JP2003247986A - 破損検出システムおよび破損検出方法 - Google Patents
破損検出システムおよび破損検出方法Info
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- JP2003247986A JP2003247986A JP2002051601A JP2002051601A JP2003247986A JP 2003247986 A JP2003247986 A JP 2003247986A JP 2002051601 A JP2002051601 A JP 2002051601A JP 2002051601 A JP2002051601 A JP 2002051601A JP 2003247986 A JP2003247986 A JP 2003247986A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス基板等の脆性部品の割れによる音波信
号を、それに類似したノイズと高精度に区別して検出す
ることのできる破損検出システムおよび破損検出方法を
提供する。 【解決手段】 ＡＥセンサ１によって検出されたＡＥ信
号は、増幅回路２で増幅され、バンドパスフィルタ３へ
送られる。バンドパスフィルタ３によって脆性部品の割
れに特有なパルス成分を抽出されたパルス信号は、パル
スカウント判定回路４においてパルス数がカウントさ
れ、その結果、ＡＥ信号のパルス数が脆性部品の割れに
特有なものであると判定されればアラーム信号を発す
る。
号を、それに類似したノイズと高精度に区別して検出す
ることのできる破損検出システムおよび破損検出方法を
提供する。 【解決手段】 ＡＥセンサ１によって検出されたＡＥ信
号は、増幅回路２で増幅され、バンドパスフィルタ３へ
送られる。バンドパスフィルタ３によって脆性部品の割
れに特有なパルス成分を抽出されたパルス信号は、パル
スカウント判定回路４においてパルス数がカウントさ
れ、その結果、ＡＥ信号のパルス数が脆性部品の割れに
特有なものであると判定されればアラーム信号を発す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、破損検出システ
ムおよび破損検出方法に関し、より特定的には、ガラス
基板等の脆性部品の破損を検出する破損検出システムお
よび破損検出方法に関する。
ムおよび破損検出方法に関し、より特定的には、ガラス
基板等の脆性部品の破損を検出する破損検出システムお
よび破損検出方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえば液晶表示素子の製造
工程におけるバッチ式の薬液処理工程や洗浄処理工程で
はガラス基板の割れが発生しやすい。ガラス基板の割れ
は、処理槽から処理槽へとガラス基板を搬送するとき、
処理槽にガラス基板を搬入するとき、処理槽からガラス
基板を搬出するとき、処理槽内で基板を処理していると
きなど、あらゆる動作時に発生する可能性がある。
工程におけるバッチ式の薬液処理工程や洗浄処理工程で
はガラス基板の割れが発生しやすい。ガラス基板の割れ
は、処理槽から処理槽へとガラス基板を搬送するとき、
処理槽にガラス基板を搬入するとき、処理槽からガラス
基板を搬出するとき、処理槽内で基板を処理していると
きなど、あらゆる動作時に発生する可能性がある。
【０００３】特に、最近ではガラス基板の大型化・薄型
化が進んでいる。基板サイズは１メートル四方近くまで
大型化し、基板の厚さは１．１ミリから０．７ミリ、さ
らには０．５ミリにまで薄型化されつつある。そのた
め、基板処理時の静的あるいは動的なタワミの影響も大
きくなってきている。バッチ式の薬液処理工程および洗
浄処理工程において、基板搬送時や各種処理中に発生す
るガラス基板の割れはますます増加する傾向にある。
化が進んでいる。基板サイズは１メートル四方近くまで
大型化し、基板の厚さは１．１ミリから０．７ミリ、さ
らには０．５ミリにまで薄型化されつつある。そのた
め、基板処理時の静的あるいは動的なタワミの影響も大
きくなってきている。バッチ式の薬液処理工程および洗
浄処理工程において、基板搬送時や各種処理中に発生す
るガラス基板の割れはますます増加する傾向にある。
【０００４】このようなガラス基板等の割れに対する対
策としては、たとえば特開２０００−１２１６１５号公
報に開示された技術がある。
策としては、たとえば特開２０００−１２１６１５号公
報に開示された技術がある。
【０００５】こうした従来の技術は、ガラス基板等の脆
性部品が割れる際に発生する特有の周波数帯域の音波信
号を検出し、その音波信号の振幅、または、振幅および
発生時間を利用して、ガラス基板等の脆性部品が割れる
際の音波信号とそれ以外のノイズとを区別することを特
徴としている。
性部品が割れる際に発生する特有の周波数帯域の音波信
号を検出し、その音波信号の振幅、または、振幅および
発生時間を利用して、ガラス基板等の脆性部品が割れる
際の音波信号とそれ以外のノイズとを区別することを特
徴としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】たとえば液晶表示素子
の製造工程においては、音波信号の発生源として、ガラ
ス基板が割れる際の音波信号以外にも、各薬液槽への薬
液の供給および排出の際の電磁弁開閉時に起こる打撃
音、基板搬送アームの動作時における動作音、温調槽の
ヒーターのＯＮ，ＯＦＦなど、さまざまなノイズが考え
られる。
の製造工程においては、音波信号の発生源として、ガラ
ス基板が割れる際の音波信号以外にも、各薬液槽への薬
液の供給および排出の際の電磁弁開閉時に起こる打撃
音、基板搬送アームの動作時における動作音、温調槽の
ヒーターのＯＮ，ＯＦＦなど、さまざまなノイズが考え
られる。
【０００７】これらの多種多様なノイズの中には、ガラ
ス基板の割れによる音波信号と類似した振幅、および／
または見かけ上類似した発生時間を有するノイズがわず
かながら発生する。
ス基板の割れによる音波信号と類似した振幅、および／
または見かけ上類似した発生時間を有するノイズがわず
かながら発生する。
【０００８】図４は、（ａ）模擬ガラス割りによる音波
信号波形と、（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した
類似ノイズ波形とを示している。
信号波形と、（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した
類似ノイズ波形とを示している。
【０００９】図４（ａ）に示すように、ガラス基板の割
れによる音波信号はある特有の周波数帯域の信号であ
り、ある一定時間持続してある特有の減衰カーブを描く
連続波形である。この（ａ）模擬ガラス割りによる音波
信号波形と（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類
似ノイズ波形とを比べると、両波形の平均振幅および発
生時間の相違はそれほどないことがわかる。
れによる音波信号はある特有の周波数帯域の信号であ
り、ある一定時間持続してある特有の減衰カーブを描く
連続波形である。この（ａ）模擬ガラス割りによる音波
信号波形と（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類
似ノイズ波形とを比べると、両波形の平均振幅および発
生時間の相違はそれほどないことがわかる。
【００１０】ゆえに、音波信号の振幅、または、振幅お
よび発生時間を利用して、ガラス基板等の脆性部品が割
れる際の音波信号とそれ以外のノイズとを区別する従来
のシステムでは、ガラス基板の割れによる音波信号と類
似ノイズとを高精度に区別することは難しい。そのた
め、従来のシステムでは、ガラス基板の割れによる音波
信号に類似したノイズを、ガラス基板の割れによる音波
信号と誤認して検出することがある。
よび発生時間を利用して、ガラス基板等の脆性部品が割
れる際の音波信号とそれ以外のノイズとを区別する従来
のシステムでは、ガラス基板の割れによる音波信号と類
似ノイズとを高精度に区別することは難しい。そのた
め、従来のシステムでは、ガラス基板の割れによる音波
信号に類似したノイズを、ガラス基板の割れによる音波
信号と誤認して検出することがある。
【００１１】この音波信号の誤検出が生じると、実際に
はガラス基板割れが発生していないのにもかかわらず、
システムはガラス基板割れが発生したと認識して停止状
態におちいる。このため、システムの確認作業が必要と
なり、時間のロスによる生産性の低下が免れないという
問題があった。
はガラス基板割れが発生していないのにもかかわらず、
システムはガラス基板割れが発生したと認識して停止状
態におちいる。このため、システムの確認作業が必要と
なり、時間のロスによる生産性の低下が免れないという
問題があった。
【００１２】それゆえに、この発明の目的は、ガラス基
板の割れによる音波信号をそれに類似したノイズと高精
度に区別して検出することのできる破損検出システムお
よび破損検出方法を提供することである。
板の割れによる音波信号をそれに類似したノイズと高精
度に区別して検出することのできる破損検出システムお
よび破損検出方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、平板状の脆
性部品の破損を検出する破損検出システムであって、音
波信号を検出する音波信号検出手段と、音波信号検出手
段によって検出された音波信号の特定周波数成分を通過
させることにより、平板状の脆性部品の破損時に発生す
る特有のパルス成分を抽出する帯域フィルタ手段と、帯
域フィルタ手段によって抽出されたパルス信号を計数処
理することによって、平板状の脆性部品の破損を検出す
る計数処理手段とを備える。
性部品の破損を検出する破損検出システムであって、音
波信号を検出する音波信号検出手段と、音波信号検出手
段によって検出された音波信号の特定周波数成分を通過
させることにより、平板状の脆性部品の破損時に発生す
る特有のパルス成分を抽出する帯域フィルタ手段と、帯
域フィルタ手段によって抽出されたパルス信号を計数処
理することによって、平板状の脆性部品の破損を検出す
る計数処理手段とを備える。
【００１４】好ましくは、計数処理手段は、パルス信号
の振幅値を所定の振幅値と比較するトリガ検出手段と、
トリガ検出手段によって所定の振幅値以上と判定された
パルス信号のパルス数を、ある範囲内で任意に設定可能
な所定の時間だけカウントするカウンタ手段と、パルス
信号のパルス数をある範囲内で任意に設定可能な所定の
パルス数と比較して、所定のパルス数以上と判定された
場合にアラーム信号を出力するデジタルコンパレータ手
段とを含む。
の振幅値を所定の振幅値と比較するトリガ検出手段と、
トリガ検出手段によって所定の振幅値以上と判定された
パルス信号のパルス数を、ある範囲内で任意に設定可能
な所定の時間だけカウントするカウンタ手段と、パルス
信号のパルス数をある範囲内で任意に設定可能な所定の
パルス数と比較して、所定のパルス数以上と判定された
場合にアラーム信号を出力するデジタルコンパレータ手
段とを含む。
【００１５】より好ましくは、平板状の脆性部品は、ガ
ラス平板、シリコン平板、およびセラミックス平板のい
ずれかである。
ラス平板、シリコン平板、およびセラミックス平板のい
ずれかである。
【００１６】この発明の別の局面によれば、平板状の脆
性部品の破損を検出する破損検出方法であって、音波信
号を検出するステップと、音波信号を検出するステップ
によって検出された音波信号の特定周波数成分を通過さ
せることにより、平板状の脆性部品の破損時に発生する
特有のパルス成分を抽出するステップと、特有のパルス
成分を抽出するステップによって抽出されたパルス信号
を計数処理することによって、平板状の脆性部品の破損
を検出するステップとを備える。
性部品の破損を検出する破損検出方法であって、音波信
号を検出するステップと、音波信号を検出するステップ
によって検出された音波信号の特定周波数成分を通過さ
せることにより、平板状の脆性部品の破損時に発生する
特有のパルス成分を抽出するステップと、特有のパルス
成分を抽出するステップによって抽出されたパルス信号
を計数処理することによって、平板状の脆性部品の破損
を検出するステップとを備える。
【００１７】好ましくは、平板状の脆性部品の破損を検
出するステップは、パルス信号の振幅値を所定の振幅値
と比較するステップと、所定の振幅値と比較するステッ
プによって所定の振幅値以上と判定されたパルス信号の
パルス数を、ある範囲内で任意に設定可能な所定の時間
だけカウントするステップと、パルス信号のパルス数を
ある範囲内で任意に設定可能な所定のパルス数と比較し
て、所定のパルス数以上と判定された場合にアラーム信
号を出力するステップとを含む。
出するステップは、パルス信号の振幅値を所定の振幅値
と比較するステップと、所定の振幅値と比較するステッ
プによって所定の振幅値以上と判定されたパルス信号の
パルス数を、ある範囲内で任意に設定可能な所定の時間
だけカウントするステップと、パルス信号のパルス数を
ある範囲内で任意に設定可能な所定のパルス数と比較し
て、所定のパルス数以上と判定された場合にアラーム信
号を出力するステップとを含む。
【００１８】より好ましくは、平板状の脆性部品は、ガ
ラス平板、シリコン平板、およびセラミックス平板のい
ずれかである。
ラス平板、シリコン平板、およびセラミックス平板のい
ずれかである。
【００１９】したがって、この発明によれば、ガラス基
板等の脆性部品の割れに特有なパルス成分を抽出してそ
のパルス数をカウントすることにより、脆性部品の割れ
による音波信号をそれに類似したノイズと高精度に区別
して検出することができる。さらに、音波信号を計数処
理する際のパルスカウント数、およびパルスカウント時
間をある範囲内で任意に設定することができる。
板等の脆性部品の割れに特有なパルス成分を抽出してそ
のパルス数をカウントすることにより、脆性部品の割れ
による音波信号をそれに類似したノイズと高精度に区別
して検出することができる。さらに、音波信号を計数処
理する際のパルスカウント数、およびパルスカウント時
間をある範囲内で任意に設定することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一ま
たは相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さ
ない。
いて図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一ま
たは相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さ
ない。
【００２１】この発明では、まずガラス基板等の割れに
よる音波信号（アコースティック・エミッション弾性
波：以下、ＡＥ信号）の波形特性を知るために、ガラス
割り等の模擬実験を行なう必要がある。
よる音波信号（アコースティック・エミッション弾性
波：以下、ＡＥ信号）の波形特性を知るために、ガラス
割り等の模擬実験を行なう必要がある。
【００２２】今回は、厚さ０．７ミリの一般的なガラス
を用いて、ＡＥテスタ（（株）エヌエフ回路設計ブロッ
ク製の型番９５０１）によるガラス割りの模擬実験を行
なった。なお、このＡＥテスタは、ほぼフラットな検出
特性を持ち、その測定周波数範囲は１００ｋＨｚ〜１Ｍ
Ｈｚである。
を用いて、ＡＥテスタ（（株）エヌエフ回路設計ブロッ
ク製の型番９５０１）によるガラス割りの模擬実験を行
なった。なお、このＡＥテスタは、ほぼフラットな検出
特性を持ち、その測定周波数範囲は１００ｋＨｚ〜１Ｍ
Ｈｚである。
【００２３】このＡＥテスタを用いてガラス割りの模擬
実験を行なったところ、ＡＥ信号はおよそ２００ｋＨｚ
のところにピークのあることが確認された。
実験を行なったところ、ＡＥ信号はおよそ２００ｋＨｚ
のところにピークのあることが確認された。
【００２４】図１は、（Ａ）模擬ガラス割りによる音波
信号波形と（Ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類
似ノイズ波形とを示している。
信号波形と（Ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類
似ノイズ波形とを示している。
【００２５】図１の（Ａ）は、図４（ａ）の模擬ガラス
割りによるＡＥ信号を半波整流した後、１０μｓの単位
時間軸で見た波形である。図１（Ａ）に示すように、半
波整流されたパルスがおよそ５μｓごとに並んでいるこ
とから、ＡＥ信号は約２００ｋＨｚのほぼ連続したパル
ス波形であることが確認される。
割りによるＡＥ信号を半波整流した後、１０μｓの単位
時間軸で見た波形である。図１（Ａ）に示すように、半
波整流されたパルスがおよそ５μｓごとに並んでいるこ
とから、ＡＥ信号は約２００ｋＨｚのほぼ連続したパル
ス波形であることが確認される。
【００２６】一方、図１の（Ｂ）は、図４（ｂ）のＡＥ
信号に類似したノイズを図１（Ａ）と同条件で測定した
波形である。図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、平均振幅
および発生時間においては類似している両波形も、１０
μｓの単位時間軸で見ると大きく異なることがわかる。
また、図１（Ｂ）の類似ノイズ波形は連続したパルス波
形ではないことが確認される。
信号に類似したノイズを図１（Ａ）と同条件で測定した
波形である。図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、平均振幅
および発生時間においては類似している両波形も、１０
μｓの単位時間軸で見ると大きく異なることがわかる。
また、図１（Ｂ）の類似ノイズ波形は連続したパルス波
形ではないことが確認される。
【００２７】図１（Ａ）（Ｂ）の両パルス波形を観察す
ると、１００μｓの時間幅の中で、（Ａ）のガラス割れ
ＡＥ信号が２０パルス、（Ｂ）の類似ノイズが１１パル
スで、その差は９パルスであることが読み取れる。
ると、１００μｓの時間幅の中で、（Ａ）のガラス割れ
ＡＥ信号が２０パルス、（Ｂ）の類似ノイズが１１パル
スで、その差は９パルスであることが読み取れる。
【００２８】以上の模擬実験の結果を踏まえて、次にこ
の発明の破損検出システムについて説明する。
の発明の破損検出システムについて説明する。
【００２９】図２は、この発明の破損検出システムの概
略を機能的に表わした図である。
略を機能的に表わした図である。
【００３０】図２に示す破損検出システムは、ＡＥ信号
を検出するＡＥセンサ１と、入力信号を増幅する増幅回
路２と、入力信号の特定周波数成分のみを通過させるバ
ンドパスフィルタ３と、入力パルスをカウントして、あ
る設定値以上であると判定すればアラーム信号を発する
パルスカウント判定回路４とを備える。
を検出するＡＥセンサ１と、入力信号を増幅する増幅回
路２と、入力信号の特定周波数成分のみを通過させるバ
ンドパスフィルタ３と、入力パルスをカウントして、あ
る設定値以上であると判定すればアラーム信号を発する
パルスカウント判定回路４とを備える。
【００３１】ＡＥセンサ１によって検出されたＡＥ信号
は、増幅回路２で増幅され、バンドパスフィルタ３へ送
られる。バンドパスフィルタ３では、増幅されたＡＥ信
号の特定周波数成分のみを通過させることにより、脆性
部品の破損時に発生するＡＥ信号に特有のパルス成分を
抽出する。バンドパスフィルタ３によって抽出されたパ
ルス信号は、パルスカウント判定回路４においてパルス
数がカウントされ、その結果、ＡＥ信号が脆性部品の割
れによるものであると判定されればアラーム信号を発す
る。アラーム信号は装置制御部（図示せず）に送られ
て、異常が報知される。
は、増幅回路２で増幅され、バンドパスフィルタ３へ送
られる。バンドパスフィルタ３では、増幅されたＡＥ信
号の特定周波数成分のみを通過させることにより、脆性
部品の破損時に発生するＡＥ信号に特有のパルス成分を
抽出する。バンドパスフィルタ３によって抽出されたパ
ルス信号は、パルスカウント判定回路４においてパルス
数がカウントされ、その結果、ＡＥ信号が脆性部品の割
れによるものであると判定されればアラーム信号を発す
る。アラーム信号は装置制御部（図示せず）に送られ
て、異常が報知される。
【００３２】なお、バンドパスフィルタ３の通過周波数
域は、ある範囲内で調整することが可能である。
域は、ある範囲内で調整することが可能である。
【００３３】続いて、この破損検出システムの構成要素
のうち、パルスカウント判定回路４についてさらに詳し
く説明する。
のうち、パルスカウント判定回路４についてさらに詳し
く説明する。
【００３４】図３は、この発明の破損検出システムにお
けるパルスカウント判定回路４を機能的に表わした図で
ある。
けるパルスカウント判定回路４を機能的に表わした図で
ある。
【００３５】図３に示すパルスカウント判定回路４は、
入力信号の電圧振幅値がある設定値以上かどうかを判定
するトリガ検出回路４１と、入力パルス信号のパルス数
をカウントするカウンタ４２と、パルスカウントの時間
を制御するタイマ４３と、クロック信号を発生させるク
ロック発生回路４４と、入力パルスカウント数がある設
定値以上ならばアラーム信号を発するデジタルコンパレ
ータ４５とを備える。
入力信号の電圧振幅値がある設定値以上かどうかを判定
するトリガ検出回路４１と、入力パルス信号のパルス数
をカウントするカウンタ４２と、パルスカウントの時間
を制御するタイマ４３と、クロック信号を発生させるク
ロック発生回路４４と、入力パルスカウント数がある設
定値以上ならばアラーム信号を発するデジタルコンパレ
ータ４５とを備える。
【００３６】バンドパスフィルタ３によって抽出された
パルス信号は、トリガ検出回路４１において入力信号の
電圧振幅値がある設定値以上かどうかを判定され、ある
設定値以上の場合に、カウンタ４２へ送られる。カウン
タ４２では、タイマ４３によって制御されるパルスカウ
ント時間だけパルス数をカウントする。カウンタ４２お
よびタイマ４３などへのクロック信号は、クロック発生
回路４４によって供給される。カウンタ４２によるパル
スのカウント結果はデジタルコンパレータ４５へ送られ
る。デジタルコンパレータ４５では、パルスカウント数
がある設定値以上かどうかを判定して、ある設定値以上
ならばアラーム信号を発する。
パルス信号は、トリガ検出回路４１において入力信号の
電圧振幅値がある設定値以上かどうかを判定され、ある
設定値以上の場合に、カウンタ４２へ送られる。カウン
タ４２では、タイマ４３によって制御されるパルスカウ
ント時間だけパルス数をカウントする。カウンタ４２お
よびタイマ４３などへのクロック信号は、クロック発生
回路４４によって供給される。カウンタ４２によるパル
スのカウント結果はデジタルコンパレータ４５へ送られ
る。デジタルコンパレータ４５では、パルスカウント数
がある設定値以上かどうかを判定して、ある設定値以上
ならばアラーム信号を発する。
【００３７】なお、タイマ４３におけるパルスカウント
時間、およびデジタルコンパレータ４５におけるパルス
カウント数は、それぞれゲート解放時間設定スイッチ４
３ｓｗ、およびパルスカウント設定スイッチ４５ｓｗを
用いて、ある範囲内で自由に変更することが可能であ
る。また、トリガ検出回路４１の電圧振幅値も、ある範
囲内で調整することが可能である。
時間、およびデジタルコンパレータ４５におけるパルス
カウント数は、それぞれゲート解放時間設定スイッチ４
３ｓｗ、およびパルスカウント設定スイッチ４５ｓｗを
用いて、ある範囲内で自由に変更することが可能であ
る。また、トリガ検出回路４１の電圧振幅値も、ある範
囲内で調整することが可能である。
【００３８】次に、以上のような構成を有する破損検出
システムを利用して実際に行なった実証実験について述
べる。
システムを利用して実際に行なった実証実験について述
べる。
【００３９】実験は、模擬ガラス割り実験とＡＥセンサ
１に衝撃を与える模擬衝撃実験に関して行なった。な
お、パルスカウント時間、パルスカウント数、および電
圧振幅値はそれぞれ１ｍｓ、２００パルス、および１Ｖ
に設定した。また、ＡＥテスタを用いた前述のガラス割
りの模擬実験の結果から、バンドパスフィルタ３の通過
周波数域を２００ｋＨｚ近傍に設定した。
１に衝撃を与える模擬衝撃実験に関して行なった。な
お、パルスカウント時間、パルスカウント数、および電
圧振幅値はそれぞれ１ｍｓ、２００パルス、および１Ｖ
に設定した。また、ＡＥテスタを用いた前述のガラス割
りの模擬実験の結果から、バンドパスフィルタ３の通過
周波数域を２００ｋＨｚ近傍に設定した。
【００４０】まず、水をはったステンレス槽の中の壁面
にＡＥセンサ１を取り付けるという実験系において、水
中でガラスを割る模擬ガラス割り実験、およびＡＥセン
サ１に衝撃を与える模擬衝撃実験を行なった。
にＡＥセンサ１を取り付けるという実験系において、水
中でガラスを割る模擬ガラス割り実験、およびＡＥセン
サ１に衝撃を与える模擬衝撃実験を行なった。
【００４１】模擬ガラス割り実験では、ほとんどの模擬
ガラス割りでガラス割れを検出することができた。ま
た、模擬衝撃実験では、ＡＥセンサ１に衝撃を与えても
ガラス割れを全く検出しなかった。この結果、本発明の
破損検出システムは、破損検出システムとしての基本性
能を十分に備えていることが確認された。また、ＡＥセ
ンサ１は、衝撃のかかる場所に設置しても誤検出しない
ことが確認された。
ガラス割りでガラス割れを検出することができた。ま
た、模擬衝撃実験では、ＡＥセンサ１に衝撃を与えても
ガラス割れを全く検出しなかった。この結果、本発明の
破損検出システムは、破損検出システムとしての基本性
能を十分に備えていることが確認された。また、ＡＥセ
ンサ１は、衝撃のかかる場所に設置しても誤検出しない
ことが確認された。
【００４２】次に、液晶表示素子の製造装置などにおい
て実際に使用されるバッチ式エッチング剥離装置（たと
えば、特開２０００−１２１６１５号公報の図１、図２
を参照）を利用して、模擬ガラス割り実験および模擬衝
撃実験を行なった。
て実際に使用されるバッチ式エッチング剥離装置（たと
えば、特開２０００−１２１６１５号公報の図１、図２
を参照）を利用して、模擬ガラス割り実験および模擬衝
撃実験を行なった。
【００４３】その結果、先ほどのステンレス槽を使用し
た場合とほぼ同様の実験結果が得られた。なお、このバ
ッチ式エッチング剥離装置は、ガラス割れによるＡＥ信
号に類似したノイズを発生することが確認されている装
置であって、従来の破損検出システムでは、類似したノ
イズをガラス割れによるＡＥ信号と誤検出している。
た場合とほぼ同様の実験結果が得られた。なお、このバ
ッチ式エッチング剥離装置は、ガラス割れによるＡＥ信
号に類似したノイズを発生することが確認されている装
置であって、従来の破損検出システムでは、類似したノ
イズをガラス割れによるＡＥ信号と誤検出している。
【００４４】以上の結果から、本発明の破損検出システ
ムおよび破損検出方法は、従来の破損検出システムおよ
び破損検出方法では誤検出していたノイズに対しても誤
検出を起こさず、ガラス割れによるＡＥ信号をより高精
度に検出できることが実験的に確かめられた。
ムおよび破損検出方法は、従来の破損検出システムおよ
び破損検出方法では誤検出していたノイズに対しても誤
検出を起こさず、ガラス割れによるＡＥ信号をより高精
度に検出できることが実験的に確かめられた。
【００４５】これまで述べてきた実施の形態では、平板
状の脆性部品としてガラス平板を例に説明してきたが、
この他にたとえばシリコン平板、あるいはセラミックス
平板の破損を検出することも可能である。
状の脆性部品としてガラス平板を例に説明してきたが、
この他にたとえばシリコン平板、あるいはセラミックス
平板の破損を検出することも可能である。
【００４６】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００４７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ガラ
ス基板等の割れによるＡＥ信号をそれに類似したノイズ
と高精度に区別して検出することができる。さらに、音
波信号を計数処理する際のパルスカウント数およびパル
スカウント時間を、ある範囲内で任意に設定することが
できる。また、簡単な回路から構成されているので、比
較的安価にシステムを作製できる。
ス基板等の割れによるＡＥ信号をそれに類似したノイズ
と高精度に区別して検出することができる。さらに、音
波信号を計数処理する際のパルスカウント数およびパル
スカウント時間を、ある範囲内で任意に設定することが
できる。また、簡単な回路から構成されているので、比
較的安価にシステムを作製できる。
【図１】 （Ａ）模擬ガラス割りによる音波信号波形
と、（Ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類似ノイ
ズ波形である。
と、（Ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類似ノイ
ズ波形である。
【図２】 この発明の破損検出システムの概略を機能的
に表わした機能ブロック図である。
に表わした機能ブロック図である。
【図３】 この発明の破損検出システムにおけるパルス
カウント判定回路４を機能的に表わした機能ブロック図
である。
カウント判定回路４を機能的に表わした機能ブロック図
である。
【図４】 （ａ）模擬ガラス割りによる音波信号波形
と、（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類似ノイ
ズ波形である。
と、（ｂ）液晶表示素子製造装置内で発生した類似ノイ
ズ波形である。
１ ＡＥセンサ、２ 増幅回路、３ バンドパスフィル
タ、４ パルスカウント判定回路、４１ トリガ検出回
路、４２ カウンタ、４３ タイマ、４３ｓｗゲート解
放時間設定スイッチ、４４ クロック発生回路、４５
デジタルコンパレータ、４５ｓｗ パルスカウント設定
スイッチ。
タ、４ パルスカウント判定回路、４１ トリガ検出回
路、４２ カウンタ、４３ タイマ、４３ｓｗゲート解
放時間設定スイッチ、４４ クロック発生回路、４５
デジタルコンパレータ、４５ｓｗ パルスカウント設定
スイッチ。
Claims (6)
- 【請求項１】 平板状の脆性部品の破損を検出する破損
検出システムであって、 音波信号を検出する音波信号検出手段と、 前記音波信号検出手段によって検出された前記音波信号
の特定周波数成分を通過させることにより、平板状の脆
性部品の破損時に発生する特有のパルス成分を抽出する
帯域フィルタ手段と、 前記帯域フィルタ手段によって抽出されたパルス信号を
計数処理することによって、平板状の脆性部品の破損を
検出する計数処理手段とを備えた、破損検出システム。 - 【請求項２】 前記計数処理手段は、 前記パルス信号の振幅値を所定の振幅値と比較するトリ
ガ検出手段と、 前記トリガ検出手段によって前記所定の振幅値以上と判
定された前記パルス信号のパルス数を、ある範囲内で任
意に設定可能な所定の時間だけカウントするカウンタ手
段と、 前記パルス信号のパルス数をある範囲内で任意に設定可
能な所定のパルス数と比較して、前記所定のパルス数以
上と判定された場合にアラーム信号を出力するデジタル
コンパレータ手段とを含む、請求項１に記載の破損検出
システム。 - 【請求項３】 前記平板状の脆性部品は、ガラス平板、
シリコン平板、およびセラミックス平板のいずれかであ
る、請求項１に記載の破損検出システム。 - 【請求項４】 平板状の脆性部品の破損を検出する破損
検出方法であって、 音波信号を検出するステップと、 前記音波信号を検出するステップによって検出された前
記音波信号の特定周波数成分を通過させることにより、
平板状の脆性部品の破損時に発生する特有のパルス成分
を抽出するステップと、 前記特有のパルス成分を抽出するステップによって抽出
されたパルス信号を計数処理することによって、平板状
の脆性部品の破損を検出するステップとを備えた、破損
検出方法。 - 【請求項５】 前記平板状の脆性部品の破損を検出する
ステップは、 前記パルス信号の振幅値を所定の振幅値と比較するステ
ップと、 前記所定の振幅値と比較するステップによって前記所定
の振幅値以上と判定された前記パルス信号のパルス数
を、ある範囲内で任意に設定可能な所定の時間だけカウ
ントするステップと、 前記パルス信号のパルス数をある範囲内で任意に設定可
能な所定のパルス数と比較して、前記所定のパルス数以
上と判定された場合にアラーム信号を出力するステップ
とを含む、請求項４に記載の破損検出方法。 - 【請求項６】 前記平板状の脆性部品は、ガラス平板、
シリコン平板、およびセラミックス平板のいずれかであ
る、請求項４に記載の破損検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051601A JP2003247986A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 破損検出システムおよび破損検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002051601A JP2003247986A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 破損検出システムおよび破損検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003247986A true JP2003247986A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28663532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002051601A Withdrawn JP2003247986A (ja) | 2002-02-27 | 2002-02-27 | 破損検出システムおよび破損検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003247986A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013207106A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Avanstrate Inc | ガラス板の製造方法、搬送方法、および損傷検出方法 |
| JP2014154826A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| CN104900562A (zh) * | 2014-03-07 | 2015-09-09 | 株式会社东芝 | 半导体制造装置及半导体制造方法 |
| US20160253850A1 (en) * | 2015-02-28 | 2016-09-01 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Method for registering at least one damage event on a glass surface |
| JP2020121325A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、劣化検知装置及びレーザ加工機 |
| US11348220B2 (en) | 2017-02-06 | 2022-05-31 | Belron International Limited | Systems and methods for damage detection |
-
2002
- 2002-02-27 JP JP2002051601A patent/JP2003247986A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9880134B2 (en) * | 2015-02-28 | 2018-01-30 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Method for registering at least one damage event on a glass surface |
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| US11721012B2 (en) | 2017-02-06 | 2023-08-08 | Belron International Limited | Systems and methods for damage detection |
| JP2020121325A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、劣化検知装置及びレーザ加工機 |
| JP7259362B2 (ja) | 2019-01-30 | 2023-04-18 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、劣化検知装置及びレーザ加工機 |
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|---|---|---|---|
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