JP2003212249A - 嵌合具及び嵌合具付包装用袋体 - Google Patents
嵌合具及び嵌合具付包装用袋体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産効率の向上、省エネルギー化、外観向上
の立場から熱融着温度をより低くし、製袋スピードを上
げるとともに嵌合具強度、耐熱性を兼ね備えた嵌合具を
提供すること。 【解決手段】 テープ部と爪部とを有する互いに嵌合可
能な一対の帯状嵌合具において、少なくともテープ部が
基部とシール部との二層以上の多層構造を有しており、
基部が密度９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3であり、
メルトフローレートが０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０
分である低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分とした樹脂
組成物よりなり、シール部が密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９
１０ｋｇ／ｍ3であり、メルトフローレートが０．５ｇ
／１０分〜１５ｇ／１０分であるエチレン・αオレフィ
ン共重合体（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなり、樹脂
（Ａ）及び（Ｂ）の密度が（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満た
す嵌合具。
の立場から熱融着温度をより低くし、製袋スピードを上
げるとともに嵌合具強度、耐熱性を兼ね備えた嵌合具を
提供すること。 【解決手段】 テープ部と爪部とを有する互いに嵌合可
能な一対の帯状嵌合具において、少なくともテープ部が
基部とシール部との二層以上の多層構造を有しており、
基部が密度９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3であり、
メルトフローレートが０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０
分である低密度ポリエチレン（Ａ）を主成分とした樹脂
組成物よりなり、シール部が密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９
１０ｋｇ／ｍ3であり、メルトフローレートが０．５ｇ
／１０分〜１５ｇ／１０分であるエチレン・αオレフィ
ン共重合体（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなり、樹脂
（Ａ）及び（Ｂ）の密度が（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満た
す嵌合具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、嵌合具及び嵌合具
付包装用袋体に関し、特に、防湿、防酸素等が要求され
かつ開封後に再密封が必要な食品、薬品、雑貨等の分野
の包装に利用できる嵌合具及び嵌合具付包装用袋体に関
する。
付包装用袋体に関し、特に、防湿、防酸素等が要求され
かつ開封後に再密封が必要な食品、薬品、雑貨等の分野
の包装に利用できる嵌合具及び嵌合具付包装用袋体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】袋の開封部に雄、雌よりなる一対の帯状
嵌合具を設けることにより、開閉自在とした嵌合具付包
装用袋体（チャック袋）が、食品、薬品、雑貨等多くの
分野で使用されている。この嵌合具付包装用袋体の製造
方法としては、種々の方法が提案されている。例えば、
環状ダイを用いて雄型と雌型の一対の嵌合具を備えた筒
状フィルムを一体に押出成形して製造する方法、フィル
ム上に嵌合具部を押出溶着する方法、予め嵌合具付のテ
ープを製造し、このテープを袋体本体を形成する基材フ
ィルムに熱溶着又は接着剤で固着する方法がある。
嵌合具を設けることにより、開閉自在とした嵌合具付包
装用袋体（チャック袋）が、食品、薬品、雑貨等多くの
分野で使用されている。この嵌合具付包装用袋体の製造
方法としては、種々の方法が提案されている。例えば、
環状ダイを用いて雄型と雌型の一対の嵌合具を備えた筒
状フィルムを一体に押出成形して製造する方法、フィル
ム上に嵌合具部を押出溶着する方法、予め嵌合具付のテ
ープを製造し、このテープを袋体本体を形成する基材フ
ィルムに熱溶着又は接着剤で固着する方法がある。
【０００３】しかし、前二者の方法では、使用可能な樹
脂の種類に限界があること、多層フィルム基材への適用
が困難なこと、多様なサイズに対応できないこと、印刷
が困難なこと等のハンドリングのしにくさやコスト面の
課題があり、予め嵌合具付のテープを製造し、袋体本体
を形成する基材フィルムに熱溶着する方法が一般に採用
されている。
脂の種類に限界があること、多層フィルム基材への適用
が困難なこと、多様なサイズに対応できないこと、印刷
が困難なこと等のハンドリングのしにくさやコスト面の
課題があり、予め嵌合具付のテープを製造し、袋体本体
を形成する基材フィルムに熱溶着する方法が一般に採用
されている。
【０００４】嵌合具に用いられる材料としては、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィン系樹脂が広く用いられ、ハンドリ
ング等のし易さから、特にポリエチレン系樹脂製の嵌合
具が一般に普及している。
チレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等のポリオレフィン系樹脂が広く用いられ、ハンドリ
ング等のし易さから、特にポリエチレン系樹脂製の嵌合
具が一般に普及している。
【０００５】ポリエチレン系樹脂製嵌合具の材料として
は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）が一般に使用されており、ふ
つうには基材フィルムの材料がＬＤＰＥの場合ＬＤＰＥ
製、また、基材フィルムの材料がＬＬＤＰＥの場合ＬＬ
ＤＰＥ製嵌合具が用いられる。
は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）が一般に使用されており、ふ
つうには基材フィルムの材料がＬＤＰＥの場合ＬＤＰＥ
製、また、基材フィルムの材料がＬＬＤＰＥの場合ＬＬ
ＤＰＥ製嵌合具が用いられる。
【０００６】従来から用いられているＬＤＰＥ樹脂製嵌
合具は、低温での熱融着性に優るものの嵌合具の強度が
弱く、耐熱性に劣るという欠点を有していた。また、Ｌ
ＬＤＰＥ樹脂製嵌合具は、嵌合具の強度、耐熱性はＬＤ
ＰＥ樹脂製嵌合具に優るが、熱融着性に劣り、融着部位
の昇温に時間を要し、製袋スピードを低くしなければな
らず、生産性が低下するという問題点がある。また、融
着温度が高いことから、エネルギーコストが高く、しか
も、外観上シール皺が発生し、製品品質を低下させると
いう問題点がある。
合具は、低温での熱融着性に優るものの嵌合具の強度が
弱く、耐熱性に劣るという欠点を有していた。また、Ｌ
ＬＤＰＥ樹脂製嵌合具は、嵌合具の強度、耐熱性はＬＤ
ＰＥ樹脂製嵌合具に優るが、熱融着性に劣り、融着部位
の昇温に時間を要し、製袋スピードを低くしなければな
らず、生産性が低下するという問題点がある。また、融
着温度が高いことから、エネルギーコストが高く、しか
も、外観上シール皺が発生し、製品品質を低下させると
いう問題点がある。
【０００７】このような背景から、特開平９−２７６０
０９では、融着部と融着部以外の部分（爪部）とを備
え、融着部に特定の（密度が８５０〜９３５ｋｇ／
ｍ3、分子量分布が２〜５、融解ピーク温度が１１５℃
以下等）ＬＬＤＰＥを使用した嵌合具が提案されてい
る。しかしその場合、低温シール性発現のため融着部に
比較的低密度のＬＬＤＰＥを使用しなければしないこと
により嵌合具融着部の剛性低下を招きハンドリングが不
良になったり、また、融着部（テープ部）が単層である
ため嵌合具をガイドするセパレータの昇温によりセパレ
ータへのテープ部付着が起こり、嵌合外れや製袋ライン
乱れにより皺が発生したりして、必ずしも期待された効
果のあるものではない。
０９では、融着部と融着部以外の部分（爪部）とを備
え、融着部に特定の（密度が８５０〜９３５ｋｇ／
ｍ3、分子量分布が２〜５、融解ピーク温度が１１５℃
以下等）ＬＬＤＰＥを使用した嵌合具が提案されてい
る。しかしその場合、低温シール性発現のため融着部に
比較的低密度のＬＬＤＰＥを使用しなければしないこと
により嵌合具融着部の剛性低下を招きハンドリングが不
良になったり、また、融着部（テープ部）が単層である
ため嵌合具をガイドするセパレータの昇温によりセパレ
ータへのテープ部付着が起こり、嵌合外れや製袋ライン
乱れにより皺が発生したりして、必ずしも期待された効
果のあるものではない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題
は、生産効率の向上、省エネルギー化、外観向上の立場
から熱融着温度をより低くし、製袋スピードを上げると
ともに嵌合具強度、耐熱性を兼ね備えた嵌合具を提供す
ることである。
は、生産効率の向上、省エネルギー化、外観向上の立場
から熱融着温度をより低くし、製袋スピードを上げると
ともに嵌合具強度、耐熱性を兼ね備えた嵌合具を提供す
ることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意検討した結果、嵌合具の部材に特
定の樹脂を選定することにより、良好な嵌合強度を保持
しつつ融着温度を低下させ、かつ嵌合具強度、耐熱性を
兼ね備えた嵌合具を得ることで、前記課題を解決できる
ことを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は特定のポリエチレン系樹脂組成物よりなる嵌合具
及びこの嵌合具を袋体本体に溶着してなる嵌合具付包装
用袋体に関するものである。
を達成するために鋭意検討した結果、嵌合具の部材に特
定の樹脂を選定することにより、良好な嵌合強度を保持
しつつ融着温度を低下させ、かつ嵌合具強度、耐熱性を
兼ね備えた嵌合具を得ることで、前記課題を解決できる
ことを見出し本発明を完成するに至った。すなわち、本
発明は特定のポリエチレン系樹脂組成物よりなる嵌合具
及びこの嵌合具を袋体本体に溶着してなる嵌合具付包装
用袋体に関するものである。
【００１０】本発明の嵌合具は、少なくともテープ部が
基部とシール部との二層以上の多層構造を有しており、
基部が密度９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3、メルト
フローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の低密
度ポリエチレン（Ａ）を主成分とした樹脂組成物よりな
り、シール部が密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／
１０分のエチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）を含有
する樹脂組成物からなり、樹脂（Ａ）及び（Ｂ）の密度
が（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満たすことを特徴とする嵌合
具である。
基部とシール部との二層以上の多層構造を有しており、
基部が密度９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3、メルト
フローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の低密
度ポリエチレン（Ａ）を主成分とした樹脂組成物よりな
り、シール部が密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／
１０分のエチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）を含有
する樹脂組成物からなり、樹脂（Ａ）及び（Ｂ）の密度
が（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満たすことを特徴とする嵌合
具である。
【００１１】
【発明の実施の態様】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のテープ部の基部に使用する低密度ポリエチレン
（Ａ）の密度は９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3であ
れば特に制限はなく、エチレン単独重合体でもエチレン
と他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい。低
密度ポリエチレンの密度を上記のように規定したのは、
密度が９００ｋｇ／ｍ3未満では耐熱性が不十分とな
り、セパレータにテープが融着したり、嵌合具が柔らか
すぎてハンドリング性に劣ったりするからであり、ま
た、密度が９４０ｋｇ／ｍ3超では嵌合具の剛性が強く
なりすぎて袋体端部テープ接着部の熱融着性が悪くなっ
たり、嵌合具の開閉時嵌合具の破壊等が発生しやすくな
ったりするからである。また、この低密度ポリエチレン
（Ａ）のメルトフローレートは０．５ｇ／１０分〜１５
ｇ／１０分の範囲のものが用いられる。メルトフローレ
ートを上記のように規定したのは、メルトフローレート
が０．５ｇ／１０分未満では押出成形性に劣り、１５ｇ
／１０分超では嵌合具の型保持性が劣るからである。
本発明のテープ部の基部に使用する低密度ポリエチレン
（Ａ）の密度は９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3であ
れば特に制限はなく、エチレン単独重合体でもエチレン
と他のα−オレフィンとの共重合体であってもよい。低
密度ポリエチレンの密度を上記のように規定したのは、
密度が９００ｋｇ／ｍ3未満では耐熱性が不十分とな
り、セパレータにテープが融着したり、嵌合具が柔らか
すぎてハンドリング性に劣ったりするからであり、ま
た、密度が９４０ｋｇ／ｍ3超では嵌合具の剛性が強く
なりすぎて袋体端部テープ接着部の熱融着性が悪くなっ
たり、嵌合具の開閉時嵌合具の破壊等が発生しやすくな
ったりするからである。また、この低密度ポリエチレン
（Ａ）のメルトフローレートは０．５ｇ／１０分〜１５
ｇ／１０分の範囲のものが用いられる。メルトフローレ
ートを上記のように規定したのは、メルトフローレート
が０．５ｇ／１０分未満では押出成形性に劣り、１５ｇ
／１０分超では嵌合具の型保持性が劣るからである。
【００１２】次に、テープ部のシール部に使用するエチ
レン・αオレフィン共重合体（Ｂ）について説明する。
本発明で使用するエチレン・αオレフィン共重合体
（Ｂ）は、密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／ｍ3、メ
ルトフローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の
エチレン・αオレフィン共重合体であり、特にメタロセ
ン系触媒によって製造されたものが好ましい。また、テ
ープ部のシール部に使用される樹脂組成物中、樹脂
（Ｂ）の含有量は１００重量％〜２０重量％が好まし
い。エチレン・αオレフィン共重合体の密度を上記のよ
うに規定したのは、密度が８５０ｋｇ／ｍ3未満では、
嵌合具が柔らかすぎてハンドリング性に劣るからであ
り、また、密度が９１０ｋｇ／ｍ3超では、嵌合具の熱
融着性の改良効果が悪くなるからである。また、メルト
フローレートを上記のように規定したのは、メルトフロ
ーレートが０．５ｇ／１０分未満では押出成形性に劣
り、１５ｇ／１０分超では嵌合具の型保持性が劣るから
である。
レン・αオレフィン共重合体（Ｂ）について説明する。
本発明で使用するエチレン・αオレフィン共重合体
（Ｂ）は、密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／ｍ3、メ
ルトフローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の
エチレン・αオレフィン共重合体であり、特にメタロセ
ン系触媒によって製造されたものが好ましい。また、テ
ープ部のシール部に使用される樹脂組成物中、樹脂
（Ｂ）の含有量は１００重量％〜２０重量％が好まし
い。エチレン・αオレフィン共重合体の密度を上記のよ
うに規定したのは、密度が８５０ｋｇ／ｍ3未満では、
嵌合具が柔らかすぎてハンドリング性に劣るからであ
り、また、密度が９１０ｋｇ／ｍ3超では、嵌合具の熱
融着性の改良効果が悪くなるからである。また、メルト
フローレートを上記のように規定したのは、メルトフロ
ーレートが０．５ｇ／１０分未満では押出成形性に劣
り、１５ｇ／１０分超では嵌合具の型保持性が劣るから
である。
【００１３】本発明で使用する低密度ポリエチレン
（Ａ）及びエチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）の密
度は、（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満たす範囲のものが使用
される。この範囲を超えると嵌合具の低温シール性や耐
熱性、剛性等の改良効果が不十分となる。
（Ａ）及びエチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）の密
度は、（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満たす範囲のものが使用
される。この範囲を超えると嵌合具の低温シール性や耐
熱性、剛性等の改良効果が不十分となる。
【００１４】また、本発明において嵌合具爪部の材料に
は、基部に使用される低密度ポリエチレン（Ａ）を主成
分とした樹脂組成物、又は、他のポリエチレン系重合体
が使用できる。ポリエチレン系重合体の種類は特に制限
されず、エチレン単独重合体、エチレン・αオレフィン
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
アクリル酸系化合物共重合体又はエチレン・アクリル酸
系化合物共重合体の金属塩等が使用できる。また、これ
らポリエチレン系重合体のメルトフローレートは爪部の
型保持性のため、０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の
範囲のものが用いられる。
は、基部に使用される低密度ポリエチレン（Ａ）を主成
分とした樹脂組成物、又は、他のポリエチレン系重合体
が使用できる。ポリエチレン系重合体の種類は特に制限
されず、エチレン単独重合体、エチレン・αオレフィン
共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・
アクリル酸系化合物共重合体又はエチレン・アクリル酸
系化合物共重合体の金属塩等が使用できる。また、これ
らポリエチレン系重合体のメルトフローレートは爪部の
型保持性のため、０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の
範囲のものが用いられる。
【００１５】また、本発明において嵌合具のテープ部は
少なくとも二層以上の多層構造を有していれば良く、必
要に応じ他の結晶性ポリオレフィン層を一層、又は複数
層設けてもよい。また、爪部の形状、爪部の本数は特に
制限されず、再開閉機能を有するものであれば任意の形
状とすることができる。
少なくとも二層以上の多層構造を有していれば良く、必
要に応じ他の結晶性ポリオレフィン層を一層、又は複数
層設けてもよい。また、爪部の形状、爪部の本数は特に
制限されず、再開閉機能を有するものであれば任意の形
状とすることができる。
【００１６】また、必要に応じて公知の添加剤、例えば
安定剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等を本
発明の趣旨を阻害しない範囲内で用いることができる。
安定剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等を本
発明の趣旨を阻害しない範囲内で用いることができる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明の内
容をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に
記載された事項によってのみ限定されるものではない。
容をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に
記載された事項によってのみ限定されるものではない。
【００１８】実施例１
嵌合具のテープ部の基部及び爪部の材料（Ａ）として、
密度９１８ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート６．０ｇ／
１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（住友化
学工業社製 スミカセンα ＦＺ７０１−０）を６０重
量％、密度９２１ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート５．
０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（住友化学工業
社製 スミカセン Ｆ４１２−１）４０重量％からなる
樹脂組成物を用意した。また、シール部の材料（Ｂ）と
して、密度８８０ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート８．
０ｇ／１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂
（住友化学工業社製 エクセレンＦＸ ＣＸ４００２）
を用意した。
密度９１８ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート６．０ｇ／
１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（住友化
学工業社製 スミカセンα ＦＺ７０１−０）を６０重
量％、密度９２１ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート５．
０ｇ／１０分の低密度ポリエチレン樹脂（住友化学工業
社製 スミカセン Ｆ４１２−１）４０重量％からなる
樹脂組成物を用意した。また、シール部の材料（Ｂ）と
して、密度８８０ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート８．
０ｇ／１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂
（住友化学工業社製 エクセレンＦＸ ＣＸ４００２）
を用意した。
【００１９】この樹脂組成物を、基部材料は口径が４０
ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて、また、シール部
材料は口径が３０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて
それぞれ１８０℃にて溶融混練し、嵌合具の雄部、雌部
を有する複合異形ダイに導き、共押出し成形後、冷却水
槽に導き冷却固化させた後、巻取機にて巻取り、嵌合具
を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて、また、シール部
材料は口径が３０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて
それぞれ１８０℃にて溶融混練し、嵌合具の雄部、雌部
を有する複合異形ダイに導き、共押出し成形後、冷却水
槽に導き冷却固化させた後、巻取機にて巻取り、嵌合具
を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２０】実施例２
シール部の材料（Ｂ）として、密度８８０ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業 エクセレンＦＸ
ＣＸ４００２）を６０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）４０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業 エクセレンＦＸ
ＣＸ４００２）を６０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）４０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
【００２１】実施例３
シール部の材料（Ｂ）として、密度８８０ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 エクセレン
ＦＸ ＣＸ４００２）を３０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）７０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 エクセレン
ＦＸ ＣＸ４００２）を３０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）７０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
【００２２】実施例４
シール部の材料（Ｂ）として、密度８７０ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート５．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（ダウケミカル社製 アフィニテ
ィー ＥＧ８２００）を１００重量％とした以外は実施
例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を
表１に示す。
メルトフローレート５．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（ダウケミカル社製 アフィニテ
ィー ＥＧ８２００）を１００重量％とした以外は実施
例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を
表１に示す。
【００２３】実施例５
シール部の材料（Ｂ）として、密度９０２ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート４．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業 スミカセンＥ
ＦＶ４０１）を１００重量％した以外は実施例１と同様
にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示
す。
メルトフローレート４．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業 スミカセンＥ
ＦＶ４０１）を１００重量％した以外は実施例１と同様
にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示
す。
【００２４】比較例１
シール部の材料（Ｂ）として、密度９１８ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート６．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 スミカセン
α ＦＺ７０１−０）を１００重量％とした以外は実施
例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を
表１に示す。
メルトフローレート６．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 スミカセン
α ＦＺ７０１−０）を１００重量％とした以外は実施
例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を
表１に示す。
【００２５】比較例２
シール部の材料（Ｂ）として、密度８８０ｋｇ／ｍ3、
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 エクセレン
ＦＸ ＣＸ４００２）を１０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）９０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
メルトフローレート８．０ｇ／１０分のエチレン・αオ
レフィン共重合体樹脂（住友化学工業社製 エクセレン
ＦＸ ＣＸ４００２）を１０重量％、密度９２１ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート５．０ｇ／１０分の低密度ポ
リエチレン樹脂（住友化学工業社製 スミカセン Ｆ４
１２−１）９０重量％からなる樹脂組成物とした以外は
実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結
果を表１に示す。
【００２６】参考例１
伊藤忠サンプラス社製低密度ポリエチレン樹脂系嵌合
具、「サンジップテープＰＥ−１３」を参考例とし評価
基準とした。
具、「サンジップテープＰＥ−１３」を参考例とし評価
基準とした。
【００２７】嵌合具付包装用袋体は西部機製社製ジッパ
ー付三方製袋機「ＳＢＭ−６００−ＳＳＧ」を用いた、
ＮＹ／ＬＬＤＰＥ（１５μ／４０μ）の二層ラミネート
フィルムを使用し、嵌合具がＬＬＤＰＥフィルム層側に
融着されるようにショット数６０枚／分で製袋し、実用
シール温度を調べた。
ー付三方製袋機「ＳＢＭ−６００−ＳＳＧ」を用いた、
ＮＹ／ＬＬＤＰＥ（１５μ／４０μ）の二層ラミネート
フィルムを使用し、嵌合具がＬＬＤＰＥフィルム層側に
融着されるようにショット数６０枚／分で製袋し、実用
シール温度を調べた。
【００２８】また参考例１を基準として、上記製袋条件
での製袋適性を評価した。評価基準は下記のとおりであ
る。
での製袋適性を評価した。評価基準は下記のとおりであ
る。
【００２９】
◎：潰し性に優れ非常に仕上がりがよい。
○：シワ等の発生が無く仕上がりが良好。
×：シワ、穴あき等が発生し仕上がりが不良。
【００３０】
【発明の効果】本発明の嵌合具及び嵌合具付包装用袋体
は、嵌合具として特に重要な評価項目である低温シール
性に優れ、また、良好な再開閉機能、嵌合強度及び耐熱
性を有する。
は、嵌合具として特に重要な評価項目である低温シール
性に優れ、また、良好な再開閉機能、嵌合強度及び耐熱
性を有する。
【００３１】
【表１】
【図１】本発明の嵌合具の概略図である。
【図２】本発明の嵌合具付包装用袋体の正面図である。
【図３】本発明の嵌合具及び嵌合具付包装用袋体の嵌合
具部の構造を示す、図２のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図
である。
具部の構造を示す、図２のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図
である。
１ 爪部
２ テープ部
２ａ 基部
２ｂ シール部
３ 嵌合具付包装用袋体本体
４ 嵌合具部
４ａ 雄部嵌合具
４ｂ 雌部嵌合具
５ 基材フィルム（ＮＹ／ＬＬＤＰＥ）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E064 AA01 BC01 BC18 EA04 EA07
HN13 HN18
4J002 BB031 BB032 BB051 BB052
GG02
Claims (3)
- 【請求項１】 テープ部と爪部とを有する互いに嵌合可
能な一対の帯状嵌合具において、少なくともテープ部が
基部とシール部との二層以上の多層構造を有しており、
基部が密度９００ｋｇ／ｍ3〜９４０ｋｇ／ｍ3、メルト
フローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分の低密
度ポリエチレン（Ａ）を主成分とした樹脂組成物よりな
り、シール部が密度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／
ｍ3、メルトフローレート０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／
１０分のエチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）を含有
する樹脂組成物からなり、樹脂（Ａ）及び（Ｂ）の密度
が（Ａ）≧（Ｂ）の条件を満たすことを特徴とする嵌合
具。 - 【請求項２】 請求項１に記載の互いに嵌合可能な一対
の帯状嵌合具の、シール部を構成する樹脂組成物中、密
度８５０ｋｇ／ｍ3〜９１０ｋｇ／ｍ3であり、メルトフ
ローレートが０．５ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分である
エチレン・αオレフィン共重合体（Ｂ）の含有量が、１
００重量％〜２０重量％であることを特徴とする嵌合
具。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の互いに嵌
合可能な一対の帯状嵌合具を、袋体に融着し、製袋して
なることを特徴とする嵌合具付包装用袋体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002013656A JP2003212249A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 嵌合具及び嵌合具付包装用袋体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002013656A JP2003212249A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 嵌合具及び嵌合具付包装用袋体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003212249A true JP2003212249A (ja) | 2003-07-30 |
Family
ID=27650559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002013656A Pending JP2003212249A (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 嵌合具及び嵌合具付包装用袋体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003212249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005200068A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Ci Sanplus Kk | 嵌合具 |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002013656A patent/JP2003212249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005200068A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Ci Sanplus Kk | 嵌合具 |
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