JP2003283059A - キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JP2003283059A JP2003283059A JP2002083020A JP2002083020A JP2003283059A JP 2003283059 A JP2003283059 A JP 2003283059A JP 2002083020 A JP2002083020 A JP 2002083020A JP 2002083020 A JP2002083020 A JP 2002083020A JP 2003283059 A JP2003283059 A JP 2003283059A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 折れ、シワがなく、剥離時に反りを発生しな
いフレキシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有する
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板を表面処理し、キャリア
シートに紫外線を照射した後、キャリアシートを剥離す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造
方法。
いフレキシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有する
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板を表面処理し、キャリア
シートに紫外線を照射した後、キャリアシートを剥離す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造
方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型のフレキシブ
ルプリント配線板に用いられるキャリアシート付フレキ
シブルプリント配線板用基板及びそれを用いたフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
ルプリント配線板に用いられるキャリアシート付フレキ
シブルプリント配線板用基板及びそれを用いたフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの薄型軽量が必要とされる
電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板用基
板は、通常厚さ１２〜２５μｍ程度のポリイミドなどの
絶縁樹脂フィルムと厚さ９〜１２μｍ程度の銅箔とを貼
り合わせたフィルム状のものである。この様に薄いフィ
ルム状基板を枚葉で、エッチング、電解金メッキ、無電
解金メッキ、半田メッキ、有機防錆処理などの表面処理
をする製造ラインに投入される際の加工ワークサイズ
は、一般に２５０ｍｍ×２５０ｍｍ〜５００ｍｍ×５０
０ｍｍのシート状である。
電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板用基
板は、通常厚さ１２〜２５μｍ程度のポリイミドなどの
絶縁樹脂フィルムと厚さ９〜１２μｍ程度の銅箔とを貼
り合わせたフィルム状のものである。この様に薄いフィ
ルム状基板を枚葉で、エッチング、電解金メッキ、無電
解金メッキ、半田メッキ、有機防錆処理などの表面処理
をする製造ラインに投入される際の加工ワークサイズ
は、一般に２５０ｍｍ×２５０ｍｍ〜５００ｍｍ×５０
０ｍｍのシート状である。
【０００３】従来、前記のような薄いフレキシブルプリ
ント配線板用基板を表面処理する場合、製造ラインでの
薬液などの噴霧や乾燥空気の風力の強さ、搬送ロールの
形態などにより、製造ライン内で基板に折れやシワが発
生したり、あるいは製造ライン内で基板が詰まるなどし
てラインの停止などの不具合が生じる場合がある。従
来、これらの不具合を防止するため、フレキシブルプリ
ント配線板用基板を補強するための冶具を作成し、基板
を冶具で固定するとか、あるいは粘着性を有するキャリ
アシートと基板の絶縁樹脂フィルム側とを貼り合わせる
などして製造ラインに投入する場合あるが、いずれの方
法も専用冶具や準備作業が必要となるため、工数ならび
に発生費用の点から生産性の阻害要因になっている。
ント配線板用基板を表面処理する場合、製造ラインでの
薬液などの噴霧や乾燥空気の風力の強さ、搬送ロールの
形態などにより、製造ライン内で基板に折れやシワが発
生したり、あるいは製造ライン内で基板が詰まるなどし
てラインの停止などの不具合が生じる場合がある。従
来、これらの不具合を防止するため、フレキシブルプリ
ント配線板用基板を補強するための冶具を作成し、基板
を冶具で固定するとか、あるいは粘着性を有するキャリ
アシートと基板の絶縁樹脂フィルム側とを貼り合わせる
などして製造ラインに投入する場合あるが、いずれの方
法も専用冶具や準備作業が必要となるため、工数ならび
に発生費用の点から生産性の阻害要因になっている。
【０００４】また基板と粘着性を有するキャリアシート
を貼り合わせて製造ラインに投入しても、基板とキャリ
アシートの貼り合わせ界面より、表面処理に用いる薬液
が浸み込み、浸み込んだ薬液が、次の薬液槽などへ持ち
込まれるなどして、二次的不具合が発生し、その結果表
面処理の薬液組成のバランスが壊れ、また薬液によって
は１００℃前後の温度になるものもあり、表面処理が終
わった後にキャリアシートを剥離する際に、基板の絶縁
樹脂フィルム側に接着剤が残存する問題があった。この
様な問題の解決策として、キャリアシートの密着力を高
めることにより、薬液などの浸み込みを防ぐことはでき
るが、密着力が高くなるに伴いキャリアシートを剥離す
る際の応力により基板に反りが発生するなどの問題があ
った。
を貼り合わせて製造ラインに投入しても、基板とキャリ
アシートの貼り合わせ界面より、表面処理に用いる薬液
が浸み込み、浸み込んだ薬液が、次の薬液槽などへ持ち
込まれるなどして、二次的不具合が発生し、その結果表
面処理の薬液組成のバランスが壊れ、また薬液によって
は１００℃前後の温度になるものもあり、表面処理が終
わった後にキャリアシートを剥離する際に、基板の絶縁
樹脂フィルム側に接着剤が残存する問題があった。この
様な問題の解決策として、キャリアシートの密着力を高
めることにより、薬液などの浸み込みを防ぐことはでき
るが、密着力が高くなるに伴いキャリアシートを剥離す
る際の応力により基板に反りが発生するなどの問題があ
った。
【０００５】このため、基板の絶縁樹脂フィルムとキャ
リアシートとを貼り合わせた界面からの薬液の浸み込み
を防ぐため、密着力が強く、耐熱性、耐薬品性に優れ、
かつ表面処理が終わった後、キャリアシートと基板の絶
縁樹脂フィルム側とを剥離する際に、接着剤が絶縁樹脂
フィルム側に残存せず、剥離時の応力による反りが発生
しない接着剤層を有するキャリアシートが必要となって
いた。
リアシートとを貼り合わせた界面からの薬液の浸み込み
を防ぐため、密着力が強く、耐熱性、耐薬品性に優れ、
かつ表面処理が終わった後、キャリアシートと基板の絶
縁樹脂フィルム側とを剥離する際に、接着剤が絶縁樹脂
フィルム側に残存せず、剥離時の応力による反りが発生
しない接着剤層を有するキャリアシートが必要となって
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、絶縁樹脂フ
ィルムの片面に銅箔を有するフレキシブルプリント配線
板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫外線照射により密着
力が低下する接着剤層を有するキャリアシートを貼り合
わせたキャリアシート付フレキシブルプリント配線板用
基板において、紫外線を照射する前の絶縁樹脂フィルム
とキャリアシートとの剥離強度が、０．２［Ｎ／２５ｍ
ｍ］以上で、紫外線を照射した後の剥離強度が、０．０
５［Ｎ／２５ｍｍ］以下の特性を有するキャリアシート
付フレキシブルプリント配線板用基板を表面処理するこ
とにより、折れ、シワ、反りがないフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
ィルムの片面に銅箔を有するフレキシブルプリント配線
板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫外線照射により密着
力が低下する接着剤層を有するキャリアシートを貼り合
わせたキャリアシート付フレキシブルプリント配線板用
基板において、紫外線を照射する前の絶縁樹脂フィルム
とキャリアシートとの剥離強度が、０．２［Ｎ／２５ｍ
ｍ］以上で、紫外線を照射した後の剥離強度が、０．０
５［Ｎ／２５ｍｍ］以下の特性を有するキャリアシート
付フレキシブルプリント配線板用基板を表面処理するこ
とにより、折れ、シワ、反りがないフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、［１］ 絶縁
樹脂フィルムの片面に銅箔を有するフレキシブルプリン
ト配線板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫外線照射によ
り密着力が低下する接着剤層を有するキャリアシートを
貼り合わせたキャリアシート付フレキシブルプリント配
線板用基板であって、紫外線を照射する前の絶縁樹脂フ
ィルムとキャリアシートとの剥離強度が、０．２［Ｎ／
２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射した後の剥離強度が、
０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であることを特徴とする
キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板、
［２］ 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有するフレキ
シブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫
外線照射により密着力が低下する接着剤層を有するキャ
リアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレキシブ
ルプリント配線板用基板を表面処理し、キャリアシート
に紫外線を照射した後、キャリアシートを剥離すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
樹脂フィルムの片面に銅箔を有するフレキシブルプリン
ト配線板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫外線照射によ
り密着力が低下する接着剤層を有するキャリアシートを
貼り合わせたキャリアシート付フレキシブルプリント配
線板用基板であって、紫外線を照射する前の絶縁樹脂フ
ィルムとキャリアシートとの剥離強度が、０．２［Ｎ／
２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射した後の剥離強度が、
０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であることを特徴とする
キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板、
［２］ 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有するフレキ
シブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルムに、紫
外線照射により密着力が低下する接着剤層を有するキャ
リアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレキシブ
ルプリント配線板用基板を表面処理し、キャリアシート
に紫外線を照射した後、キャリアシートを剥離すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明を以下に詳細に説明する。
本発明に用いる紫外線照射により密着力が低下する接着
剤層を有するキャリアシートは、絶縁樹脂層と紫外線照
射により密着力が低下する接着剤層から構成され、絶縁
樹脂層の素材については、特に限定しないが、耐候性、
耐薬品性などに優れたポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが好ましく、厚さとしては２５〜５０μｍが望まし
い。紫外線照射により密着力が低下する接着剤層となる
接着剤としては、紫外線硬化型が構成され、例えばアク
リル系接着剤などが例示される。接着剤層の厚みとして
は、１５〜３０μｍ程度が好ましい。
本発明に用いる紫外線照射により密着力が低下する接着
剤層を有するキャリアシートは、絶縁樹脂層と紫外線照
射により密着力が低下する接着剤層から構成され、絶縁
樹脂層の素材については、特に限定しないが、耐候性、
耐薬品性などに優れたポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが好ましく、厚さとしては２５〜５０μｍが望まし
い。紫外線照射により密着力が低下する接着剤層となる
接着剤としては、紫外線硬化型が構成され、例えばアク
リル系接着剤などが例示される。接着剤層の厚みとして
は、１５〜３０μｍ程度が好ましい。
【０００９】絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有するフ
レキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせ、紫外線を照射する前の
絶縁樹脂フィルムとキャリアシートとの剥離強度が、
０．２［Ｎ／２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射した後の
剥離強度が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であればよ
い。紫外線照射前の絶縁樹脂フィルムとキャリアシート
との剥離強度が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］未満だと表面
処理の薬液の浸み込みが起き、紫外線照射後の剥離強度
が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］を越えると、剥離時に基板
に応力がかかり反りが発生する。
レキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせ、紫外線を照射する前の
絶縁樹脂フィルムとキャリアシートとの剥離強度が、
０．２［Ｎ／２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射した後の
剥離強度が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であればよ
い。紫外線照射前の絶縁樹脂フィルムとキャリアシート
との剥離強度が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］未満だと表面
処理の薬液の浸み込みが起き、紫外線照射後の剥離強度
が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］を越えると、剥離時に基板
に応力がかかり反りが発生する。
【００１０】本発明での剥離強度は、以下のようにして
測定したものである。絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を
有するフレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フ
ィルムに紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を
有するキャリアシートを圧力０．１ＭＰａ以上で貼り合
せた試験片を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して
測定する。紫外線は、波長に関わらず２００ｍＪ／ｃｍ
2以上の露光量であればよい。
測定したものである。絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を
有するフレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フ
ィルムに紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を
有するキャリアシートを圧力０．１ＭＰａ以上で貼り合
せた試験片を用いて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して
測定する。紫外線は、波長に関わらず２００ｍＪ／ｃｍ
2以上の露光量であればよい。
【００１１】以下に、本発明でのキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板を用いたフレキシブルプ
リント配線板の製造方法について説明する。ポリイミド
などの耐熱性に優れた厚さ１２〜２５μｍ程度の絶縁樹
脂フィルムの片面に厚さ９〜１２μｍ程度の銅箔を有す
るフレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィル
ム側に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を
有するキャリアシートを気泡が残らないように貼り合わ
せたキャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基
板を作成し、感光性ドライフィルムレジストを銅箔表面
にラミネートする。次に感光性ドライフィルムレジスト
に紫外線を照射し露光するが、この紫外線は感光性ドラ
イフィルムレジスト面側から照射されるため、反対面の
キャリアシートの接着剤層には紫外線は照射されず、キ
ャリアシートと基板の絶縁樹脂フィルムとの密着力は保
持される。
キシブルプリント配線板用基板を用いたフレキシブルプ
リント配線板の製造方法について説明する。ポリイミド
などの耐熱性に優れた厚さ１２〜２５μｍ程度の絶縁樹
脂フィルムの片面に厚さ９〜１２μｍ程度の銅箔を有す
るフレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィル
ム側に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を
有するキャリアシートを気泡が残らないように貼り合わ
せたキャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基
板を作成し、感光性ドライフィルムレジストを銅箔表面
にラミネートする。次に感光性ドライフィルムレジスト
に紫外線を照射し露光するが、この紫外線は感光性ドラ
イフィルムレジスト面側から照射されるため、反対面の
キャリアシートの接着剤層には紫外線は照射されず、キ
ャリアシートと基板の絶縁樹脂フィルムとの密着力は保
持される。
【００１２】露光された感光性ドライフィルムレジスト
を現像処理し、銅箔をエッチング処理した後、感光性ド
ライフィルムレジストを除去する。キャリアシートと基
板の絶縁樹脂フィルムとの密着力は、十分保持されてお
り、アルカリ性溶液や酸性溶液、エッチング工程で用い
ている塩化第二銅溶液にも十分に耐え得ることができ、
薬液の浸み込みがなく回路を作成することができる。次
に、銅が露出している回路表面に、表面処理する個所が
穴明けされたカバーレイフィルム、あるいは液状ソルダ
ーレジストで絶縁被覆を行う。液状ソルダーレジストの
場合、露光、現像後表面処理を行う個所の銅を露出さ
せ、露出した銅部分に表面処理を行う。表面処理の種類
については、特に限定するものではなく、各種の表面処
理が可能である。表面処理が終わったらキャリアシート
に２００ｍＪ／ｃｍ2以上の露光量の紫外線を照射した
後、キャリアシートを剥離することにより、折れ、シ
ワ、反りのないフレキシブルプリント配線板を製造する
ことができる。本発明に用いるフレキシブルプリント基
板の素材については、従来からこの技術分野用いられる
ものを適宜選んで使用すればよい。本発明に用いるキャ
リアシートは、シート状の枚葉方式でもロールｔｏロー
ル方式にも適用することができる。
を現像処理し、銅箔をエッチング処理した後、感光性ド
ライフィルムレジストを除去する。キャリアシートと基
板の絶縁樹脂フィルムとの密着力は、十分保持されてお
り、アルカリ性溶液や酸性溶液、エッチング工程で用い
ている塩化第二銅溶液にも十分に耐え得ることができ、
薬液の浸み込みがなく回路を作成することができる。次
に、銅が露出している回路表面に、表面処理する個所が
穴明けされたカバーレイフィルム、あるいは液状ソルダ
ーレジストで絶縁被覆を行う。液状ソルダーレジストの
場合、露光、現像後表面処理を行う個所の銅を露出さ
せ、露出した銅部分に表面処理を行う。表面処理の種類
については、特に限定するものではなく、各種の表面処
理が可能である。表面処理が終わったらキャリアシート
に２００ｍＪ／ｃｍ2以上の露光量の紫外線を照射した
後、キャリアシートを剥離することにより、折れ、シ
ワ、反りのないフレキシブルプリント配線板を製造する
ことができる。本発明に用いるフレキシブルプリント基
板の素材については、従来からこの技術分野用いられる
ものを適宜選んで使用すればよい。本発明に用いるキャ
リアシートは、シート状の枚葉方式でもロールｔｏロー
ル方式にも適用することができる。
【００１３】
【発明の効果】絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有する
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板であって、紫外線を照射
する前の絶縁樹脂フィルムとキャリアシートとの剥離強
度が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射し
た後の剥離強度が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下の特
性を有するキャリアシート付フレキシブルプリント配線
板用基板を表面処理することにより、表面処理時の折
れ、シワがなく、剥離時に反りを発生しないフレキシブ
ルプリント配線板を得ることができる。
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板であって、紫外線を照射
する前の絶縁樹脂フィルムとキャリアシートとの剥離強
度が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射し
た後の剥離強度が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下の特
性を有するキャリアシート付フレキシブルプリント配線
板用基板を表面処理することにより、表面処理時の折
れ、シワがなく、剥離時に反りを発生しないフレキシブ
ルプリント配線板を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有する
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板であって、紫外線を照射
する前の絶縁樹脂フィルムとキャリアシートとの剥離強
度が、０．２［Ｎ／２５ｍｍ］以上で、紫外線を照射し
た後の剥離強度が、０．０５［Ｎ／２５ｍｍ］以下であ
ることを特徴とするキャリアシート付フレキシブルプリ
ント配線板用基板。 - 【請求項２】 絶縁樹脂フィルムの片面に銅箔を有する
フレキシブルプリント配線板用基板の絶縁樹脂フィルム
に、紫外線照射により密着力が低下する接着剤層を有す
るキャリアシートを貼り合わせたキャリアシート付フレ
キシブルプリント配線板用基板を表面処理し、キャリア
シートに紫外線を照射した後、キャリアシートを剥離す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083020A JP2003283059A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002083020A JP2003283059A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003283059A true JP2003283059A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29230978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002083020A Pending JP2003283059A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | キャリアシート付フレキシブルプリント配線板用基板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003283059A (ja) |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083020A patent/JP2003283059A/ja active Pending
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