JP2003243794A - 抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品 - Google Patents
抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】所要の抵抗値を有する抵抗器をエッチング形成
された配線パターン内部に形成可能とする抵抗板積層材
および抵抗板積層材を用いた部品の提供。 【解決手段】導電性に優れた導電板２４と所定の比抵抗
を有する抵抗板２８を複数枚積層し、接合されるそれぞ
れの面に活性化処理を施した後、活性化処理面同士が対
向するように当接して重ね合わせ積層接合を施すことに
よって所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部
に形成可能とする抵抗板積層材２２を製造する。またこ
の抵抗板積層材２２を用いてプリント配線板、ＩＣパッ
ケージなどに適用される部品を製造する。
された配線パターン内部に形成可能とする抵抗板積層材
および抵抗板積層材を用いた部品の提供。 【解決手段】導電性に優れた導電板２４と所定の比抵抗
を有する抵抗板２８を複数枚積層し、接合されるそれぞ
れの面に活性化処理を施した後、活性化処理面同士が対
向するように当接して重ね合わせ積層接合を施すことに
よって所要の抵抗値を有する抵抗器を配線パターン内部
に形成可能とする抵抗板積層材２２を製造する。またこ
の抵抗板積層材２２を用いてプリント配線板、ＩＣパッ
ケージなどに適用される部品を製造する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、導電性に優れた導
電板と、電気抵抗性を有する抵抗板とを複数枚積層した
抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品に関す
る。
電板と、電気抵抗性を有する抵抗板とを複数枚積層した
抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化・軽量化に伴い
実装基板の高密度化が進み、実装部品点数の削減が進ん
でいる。このような背景の中で基板自体に実装部品を埋
め込む方法が提案されてきている。
実装基板の高密度化が進み、実装部品点数の削減が進ん
でいる。このような背景の中で基板自体に実装部品を埋
め込む方法が提案されてきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性に優
れた導電板と、所要の比抵抗を有する抵抗板とを複数枚
積層した抵抗板積層材およびプリント配線板、リードフ
レーム、ＩＣパッケージなどに適用できる抵抗板積層材
を用いた部品を提供することを課題とする。
れた導電板と、所要の比抵抗を有する抵抗板とを複数枚
積層した抵抗板積層材およびプリント配線板、リードフ
レーム、ＩＣパッケージなどに適用できる抵抗板積層材
を用いた部品を提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題に対する第１の
解決手段として本発明の抵抗板積層材は、導電板と抵抗
板とを、複数枚積層してなる抵抗板積層材であって、抵
抗板積層材の少なくとも１つの接合面が、圧延によって
接合してなる構成とした。
解決手段として本発明の抵抗板積層材は、導電板と抵抗
板とを、複数枚積層してなる抵抗板積層材であって、抵
抗板積層材の少なくとも１つの接合面が、圧延によって
接合してなる構成とした。
【０００５】前記課題に対する第２の解決手段として本
発明の抵抗板積層材は、導電板と抵抗板とを、複数層積
層してなる抵抗板積層材であって、抵抗板積層材の少な
くとも１つの接合面が、導電板および抵抗板の接合され
るそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士
が対向するように該導電板と該抵抗板を当接して重ね合
わせて積層接合してなる構成とした。前記活性化処理
が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせて、前記
導電板および前記抵抗板の接合されるそれぞれの面をス
パッタエッチング処理することが望ましい。
発明の抵抗板積層材は、導電板と抵抗板とを、複数層積
層してなる抵抗板積層材であって、抵抗板積層材の少な
くとも１つの接合面が、導電板および抵抗板の接合され
るそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面同士
が対向するように該導電板と該抵抗板を当接して重ね合
わせて積層接合してなる構成とした。前記活性化処理
が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせて、前記
導電板および前記抵抗板の接合されるそれぞれの面をス
パッタエッチング処理することが望ましい。
【０００６】前記課題に対する第３の解決手段として本
発明の抵抗板積層材は、導電板−抵抗板からなる２層構
造、あるいは導電板−抵抗板−導電板からなる３層構造
であることが望ましい。前記導電板が銅板あるいはアル
ミニウム板からなることが望ましい。前記抵抗板が合金
板からなることが望ましい。
発明の抵抗板積層材は、導電板−抵抗板からなる２層構
造、あるいは導電板−抵抗板−導電板からなる３層構造
であることが望ましい。前記導電板が銅板あるいはアル
ミニウム板からなることが望ましい。前記抵抗板が合金
板からなることが望ましい。
【０００７】前記課題に対する第４の解決手段として本
発明の部品は、抵抗板積層材を用いた構成とした。また
好ましくは前記部品の少なくとも１個所に、抵抗配線部
を形成することが望ましい。さらに好ましくは前記部品
が、プリント配線板、リードフレーム、ＩＣパッケージ
のいずれかに適用される構成とした。
発明の部品は、抵抗板積層材を用いた構成とした。また
好ましくは前記部品の少なくとも１個所に、抵抗配線部
を形成することが望ましい。さらに好ましくは前記部品
が、プリント配線板、リードフレーム、ＩＣパッケージ
のいずれかに適用される構成とした。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を説明
する。図１は、本発明の抵抗板積層材２０の１実施形態
を示す概略断面図であり、導電板２６と抵抗板２８を積
層接合した例を示している。さらに図２は、本発明の抵
抗板積層材２２の１実施形態を示す概略断面図であり、
導電板２６と抵抗板２８と導電板２４を積層接合した例
を示している。
する。図１は、本発明の抵抗板積層材２０の１実施形態
を示す概略断面図であり、導電板２６と抵抗板２８を積
層接合した例を示している。さらに図２は、本発明の抵
抗板積層材２２の１実施形態を示す概略断面図であり、
導電板２６と抵抗板２８と導電板２４を積層接合した例
を示している。
【０００９】導電板２４、２６の材質としては、抵抗板
積層材を製造可能な素材で導電性の優れたものであれば
特にその種類は限定されず、抵抗板積層材の用途により
適宜選択して用いることができる。導電板の比抵抗とし
て、２０℃で１〜２０μΩ・ｃｍの範囲であることが好
ましく、更に、１〜１０μΩ・ｃｍの範囲であることが
より好ましい。例えば、常温で固体である導電性の優れ
た金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆ
ｅ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎなど）や、これらの金属のうち少
なくとも１種類を含む導電性の優れた合金（例えば、Ｊ
ＩＳに規定の合金など）などが適用できる。抵抗板積層
材の用途がプリント配線板などであれば、導電板２６と
しては、導電性に優れた金属であるＣｕ、Ａｌなどや、
これらの金属のうち少なくとも１種類を含む導電性の優
れた合金などを適用することができる。すなわち銅板、
アルミニウム板などを導電板２６として適用することが
可能である。銅板としては、Ｃｕの他、ＪＩＳに規定の
無酸素銅、タフピッチ銅、リン青銅、黄銅や、銅ベリリ
ウム系合金（例えば、ベリリウム：２重量％、残部が銅
の合金など）、銅銀系合金（例えば、銀：３〜５重量
％、残部が銅の合金など）など、アルミニウム板として
は、Ａｌの他、ＪＩＳに規定の１０００系、３０００系
などのアルミニウム合金板を適用することができる。
積層材を製造可能な素材で導電性の優れたものであれば
特にその種類は限定されず、抵抗板積層材の用途により
適宜選択して用いることができる。導電板の比抵抗とし
て、２０℃で１〜２０μΩ・ｃｍの範囲であることが好
ましく、更に、１〜１０μΩ・ｃｍの範囲であることが
より好ましい。例えば、常温で固体である導電性の優れ
た金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆ
ｅ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎなど）や、これらの金属のうち少
なくとも１種類を含む導電性の優れた合金（例えば、Ｊ
ＩＳに規定の合金など）などが適用できる。抵抗板積層
材の用途がプリント配線板などであれば、導電板２６と
しては、導電性に優れた金属であるＣｕ、Ａｌなどや、
これらの金属のうち少なくとも１種類を含む導電性の優
れた合金などを適用することができる。すなわち銅板、
アルミニウム板などを導電板２６として適用することが
可能である。銅板としては、Ｃｕの他、ＪＩＳに規定の
無酸素銅、タフピッチ銅、リン青銅、黄銅や、銅ベリリ
ウム系合金（例えば、ベリリウム：２重量％、残部が銅
の合金など）、銅銀系合金（例えば、銀：３〜５重量
％、残部が銅の合金など）など、アルミニウム板として
は、Ａｌの他、ＪＩＳに規定の１０００系、３０００系
などのアルミニウム合金板を適用することができる。
【００１０】抵抗板２８の材質としては、抵抗板積層材
を製造可能な素材で所要の比抵抗を有するものあれば特
にその種類は限定されず、抵抗板積層材の用途により適
宜選択して用いることができる。抵抗板の比抵抗とし
て、２０℃で、３０〜３００μΩ・ｃｍの範囲であるこ
とが好ましい。例えば、常温で固体であり所要の比抵抗
を有する合金（例えば、ＪＩＳに規定の合金など）など
が適用できる。抵抗板積層材の用途がプリント配線板な
どであれば、配線パターンに抵抗配線部を形成可能な所
要の体積抵抗率を有する抵抗合金板を適用することがで
きる。抵抗合金板としては、銅−マンガン系合金（例え
ば、マンガン：重量１２〜１５％、ニッケル：２〜４重
量％、残部が銅の合金など）、銅−ニッケル系合金（例
えば、銅：５５重量％、ニッケル：４５重量％からなる
合金など）、ニッケル−クロム系合金（例えば、ニッケ
ル：８０重量％、クロム：重量２０％からなる合金な
ど）、ニッケル−リン系合金（例えば、リン：１〜２０
重量％、残部がニッケルの合金など）、ニッケル−ホウ
素−リン系合金（例えば、ホウ素：２重量％、リン：８
〜１６重量％、残部がニッケルの合金など）、鉄−クロ
ム系合金（例えば、クロム２０重量％、アルミニウム３
重量％、残部が鉄の合金など）、鉄−ニッケル系合金、
鉄−炭素系合金、パラジウム−銀系合金、パラジウム−
金−鉄系合金、ニッケル−タングステン−リン系合金
（例えば、タングステン：２０重量％、リン：６重量
％、残部がニッケルなどの合金）、ニッケル−モリブデ
ン−リン系合金（例えば、モリブデン：１９重量％、リ
ン：０．６重量％、残部がニッケルなどの合金）、ニッ
ケル−コバルト−ホウ素系合金、ニッケル−鉄−ホウ素
系合金、ニッケル−ホウ素系合金、ニッケル−鉄−リン
系合金、ニッケル−コバルト−リン系合金、ニッケル−
パラジウム−リン系合金、ニッケル−銅−リン系合金、
ニッケル−錫−リン系合金、ニッケル−マンガン−リン
系合金、ニッケル−亜鉛−リン系合金、ニッケル−バナ
ジウム−リン系合金などを適用することができる。
を製造可能な素材で所要の比抵抗を有するものあれば特
にその種類は限定されず、抵抗板積層材の用途により適
宜選択して用いることができる。抵抗板の比抵抗とし
て、２０℃で、３０〜３００μΩ・ｃｍの範囲であるこ
とが好ましい。例えば、常温で固体であり所要の比抵抗
を有する合金（例えば、ＪＩＳに規定の合金など）など
が適用できる。抵抗板積層材の用途がプリント配線板な
どであれば、配線パターンに抵抗配線部を形成可能な所
要の体積抵抗率を有する抵抗合金板を適用することがで
きる。抵抗合金板としては、銅−マンガン系合金（例え
ば、マンガン：重量１２〜１５％、ニッケル：２〜４重
量％、残部が銅の合金など）、銅−ニッケル系合金（例
えば、銅：５５重量％、ニッケル：４５重量％からなる
合金など）、ニッケル−クロム系合金（例えば、ニッケ
ル：８０重量％、クロム：重量２０％からなる合金な
ど）、ニッケル−リン系合金（例えば、リン：１〜２０
重量％、残部がニッケルの合金など）、ニッケル−ホウ
素−リン系合金（例えば、ホウ素：２重量％、リン：８
〜１６重量％、残部がニッケルの合金など）、鉄−クロ
ム系合金（例えば、クロム２０重量％、アルミニウム３
重量％、残部が鉄の合金など）、鉄−ニッケル系合金、
鉄−炭素系合金、パラジウム−銀系合金、パラジウム−
金−鉄系合金、ニッケル−タングステン−リン系合金
（例えば、タングステン：２０重量％、リン：６重量
％、残部がニッケルなどの合金）、ニッケル−モリブデ
ン−リン系合金（例えば、モリブデン：１９重量％、リ
ン：０．６重量％、残部がニッケルなどの合金）、ニッ
ケル−コバルト−ホウ素系合金、ニッケル−鉄−ホウ素
系合金、ニッケル−ホウ素系合金、ニッケル−鉄−リン
系合金、ニッケル−コバルト−リン系合金、ニッケル−
パラジウム−リン系合金、ニッケル−銅−リン系合金、
ニッケル−錫−リン系合金、ニッケル−マンガン−リン
系合金、ニッケル−亜鉛−リン系合金、ニッケル−バナ
ジウム−リン系合金などを適用することができる。
【００１１】また導電板２４、２６や抵抗板２８の厚み
は、抵抗板積層材を製造可能であれば特に限定はされ
ず、抵抗板積層材の用途により適宜選定して用いること
ができる。例えば、１〜１０００μｍであることが好ま
しい。導電板や抵抗板が箔などの板材からなる場合には
１μｍ未満では導電板や抵抗板としての製造が難しくな
り、１０００μｍを超えると抵抗板積層材としての製造
が難しくなる。より好ましくは、１０〜５００μｍであ
る。なお導電板や抵抗板は、電解箔や圧延箔などの板材
であってもよいし、メッキや蒸着などによる膜材を積層
したものであってもよい。
は、抵抗板積層材を製造可能であれば特に限定はされ
ず、抵抗板積層材の用途により適宜選定して用いること
ができる。例えば、１〜１０００μｍであることが好ま
しい。導電板や抵抗板が箔などの板材からなる場合には
１μｍ未満では導電板や抵抗板としての製造が難しくな
り、１０００μｍを超えると抵抗板積層材としての製造
が難しくなる。より好ましくは、１０〜５００μｍであ
る。なお導電板や抵抗板は、電解箔や圧延箔などの板材
であってもよいし、メッキや蒸着などによる膜材を積層
したものであってもよい。
【００１２】抵抗板積層材は、導電板や抵抗板を複数枚
積層したものであって、熱間圧延や高圧延率での冷間圧
延などにより接合が可能であり、さらに冷間圧延や焼鈍
処理などを施して所要の板厚を得ることができる。その
他にも、所定の板厚の導電板や抵抗板に活性化処理を施
して積層接合する方法があり、以下にその活性化接合法
について説明する。
積層したものであって、熱間圧延や高圧延率での冷間圧
延などにより接合が可能であり、さらに冷間圧延や焼鈍
処理などを施して所要の板厚を得ることができる。その
他にも、所定の板厚の導電板や抵抗板に活性化処理を施
して積層接合する方法があり、以下にその活性化接合法
について説明する。
【００１３】図１に示す抵抗板積層材２０の活性化接合
法による製造方法について説明する。図５に示すよう
に、真空槽５２内において、巻き戻しリール６２に設置
された抵抗板２８の導電板２６との接合予定面側が、活
性化処理装置７０で活性化処理される。同様にして巻き
戻しリール６４に設置された導電板２６の抵抗板２８と
の接合予定面側が、活性化処理装置８０で活性化処理さ
れる。
法による製造方法について説明する。図５に示すよう
に、真空槽５２内において、巻き戻しリール６２に設置
された抵抗板２８の導電板２６との接合予定面側が、活
性化処理装置７０で活性化処理される。同様にして巻き
戻しリール６４に設置された導電板２６の抵抗板２８と
の接合予定面側が、活性化処理装置８０で活性化処理さ
れる。
【００１４】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち、真空槽５２内に装填された導電板２６、
抵抗板２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと
接触させ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に、１０〜
１×１０−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくは
アルゴンガス中で、１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグ
ロー放電を行わせ、グロー放電によって生じたプラズマ
中に露出される電極Ａと接触した導電板２６、抵抗板２
８のそれぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下とな
るようにスパッタエッチング処理する。なお不活性ガス
圧力が１×１０− ３Ｐａ未満では安定したグロー放電が
行いにくく高速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超
えると活性化処理効率が低下する。印加する交流は、１
ＭＨｚ未満では安定したグロー放電を維持するのが難し
く連続エッチングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると
発振し易く電力の供給系が複雑となり好ましくない。ま
た、効率よくエッチングするためには電極Ａと接触した
導電板２６、抵抗板２８のそれぞれの面積を電極Ｂの面
積より小さくする必要があり、１／３以下とすることに
より充分な効率でエッチング可能となる。
る。すなわち、真空槽５２内に装填された導電板２６、
抵抗板２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと
接触させ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に、１０〜
１×１０−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくは
アルゴンガス中で、１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグ
ロー放電を行わせ、グロー放電によって生じたプラズマ
中に露出される電極Ａと接触した導電板２６、抵抗板２
８のそれぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下とな
るようにスパッタエッチング処理する。なお不活性ガス
圧力が１×１０− ３Ｐａ未満では安定したグロー放電が
行いにくく高速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超
えると活性化処理効率が低下する。印加する交流は、１
ＭＨｚ未満では安定したグロー放電を維持するのが難し
く連続エッチングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると
発振し易く電力の供給系が複雑となり好ましくない。ま
た、効率よくエッチングするためには電極Ａと接触した
導電板２６、抵抗板２８のそれぞれの面積を電極Ｂの面
積より小さくする必要があり、１／３以下とすることに
より充分な効率でエッチング可能となる。
【００１５】その後これら活性化処理された導電板２
６、抵抗板２８を積層接合する。積層接合は、導電板２
６、抵抗板２８のそれぞれ活性化処理された面が対向す
るようにして両者を当接して重ね合わせ圧接ユニット６
０で冷間圧接を施すことによって達成される。この際の
積層接合は低温度で可能であり、導電板２６、抵抗板２
８ならびに接合部に組織変化や合金層の形成などといっ
た悪影響を軽減または排除することが可能である。Ｔを
導電板、抵抗板の温度（℃）とするとき、０℃＜Ｔ≦３
００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下では特別
な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると接合部の
組織変化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。
また圧延率Ｒ（％）は、０．０１％≦Ｒ≦３０％である
ことが好ましい。０．０１％未満では充分な接合強度が
得られず、３０％を超えると変形が大きくなり加工精度
上好ましくない。より好ましくは、０．１％≦Ｒ≦３％
である。
６、抵抗板２８を積層接合する。積層接合は、導電板２
６、抵抗板２８のそれぞれ活性化処理された面が対向す
るようにして両者を当接して重ね合わせ圧接ユニット６
０で冷間圧接を施すことによって達成される。この際の
積層接合は低温度で可能であり、導電板２６、抵抗板２
８ならびに接合部に組織変化や合金層の形成などといっ
た悪影響を軽減または排除することが可能である。Ｔを
導電板、抵抗板の温度（℃）とするとき、０℃＜Ｔ≦３
００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下では特別
な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると接合部の
組織変化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。
また圧延率Ｒ（％）は、０．０１％≦Ｒ≦３０％である
ことが好ましい。０．０１％未満では充分な接合強度が
得られず、３０％を超えると変形が大きくなり加工精度
上好ましくない。より好ましくは、０．１％≦Ｒ≦３％
である。
【００１６】このように積層接合することにより、所要
の層厚みを有する抵抗板積層材２０を形成することがで
き、巻き取りロール６６に巻き取られる。さらに必要に
より所定の大きさに切り出して、図１に示す抵抗板積層
材２０を製造することができる。またこのようにして製
造された抵抗板積層材２０に、必要により残留応力の除
去または低減などのために熱処理を施してもよい。なお
導電板−抵抗板接合の他にも導電板−導電板接合や抵抗
板−抵抗板接合も可能である。
の層厚みを有する抵抗板積層材２０を形成することがで
き、巻き取りロール６６に巻き取られる。さらに必要に
より所定の大きさに切り出して、図１に示す抵抗板積層
材２０を製造することができる。またこのようにして製
造された抵抗板積層材２０に、必要により残留応力の除
去または低減などのために熱処理を施してもよい。なお
導電板−抵抗板接合の他にも導電板−導電板接合や抵抗
板−抵抗板接合も可能である。
【００１７】なお抵抗板積層材の製造にはバッチ処理を
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電板や抵抗板の板材を複数枚装填
して活性化処理装置に搬送して垂直または水平など適切
な位置に処理すべき面を対向または並置した状態などで
設置または把持して固定して活性化処理を行い、さらに
導電板や抵抗板の板材を保持する装置が圧接装置を兼ね
る場合には活性化処理後に設置または把持したまま圧接
し、導電板や抵抗板の板材を保持する装置が圧接装置を
兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に搬送して
圧接を行うことにより達成される。なお活性化処理は、
導電板や抵抗板の板材を絶縁支持された一方の電極Ａと
し、アース接地された他の電極Ｂとの間で行うことが好
ましい。
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電板や抵抗板の板材を複数枚装填
して活性化処理装置に搬送して垂直または水平など適切
な位置に処理すべき面を対向または並置した状態などで
設置または把持して固定して活性化処理を行い、さらに
導電板や抵抗板の板材を保持する装置が圧接装置を兼ね
る場合には活性化処理後に設置または把持したまま圧接
し、導電板や抵抗板の板材を保持する装置が圧接装置を
兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に搬送して
圧接を行うことにより達成される。なお活性化処理は、
導電板や抵抗板の板材を絶縁支持された一方の電極Ａと
し、アース接地された他の電極Ｂとの間で行うことが好
ましい。
【００１８】次に図２に示す３層構造の抵抗板積層材２
２は、上記説明において抵抗板２８の代わりに２層構造
の抵抗板積層材２０を用い、導電板２６の代わりに導電
板２４を用いることにより製造することができる。なお
導電板−抵抗板−導電板構造の他にも、抵抗板−導電板
−抵抗板構造など用途により適宜製造可能である。さら
に導電板２６や抵抗板２８の代わりに複数層の抵抗板積
層材を用いることにより、より多層の抵抗板積層材を製
造可能である。また導電板２６や抵抗板２８の板材の代
わりにメッキや蒸着などによる膜を板材に積層した積層
材を用いることでも製造することができる。さらに抵抗
板積層材にメッキや蒸着などによる膜を積層してもよ
い。例えば、半田メッキなどである。
２は、上記説明において抵抗板２８の代わりに２層構造
の抵抗板積層材２０を用い、導電板２６の代わりに導電
板２４を用いることにより製造することができる。なお
導電板−抵抗板−導電板構造の他にも、抵抗板−導電板
−抵抗板構造など用途により適宜製造可能である。さら
に導電板２６や抵抗板２８の代わりに複数層の抵抗板積
層材を用いることにより、より多層の抵抗板積層材を製
造可能である。また導電板２６や抵抗板２８の板材の代
わりにメッキや蒸着などによる膜を板材に積層した積層
材を用いることでも製造することができる。さらに抵抗
板積層材にメッキや蒸着などによる膜を積層してもよ
い。例えば、半田メッキなどである。
【００１９】本発明の部品は、導電板と抵抗板を複数枚
積層してなる抵抗板積層材を用いたものであり、抵抗板
積層材にエッチング加工などの加工を施したもの、さら
にこれに樹脂などで被覆あるいは固定したものや、抵抗
板積層材を接着剤などを用いて高分子や金属、合金など
からなる基材に積層したもの、さらにエッチング加工な
どの加工を施したものなどである。例えば、図３に示す
ようなプリント配線板などや、図４に示すようなプリン
ト配線板などの多層化を図る部品などである。
積層してなる抵抗板積層材を用いたものであり、抵抗板
積層材にエッチング加工などの加工を施したもの、さら
にこれに樹脂などで被覆あるいは固定したものや、抵抗
板積層材を接着剤などを用いて高分子や金属、合金など
からなる基材に積層したもの、さらにエッチング加工な
どの加工を施したものなどである。例えば、図３に示す
ようなプリント配線板などや、図４に示すようなプリン
ト配線板などの多層化を図る部品などである。
【００２０】図３に示すようなプリント配線板などの部
品は、例えば図１に示すような導電板２６−抵抗板２８
の２層構造の抵抗板積層材２０を、エポキシ樹脂系接着
剤などの接着層４６を用いて基材４８に積層し、抵抗板
積層材部分にエッチング加工などを施すことによって製
造することができる。このとき配線部は、導電板部が残
存する２層の配線部（導電配線部３２）と、導電板部が
除去され抵抗板のみの１層の配線部（抵抗配線部３４）
を適宜選択的に形成することができる。さらにエッチン
グ液や抵抗板２８材質を適切に選定することにより、こ
の抵抗板２８をエッチングストップ層として機能させる
ことができ、精度よくエッチング処理することが可能で
あるため、抵抗板２８部のみの抵抗配線部３４を形成す
ることが容易となり、所要の抵抗値を有する抵抗部を配
線内部に設けることができる。例えばこの２層構造の抵
抗板積層材２０は、銅箔−ニッケル・リン合金箔構造な
どであり、銅箔２６にニッケル−リン合金箔２８を積層
接合することなどにより達成することができる。ニッケ
ル−リン合金箔としては、リン含有量が５〜２０重量％
が好ましい。５重量％未満では充分な抵抗性が確保でき
ず２０重量％を超えると箔としての製造が難しくなる。
より好ましくは、１２〜１６重量％である。導電配線部
あるいは抵抗配線部を形成する行程として、 銅箔のエッチング加工に対して塩化第二鉄、塩化第二
銅あるいはアルカリエッチング液などをエッチング液と
して用いることにより導電配線部３２を形成する。この
際、ニッケル−リン合金層でエッチングはストップす
る。 ニッケル−リン合金層をエッチングする液として、王
水あるいは硝酸溶液を用いて、ニッケル−リン合金層を
エッチングする。 さらに銅箔のみのエッチングに対しては塩化第二鉄、
塩化第二銅、過硫酸アンモニウム、硫酸＋過酸化水素
水、アルカリエッチング液などをエッチング液として適
宜選定して用いることにより抵抗板２８部分をエッチン
グストップ層として機能させて抵抗配線部３４を形成す
ることができる。 このようにして導電配線部３２、抵抗配線部３４のエッ
チング加工を達成することができる。なお導電板２６に
ＪＩＳに規定の１０５０アルミニウムを用いた場合に
は、エッチング液として水酸化ナトリウムまたは水酸化
カリウムを適用することができる。なお図３には基材の
片面にのみ抵抗板積層材を積層した形態を示している
が、本発明の部品では基材の片面のみならず表裏両面に
積層した形態も可能である。
品は、例えば図１に示すような導電板２６−抵抗板２８
の２層構造の抵抗板積層材２０を、エポキシ樹脂系接着
剤などの接着層４６を用いて基材４８に積層し、抵抗板
積層材部分にエッチング加工などを施すことによって製
造することができる。このとき配線部は、導電板部が残
存する２層の配線部（導電配線部３２）と、導電板部が
除去され抵抗板のみの１層の配線部（抵抗配線部３４）
を適宜選択的に形成することができる。さらにエッチン
グ液や抵抗板２８材質を適切に選定することにより、こ
の抵抗板２８をエッチングストップ層として機能させる
ことができ、精度よくエッチング処理することが可能で
あるため、抵抗板２８部のみの抵抗配線部３４を形成す
ることが容易となり、所要の抵抗値を有する抵抗部を配
線内部に設けることができる。例えばこの２層構造の抵
抗板積層材２０は、銅箔−ニッケル・リン合金箔構造な
どであり、銅箔２６にニッケル−リン合金箔２８を積層
接合することなどにより達成することができる。ニッケ
ル−リン合金箔としては、リン含有量が５〜２０重量％
が好ましい。５重量％未満では充分な抵抗性が確保でき
ず２０重量％を超えると箔としての製造が難しくなる。
より好ましくは、１２〜１６重量％である。導電配線部
あるいは抵抗配線部を形成する行程として、 銅箔のエッチング加工に対して塩化第二鉄、塩化第二
銅あるいはアルカリエッチング液などをエッチング液と
して用いることにより導電配線部３２を形成する。この
際、ニッケル−リン合金層でエッチングはストップす
る。 ニッケル−リン合金層をエッチングする液として、王
水あるいは硝酸溶液を用いて、ニッケル−リン合金層を
エッチングする。 さらに銅箔のみのエッチングに対しては塩化第二鉄、
塩化第二銅、過硫酸アンモニウム、硫酸＋過酸化水素
水、アルカリエッチング液などをエッチング液として適
宜選定して用いることにより抵抗板２８部分をエッチン
グストップ層として機能させて抵抗配線部３４を形成す
ることができる。 このようにして導電配線部３２、抵抗配線部３４のエッ
チング加工を達成することができる。なお導電板２６に
ＪＩＳに規定の１０５０アルミニウムを用いた場合に
は、エッチング液として水酸化ナトリウムまたは水酸化
カリウムを適用することができる。なお図３には基材の
片面にのみ抵抗板積層材を積層した形態を示している
が、本発明の部品では基材の片面のみならず表裏両面に
積層した形態も可能である。
【００２１】図４に示すようなプリント配線板などの多
層化を図る部品は、例えば図２に示すような導電板２６
−抵抗板２８−導電板２４の３層構造の抵抗板積層材２
２に対し、まず導電板２４部分にエッチング加工を施し
て層間接続用のバンプ部４２を形成し、エッチングによ
って除去された部分に必要によりエポキシ樹脂などで固
定して樹脂部４４を形成した上で、上記のように導電板
２６−抵抗板２８の部分にエッチング加工をなどを施し
て導電配線部３２や抵抗配線部３４などを形成すること
により製造することができる。この多層化部品は、例え
ば図３に示すようなプリント配線板などに載置して圧接
することにより、プリント配線板などの多層化に用いる
ことができる。この場合、プリント配線板のバンプ部４
２との圧接接合面以外に接着剤などを配してもよい。こ
の３層構造の抵抗板積層材２２は、例えば銅箔−ニッケ
ル・リン合金箔−銅箔構造などであり、銅箔２６にニッ
ケル・リン合金箔２８を積層接合し、さらに銅箔２４を
積層接合することなどにより達成することができる。ま
たエッチング液としては上述のものを利用することがで
きる。
層化を図る部品は、例えば図２に示すような導電板２６
−抵抗板２８−導電板２４の３層構造の抵抗板積層材２
２に対し、まず導電板２４部分にエッチング加工を施し
て層間接続用のバンプ部４２を形成し、エッチングによ
って除去された部分に必要によりエポキシ樹脂などで固
定して樹脂部４４を形成した上で、上記のように導電板
２６−抵抗板２８の部分にエッチング加工をなどを施し
て導電配線部３２や抵抗配線部３４などを形成すること
により製造することができる。この多層化部品は、例え
ば図３に示すようなプリント配線板などに載置して圧接
することにより、プリント配線板などの多層化に用いる
ことができる。この場合、プリント配線板のバンプ部４
２との圧接接合面以外に接着剤などを配してもよい。こ
の３層構造の抵抗板積層材２２は、例えば銅箔−ニッケ
ル・リン合金箔−銅箔構造などであり、銅箔２６にニッ
ケル・リン合金箔２８を積層接合し、さらに銅箔２４を
積層接合することなどにより達成することができる。ま
たエッチング液としては上述のものを利用することがで
きる。
【００２２】なお本発明の抵抗板積層材に抵抗板部分の
みの配線部を形成させることにより抵抗器として機能さ
せることができ、この抵抗値は抵抗板の材質によって決
まる比抵抗と層厚みおよび配線パターンの幅や長さで適
宜選択することができる。逆に抵抗器として機能させた
くない場合には、抵抗板部分のみの配線部分の幅を大き
くして実質的な抵抗値を下げるか、もしくは抵抗板の少
なくとも片面に導電板を残すようなエッチング処理を行
うか、あるいは抵抗板部分のみの配線部分に半田メッキ
などで導電膜を形成させることによって達成することが
可能である。このため今までプリント配線板に取り付け
られていた抵抗器を削減もしくは不要とすることが可能
となり、プリント配線板の高密度化などに効果がある。
みの配線部を形成させることにより抵抗器として機能さ
せることができ、この抵抗値は抵抗板の材質によって決
まる比抵抗と層厚みおよび配線パターンの幅や長さで適
宜選択することができる。逆に抵抗器として機能させた
くない場合には、抵抗板部分のみの配線部分の幅を大き
くして実質的な抵抗値を下げるか、もしくは抵抗板の少
なくとも片面に導電板を残すようなエッチング処理を行
うか、あるいは抵抗板部分のみの配線部分に半田メッキ
などで導電膜を形成させることによって達成することが
可能である。このため今までプリント配線板に取り付け
られていた抵抗器を削減もしくは不要とすることが可能
となり、プリント配線板の高密度化などに効果がある。
【００２３】また本発明の抵抗板積層材の抵抗板は、抵
抗器として機能させるばかりでなく、発熱体やヒューズ
として機能させることも可能である。このためプリント
配線板（リジットプリント配線板やフレキシブルプリン
ト配線板など）などに好適であり、リードフレーム、Ｉ
Ｃカード（Intergrated Circuitカード）、ＣＳＰ（Chi
p Size PackageまたはChip Scall Package、チップサイ
ズパッケージまたはチップスケールパッケージ）やＢＧ
Ａ（Ball Grid Array、ボールグリッドアレイ）などの
ＩＣパッケージなどにも応用できる。
抗器として機能させるばかりでなく、発熱体やヒューズ
として機能させることも可能である。このためプリント
配線板（リジットプリント配線板やフレキシブルプリン
ト配線板など）などに好適であり、リードフレーム、Ｉ
Ｃカード（Intergrated Circuitカード）、ＣＳＰ（Chi
p Size PackageまたはChip Scall Package、チップサイ
ズパッケージまたはチップスケールパッケージ）やＢＧ
Ａ（Ball Grid Array、ボールグリッドアレイ）などの
ＩＣパッケージなどにも応用できる。
【００２４】
【実施例】以下に、実施例を図面に基づいて説明する。
導電板２６として厚み５０μｍの電解銅箔を用い、抵抗
板２８として厚み１０μｍのニッケル−１２ｗｔ％リン
合金箔を用いた。電解銅箔２６、ニッケル−１２ｗｔ％
リン合金箔２８を抵抗板積層材製造装置５０にセット
し、真空槽５２内の活性化処理ユニット７０および８０
でスパッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理し
た。次に圧接ユニット６０を用いて、これら活性化処理
された電解銅箔２６、ニッケル−１２ｗｔ％リン合金箔
２８を、活性化処理面同士を重ね合わせて圧接して積層
接合し、抵抗板積層材２０を製造した。さらにこの抵抗
板積層材２０と導電板２４として厚み５０μｍの１０５
０アルミニウム箔を用いて同様に積層接合し抵抗板積層
材２２を製造した。
導電板２６として厚み５０μｍの電解銅箔を用い、抵抗
板２８として厚み１０μｍのニッケル−１２ｗｔ％リン
合金箔を用いた。電解銅箔２６、ニッケル−１２ｗｔ％
リン合金箔２８を抵抗板積層材製造装置５０にセット
し、真空槽５２内の活性化処理ユニット７０および８０
でスパッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理し
た。次に圧接ユニット６０を用いて、これら活性化処理
された電解銅箔２６、ニッケル−１２ｗｔ％リン合金箔
２８を、活性化処理面同士を重ね合わせて圧接して積層
接合し、抵抗板積層材２０を製造した。さらにこの抵抗
板積層材２０と導電板２４として厚み５０μｍの１０５
０アルミニウム箔を用いて同様に積層接合し抵抗板積層
材２２を製造した。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の抵抗板積
層材は導電板と抵抗板を複数枚積層してなるものであ
り、本発明の部品は抵抗板積層材を用いたものである。
このため抵抗板積層材の抵抗板に抵抗部を形成させるこ
とにより回路を形成する部品点数を削減することが可能
であり、プリント配線板などへの適用も好適である。
層材は導電板と抵抗板を複数枚積層してなるものであ
り、本発明の部品は抵抗板積層材を用いたものである。
このため抵抗板積層材の抵抗板に抵抗部を形成させるこ
とにより回路を形成する部品点数を削減することが可能
であり、プリント配線板などへの適用も好適である。
【図１】本発明の抵抗板積層材の１実施形態を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の抵抗板積層材の他の１実施形態を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図３】本発明の部品の１実施形態を示す概略断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の部品の他の１実施形態を示す概略断面
図である。
図である。
【図５】本発明の抵抗板積層材の製造に用いる装置の１
実施形態を示す概略断面図である。
実施形態を示す概略断面図である。
２０ 抵抗板積層材
２２ 抵抗板積層材
２４ 導電板
２６ 導電板
２８ 抵抗板
３２ 導電配線部
３４ 抵抗配線部
４２ バンプ部
４４ 樹脂部
４６ 接着層
４８ 基材
５０ 抵抗板積層材製造装置
５２ 真空槽
６０ 圧接ユニット
６２ 巻き戻しリール
６４ 巻き戻しリール
６６ 巻き取りロール
７０ 活性化処理装置
７２ 電極ロール
７４ 電極
８０ 活性化処理装置
８２ 電極ロール
８４ 電極
Ａ 電極Ａ
Ｂ 電極Ｂ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ
3/38 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｂ
Ｆターム(参考） 4E351 AA00 BB01 BB05 BB23 BB24
BB30 BB35 CC18 DD04 DD10
DD21 DD54 GG20
4F100 AB10A AB10C AB10E AB16
AB17A AB17C AB17E AB31B
AB31D AB33 BA02 BA03
BA04 BA05 BA10A BA10B
BA10C EC01 EH66 EJ17
EJ61 EJ64 GB43 JG01A
JG01C JG01E JG04B JG04D
5E343 AA02 AA11 BB04 BB08 BB17
BB24 BB28 BB44 BB55 BB57
BB63 BB67 CC01 DD51 DD75
EE44 GG01
5F067 CD10 DA16
Claims (10)
- 【請求項１】 導電板と抵抗板とを、複数枚積層してな
る抵抗板積層材であって、抵抗板積層材の少なくとも１
つの接合面が、圧延によって接合してなることを特徴と
する抵抗板積層材。 - 【請求項２】 導電板と抵抗板とを、複数枚積層してな
る抵抗板積層材であって、抵抗板積層材の少なくとも１
つの接合面が、導電板および抵抗板の接合されるそれぞ
れの面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向す
るように該導電板と該抵抗板を当接して重ね合わせて積
層接合してなることを特徴とする抵抗板積層材。 - 【請求項３】 前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中
でグロー放電を行わせて、前記導電板および前記抵抗板
の接合されるそれぞれの面をスパッタエッチング処理す
ることを特徴とする請求項２に記載の抵抗板積層材。 - 【請求項４】 前記抵抗板積層材が、導電板−抵抗板か
らなる２層構造であることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の抵抗板積層材。 - 【請求項５】 前記抵抗板積層材が、導電板−抵抗板−
導電板からなる３層構造であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の抵抗板積層材。 - 【請求項６】 前記導電板が銅板あるいはアルミニウム
板からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
記載の抵抗板積層材。 - 【請求項７】 前記抵抗板が合金板からなることを特徴
とする請求項１〜５のいずれかに記載の抵抗板積層材。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の抵抗板
積層材を用いたことを特徴とする部品。 - 【請求項９】 前記部品の少なくとも１個所に、抵抗配
線部を形成することを特徴とする請求項８に記載の部
品。 - 【請求項１０】 前記部品が、プリント配線板、リード
フレーム、ＩＣパッケージのいずれかに適用されること
を特徴とする請求項８または９に記載の部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002039616A JP2003243794A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002039616A JP2003243794A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243794A true JP2003243794A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27780580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002039616A Pending JP2003243794A (ja) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | 抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243794A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128538A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| WO2007058005A1 (ja) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Ain Co., Ltd. | 配線板の製造方法および配線板 |
| JP2008509541A (ja) * | 2004-05-11 | 2008-03-27 | ジーイーエム サービシズ インコーポレーティッド | 化学的に向上させたパッケージシンギュレーション法 |
| JP2008282910A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Koa Corp | 電流検出用抵抗器を有する回路基板 |
| US7482271B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method for electronic substrate, manufacturing method for electro-optical device, and manufacturing method for electronic device |
-
2002
- 2002-02-18 JP JP2002039616A patent/JP2003243794A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008509541A (ja) * | 2004-05-11 | 2008-03-27 | ジーイーエム サービシズ インコーポレーティッド | 化学的に向上させたパッケージシンギュレーション法 |
| JP2006128538A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP4687072B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2011-05-25 | 凸版印刷株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| US7482271B2 (en) | 2005-07-20 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method for electronic substrate, manufacturing method for electro-optical device, and manufacturing method for electronic device |
| WO2007058005A1 (ja) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Ain Co., Ltd. | 配線板の製造方法および配線板 |
| JP2008282910A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Koa Corp | 電流検出用抵抗器を有する回路基板 |
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