JPH07212071A - 電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、金属板の片面に接着性合成樹脂層
を設けたラミネート板（図示せず）が、接着性合成樹脂
層を内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合
成樹脂層上に熱可塑性樹脂の射出成形により内部機構部
が一体に形成されている電子機器用筐体であって、前記
内部機構部のボス(2) 中心位置をゲート(4）から少なく
とも16mm離して形成することを特徴とする電子機器用筐
体である。 【効果】 本発明の電子機器用筐体は、構成各層の接着
強度に優れて剥がれがなく、薄く軽量で強度が大きく、
意匠性にも優れた筐体である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、構成層の接着性に優れ
て剥離がなく、軽量であり、意匠性にも優れた電子機器
用筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子機器を収納する筐体は、
熱可塑性樹脂の射出成形体により構成されており、意匠
的な外観を備え、半導体装置など回路部品を実装した回
路基板等を取り付けるように設計されている。ところが
近年電子機器においては高密度化が著しく進んでおり、
これらの電子機器を収納する筐体も、肉厚が薄く小型軽
量であることが要求されている。また、種々の電子機器
が多用されるようになってくると、放出される電磁波
が、例えばＴＶ等の、周囲の他の電子機器に妨害を及ぼ
したり、逆に周囲の他の電子機器から発生する電磁波に
より妨害を受けて誤動作したりするおそれがある。

【０００３】このような電子機器の小型軽量化や、電磁
波による妨害・誤動作を防止するために、熱可塑性樹脂
成形体よりも機械的強度が大きくかつ電磁波シールド性
のある金属板に、熱可塑性樹脂の内部機構部を設けたも
のが筐体として使用されはじめている。即ち、図４に示
すように、金属板１１の片面に接着性樹脂層１２を設け
たラミネート板を、プレス加工により接着性樹脂層１２
が内側になるように所定の筐体外殻形状に成形した後、
その外殻成形体を射出成形用金型内に装着し、スペーサ
１３a 、ボス１３b 等の内部機構部１３を外殻成形体と
一体に形成し、回路部品１５を実装した回路基板１４を
ネジ１７で一方の筐体のボス１３b に取り付け、さらに
他方の筐体を分割片結合用ネジ１６で組み立てる電子機
器用筐体である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の筐体は、小型軽量を目的としており、内部機構部に
おいても樹脂量を少なくする必要から薄肉部分が多いの
で、ショートショットを防止するように内部機構部を成
形する際の射出圧力を高くしなければならない。この場
合、特にゲート付近において圧力がかかりやすいため
に、金属板に設けてある接着性樹脂層１２が樹脂圧力に
流され、内部機構部１３の接着強度が低下する。仮にそ
の部分に、回路基板取付け用ネジ１７や分割片結合用ネ
ジ１６を締め付けるボス１３b を設けた場合、ネジを締
め付ける際にかかる力でボス付近において、内部機構部
１３と接着性樹脂層１２或いは接着性樹脂層１２と外殻
金属１１との間に剥がれが生じるという欠点があった。

【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、金属外殻と熱可塑性樹脂製の内部機構部
とを接着性樹脂層を介して一体化させてなる筐体におい
て、接着性樹脂層が樹脂圧力に流されることなく、接着
性に優れ、ネジの締付けによって内部機構部と接着性樹
脂層或いは接着性樹脂層と外殻金属とが剥がれることな
く、薄く軽量、かつ強度が大きく、意匠性に優れた電子
機器用筐体を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内部機構部を一
体に成形する際に内部機構部のボス中心位置をゲートか
ら所定距離離すことによって、上記の目的が達成できる
ことを見いだし、本発明を完成したものである。

【０００７】即ち、本発明は、金属板の片面に接着性合
成樹脂層を設けたラミネート板が、接着性合成樹脂層を
内側にするように筐体外殻形状に成形され、前記合成樹
脂層上に熱可塑性樹脂の射出成形により内部機構部が一
体に形成されている電子機器用筐体であって、前記内部
機構部のボス中心位置をゲートから少なくとも16mm離し
て形成することを特徴とする電子機器用筐体である。

【０００８】以下、本発明について説明する。

【０００９】本発明における筐体外殻形状成形体を構成
するラミネート板は、金属板の片面に接着性合成樹脂層
を設けたものである。金属板としては、軽量で加工性の
優れたアルミニウムや亜鉛合金、マグネシウム合金等か
らなる厚さ 0.2〜 2.0mmの板状体を使用することができ
る。

【００１０】接着性合成樹脂層の合成樹脂としては、前
記の金属板との接着性に優れ、かつ内部機構部を構成す
る熱可塑性樹脂とも良好な接着を有するポリオレフィン
系、アクリル系、エポキシ系、酢酸ビニル系の樹脂を使
用することができる。例えば、内部機構部を構成する熱
可塑性樹脂がポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂を用いる場
合には、ポリオレフィン系、アクリル系、エポキシ系の
合成樹脂を、また、内部機構部を構成する熱可塑性樹脂
がポリプロピレン樹脂を用いる場合には、アクリル系、
酢酸ビニル系の合成樹脂を使用することができる。この
接着性合成樹脂層を、金属板の片面にラミネートする方
法について特に限定するものでなく、いかなる方法でも
よいが、例えば、押出しラミネート法、熱プレスや熱ロ
ール等で貼着する等の方法があげられる。

【００１１】内部機構部を構成する熱可塑性樹脂として
は、熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂等が挙げられる。

【００１２】筐体の製造方法としては、前記のラミネー
ト板をプレス加工等によって、接着性合成樹脂層が内側
になるように筐体外殻を成形する。次に筐体外殻を射出
成形金型内に装着し、接着性合成樹脂層上に熱可塑性樹
脂の内部機構部を射出成形する。この際にボスの中心位
置をゲートの注入箇所からすくなくとも16mm離して内部
機構部を一体に形成した電子機器用筐体を製造する。ボ
ス位置の距離が16mm未満では内部機構部の接着強度が弱
く、外殻金属板と接着性合成樹脂層との間、あるいは接
着性合成樹脂層と内部機構部との間が剥がれ好ましくな
い。こうして得られた筐体は、同様にして製造した他方
の側の筐体と一対の組にして使用される。即ち、回路基
板の両面に回路部品が実装された部品実装回路基板を一
方の筐体上に配置して内部機構部のボスにネジで止め、
その上に他方の筐体をかぶせネジ止めすることにより、
筐体が組立てられる。

【００１３】

【作用】本発明の電子機器用筐体は、内部機構部のボス
の中心位置をゲートから所定距離離すことによって、熱
可塑性樹脂の内部機構部を形成する際の射出成形圧力
で、外殻金属板上の接着性合成樹脂層が流されることが
なくなる。その結果、内部機構部の接着強度が優れたも
のとなり、ネジを締め付けた時にボス付近に加わる力に
よる、内部機構部と接着性樹脂層との間或いは接着性樹
脂層と外殻金属板との間の剥がれを防止することができ
たものである。

【００１４】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。

【００１５】アルミニウム板に、ポリオレフィン系感熱
型接着剤のＮＰ６０５（ソニーケミカル社製商品名）を
重ね合わせ、熱プレスを用いて仮接着してラミネート板
を得た。これを接着剤層が内側となるように射出成形金
型に入れて、ＡＢＳ樹脂のＪＳＲＡＢＳ１０（日本合成
ゴム社製、商品名）の成形により、図１に示したよう
に、接着剤層（図示せず）上に図示形状の成形体を形成
した。成形体は、上部にＭ2.6 のネジ締付け用の穴１を
有する直径5mm 、高さ10mmの円柱状のボス部２、図示さ
れない接着剤層と接触面積を調整するための高さ1.5mm
、直径Ｘmmの円板状の接触部３および樹脂を注入する
ゲート４からボス部中心までの距離Ｙを調整するための
幅5mm 、高さ1.5mm のタグ部５からなる。そして、接触
部３の直径Ｘは6mm 、10mmの2 種類とし、ゲートからボ
ス中心までの距離Ｙは10mm、15mm、20mm、30mm、50mm、
80mmの6 種類としたものを成形した。成形体の成形後、
タグ部５を切断除去して図２に示したようにボス部２お
よび接触部３の成形体が、金属板６上の接着剤層７を介
して接着されている試験用成形体を作成した。

【００１６】まずトルク試験として、上記試験用成形体
のボス部２にＭ2.6 のネジを、3 kg・cmのトルクで自動
締付けを行ったところ、接触部３の直径に拘らず、ゲー
トからボス部中心までの距離が10mmのものはすべて剥が
れ、15mmのものも約半数剥がれた（15mmのものも2.8kg
・cmトルクでは剥れがない）が、20mm以上のものは全く
剥がれがなかった。次に成形体のボス部に、図３に示し
たように横方向にフックの引掛け穴８を開け釣針状のフ
ック９を掛け、Ｗ方向に引張った時に接触部３と接着層
７とが剥がれる荷重を測定し接着強度とした。その結果
を表１に示したが、ゲートからボス中心部までの距離が
15mm以下のものは接着強度が低下していることがわかっ
た。

【００１７】

【表１】

【００１８】また、接着層にエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂であるノバテックＡＰ２７０Ｌ（三菱化成社製、
商品名）、成形体の熱可塑性樹脂としてポリエチレン樹
脂脂ＪＳ０１５Ｒ（三菱化成社製、商品名）を用いて、
上記の締付けの試験を行ったところ、上記と同様に接触
部の直径に係わらず、ゲートからボス中心部までの距離
が10mmのものはすべて剥がれ、15mmのものも30％剥がれ
たが、20mm以上のものは全く剥がれなかった。また、接
着強度の試験においても、上記と同様な結果であった。
この結果を表１に示したが、ゲートからボス中心部まで
の距離が15mm以下のものは接着強度が低下していた。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の電子機器用筐体は、接着強度に優れて剥が
れがなく、薄く軽量で強度が大きく、特別な加工を施す
ことなく、また意匠性に優れた筐体である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例におけるボス成形体の
斜視図である。

【図２】図２は、本発明の外殻成形体上に形成したボス
の概略見取図である。

【図３】図３は、ボス接着強度の試験方法を説明する正
面図である。

【図４】図４は、本発明が関連する電子機器用筐体を説
明する断面図である。

【符号の説明】 １ 穴 ２ ボス ３ 接触部 ４ ゲート ５ タグ部 ６ 金属板 ７ 接着層 ８ フックの引掛け穴 ９ フック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の片面に接着性合成樹脂層を設け
   たラミネート板が、接着性合成樹脂層を内側にするよう
   に筐体外殻形状に成形され、前記合成樹脂層上に熱可塑
   性樹脂の射出成形により内部機構部が一体に形成されて
   いる電子機器用筐体であって、前記内部機構部のボス中
   心位置をゲートから少なくとも16mm離して形成すること
   を特徴とする電子機器用筐体。