２〕誘電体層の露光工程、〔３〕誘電体層の現像工程、〔４〕誘電体層パターンの硬化工程の各工程を有する。
〔１〕感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
塗布工程では、たとえば塗布機などを用いて、基板上に本発明の感光性誘電体形成用組成物を塗布し、誘電体層を形成する。ここで、好ましい塗布機としてはスピナー、スクリーン印刷機、グラビアコート機、ロールコート機、バーコーター等が挙げられる。上記基板材料としては、特に限定されないが、たとえばプリント基板、シリコーンウエハー（Ｗ−ＣＳＰなど）、ガラス、アルミナなどからなる板状部材が挙げられる。
【００４４】
具体的には、たとえば、本発明の感光性誘電体形成用組成物を、スクリーン印刷機などによりプリント配線基板等上に印刷し、オーブン等を用いて当該感光性誘電体形成用組成物を乾燥させ、誘電体層を形成する。
〔２〕誘電体層の露光工程
露光工程においては、上記のように形成した誘電体層の表面に、露光用マスクを介して、放射線を選択的に照射（露光）して、誘電体層にパターンの潜像を形成する。
【００４５】
露光工程において、選択的照射（露光）される放射線としては、たとえば可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線あるいはＸ線等が挙げられ、好ましくは可視光線、紫外線および遠紫外線が、さらに好ましくは紫外線が用いられる。
露光用マスクの露光パターンは目的によっても異なるが、例えば、１０〜１０００μｍ角のドットパターンが用いられる。
【００４６】
放射線照射装置としては、たとえばフォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
〔３〕誘電体層の現像工程
現像工程においては、露光された誘電体層を現像処理することにより、誘電体層のパターン（潜像）を顕在化させる。
【００４７】
誘電体層の現像工程で使用される現像液としては、アルカリ現像液を使用することができる。これにより、誘電体層に含有されるアルカリ可溶性樹脂を容易に溶解除去することができる。
なお、誘電体層に含有される誘電体用複合粒子は、アルカリ可溶性樹脂により均一に分散されているため、バインダーであるアルカリ可溶性樹脂を溶解させ、洗浄することにより、誘電体用複合粒子も同時に除去される。
【００４８】
アルカリ現像液の有効成分としては、たとえば
水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物；
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物
などを挙げることができる。
【００４９】
誘電体層の現像工程で使用されるアルカリ現像液は、前記アルカリ性化合物の１種または２種以上を水などの溶媒に溶解させることにより調製することができる。ここに、アルカリ性現像液におけるアルカリ性化合物の濃度は、通常０．００１〜１０質量％であり、好ましくは０．０１〜５質量％である。アルカリ現像液には、ノニオン系界面活性剤または有機溶剤などの添加剤が含有されていてもよい。
【００５０】
なお、アルカリ現像液による現像処理がなされた後は、通常、水洗処理が施される。また、必要に応じて現像処理後に感光性転写層パターン側面および基板露出部に残存する不要分を擦り取る工程を含んでもよい。
現像処理条件としては、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを目的に応じて適宜選択することができる。
【００５１】
この現像工程により、誘電体層残留部と、誘電体層除去部とから構成される誘電体層パターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
〔４〕誘電体層パターンの硬化工程
硬化工程においては、誘電体層パターンを熱硬化処理して、パターンを形成する。このような加熱温度は、５００℃以下で行うことが可能であり、好ましくは１００〜５００℃、さらに好ましくは１５０〜３００℃で行うことが望ましい。加熱時間は、好ましくは１分〜２４時間、さらに好ましくは１０分〜１２時間の範囲で行うことが望ましい。
【００５２】
感光性誘電体形成用組成物を加熱して硬化させる場合の加熱方法としては、たとえば、オーブン、赤外線ランプ、ホットプレート等により加熱する方法が挙げられる。
＜誘電体の物性＞
このような本発明の感光性誘電体形成用組成物から得られる誘電体は、その誘電率が２０以上、好ましくは２３以上、さらに好ましくは２５以上、特に好ましくは２８以上であることが望ましい。誘電率の上限は特に限定されないが、たとえば２００程度であってもよい。また、本発明の感光性誘電体形成用組成物から得られる誘電体は、誘電正接が０．１以下、好ましくは０．０８以下、さらに好ましくは０．０６以下であることが望ましい。誘電正接の下限は特に限定されないが、たとえば０．００１程度であってもよい。
【００５３】
なお、本明細書において、誘電率、誘電正接は、ＪＩＳ Ｋ６４８１（周波数１ＭＨｚ）に記載の方法により測定した値である。
また、このような誘電体のリーク電流は、好ましくは１０-9Ａ／ｃｍ2以下、より好ましくは１０-10Ａ／ｃｍ2以下、更に好ましくは１０-11Ａ／ｃｍ2以下であることが望ましい。
【００５４】
なお、この誘電体の厚さは、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下であることが望ましい。厚さの下限は特に限定されないが、通常は１μｍ以上である。
［電子部品］
本発明の誘電体は、５００℃以下という低い温度で加熱焼成して得ることができ、誘電率が２０以上かつ誘電正接が０．１以下であり、薄膜で静電容量の大きなコンデンサ等を形成することができる。また、この誘電体を備えたプリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品は、小型でかつ高密度のものとすることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係る感光性誘電体形成用組成物を用いると、前記のように５００℃以下という低い加熱温度で、しかも０．１以下という低い誘電正接かつ２０以上という高い誘電率の誘電体を形成することができる。
本発明の誘電体は、薄膜で高誘電率であるので、プリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等において好適に利用される。
【００５６】
本発明の電子部品は、前記誘電体を備えることから、小型化、薄膜化することができる。
【００５７】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下において「部」は「質量部」を示す。
また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、東ソー株式会社製ゲルパーミィエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（商品名ＨＬＣ−８０２Ａ）により測定したポリスチレン換算の平均分子量である。
【００５８】
【実施例１】
（１）感光性誘電体形成用組成物の調製
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタニア・ナノ粒子（商品名「ＲＴＩＰＢＣ」、シーアイ化成、平均粒子径０．０２μｍ、誘電率１００）を１５部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）８５部、（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２０部、（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート１０部、（Ｄ）光重合開始剤として、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１部、（Ｅ）溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル１００部および（Ｆ）分散剤としてオレイン酸１部、充填剤としてアセチレンブラック０．５部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（５００メッシュ）でフィルタリングすることにより、感光性誘電体形成用組成物を調製した。
（２）感光性誘電体形成用組成物の塗布工程
感光性誘電体形成用組成物をプリント配線基板上にスピナーを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成した。
（３）誘電体層の露光工程・現像工程
感光性誘電体層に対して、露光用マスク（５００μｍ角のドットパターン）を介して、超高圧水銀灯により、ｉ線（波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した。ここに、照射量は４００ｍＪ／ｃｍ2とした。
【００５９】
露光工程の終了後、露光処理された感光性誘電体層に対して、０．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法による現像処理を１分かけて行った。次いで超純水による水洗処理を行い、これにより、紫外線が照射されていない未硬化の感光性誘電体層を除去し、パターンを形成した。
（４）誘電体層パターンの硬化工程
感光性誘電体層パターンが形成されたプリント配線基板をオーブン内で２００℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり硬化処理を行った。これにより、プリント配線基板の表面に誘電体パターンが得られた。
【００６０】
得られた誘電体パターンのパターニング特性および誘電体特性については、後述の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
【実施例２】
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂として、メタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸＝６０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝１００，０００）２０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
【実施例３】
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（商品名「ＢＴ−０１」、堺化学工業社製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率５００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
【実施例４】
（Ａ−I）無機超微粒子としてチタン酸バリウム・ナノ粒子（日清エンジニアリング、平均粒子径０．０３μｍ、誘電率４００）を１０部、（Ａ−II）無機微粒子としてチタン酸バリウム粒子（東邦チタニウム製、平均粒子径０．１μｍ、誘電率４００）９０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ３μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
【参考例１】
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート１部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ７μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６５】
【参考例２】
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物として、トリメチロールプロパントリアクリレート５０部を用いたこと以外は実施例１と同様にして、感光性誘電体形成用組成物を調製した。当該感光性誘電体形成用組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして、厚さ５μｍの感光性誘電体層を形成後、露光・現像・硬化工程を行い、誘電体パターンを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
〔パターニング特性〕
実施例１〜４、参考例１〜２により得られた誘電体パターンについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、当該誘電体パターンの幅および高さの測定を行い、幅の精度について、５００μｍ±１０μｍの範囲にあるものを○、それ以外のものを×として評価した。また、パターンの欠落についての観察を行い、欠落のないものについて○、欠落のあるものについて×として評価した。
〔誘電率、誘電正接およびリーク電流〕
得られたプリント基板（銅箔）上の誘電体上面にアルミ蒸着法によりガイドリング付きの電極（面積；１ｃｍ2、厚み０．１μｍ）を形成した。銅箔側と電極の間でＬＣＲメーター（ＨＰ４２４８Ａ、ヒューレットパッカード製）により１ＭＨｚでの誘電率、誘電正接を１０点測定してその平均値を求めた。また、銅箔と電極の間でのリーク電流を絶縁抵抗計（アドバンテスト製）で１０点測定してその平均値を求めた。
【００６６】
〔耐湿熱性（ＨＡＳＴ試験）〕
硬化フィルムについて、１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件下で、７２時間耐湿熱性試験を行って、試験の前後で赤外線分光測定を実施し、その変化の程度により、耐湿熱性を下記基準で評価した。
○・・・変化がなく耐性が認められる
×・・・変化が大きく耐性が認められない
【００６７】
【表１】
Claims (10)
- （Ａ−Ｉ）平均粒子径が０．０５μｍ未満の無機超微粒子および（Ａ−II）平均粒子径が０．０５μｍ以上の無機微粒子からなる無機粒子と、
（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂と、
（Ｃ）エチレン性不飽和基含有化合物と、
（Ｄ）光重合開始剤と
を含有し、該無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および無機微粒子（Ａ− II ）が、チタン系金属酸化物であることを特徴とする感光性誘電体形成用組成物。 - 前記無機超微粒子（Ａ−Ｉ）および／または無機微粒子（Ａ− II ）が、チタン酸バリウム系金属酸化物であることを特徴とする請求項１に記載の感光性誘電体形成用組成物。
- （Ａ−Ｉ）および（Ａ−II）の合計量を１００質量部としたとき、（Ａ−Ｉ）の量が１〜３０質量部であり、（Ａ−II）が９９〜７０質量部である請求項１または２に記載の感光性誘電体形成用組成物。
- （Ａ−Ｉ）と（Ａ−II）との合計量が２０〜９５質量％、
（Ｂ）の量が１〜６０質量％、
（Ｃ）の量が０．１〜３０質量％、
（Ｄ）の量が０．１〜２０質量％、
である請求項１〜３のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。 - ５００℃以下の加熱で、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下の誘電体を形成することが可能であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が、（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂またはポリエステル樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 前記エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）が、（メタ）アクリレート化合物であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 前記エチレン性不飽和基含有化合物（Ｃ）が、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して２０〜５００質量部の範囲で含まれていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物。
- 請求項１〜８のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物を５００℃以下で加熱して硬化させることにより形成される、誘電率が２０以上、誘電正接が０．１以下であることを特徴とする誘電体。
- 請求項１〜８のいずれかに記載の感光性誘電体形成用組成物を用いて形成される誘電体を含むことを特徴とする電子部品。
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