CN101295774A - 超薄型电池的封装制程及其制品 - Google Patents

Abstract

一种超薄型电池的封装制程，包括步骤如下：提供一第一板体，该第一板体周缘延伸形成有多个第一接合片；利用嵌入成型法成型一框体结合于该第一板体，该框体的侧壁上开设有多个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；提供一电池模块，该电池模块置入该框体中，该电池模块承置于该第一板体上；以及提供一第二板体，该第二板体周缘延伸形成有多个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。本发明另提供一种超薄型电池的封装制品。

Description

超薄型电池的封装制程及其制品

技术领域

本发明涉及一种封装制程及其制品，尤指一种应用于超薄型电池，可产生极佳包覆性的封装制程及其制品。

背景技术

公知用于数字相机、移动电话及个人数字助理(PDA)等多媒体电子产品的电池，大都是将电池模块收容于一壳体内，且需在该壳体外部包覆一层贴纸，利用该贴纸来增加壳体的包覆性，避免壳体松开形成电池模块外露，产生使用危险。同时亦有使用涂胶来封装电池模块。

但，上述包覆于壳体外部的贴纸，折角容易老化、断裂，进而形成壳体松开及电池模块外露，会发生潜在的使用危险，安全性较差。另外，贴纸的使用也会使得材料成本增加，且较不便利于组装，并使得电池整体厚度增加，难以符合现代电子产品薄型化的需求。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善之处，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明的技术方案。

发明内容

本发明的主要目的，在于可提供一种超薄型电池的封装制程及其制品，可产生极佳的包覆性，使贴纸的用量减少，不会有贴纸折角容易老化、断裂以及壳体松开、电池模块外露等问题，具有较佳的安全性，并可符合现代电子产品薄型化的需求。

为了达到上述的目的，本发明提供一种超薄型电池的封装制程，包括步骤如下：提供一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有多个第一接合片；利用嵌入成型法成型一塑料的框体结合于该第一板体，该框体具有多个侧壁，该等侧壁上开设有多个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；提供一电池模块，该电池模块包含有至少一电池及一与电池电性连接的电路板，将该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上；以及提供一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有多个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。

本发明还提供一种超薄型电池的封装制品，包括：一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有多个第一接合片；一以塑料材料制成的框体，该框体以嵌入成型法结合于该第一板体，该框体具有多个侧壁，该等侧壁上设有多个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；一电池模块，该电池模块包含有至少一电池及一与电池电性连接的电路板，该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上；以及一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有多个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。

本发明具有以下有益的效果：本发明的第一板体及框体利用嵌入成型法(insert molding)结合，第二板体及框体利用超音波结合，使电池封装便利，且可产生极佳的包覆性，因此不需使用传统贴纸包覆固定，使贴纸的用量减少，整个包装上更为简化，且不会有贴纸折角容易老化、断裂以及壳体松开、电池模块外露等问题，从而具有较佳的安全性，且使不良率降低，进而提高产量，并可减低零件成本及工时，使生产成本降低。

另外，本发明第二板体及框体利用超音波结合，第二板体及框体可成型为较薄的厚度，且搭配贴纸用量的减少，可使得电池整体厚度降低，符合现代电子产品薄型化的需求。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明超薄型电池的封装制程的流程图；

图2为本发明超薄型电池的封装制品的立体分解图；

图3为本发明超薄型电池的封装制品的立体图；

图4为本发明超薄型电池的封装制品的局部剖视图；

图5为本发明超薄型电池的封装制品另一实施例的局部剖视图。

主要元件附图标记说明

1第一板体

 11第一接合片    111穿孔

 12折边          13接触片

 14卡接孔

2框体

 21侧壁          22接合槽

 23开孔          24承载板

 25挡墙

3电池模块

 31电池          32电路板

 33镍金属片      34面胶

4第二板体

 41第二接合片    42凸出部

 43卡接片

5贴纸

具体实施方式

请参阅图1，本发明提供一种超薄型电池的封装制程，该超薄型电池可用于数字相机、移动电话及个人数字助理(PDA)等各种多媒体电子产品，其包括步骤如下(请同时参阅图2及图3)：

(a)提供一以不锈钢等金属材料制成的第一板体1，该第一板体1大致呈长方形板体，该第一板体1的厚度约为0.1mm～0.15mm，该第一板体1周缘向上弯折延伸形成有多个第一接合片11，该等第一接合片11各开设有一穿孔111；该第一板体1周缘并弯折延伸形成有多个折边12及至少一接触片13，在本实施例中该等折边12设于该第一板体1周缘的一侧，该等第一接合片11设于该第一板体1周缘的另三侧，但该等第一接合片11、折边12及接触片13设置的位置及数量并不限定，可依需要任意的变化；

(b)将该第一板体1置入射出成型的模具中，利用嵌入成型法(insert molding)射出成型一塑料的框体2结合于该第一板体1，该框体2是由四个侧壁21所构成的长方形框体，该框体2的外形对应于该第一板体1，该第一板体1周缘的多个第一接合片11及折边12嵌入于该框体2的四个侧壁21中，将该第一板体1固定于该框体2底部；在框体2射出成型时，塑料材料可进入该等第一接合片11的穿孔111中，使该第一板体1与框体2更牢固的结合；

该等侧壁21上分别开设有多个接合槽22，该等接合槽22间隔的设于该等侧壁21上，该等接合槽22贯穿至该等侧壁21的顶部；该框体2的一侧壁21上并开设有多个开孔23，该等开孔23贯穿该框体2的内缘及外缘，可供框体2内部电池模块3的电性接点露出；

该框体2设置有开孔23的一侧壁21内缘成型有一呈水平状的承载板24，该承载板24上突设有至少一挡墙25，该挡墙25与侧壁21间隔有适当的距离，可供电池模块3的电路板32置入其中；

(c)提供一电池模块3，该电池模块3包含有至少一电池31及一电路板32，该电池31与电路板32之间可通过镍金属片33等元件适当的电性连接；

将该电池31及电路板32置入该框体2中，该电池31并承置于该第一板体1上，并可于该第一板体1顶面与该电池31底面之间设置一双面胶34，使电池31可黏固于该第一板体1上；

该电路板32置放于承载板24上，该电路板32并夹置于挡墙25与侧壁21之间；该侧壁21与挡墙25分别用以限制电路板32的前、后移动，且电路板32左、右二端抵顶于另二侧壁21的内缘，用以限制电路板32的左、右移动，使电路板32可稳固的定位于框体2中，且电路板32邻接于该等开孔23，使电路板32上的电性接点(图略)可通过开孔23显露于外部；

(d)提供一以不锈钢等金属材料制成的第二板体4，该第二板体4为一外形对应于框体2的长方形板体，该第二板体4的厚度约为0.1mm～0.15mm，该第二板体4周缘向下弯折延伸形成有多个第二接合片41，该等第二接合片41与框体2的接合槽22相对应，且每一第二接合片41二侧形成齿状；

该等第二接合片41与该等接合槽22利用超音波结合，将该第二板体4组装固定于该框体2顶部，该第二板体4并盖置于电池模块3上方，借该框体2、第一板体1及第二板体4组成一完整的壳体，将电池模块3封装于内部；当该第二板体4组装于该框体2顶部时，该第二板体4一端压制于该电路板32顶部，借以利用该第二板体4及承载板24限制电路板32的上、下移动，使电路板32可更稳固的定位于框体2中；

另于该第二板体4周缘延伸形成有至少一与接触片13相对应的凸出部42，将该凸出部42接触该第一板体1的接触片13(如图4所示)，使第二板体4与第一板体1之间产生导通形成一遮蔽体(shielding)，借以提供统端的防止电磁干扰(EMI)效果；该第二板体4也可进一步的设置一接地片(图略)，以便与该电路板32接触达到接地，也可提供统端的防止电磁干扰效果；借助上述的步骤即可制得本发明的超薄型电池的封装制品。

另，请参阅图5，本发明也可于该第一板体1周缘延伸形成有至少一卡接孔14，并于该第二板体4周缘延伸形成有至少一与该卡接孔14相对应的卡接片43，该卡接片43及该卡接孔14相互卡扣接触，使第二板体4与第一板体1之间产生导通形成一遮蔽体，借以提供系统端的防止电磁干扰效果。

本发明也可进一步的于该第一板体1或第二板体4外部表面贴附一贴纸5，该贴纸5可用以标示电池的电气特性。该贴纸5也可予以省略，利用雷射雕刻方式于第一板体1或第二板体4外部表面标示电气特性，从而使其整体的厚度更薄。

本发明的第一板体1及框体2利用嵌入成型法(insert molding)结合，第二板体4及框体2利用超音波结合，使第一板体1、第二板体4及框体2形成一稳固的壳体，使电池封装便利，且可产生极佳的包覆性，因此不需使用传统贴纸包覆固定，贴纸可予以省略，或仅贴附局部(如第一板体1或第二板体4)表面，使贴纸的用量大幅的减少，整个包装上更为简化，且不会有贴纸折角容易老化、断裂以及壳体松开、电池模块外露等问题，从而具有较佳的安全性，且使不良率降低，进而提高产量，并可减低零件成本及工时，使生产成本降低。

另外，本发明的第二板体4及框体2利用超音波结合，第二板体4及框体2可成型为较薄的厚度，再加上贴纸5用量的减少，可使得电池整体厚度降低，符合现代电子产品薄型化的需求。

但以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的保护范围，因此凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效变化，均同理皆包含于本发明的保护范围内，特此说明。

Claims (16)

1、一种超薄型电池的封装制程，其特征在于，包括步骤如下：

提供一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有多个第一接合片；

利用嵌入成型法成型一塑料的框体结合于该第一板体，该框体具有多个侧壁，该等侧壁上开设有多个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；

提供一电池模块，该电池模块包含有至少一电池及一电路板，该电池与该电路板电性连接，将该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上；以及

提供一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有多个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。

2、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该第一板体周缘延伸形成有多个折边，将该等折边嵌入于该框体的侧壁中。

3、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该第一板体上形成有至少一接触片，该第二板体上形成有至少一凸出部，将该凸出部接触该接触片。

4、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该第一板体上形成有至少一卡接孔，该第二板体上形成有至少一卡接片，将该卡接片及该卡接孔相互卡扣接触。

5、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该第一板体或第二板体外部表面贴附一贴纸。

6、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该第一板体顶面与该电池底面之间设置一双面胶，将该电池黏固于该第一板体上。

7、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该框体的一侧壁上开设有多个开孔，该电路板邻接于该等开孔。

8、如权利要求1所述的超薄型电池的封装制程，其特征在于，该框体的一侧壁内缘成型有一承载板，该承载板上突设有至少一挡墙，将该电路板置放于该承载板上，该电路板夹置于该挡墙与一侧壁之间，该电路板二端抵顶于另二侧壁的内缘，该第二板体一端压制于该电路板顶部。

9、一种超薄型电池的封装制品，其特征在于，包括：

一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有多个第一接合片；

一以塑料材料制成的框体，该框体以嵌入成型法结合于该第一板体，该框体具有多个侧壁，该等侧壁上设有多个接合槽，该第一板体周缘的第一接合片嵌入于该框体的侧壁中，将该第一板体固定于该框体底部；

一电池模块，该电池模块包含有至少一电池及一与电池电性连接的电路板，该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上；以及

一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有多个第二接合片，该等第二接合片与该等接合槽利用超音波结合，将该第二板体固定于该框体顶部。

10、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该第一板体周缘延伸形成有多个折边，该等折边嵌入于该框体的侧壁中。

11、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该第一板体上形成有至少一接触片，该第二板体上形成有至少一凸出部，该凸出部接触该接触片。

12、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该第一板体上形成有至少一卡接孔，该第二板体上形成有至少一卡接片，该卡接片及该卡接孔相互卡扣接触。

13、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该第一板体或第二板体外部表面贴附一贴纸。

14、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该第一板体顶面与该电池底面之间设置一双面胶，将该电池黏固于该第一板体上。

15、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该框体的一侧壁上开设有多个开孔，该电路板邻接于该等开孔。

16、如权利要求9所述的超薄型电池的封装制品，其特征在于，该框体的一侧壁内缘设有一承载板，该承载板上突设有至少一挡墙，该电路板置放于该承载板上，该电路板夹置于该挡墙与一侧壁之间，该电路板二端抵顶于另二侧壁的内缘，该第二板体一端压制于该电路板顶部。

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