JP2002182178A5 - - Google Patents

Claims (21)

1. シール材を介して２枚の母基板を貼り合わせて大判パネルを構成し、その後に、前記大判パネルを構成する前記母基板を分割して中間パネルを形成する第１分割工程と、さらにその後に、前記中間パネルを構成する中間基板を分割する第２分割工程とを有する液晶装置の製造方法において、
   前記大判パネルを構成する前記母基板に、前記母基板を分割するための第１分割予定線上に位置する第１傷痕と、前記中間パネルを構成する前記中間基板を分割するための第２分割予定線上に位置する第２傷痕とを形成し、
   その後、前記第１分割工程及び前記第２分割工程を実施することを特徴とする液晶装置の製造方法。
2. 前記第２分割工程においては、前記第２分割予定線に沿ってレーザ光を照射することにより前記中間パネルを構成する前記中間基板を割断することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
3. 前記第１分割工程においては、前記第１分割予定線に沿ってレーザ光を照射することにより前記大判パネルを構成する前記母基板を割断することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
4. 前記第１分割工程と前記第２分割工程の少なくとも一方の工程において、前記大判パネルを構成する２枚の前記母基板若しくは前記中間パネルを構成する２枚の前記中間基板に対して外面側から同時にレーザ光を照射して割断することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の液晶装置の製造方法。
5. 前記第１傷痕若しくは前記第２傷痕が前記第１分割予定線若しくは前記第２分割予定線に沿って伸びるスクライブ溝であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
6. 前記第１分割工程と前記第２分割工程との間に、前記中間パネルに対して基板分割以外の他の処理を施す中間工程を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
7. 前記第１傷痕及び前記第２傷痕は、前記母基板の平面内において交差していることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
8. シール材を介して貼り合わせられた一対の基板に対して前記基板の少なくとも一方を分割する工程を有し、前記シール材の内側に液晶が封入されてなる液晶装置の製造方法であって、
   前記基板の外面上にスクライブ溝を形成する工程と、
   前記スクライブ溝に沿ってレーザ光を照射することにより前記基板を分割する工程と、
   を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
9. 前記スクライブ溝の溝深さを５０μｍ以下とすることを特徴とする請求項５又は請求項８に記載の液晶装置の製造方法。
10. 前記スクライブ溝の溝深さＤｓ［μｍ］を約（２００／３）ｔ＋７０／３（ｔ［ｍｍ］は基板厚）以下とすることを特徴とする請求項５又は請求項８に記載の液晶装置の製造方法。
11. 前記第２傷痕を、前記母基板における前記第２分割予定線上の前記中間基板の端部相当部位に設けることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
12. 前記第２傷痕を前記第２分割予定線上の前記中間基板の両端部相当部位にそれぞれ設けることを特徴とする請求項１１に記載の液晶装置の製造方法。
13. 前記第１傷痕を、前記母基板における前記第１分割予定線上の端部に設けることを特徴とする請求項２乃至請求項４、或いは、請求項１１又は請求項１２のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。
14. 前記第１傷痕を前記第１分割予定線上の両端部にそれぞれ設けることを特徴とする請求項１３に記載の液晶装置の製造方法。
15. シール材を介して貼り合わされた一対の基板を分割する第１分割工程と、前記分割された基板をさらに分割する第２分割工程とを有する液晶装置の製造方法において、
    一方の前記基板の外側面に、前記基板を分割するための第１分割予定線上に位置する第１傷痕と、前記分割された基板をさらに分割するための第２分割予定線上に位置する第２傷痕と、を形成する工程、
    を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。
16. 他方の前記基板の外側面に、前記基板を分割するための第１分割予定線上に位置する第１傷痕と、前記分割された基板をさらに分割するための第２分割予定線上に位置する第２傷痕と、をそれぞれ形成する工程、
    を具備することを特徴とする請求項１５に記載の液晶装置の製造方法。
17. 前記スクライブ溝における分割時に両端部となる領域のうち、少なくともいずれか一方の端部と、前記両端部以外の部分とで溝深さが異なるように前記スクライブ溝を形成することを特徴とする請求項５又は請求項８に記載の液晶装置の製造方法。
18. 前記端部の溝深さが深く、前記部分の溝深さが浅くなるように前記スクライブ溝を形成することを特徴とする請求項１７に記載の液晶装置の製造方法。
19. 前記スクライブ溝の両端部の溝深さがいずれも深く、前記部分の溝深さが浅くなるように前記スクライブ溝を形成することを特徴とする請求項１８に記載の液晶装置の製造方法。
20. 前記端部が５０μｍ若しくは（２００／３）ｔ＋７０／３（ｔ［ｍｍ］は基板厚）を越える溝深さを有することを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の液晶装置の製造方法。
21. 前記部分が５０μｍ若しくは（２００／３）ｔ＋７０／３（ｔ［ｍｍ］は基板厚）以下の溝深さを有するように前記スクライブ溝を形成することを特徴とする請求項１８乃至請求項２０のいずれか１項に記載の液晶装置の製造方法。