JP2003251563A - スラリー回収装置及びその方法 - Google Patents

スラリー回収装置及びその方法

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JP2003251563A JP2002055665A JP2002055665A JP2003251563A JP 2003251563 A JP2003251563 A JP 2003251563A JP 2002055665 A JP2002055665 A JP 2002055665A JP 2002055665 A JP2002055665 A JP 2002055665A JP 2003251563 A JP2003251563 A JP 2003251563A
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俊介 田中
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Abstract

(57)【要約】 【課題】 廃棄するスラリーの量を節減でき、しかもス
ラリーを排出する排出管の詰まりを抑えられるスラリー
回収装置及びその方法を提供する。 【解決手段】 スラリー回収装置1は、研磨装置Eのタ
ーンテーブルTの周りに配置される環形の遮断部材2
と、断部材2の周りに配置される環形のスラリー回収器
3とを含むものである。ターンテーブルTは、研磨装置
EのシンクSの底部に突出した主回転軸T1の上端に連
結され、シンクSの底部から浮き上がっている。ターン
テーブルTの全周とシンクSの内側面との間に、当該ス
ラリー回収装置1が挿入されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スラリーの一部を
回収するスラリー回収装置及びその方法に関する。スラ
リーは、半導体の製造プロセスにおいて、シリコンウェ
ハを研磨する研磨装置に供給される研磨剤である。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造プロセスにおける化学機械
研磨(以下、Chemical MechanicalPolishingを略し
てCMPという。)は、薄い円盤状のシリコンウェハ
を、研磨装置を用いて研磨パッドに押圧しつつ回転さ
せ、これと同時に、シリコンウェハと研磨パッドとの間
へスラリーを供給して研磨するものである。このような
CMPによれば、スラリー中のケミカル成分、砥粒(例
えばアルミナ粉末やシリカパーティクル)による化学的
作用に加え、シリコンウェハと研磨パッドの摺接による
相乗的な研磨作用を達成できる。
【0003】具体的に、上記のCMPを行うには、図6
及び図7に概略を示した研磨装置Eが用いられた。研磨
装置Eは、上面に研磨パッドPを貼着して主回転軸T1
の周りに回転するターンテーブルTと、研磨対象物であ
るシリコンウェハWをターンテーブルTの主回転軸T1
に対して偏心した回転軸H1周りに回転させながら研磨
パッドPに押圧する研磨ヘッドHとから構成される。上
記のスラリーは、ターンテーブルTの上方に配置したス
ラリー供給管Aの末端A1からターンテーブルT上の研
磨パッドPに流下される。
【0004】研磨装置Eを、例えばメンテナンスを行う
等のために長時間停止した場合、スラリー供給管A内に
滞留したスラリーや研磨パッド上に付着したスラリーの
成分の一部が凝固又は沈殿し、更には乾燥して固化する
ことがある。このような凝固、沈殿又は固化した成分の
混入したスラリーを用いてCMPを行うと、シリコンウ
ェハWの表面にスクラッチと称する傷が発生する。
【0005】そこで、CMPを行うのに先立って、シリ
コンウェハWに代えてダミーウェハを用いて試運転する
等した。この間に、図8に示すように、スラリー供給管
Aの途中に設けた開閉弁Bを開放することによって新た
なスラリーを研磨装置Eへ供給し、この過程で、スラリ
ー供給管A内で凝固又は沈殿したスラリーを先ず排出す
ると共に、ターンテーブルT上に付着したスラリーも一
緒に洗い流すようにしていた。或いは、これに併せて、
開閉弁Bに代えて切替弁を設け、この切替弁より下流側
A2を純水で洗浄(パージ)し、同時に、ターンテーブ
ルT上に付着したスラリーも純水で洗浄するようにし
た。このような純水の供給は試運転中に限らず、CMP
の終了間際にターンテーブルT上のスラリーを洗い流す
ためにも行われた。或いは、上記のようなスラリーの乾
燥又は研磨パッドPの乾燥を防止するために純水が供給
される場合もある。
【0006】上記の試運転において、スラリー供給管A
から研磨装置EのターンテーブルT上に流下されるスラ
リー、或いは、上記のような乾燥の防止又はCMPの終
了間際に供給される純水と混じったスラリーは、総てC
MPに供することなく、図7に示した排出口Dを経て廃
棄される。このようなスラリーを廃棄する主な理由とし
ては、固形分が偏在していたり、又は多量の純水を含み
濃度が希釈されているため、再利用が困難であることが
挙げられる。
【0007】しかしながら、従来の研磨装置Eでは、そ
の構造上、本来再利用が可能なスラリーまでも、上記の
ような再利用が困難なスラリーに混ぜて廃棄しなければ
ならなかった。詳しくは、CMPが実行される際に、ス
ラリー供給管Aを経て新たなスラリーが供給される。こ
の新たなスラリーは、純水を含まず再利用できることは
勿論であるが、図7に示したターンテーブルTから流下
した後は、上記の再利用が困難なスラリーと同様に、排
出口へ流れ込むことになる。
【0008】このため、排出口Dから排出される総ての
スラリーは、排出口Dに連通した排出管等の中で混合す
る。このような混合液は、その中に固形分が散在する
上、純水によって希釈されていたりするので、廃棄処分
する他ない。
【0009】以上に述べたように、廃棄されるスラリー
が累積すると、この価格がCMPのコストを高騰させる
一因となった。更には、多量のスラリーが排出管を流れ
続けると、その固形分が排出管を詰まらせ、頻繁なメン
テナンスを必要とすることも問題になった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、廃棄
するスラリーの量を節減でき、しかもスラリーを排出す
る排出管の詰まりを抑えられるスラリー回収装置及びそ
の方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスラリー回
収装置は、研磨装置のターンテーブルの周りに配置さ
れ、このターンテーブル上のスラリーが、ターンテーブ
ルの回転に伴う遠心力によって流入するスラリー回収器
と、スラリー回収器へのスラリーの流入を遮断又は許容
する遮断部材とを含むものである。
【0012】本発明に係るスラリー回収装置は、研磨装
置のシンクの底面から浮き上がって支持されたターンテ
ーブルの周りに配置され、ターンテーブルの上面より高
い位置から低い位置の間を昇降する、ターンテーブルの
径方向の外側へ下降傾斜した案内傾斜片と、案内傾斜片
の下面に接続し、案内傾斜片がターンテーブルの上面よ
り高い位置に上昇した状態で、ターンテーブルの上面の
周縁を囲繞する遮断部材と、遮断部材の周りに配置さ
れ、案内傾斜片の、ターンテーブルの径方向の外側の端
縁の真下に位置するスラリー回収器とを含むものであ
る。
【0013】本発明に係るスラリー回収方法は、研磨装
置のターンテーブルにスラリーを流下させ被研磨物を研
磨するステップと、ターンテーブルの周囲から流下する
スラリーを回収するステップと、ターンテーブルの周囲
から流下するスラリーを研磨装置から排出するステップ
と、を含むものである。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係るスラリ
ー回収装置及びその方法について説明する。以下におい
て、従来の技術と同様の構成については、同符号を付し
てその詳細な説明を省略する。
【0015】図1に概略を示すように、スラリー回収装
置1は、研磨装置EのターンテーブルTの周りに配置さ
れる環形の遮断部材2と、遮断部材2の周りに配置され
る環形のスラリー回収器3とを含むものである。同図の
X−X断面を図2、図3に示した。ターンテーブルT
は、研磨装置EのシンクSの底部に突出した主回転軸T
1の上端に連結され、シンクSの底部から浮き上がって
いる。ターンテーブルTの全周とシンクSの内側面との
間に、当該スラリー回収装置1が挿入されている。
【0016】遮断部材2は、その内径がターンテーブル
Tの外形よりも広い短筒型の胴部20と、ターンテーブ
ルTの径方向の外側へ(シンクSの内側面に向かって)
下降傾斜した案内傾斜片21とを含むものである。案内
傾斜片21は、胴部20の上端に接続している。遮断部
材2の材料としては、耐腐食性に優れたステンレス鋼を
圧延した薄板を所望の形状に塑性加工したものでも良
い。或いは、この材料として、熱可塑性の合成樹脂を適
用すれば、胴部20と案内傾斜片21を一体成形して構
造を簡略化し、更には材料費と製造コストを節減でき
る。
【0017】遮断部材2の胴部20は、矢印u,dで指
す上下方向に直線運動するアクチュエータにより、その
ストロークの範囲で昇降又は任意の高さで停止する。こ
のアクチュエータとしては、空気圧又は油圧シリンダー
等の自明の技術を適用できるので、図示を省略する。例
えば、シンクSの下方に空気圧シリンダを設置する場
合、シンクSの底部に挿通孔を穿孔し、この挿通孔を経
て空気圧シリンダの作動ロッドを胴部20の下端に接続
する。更に、これら挿通孔と作動ロッドの隙間をパッキ
ン材等で密閉する。上記の空気圧シリンダは複数設置し
てもよい。アクチュエータの度差に係わりなく、手動で
遮断部材2を昇降させても良い。
【0018】スラリー回収器3は、その内径が胴部20
の外形より僅かに広く、且つ、その外形がシンクSの内
径よりも僅かに狭く設定されている。スラリー回収器3
の断面形状は、胴部20の外周面に対面する内側の直立
片30と、シンクSの内面又は内周面に対面する外側の
直立片31と、これら直立片30,31の下端同士の間
を塞ぐ底面部32とを含む略溝形である。
【0019】直立片30は、その上端が案内傾斜片21
の下端(外側の縁部)よりもターンテーブルT寄りに位
置する。遮断部材2を図2に示した下限位置まで下降さ
せると、直立片30の上端が、案内傾斜片21と同部2
0との間の入り隅部へ進入する。直立片31は、その上
端をターンテーブルTの上面よりも高く突出している。
【0020】CMPが実行される際には、図2に示すよ
うに、ターンテーブルTは矢印aで指した方向へ回転す
る。スラリー供給管AからターンテーブルT上に流下し
たスラリーは、その遠心力によってターンテーブルTの
径方向の外側へ誘導される。このとき、図示の通り遮断
部材2を下降させて、案内傾斜片21の上端(内側の縁
部)をターンテーブルTの上面より低く位置させる。
【0021】これにより、ターンテーブルTの径方向の
外側へ誘導されたスラリーは、シンクS内へ滴下するこ
となく、案内傾斜片21の上面に受け止められる。この
時点で、スラリーに上記の遠心力は加わらなくなる。こ
のスラリーは、下降傾斜した案内傾斜片21を伝わって
案内傾斜片21の下端へ至り、スラリー回収器3内へ滴
下する。
【0022】但し、ターンテーブルTを比較的高速で回
転させた場合には、強力な遠心力によってターンテーブ
ルTの径方向の外側へ誘導されたスラリーは、更にその
慣性力によってターンテーブルTから飛散する。このよ
うに飛散したスラリーは、溝形部材3内へ直接落下、又
は、外側の直立片31に衝突し、直立片31を伝って溝
形部材3内へ流下する。
【0023】更に、スラリー回収器3内には水勾配が形
成され、この水勾配を伝ってスラリーは流動し、スラリ
ー回収器3の適所に設けた排水口34から排出される。
以下、このスラリーを回収スラリーと称する。回収スラ
リーは、排水口34に接続した電動ポンプ等によって引
揚げられ、再びスラリー供給管Aを経てターンテーブル
T上へ供給される。つまり、回収スラリーは、シンクS
の排出口Dへ至ることなく、スラリー供給管A、ターン
テーブルT、案内傾斜片21及び溝形部材3内を循環し
つつ、CMPに供される。
【0024】研磨装置Eをメンテナンス等のために長時
間停止した後に試運転する場合、或いは、CMPの終了
間際の純水による洗浄、又はこの他、純水が研磨装置E
に供給される場合について、以下に述べる。ここで、試
運転には、スラリー供給管Aを経て供給される新たなス
ラリーによって、スラリー供給管A内に残留しているス
ラリー、及び、ターンテーブルT上に付着したスラリー
を洗い流すステップが含まれる。或いは、これらのスラ
リーを純水で洗浄するステップが含まれる。
【0025】上記の試運転を行う際、CMPの終了間際
にターンテーブルT上のスラリーを純水で洗い流す際、
及び、スラリーの乾燥又は研磨パッドPの乾燥を防止す
るために純水が供給される際にも、ターンテーブルTは
回転し続ける。このターンテーブルT上に流下したスラ
リー又は純水は、ターンテーブルTの径方向の外側へ遠
心力で誘導される。このとき、図3に示すように、遮断
部材2をその上限まで上昇させて、案内傾斜片21の上
端をターンテーブルTの上面より高く位置させる。
【0026】これにより、ターンテーブルTの径方向の
外側へ誘導されたスラリー又は純水は、シンクS内へ滴
下し、或いは、ターンテーブルTから遠心力で飛散した
スラリー又は純水が胴部20の内周面に衝突し、この内
周面を伝ってシンクSの底部へ流れ込む。更に、スラリ
ー又は純水は、シンクSの底部に開口した排出口Dを経
て排出管Bへ排出される。以下、このようなスラリー、
純水又は両者の混合したものを排出スラリーと称する。
排出スラリーは、その固形分が偏在していたり、又は多
量の純水を含み濃度が希釈されているので、再利用が困
難である。
【0027】以上に説明した遮断部材2の昇降動作は、
研磨装置Eの運転に基づく電気信号によって行われるこ
とが望ましい。詳しくは、マイクロプロセッサ等を内蔵
する制御手段(図示せず)を設ける。スラリー供給管A
の途中に設けた開閉弁B又は切換弁として電磁弁を適用
する。そして、ターンテーブルTを回転させつつ、ター
ンテーブルT上に電磁弁を経てスラリーを供給するとき
に、この電磁弁の開閉又は切換え状態を一の電気信号と
して制御手段が検知する。
【0028】研磨装置Eを停止していた時間、例えば電
磁弁によってスラリーが研磨装置Eへ供給されなかった
時間が所定時間を超えたとき、或いは、上記の電磁弁を
介して純水がターンテーブルT上に供給されるときに、
これを他の電気信号として制御手段が検知する。そし
て、制御手段が、遮断部材2を昇降させるアクチュエー
タを制御する。即ち、一の電気信号に基づき遮断部材2
を下降させ、他の電気信号に基づき遮断部材2を上昇さ
せる。上記のように、研磨装置Eを停止していた時間を
計時し電気信号を発信する手段としては、タイマー回路
を適用する。
【0029】尚、図4に示すように、スラリー回収器3
の直立片30と遮断部材2の胴部20を一体とし、スラ
リー回収器3と遮断部材2を一緒に昇降するようにして
もよい。このようにスラリー回収器3と遮断部材2を一
体物にすれば、清掃や清掃時の研磨装置Eへの着脱が容
易に行える。更に、スラリー回収器3と遮断部材2を合
成樹脂により形成すれば、スラリー回収装置10の全体
の軽量化が図れる。このため、スラリー回収装置10を
昇降させるアクチュエータの負荷を軽減し、アクチュエ
ータの小型化も図れる。
【0030】また、図5に示すように、案内傾斜片21
の内側に回収スラリーを流入させても良い。即ち、遮断
部材2の胴部231の内側に、底面部32と直立片23
2を形成して断面溝形の部位を成形する。
【0031】このように構成したスラリー回収装置10
の全体を上昇させると、ターンテーブルTから流下する
回収スラリーは、胴部231の内側へ導かれる。スラリ
ー回収装置10の全体を下降させると、ターンテーブル
Tから流下する排出スラリーは、案内傾斜片21を伝っ
てシンクSに滴下する。この場合、スラリー回収装置1
0の部品点数を減らし、構造を簡単にし、更に、これに
伴ってスラリー回収装置10の清掃が簡単に行えるとい
う利点が有る。
【0032】以上のように、研磨装置EでCMPを行う
際には、回収スラリーを循環させられる。一方、研磨装
置Eを長時間停止した後の試運転の際、及びターンテー
ブルT上に純水が供給される際には、排出スラリーを排
出管Bへ排出できる。このように回収スラリーと排出ス
ラリーとを隔絶し、回収スラリーのみを再利用するの
で、CMPにおいて消費する総てのスラリーの量を節減
できる。これに伴って、CMPのコストを低減できる。
【0033】しかも、スラリー回収器3がターンテーブ
ルTの近傍に配置されているので、ターンテーブルTか
ら滴下した回収スラリーは、スラリー回収器3に最短経
路で回収されることになる。このため、回収スラリーに
異物が混入する等の可能性が殆どないという利点が有
る。
【0034】また、排出管Bを経て排出スラリーを廃棄
するのは、試運転中又は純水がターンテーブルT上に供
給された場合に限られるので、多量のスラリーが排出管
を流れ続けることがなく、その固形分が排出管を詰まら
せる頻度が少なくなる。このため、排出管Bを清掃する
等のメンテナンスを頻繁に行わなくて済むという利点が
得られる。
【0035】尚、本発明の実施の形態について、図面に
基づいて説明したが、本発明は図示したものに限定され
ない。本発明の技術的範囲には、その主旨を逸脱しない
範囲内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正又
は変更を加えた態様の実施形態も含まれる。また、本発
明の作用又は効果を奏する範囲内で、本発明を構成する
発明特定事項を、他の技術に置換した実施形態で実施し
ても良い。
【0036】
【発明の効果】本発明に係るスラリー回収装置及びその
方法によれば、研磨装置でCMPを行うステップにおい
て、CMPに供されるスラリーを循環しつつ再利用がで
きる。即ち、研磨装置を長時間停止した直後、又はター
ンテーブル上に純水が供給される場合において、これら
のスラリー、純水又は両者が混合したものを研磨装置か
ら排出し、これらがCMPに供されるスラリーに混じる
のを確実に防止できる。これによりCMPに供するにス
ラリーの濃度を一定に保持できるので、CMPに供する
スラリーを繰り返し使用することが可能となる。従っ
て、スラリーを無駄に廃棄することがなく、CMPにお
いて消費する総てのスラリーの量を節減し、CMPのコ
ストを低減できる。
【0037】また、スラリーを廃棄するのは、研磨装置
を長時間停止した直後、又はターンテーブル上に純水が
供給される場合であるので、スラリーを研磨装置の外部
へ導く排出管に、多量のスラリーが流れ続けることがな
い。従って、スラリーの固形分が排出管を詰まらせる頻
度が少なくなり、排出管を清掃する等のメンテナンスを
頻繁に行わなくて良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るスラリー回収装置の
要部の平面図。
【図2】遮断部材を下降させた状態を示す図1のX−X
断面図。
【図3】遮断部材を上昇させた状態を示す図1のX−X
断面図。
【図4】本発明の実施の形態に係るスラリー回収装置の
一の変形例を示す断面図。
【図5】本発明の実施の形態に係るスラリー回収装置の
他の変形例を示す断面図。
【図6】従来技術における研磨装置の要部を示す斜視
図。
【図7】従来技術における研磨装置の要部を示す断面
図。
【図8】従来技術における研磨装置の要部を示す平面
図。
【符号の説明】
1:スラリー回収装置 2:遮断部材 3:スラリー回収器 20:胴部 21:案内傾斜片 30:直立片 31:直立片 32:底面部 T:ターンテーブル S:シンク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 俊介 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 篠原 昌己 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 石本 浩一 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 Fターム(参考) 3C047 FF08 GG14

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨装置のターンテーブルの周りに配置
    され、このターンテーブル上のスラリーが、該ターンテ
    ーブルの回転に伴う遠心力によって流入するスラリー回
    収器と、 前記スラリー回収器への前記スラリーの流入を遮断又は
    許容する遮断部材と、を含むスラリー回収装置。
  2. 【請求項2】 研磨装置のシンクの底面から浮き上がっ
    て支持されたターンテーブルの周りに配置され、該ター
    ンテーブルの上面より高い位置から低い位置の間を昇降
    する、前記ターンテーブルの径方向の外側へ下降傾斜し
    た案内傾斜片と、 前記案内傾斜片と共に昇降し、前記案内傾斜片が前記タ
    ーンテーブルの上面より高い位置に上昇した状態で、該
    ターンテーブルの上面の周縁を囲繞する遮断部材と、 前記遮断部材の周りに配置され、前記案内傾斜片の、前
    記ターンテーブルの径方向の外側の端縁の真下に位置す
    るスラリー回収器と、 を含むスラリー回収装置。
  3. 【請求項3】 前記案内傾斜片を昇降させるアクチュエ
    ータを含む請求項2に記載のスラリー回収装置。
  4. 【請求項4】 前記アクチュエータの昇降動作を制御す
    る制御手段を含む請求項2又は3に記載のスラリー回収
    装置。
  5. 【請求項5】 前記制御手段が、前記研磨装置の運転に
    基づく電気信号によって前記アクチュエータの昇降動作
    を制御する請求項4に記載のスラリー回収装置。
  6. 【請求項6】 前記電気信号が、前記研磨装置にスラリ
    ー又は純水を供給する管路に設けた電磁弁から送信され
    る請求項5に記載のスラリー回収装置。
  7. 【請求項7】 前記電気信号が、前記研磨装置へ供給さ
    れるスラリーが前記電磁弁によって遮断された時間を計
    時するタイマー回路から送信される請求項5又は6に記
    載のスラリー回収装置。
  8. 【請求項8】 前記制御手段が、前記タイマー回路から
    送信される電気信号に基づき遮断部材を上昇させる請求
    項7に記載のスラリー回収装置。
  9. 【請求項9】 前記制御手段が、前記研磨装置への純水
    の供給を前記電磁弁が許容したときに送信される電気信
    号に基づき遮断部材を上昇させる請求項6乃至8に記載
    のスラリー回収装置。
  10. 【請求項10】 前記制御手段が、前記研磨装置へのス
    ラリーの供給を前記電磁弁が許容したときに送信される
    電気信号に基づき遮断部材を下降させる請求項5乃至7
    に記載のスラリー回収装置。
  11. 【請求項11】 前記案内傾斜片、前記遮断部材及び前
    記スラリー回収器を一体に形成した請求項2乃至11に
    記載のスラリー回収装置。
  12. 【請求項12】 研磨装置のターンテーブルにスラリー
    を流下させ被研磨物を研磨するステップと、 前記ターンテーブルの周囲から流下するスラリーを回収
    するステップと、 前記ターンテーブルの周囲から流下するスラリーを前記
    研磨装置から排出するステップと、 を含むスラリー回収方法。
  13. 【請求項13】 研磨装置のシンクの底面から浮き上が
    って支持されたターンテーブルの周りに、前記ターンテ
    ーブルの径方向の外側へ下降傾斜した案内傾斜片を配置
    し、この案内傾斜片を、前記ターンテーブルの上面より
    高い位置に上昇させることにより、前記案内傾斜片の下
    面に接続した遮断部材で前記ターンテーブルの上面の周
    縁を囲繞し、前記ターンテーブルの回転に伴う遠心力に
    より前記ターンテーブルの外周縁から滴下するスラリー
    を前記遮断部材の内側を経て前記シンクへ誘導するステ
    ップと、 前記案内傾斜片を、前記ターンテーブルの上面より低い
    位置に下降させることにより、前記ターンテーブルの回
    転に伴う遠心力により前記ターンテーブルの外周縁から
    滴下するスラリーを、前記案内傾斜片で受けつつ、前記
    案内傾斜片の、前記ターンテーブルの径方向の外側の端
    縁の真下に位置するスラリー回収器へ滴下するステップ
    と、を含むスラリー回収装置の動作方法。
  14. 【請求項14】 前記案内傾斜片の昇降動作をアクチュ
    エータで行う請求項13に記載のスラリー回収装置の動
    作方法。
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