JP2003213016A - 印刷回路版用の相対的に低誘電率なプリプレッグ及びラミネートの製造 - Google Patents

印刷回路版用の相対的に低誘電率なプリプレッグ及びラミネートの製造

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JP2003213016A
JP2003213016A JP2002327005A JP2002327005A JP2003213016A JP 2003213016 A JP2003213016 A JP 2003213016A JP 2002327005 A JP2002327005 A JP 2002327005A JP 2002327005 A JP2002327005 A JP 2002327005A JP 2003213016 A JP2003213016 A JP 2003213016A
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    • Y10T442/2631—Coating or impregnation provides heat or fire protection

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】誘電率が一定で、かつ低く、熱膨張性が向上さ
れ、孔通過性がよく、難燃性であり、加工が容易な、従
来のガラスミクロスフェアを代替する充填剤入りプリプ
レグおよびラミネートを提供する。 【解決手段】硬化した重合性樹脂、及び充填材として多
セル状重合性ミクロスフェアを含む硬化した重合性樹脂
を含浸した補強材を含む充填材入りプリプレッグ、ラミ
ネート及び印刷回路板。 【効果】本発明方法によって製造されたプリプレッグ、
ラミネート及び印刷回路板はマトリックスの樹脂系によ
っては誘電率が3.0まで低減される。さらに、前記ラミ
ネート及び印刷回路板は電気的、熱的、機械的特性にお
いて性能が向上されている他に、向上した機械加工性、
低密度及び概観の均質性をも併せ持つ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して誘電率が低
減されかつ一定であり、温度安定性及び温度膨張性が向
上し、外観が均質で低密度であり、さらにドリル穴あけ
性能の向上した印刷回路板の作製において使用するプリ
プレッグ及びラミネート組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】印刷回路板(PCB)は、一般に高い信号速
度及び作動周波数を有する最新電子システムの中枢であ
る。低誘電率材で作られた前記回路板はラミネート中で
の電子信号伝搬速度の増大及びデータのより早い速度で
の処理を可能とする。従って、低誘電率の印刷回路板を
用いることによって前記システムを高速で電気信号を処
理するように設計することができる。PCBを作製する材
料の誘電率は回路上に作る回路の性能及び速度に直接的
影響するもので、最新装置中のPCBに要求される電気的
性能の向上及び速度の増大要求により、PCBの製造材料
の誘電率を減少させる方法の研究が促進されている。
【0003】印刷回路板は一般的には電子級のファイバーグ
ラス(Eガラス)等の構造体へ液状の熱硬化性エポキシ樹
脂を含浸させることによって製造される。含浸された構
造体は加熱されて前記樹脂を一部硬化させ、しばしば
「B」ステージあるいはプリプレッグと呼ばれる中間硬
化状態の樹脂の乾いた柔軟なシートを形成する。プリプ
レッグシートは次いで望まれる厚さに一緒に積み重ねら
れ、該樹脂が完全に硬化される熱及び圧力での処理を受
ける。かかる処理によりラミネート状の組成物が生成さ
れ、その中の樹脂はしばしば「C」ステージにあると言
われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般的には、印刷回路
板はおよそ50重量%エポキシとおよそ50重量%の電子級フ
ァイバーグラス(E-ガラス)から構成される。50%樹脂含
有量での前記ラミネートの一般的誘電率は約4.6であ
り、この数値では最新の開発中の最も高速なコンピュー
タの要求を満たすほど十分に低くない。
【0005】印刷回路板の誘電率を低減するためには、エポ
キシの誘電率より小さい誘電率をもつシアン酸塩エステ
ル、ポリイミド、BT/エポキシ、ポリフェニレンエステ
ル、PTFE等の重合性樹脂が考慮されてきたが、これら樹
脂は比較的高価であったり、あるいは他の欠点を持って
いる。例えば、PTFEで作られたPCBは1MHZでおよそ2.5の
誘電率を有するが比較的高価で製造が困難であり、PTFE
を含浸した複合材は多層印刷回路板への加工が困難であ
る。またPTFEで調製したプリプレッグシートは内層が溶
解しかつ寸法安定性が失われる温度でのみ埋め込みが可
能であり、さらに熱硬化性でないために機械的強度に乏
しい。酸化ポリフェニレン/ブロム化エポキシ樹脂(PPO/
エポキシ)はPTFEに比べて安価であるがそのラミネート
の誘電率Dkは一般に約4.0であり、製造ごとに樹脂組成
が変動するため生成物を一定して製造することが比較的
困難である。
【0006】ファイバーグラス以外の材料で形成されたファ
イバーも前記ラミネートの誘電率を減じる手段として考
慮されてきた。エポキシ樹脂とともにアラミド繊維は一
般に約3-4の範囲の誘電率を有するラミネートを与え
る。アラミド繊維は解離係数が低いが、これらシステム
とは低機械的強度、劣る付着性及び相対的に高価である
等の関係にある。石英繊維も用いられるが、アラミド繊
維と同様に従来のE-グラスに比較すると比較的高価であ
る。ポリエステル繊維は3以下の誘電率をもつが耐熱性
でない欠点をもち高温では溶解して要求される特性を失
う傾向がある。ポリエステル繊維はグラスファイバー並
みに強度が低く寸法安定性等の機械的特性を低下させ
る。
【0007】岡田ら（米国特許No.4,798,762）は、硬化され
たプレートを押し出し対向側で事前に含浸させた強化繊
維へ積層する工程において樹脂へ充填材を加えてラミネ
ートの誘電率を低減させる方法を開示している。岡田ら
の特許によれば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、ガラ
ス、炭素及びフェノール樹脂の中空ミクロスフェアの使
用は有利である。岡田らの好ましい充填材は、直径が20
-150μm、ガラス厚が0.5-2μmであり、中心プレート全
容積に対する充填材の容積部分が0.3-0.8、より好まし
くは0.5-0.7である中空のミクロスフェアから成るもの
である。米国特許No.4,798,762の第3欄23-31行目参照。
【0008】しかしながら、前記ラミネートの誘電率を低減
させるためにガラスミクロスフェアを充填材として使用
することに欠点がないわけではない。なぜなら、ガラス
シェルは比較的高い誘電率をもち、中空のシェル内に混
入する極めて低誘電率のガスを幾分相殺する。また、ガ
ラスミクロスフェアと樹脂マトリックス間の界面付着が
しばしば不十分となり、熱、機械的、及び分布に関連し
て問題をひき起こす。なぜならば、中空のミクロスフェ
アは浮揚性であり、比較的分散し難く、それらを懸濁状
態に保持するために継続攪拌用の付加的装置が必要とさ
れるからである。
【0009】Chellisら特許(米国特許No.5,126,192)は小さ
なガラスミクロスフェアが大きなミクロスフェアよりも
浮揚性が少ないことを開示している。かかる理由より、
Chellisらは平均直径が約5μmで最大直径が約25μmであ
るミクロスフェアを用いることを好んでいる。それでも
Chellisらは懸濁状態の維持のため継続的攪拌を必要と
しミクロスフェアへの損傷を最小にするため低せん断混
合方法を用いている。米国特許No.5,126,192第4欄65行
目から第5欄3行目及び第6欄20-30行目参照。
【0010】
【課題を解決するための手段】従って、本発明の目的
は、誘電率が一定かつ低く、熱膨張性が向上され、孔通
過性がよく、難燃性であり、加工が容易な、従来のガラ
スミクロスフェアを代替する充填材入りプリプレッグ及
びラミネートを提供することである。
【0011】つまり本発明は印刷回路板の製造に使用される
充填入りプリプレッグ組成物に関する。前記プリプレッ
グ組成物は硬化した重合性樹脂を含浸する補強材を含
み、前記硬化した重合性樹脂は充填材として多セル状重
合性ミクロスフェアを含んでいる。前記多セル状重合性
ミクロスフェアの混合により相対的に誘電率が低く一定
で熱安定性及び熱膨張性が向上し外観が均質で低密度か
つドリル穴あけ性の向上したラミネート及び印刷回路板
の製造が可能となる。
【0012】本発明の他の目的は以下の記載より明らかにな
るが、あるいは以下の記載においてさらに指摘する。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明によれば、誘電率が相対的
に低く一定であり、熱膨張性が向上し、孔通過性がよ
く、難燃性で加工処理性の向上したラミネート及び印刷
回路板を多セル状重合性ミクロスフェア充填材を用いて
製造することができる。通常、前記多セル状ミクロスフ
ェアはミクロスフェアを取り巻く環境に対して開閉可能
な少なくとも2つの空洞を含んでいる。一実施態様にお
いては、多セル状ミクロスフェアは多様な空洞をもつ泡
状重合性物質から成る。前記空洞のいくつかは周囲の環
境に向けて開かれ(つまり微孔性物質)、また他の空洞は
周囲環境に対して閉じられている。
【0014】一般に、前記多セル状ミクロスフェアが減少し
ミクロスフェアのサイズの一定性が増大するにつれてプ
リプレッグ、ラミネート及び印刷回路板の特性も向上す
る。そのため、本発明のプリプレッグ、ラミネート及び
印刷回路板へ混合される前記ミクロスフェアの平均粒径
は70μm以下、より好ましくは50μm以下、さらに好まし
くは25μm、猶さらに好ましくは10μm以下であることが
好ましい。例えば、一実施態様においては、前記ミクロ
スフェアの平均サイズは25μm以下であり、該ミクロス
フェアの少なくとも95%のサイズは70μm以下である。他
のより好ましい実施態様においては、前記ミクロスフェ
アの平均サイズは10μm以下であり、該ミクロスフェア
の少なくとも95%のサイズは25μm以下である。他のさら
に好ましい実施態様においては、前記ミクロスフェアの
平均サイズは5μm以下であり、該ミクロスフェアの少な
くとも95%のサイズは10μm以下である。図1は本発明に
係る多セル状ミクロスフェアの塊りの例示的サイズ分布
を示す。図2a-2dは複数の空洞を含む典型的ミクロスフ
ェアを一連に示している。
【0015】前記多セル状ミクロスフェアは種々の重合性材
料から形成することができる。例えば、多セル状重合性
ミクロスフェアは、ポリスチレンまたはポリアクリレー
ト等のビニルポリマー、エポキシ等のポリエーテル、ク
レゾール樹脂またはフェノール樹脂、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリウレタン、ポリエステル、酸化ポリフェニ
レン、ポリスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリアセ
タール、ポリカーボネートあるいは、ポリイミドエーテ
ルまたはそれらの混合物、あるいはポイミドエーテル等
の混合物から成る。
【0016】前記多セル状ミクロスフェアが作られる材料に
拘わらず、該ミクロスフェアは化学的に架橋化されて高
い機械的強度、熱安定性及び圧縮強度を示すことが好ま
しい。例えば、前記ミクロスフェアは少なくとも約299p
si(約13.75バール)、好ましくは少なくとも400psi(約70
から約275バール)の平均圧縮強度を示すことが好まし
い。さらに、前記多セル状ミクロスフェアは1.4g/ml以
下、より好ましくは0.6g/ml以下、いくつかの実施態様
においては約0.1から約1.1g/mlの範囲内の液体密度をも
つことが好ましい。
【0017】一実施態様において、前記多セル状ミクロスフ
ェアは市販されている従来の固相支持体、クロマトグラ
フィー媒質、分離用支持体等から選択使用できる。固相
支持体は一般的には固定化、触媒反応等に使用されるも
のである。クロマトグラフィー媒質及び分離用支持体は
一般に化学物質混合物の分離精製に使用されるものであ
る。Asia Pacific Microspheres Sdn Bhd社から市販さ
れているBJO-0840及びEPO-0360ミクロスフェア等の多セ
ル状中空の球状体は、接着剤中の増量材、砥石車中の多
孔性を調節し研磨粒子に比例したスペーサーとして加工
中の砥石車の寸法安定性を補助する砥石車用研磨材、熱
硬化性パテ、感作性ダイナマイト及びシンタクチックフ
ォームとして用いられる。通常かかる物質は多セル状
で、高度に架橋化され適当な熱及び圧縮強度を備えてい
る。さらに、種々の市販重合性ミクロスフェアの中か
ら、望まれる用途に用いる特定マトリックス物質との親
和性から選択することも可能である。この親和性は多セ
ル状重合性ビーズと樹脂マトリックス間の内面付着の向
上に役立っている。ガラスミクロスフェアを用いる従来
の発明とは異なって、球状体と樹脂マトリックス間に条
件に適合する界面を得るための化学的表面変形が殆ど必
要とされない。
【0018】通常前記多セル状ミクロスフェアはいずれかの
樹脂中に分散されて印刷回路板用途での使用に適した多
セル状ミクロスフェアの充填された樹脂を生成する。例
えば、多セル状ミクロスフェアが充填された樹脂は、エ
ポキシ、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン、ポリイミ
ド、シアン酸塩エステル、ビスマレイミドトリアジン、
ポリエステル、ポリフェニレンエーテル樹脂、ホリスチ
レン、酸化ポリフェニレン、ホリフェニレンスルファイ
ド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエ
ーテルイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート及び
それらの共重合体及び混合物から成る。典型例として、
前記多セル状ミクロスフェアは多セル状ミクロスフェア
が充填された樹脂を約30重量%まで含み、一実施態様に
おいては、前記多セル状ミクロスフェアは前記充填材入
り樹脂を少なくとも約20重量%、より好ましくは少なく
とも約10重量%、さらに好ましくは約5-15重量%含んでい
ることが好ましい。
【0019】多セル状ミクロスフェアに加え、前記樹脂には
種々の添加材が単独あるいは混合及び入れ替えで付加的
に含まれていてもよい。例えば、前記樹脂には紫外線遮
断色素、(TiO2、Fe2O3等の)色素、あるいはプリプレッ
グ、ラミネート及び印刷回路板の紫外線に対する不透明
度を増加する樹脂を任意に含ませることもできる。耐火
性耐燃焼性を増加させるため、前記樹脂にはさらに任意
に難燃剤、例えばブロム化されたエポキシあるいはブロ
ム化された充填材等のハロゲン化合物、あるいはリン、
窒素、ホウ素含有化合物、ハロゲンを含まない化合物等
の非ハロゲン化合物を含ませることできる。前記樹脂に
は任意にChemie BYK322等の界面活性剤、疎水性いぶし
シリカ等の無機フロー調節剤及びチキソトロピー剤を含
ませることもできる。典型例として、これら添加剤は混
合物の形態で約3-20重量%の前記多セル状ミクロスフェ
アが充填された樹脂を含んで成る。前記ハロゲン化合物
がエポキシ樹脂ならば、前記臭素化合物は15-60重量%の
該樹脂及び全固体含量として5-30重量%の固体分を含
む。前記ハロゲン化合物が充填剤ならば、前記臭素化合
物は20-85重量%の該充填剤及び全固体含量として5-30重
量%の固体分を含む。
【0020】本発明に係るプリプレッグは、補強材へ(i)溶
媒、(ii)多セル状ミクロスフェア、(iii) (通常部分的
に硬化した)重合性樹脂あるいは樹脂モノマーから成る
ワニスを含浸させることによって形成される。前記補強
材の選択は通常出来上がるラミネートに対して要求され
る特性に合わせて行われる。これら特性には誘電率(D
k)、熱膨張係数(CTE)及び意図される製品用途が含まれ
る。一般に、前記補強材としてはセラミック、ガラスあ
るいは重合性繊維等の繊維質物質から成る織ったあるい
は不織のマットが用いられる。電子級ガラス、D-ガラ
ス、E.I.Dupont de Numous & Company社のKevlar（登録
商標）及びNomex（登録商標）等のアラミド、PTFE、芳
香化合物ポリエステル、石英、S-ガラス、紙等、あるい
は前記の混合物を用いて繊維質物質製のマットを形成す
ることができる。前記補強材は共織されたあるいはブレ
ンドされた形態でもよい。
【0021】本発明に係るラミネートは平床プレス法あるい
はオートクレーブ積層法等の従来法を用いてプリプレッ
グから製造される。例えば、プリプレッグシートは2枚
の銅板間に挟まれ熱及び圧力下(例えば約188℃及び200-
600psi(約13.75-40バール))で積層される。電気通路を
与える銅線を、生成したラミネート上へエッチングする
ことができる。これらは単一基板として用いるか、ある
いはラミネート、銅及びプリプレッグのシートとともに
プレスして多層ラミネートあるいは印刷回路板を製造す
ることができる。
【0022】生成されたラミネートは相対的に低い誘電率を
もつことが好ましい。すなわち、前記ラミネートは50%
樹脂含量において4.2未満の誘電率であることが好まし
い。多セル状ミクロスフェアを混合したプリプレッグ、
ラミネート及び印刷回路板は本発明に従って既存の装置
及び方法を僅かに適合させることによって製造すること
ができる。例えば、プリプレッグは殆どの場合処理装置
上で製造される。処理装置の主たる構成部品はフィーダ
ローラー、樹脂含浸タンク、オーブン、及びレシーバロ
ーラーである。前記補強構造体(例えばE-ガラス)は通常
大形のスプールへ巻かれる。このスプールを次いで回転
してゆっくりと前記ガラスを伸ばすフィーダローラー上
へ置く。前記ガラスは次いでワニスを包含している前記
樹脂含浸タンク中を通って移動する。このワニスへガラ
スを浸す。前記タンクから出した後、コーティングされ
たガラスは通常温度が約350-400°F(約175-200℃)であ
る縦型処理オーブンを通って上方へ移動され、前記ワニ
ス中の溶媒を蒸発させて取り除く。この段階で前記樹脂
は重合し始める。前記複合体がタワーから出てきた時、
該複合体はそのウェブが湿ったりねばねばしないように
十分に硬化される。しかしながら、前記硬化処理は、ラ
ミネートが生成された時に付加的硬化が起こるように完
全硬化させずに停止される。前記ウェブは次いで工程の
終了時に取り換えできるレシーバローラー上へプリプレ
ッグを回転させる。次いで新たな工程を開始できるよう
に新たなローラーが処理装置へ取り付けられる。
【0023】本発明に従って調製されたラミネートは、多セ
ル状重合性ビーズの極めて低い負荷における相対的に低
い誘電率等の性能の高められた電気的特性、高分解温度
等の向上された熱特性、よりよいT-260及びT-288特性、
及び熱膨張特性(CTE及びZ軸膨張)等の向上された機械的
特性を有している。本発明によって調製されたプリプレ
ッグ及びラミネートは、さらに向上した機械加工性、低
密度、及びプリプレッグ製造用の既存の装置/方法に小
さな適合を加えるだけでよい処理加工性能を有する。特
に、本発明に用いられる多セル状重合性ビーズは従来の
ガラスミクロスフェアに比べて有利である。ガラスがお
よそ6.6のDkをもつのに対して、前記多セル状重合性ビ
ーズの製造に用いられる種々の重合性物質のDkは2.5-4
の範囲であり、プリプレッグ全体のDkをさらに減じるも
のである。
【0024】プリプレッグ及びラミネートの密度は、取り込
まれたガスが最終製品中の樹脂と置き換わるため、有孔
あるいは中空の重合性ビーズの添加に伴って減少する。
この特徴は重量が要素である用途(携帯型消費者用電子
機器及び大形印刷回路板背面等)においては利点であ
る。
【0025】本発明は印刷回路板の受動及び能動成分の双方
へ用いることができる。生成されたプリプレッグ及びラ
ミネートはドリリング及びその他印刷回路板の機械加工
操作における均質性に加えて電気的、熱的、機械的及び
処理加工的利点を備えている。
【0026】本発明の条件全般、目的及び利点について上記
説明したが、本発明について以下実施例を用いてより具
体的に説明する。以下の実施例で列挙される特定された
物質及びそれらの量、他の条件及び詳細によって本発明
が不当に限定されると解釈されてはならない。
【0027】実施例1作製法#1 Shell Chemical社製CS375を190g含んだワニスをメチル
エチルケトン3.6g中の2-メチルイミダゾール0.5g及び1-
メトキシ-2-プロパノール7.2gと混合した。該混合液を4
時間十分に攪拌した後7628型E-ガラス構造体(BGF社より
供給)へ処理した。前記ガラス構造体を次いで171℃で2.
5分間過熱して部分的に硬化したB-ステージへ至らしめ
た。一辺にサイズ1オンスのGould Folis Inc社製のSTD
銅を用い、他辺にGould Folis Inc.社製1オンスDST銅を
用いて、プリプレッグと銅を188℃140psiで90分間本状
にプレスすることによって4層ラミネートを作製した。作製法#2 作製法#1におけるワニス1g(固形分71%)を含むワニスへB
JO-0840等の高多孔性重合性ビーズ8gと1-メトキシ-2-プ
ロパノール2.7g中のChemie BYK322界面活性剤0.3gを加
えた。得られた混合液を1時間十分に攪拌した後7628型E
-ガラス構造体(BGF Industries社より供給)へ処理し
た。前記ガラス構造体を次いで171℃で2.5分間過熱して
部分的に硬化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイ
ズ1オンスのGould Folis Inc社製のSTD銅を用い、他辺
にGould Folis Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプ
レッグと銅を188℃140psiで90分間本状にプレスするこ
とによって4層ラミネートを作製した。
【0028】作製法#1及び#2において選択された特性の比較
を表Ｉに示す。
【0029】
【0030】実施例2作製法#3 Shell Chemical社製RSM3614を89g含むワニスをフェノー
ルノボラック樹脂(Borden SD-1703等)28g及びアセトン2
4g中の2-メチルイミダゾール0.1g、1-メトキシ-2-プロ
パノール27g、及びメチミエチルケトン5gと混合した。
得られた混合液を4時間十分に攪拌した後7628型E-ガラ
ス構造体(BGF Industries社より供給)へ処理した。前記
ガラス構造体を次いで171℃で1分間過熱して部分的に硬
化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイズ1オンス
のGould Folis Inc社製STD銅を用い、他辺にGould Foli
s Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプレッグと銅を
188℃140psiで90分間本状にプレスすることによって4層
ラミネートを作製した。
【0031】作製法#4 作製法#3におけるワニス143g(固形分70%)を含むワニス
へBJO-0840等の高多孔性重合性ビーズ5gと1-メトキシ-2
-プロパノール8.1g中のChemie BYK322界面活性剤0.9gを
加えた。得られた混合液を1時間十分に攪拌した後7628
型E-ガラス構造体(BGF Industries社より供給)へ処理し
た。前記ガラス構造体を次いで171℃で1分間過熱して部
分的に硬化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイズ
1オンスのGould Folis Inc社製のSTD銅を用い、他辺にG
ould Folis Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプレ
ッグと銅を188℃140psiで90分間本状にプレスすること
によって4層ラミネートを作製した。
【0032】作製法#3及び#4において選択された特性の比較
を表ＩＩに示す。
【0033】
【0034】実施例3作製法#5 1-メトキシ-2-プロパノールとN,N-ジメチルホルムアミ
ドとの50重量%-50重量%混合液53g及びジシアンジアミド
4.4gを含むワニスをShell Chemical社製CS350樹脂198g
及び2-メチルイミダゾール1.2gと混合した。得られた混
合液を4時間十分に攪拌した後7628型E-ガラス構造体(BG
F Industries社より供給)へ処理した。前記ガラス構造
体を次いで171℃で2.5分間過熱して部分的に硬化したB-
ステージへ至らしめた。一辺にサイズ1オンスのGould F
olis Inc社製のSTD銅を用い、他辺にGould Folis Inc.
社製1オンスDST銅を用いて、プリプレッグと銅を188℃1
40psiで90分間本状にプレスすることによって4層ラミネ
ートを作製した。
【0035】作製法#6 作製法#5におけるワニス150g(固形分62%)を含むワニス
へBJO-0840等の高多孔性重合性ビーズ7gと1-メトキシ-2
-プロパノール20g中のChemie BYK322界面活性剤0.3gを
加えた。得られた混合液を1時間十分に攪拌した後7628
型E-ガラス構造体(BGF Industries社より供給)へ処理し
た。前記ガラス構造体を次いで171℃で2.5分間過熱して
部分的に硬化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイ
ズ1オンスのGould Folis Inc社製のSTD銅を用い、他辺
にGould Folis Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプ
レッグと銅を188℃140psiで90分間本状にプレスするこ
とによって4層ラミネートを作製した。
【0036】作製法#5及び#6において選択された特性の比較
を表ＩＩＩに示す。
【0037】
【0038】実施例4作製法#7 Georgia-Pacific社製ベンズオキサジン(メチルエチルケ
トン中の固形分70%)143g、Vantico ECN9511を5g、及びS
hell Chemical社製Epon1163の15gを含むワニスを調製し
た。得られた混合液を4時間十分に攪拌した後7628型E-
ガラス構造体(BGF Industries社より供給)へ処理した。
前記ガラス構造体を次いで171℃で2.5分間過熱して部分
的に硬化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイズ1
オンスのGould Folis Inc社製のSTD銅を用い、他辺にGo
uld Folis Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプレッ
グと銅を188℃140psiで90分間本状にプレスすることに
よって4層ラミネートを作製した。1MHZでの誘電率及び
散逸係数は39%樹脂含量においてそれぞれ4.6及び0.008
であった。
【0039】作製法#8 作製法#7におけるワニス143gを含むワニスへBJO-0840等
の高多孔性重合性ビーズ10gを加えた。得られた混合液
を1時間十分に攪拌した後7628型E-ガラス構造体(BGF In
dustries社より供給)へ処理した。前記ガラス構造体を
次いで171℃で2.5分間過熱して部分的に硬化したB-ステ
ージへ至らしめた。一辺にサイズ1オンスのGould Folis
Inc社製のSTD銅を用い、他辺にGould Folis Inc.社製1
オンスDST銅を用いて、プリプレッグと銅を188℃140psi
で90分間本状にプレスすることによって4層ラミネート
を作製した。1MHZでの誘電率及び散逸係数は37%樹脂含
量においてそれぞれ3.8及び0.004であった。
【0040】作製法#8のラミネートは作製法#7のラミネート
に比較して誘電率はより低下された。その他の特性に関
しては同等であった。
【0041】実施例5作製法#9 Vantico社製ワニス・RD2000無ハロゲンベンツオキサジ
ンパッケージを7628型E-ガラス構造体(BGF Industries
社より供給)へ処理した。前記ガラス構造体を次いで171
℃で2.5分間過熱して部分的に硬化したB-ステージへ至
らしめた。一辺にサイズ1オンスのGould Folis Inc社製
のSTD銅を用い、他辺にGould Folis Inc.社製1オンスDS
T銅を用いて、プリプレッグと銅を204℃140psiで120分
間本状にプレスすることによって4層ラミネートを作製
した。1MHZでの誘電率は31%樹脂含量において5.1であっ
た。
【0042】作製法#10 作製法#9におけるワニス250gを含むワニスへBJO-0840等
の高多孔性重合性ビーズ13gを加えた。得られた混合液
を1時間十分に攪拌した後7628型E-ガラス構造体(BGF In
dustries社より供給)へ処理した。前記ガラス構造体を
次いで171℃で2.5分間過熱して部分的に硬化したB-ステ
ージへ至らしめた。一辺にサイズ1オンスのGould Folis
Inc社製のSTD銅を用い、他辺にGould Folis Inc.社製1
オンスDST銅を用いて、プリプレッグと銅を204℃140psi
で120分間本状にプレスすることによって4層ラミネート
を作製した。1MHZでの誘電率は31%樹脂含量において4.5
であった。
【0043】作製法#10のラミネートは作製法#9のラミネー
トに比較して誘電率はより低下された。その他の特性に
関して両方法によるラミネートは同等であった。
【0044】実施例6作製法#11 Vantico社製ワニス・RD2000LDベンツオキサジンパッケ
ージを7628型E-ガラス構造体(BGF Industries社より供
給)へ処理した。前記ガラス構造体を次いで171℃で1分
間過熱して部分的に硬化したB-ステージへ至らしめた。
一辺にサイズ1オンスのGould Folis Inc社製のSTD銅を
用い、他辺にGould Folis Inc.社製1オンスDST銅を用い
て、プリプレッグと銅を204℃140psiで120分間本状にプ
レスすることによって4層ラミネートを作製した。
【0045】作製法#11におけるワニス240gを含むワニスへB
JO-0840等の高多孔性重合性ビーズ12g及び1-メトキシ-2
-プロパノール2.7g中の界面活性剤Chemie BYK322、0.3g
を加えた。得られた混合液を1時間十分に攪拌した後762
8型E-ガラス構造体(BGFIndustries社より供給)へ処理し
た。前記ガラス構造体を次いで171℃で1分間過熱して部
分的に硬化したB-ステージへ至らしめた。一辺にサイズ
1オンスのGouldFolis Inc社製のSTD銅を用い、他辺にGo
uld Folis Inc.社製1オンスDST銅を用いて、プリプレッ
グと銅を204℃140psiで120分間本状にプレスすることに
よって4層ラミネートを作製した。
【0046】作製法#11及び#12における選択特性の比較を表
ＩＶに示す。
【0047】
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るプリプレッグ、ラミネート及び
印刷回路板の製造に有用な種々サイズの多セル状重合性
ミクロスフェアを含む塊りのSEM顕微鏡写真(100倍)であ
る。本図ではミクロスフェアは丸い表面上の白色球状物
として表されている。
【図２】ａ-ｄは本発明に係るプリプレッグ、ラミネー
ト及び印刷回路板の製造に有用な多セル状重合性ミクロ
スフェアの断面を示す一連の顕微鏡写真(200倍)であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｓ Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB03 AB04 AB06 AB08 AB09 AD11 AD13 AD23 AD37 AD42 AD45 AE00 AE07 AE09 AE11 AE22 AE23 AF17 AF19 AF20 AF27 AH02 AL13 4J002 AA00W BG01X CC00W CC00X CD00W CD12Y CF00W CH00X CH07W CK02X CM02W CM04X DL008 FA048 FA10X FD01X FD13Y FD137 GQ05

Claims (65)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(i)少なくとも部分的に硬化した重合性樹脂
    及び(ii)充填材としての多セル状重合性ミクロスフェア
    を含浸した補強材から構成される充填材入りプリプレッ
    グ組成物。
  2. 【請求項2】前記重合性樹脂が界面活性剤を含むことを
    特徴とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  3. 【請求項3】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%の
    直径が70μm以下であることを特徴とする請求項1項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  4. 【請求項4】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%の
    直径が25μm以下であることを特徴とする請求項1項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  5. 【請求項5】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm以下であることを特徴とする請求項1項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  6. 【請求項6】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項1項記載の充
    填材入りプリプレッグ。
  7. 【請求項7】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項1項記載の充
    填材入りプリプレッグ。
  8. 【請求項8】前記多セル状重合性ミクロスフェアが1.4g/
    ml以下の液体密度を有することを特徴とする請求項1項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  9. 【請求項9】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%の
    直径が70μm以下であることを特徴とする請求項8項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  10. 【請求項10】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が25μm以下であることを特徴とする請求項8項記
    載の充填材入りプリプレッグ。
  11. 【請求項11】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm以下であることを特徴とする請求項8項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  12. 【請求項12】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項8項記載の充
    填材入りプリプレッグ。
  13. 【請求項13】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項8項記載の充
    填材入りプリプレッグ。
  14. 【請求項14】前記多セル状重合性ミクロスフェアが0.6g
    /ml以下の液体密度を有することを特徴とする請求項1項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  15. 【請求項15】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が70μm以下であることを特徴とする請求項14項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  16. 【請求項16】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が25μm以下であることを特徴とする請求項14項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  17. 【請求項17】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm以下であることを特徴とする請求項14項記
    載の充填材入りプリプレッグ。
  18. 【請求項18】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項14項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  19. 【請求項19】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項14項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  20. 【請求項20】前記多セル状重合性ミクロスフェアが0.1g
    /mlの液体密度を有することを特徴とする請求項1項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  21. 【請求項21】前記多セル状重合性ミクロスフェアが約0.
    1g/mlから約1.1g/mlの範囲の液体密度を有することを特
    徴とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  22. 【請求項22】前記多セル状重合性ミクロスフェアが４０
    ０−４，０００ １ｂｓ/ｉｎ２(27.5-約275バール)の範
    囲内の圧縮強度を示すことを特徴とする請求項1項記載
    の充填材入りプリプレッグ。
  23. 【請求項23】前記多セル状重合性ミクロスフェアがビニ
    ル、ポリアクリル酸、ポリアミド、ポリイミド、ポリウ
    レタン、ポリエステル、ポリエーテル、クレゾール樹脂
    あるいはフェノール樹脂から成ることを特徴とする請求
    項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  24. 【請求項24】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が70μm以下であることを特徴とする請求項23項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  25. 【請求項25】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が25μm以下であることを特徴とする請求項23項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  26. 【請求項26】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm以下であることを特徴とする請求項23項記
    載の充填材入りプリプレッグ。
  27. 【請求項27】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項23項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  28. 【請求項28】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項23項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  29. 【請求項29】前記多セル状重合性ミクロスフェアの直径
    が70μm以下であり、プリプレッグが難燃性組成物を含
    むことを特徴とする請求項23項記載の充填材入りプリプ
    レッグ。
  30. 【請求項30】プリプレッグが難燃性組成物を含むことを
    特徴とする請求項23項記載の充填材入りプリプレッグ。
  31. 【請求項31】プリプレッグが難燃性組成物を含むことを
    特徴とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  32. 【請求項32】前記難燃性組成物がハロゲン化された化合
    物を含むことを特徴とする請求項31項記載の充填材入り
    プリプレッグ。
  33. 【請求項33】前記難燃性組成物がブロム化エポキシある
    いはフロム化された充填材を含むことを特徴とする請求
    項31項記載の充填材入りプリプレッグ。
  34. 【請求項34】前記難燃性組成物がリン、窒素あるいはホ
    ウ素含有化合物を含むことを特徴とする請求項31項記載
    のプリプレッグ。
  35. 【請求項35】前記プリプレッグが約15-60重量%の臭素を
    含むエポキシ樹脂から成ることを特徴とする請求項1項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  36. 【請求項36】前記プリプレッグがUV遮断色素を含むこと
    を特徴とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッ
    グ。
  37. 【請求項37】前記プリプレッグが色素を含むことを特徴
    とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  38. 【請求項38】前記プリプレッグがフロー調節剤を含むこ
    とを特徴とする請求項1項記載の充填材入りプリプレッ
    グ。
  39. 【請求項39】前記硬化した重合性樹脂が、エポキシ樹
    脂、フェノール樹脂、ベンツオキサジン樹脂、ポリイミ
    ド樹脂、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミドトリア
    ジン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル
    樹脂から選ばれる硬化した樹脂であることを特徴とする
    請求項1項記載の充填材入りプリプレッグ。
  40. 【請求項40】前記多セル状重合性ミクロスフェアがビニ
    ル、ポリアクリル酸、ポリアミド、ポリイミド、ポリウ
    レタン、ポリエステル、ポリエーテル、クレゾール樹脂
    あるいはフェノール樹脂から成ることを特徴とする請求
    項39項記載の充填材入りプリプレッグ。
  41. 【請求項41】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が70μm以下であることを特徴とする請求項40項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  42. 【請求項42】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    の直径が25μm以下であることを特徴とする請求項40項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  43. 【請求項43】前記多セル状重合性ミクロスフェアが10μ
    m以下の平均直径をもつことを特徴とする請求項40項記
    載の充填材入りプリプレッグ。
  44. 【請求項44】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項40項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  45. 【請求項45】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項40項記載の
    充填材入りプリプレッグ。
  46. 【請求項46】補強材が電子級ガラス、石英、アラミド、
    紙及びPTFEから選択されることを特徴とする請求項40項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  47. 【請求項47】補強材が電子級ガラス、石英、アラミド、
    紙及びPTFEから選択されることを特徴とする請求項39項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  48. 【請求項48】補強材が電子級ガラス、石英、アラミド、
    紙及びPTFEから選択されることを特徴とする請求項1項
    記載の充填材入りプリプレッグ。
  49. 【請求項49】請求項1、2、3、8、9、22、62、23、24、6
    4、31、32、39、40、41、46、47、あるいは48項に記載
    の複合体を含む導体被覆材。
  50. 【請求項50】請求項1、2、3、8、9、22、62、23、24、6
    4、31、32、39、40、41、46、47、あるいは48項に記載
    の複合体を含む印刷回路板。
  51. 【請求項51】(i)補強材へワニス、溶媒含有ワニス、充
    填材としての多セル状重合性ミクロスフェア、及び少な
    くとも部分的に硬化したモノマーあるいは重合性樹脂を
    含浸させ、(ii)含浸された補強材から溶媒を蒸発させ、
    及び(iii)前記含浸された補強材を任意に過熱して前記
    モノマーを少なくとも部分的に硬化させるか、あるいは
    前記重合性樹脂をさらに硬化させてプリプレッグを形成
    する各工程から構成され、該各工程が前記の順番で行わ
    れることを特徴とする充填材入りプリプレッグ組成物の
    製造方法。
  52. 【請求項52】前記重合性樹脂が界面活性剤を含むことを
    特徴とする請求項51項記載の方法。
  53. 【請求項53】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    が70μm以下の直径をもつことを特徴とする請求項51項
    記載の方法。
  54. 【請求項54】前記多セル状重合性ミクロスフェアの95%
    が25μm以下の直径をもつことを特徴とする請求項51項
    記載の方法。
  55. 【請求項55】前記多セル状重合性ミクロスフェアが10μ
    m以下の平均直径をもつことを特徴とする請求項51項記
    載の方法。
  56. 【請求項56】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が25μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項51項記載の
    方法。
  57. 【請求項57】前記多セル状重合性ミクロスフェアの平均
    直径が10μm未満であり、該ミクロスフェアの95%の直径
    が70μm以下であることを特徴とする請求項51項記載の
    方法。
  58. 【請求項58】前記多セル状重合性ミクロスフェアが1.4g
    /ml以下の液体密度を有することを特徴とする請求項51
    項記載の方法。
  59. 【請求項59】前記多セル状重合性ミクロスフェアが0.6g
    /ml以下の液体密度を有することを特徴とする請求項51
    項記載の方法。
  60. 【請求項60】前記多セル状重合性ミクロスフェアが約0.
    1g/mlの液体密度を有することを特徴とする請求項51項
    記載の方法。
  61. 【請求項61】前記多セル状重合性ミクロスフェアが約0.
    1g/mlから約1.1g/mlの範囲内の液体密度を有することを
    特徴とする請求項51項記載の方法。
  62. 【請求項62】前記多セル状重合性ミクロスフェアが４０
    ０−４，０００１ｂｓ/ｉｎ２(27.5-約275バール)の範
    囲内の圧縮強度を示すことを特徴とする請求項51項記載
    の方法。
  63. 【請求項63】前記多セル状重合性ミクロスフェアがビニ
    ル、ポリアクリル酸、ポリアミド、ポリイミド、ポリウ
    レタン、ポリエステル、ポリエーテル、クレゾール樹脂
    あるいはフェノール樹脂から成ることを特徴とする請求
    項51項記載の方法。
  64. 【請求項64】前記ワニスがエポキシ樹脂、フェノール樹
    脂、ベンツオキサジン樹脂、ポリイミド樹脂、シアン酸
    エステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリエ
    ステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂から選ばれる
    重合性樹脂を含むことを特徴とする請求項51項記載の方
    法。
  65. 【請求項65】前記ワニスが、重合によりエポキシ樹脂、
    フェノール樹脂、ベンツオキサジン樹脂、ポリイミド樹
    脂、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン
    樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
    から選ばれる重合性樹脂を生成するモノマーあるいはモ
    ノマーの混合物を含むことを特徴とする請求項51項記載
    の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004067638A1 (ja) * 2003-01-28 2004-08-12 Matsushita Electric Works, Ltd. 中空粒子を含有する樹脂組成物、同組成物を含むプリプレグおよび積層板

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855738B2 (en) * 2003-06-06 2005-02-15 Dow Global Technologies Inc. Nanoporous laminates
CN1802603A (zh) 2003-07-17 2006-07-12 霍尼韦尔国际公司 用于高级微电子应用的平面化薄膜及其生产装置和方法
TWI243751B (en) * 2003-10-21 2005-11-21 Park Electrochemical Corp Laminates having a low dielectric, low dissipation factor bond core and method of making same
US7931830B2 (en) * 2004-03-31 2011-04-26 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Dielectric composition for use in circuitized substrates and circuitized substrate including same
US8029889B1 (en) 2004-12-03 2011-10-04 Henkel Corporation Prepregs, towpregs and preforms
US7666938B2 (en) * 2004-12-03 2010-02-23 Henkel Corporation Nanoparticle silica filled benzoxazine compositions
US7646098B2 (en) * 2005-03-23 2010-01-12 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Multilayered circuitized substrate with p-aramid dielectric layers and method of making same
US7877866B1 (en) 2005-10-26 2011-02-01 Second Sight Medical Products, Inc. Flexible circuit electrode array and method of manufacturing the same
CN101305049B (zh) * 2005-11-16 2011-08-03 西巴控股有限公司 印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体
DE102006017891A1 (de) * 2006-04-13 2007-10-25 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Harzdispersion
DE102007029531A1 (de) * 2007-06-25 2009-01-08 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Harzdispersion
EP2070984A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-17 Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. Epoxy-phenolic resins co-dispersions
TWI465513B (zh) 2012-08-13 2014-12-21 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及其應用
CN104559177B (zh) * 2013-10-25 2018-10-23 深圳光启创新技术有限公司 树脂组合物及半固化片、复合基材和pcb基材的制备方法
CN103709748B (zh) * 2013-12-30 2016-03-16 苏州大学 一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法
CN103755989B (zh) * 2014-01-14 2017-01-11 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
CN112341808B (zh) * 2020-11-30 2023-04-07 上海普利特复合材料股份有限公司 低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法
TWI768680B (zh) * 2021-01-25 2022-06-21 欣興電子股份有限公司 具有低介電常數防焊層之封裝結構及其形成方法
CN113292685B (zh) * 2021-06-17 2022-08-23 江西金石三维智能制造科技有限公司 一种具有低收缩率的立体光造型树脂及其制备方法
WO2023005311A1 (en) * 2021-07-30 2023-02-02 The Chemours Company Fc, Llc Flexible laminate material
CN115819828B (zh) * 2022-12-15 2024-02-09 安徽壹石通材料科技股份有限公司 聚合物微球及其制备方法、低介电树脂及其制备方法和应用

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4309334A (en) 1975-10-08 1982-01-05 Loctite Corporation Thermally-resistant glass-filled adhesive/sealant compositions
US4238641A (en) 1979-09-26 1980-12-09 Bunker Ramo Corporation Composite epoxy glass-microsphere-dielectrics for electronic coaxial structures
US4610495A (en) 1985-03-07 1986-09-09 Rogers Corporation Solderless connector apparatus and method of making the same
US4798762A (en) 1985-08-14 1989-01-17 Toray Industries, Inc. Laminate board containing uniformly distributed filler particles and method for producing the same
ATE39598T1 (de) 1985-08-14 1989-01-15 Toray Industries Mehrschichtige leiterlatte mit gleichmaessig verteilten fuellmaterial-teilchen und verfahren zu ihrer herstellung.
US4788230A (en) 1985-09-30 1988-11-29 The Boeing Company Process for making a low density syntactic foam product and the resultant product
DE3785487T2 (de) 1986-06-02 1993-07-29 Japan Gore Tex Inc Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen.
US4849284A (en) 1987-02-17 1989-07-18 Rogers Corporation Electrical substrate material
JPH02133436A (ja) 1988-11-15 1990-05-22 Matsushita Electric Works Ltd 電気用積層板の製造方法
JPH0446224A (ja) 1990-06-06 1992-02-17 Zexel Corp クラッチ操作制御用データの補正方法
US5126192A (en) 1990-01-26 1992-06-30 International Business Machines Corporation Flame retardant, low dielectric constant microsphere filled laminate
JPH0455437A (ja) 1990-06-26 1992-02-24 Matsushita Electric Works Ltd 低誘電率積層板用プリプレグ
US5103293A (en) * 1990-12-07 1992-04-07 International Business Machines Corporation Electronic circuit packages with tear resistant organic cores
US5098781A (en) 1990-12-28 1992-03-24 General Electric Company Thermoplastic film, reinforced hollow glass microsphere reinforced laminates for thin low dielectric constant substrates
JPH04366145A (ja) 1991-06-12 1992-12-18 Junkosha Co Ltd フッ素樹脂複合体
US5229448A (en) 1991-06-12 1993-07-20 Hoechst Celanese Corp. Formation of filled molding powders of polybenzimidazole and other polymers
CA2090099C (en) 1992-05-15 1997-01-14 James Rath Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US5585432A (en) * 1993-10-15 1996-12-17 General Electric Company Flow formable composites having polymodal fiber distributions
US5670250A (en) 1995-02-24 1997-09-23 Polyclad Laminates, Inc. Circuit board prepreg with reduced dielectric constant
US6042936A (en) 1997-09-23 2000-03-28 Fibermark, Inc. Microsphere containing circuit board paper
DE69918205T2 (de) * 1998-03-18 2005-06-30 Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. Ein Verfahren zur Herstellung von Durchgangslöchern mittels Laser, kupferkaschiertes Laminat geeignet zur Herstellung von Löchern, und Zusatzmaterial zur Herstellung von Löchern

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004067638A1 (ja) * 2003-01-28 2004-08-12 Matsushita Electric Works, Ltd. 中空粒子を含有する樹脂組成物、同組成物を含むプリプレグおよび積層板

Also Published As

Publication number Publication date
SG100804A1 (en) 2003-12-26
DE10252552A1 (de) 2003-07-10
TWI264446B (en) 2006-10-21
US6632511B2 (en) 2003-10-14
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US20030091800A1 (en) 2003-05-15

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