JP2003220624A - 複合ラミネートフィルムを用いたインサート成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 軽量で、薄幅で且つ深底の箱状体立体形状の
表面にぴったりと追従することが可能な電磁波シールド
用のインサート成形体の製造方法を提供する。 【解決手段】 基材フィルム層１ａに電磁波シールド層
１ｂと外部保護フィルム層１ｃが積層された複合ラミネ
ートフィルム１の展開抜きに際して、前記の基材フィル
ム層１ａ側に曲げ溝１ｆを形成させておき、この曲げ溝
１ｆを折り曲げ、薄幅で且つ深底、箱状に形成してなる
インサート部品を形成し、入れ子吸引構造７を内部に設
けたキャビ型４ａとコア型４ｂとからなる成形用金型４
の前記キャビ型４ａにインサート部品を装填し、入れ子
吸引構造７にて前記のインサート部品をキャビ型４ａ側
に吸引させながら射出成形することを特徴とする複合ラ
ミネートフィルムを用いたインサート成形体の製造方法
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子部品か
ら発生する電磁波をシールドする成形体(以下、電磁波
シールドケースという。)及びそれを製造する方法に係
り、特に軽量で、薄幅で且つ深底の箱状体立体形状の表
面にぴったりと追従することが可能であり、腐食するこ
とがない電磁波シールド用のインサート成形体の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気・自動車分野を中心に、幅広い産業
分野でエレクトロニクス製品は、高性能化が進んでお
り、それとともに小型化、軽量化及び薄型化に対するニ
ーズが高まっている。これと同時に、他の電子機器から
発生する電磁波ノイズによって、回路が誤動作を起こす
おそれがあるので、回路基板及び電源回路部品全体を覆
う電磁波シールドを設ける必要があり、従来から各種の
方法が用いられている。

【０００３】第１の方法として、一般に電子機器のケー
スの内側にアルミニウム板等の金属板を設けて金属部品
をインサート成形した樹脂複合成形部品が使用されてい
る。

【０００４】第２の方法として、電子機器のケースその
ものに電磁波シールド性を付与するために、導電性粒子
（例えばカーボンブラック等）を練り込んだ樹脂を射出
成形したものを用いている。

【０００５】第３の方法として、電子機器のケースに導
電性塗料を塗布した塗装工法、亜鉛等の金属を溶射して
金属層を設けたメタライジング工法、無電解めっき法に
より金属層を設けためっき工法、金属箔を貼着したり
と、２次加工により、ケースに電磁波シールド機能を持
たせている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た方法は以下の欠点を有するものである。第１の方法で
は、金属板材質が鉄等であると、重量が増し、酸化によ
る発錆や変色を招き、自動車部品などでは、過酷な環境
下で使用され、特に電気・電子部品は水分や湿気等の外
的影響を受け易いため、それらが容易に内部に侵入しな
いようにする必要がある。また、金属と樹脂は一般的に
接着が困難であり、金属のインサート成形では、金属・
樹脂間の接着性は殆ど得られず、金属と樹脂との界面を
通して水分や湿気が容易に内部に侵入してしまう。この
ため、ガスバリヤー機能をもった樹脂材を選択したり、
金属部と樹脂の境界部に、後加工で熱硬化性接着剤を塗
布する必要があり、生産工程を煩雑化して製品のコスト
アップの要因になっていた。また、廃却するときは、金
属と樹脂を分解する必要があり、分解工数、分解費用
等、極めてリサイクル性の悪いものであった。

【０００７】第２の方法では、導電性粒子（例えばカー
ボンブラック等）を練り込んだ樹脂を電子機器のケース
に用いた場合には、成形品の重量の増加や着色、さらに
シールド機能の抜けが生じやすいという問題を、成形品
の冷却過程やその後の使用環境変化の中で、防ぐことは
実質上困難である。

【０００８】第３の方法では導電性塗料を塗布する場合
には、塗料を複数回塗布しなければ、十分な電磁波シー
ルド機能を発揮することができないという問題がある。
また亜鉛等の金属を溶射して金属層を設けたメタライジ
ング工法の場合には、プラスチック材料と金属との接着
性や、立体的な形状に対する金属の追従性が悪いという
問題がある。また無電解めっき法により金属層を設ける
めっき工法の場合には、加工設備及び工程の大幅増加や
工場環境が悪化するという問題がある。さらに金属箔を
貼着する場合には、プラスチックと金属との接着性や、
立体的な形状に対する金属の追従性、酸化や剥離等の問
題がある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために発明されたものであり、電磁波シールド層
を樹脂フィルムで積層してなる複合ラミネートフィルム
を展開抜きして、これを折り曲げて薄幅で且つ深底、箱
状のインサート部品を形成し、これを射出成形用金型の
キャビ型側に吸引させた状態で射出成形するようにした
複合ラミネートフィルムを用いたインサート成形体の製
造方法であり、電磁波シールド機能を有する樹脂成形品
の生産性を高め、尚且つ、電磁波シールド層と、絶縁樹
脂層を形成すれば、電磁波シールド層が経年変化で腐食
することなく、電磁シールド材と樹脂層との密着性を高
め、さらには、樹脂成形品の軽量化、及びリサイクル性
を高めることを、提供するものである。

【００１０】すなわち第１の発明は、基材フィルム層１
ａに電磁波シールド層１ｂと外部保護フィルム層１ｃが
積層された複合ラミネートフィルムを所定形状に展開抜
きした後に折曲げて薄幅で且つ深底、箱状のインサート
部品を形成し、これを射出成形用金型に装填してインサ
ート成形するインサート成形体の製造方法であって、複
合ラミネートフィルム１の展開抜きに際して、前記の基
材フィルム層１ａ側に曲げ溝１ｆを形成させておき、こ
の曲げ溝１ｆを折り曲げ、薄幅で且つ深底、箱状に形成
してなるインサート部品を形成し、入れ子吸引構造７を
内部に設けたキャビ型４ａとコア型４ｂとからなる成形
用金型４の前記キャビ型４ａにインサート部品を装填
し、入れ子吸引構造７にて前記のインサート部品をキャ
ビ型４ａ側に吸引させながら射出成形することを特徴と
する複合ラミネートフィルムを用いたインサート成形体
の製造方法である。この第１の発明によると、複合ラミ
ネートフィルムを所定形状に展開抜きした後に折曲げて
箱状のインサート部品を形成させるものであるから、特
別な成形金型を用いることなく、薄幅で且つ深底、箱状
のインサート部品が形成でき、またこのインサート部品
をキャビ型４ａ側に吸引させながら射出成形するので表
面の皺がなくシールド効果が優れ且つ概観がきれいであ
る。

【００１１】第２の発明は、前記複合ラミネートフィル
ム１の展開抜きに際して、前記の基材フィルム層１ａ側
に曲げ溝１ｆを形成させると共に熱溶着しろ１ｇを設
け、この曲げ溝１ｆを折り曲げると共に前記熱溶着しろ
１ｇを熱及び振動溶着加工等により溶着させてなるイン
サート部品を使用したことを特徴とする請求項1記載の
複合ラミネートフィルムを用いたインサート成形体の製
造方法である。この第２の発明によると、複合ラミネー
トフィルム１の展開抜きに際して熱溶着しろ１ｇを設
け、この部分を熱及び振動溶着加工等にて溶着している
ため、成形品２の複合ラミネートフィルム１が寄り合っ
た製品コーナー部においての隙発生が解消され、電磁波
シールド性を極めて向上させることができる。

【００１２】第３の発明は、インサート部品を成形用金
型４の前記キャビ型４ａに装填するに際して、表面の全
部または一部にポーラス状の吸引構造６を形成した挿入
用冶具５を用いてインサート部品を前記キャビ型４ａに
装填することを特徴とする請求項1、および請求項２記
載の複合ラミネートフィルムを用いたインサート成形体
の製造方法である。この第３の発明によると、表面の全
部または一部にポーラス状の吸引構造６を形成した挿入
用冶具５を用いてインサート部品を前記キャビ型４ａに
自動的に装填することができるため、手作業によるわず
らわしい装填作業を排除し、生産性を向上させることが
できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて、詳細に説明する。図１は、本発明の複合ラミ
ネートフィルムを使用したインサート成形品の一例であ
る電磁波シールド成形体の斜視図であり、図５は、本発
明に係る複合ラミネートフィルムの展開抜きの状態を示
す平面図である。図１に示す本発明のインサート成形品
２の製造にあたっては、図５に示すように、複合ラミネ
ートフィルム１を所定形状に展開抜き１ｅする。その
後、曲げ溝１ｆを外側に折り曲げて、薄幅で且つ深底、
箱状に形成してインサート部品を用意する。そして、こ
のインサート部品を射出成形用金型に装填してインサー
ト成形することによって、インサート成形体が製造され
るものである。

【００１４】図２は、本発明の他の実施例を示す複合ラ
ミネートフィルムインサート成形の一例である電磁波シ
ールド複合成形体のを示す斜視図である。図２に示され
るインサート複合成形品３は、薄幅で且つ深底の箱状体
を重ね合わせたように成形されるものであるが、その製
造方法については図１のものと同じである。

【００１５】図３は、本発明で使用する複合ラミネート
フィルムの構成の一例を示す拡大縦断側面図である。前
記複合ラミネートフィルム１は、基材フィルム層１ａに
電磁波シールド層１ｂと外部保護フィルム層１ｃが積層
してなり、基材フィルム層１ａ側に設けられた曲げ溝１
ｆ(図面では、基材フィルム層１ａの表面から電磁波シ
ールド層１ｂの中間位置に達している。)が形成され、
二点鎖線で示す樹脂材料層２ａの表面に一体的に形成さ
れて電磁波シールド性を付与するものであり、電磁波シ
ールド要求性能に応じて、複合ラミネートフィルムを構
成する各層の厚みを好適化していくと良い。

【００１６】前記の電磁波シールド層１ｂを形成する材
料は、導電性を有する銅，アルミニウム，金，銀，鉄ニ
ッケル、クロム、等の金属箔、樹脂バインダー中に上記
のような金属の粉またはファイバーを分散させた導電ペ
ースト、導電ポリマーといった電磁波を充分にシールド
できる程度の導電性を持つものを用いる。

【００１７】前記の基材フィルム層１ａと外部保護フィ
ルム層１ｃの材質としては、共に、ポリエステル系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂
などの樹脂シートが使用でき、これらは、電磁波シール
ド層１ｂの腐食防止用保護シートとしても機能させるこ
とができる。好ましくは、成形加工が容易で、かつ電気
的・機械的特性に優れるポリプロピレン系樹脂が好適に
用いられる。

【００１８】特に、自動車部品など、過酷な環境下で使
用する場合は、基材フィルム層１ａ、電磁波シールド層
１ｂ及び外部保護フィルム層１ｃの、それぞれの層間剥
離強度の向上が必要であり、図４に示すごとく各層間
に、アクリル樹脂、スチレン樹脂などのバインダーを用
いた接着層１ｄを新たに追加構成するとよい。

【００１９】本発明で使用する樹脂材料は、ポリエチレ
ン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アクリロニトリル・
ブタジエン・スチレン共重合系樹脂、ポリ塩化ビニル系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポ
リアセタール系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリイミド系
樹脂、等をあげることが出来、好ましくは、成形加工が
容易で、かつ電気的・機械的特性に優れるポリプロピレ
ン系樹脂が好適に用いられる。

【００２０】次に、本発明に係るインサート成形体の製
造方法について説明する。 予め、複合ラミネートフィルム(インサート成形品２
の使用環境により図３又は図４に示すフイルムを適宜選
択する。)を図５に示すように基材フィルム層１ａ側に
曲げ溝１ｆを形成させながらプレス加工等により外形形
状を展開抜きする。そして前記の曲げ溝１ｆを内側に折
り曲げて薄幅で且つ深底、箱状に形成してなるインサー
ト部品を用意する。 次に、図７に示すように、入れ子吸引構造７を内部に
設けたキャビ型４ａとコア型４ｂとからなる成形用金型
４の前記キャビ型４ａにインサート部品を装填する。 その後、入れ子吸引構造７にて前記のインサート部品
をキャビ型４ａ側に吸引させる。 コア型４ｂを閉じ、熱可塑性樹脂材料を用いてインサ
ート射出成形により複合ラミネートフィルム１と樹脂基
材２ａを一体的に成形する。このインサート成形品２で
は、前記複合ラミネートフィルム１の外部保護フィルム
層１ｃが表面側に露出するようになっている。

【００２１】前記の本発明による製造方法によると、薄
幅で且つ深底、箱状に形成させたインサート部品が、曲
げ溝１ｆに沿って基材フィルム層１ａ側へ谷おりに曲げ
た状態が形成されることにより、インサート成形後のイ
ンサート成形品２においては、複合ラミネートフィルム
１が寄り合った製品コーナー部においての隙が極めて狭
く形成され、電磁波シールド性が向上する。

【００２２】また、前記のインサート部品を入れ子吸引
構造７にてキャビ型４ａ側に吸引させているため、イン
サート成形時にラミネートフイルムとキャビ型４ａ内壁
面との間に空気溜りが生じないため、シワになったり、
破れたりする現象が生じることがなく、不良品の発生を
著しく低減させることができる。つまり、前記インサー
ト成形品２をバキュームで吸引するためには、必ず空気
を通す隙間が必要であり、その隙間は製品コーナーとな
る部分の回り、つまり、通常は製品コーナー形状となる
部分を入れ子で作り、それを本型に組み込む際のクリア
ランスの部分が吸引のための隙間になっている。このよ
うに、成形金型４に入れ子吸引構造７を設けての複合ラ
ミネートフィルム１のインサート成形に利用することに
より、成形性及び生産性が改善されている。

【００２３】

【他の実施例】図６は、本発明の他の実施例を示す複合
ラミネートフィルム展開抜きの状態を示すものであり、
(ａ)は平面図であり、(b) はインサート成形品の斜視図
である。図６(ａ)は前記複合ラミネートフィルム１の展
開抜きに際して、前記の基材フィルム層１ａ側に曲げ溝
１ｆを形成させると共に熱溶着しろ１ｇを設け、この曲
げ溝１ｆを折り曲げると共に前記熱溶着しろ１ｇを熱及
び振動溶着加工等により溶着させて図６(b)に示すイン
サート部品８が作られている。つまり、図５の展開抜き
形状１ｅに対して熱溶着しろ１ｇを追加して設けたもの
である。なお、この図６(b)に示すインサート部品８を
用いた場合でも、段落番号００２０の〜の工程を用
いてインサート成形品２を製造することができる。な
お、前記の熱溶着しろ１ｇを熱及び振動溶着加工等によ
りインサート部品８としたものでは、インサート成形品
２の複合ラミネートフィルム１が寄り合った製品コーナ
ー部においての隙発生が完全に解消され、電磁波シール
ド性が極めて向上した。

【００２４】図８は、前記の段落番号００２０のの工
程であるところの、インサート部品８を成形金型４に装
填し易くするための挿入用冶具５であり、表面の全部ま
たは一部に空気を通すポーラス状の吸引構造６が形成さ
れている。このため、インサート部品８を吸引して、イ
ンサート品として金型装填する。これにより、わずらわ
しい装填作業を排除し、生産性を向上させることができ
る。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明により理解されるごとく、本
発明は、展開抜きした複合ラミネートフィルム１を折り
曲げてインサート部品とし、これを成形金型４内に配置
し、樹脂材料を用いて射出成形することによりインサー
ト成形品２を得るので、樹脂成形品に金属材をインサー
トする場合に比べて、重量が軽減し、工程が簡単になっ
て生産性がよく、成形樹脂とと金属との接着性や、立体
的な形状に対する金属の追従性、腐食、酸化、及び剥離
等の対策の必要がない。したがって、安価な高性能な電
磁波シールドケースが得られる。

【００２６】また、成形金型４のキャビ型４ａ内に入れ
子吸引構造７を設けて、前記複合ラミネートフィルム１
を内壁面（キャビ型側の面）に密着させているので、そ
の射出成形時に過度の伸びや絞りのストレスを与えるこ
とがない。したがって、樹脂成形品と一体的に設けられ
た複合ラミネートフィルムの導電層にクラックや破断が
発生せず、シールド機能を損なうことがなく、更には、
生産性も向上する。

【００２７】また、この複合ラミネートフィルム１に、
熱溶着しろ１ｇを設け、熱及び振動溶着加工等により、
箱形状に組立てたものをインサート部品８とするもので
は、その射出成形時に製品コーナー部の複合ラミネート
フィルムに、隙発生をなくし、シールド機能を損なうこ
とがなくインサート成形品が形成できる。

【００２８】さらに、この複合ラミネートフィルム１
を、予め前記キャビ型４ａ内壁面に沿いやすい形状加工
を施し、尚且つ、表面の全部または一部にポーラス状の
吸引構造６を形成した挿入用冶具５を用いて、インサー
ト品として金型装填ので、わずらわしい装填作業を排除
し、生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合ラミネートフィルムを使用したイ
ンサート成形品の一例である電磁波シールド成形体の斜
視図である。

【図２】本発明の他の実施例を示す複合ラミネートフィ
ルムインサート成形の一例である電磁波シールド複合成
形体の斜視図である。

【図３】本発明で使用する複合ラミネートフィルムの構
成の一例を示す拡大縦断側面図である。

【図４】本発明で使用する複合ラミネートフィルム構成
の他の実施例を示す拡大縦断側面図である。

【図５】本発明に係る複合ラミネートフィルムの展開抜
きの状態を示す平面図である。

【図６】本発明の他の実施例を示す複合ラミネートフィ
ルム展開抜きの状態を示すものであり、(ａ)は平面図で
あり、(b) はインサート成形品の斜視図である。

【図７】本発明の複合ラミネートフィルムインサート成
形の製造に使用する射出成形用金型の一例を概略的に示
す断面図である。

【図８】本発明の複合ラミネートフィルムインサート成
形の製造に使用する挿入用冶具の一例を概略的に示す断
面図である。

【符号の説明】

複合ラミネートフィルム１、基材フィルム層１ａ、電磁
波シールド層１ｂ、外部保護フィルム層１ｃ、接着層１
ｄ、展開打ち抜き形状１ｅ、曲げ溝１ｆ、熱溶着しろ１
ｇ、インサート成形品２、樹脂基材２ａ、インサート複
合成形品３、成形金型４、キャビ型４ａ、コア型４ｂ、
挿入用冶具５、吸引構造６、入れ子吸引構造７、インサ
ート部品８。

フロントページの続き (72)発明者 松波 俊之 岐阜県大垣市久徳町100番地 太平洋工業 株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD05 AD20 AG03 AG07 AH56 CA11 CB01 CB12 CK11 CK41 CQ01 CQ06 4F206 AD05 AD20 AG03 AG07 AH56 JA07 JB12 JF05 JF35 JL02 JN26 JQ81

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルム層１ａに電磁波シールド層１
   ｂと外部保護フィルム層１ｃが積層された複合ラミネー
   トフィルムを所定形状に展開抜きした後に折曲げて薄幅
   で且つ深底、箱状のインサート部品を形成し、これを射
   出成形用金型に装填してインサート成形するインサート
   成形体の製造方法であって、 複合ラミネートフィルム１の展開抜きに際して、前記の
   基材フィルム層１ａ側に曲げ溝１ｆを形成させておき、
   この曲げ溝１ｆを折り曲げ、薄幅で且つ深底、箱状に形
   成してなるインサート部品を形成し、 入れ子吸引構造７を内部に設けたキャビ型４ａとコア型
   ４ｂとからなる成形用金型４の前記キャビ型４ａにイン
   サート部品を装填し、入れ子吸引構造７にて前記のイン
   サート部品をキャビ型４ａ側に吸引させながら射出成形
   することを特徴とする複合ラミネートフィルムを用いた
   インサート成形体の製造方法。
2. 【請求項２】前記複合ラミネートフィルム１の展開抜き
   に際して、前記の基材フィルム層１ａ側に曲げ溝１ｆを
   形成させると共に熱溶着しろ１ｇを設け、この曲げ溝１
   ｆを折り曲げると共に前記熱溶着しろ１ｇを熱及び振動
   溶着加工等により溶着させてなるインサート部品を使用
   したことを特徴とする請求項1記載の複合ラミネートフ
   ィルムを用いたインサート成形体の製造方法。
3. 【請求項３】インサート部品を成形用金型４の前記キャ
   ビ型４ａに装填するに際して、表面の全部または一部に
   ポーラス状の吸引構造６を形成した挿入用冶具５を用い
   てインサート部品を前記キャビ型４ａに装填することを
   特徴とする請求項1、および請求項２記載の複合ラミネ
   ートフィルムを用いたインサート成形体の製造方法。