JP2008282910A - 電流検出用抵抗器を有する回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース基板11と、接着層12を介して基板11上に形成された少なくとも一対の電極パターン15a,15bを含む金属板からなる回路パターン15cと、電極パターン15a,15b間に配置された抵抗金属板からなる抵抗体16と、を備え、抵抗体16と電極パターン15a,15bとは、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定されている。
【選択図】図1
Description
12 樹脂材料からなる接着層
13 ソルダーレジスト
15 金属板
15a,15b 電極パターン
15c 回路パターン
16 抵抗体
16a 抵抗金属板
17 固定材
18 放熱材
19 凹部
21,22,23,24 電子部品
25,26 端子
Claims (7)
- ベース基板と、
接着層を介して前記基板上に形成された少なくとも一対の電極パターンを含む金属板からなる回路パターンと、
前記電極パターン間に配置された抵抗金属板からなる抵抗体と、を備え、
前記抵抗体と前記電極パターンとは、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定されていることを特徴とする電流検出用抵抗器を有する回路基板。 - 前記ベース基板が金属ベース基板であることを特徴とする請求項1記載の電流検出用抵抗器を有する回路基板。
- 前記抵抗体を前記電極パターンに重ね合わせて、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定したものであることを特徴とする請求項1記載の電流検出用抵抗器を有する回路基板。
- 前記抵抗体を前記電極パターンに突き合わせて、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定したものであることを特徴とする請求項1記載の電流検出用抵抗器を有する回路基板。
- 回路パターンとなる金属板に孔を形成し、
前記孔を跨いで、または前記孔内に、抵抗金属板からなる抵抗体を配置し、
前記抵抗体を前記金属板に、溶接、クラッドまたは熱拡散により固定し、
前記金属板をベース基板に接着層により接着し、
前記金属板をパターニングして回路パターンを形成することを特徴とする電流検出用抵抗器を有する回路基板の製造方法。 - 回路パターンとなる金属板に抵抗体となる抵抗金属板を、溶接、クラッドまたは熱拡散により接合し、
前記抵抗金属板をパターニングして抵抗体を形成し、
前記金属板を接着層を介してベース基板に接着し、
前記金属板をパターニングして回路パターンを形成するとともに、前記抵抗体が接続された一対の電極パターンを形成することを特徴とする電流検出用抵抗器を有する回路基板の製造方法。 - 前記金属板と前記抵抗金属板とがクラッド接合された材料を準備する工程を含むことを特徴とする請求項6記載の電流検出用抵抗器を有する回路基板の製造方法。
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