JP2003215160A - 導電性接触子 - Google Patents
導電性接触子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 要求に対する最適仕様のホルダを備え、以て
耐久性および検査精度の向上を図ることができる。 【解決手段】 検査時に被検査体２に当接する導電性可
動体３が、コイルばね４により付勢された状態でホルダ
５に設けられた支持孔８に往復動を許容して収容され、
かつその先端部３ａを支持孔８を介してホルダ５の一側
面５ａに突出させると共に、ホルダ５の他側面５ｂに積
層される配線プレート９に少なくともコイルばね４を介
して電気的に接続して取り付けられており、ホルダ５
は、支持孔８を有して形成されるホルダ本体１２と、支
持孔８を含めてホルダ本体１２の表面に形成されるコー
ティング層１３とから構成されている。
耐久性および検査精度の向上を図ることができる。 【解決手段】 検査時に被検査体２に当接する導電性可
動体３が、コイルばね４により付勢された状態でホルダ
５に設けられた支持孔８に往復動を許容して収容され、
かつその先端部３ａを支持孔８を介してホルダ５の一側
面５ａに突出させると共に、ホルダ５の他側面５ｂに積
層される配線プレート９に少なくともコイルばね４を介
して電気的に接続して取り付けられており、ホルダ５
は、支持孔８を有して形成されるホルダ本体１２と、支
持孔８を含めてホルダ本体１２の表面に形成されるコー
ティング層１３とから構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性可動体の突
出端を被検査体（半導体チップ、液晶ディスプレイ用基
板、ＴＡＢ、あるいはパッケージ基板（ＰＫＧ）等）に
接触させることにより取り出した電気信号を外部回路に
伝送するための信号伝送線を有する導電性接触子に関す
るものである。
出端を被検査体（半導体チップ、液晶ディスプレイ用基
板、ＴＡＢ、あるいはパッケージ基板（ＰＫＧ）等）に
接触させることにより取り出した電気信号を外部回路に
伝送するための信号伝送線を有する導電性接触子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、プリント配線板の導体パターン
や電子素子などの電気的検査を行うためのコンタクトプ
ローブに用いられる従来の導電性接触子１００を示す。
この導電性接触子１００は、検査時に被検査体２に当接
する導電性可動体３が、コイルばね４により付勢された
状態でホルダ５に設けられた支持孔８に往復動を許容し
て収容され、かつその先端部３ａを支持孔８を介してホ
ルダ５の一側面５ａから突出させると共に、ホルダ５の
他側面５ｂに積層される配線プレート９に少なくともコ
イルばね４を介して電気的に接続して取り付けられて構
成されている。
や電子素子などの電気的検査を行うためのコンタクトプ
ローブに用いられる従来の導電性接触子１００を示す。
この導電性接触子１００は、検査時に被検査体２に当接
する導電性可動体３が、コイルばね４により付勢された
状態でホルダ５に設けられた支持孔８に往復動を許容し
て収容され、かつその先端部３ａを支持孔８を介してホ
ルダ５の一側面５ａから突出させると共に、ホルダ５の
他側面５ｂに積層される配線プレート９に少なくともコ
イルばね４を介して電気的に接続して取り付けられて構
成されている。
【０００３】ホルダ５は、一個のブロック体で構成され
ており、支持孔８は、ホルダ５の一側面５ａに開口する
小径の支持小孔６と、一端側を支持小孔６に連通させる
と共に他端側をホルダ５の他側面５ｂに開口する支持小
孔６よりも大径の支持大孔７とで構成されている。
ており、支持孔８は、ホルダ５の一側面５ａに開口する
小径の支持小孔６と、一端側を支持小孔６に連通させる
と共に他端側をホルダ５の他側面５ｂに開口する支持小
孔６よりも大径の支持大孔７とで構成されている。
【０００４】支持小孔６は、導電性可動体３の摺動を案
内する機能を有しており、導電性可動体３の軸部３ｂと
の間に案内可能なクリアランスを有して形成されてい
る。
内する機能を有しており、導電性可動体３の軸部３ｂと
の間に案内可能なクリアランスを有して形成されてい
る。
【０００５】また、導電性可動体３は、その鍔部３ｃ
を、支持小孔６と支持大孔７との境界部位に形成される
段部１１に係合させて抜け止めされて取り付けられると
共に、コイルばね４と、コイルばね４と配線プレート９
の導電部９ａとの間に配置した他の導電性可動体１０と
を介して配線プレート９に電気的に接続している。
を、支持小孔６と支持大孔７との境界部位に形成される
段部１１に係合させて抜け止めされて取り付けられると
共に、コイルばね４と、コイルばね４と配線プレート９
の導電部９ａとの間に配置した他の導電性可動体１０と
を介して配線プレート９に電気的に接続している。
【０００６】このように構成された導電性接触子１００
は、導電性可動体３の先端部３ａを被検査体２の導体パ
ターン２ａに弾発的に接触させることにより、導体パタ
ーン２ａからの電気信号を配線プレート９を介して受信
することができ、これにより導体パターン２ａのショー
トや断線の有無を検査することができる。
は、導電性可動体３の先端部３ａを被検査体２の導体パ
ターン２ａに弾発的に接触させることにより、導体パタ
ーン２ａからの電気信号を配線プレート９を介して受信
することができ、これにより導体パターン２ａのショー
トや断線の有無を検査することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この導電性接触子１０
０においては、使用される環境・目的によりホルダ５に
要求される仕様が異なるが、この仕様を満足させるため
に従来では、合成樹脂材、セラミックス、あるいはシリ
コンウェハーを含む金属系材料の内、最も重視する要求
仕様を満たす材料を選定してホルダ５を形成している。
０においては、使用される環境・目的によりホルダ５に
要求される仕様が異なるが、この仕様を満足させるため
に従来では、合成樹脂材、セラミックス、あるいはシリ
コンウェハーを含む金属系材料の内、最も重視する要求
仕様を満たす材料を選定してホルダ５を形成している。
【０００８】このときの要求仕様は、例えば機械加工
性、射出成形性、注型性、曲げ強度、帯電防止性、防湿
性、摺動抵抗性、耐熱性、耐寒性、寸法安定性、コス
ト、入手容易性などに関するものである。
性、射出成形性、注型性、曲げ強度、帯電防止性、防湿
性、摺動抵抗性、耐熱性、耐寒性、寸法安定性、コス
ト、入手容易性などに関するものである。
【０００９】しかしながら、材料の選定のみでは、要求
仕様を全て満足する導電性接触子１００を得ることがで
きないことは明らかである。
仕様を全て満足する導電性接触子１００を得ることがで
きないことは明らかである。
【００１０】例えば、合成樹脂材でホルダ５を形成した
ときには、材料によっては、吸水による寸法変化、機械
加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大きな摺動抵抗、固
有抵抗の高さによる静電気破壊、耐熱（例えば、−５０
〜１６０℃）性不足によるクラック発生や、磨耗による
寸法変化等の課題が依然として解消されない。
ときには、材料によっては、吸水による寸法変化、機械
加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大きな摺動抵抗、固
有抵抗の高さによる静電気破壊、耐熱（例えば、−５０
〜１６０℃）性不足によるクラック発生や、磨耗による
寸法変化等の課題が依然として解消されない。
【００１１】また、セラミックスでホルダ５を形成した
ときには、機械加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大き
な摺動抵抗や、合成樹脂材より高い固有抵抗による静電
気破壊等の課題が依然として解消されない。
ときには、機械加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大き
な摺動抵抗や、合成樹脂材より高い固有抵抗による静電
気破壊等の課題が依然として解消されない。
【００１２】さらに、金属系材料でホルダ５を形成した
ときには、機械加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大き
な摺動抵抗や、電気絶縁性の確保等の課題が依然として
解消されない。
ときには、機械加工面粗さや材料の摩擦抵抗による大き
な摺動抵抗や、電気絶縁性の確保等の課題が依然として
解消されない。
【００１３】このため、従来の導電性接触子１００は、
満たされない要求仕様に起因して耐久性および検査精度
の低下を招く、と言う課題を有している。
満たされない要求仕様に起因して耐久性および検査精度
の低下を招く、と言う課題を有している。
【００１４】そこで、この発明は、要求に対する最適仕
様のホルダを備え、以て耐久性および検査精度の向上を
図ることができる導電性接触子を提供することを目的と
する。
様のホルダを備え、以て耐久性および検査精度の向上を
図ることができる導電性接触子を提供することを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ために、請求項１の発明は、検査時に被検査体に当接す
る導電性可動体が、コイルばねにより付勢された状態で
ホルダに設けられた支持孔に往復動を許容して収容さ
れ、かつその先端部を前記支持孔を介して前記ホルダの
一側面に突出させると共に、前記ホルダの他側面に積層
される配線プレートに少なくとも前記コイルばねを介し
て電気的に接続して取り付けられている導電性接触子に
おいて、前記ホルダは、前記支持孔を有して形成される
ホルダ本体と、前記支持孔を含めて前記ホルダ本体の表
面に形成され、前記ホルダに外部環境の影響を受けにく
くするコーティング層とから構成されていることを特徴
とする。
ために、請求項１の発明は、検査時に被検査体に当接す
る導電性可動体が、コイルばねにより付勢された状態で
ホルダに設けられた支持孔に往復動を許容して収容さ
れ、かつその先端部を前記支持孔を介して前記ホルダの
一側面に突出させると共に、前記ホルダの他側面に積層
される配線プレートに少なくとも前記コイルばねを介し
て電気的に接続して取り付けられている導電性接触子に
おいて、前記ホルダは、前記支持孔を有して形成される
ホルダ本体と、前記支持孔を含めて前記ホルダ本体の表
面に形成され、前記ホルダに外部環境の影響を受けにく
くするコーティング層とから構成されていることを特徴
とする。
【００１６】このため、請求項１の発明では、ホルダ本
体とコーティング層との組み合わせにより、ホルダを要
求に対する最適仕様に設計することができる。
体とコーティング層との組み合わせにより、ホルダを要
求に対する最適仕様に設計することができる。
【００１７】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の導電性接触子であって、前記ホルダ本体は、前記支持
孔を相互に導通させて積層される複数の積層体で構成さ
れると共に、前記コーティング層は、前記複数の積層体
の内、少なくとも前記導電性可動体を案内する支持孔を
有する積層体に形成されていることを特徴とする。
の導電性接触子であって、前記ホルダ本体は、前記支持
孔を相互に導通させて積層される複数の積層体で構成さ
れると共に、前記コーティング層は、前記複数の積層体
の内、少なくとも前記導電性可動体を案内する支持孔を
有する積層体に形成されていることを特徴とする。
【００１８】このため、請求項２の発明では、ホルダ本
体を構成する複数の積層体の内、少なくとも導電性可動
体を案内する支持孔を有する積層体を、コーティング層
との組合せにより要求に対する最適仕様に設計すること
ができる。これにより導電性可動体は、前記コーティン
グ層により安定して摺動することができる。
体を構成する複数の積層体の内、少なくとも導電性可動
体を案内する支持孔を有する積層体を、コーティング層
との組合せにより要求に対する最適仕様に設計すること
ができる。これにより導電性可動体は、前記コーティン
グ層により安定して摺動することができる。
【００１９】また、請求項３の発明は、請求項１または
２記載の導電性接触子であって、前記コーティング層
は、絶縁性を有するフッ素系あるいはシリコン系樹脂材
で形成されていることを特徴とする。
２記載の導電性接触子であって、前記コーティング層
は、絶縁性を有するフッ素系あるいはシリコン系樹脂材
で形成されていることを特徴とする。
【００２０】このため、請求項３の発明では、コーティ
ング層により、ホルダの防湿性、および耐熱性（耐寒
性）を高めることができ、これにより吸水に起因する寸
法変化、および耐熱性（耐寒性）不足に起因するクラッ
クの発生を抑制することができる。さらにはコーティン
グ層により、ホルダの摩擦抵抗を低減することができ、
これにより導電性可動体の摺動による磨耗に起因する支
持孔の形状の変化（寸法変化）の発生を抑制することが
できる。
ング層により、ホルダの防湿性、および耐熱性（耐寒
性）を高めることができ、これにより吸水に起因する寸
法変化、および耐熱性（耐寒性）不足に起因するクラッ
クの発生を抑制することができる。さらにはコーティン
グ層により、ホルダの摩擦抵抗を低減することができ、
これにより導電性可動体の摺動による磨耗に起因する支
持孔の形状の変化（寸法変化）の発生を抑制することが
できる。
【００２１】また、請求項４の発明は、請求項１または
２記載の導電性接触子であって、前記コーティング層
は、体積固有抵抗値が１０８〜１０１２Ω・ｃｍの材料
で形成されていることを特徴とする。
２記載の導電性接触子であって、前記コーティング層
は、体積固有抵抗値が１０８〜１０１２Ω・ｃｍの材料
で形成されていることを特徴とする。
【００２２】このため、請求項４の発明では、コーティ
ング層により、ホルダの体積固有抵抗を低減することが
でき、これにより静電気の帯電量を抑制することができ
る。
ング層により、ホルダの体積固有抵抗を低減することが
でき、これにより静電気の帯電量を抑制することができ
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づき説明する。なお、図４に示すものと同一部材
および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してあ
る。
面に基づき説明する。なお、図４に示すものと同一部材
および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してあ
る。
【００２４】図１は、本発明の第１実施形態としての導
電性接触子１を示す。なお、本発明が適用されるコンタ
クトプローブは、複数の導電性接触子１が所定のピッチ
にて縦横に並列に配設されて構成される。
電性接触子１を示す。なお、本発明が適用されるコンタ
クトプローブは、複数の導電性接触子１が所定のピッチ
にて縦横に並列に配設されて構成される。
【００２５】この導電性接触子１は、検査時に被検査体
２に当接する導電性可動体３が、コイルばね４により付
勢された状態でホルダ５に設けられた支持孔８に往復動
を許容して収容され、かつその先端部３ａを支持孔８を
介してホルダ５の一側面５ａから突出させると共に、ホ
ルダ５の他側面５ｂに積層される配線プレート９に少な
くともコイルばね４を介して電気的に接続して取り付け
られて構成されている。
２に当接する導電性可動体３が、コイルばね４により付
勢された状態でホルダ５に設けられた支持孔８に往復動
を許容して収容され、かつその先端部３ａを支持孔８を
介してホルダ５の一側面５ａから突出させると共に、ホ
ルダ５の他側面５ｂに積層される配線プレート９に少な
くともコイルばね４を介して電気的に接続して取り付け
られて構成されている。
【００２６】このときホルダ５は、支持孔８を有して形
成されるホルダ本体１２と、支持孔８を含めてホルダ本
体１２の表面に形成されるコーティング層１３とから構
成されている。
成されるホルダ本体１２と、支持孔８を含めてホルダ本
体１２の表面に形成されるコーティング層１３とから構
成されている。
【００２７】本実施形態では、ホルダ本体１２は、一個
のブロック体で構成されており、支持孔８は、ホルダ５
の一側面５ａに開口する小径の支持小孔６と、一端側を
支持小孔６に連通させると共に他端側をホルダ５の他側
面５ｂに開口する支持小孔６よりも大径の支持大孔７と
で構成されている。
のブロック体で構成されており、支持孔８は、ホルダ５
の一側面５ａに開口する小径の支持小孔６と、一端側を
支持小孔６に連通させると共に他端側をホルダ５の他側
面５ｂに開口する支持小孔６よりも大径の支持大孔７と
で構成されている。
【００２８】支持小孔６は、導電性可動体３の摺動を案
内する機能を有しており、導電性可動体３の軸部３ｂと
の間に案内可能なクリアランスを有して形成されてい
る。
内する機能を有しており、導電性可動体３の軸部３ｂと
の間に案内可能なクリアランスを有して形成されてい
る。
【００２９】また、コーティング層１３は、支持孔８を
含めてホルダ本体１２の表面に、ディップ式、スプレー
式、あるいはＣＶＤ（化学蒸着法）らでコーティング材
料をコーティングすることにより形成される。
含めてホルダ本体１２の表面に、ディップ式、スプレー
式、あるいはＣＶＤ（化学蒸着法）らでコーティング材
料をコーティングすることにより形成される。
【００３０】コーティング層１３の膜厚は、支持孔８の
孔径によって異なるが、孔径がφ０．１ｍｍ以下→φ
０．０３ｍｍ以上のとき、好ましくは１μｍ以下→０．
３μｍ以上の厚さに形成される。膜厚は、厚くすると寸
法のばらつきが大きくなるので、強度および要求仕様を
満たすときは薄ければ薄い程好ましいからである。
孔径によって異なるが、孔径がφ０．１ｍｍ以下→φ
０．０３ｍｍ以上のとき、好ましくは１μｍ以下→０．
３μｍ以上の厚さに形成される。膜厚は、厚くすると寸
法のばらつきが大きくなるので、強度および要求仕様を
満たすときは薄ければ薄い程好ましいからである。
【００３１】また、導電性可動体３は、その鍔部３ｃ
を、支持小孔６と支持大孔７との境界部位に形成される
段部１１に係合させて抜け止めされて取り付けられると
共に、コイルばね４を介して配線プレート９の導電部９
ａに電気的に接続している。
を、支持小孔６と支持大孔７との境界部位に形成される
段部１１に係合させて抜け止めされて取り付けられると
共に、コイルばね４を介して配線プレート９の導電部９
ａに電気的に接続している。
【００３２】このように構成された導電性接触子１は、
導電性可動体３の先端部３ａを被検査体２の導体パター
ン２ａに弾発的に接触させることにより、導体パターン
２ａからの電気信号を配線プレート９を介して受信する
ことができ、これにより導体パターン２ａのショートや
断線の有無を検査することができる。
導電性可動体３の先端部３ａを被検査体２の導体パター
ン２ａに弾発的に接触させることにより、導体パターン
２ａからの電気信号を配線プレート９を介して受信する
ことができ、これにより導体パターン２ａのショートや
断線の有無を検査することができる。
【００３３】そして、この導電性接触子１によれば、ホ
ルダ本体１２とコーティング層１３との組み合わせによ
り、ホルダ５を要求に対する最適仕様に設計することが
でき、これにより耐久性および検査精度の向上を図るこ
とができる。
ルダ本体１２とコーティング層１３との組み合わせによ
り、ホルダ５を要求に対する最適仕様に設計することが
でき、これにより耐久性および検査精度の向上を図るこ
とができる。
【００３４】具体的には、コーティング層１３は、フッ
素系あるいはシリコン系樹脂材で形成することができ、
このときはホルダ本体１２を、合成樹脂材、セラミック
ス、あるいはシリコンウェハーを含む金属系材料のいず
れか一つの材料で形成したとしても、コーティング層１
３により、ホルダ５と外部とを遮断して、外部環境から
の影響を受けにくくすることにより、防湿性、および耐
熱性（耐寒性）を高めることができ、これにより吸水に
起因する寸法変化、および耐熱性（耐寒性）不足に起因
するクラックの発生を抑制することができる。さらには
コーティング層１３により、ホルダ５の摩擦抵抗を低減
することができ、これにより導電性可動体３の摺動によ
る磨耗に起因する支持孔８（詳しくは支持小孔６）の形
状の変化（寸法変化）の発生を抑制することができる。
素系あるいはシリコン系樹脂材で形成することができ、
このときはホルダ本体１２を、合成樹脂材、セラミック
ス、あるいはシリコンウェハーを含む金属系材料のいず
れか一つの材料で形成したとしても、コーティング層１
３により、ホルダ５と外部とを遮断して、外部環境から
の影響を受けにくくすることにより、防湿性、および耐
熱性（耐寒性）を高めることができ、これにより吸水に
起因する寸法変化、および耐熱性（耐寒性）不足に起因
するクラックの発生を抑制することができる。さらには
コーティング層１３により、ホルダ５の摩擦抵抗を低減
することができ、これにより導電性可動体３の摺動によ
る磨耗に起因する支持孔８（詳しくは支持小孔６）の形
状の変化（寸法変化）の発生を抑制することができる。
【００３５】例えば、吸水率が高い樹脂材料でホルダ本
体１２を加工した場合は、加工後の寸法変化を避けるた
め、加工後速やかに表面にコーティング層１３を形成す
る。
体１２を加工した場合は、加工後の寸法変化を避けるた
め、加工後速やかに表面にコーティング層１３を形成す
る。
【００３６】また、機械加工されたホルダ本体１２の支
持孔８（詳しくは支持小孔６）の壁面には、加工痕が残
っており、このままだと導電性可動体３との間に摩擦抵
抗が発生し、被検査体２の導体パターン２ａへの導電性
可動体３の接触が不安定となるが、コーティング層１３
の形成により、前記摩擦抵抗を低減して前記不安定を解
消することができる。前記摩擦抵抗は、前記機械加工ば
かりでなく、ガラス短繊維の添加された樹脂材や、セラ
ミックスでホルダ本体１２を形成した場合にも高くな
る。
持孔８（詳しくは支持小孔６）の壁面には、加工痕が残
っており、このままだと導電性可動体３との間に摩擦抵
抗が発生し、被検査体２の導体パターン２ａへの導電性
可動体３の接触が不安定となるが、コーティング層１３
の形成により、前記摩擦抵抗を低減して前記不安定を解
消することができる。前記摩擦抵抗は、前記機械加工ば
かりでなく、ガラス短繊維の添加された樹脂材や、セラ
ミックスでホルダ本体１２を形成した場合にも高くな
る。
【００３７】また、特に、低温（−３０℃以下）環境下
の応力を受けた状態でクラックを発生しやすい材料で形
成されたホルダ本体１２に対しても、コーティング層１
３の形成により、ホルダ５のクラックの発生を抑制する
ことができる。
の応力を受けた状態でクラックを発生しやすい材料で形
成されたホルダ本体１２に対しても、コーティング層１
３の形成により、ホルダ５のクラックの発生を抑制する
ことができる。
【００３８】さらに、導電性可動体３の摺動により磨耗
しやすい材料で形成されたホルダ本体１２に対しても、
コーティング層１３の形成により、支持小孔６の磨耗に
よる孔形状の変化（寸法変化）を抑制することができ
る。
しやすい材料で形成されたホルダ本体１２に対しても、
コーティング層１３の形成により、支持小孔６の磨耗に
よる孔形状の変化（寸法変化）を抑制することができ
る。
【００３９】また、コーティング層１３は、体積固有抵
抗値が１０８〜１０１２Ω・ｃｍの材料で形成すること
ができ、このときはホルダ本体１２を、合成樹脂材や、
セラミックスのいずれか一つの材料で形成したとして
も、コーティング層１３により、ホルダ５の体積固有抵
抗を低減することができ、これにより静電気の帯電量を
抑制することができる。体積固有抵抗値が１０８〜１０
１２Ω・ｃｍの材料とは、例えばフッ素系樹脂、シリコ
ン系樹脂がある。
抗値が１０８〜１０１２Ω・ｃｍの材料で形成すること
ができ、このときはホルダ本体１２を、合成樹脂材や、
セラミックスのいずれか一つの材料で形成したとして
も、コーティング層１３により、ホルダ５の体積固有抵
抗を低減することができ、これにより静電気の帯電量を
抑制することができる。体積固有抵抗値が１０８〜１０
１２Ω・ｃｍの材料とは、例えばフッ素系樹脂、シリコ
ン系樹脂がある。
【００４０】例えば、体積固有抵抗値が、１０１３Ω・
ｃｍ以上の材料（ポリクロロ・トリフロロ・エチレン
（商品名テフロン）、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリア
ミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、アクリル樹脂等）で形成さ
れたホルダ本体１２は、静電気を帯びやすく、半導体等
の被検査体２を損傷したり、あるいはスパークによるホ
ルダ５の表面を炭化させたりする恐れがあるが、コーテ
ィング層１３により静電気の帯電量を抑制することがで
き、以て前記恐れを解消することができる。
ｃｍ以上の材料（ポリクロロ・トリフロロ・エチレン
（商品名テフロン）、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリア
ミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、アクリル樹脂等）で形成さ
れたホルダ本体１２は、静電気を帯びやすく、半導体等
の被検査体２を損傷したり、あるいはスパークによるホ
ルダ５の表面を炭化させたりする恐れがあるが、コーテ
ィング層１３により静電気の帯電量を抑制することがで
き、以て前記恐れを解消することができる。
【００４１】図２は、本発明の第２実施形態としての導
電性接触子２０の一部を示す。この導電性接触子２０
は、ホルダ５を構成するホルダ本体１２の構造およびコ
ーティング層１３の形成箇所を異にするだけで、他の構
成は導電性接触子１と同様に構成されている。
電性接触子２０の一部を示す。この導電性接触子２０
は、ホルダ５を構成するホルダ本体１２の構造およびコ
ーティング層１３の形成箇所を異にするだけで、他の構
成は導電性接触子１と同様に構成されている。
【００４２】すなわち、導電性接触子２０においては、
ホルダ本体１２は、支持孔８を相互に導通させて積層さ
れる複数の積層体１４，１５で構成されると共に、コー
ティング層１３は、複数の積層体１４，１５の内、導電
性可動体３を案内する支持孔８（詳しくは支持小孔６）
を有する小積層体１４にのみ形成されている。
ホルダ本体１２は、支持孔８を相互に導通させて積層さ
れる複数の積層体１４，１５で構成されると共に、コー
ティング層１３は、複数の積層体１４，１５の内、導電
性可動体３を案内する支持孔８（詳しくは支持小孔６）
を有する小積層体１４にのみ形成されている。
【００４３】複数の積層体１４，１５の内、大積層体１
５は、コイルばね４を収容する支持大孔７を有してコー
ティング層１３の無い状態で形成されている。導電性可
動体３は、その鍔部３ｃを、支持小孔６と支持大孔７と
の境界部位に形成される段部１１に係合させて抜け止め
されて取り付けられている。
５は、コイルばね４を収容する支持大孔７を有してコー
ティング層１３の無い状態で形成されている。導電性可
動体３は、その鍔部３ｃを、支持小孔６と支持大孔７と
の境界部位に形成される段部１１に係合させて抜け止め
されて取り付けられている。
【００４４】この導電性接触子２０によれば、ホルダ本
体１２を構成する複数の積層体１４、１５の内、導電性
可動体３を案内する支持小孔６を有する小積層体１４
を、コーティング層１３との組合せにより要求に対する
最適仕様に設計することができる。これにより導電性可
動体３は、コーティング層１３により安定して摺動する
ことができる。
体１２を構成する複数の積層体１４、１５の内、導電性
可動体３を案内する支持小孔６を有する小積層体１４
を、コーティング層１３との組合せにより要求に対する
最適仕様に設計することができる。これにより導電性可
動体３は、コーティング層１３により安定して摺動する
ことができる。
【００４５】また、この導電性接触子２０では、コーテ
ィング層１３は、小積層体１４にのみ形成するようにし
たので、コーティング材の使用量も少なくて済み、ひい
てはコスト高を抑制することができる。
ィング層１３は、小積層体１４にのみ形成するようにし
たので、コーティング材の使用量も少なくて済み、ひい
てはコスト高を抑制することができる。
【００４６】図３は、第２実施形態の変形例としての導
電性接触子３０の一部を示す。この導電性接触子３０
は、ホルダ本体１２を構成する積層体の全部にコーティ
ング層１３を形成した点が相違するだけで、他の構成は
導電性接触子２０と同様に構成されている。
電性接触子３０の一部を示す。この導電性接触子３０
は、ホルダ本体１２を構成する積層体の全部にコーティ
ング層１３を形成した点が相違するだけで、他の構成は
導電性接触子２０と同様に構成されている。
【００４７】すなわち、導電性接触子３０においては、
ホルダ本体１２は、支持孔８を相互に導通させて積層さ
れる複数の積層体１６，１７，１８，１９で構成される
と共に、コーティング層１３は、複数の積層体１６，１
７，１８，１９の全てに形成されている。積層体１６
は、導電性可動体３を案内する支持小孔６を有する小積
層体として形成されており、積層体１７および１８は、
コイルばね４を収容する支持大孔７を有する大積層体と
して形成されており、かつ積層体１９は、この積層体１
９にさらに積層される配線プレート９の導電部９ａ（図
１参照）に先端部２１ａを電気的に接続する他の導電性
可動体２１の軸部２１ｂとの間に案内可能なクリアラン
スを有して形成される支持小孔２２を有する小積層体と
して形成されている。
ホルダ本体１２は、支持孔８を相互に導通させて積層さ
れる複数の積層体１６，１７，１８，１９で構成される
と共に、コーティング層１３は、複数の積層体１６，１
７，１８，１９の全てに形成されている。積層体１６
は、導電性可動体３を案内する支持小孔６を有する小積
層体として形成されており、積層体１７および１８は、
コイルばね４を収容する支持大孔７を有する大積層体と
して形成されており、かつ積層体１９は、この積層体１
９にさらに積層される配線プレート９の導電部９ａ（図
１参照）に先端部２１ａを電気的に接続する他の導電性
可動体２１の軸部２１ｂとの間に案内可能なクリアラン
スを有して形成される支持小孔２２を有する小積層体と
して形成されている。
【００４８】また、導電性可動体３および他の導電性可
動体２１は、コイルばね４により相互に逆方向に付勢さ
れると共に、それぞれの鍔部３ｃおよび２１ｃを、支持
小孔６および２２と隣接する各支持大孔７との境界部位
に形成される段部１１および２３に係合させて抜け止め
されて取り付けられている。
動体２１は、コイルばね４により相互に逆方向に付勢さ
れると共に、それぞれの鍔部３ｃおよび２１ｃを、支持
小孔６および２２と隣接する各支持大孔７との境界部位
に形成される段部１１および２３に係合させて抜け止め
されて取り付けられている。
【００４９】このようにして構成される導電性接触子３
０によれば、前述した導電性接触子２０と同様の作用効
果を奏することができることは勿論のこと、ホルダ本体
１２を構成する全ての積層体１６，１７，１８，１９
が、コーティング層１３を有して形成されているので、
例えば保管中の積層体１６，１７，１８，１９の吸水に
よる寸法変化を抑制することができる等、部品管理も容
易である。
０によれば、前述した導電性接触子２０と同様の作用効
果を奏することができることは勿論のこと、ホルダ本体
１２を構成する全ての積層体１６，１７，１８，１９
が、コーティング層１３を有して形成されているので、
例えば保管中の積層体１６，１７，１８，１９の吸水に
よる寸法変化を抑制することができる等、部品管理も容
易である。
【００５０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば次の効果を奏することができる。
ば次の効果を奏することができる。
【００５１】すなわち、請求項１の発明によれば、ホル
ダ本体とホルダを外部環境からの影響を少なくするコー
ティング層との組み合わせにより、ホルダを要求に対す
る最適仕様に設計することができ、以て耐久性および検
査精度の向上を図ることができる導電性接触子を提供す
ることができる。
ダ本体とホルダを外部環境からの影響を少なくするコー
ティング層との組み合わせにより、ホルダを要求に対す
る最適仕様に設計することができ、以て耐久性および検
査精度の向上を図ることができる導電性接触子を提供す
ることができる。
【００５２】その上、ホルダ本体は、従来、ある欠点の
ため使用できなかった材料をも、コーティング層との組
み合わせにより使用することができる等、材料の使用範
囲が広がるばかりでなく、その材料特有の優れた特性を
も利用することができるというメリットがある。
ため使用できなかった材料をも、コーティング層との組
み合わせにより使用することができる等、材料の使用範
囲が広がるばかりでなく、その材料特有の優れた特性を
も利用することができるというメリットがある。
【００５３】また、請求項２の発明によれば、ホルダ本
体を構成する複数の積層体の内、少なくとも導電性可動
体を案内する支持孔を有する積層体を、コーティング層
との組合せにより要求に対する最適仕様に設計すること
ができるので、導電性可動体は、コーティング層により
安定して摺動することができ、これにより耐久性および
検査精度の向上を図ることができる。
体を構成する複数の積層体の内、少なくとも導電性可動
体を案内する支持孔を有する積層体を、コーティング層
との組合せにより要求に対する最適仕様に設計すること
ができるので、導電性可動体は、コーティング層により
安定して摺動することができ、これにより耐久性および
検査精度の向上を図ることができる。
【００５４】また、コーティング層は、導電性可動体を
案内する支持孔を有する積層体のみに形成するばかりで
なく、ホルダ本体を構成する複数の積層体全部に形成す
ることができ、前者の場合はコーティング材の使用量の
少ないことに起因してコストを抑制することができる
し、後者の場合は部品としての積層体の保管管理が容易
となる。
案内する支持孔を有する積層体のみに形成するばかりで
なく、ホルダ本体を構成する複数の積層体全部に形成す
ることができ、前者の場合はコーティング材の使用量の
少ないことに起因してコストを抑制することができる
し、後者の場合は部品としての積層体の保管管理が容易
となる。
【００５５】また、請求項３の発明によれば、コーティ
ング層により、ホルダの防湿性、および耐熱性（耐寒
性）を高めることができると共に、ホルダの摩擦抵抗を
低減することができ、これにより導電性可動体は、安定
して摺動することができ、ひいては耐久性および検査精
度の向上を図ることができる。
ング層により、ホルダの防湿性、および耐熱性（耐寒
性）を高めることができると共に、ホルダの摩擦抵抗を
低減することができ、これにより導電性可動体は、安定
して摺動することができ、ひいては耐久性および検査精
度の向上を図ることができる。
【００５６】また、請求項４の発明によれば、コーティ
ング層により、ホルダの体積固有抵抗を低減することが
でき、これにより静電気の帯電量を抑制することがで
き、ひいては被検査体の静電気による損傷を回避するこ
とができる。
ング層により、ホルダの体積固有抵抗を低減することが
でき、これにより静電気の帯電量を抑制することがで
き、ひいては被検査体の静電気による損傷を回避するこ
とができる。
【図１】本発明の第１実施形態としての導電性接触子の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態としての導電性接触子の
要部縦断面図である。
要部縦断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の変形例としての導電性
接触子の要部縦断面図である。
接触子の要部縦断面図である。
【図４】従来の導電性可動体の縦断面図である。
１，２０，３０ 導電性接触子
２ 被検査体
３ 導電性可動体
３ａ 先端部（導電性可動体の）
４ コイルばね
５ ホルダ
５ａ 一側面（ホルダの）
５ｂ 他側面（ホルダの）
６ 支持小孔（支持孔）
７ 支持大孔（支持孔）
８ 支持孔
９ 配線プレート
１２ ホルダ本体
１３ コーティング層
１４ 小積層体（積層体）
１５ 大積層体（積層体）
１６ 小積層体（積層体）
１７ 大積層体（積層体）
１８ 大積層体（積層体）
１９ 小積層体（積層体）
Claims (4)
- 【請求項１】 検査時に被検査体に当接する導電性可動
体が、コイルばねにより付勢された状態でホルダに設け
られた支持孔に往復動を許容して収容され、かつその先
端部を前記支持孔を介して前記ホルダの一側面から突出
させると共に、前記ホルダの他側面に積層される配線プ
レートに少なくとも前記コイルばねを介して電気的に接
続して取り付けられている導電性接触子において、 前記ホルダは、前記支持孔を有して形成されるホルダ本
体と、前記支持孔を含めて前記ホルダ本体の表面に形成
され、前記ホルダに外部環境の影響を受けにくくするコ
ーティング層とから構成されていることを特徴とする導
電性接触子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の導電性接触子であっ
て、 前記ホルダ本体は、前記支持孔を相互に導通させて積層
される複数の積層体で構成されると共に、前記コーティ
ング層は、前記複数の積層体の内、少なくとも前記導電
性可動体を案内する支持孔を有する積層体に形成されて
いることを特徴とする導電性接触子。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の導電性接触子で
あって、 前記コーティング層は、絶縁性を有するフッ素系あるい
はシリコン系樹脂材で形成されていることを特徴とする
導電性接触子。 - 【請求項４】 請求項１または２記載の導電性接触子で
あって、 前記コーティング層は、体積固有抵抗値が１０８〜１０
１２Ω・ｃｍの材料で形成されていることを特徴とする
導電性接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014525A JP3990915B2 (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 導電性接触子 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014525A JP3990915B2 (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 導電性接触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003215160A true JP2003215160A (ja) | 2003-07-30 |
| JP3990915B2 JP3990915B2 (ja) | 2007-10-17 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002014525A patent/JP3990915B2/ja not_active Expired - Fee Related
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