JP2003258397A - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き剥がし強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上あ
るフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板は、
柔軟性の絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベース
フィルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金属スパッタ
フィルムと、その熱膨張係数が前記ＶＩＢ族金属スパッ
タフィルムより大であってＣｕより小であり、且つ、前
記ＶＩＢ族金属スパッタフィルムの表面に被覆されてい
る金属系スパッタフィルムと、前記金属系スパッタフィ
ルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィルムと、
前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき
層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
るフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板は、
柔軟性の絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベース
フィルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金属スパッタ
フィルムと、その熱膨張係数が前記ＶＩＢ族金属スパッ
タフィルムより大であってＣｕより小であり、且つ、前
記ＶＩＢ族金属スパッタフィルムの表面に被覆されてい
る金属系スパッタフィルムと、前記金属系スパッタフィ
ルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィルムと、
前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき
層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板及びその製造方法に関する。
ント基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント基板は、通
常、図１に示されているように、スパッタ法により、柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルム１１の表面に逐一
にクロム（Ｃｒ）フィルム１２と銅（Ｃｕ）フィルム１
３を積層してから、銅（Ｃｕ）フィルム１３の表面に銅
めっき層１４を形成してなる。前記柔軟性の絶縁材とし
て、一般には、ポリイミド樹脂（ＰＩ）及びＰＥＴ樹脂
から選ばれたものを使用する。
常、図１に示されているように、スパッタ法により、柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルム１１の表面に逐一
にクロム（Ｃｒ）フィルム１２と銅（Ｃｕ）フィルム１
３を積層してから、銅（Ｃｕ）フィルム１３の表面に銅
めっき層１４を形成してなる。前記柔軟性の絶縁材とし
て、一般には、ポリイミド樹脂（ＰＩ）及びＰＥＴ樹脂
から選ばれたものを使用する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなフレキシブ
ルプリント基板は引き剥がし強度が最大０．５ｋｇｆ／
ｃｍに過ぎない。もちろん、スパッタ法により、柔軟性
の絶縁材からなるベースフィルムの表面に逐一にニッケ
ルークロム（ＮｉＣｒ）合金フィルムと銅（Ｃｕ）フィ
ルムを積層してから、銅（Ｃｕ）フィルムの表面に銅め
っき層を形成してなるものは、引き剥がし強度が最大
０．８ｋｇｆ／ｃｍまで至れることが知られているが、
やはり理想ではないと考えられている。
ルプリント基板は引き剥がし強度が最大０．５ｋｇｆ／
ｃｍに過ぎない。もちろん、スパッタ法により、柔軟性
の絶縁材からなるベースフィルムの表面に逐一にニッケ
ルークロム（ＮｉＣｒ）合金フィルムと銅（Ｃｕ）フィ
ルムを積層してから、銅（Ｃｕ）フィルムの表面に銅め
っき層を形成してなるものは、引き剥がし強度が最大
０．８ｋｇｆ／ｃｍまで至れることが知られているが、
やはり理想ではないと考えられている。
【０００４】即ち、本発明は引き剥がし強度が１．０ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上あるフレキシブルプリント基板及びその
製造方法を提供しようとすることを目的とする。
ｇｆ／ｃｍ以上あるフレキシブルプリント基板及びその
製造方法を提供しようとすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するよ
う、発明者は、検討に検討を重ねた結果、前記ベースフ
ィルムの表面に逐一にクロム（Ｃｒ）フィルムと銅（Ｃ
ｕ）フィルムを積層してから、銅（Ｃｕ）フィルムの表
面に銅めっき層を形成してなるフレキシブルプリント基
板については、熱膨張係数６．５×１０−６/℃の前記
クロム（Ｃｒ）フィルムと熱膨張係数１７．０×１０
−６/℃の前記銅（Ｃｕ）フィルムとの間に、少なくと
も１層の、熱膨張係数がクロム（Ｃｒ）と銅（Ｃｕ）と
の間にある金属系フィルムを挟ませれば、剥離強度を
１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上に上げることができ、また、前
記ベースフィルムの表面に逐一にニッケルークロム（Ｎ
ｒＣｒ）合金フィルムと銅（Ｃｕ）フィルムを積層して
から、銅（Ｃｕ）フィルムの表面に銅めっき層を形成し
てなるものについては、曲げ延性が非常に大であるベー
スフィルムと曲げ延性が通常１〜２％位ある前記ニッケ
ルークロム（ＮｒＣｒ）合金フィルムとの間に、少なく
とも１層の、曲げ延性が２％以上、好ましくは１０％
位、もっと好ましくは３０％位の金属系フィルムを挟ま
せれば、剥離強度を１ｋｇｆ／ｃｍ以上に上げることが
できることを知見し、即ち、フレキシブルプリント基板
を構成しようとする場合、前記銅（Ｃｕ）フィルムを被
覆する前に先に熱膨張係数が銅（Ｃｕ）より小である金
属系フィルムを被覆しておいた方が良く、また、前記柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルムの表面と直接接触
するフィルムとして、曲げ延性が従来のものより良い金
属系フィルムを被覆した方がさらに良いことを知見し
た。
う、発明者は、検討に検討を重ねた結果、前記ベースフ
ィルムの表面に逐一にクロム（Ｃｒ）フィルムと銅（Ｃ
ｕ）フィルムを積層してから、銅（Ｃｕ）フィルムの表
面に銅めっき層を形成してなるフレキシブルプリント基
板については、熱膨張係数６．５×１０−６/℃の前記
クロム（Ｃｒ）フィルムと熱膨張係数１７．０×１０
−６/℃の前記銅（Ｃｕ）フィルムとの間に、少なくと
も１層の、熱膨張係数がクロム（Ｃｒ）と銅（Ｃｕ）と
の間にある金属系フィルムを挟ませれば、剥離強度を
１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上に上げることができ、また、前
記ベースフィルムの表面に逐一にニッケルークロム（Ｎ
ｒＣｒ）合金フィルムと銅（Ｃｕ）フィルムを積層して
から、銅（Ｃｕ）フィルムの表面に銅めっき層を形成し
てなるものについては、曲げ延性が非常に大であるベー
スフィルムと曲げ延性が通常１〜２％位ある前記ニッケ
ルークロム（ＮｒＣｒ）合金フィルムとの間に、少なく
とも１層の、曲げ延性が２％以上、好ましくは１０％
位、もっと好ましくは３０％位の金属系フィルムを挟ま
せれば、剥離強度を１ｋｇｆ／ｃｍ以上に上げることが
できることを知見し、即ち、フレキシブルプリント基板
を構成しようとする場合、前記銅（Ｃｕ）フィルムを被
覆する前に先に熱膨張係数が銅（Ｃｕ）より小である金
属系フィルムを被覆しておいた方が良く、また、前記柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルムの表面と直接接触
するフィルムとして、曲げ延性が従来のものより良い金
属系フィルムを被覆した方がさらに良いことを知見し
た。
【０００６】前記知見に基づき、本発明は、まず、柔軟
性の絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベースフィ
ルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金属スパッタフィ
ルムと、その熱膨張係数が前記ＶＩＢ族金属スパッタフ
ィルムより大であってＣｕより小であり、且つ、前記Ｖ
ＩＢ族金属スパッタフィルムの表面に被覆されている金
属系スパッタフィルムと、前記金属系スパッタフィルム
の表面に被覆されているＣｕスパッタフィルムと、前記
Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき層と
からなるフレキシブルプリント基板を提供し、また、柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルムと、その曲げ延性
が２％以上であり、且つ、前記ベースフィルムの表面に
被覆されている金属系スパッタフィルムと、前記金属系
スパッタフィルムの表面に被覆されているＮｉ―Ｃｒ合
金スパッタフィルムと、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフ
ィルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィルム
と、前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅め
っき層とからなるフレキシブルプリント基板を提供す
る。
性の絶縁材からなるベースフィルムと、前記ベースフィ
ルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金属スパッタフィ
ルムと、その熱膨張係数が前記ＶＩＢ族金属スパッタフ
ィルムより大であってＣｕより小であり、且つ、前記Ｖ
ＩＢ族金属スパッタフィルムの表面に被覆されている金
属系スパッタフィルムと、前記金属系スパッタフィルム
の表面に被覆されているＣｕスパッタフィルムと、前記
Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき層と
からなるフレキシブルプリント基板を提供し、また、柔
軟性の絶縁材からなるベースフィルムと、その曲げ延性
が２％以上であり、且つ、前記ベースフィルムの表面に
被覆されている金属系スパッタフィルムと、前記金属系
スパッタフィルムの表面に被覆されているＮｉ―Ｃｒ合
金スパッタフィルムと、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフ
ィルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィルム
と、前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅め
っき層とからなるフレキシブルプリント基板を提供す
る。
【０００７】更に詳しくは、柔軟性の絶縁材からなるベ
ースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に被覆され
ているＶＩＢ族金属スパッタフィルムと、前記ＶＩＢ族
金属スパッタフィルムの表面に被覆されているＮｉ―Ｃ
ｒ合金スパッタフィルムと、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッ
タフィルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィル
ムと、前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅
めっき層とからなるフレキシブルプリント基板、及び、
柔軟性の絶縁材からなるベースフィルムを用意した後、
前記ベースフィルムの表面にスパッターリングでＶＩＢ
族金属フィルムを被覆する工程と、前記ＶＩＢ族金属フ
ィルムの表面にスパッターリングでＮｉ―Ｃｒ合金フィ
ルムを被覆する工程と、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムの
表面にスパッターリングでＣｕフィルムを被覆する工程
と、前記Ｃｕフィルムの表面にめっきで銅めっき層を形
成する工程とからなるフレキシブルプリント基板の製造
方法を提供する。前記本発明によりなるフレキシブルプ
リント基板は、実験により、引き剥がし強度が１．０ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上あると確認された。
ースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に被覆され
ているＶＩＢ族金属スパッタフィルムと、前記ＶＩＢ族
金属スパッタフィルムの表面に被覆されているＮｉ―Ｃ
ｒ合金スパッタフィルムと、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッ
タフィルムの表面に被覆されているＣｕスパッタフィル
ムと、前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅
めっき層とからなるフレキシブルプリント基板、及び、
柔軟性の絶縁材からなるベースフィルムを用意した後、
前記ベースフィルムの表面にスパッターリングでＶＩＢ
族金属フィルムを被覆する工程と、前記ＶＩＢ族金属フ
ィルムの表面にスパッターリングでＮｉ―Ｃｒ合金フィ
ルムを被覆する工程と、前記Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムの
表面にスパッターリングでＣｕフィルムを被覆する工程
と、前記Ｃｕフィルムの表面にめっきで銅めっき層を形
成する工程とからなるフレキシブルプリント基板の製造
方法を提供する。前記本発明によりなるフレキシブルプ
リント基板は、実験により、引き剥がし強度が１．０ｋ
ｇｆ／ｃｍ以上あると確認された。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフレキシブルプリ
ント基板及びその製造方法の実施例を詳しく説明する。
なお、以下の説明においては、そのサイズに拘わらず、
略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同
一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
ント基板及びその製造方法の実施例を詳しく説明する。
なお、以下の説明においては、そのサイズに拘わらず、
略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同
一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。
【０００９】（実施例１）本発明の実施例１について図
２及び図３を用いて説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる
面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベース
フィルム２１を基材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣ
ｒをターゲット材とし、前記基材と前記ターゲット材と
の間の距離２０ｃｍ、電流１．０Ａ、圧力５×１０−３
ｔｏｒｒ、ガス流量(Ａｒ)２×１０−３ｔｏｒｒの条件
下で、１分間のスパッターリングを行って、ベールフィ
ルム２１の表面に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を
形成した。そして、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃ
ｒ合金及びＣｕを順次にターゲット材とし、前記同一の
条件下で、それぞれ１分間のスパッターリングを行っ
て、Ｃｒフィルム２２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−
Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフィルム２４を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム２４の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層２５を形成し、ＰＩ樹脂２１とＣｒフィルム２２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３とＣｕフィルム２４と銅
めっき層２５とからなるフレキシブルプリント基板１を
製造した。
２及び図３を用いて説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる
面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベース
フィルム２１を基材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣ
ｒをターゲット材とし、前記基材と前記ターゲット材と
の間の距離２０ｃｍ、電流１．０Ａ、圧力５×１０−３
ｔｏｒｒ、ガス流量(Ａｒ)２×１０−３ｔｏｒｒの条件
下で、１分間のスパッターリングを行って、ベールフィ
ルム２１の表面に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を
形成した。そして、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃ
ｒ合金及びＣｕを順次にターゲット材とし、前記同一の
条件下で、それぞれ１分間のスパッターリングを行っ
て、Ｃｒフィルム２２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−
Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフィルム２４を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム２４の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層２５を形成し、ＰＩ樹脂２１とＣｒフィルム２２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３とＣｕフィルム２４と銅
めっき層２５とからなるフレキシブルプリント基板１を
製造した。
【００１０】（実施例２：基材を変える）本発明の実施
例２について図２及び図３を用いて説明する。まず、Ｐ
ＥＴ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ２５〜
５０μｍのベースフィルム２１を基材とし、面積２０ｃ
ｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前記基材と前
記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流１．０Ａ、
圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａｒ）２×１０
−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッターリングを
行って、ベールフィルム２１の表面に厚さ１μｍ未満の
Ｃｒフィルム２２を形成した。そして、面積２０ｃｍ×
２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕを順次にターゲット
材とし、前記同一の条件下で、それぞれ１分間のスパッ
ターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表面に厚さ１
μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフィル
ム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィルム２４の
表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっきを行って、厚
さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、ＰＥＴ樹脂２１
とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３とＣ
ｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなるフレキシブ
ルプリント基板２を製造した。
例２について図２及び図３を用いて説明する。まず、Ｐ
ＥＴ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚さ２５〜
５０μｍのベースフィルム２１を基材とし、面積２０ｃ
ｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前記基材と前
記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流１．０Ａ、
圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａｒ）２×１０
−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッターリングを
行って、ベールフィルム２１の表面に厚さ１μｍ未満の
Ｃｒフィルム２２を形成した。そして、面積２０ｃｍ×
２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕを順次にターゲット
材とし、前記同一の条件下で、それぞれ１分間のスパッ
ターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表面に厚さ１
μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフィル
ム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィルム２４の
表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっきを行って、厚
さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、ＰＥＴ樹脂２１
とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３とＣ
ｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなるフレキシブ
ルプリント基板２を製造した。
【００１１】（実施例３：Ｎｉフィルムを増加する）本
発明の実施例３について図４及び図５を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム３１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム３１の表面に厚さ
１μｍ未満のＣｒフィルム３２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｃｕを
順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、それぞ
れ１分間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム３
２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム３
３、Ｎｉフィルム３４及びＣｕフィルム３５を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム３５の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層３６を形成し、ＰＩ樹脂３１とＣｒフィルム３２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム３３とＮｉフィルム３４とＣ
ｕフィルム３５と銅めっき層３６とからなるフレキシブ
ルプリント基板３を製造した。
発明の実施例３について図４及び図５を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム３１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム３１の表面に厚さ
１μｍ未満のＣｒフィルム３２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金、Ｎｉ、Ｃｕを
順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、それぞ
れ１分間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム３
２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム３
３、Ｎｉフィルム３４及びＣｕフィルム３５を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム３５の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層３６を形成し、ＰＩ樹脂３１とＣｒフィルム３２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム３３とＮｉフィルム３４とＣ
ｕフィルム３５と銅めっき層３６とからなるフレキシブ
ルプリント基板３を製造した。
【００１２】（実施例４：Ｃｒフィルムの代わりにＭｏ
フィルムを形成し、且つ、Ａｕフィルムを増加する）本
発明の実施例４について図６及び図７を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム４１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＭｏをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム４１の表面に厚さ
１μｍ未満のＭｏフィルム４２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金、Ａｕ、Ｃｕを
順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、それぞ
れ１分間のスパッターリングを行って、Ｍｏフィルム４
２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム４
３、Ａｕフィルム４４及びＣｕフィルム４５を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム４５の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層４６を形成し、ＰＩ樹脂４１とＭｏフィルム４２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム４３とＡｕフィルム４４とＣ
ｕフィルム４５と銅めっき層４６とからなるフレキシブ
ルプリント基板４を製造した。
フィルムを形成し、且つ、Ａｕフィルムを増加する）本
発明の実施例４について図６及び図７を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム４１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＭｏをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム４１の表面に厚さ
１μｍ未満のＭｏフィルム４２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金、Ａｕ、Ｃｕを
順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、それぞ
れ１分間のスパッターリングを行って、Ｍｏフィルム４
２の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム４
３、Ａｕフィルム４４及びＣｕフィルム４５を逐一に形
成した。最後に、Ｃｕフィルム４５の表面に、電流０．
５Ａで、１時間のめっきを行って、厚さ１８μｍの銅め
っき層４６を形成し、ＰＩ樹脂４１とＭｏフィルム４２
とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム４３とＡｕフィルム４４とＣ
ｕフィルム４５と銅めっき層４６とからなるフレキシブ
ルプリント基板４を製造した。
【００１３】（実施例５：スパッタ電流及びスパッタ時
間を変える）本発明の実施例５について図２及び図３を
用いて説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ
×１０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１
を基材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲッ
ト材とし、前記基材と前記ターゲット材との間の距離２
０ｃｍ、電流０．５Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガ
ス流量（Ａｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、２分
間のスパッターリングを行って、ベールフィルム２１の
表面に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。
そして、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及び
Ｃｕを順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、
２分間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２
の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３
及びＣｕフィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕ
フィルム２４の表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっ
きを行って、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、
ＰＩ樹脂２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィ
ルム２３とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからな
るフレキシブルプリント基板５を製造した。
間を変える）本発明の実施例５について図２及び図３を
用いて説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ
×１０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１
を基材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲッ
ト材とし、前記基材と前記ターゲット材との間の距離２
０ｃｍ、電流０．５Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガ
ス流量（Ａｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、２分
間のスパッターリングを行って、ベールフィルム２１の
表面に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。
そして、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及び
Ｃｕを順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、
２分間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２
の表面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３
及びＣｕフィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕ
フィルム２４の表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっ
きを行って、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、
ＰＩ樹脂２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィ
ルム２３とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからな
るフレキシブルプリント基板５を製造した。
【００１４】（実施例６：圧力及びガス流量を変える）
本発明の実施例６について図２及び図３を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−４ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）８×１０−５ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム２１の表面に厚さ
１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕを順次
にターゲット材とし、前記同一の条件下で、１分間のス
パッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表面に厚
さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフ
ィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィルム２
４の表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっきを行っ
て、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、ＰＩ樹脂
２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３
とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなるフレキ
シブルプリント基板６を製造した。
本発明の実施例６について図２及び図３を用いて説明す
る。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１０ｃｍ、
厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１を基材とし、
面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材とし、前
記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃｍ、電流
１．０Ａ、圧力５×１０−４ｔｏｒｒ、ガス流量（Ａ
ｒ）８×１０−５ｔｏｒｒの条件下で、１分間のスパッ
ターリングを行って、ベールフィルム２１の表面に厚さ
１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。そして、面
積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕを順次
にターゲット材とし、前記同一の条件下で、１分間のス
パッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表面に厚
さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及びＣｕフ
ィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィルム２
４の表面に、電流０．５Ａで、１時間のめっきを行っ
て、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、ＰＩ樹脂
２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３
とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなるフレキ
シブルプリント基板６を製造した。
【００１５】（実施例７：めっき電流及びめっき時間を
変える）本発明の実施例７について図２及び図３を用い
て説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１
０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１を基
材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材
とし、前記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃ
ｍ、電流１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流
量（Ａｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間の
スパッターリングを行って、ベールフィルム２１の表面
に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。そし
て、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕ
を順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、１分
間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表
面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及び
Ｃｕフィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィ
ルム２４の表面に、電流１．０Ａで、０．５時間めっき
を行って、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、Ｐ
Ｉ樹脂２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィル
ム２３とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなる
フレキシブルプリント基板７を製造した。
変える）本発明の実施例７について図２及び図３を用い
て説明する。まず、ＰＩ樹脂からなる面積１０ｃｍ×１
０ｃｍ、厚さ２５〜５０μｍのベースフィルム２１を基
材とし、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＣｒをターゲット材
とし、前記基材と前記ターゲット材との間の距離２０ｃ
ｍ、電流１．０Ａ、圧力５×１０−３ｔｏｒｒ、ガス流
量（Ａｒ）２×１０−３ｔｏｒｒの条件下で、１分間の
スパッターリングを行って、ベールフィルム２１の表面
に厚さ１μｍ未満のＣｒフィルム２２を形成した。そし
て、面積２０ｃｍ×２０ｃｍのＮｉ−Ｃｒ合金及びＣｕ
を順次にターゲット材とし、前記同一の条件下で、１分
間のスパッターリングを行って、Ｃｒフィルム２２の表
面に厚さ１μｍ未満のＮｉ−Ｃｒ合金フィルム２３及び
Ｃｕフィルム２４を逐一に形成した。最後に、Ｃｕフィ
ルム２４の表面に、電流１．０Ａで、０．５時間めっき
を行って、厚さ１８μｍの銅めっき層２５を形成し、Ｐ
Ｉ樹脂２１とＣｒフィルム２２とＮｉ−Ｃｒ合金フィル
ム２３とＣｕフィルム２４と銅めっき層２５とからなる
フレキシブルプリント基板７を製造した。
【００１６】フレキシブルプリント基板１〜７夫々の構
成、実験条件及び引き剥がし強度は、表１に示されてい
る。表１から、それらの引き剥がし強度は、すべて１．
０ｋｇｆ／ｃｍ以上あると知られた。
成、実験条件及び引き剥がし強度は、表１に示されてい
る。表１から、それらの引き剥がし強度は、すべて１．
０ｋｇｆ／ｃｍ以上あると知られた。
【００１７】
【表１】
上記実施例では、ベースフィルムとしてＰＩ樹脂または
ＰＥＴ樹脂を使用したが、それに限らず、他の柔軟性の
絶縁材を使用してもよい。また、上記実施例では、ター
ゲット材１として、熱膨張係数６．５×１０−６／℃の
Ｃｒまたは熱膨張係数５．１×１０−６／℃のＭｏを使
用したが、それに限らず、ＶＩＢ族金属中における熱膨
張係数が４．５×１０−６/℃左右であるＷを使用して
もよい。そして、上記実施例１、２、５、６、７では、
前記熱膨張係数６．５×１０−６/℃〜４．５×１０
−６/℃のＶＩＢ族金属フィルムと熱膨張係数１７．０
×１０ −６/℃の前記Ｃｕフィルムとの間に、その熱膨
張係数が前記ＶＩＢ族金属フィルムより大であるＮｉ−
Ｃｒ合金フィルム（Ｎｉ：１３．３×１０−６、Ｃｒ：
６．５×１０−６）が挟まれたが、それに限らず、他の
その熱膨張係数がＣｒとＣｕとの間にある金属系フィル
ムを挟んでもよい。なお、上記実施例３、４では、前記
熱膨張係数６．５×１０−６〜４．５×１０−６/℃の
ＶＩＢ族金属フィルムと熱膨張係数１７．０×１０−６
の前記Ｃｕフィルムとの間に、Ｎｉ−Ｃｒ合金フィルム
の外、また、Ｎｉ−Ｃｒ合金フィルムとＣｕフィルムと
の間に更にその熱膨張係数がＮｉ−Ｃｒ合金フィルムよ
り大であるＮｉ（１３．３×１０− ６）またはＡｕ（１
４．１×１０−６）フィルムが挟まれたが、それに限ら
ず、他のその熱膨張係数がＮｉ−Ｃｒ合金とＣｕとの間
にある金属系フィルムを挟んでもよい。そして、上記実
施例では、Ａｒガス下でスパッターリングを行ったが、
それに限らず、他の不活性ガス下で行ってもよい。
ＰＥＴ樹脂を使用したが、それに限らず、他の柔軟性の
絶縁材を使用してもよい。また、上記実施例では、ター
ゲット材１として、熱膨張係数６．５×１０−６／℃の
Ｃｒまたは熱膨張係数５．１×１０−６／℃のＭｏを使
用したが、それに限らず、ＶＩＢ族金属中における熱膨
張係数が４．５×１０−６/℃左右であるＷを使用して
もよい。そして、上記実施例１、２、５、６、７では、
前記熱膨張係数６．５×１０−６/℃〜４．５×１０
−６/℃のＶＩＢ族金属フィルムと熱膨張係数１７．０
×１０ −６/℃の前記Ｃｕフィルムとの間に、その熱膨
張係数が前記ＶＩＢ族金属フィルムより大であるＮｉ−
Ｃｒ合金フィルム（Ｎｉ：１３．３×１０−６、Ｃｒ：
６．５×１０−６）が挟まれたが、それに限らず、他の
その熱膨張係数がＣｒとＣｕとの間にある金属系フィル
ムを挟んでもよい。なお、上記実施例３、４では、前記
熱膨張係数６．５×１０−６〜４．５×１０−６/℃の
ＶＩＢ族金属フィルムと熱膨張係数１７．０×１０−６
の前記Ｃｕフィルムとの間に、Ｎｉ−Ｃｒ合金フィルム
の外、また、Ｎｉ−Ｃｒ合金フィルムとＣｕフィルムと
の間に更にその熱膨張係数がＮｉ−Ｃｒ合金フィルムよ
り大であるＮｉ（１３．３×１０− ６）またはＡｕ（１
４．１×１０−６）フィルムが挟まれたが、それに限ら
ず、他のその熱膨張係数がＮｉ−Ｃｒ合金とＣｕとの間
にある金属系フィルムを挟んでもよい。そして、上記実
施例では、Ａｒガス下でスパッターリングを行ったが、
それに限らず、他の不活性ガス下で行ってもよい。
【００１８】
【発明の効果】叙上により、ＣｒとＣｕとの間の熱膨張
係数差、及び/またはベースフィルムとＮｉ−Ｃｒ合金
との間の曲げ延性差を他の中間層によって緩和すること
により、引き剥がし強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上ある
フレキシブルプリント基板を得ることができる。
係数差、及び/またはベースフィルムとＮｉ−Ｃｒ合金
との間の曲げ延性差を他の中間層によって緩和すること
により、引き剥がし強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上ある
フレキシブルプリント基板を得ることができる。
【００１９】以上説明した実施の形態は、あくまでも本
発明の技術的内容を明らかにする意図のものにおいてな
されたものであり、本発明はそうした具体例に限定して
狭義に解釈されるものではなく、本発明の精神とクレー
ムに述べられた範囲で、いろいろと変更して実施できる
ものである。
発明の技術的内容を明らかにする意図のものにおいてな
されたものであり、本発明はそうした具体例に限定して
狭義に解釈されるものではなく、本発明の精神とクレー
ムに述べられた範囲で、いろいろと変更して実施できる
ものである。
【００２０】
【図１】従来のフレキシブルプリント基板の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のフレキシブルプリント基板１、２、
５、６、７の断面図である。
５、６、７の断面図である。
【図３】前記フレキシブルプリント基板１、２、５、
６、７を製造する場合のフローチャートである。
６、７を製造する場合のフローチャートである。
【図４】本発明のフレキシブルプリント基板３の断面図
である。
である。
【図５】前記フレキシブルプリント基板３を製造する場
合のフローチャートである。
合のフローチャートである。
【図６】本発明のフレキシブルプリント基板４の断面図
である。
である。
【図７】前記フレキシブルプリント基板４を製造する場
合のフローチャートである。
合のフローチャートである。
２１、３１、４１ ベースフィルム
２２、３２ Ｃｒフィルム
２３、３３、４３ Ｎｉ−Ｃｒ合金フィルム
２４、３５、４５ Ｃｕフィルム
２５、３６、４６ 銅めっき層
３４ Ｎｉフィルム
４２ Ｍｏフィルム
４４ Ａｕフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E351 AA04 BB01 BB33 BB38 CC03
CC06 DD04 DD17 DD19 DD23
GG20
4F100 AB01B AB13 AB13B AB13C
AB16 AB16C AB17 AB17D
AB17E AB20B AB25D AB31
AB31C AK01A AK42A AK49A
BA05 BA07 BA10A BA10E
EH66 EH66B EH66C EH66D
EH71 EH71E GB43 JL11
5E343 AA02 AA18 AA33 BB18 BB24
BB38 BB39 BB40 BB44 BB52
DD25 DD43 GG02
Claims (12)
- 【請求項１】 柔軟性の絶縁材からなるベースフィルム
と、 前記ベースフィルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金
属スパッタフィルムと、 その熱膨張係数が前記ＶＩＢ族金属スパッタフィルムよ
り大であってＣｕより小であり、且つ、前記ＶＩＢ族金
属スパッタフィルムの表面に被覆されている金属系スパ
ッタフィルムと、 前記金属系スパッタフィルムの表面に被覆されているＣ
ｕスパッタフィルムと、 前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき
層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。 - 【請求項２】 柔軟性の絶縁材からなるベースフィルム
と、 その曲げ延性が２％以上であり、且つ、前記ベースフィ
ルムの表面に被覆されている金属系スパッタフィルム
と、 前記金属系スパッタフィルムの表面に被覆されているＮ
ｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムと、、 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムの表面に被覆され
ているＣｕスパッタフィルムと、 前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき
層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。 - 【請求項３】 柔軟性の絶縁材からなるベースフィルム
と、 前記ベースフィルムの表面に被覆されているＶＩＢ族金
属スパッタフィルムと、 前記ＶＩＢ族金属スパッタフィルムの表面に被覆されて
いるＮｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムと、 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムの表面に被覆され
ているＣｕスパッタフィルムと、 前記Ｃｕスパッタフィルムの表面に形成された銅めっき
層とからなることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。 - 【請求項４】 引き剥がし強度が１ｋｇｆ／ｃｍ以上で
あることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプ
リント基板。 - 【請求項５】 前記絶縁材として、ポリイミド樹脂及び
ＰＥＴ樹脂から選ばれたものを使用したことを特徴とす
る請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項６】 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムと
前記Ｃｕスパッタフィルムとの間に、Ｎｉスパッタフィ
ルムが挟まされていることを特徴とする請求項３に記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項７】 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金スパッタフィルムと
前記Ｃｕスパッタフィルムとの間に、Ａｕスパッタフィ
ルムが挟まれていることを特徴とする請求項３に記載の
フレキシブルプリント基板。 - 【請求項８】 前記ＶＩＢ族金属として、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｗ金属のうちのいずれかの一つを使用したことを特徴と
する請求項３に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項９】 柔軟性の絶縁材からなるベースフィルム
を用意した後、 前記ベースフィルムの表面にスパッターリングでＶＩＢ
族金属フィルムを被覆する工程と、 前記ＶＩＢ族金属フィルムの表面にスパッターリングで
Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムを被覆する工程と、 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムの表面にスパッターリング
でＣｕフィルムを被覆する工程と、 前記Ｃｕフィルムの表面にめっきで銅めっき層を形成す
る工程とからなることを特徴とするフレキシブルプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記絶縁材として、ポリイミド樹脂及
びＰＥＴ樹脂から選ばれたものを使用し、前記ＶＩＢ族
金属として、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ金属のうちのいずれかの一
つを使用することを特徴とする請求項９に記載のフレキ
シブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムを被覆す
る工程と前記Ｃｕフィルムを被覆する工程との間に、ス
パッターリングでＮｉフィルムを被覆する工程を更に有
することを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルプ
リント基板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記Ｎｉ―Ｃｒ合金フィルムを被覆す
る工程と前記Ｃｕフィルムを被覆する工程との間に、ス
パッターリングでＡｕフィルムを被覆する工程を更に有
することを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060493A JP3944401B2 (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002060493A JP3944401B2 (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258397A true JP2003258397A (ja) | 2003-09-12 |
| JP3944401B2 JP3944401B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=28669829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002060493A Expired - Fee Related JP3944401B2 (ja) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3944401B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159632A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
| WO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002060493A patent/JP3944401B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006159632A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Furukawa Circuit Foil Kk | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
| JP4762533B2 (ja) * | 2004-12-07 | 2011-08-31 | 古河電気工業株式会社 | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 |
| WO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
| JPWO2010103941A1 (ja) * | 2009-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
| US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3944401B2 (ja) | 2007-07-11 |
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