JP2003283108A - フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2003283108A JP2003283108A JP2002083015A JP2002083015A JP2003283108A JP 2003283108 A JP2003283108 A JP 2003283108A JP 2002083015 A JP2002083015 A JP 2002083015A JP 2002083015 A JP2002083015 A JP 2002083015A JP 2003283108 A JP2003283108 A JP 2003283108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- plating
- printed wiring
- wiring board
- film sheet
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント配線基板に２種類以上
のメッキ処理を施すフレキシブルプリント配線板の製造
方法において、折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未
着がないフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供
すること。 【解決手段】 メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた
絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤
層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキ
シブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理
した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを
特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
のメッキ処理を施すフレキシブルプリント配線板の製造
方法において、折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未
着がないフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供
すること。 【解決手段】 メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた
絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤
層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキ
シブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理
した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを
特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路が形成されたフレ
キシブルプリント基板を２種類以上のメッキで表面処理
するフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
キシブルプリント基板を２種類以上のメッキで表面処理
するフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板の接続端子
には、種々の電子部品との接続の必要性から、耐蝕性、
半田濡れ性、耐磨耗性、柔軟性、挿抜性、導体抵抗性、
接触抵抗性等の特性が求められており、これらの要求特
性に合わせて、スズ−パラジウム、スズ、ニッケル、
金、銀、パラジウム等の金属で接続端子表面はメッキ処
理されている。これらのメッキ処理は、コスト、生産効
率の点から最適のメッキ処理が選択される。ところが、
近年電子機器の小型化、高性能化、高機能化から、これ
らに搭載される電子部品も、より高精度、高信頼性を目
的として種々の実装技術が開発されており、要求特性が
多様化、細分化されてきている。これに伴い回路が形成
されたフレキシブルプリント基板の接続端子のメッキ処
理を１種類の金属或いは金属厚みの調整だけで、全ての
要求特性を満足させることは難しくなってきている。こ
のため必要によっては、接続相手の電子部品に対応し
て、２種類以上のメッキ処理が必要となっている。
には、種々の電子部品との接続の必要性から、耐蝕性、
半田濡れ性、耐磨耗性、柔軟性、挿抜性、導体抵抗性、
接触抵抗性等の特性が求められており、これらの要求特
性に合わせて、スズ−パラジウム、スズ、ニッケル、
金、銀、パラジウム等の金属で接続端子表面はメッキ処
理されている。これらのメッキ処理は、コスト、生産効
率の点から最適のメッキ処理が選択される。ところが、
近年電子機器の小型化、高性能化、高機能化から、これ
らに搭載される電子部品も、より高精度、高信頼性を目
的として種々の実装技術が開発されており、要求特性が
多様化、細分化されてきている。これに伴い回路が形成
されたフレキシブルプリント基板の接続端子のメッキ処
理を１種類の金属或いは金属厚みの調整だけで、全ての
要求特性を満足させることは難しくなってきている。こ
のため必要によっては、接続相手の電子部品に対応し
て、２種類以上のメッキ処理が必要となっている。
【０００３】従来、回路が形成されたフレキシブルプリ
ント基板に、２種類以上のメッキ処理を施す場合、メッ
キマスクと呼ばれる絶縁性のテープやメッキレジストと
呼ばれる熱硬化型インクで被覆しメッキ処理を行ってい
る。絶縁性のテープをメッキマスクとして使用する場
合、回路が形成されたフレキシブルプリント基板にテー
プを手貼りし圧着後メッキ処理し、メッキ処理後のテー
プを剥離する工程とか、熱硬化型インクでは、回路が形
成されたフレキシブルプリント基板にインクをスクリー
ン版にて印刷し、乾燥後メッキ処理し、メッキ処理後の
インクを剥離する工程等がある。処理するメッキの種類
に応じて、この工程を繰り返してメッキ処理を終了す
る。
ント基板に、２種類以上のメッキ処理を施す場合、メッ
キマスクと呼ばれる絶縁性のテープやメッキレジストと
呼ばれる熱硬化型インクで被覆しメッキ処理を行ってい
る。絶縁性のテープをメッキマスクとして使用する場
合、回路が形成されたフレキシブルプリント基板にテー
プを手貼りし圧着後メッキ処理し、メッキ処理後のテー
プを剥離する工程とか、熱硬化型インクでは、回路が形
成されたフレキシブルプリント基板にインクをスクリー
ン版にて印刷し、乾燥後メッキ処理し、メッキ処理後の
インクを剥離する工程等がある。処理するメッキの種類
に応じて、この工程を繰り返してメッキ処理を終了す
る。
【０００４】ところが、絶縁性のテープをメッキマスク
として使用する場合、以下のような問題点がある。即
ち、テープ貼り、剥離時の折れシワ、手貼りのため貼り
精度のばらつきによるマスク不良、全てが手作業のため
工数がかかる、複雑な形状に対応できない、剥離後にテ
ープの粘着剤が残存するため繰り返しのメッキ工程でメ
ッキ未着等の問題がある。
として使用する場合、以下のような問題点がある。即
ち、テープ貼り、剥離時の折れシワ、手貼りのため貼り
精度のばらつきによるマスク不良、全てが手作業のため
工数がかかる、複雑な形状に対応できない、剥離後にテ
ープの粘着剤が残存するため繰り返しのメッキ工程でメ
ッキ未着等の問題がある。
【０００５】又熱硬化型インクでは、インクが耐薬品性
に劣りメッキ液によってメッキ液の染み込みやメッキ液
へのインクの溶け込みがある、インクの飛散やダレによ
りメッキ面が汚染されメッキ未着となる、パターンの形
状によってはインクが剥離し難く、フレキシブルプリン
ト基板に残存しメッキ未着となる、インク印刷用スクリ
ーン版、印刷機、乾燥機が必要であり工程が複雑にな
る、版が消耗品でありランニングコストが高くなる、乾
燥工程での温度管理とインクの粘度等の管理が難しく、
寸法精度にも影響が生じる、形成したインクにタック性
があるため、メッキ処理後重ねる場合は、フレキシブル
プリント基板間に合紙が必要となる等の問題がある。
に劣りメッキ液によってメッキ液の染み込みやメッキ液
へのインクの溶け込みがある、インクの飛散やダレによ
りメッキ面が汚染されメッキ未着となる、パターンの形
状によってはインクが剥離し難く、フレキシブルプリン
ト基板に残存しメッキ未着となる、インク印刷用スクリ
ーン版、印刷機、乾燥機が必要であり工程が複雑にな
る、版が消耗品でありランニングコストが高くなる、乾
燥工程での温度管理とインクの粘度等の管理が難しく、
寸法精度にも影響が生じる、形成したインクにタック性
があるため、メッキ処理後重ねる場合は、フレキシブル
プリント基板間に合紙が必要となる等の問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、２種類以上
のメッキ処理を施すフレキブルプリント基板において、
メッキ液の劣化が少なく、剥離時に折れシワにならず、
接着剤残存によるメッキ未着のないフレキシブルプリン
ト配線板及びフレキブルプリント配線板を提供すること
にある。
のメッキ処理を施すフレキブルプリント基板において、
メッキ液の劣化が少なく、剥離時に折れシワにならず、
接着剤残存によるメッキ未着のないフレキシブルプリン
ト配線板及びフレキブルプリント配線板を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、［１］ メッ
キ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線
照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルム
シートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板
の回路面に貼り合わせ、紫外線照射する前のフィルムシ
ートと回路が形成されたフレキシブルプリント基板との
剥離強度が、０．２（Ｎ／２５ｍｍ）以上で、紫外線照
射した後の剥離強度が、０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）以下
であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、
［２］ メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹
脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層から
なるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブル
プリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後
紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法、である。
キ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線
照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィルム
シートを、回路が形成されたフレキシブルプリント基板
の回路面に貼り合わせ、紫外線照射する前のフィルムシ
ートと回路が形成されたフレキシブルプリント基板との
剥離強度が、０．２（Ｎ／２５ｍｍ）以上で、紫外線照
射した後の剥離強度が、０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）以下
であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、
［２］ メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた絶縁樹
脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤層から
なるフィルムシートを、回路が形成されたフレキシブル
プリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理した後
紫外線照射してフィルムシートを剥離することを特徴と
するフレキシブルプリント配線板の製造方法、である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明について説明す
る。本発明に用いるフィルムシートは、絶縁樹脂層と紫
外線照射により密着力が低下する接着剤層から構成さ
れ、絶縁樹脂層の素材については、特に限定しないが、
耐候性、耐薬品性等に優れるポリエチレンテレフタレー
トフィルムが好ましく、厚さとしては２５〜５０μｍが
望ましい。紫外線照射により密着力が低下する接着剤層
となる接着剤としては、紫外線硬化型で構成され、例え
ばアクリル系接着剤等が例示される。接着層の厚みとし
ては、１５〜３０μｍ程度が好ましい。
る。本発明に用いるフィルムシートは、絶縁樹脂層と紫
外線照射により密着力が低下する接着剤層から構成さ
れ、絶縁樹脂層の素材については、特に限定しないが、
耐候性、耐薬品性等に優れるポリエチレンテレフタレー
トフィルムが好ましく、厚さとしては２５〜５０μｍが
望ましい。紫外線照射により密着力が低下する接着剤層
となる接着剤としては、紫外線硬化型で構成され、例え
ばアクリル系接着剤等が例示される。接着層の厚みとし
ては、１５〜３０μｍ程度が好ましい。
【０００９】絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低
下する接着剤層からなるフィルムシートを回路が形成さ
れたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、
紫外線照射する前のフィルムシートと回路が形成された
フレキシブルプリント基板との剥離強度が、０．２（Ｎ
／２５ｍｍ）以上で、紫外線を照射した後の剥離強度
が、０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）以下となる接着剤ならば
よい。紫外線照射前の剥離強度が、０．２（Ｎ／２５ｍ
ｍ）未満だとメッキ液の染み込みが起き、剥離強度が、
０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）を越えるとフレキシブルプリ
ント基板にストレスがかかり折れシワの原因となる。
下する接着剤層からなるフィルムシートを回路が形成さ
れたフレキシブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、
紫外線照射する前のフィルムシートと回路が形成された
フレキシブルプリント基板との剥離強度が、０．２（Ｎ
／２５ｍｍ）以上で、紫外線を照射した後の剥離強度
が、０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）以下となる接着剤ならば
よい。紫外線照射前の剥離強度が、０．２（Ｎ／２５ｍ
ｍ）未満だとメッキ液の染み込みが起き、剥離強度が、
０．０５（Ｎ／２５ｍｍ）を越えるとフレキシブルプリ
ント基板にストレスがかかり折れシワの原因となる。
【００１０】本発明での剥離強度は、以下のようにして
測定したものである。予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外
線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィル
ムシートと、回路が形成されたフレキシブルプリント基
板の回路面とを圧力０．１ＭＰａ以上で貼り合わせた試
験片を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定す
る。紫外線は、波長に関わらず２００ｍＪ／ｃｍ2以上
の露光量であればよい。
測定したものである。予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外
線照射により密着力が低下する接着剤層からなるフィル
ムシートと、回路が形成されたフレキシブルプリント基
板の回路面とを圧力０．１ＭＰａ以上で貼り合わせた試
験片を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定す
る。紫外線は、波長に関わらず２００ｍＪ／ｃｍ2以上
の露光量であればよい。
【００１１】以下に、本発明に用いるフィルムシートを
使用したフレキシブルプリント配線板の製造方法につい
て説明する。フィルムシートにメッキ処理する箇所を予
め打抜くには、金型やビク等を用いて開口させる方法が
ある。電気メッキを行う場合は、予め給電部も開口して
おく。フィルムシートと回路が形成されたフレキシブル
プリント基板とを貼り合わせするには、フィルムシート
と回路が形成されたフレキシブルプリント基板とを手貼
りし、圧着時には気泡を巻き込まないようにすることが
望ましい。次に各メッキ液及びメッキ厚に応じ、メッキ
処理を施す。この場合、メッキ液とメッキ工程の前処理
液（脱脂、ソフトエッチ等）は中性又は酸性で、メッキ
処理及びメッキ処理後の乾燥のいずれも８５℃以下が望
ましい。紫外線の照射によりフィルムシートの剥離強度
を低下させる条件は、紫外線の露光量が２００ｍＪ／ｃ
ｍ2以上であればよく、照射後はフィルムシートを手で
抵抗なく容易に剥がすことができる。使用するメッキの
種類に応じて上記の工程を順次繰り返せばよい。
使用したフレキシブルプリント配線板の製造方法につい
て説明する。フィルムシートにメッキ処理する箇所を予
め打抜くには、金型やビク等を用いて開口させる方法が
ある。電気メッキを行う場合は、予め給電部も開口して
おく。フィルムシートと回路が形成されたフレキシブル
プリント基板とを貼り合わせするには、フィルムシート
と回路が形成されたフレキシブルプリント基板とを手貼
りし、圧着時には気泡を巻き込まないようにすることが
望ましい。次に各メッキ液及びメッキ厚に応じ、メッキ
処理を施す。この場合、メッキ液とメッキ工程の前処理
液（脱脂、ソフトエッチ等）は中性又は酸性で、メッキ
処理及びメッキ処理後の乾燥のいずれも８５℃以下が望
ましい。紫外線の照射によりフィルムシートの剥離強度
を低下させる条件は、紫外線の露光量が２００ｍＪ／ｃ
ｍ2以上であればよく、照射後はフィルムシートを手で
抵抗なく容易に剥がすことができる。使用するメッキの
種類に応じて上記の工程を順次繰り返せばよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、フレキシブルプリント配線基
板に２種類以上のメッキ処理を施すフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法であり、メッキマスクとして用いた
予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が
低下する接着剤層からなるフィルムシートの剥離時に、
折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未着がないフレキ
シブルプリント配線板が得られ、更にメッキ処理工程で
のメッキ液の劣化が少なく、産業上有用なフレキシブル
プリント配線板の製造方法が可能である。
板に２種類以上のメッキ処理を施すフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法であり、メッキマスクとして用いた
予め打抜かれた絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が
低下する接着剤層からなるフィルムシートの剥離時に、
折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未着がないフレキ
シブルプリント配線板が得られ、更にメッキ処理工程で
のメッキ液の劣化が少なく、産業上有用なフレキシブル
プリント配線板の製造方法が可能である。
Claims (2)
- 【請求項１】 メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた
絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤
層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキ
シブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、紫外線照射
する前のフィルムシートと回路が形成されたフレキシブ
ルプリント基板との剥離強度が、０．２（Ｎ／２５ｍ
ｍ）以上で、紫外線照射した後の剥離強度が、０．０５
（Ｎ／２５ｍｍ）以下であることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板。 - 【請求項２】 メッキ処理する箇所が、予め打抜かれた
絶縁樹脂層と紫外線照射により密着力が低下する接着剤
層からなるフィルムシートを、回路が形成されたフレキ
シブルプリント基板の回路面に貼り合わせ、メッキ処理
した後紫外線照射してフィルムシートを剥離することを
特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083015A JP2003283108A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083015A JP2003283108A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283108A true JP2003283108A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29230976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002083015A Pending JP2003283108A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283108A (ja) |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083015A patent/JP2003283108A/ja active Pending
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