JP2003260689A - ワークの切断方法及び切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１回の切断工程により、樹脂層を脆性材料の基
材上に積層してなるワークを確実に切断する。 【解決手段】一対の樹脂層カッター１１，１２の片面切
断刃２１，２２を振動させつつ、各片面切断刃２１，２
２により２本の切れ目５をワーク２の樹脂層３に入れ、
樹脂層スクレーパー１３の鉤状刃３１を振動させつつ、
この鉤状刃３１により各切れ目５間の樹脂層３の帯状部
分３ｃを剥離して、樹脂層３の溝３ｄを形成し、基材カ
ッター１４のカッターホイール４１を振動させつつ、こ
のカッターホイール４１により樹脂層３の溝３ｄを介し
てガラス基板４に押し付けることによりスクライブライ
ン４ａをガラス基板４に形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂層をガラス等
の基材上に積層してなるワーク、例えば液晶表示パネル
の元になるワークを切断するワークの切断方法及び切断
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、５型程度までの液晶表示パネル
の製造工程においては、まず一対の大型ガラス基板を隙
間を開けて貼り合わせ、これらの大型ガラス基板を短冊
状に分断する。そして、各短冊状片毎に、一対のガラス
基板間に液晶を注入して封止し、更に各短冊状片を規定
サイズにそれぞれ分断して、多数のパネルを形成し、こ
れらのパネルにそれぞれの偏光板を貼り合わせる。しか
しながら、この製造工程の場合は、多数のパネルにそれ
ぞれの偏光板を貼り合わせるという工程に時間がかか
り、また該工程のための装置が必要であった。

【０００３】このため、特開平６−３４１７３９号公報
には、大型ガラス基板又は短冊状片の段階で、大型ガラ
ス基板又は短冊状片に偏光板を貼り合わせておき、この
後に大型ガラス基板又は短冊状片を分断して、多数のパ
ネルを形成し、これにより偏光板を貼り合わせる工程を
簡単化するという技術が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報では、基板と偏光板を一括して切断する方法として、
刃物による切断、シャーリングによる切断、プレスによ
る打ち抜き、レーザによる切断等を挙げているが、それ
らの具体的な詳細が記述されていない。

【０００５】偏光板等の樹脂層をガラス等の脆性材料の
基材に貼り合わせたものを一括して切断することは極め
困難である。これは、樹脂層を切断するだけで、切断能
力が使い尽くされたり、複数の樹脂層が剥離することか
ら、切断能力が大きく低下してしまい、深いマイクロク
ラックを基材に形成することができないからである。

【０００６】このため、樹脂層のみを切断し、スクレー
パ等により樹脂層を部分的に剥離してから、マイクロク
ラックからなるスクライブラインを基材に形成するとい
う方法が提案されている。しかしながら、ツールを樹脂
層や基材に単に押し当てるだけであり、また基材のダメ
ージを抑えるにはツールから基材へとかかる荷重を大き
くすることができず、このために樹脂層が厚い場合は、
複数回の切断工程を繰り返さなければ、樹脂層を切断す
ることができないという問題があった。

【０００７】そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑
みてなされたものであり、１回の切断工程により、樹脂
層を脆性材料の基材上に積層してなるワークを確実に切
断することが可能なワークの切断方法及び切断装置を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、少なくとも１つの樹脂層を脆性材料の基
材上に積層してなるワークを切断するワークの切断方法
において、樹脂層カッター、樹脂層スクレーパー、及び
基材カッターをワークの切断進行方向に順次配置し、樹
脂層カッターの一対の刃を振動させつつ樹脂層に押し当
て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂層に入れて、各
切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、樹脂層スクレー
パーを振動させつつ、樹脂層スクレーパーにより樹脂層
の帯状部分を基材から剥離して、溝を樹脂層に形成し、
基材カッターの刃を振動させつつ樹脂層の溝を通じて基
材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライブラ
インを基材に形成している。

【０００９】この様な構成の本発明の切断方法によれ
ば、樹脂層カッターの一対の刃により２本の切れ目を樹
脂層に入れて、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成
し、樹脂層スクレーパーにより樹脂層の帯状部分を基材
から剥離して、溝を樹脂層に形成し、基材カッターの刃
を樹脂層の溝を通じて基材に押し当て、マイクロクラッ
クからなるスクライブラインを基材に形成している。従
って、樹脂層と基材を別々に切断しており、１回の切断
工程により、樹脂層を基材上に積層してなるワークを切
断することができる。また、樹脂層カッターの一対の
刃、樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの刃を振動
させているので、樹脂層の切断及び基材の切断を確実に
行うことができる。

【００１０】また、本発明は、複数の樹脂層を脆性材料
の基材上に積層してなるワークを切断するワークの切断
方法において、複数組の樹脂層カッターと樹脂層スクレ
ーパー、及び基材カッターをワークの切断進行方向に順
次配置し、樹脂層カッターと樹脂層スクレーパーからな
る各組毎に、樹脂層カッターの一対の刃を振動させつつ
樹脂層に押し当て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂
層に入れて、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、
樹脂層スクレーパーを振動させつつ、樹脂層スクレーパ
ーにより樹脂層の帯状部分を基材から剥離し、これによ
り各樹脂層の帯状部分を基材から順次剥離して、溝を各
樹脂層に形成し、基材カッターの刃を振動させつつ各樹
脂層の溝を通じて基材に押し当て、マイクロクラックか
らなるスクライブラインを基材に形成している。

【００１１】ここでは、複数の樹脂層を基材上に積層し
たワークを切断することを前提としており、これらの樹
脂層を順次切断するために、複数組の樹脂層カッターと
樹脂層スクレーパーを設けている。また、基材を切断す
るために、基材カッターを設けている。これにより、１
回の切断工程により、各樹脂層及び基材をそれぞれ切断
することができる。また、各樹脂層カッターの一対の
刃、各樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの刃を振
動させているので、各樹脂層の切断及び基材の切断を確
実に行うことができる。

【００１２】次に、本発明は、少なくとも１つの樹脂層
を脆性材料の基材上に積層してなるワークを切断するワ
ークの切断装置において、樹脂層カッター、樹脂層スク
レーパー、及び基材カッターをワークの切断進行方向に
順次配置しており、樹脂層カッターは、一対の刃を振動
させつつ樹脂層に押し当て、一対の刃により２本の切れ
目を樹脂層に入れて、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を
形成し、樹脂層スクレーパーは、振動しつつ、樹脂層の
帯状部分を基材から剥離して、溝を樹脂層に形成し、基
材カッターは、刃を振動させつつ樹脂層の溝を通じて基
材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライブラ
インを基材に形成している。

【００１３】この様な構成の本発明の切断装置でも、樹
脂層と基材を別々に切断しており、１回の切断工程によ
り、樹脂層を基材上に積層してなるワークを切断するこ
とができる。また、樹脂層カッターの一対の刃、樹脂層
スクレーパー、及び基材カッターの刃を振動させている
ので、樹脂層の切断及び基材の切断を確実に行うことが
できる。

【００１４】また、本発明は、複数の樹脂層を脆性材料
の基材上に積層してなるワークを切断するワークの切断
装置において、複数組の樹脂層カッターと樹脂層スクレ
ーパー、及び基材カッターをワークの切断進行方向に順
次配置しており、各組の樹脂層カッターと樹脂層スクレ
ーパーは、それぞれの組毎に、樹脂層カッターの一対の
刃を振動させつつ樹脂層に押し当て、一対の刃により２
本の切れ目を樹脂層に入れて、各切れ目間に樹脂層の帯
状部分を形成し、樹脂層スクレーパーを振動させつつ、
樹脂層スクレーパーにより樹脂層の帯状部分を基材から
剥離し、これにより各樹脂層の帯状部分を基材から順次
剥離して、溝を各樹脂層に形成し、基材カッターは、刃
を振動させつつ各樹脂層の溝を通じて基材に押し当て、
マイクロクラックからなるスクライブラインを基材に形
成している。

【００１５】ここでも、複数の樹脂層を順次切断するた
めに、複数組の樹脂層カッターと樹脂層スクレーパーを
設け、かつ基材を切断するために、基材カッターを設け
ている。これにより、１回の切断工程により、各樹脂層
及び基材をそれぞれ切断することができる。また、各樹
脂層カッターの一対の刃、各樹脂層スクレーパー、及び
基材カッターの刃を振動させているので、各樹脂層の切
断及び基材の切断を確実に行うことができる。

【００１６】更に、本発明においては、樹脂層カッター
の一対の刃の振動方向は、該各刃先の長手方向である。
あるいは、樹脂層カッターの一対の刃の振動方向は、ワ
ークの切断進行方向である。

【００１７】この様な一対の刃の振動方向の設定によ
り、樹脂層を確実に切断することができる。

【００１８】また、本発明においては、樹脂層カッター
の一対の刃は、片面切断刃である。

【００１９】この様な片面切断刃により、樹脂層を鋭利
に切断することができる。

【００２０】更に、本発明においては、樹脂層カッター
の一対の刃は、基材側で相互に接近する様に基材に対し
て傾斜して配置されている。

【００２１】この場合は、一対の刃により形成される樹
脂層の２本の切れ目の間隔が基材側で狭くなるので、樹
脂層の帯状部分が剥離し易くなる。

【００２２】また、本発明においては、樹脂層スクレー
パーの振動方向は、ワークの切断進行方向である。

【００２３】この様な樹脂層スクレーパーの振動方向の
設定により、樹脂層の帯状部分を確実に剥離することが
できる。

【００２４】更に、本発明においては、基材カッターの
刃は、回転自在に支持されたホイール状である。

【００２５】この様なホイール状の刃により、基材を円
滑に切断することができる。

【００２６】また、本発明においては、樹脂層カッター
の一対の刃、樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの
刃は、それぞれの振動手段により振動される。

【００２７】この場合は、樹脂層カッターの一対の刃、
樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの刃別に、振動
数や振幅等を適宜に設定することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面を参照して詳細に説明する。

【００２９】図１（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本発
明の切断装置の一実施形態を示す側面図、正面図、及び
背面図である。本実施形態の切断装置１では、該切断装
置１そのものを切断方向Ａに移動させるか、又はワーク
２を搬送方向Ｂに移動させつつ、ワーク２を切断する。
ワーク２は、樹脂層３を接着剤を介してガラス基板４に
貼り合わせたものである。樹脂層３は、下層３ａと上層
３ｂからなる２層構造を有する。

【００３０】切断装置１においては、一対の樹脂層カッ
ター１１，１２、樹脂層スクレーパー１３、及び基材カ
ッター１４を矢印Ａの切断方向に順次配置している。

【００３１】一方の樹脂層カッター１１は、片面切断刃
２１を振動子２３を介してベース２４の下面に固定し、
ベース２４を可変ダンパー２５を介して本体フレーム１
５に支持したものである。同様に、他方の樹脂層カッタ
ー１２は、片面切断刃２２を振動子２６を介してベース
２７の下面に固定し、ベース２７を可変ダンパー２８を
介して本体フレーム１５に支持したものである。一対の
樹脂層カッター１１，１２の片面切断刃２１，２２は、
片面が平面状にされたものであり、それらの刃先２１
ａ，２２ａが相互に接近する様に該各片面切断刃２１，
２２をワーク２に対して角度Ｚだけ傾斜させている。各
振動子２３，２６は、図２（ａ）に示す様に各片面切断
刃２１，２２を該各刃先２１ａ，２２ａの長手方向Ｃも
しくは切断方向Ａに沿って振動させており、樹脂層３の
切断に適した振動数及び振幅等の振動を発生する。これ
らの振動子２３，２６は、例えばピエゾ素子や機械的な
振動装置等であり、高周波数の振動を発生し得れば、如
何なる種類のものであっても良い。各可変ダンパー２
５，２８は、バネ等からなり、それらのバネ定数等を調
節することができ、各片面切断刃２１，２２の刃先２１
ａ，２２ａの高さを位置決めして、該各刃先２１ａ，２
２ａをワーク２に適宜の力で押し付ける。

【００３２】樹脂層スクレーパ１３は、鉤状刃３１を振
動子３２を介してベース３３の下面に固定し、ベース３
３を可変ダンパー３４を介して本体フレーム１５に支持
したものである。鉤状刃３１の刃先３１ａは、その幅を
各片面切断刃２１，２２の刃先２１ａ，２２ａの間隔よ
りも僅かに狭くされている。振動子３２は、鉤状刃３１
の刃先３１ａを切断方向Ａに沿って振動させており、樹
脂層３の剥離に適した振動数及び振幅等の振動を発生す
る。この振動子３２は、例えばピエゾ素子や機械的な振
動装置等であり、高周波数の振動を発生し得れば、如何
なる種類のものであっても良い。可変ダンパー３４は、
バネ等からなり、そのバネ定数等を調節することがで
き、鉤状刃３１の刃先３１ａをガラス基板４の表面に対
して予め設定された高さ及び角度で位置決めして、該刃
先３１ａをガラス基板４の表面に適宜の力で押し付け
る。

【００３３】基材カッター１４は、カッターホイール４
１をホイール支持枠４２により回転自在に軸支し、この
ホイール支持枠４２を振動子４３を介してベース４４の
下面に固定し、ベース４４を可変ダンパー４５を介して
本体フレーム１５に支持したものである。振動子４３
は、カッターホイール４１をワーク２に対して垂直方向
に振動させており、深いマイクロクラックをガラス基板
５に形成するのに適した振動数及び振幅等の振動を発生
する。この振動子４３は、例えばピエゾ素子や機械的な
振動装置等であり、高周波数の振動を発生し得れば、如
何なる種類のものであっても良い。可変ダンパー４５
は、バネ等からなり、そのバネ定数等を調節することが
でき、カッターホイール４１をワーク２に適宜の力で押
し付ける。

【００３４】さて、この様な構成において、一対の樹脂
層カッター１１，１２の片面切断刃２１，２２、樹脂層
スクレーパー１３の鉤状刃３１、及び基材カッター１４
のカッターホイール４１をワーク２にそれぞれ押し付け
つつ、切断装置１そのものを切断方向Ａに移動させる
か、又はワーク２を搬送方向Ｂに移動させる。

【００３５】この移動に伴い、まず一対の樹脂層カッタ
ー１１，１２の片面切断刃２１，２２により、図３
（ａ）に示す様に２本の切れ目５をワーク２の樹脂層３
に入れる。各刃先２１ａ，２２ａが相互に接近する様に
各片面切断刃２１，２２を傾斜させていることから、２
本の切れ目５の間隔がガラス基板４側で狭くなる。この
とき、各振動子２３，２６により各片面切断刃２１，２
２を該各刃先２１ａ，２２ａの長手方向Ｃもしくは切断
方向Ａに沿って振動させていることから、各片面切断刃
２１，２２の刃先２１ａ，２２ａに受ける抵抗を大きく
低減させることができ、ワーク２の樹脂層３を容易かつ
確実に切断することができる。また、各片面切断刃２
１，２２を適用しているので、樹脂層３が鋭利に切り込
まれ、樹脂層３が各切れ目５でガラス基板４から剥離せ
ずに済む。仮に、各片面切断刃２１，２２の代わりに、
各両面切断刃を適用したならば、図３（ｄ）に示す様に
各切れ目５の外側で樹脂層３がガラス基板４から剥離し
てしまう。

【００３６】引き続いて、樹脂層スクレーパー１３の鉤
状刃３１により、図３（ｂ）に示す様に各切れ目５間の
樹脂層３の帯状部分３ｃを剥離して、樹脂層３の溝３ｄ
を形成する。このとき、鉤状刃３１の刃先３１ａを樹脂
層３とガラス基板４間に入れた状態で、振動子３２によ
り鉤状刃３１の刃先３１ａを切断方向Ａに沿って振動さ
せていることから、鉤状刃３１の刃先３１ａに受ける抵
抗を大きく低減させることができ、樹脂層３の帯状部分
３ｃを容易かつ確実に剥離することができる。また、２
本の切れ目５の間隔がガラス基板４側で狭くなっている
ので、樹脂層３の帯状部分３ｃをより容易に剥離するこ
とができる。仮に、各片面切断刃２１，２２をワーク２
に対して垂直にして、各切れ目を入れたならば、鉤状刃
３１の刃先３１ａによる樹脂層３の帯状部分３ｃの剥離
に際し、図３（ｄ）に示す様に各切れ目５の外側で樹脂
層３がガラス基板４から剥離してしまう。

【００３７】この後、基材カッター１４のカッターホイ
ール４１を樹脂層３の溝３ｄを介してガラス基板４に押
し付けることにより、図３（ｃ）に示す様にマイクロク
ラックからなるスクライブライン４ａをガラス基板４に
形成する。このとき、振動子４３によりカッターホイー
ル４１をワーク２に対して垂直方向に振動させているこ
とから、マイクロクラックをガラス基板４に深く形成す
ることができ、スクライブライン４ａの部位でガラス基
板４を容易かつ確実に分断することができる。

【００３８】この様に本実施形態では、一対の樹脂層カ
ッター１１，１２の片面切断刃２１，２２を振動させつ
つ、各片面切断刃２１，２２により２本の切れ目５をワ
ーク２の樹脂層３に入れ、樹脂層スクレーパー１３の鉤
状刃３１を振動させつつ、この鉤状刃３１により各切れ
目５間の樹脂層３の帯状部分３ｃを剥離して、樹脂層３
の溝３ｄを形成し、基材カッター１４のカッターホイー
ル４１を振動させつつ、このカッターホイール４１によ
り樹脂層３の溝３ｄを介してガラス基板４に押し付ける
ことによりスクライブライン４ａをガラス基板４に形成
しているので、１回の切断工程により、樹脂層３をガラ
ス基板４に貼り合わせたワーク２を切断することができ
る。

【００３９】尚、各樹脂層カッター１１，１２の片面切
断刃２１，２２の代わりに、図２（ｂ）に示す様な先端
が二等辺三角形状の切断刃５１、図２（ｃ）に示す様な
半円形状の切断刃５２、図２（ｄ）に示す様な円形状の
切断刃５３、図２（ｅ）に示す様な先端が平坦な切断刃
５４、図２（ｆ）に示す様な先端が平坦な二等辺三角形
状の切断刃５５を適用したり、更に別の先端形状の切断
刃を適用しても構わない。これらの切断刃のいずれにつ
いても、刃先の長手方向Ｃもしくは切断方向Ａに沿って
振動させれば、ワーク２の樹脂層３を容易かつ確実に切
断することができる。また、切断方向Ａのみに沿って振
動させれば、切断刃の刃先がガラス基板４に突き当たる
ことはなく、ガラス基板４にダメージを与えずに済む。
更に、図２（ｃ）の半円形状の切断刃５２及び図２
（ｄ）の円形状の切断刃５３の場合は、刃先が樹脂層３
に突き当たる部位で、刃先の長手方向Ｃが切断方向Ａに
一致することから、この方向に切断刃を振動させると、
切断刃の刃先に受ける抵抗を効果的に低減させることが
でき、樹脂層３の切断が極めて容易になる。

【００４０】図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の切断装
置の他の実施形態を示す側面図及び正面図である。ま
た、図４（ｃ）は、本実施形態の装置を図４（ａ）のＸ
−Ｘから見て示す図である。尚、図４において、図１と
同様の作用を果たす部位には同じ符号を付している。

【００４１】本実施形態では、２枚の樹脂層３Ａ，３Ｂ
をガラス基板４に積層したワーク２Ａを切断することを
前提としており、各樹脂層３Ａ，３Ｂにそれぞれの溝を
順次形成してから、ガラス基板４にスクライブラインを
形成する。

【００４２】切断装置１Ａにおいては、一対の第１樹脂
層カッター１１Ａ，１２Ａ、第１樹脂層スクレーパー１
３Ａ、一対の第２樹脂層カッター１１Ｂ，１２Ｂ、第２
樹脂層スクレーパー１３Ｂ、及び基材カッター１４を矢
印Ａの切断方向に順次配置している。第１樹脂層カッタ
ー１１Ａ及び第２樹脂層カッター１１Ｂは、図１の各樹
脂層カッター１１と同様の構成であり、片面切断刃２１
を振動子２３を介してベース２４の下面に固定し、ベー
ス２４を可変ダンパー２５を介して本体フレーム１５に
支持したものである。同様に、第１樹脂層カッター１２
Ａ及び第２樹脂層カッター１２Ｂは、図１の各樹脂層カ
ッター１２と同様の構成であり、片面切断刃２２を振動
子２６を介してベース２７の下面に固定し、ベース２７
を可変ダンパー２８を介して本体フレーム１５に支持し
たものである。各第１樹脂層カッター１１Ａ，１２Ａの
片面切断刃２１，２２は、それらの刃先が相互に接近す
る様に傾斜されている。同様に、各第２樹脂層カッター
１１Ｂ，１２Ｂの片面切断刃２１，２２も、それらの刃
先が相互に接近する様に傾斜されている。

【００４３】第１及び第２樹脂層スクレーパー１３Ａ，
１３Ｂは、図１の樹脂層スクレーパ１３と同様に、鉤状
刃３１を振動子３２を介してベース３３の下面に固定
し、ベース３３を可変ダンパー３４を介して本体フレー
ム１５に支持したものである。第１樹脂層スクレーパー
１３Ａの鉤状刃３１は、その幅を各第１樹脂層カッター
１１Ａ，１２Ａの片面切断刃２１，２２の刃先２１ａ，
２２ａの間隔よりも僅かに狭くされている。同様に、第
２樹脂層スクレーパー１３Ｂの鉤状刃３１は、その幅を
各第２樹脂層カッター１１Ｂ，１２Ｂの片面切断刃２
１，２２の刃先２１ａ，２２ａの間隔よりも僅かに狭く
されている。

【００４４】この様な構成においては、切断装置１Ａそ
のものを切断方向Ａに移動させるか、又はワーク２Ａを
搬送方向Ｂに移動させつつ、図４（ｂ）に示す様に各第
１樹脂層カッター１１Ａ，１２Ａの片面切断刃２１，２
２により２本の切れ目５Ａをワーク２の樹脂層３Ａに入
れ、第１樹脂層スクレーパー１３Ａの鉤状刃３１の刃先
３１ａを各樹脂層３Ａ，３Ｂ間に入れて、第１樹脂層ス
クレーパー１３Ａの鉤状刃３１により各切れ目５Ａ間の
樹脂層３Ａの帯状部分を剥離する。

【００４５】引き続いて、図４（ｃ）に示す様に各第２
樹脂層カッター１１Ｂ，１２Ｂの片面切断刃２１，２２
により２本の切れ目５Ｂをワーク２の樹脂層３Ｂに入
れ、第２樹脂層スクレーパー１３Ｂの鉤状刃３１の刃先
３１ａを樹脂層３Ｂとガラス基板４間に入れて、第２樹
脂層スクレーパー１３Ｂの鉤状刃３１により各切れ目５
Ｂ間の樹脂層３Ｂの帯状部分を剥離する。これにより、
各樹脂層３Ａ，３Ｂの溝が形成される。

【００４６】この後、基材カッター１４のカッターホイ
ール４１を各樹脂層３Ａ，３Ｂの溝を介してガラス基板
４に押し付けることによりマイクロクラックからなるス
クライブラインをガラス基板４に形成する。

【００４７】この様に本実施形態では、各第１樹脂層カ
ッター１１Ａ，１２Ａ及び第１樹脂層スクレーパー１３
Ａにより樹脂層３Ａの帯状部分を剥離し、引き続いて各
第２樹脂層カッター１１Ｂ，１２Ｂ及び第２樹脂層スク
レーパー１３Ｂにより樹脂層３Ｂの帯状部分を剥離し、
基材カッター１４のカッターホイール４１を各樹脂層３
Ａ，３Ｂの溝を介してガラス基板４に押し付けることに
よりスクライブラインをガラス基板４に形成しているの
で、１回の切断工程により、各樹脂層３Ａ，３Ｂをガラ
ス基板４に貼り合わせたワーク２を確実に切断すること
ができる。

【００４８】尚、本発明は、上記各実施形態に限定され
るものではなく、多様に変形することができる。例え
ば、樹脂層スクレーパーの鉤状刃や基材カッターのカッ
ターホイールの代わりに、他の形状の刃を適用しても構
わない。また、樹脂層カッター、樹脂層スクレーパー、
及び基材カッターの支持構造を変更しても良い。

【００４９】

【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、樹脂
層カッターの一対の刃により２本の切れ目を樹脂層に入
れて、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、樹脂層
スクレーパーにより樹脂層の帯状部分を基材から剥離し
て、溝を樹脂層に形成し、基材カッターの刃を樹脂層の
溝を通じて基材に押し当て、マイクロクラックからなる
スクライブラインを基材に形成している。従って、樹脂
層と基材を別々に切断しており、１回の切断工程によ
り、樹脂層を基材上に積層してなるワークを切断するこ
とができる。また、樹脂層カッターの一対の刃、樹脂層
スクレーパー、及び基材カッターの刃を振動させている
ので、樹脂層の切断及び基材の切断を確実に行うことが
できる。

【００５０】例えば、本発明を液晶表示パネルの製造工
程に適用した場合は、大型ガラス基板又は短冊状片の段
階で、大型ガラス基板又は短冊状片に偏光板を貼り合わ
せ、大型ガラス基板又は短冊状片を分断して、多数のパ
ネルを形成することができ、偏光板を貼り合わせる工程
を簡単化することができる。また、樹脂層カッターの一
対の刃、樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの刃を
振動させているので、カッターやスクレーパからガラス
基板及び偏光板へとかかる荷重を小さしても、これらを
分断することができ、液晶表示パネルの製造の歩留まり
を向上させることができる。更に、複数枚の偏光板や樹
脂層が積層されていても、これらを順次剥離して、ガラ
ス基板を切断することができる。

【００５１】また、本発明によれば、複数の樹脂層を順
次切断するために、複数組の樹脂層カッターと樹脂層ス
クレーパーを設け、かつ基材を切断するために、基材カ
ッターを設け、これにより１回の切断工程により、各樹
脂層及び基材をそれぞれ切断している。

【００５２】更に、本発明によれば、樹脂層カッターの
一対の刃の振動方向を該各刃先の長手方向やワークの切
断進行方向に設定することにより、樹脂層を確実に切断
している。

【００５３】また、本発明によれば、片面切断刃により
樹脂層を鋭利に切断している。

【００５４】更に、本発明によれば、一対の刃により形
成される樹脂層の２本の切れ目の間隔を基材側で狭くし
ているので、樹脂層の帯状部分を剥離し易い。

【００５５】また、本発明によれば、樹脂層スクレーパ
ーの振動方向をワークの切断進行方向に設定することに
より、樹脂層の帯状部分を確実に剥離している。

【００５６】更に、本発明によれば、基材カッターの刃
が回転自在に支持されたホイール状であるため、基材を
円滑に切断することができる。

【００５７】また、本発明によれば、樹脂層カッターの
一対の刃、樹脂層スクレーパー、及び基材カッターの刃
をそれぞれの振動手段により振動させているので、それ
ぞれの振動数や振幅等を別々に適宜に設定することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、本発明の切断
装置の一実施形態を示す側面図、正面図、及び背面図で
ある。

【図２】（ａ）〜（ｆ）は、図１の装置における樹脂層
カッターの刃先形状の各例を示す図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１の装置によるワークの
切断工程を示す図であり、（ｄ）は、他の切断工程を例
示する図である。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の切断装置の他の
実施形態を示す側面図及び正面図であり、（ｃ）は、
（ａ）のＸ−Ｘから見て示す図である。

【符号の説明】

１ 切断装置 １１，１２ 樹脂層カッター １３ 樹脂層スクレーパー １４ 基材カッター １５ 本体フレーム ２１，２２ 片面切断刃 ２３，２６，３２，４３ 振動子 ２４，２７，３３，４４ ベース ２５，２８，３４，４５ 可変ダンパー ３１ 鉤状刃 ４１ カッターホイール ４２ ホイール支持枠

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの樹脂層を脆性材料の基
   材上に積層してなるワークを切断するワークの切断方法
   において、 樹脂層カッター、樹脂層スクレーパー、及び基材カッタ
   ーをワークの切断進行方向に順次配置し、 樹脂層カッターの一対の刃を振動させつつ樹脂層に押し
   当て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂層に入れて、
   各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、 樹脂層スクレーパーを振動させつつ、樹脂層スクレーパ
   ーにより樹脂層の帯状部分を基材から剥離して、溝を樹
   脂層に形成し、 基材カッターの刃を振動させつつ樹脂層の溝を通じて基
   材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライブラ
   インを基材に形成することを特徴とするワークの切断方
   法。
2. 【請求項２】 複数の樹脂層を脆性材料の基材上に積層
   してなるワークを切断するワークの切断方法において、 複数組の樹脂層カッターと樹脂層スクレーパー、及び基
   材カッターをワークの切断進行方向に順次配置し、 樹脂層カッターと樹脂層スクレーパーからなる各組毎
   に、樹脂層カッターの一対の刃を振動させつつ樹脂層に
   押し当て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂層に入れ
   て、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、樹脂層ス
   クレーパーを振動させつつ、樹脂層スクレーパーにより
   樹脂層の帯状部分を基材から剥離し、これにより各樹脂
   層の帯状部分を基材から順次剥離して、溝を各樹脂層に
   形成し、 基材カッターの刃を振動させつつ各樹脂層の溝を通じて
   基材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライブ
   ラインを基材に形成することを特徴とするワークの切断
   方法。
3. 【請求項３】 少なくとも１つの樹脂層を脆性材料の基
   材上に積層してなるワークを切断するワークの切断装置
   において、 樹脂層カッター、樹脂層スクレーパー、及び基材カッタ
   ーをワークの切断進行方向に順次配置しており、 樹脂層カッターは、一対の刃を振動させつつ樹脂層に押
   し当て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂層に入れ
   て、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、 樹脂層スクレーパーは、振動しつつ、樹脂層の帯状部分
   を基材から剥離して、溝を樹脂層に形成し、 基材カッターは、刃を振動させつつ樹脂層の溝を通じて
   基材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライブ
   ラインを基材に形成することを特徴とするワークの切断
   装置。
4. 【請求項４】 複数の樹脂層を脆性材料の基材上に積層
   してなるワークを切断するワークの切断装置において、 複数組の樹脂層カッターと樹脂層スクレーパー、及び基
   材カッターをワークの切断進行方向に順次配置してお
   り、 各組の樹脂層カッターと樹脂層スクレーパーは、それぞ
   れの組毎に、樹脂層カッターの一対の刃を振動させつつ
   樹脂層に押し当て、一対の刃により２本の切れ目を樹脂
   層に入れて、各切れ目間に樹脂層の帯状部分を形成し、
   樹脂層スクレーパーを振動させつつ、樹脂層スクレーパ
   ーにより樹脂層の帯状部分を基材から剥離し、これによ
   り各樹脂層の帯状部分を基材から順次剥離して、溝を各
   樹脂層に形成し、 基材カッターは、刃を振動させつつ各樹脂層の溝を通じ
   て基材に押し当て、マイクロクラックからなるスクライ
   ブラインを基材に形成することを特徴とするワークの切
   断装置。
5. 【請求項５】 樹脂層カッターの一対の刃の振動方向
   は、該各刃先の長手方向であることを特徴とする請求項
   ３又は４に記載のワークの切断装置。
6. 【請求項６】 樹脂層カッターの一対の刃の振動方向
   は、ワークの切断進行方向であることを特徴とする請求
   項３又は４に記載のワークの切断装置。
7. 【請求項７】 樹脂層カッターの一対の刃は、片面切断
   刃であることを特徴とする請求項３又は４に記載のワー
   クの切断装置。
8. 【請求項８】 樹脂層カッターの一対の刃は、基材側で
   相互に接近する様に基材に対して傾斜して配置されたこ
   とを特徴とする請求項７に記載のワークの切断装置。
9. 【請求項９】 樹脂層スクレーパーの振動方向は、ワー
   クの切断進行方向であることを特徴とする請求項３又は
   ４に記載のワークの切断装置。
10. 【請求項１０】 基材カッターの刃は、回転自在に支持
    されたホイール状であることを特徴とする請求項３又は
    ４に記載のワークの切断装置。
11. 【請求項１１】 樹脂層カッターの一対の刃、樹脂層ス
    クレーパー、及び基材カッターの刃は、それぞれの振動
    手段により振動されることを特徴とする請求項３又は４
    に記載のワークの切断装置。