JP4145677B2 - 易カット性嵌合具及び嵌合具付袋体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、易カット性嵌合具及び嵌合具付袋体に関する。本発明の易カット性嵌合具及び嵌合具付袋体は、防湿性、防酸素性等が要求される食品、薬品、雑貨等の袋体に適しており、所望により引き裂き方向が意図した方向に誘導される様引き裂き開始部にノッチ部を設けた、包装袋に特に適している。
【０００２】
【従来の技術】
袋体の開封部に雄、雌よりなる帯状の嵌合具を設けることにより、開閉自在とした袋体（チャック袋）が、食品、薬品、雑貨等多くの分野で使用されている。この嵌合具付袋体の製造方法としては、種々の方法が提案されている。例えば、環状ダイを用いて雄型と雌型の一対の嵌合具を備えた筒状フィルムを一体に押し出し成形する方法、フィルム上に嵌合部を押し出し溶着する方法、予め嵌合具付のテープを製造し、このテープを袋本体として形成した基材フィルムに熱溶着又は接着剤で固着する方法がある。しかし、安定成形できること、多様な積層構造基材フィルムや多様なサイズの基材フィルムに適用できること等から、一般に、予め嵌合具付のテープを製造し、このテープを袋本体を構成する基材フィルムに熱溶着する方法が採用されている。
【０００３】
嵌合具付袋体としては、内容物を充填した後の内容物の保護という観点から、嵌合具上部が熱シールされ、流通段階で破袋等のないものが求められている反面、近年では、開封時に容易に開けることのできる機能、すなわち易開封に対するニーズが非常に強くなっている。
【０００４】
嵌合具付き袋体においては、嵌合具上部を切断し嵌合具を開封して使用する。この切断方法としては、ハサミを用いる方法や端面にノッチ部を設け手で引き裂く方法が一般的である。しかし、前者は予めハサミを用意するのが煩わしいし、また、後者は、直線状に綺麗に切りにくいという欠点がある。これらの欠点を避けるために、袋体を構成する基材フィルムとして異方性をもたせた延伸フィルムを用いたり、該基材フィルムにミシン目や特殊な切り込み線を設けたり、袋体切断面の外部に一軸延伸テープを貼り合わせたり、嵌合具に肉厚の線状部を設けたり（例えば、特許文献１参照。）、嵌合具のテープ部に凹状の切り込みを成形したり、テープ部内にナイロン、ポリエステル、アラミド等の繊維を線状に設けて切断誘導部としたりする方法（例えば、特許文献２参照。）等が提案されている。
【０００５】
特許文献１
特開平５−２２１４５２号公報
特許文献２
特開平２−２０５５５９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、袋体を構成する基材フィルムとして異方性をもたせた延伸フィルムを用いる方法では、使用できる基材フィルムに制限がある。また、該基材フィルムにミシン目や切り込み線を設けたり、袋体切断面の外側に延伸テープを貼り合わせたりといった方法では、二次工程を要することとなり、袋体製造コストが大きくなる。さらに、嵌合具に肉厚の線状部を設けたり、嵌合具のテープ部に凹状の切り込みを成形したり、テープ部内にナイロン、ポリエステル、アラミド等の繊維を線状に設けて切断誘導部としたりする方法では、切り込み不良による破袋、肉厚の線状部による袋体シール不良、嵌合具生産工程複雑化による高コスト化等を来たして、満足な結果が得られない。
そこで本発明の課題は、手による切断開封が確実かつ容易に行え、流通時の破袋等もなく、しかも密封性が良好である嵌合具付袋体を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、少なくとも嵌合具のテープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を設け、かつ、この樹脂層を特定の樹脂組成物で構成することにより、良好な嵌合強度を有するとともに易開封性能を有する、帯状嵌合具が得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、テープと爪部とを有する互いに嵌合可能な一対の結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）よりなる帯状嵌合具において、テープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を設けたことを特徴とする嵌合具、前記易カット性機能を有する樹脂層が、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）９８〜４０重量％、及び環状オレフィンとエチレン及び／又はα−オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体（Ｃ）２〜６０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなることを特徴とする嵌合具、並びにこの嵌合具を袋本体に融着してなることを特徴とする嵌合具付易開封性袋体に関するものである。
【発明の実施の態様】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の帯状嵌合具本体に使用するポリオレフィン系樹脂（Ａ）としては、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体が挙げられる。エチレン系重合体としては、特に制限はなく、エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸系共重合体及びその金属塩との共重合体等があげられる。また、プロピレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンや炭素数４以上の他のオレフィンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等が挙げられる。結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）のメルトフローレートは０．５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものが用いられる。メルトフローレートを上記のように規定したのは、メルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満では押出成形性に劣り、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上では嵌合具の型保持性に劣るからである。また、これらポリオレフィン系樹脂単体でも、ニ種以上の樹脂組成物を使用してもよい。
【００１０】
本発明の易カット性機能を有する樹脂層で使用するポリオレフィン系樹脂組成物を構成する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体が挙げられる。エチレン系重合体としては、特に制限はなく、エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸系共重合体及びその金属塩との共重合体等があげられる。また、プロピレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンや炭素数４以上の他のオレフィンとのランダム共重合重合体又はブロック共重合体等が挙げられる。又、易カット性機能を有する樹脂層で使用するポリオレフィン系樹脂（Ｂ）と帯状嵌合具本体に使用する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）とは同じものを使用してもよい。
【００１１】
本発明の易カット性機能を有する樹脂層で使用する環状オレフィン共重合体（Ｃ）としては、環状オレフィンとエチレン及び／又はα−オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体、好ましくは非結晶性の環状オレフィン共重合体が挙げられ、より好ましくは示差走査熱量計により求められる結晶化曲線（ＤＳＣ結晶化曲線）においてピークが存在しない熱可塑性樹脂が挙げられ、さらに好ましくはエチレンを含有する単量体を共重合して得られる環状オレフィン共重合体が挙げられる。
【００１２】
環状オレフィン共重合体の環状オレフィンとしては、例えば、炭素原子数が３〜２０のシクロアルカンを有するビニルシクロアルカン及びその誘導体、炭素原子数が３〜２０のモノシクロアルケン及びその誘導体、ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びその誘導体、トリシクロ［４．３．０．１2,5］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13］−４−ペンタデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１2,5．１9,12．０8,13］−３−ペンタデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１2,5．１9,12．０8,13］−３−ヘキサデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１3,6．０2,7．０9,14］−４−ヘキサデセン及びその誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１3,6．１10,13．０2,7．０9,14］−４−ヘプタデセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１2,9．１4,7．１11,17．０3,8．０12,16］−５−エイコセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１3,6．１10,17．１12,15．０2,7．０11,16］−４−エイコセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１2,9．１4,7．１11,18．０3,8．０12,17］−５−ヘンエイコセン及びその誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１2,9．１4,7．１11,18．１13,16．０3,8．０12,17］−５−ドコセン及びその誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１4,7．１13,20．１15,18．０2,10．０3,8．０12,21．０14,19］−５−ペンタコセン及びその誘導体等が挙げられる。
【００１３】
環状オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素原子数３〜１０のα−オレフィンが挙げられ、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が挙げられる。
【００１４】
環状オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン共重合体、エチレン−トリシクロ［４．３．０．１2,5］−３−デセン共重合体、エチレン−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン共重合体等が挙げられる。また、環状オレフィン共重合体としては、市販品を用いてもよく、例えば、三井化学社製のアペル（商品名）等が挙げられる。
【００１５】
環状オレフィン共重合体の分子量は、特に限定されないが、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕が０．０５〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８〜５ｄｌ／ｇ、軟化温度が７０℃以上好ましくは９０〜２５０℃、ガラス転移温度が５０〜２３０℃好ましくは７０〜２１０℃、結晶化度が０〜１０％好ましくは０〜７％の範囲のものが使用される。
【００１６】
本発明で使用する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と環状オレフィン共重合体（Ｃ）との含有割合は、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が９８〜４０ｗｔ％、環状オレフィン共重合体（Ｃ）が２〜６０ｗｔ％であり、より好ましくは結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が９５〜５０ｗｔ％、環状オレフィンとエチレン及び／又はα―オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体（Ｃ）が５〜５０ｗｔ％である。（Ｃ）のブレンド割合が該下限を下回るとテープ部の易開封性能が劣り、上限を上回ると易カット機能を有する樹脂層の硬度が増し、結果的に帯状嵌合具の柔軟性が悪くなり好ましくない。
【００１７】
また、本発明におけるポリオレフィン系樹脂組成物によって成形される嵌合具の形状、嵌合部の数は特に制限されず、再開閉機能を有するものであれば任意の形状や嵌合部を複数本用いることができる。また、必要に応じて、各種添加剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等を本発明の趣旨を阻害しない範囲内で用いることができる。
【００１８】
次に、本発明の帯状嵌合具を使用した嵌合具付易開封性袋体について説明する。本発明における嵌合具付易開封性袋体は、通常の嵌合具付袋体を製造する製袋機で製造可能であるが、易カット機能を有する樹脂層に融着シールバーの熱が加わらないようにして嵌合具を基材フィルムに融着させ、嵌合具付袋体を製造するのが好ましい。
【００１９】
本発明の嵌合具及び嵌合具付袋体は、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と環状オレフィン共重合体（Ｃ）とを特定の割合でブレンドしたポリオレフィン系樹脂組成物を、易カット性機能を有する樹脂層材料として用いているため、良好な嵌合強度を有するともに、密封性、開閉機能に優れ、さらに易開封性も有し、嵌合具及び嵌合具付袋体として極めて好適である。
【００２０】
図１は本発明の嵌合具を示し、図２は本発明の嵌合具の断面図を示し、図３は本発明の嵌合具付袋体の正面図を示し、図４は図３のII−II線に沿った断面図を示し、図５は本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示し、図６は易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、図３のII−II線に沿った断面図を示し、図７は易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
図１〜７において、１は本発明の嵌合具、１ａは易カット性機能樹脂部、１ｂは雄部嵌合具、１ｃは雌部嵌合具、２は嵌合具付袋具本体、３はノッチ（引き裂き開始部）、４は基材フィルム（ＮＹ／ＬＬＤＰＥ）、５はヒートシールバー、６はヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）、７は嵌合具ガイドプレート（セパレータ）、８は易カット性機能樹脂部非融着部である。
【００２１】
図６及び７は前記のとおり、易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合についての説明図であるが、それぞれ、図３のII−II線に沿った断面図及び本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。両図からわかるように、ヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）６、易カット性機能樹脂部非融着部８によって、易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、嵌合具を袋本体に融着可能になることがわかる。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に記載されたものに限定されない。
【００２３】
実施例１
嵌合具の材料（Ａ）として、密度９１６ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが８．５ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９１６Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を８０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学社製 アペル６５０９Ｔ）２０重量部からなる樹脂組成物を用意した。
【００２４】
嵌合具材料は、口径が４０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用い、また、易カット性樹脂部材料は、口径が３０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて、それぞれ１８０℃にて溶融混練し、複合異形ダイに導き、共押出し成形により、嵌合具の雄部、雌部を有し、テープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を有するものを成形し、それを冷却水槽に導いて冷却固化させた後、巻取機にて巻取り、嵌合具を得た。
【００２５】
実施例２
易カット性樹脂層の材料として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 スミカセン Ｆ４１２−１）を８０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学 アペル６５０９Ｔ）２０重量部からなる樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２６】
実施例３
嵌合具の材料（Ａ）として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 スミカセン Ｆ４１２−１）とした以外は実施例２と同様にして嵌合具を得た。
【００２７】
実施例４
嵌合具の材料として、ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９３０Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・メタクリル酸共重合樹脂（ニュクレル Ｎ０９０３）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９３０Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・メタクリル酸共重合樹脂（ニュクレル Ｎ０９０３）を９０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学アペル６５０９Ｔ）１０重量部からなる樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２８】
比較例１
嵌合具の材料（Ａ）として、メルトフローレート８．５ｇ／１０分であり、密度が９１６ｋｇ／ｍ3、のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（スミカセン Ｆ４２１−１）とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２９】
比較例２
嵌合具の材料として、実施例１で用いたＭＦＲが８．５ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９１６Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を１００重量部とした単層の嵌合具とした以外は、実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００３０】
実施例１〜４及び比較例１〜２にて得られた嵌合具を、トタニ技研工業社製ジッパー付三方製袋機「ＢＨ-６０ＨＶＬＬＣ型」を用いて、ナイロン／ＬＬＤＰＥ（２０μｍ／４０μｍ）の二層ラミネートフィルムを使用し、嵌合具がＬＬＤＰＥフィルム層側に融着されるようにショット数５０枚／分で製袋し、嵌合具付袋体を作成した。
【００３１】
嵌合具付袋体のノッチ部からの開封性能を、下記評価基準により官能で評価した。
評価基準
○：ノッチ部より直線状に容易に切断可能である。
×：切断時に抵抗がある。直線状に引き裂けない。
【００３２】
評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の嵌合具及び嵌合具付袋体は、嵌合具として特に重要な評価項目である低温シール性に優れ、良好な再開閉機能を有し、また、易開封性能にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の嵌合具を示す。
【図２】本発明の嵌合具の断面図を示す。
【図３】本発明の嵌合具付袋体の正面図を示す。
【図４】図３のII−II線に沿った断面図を示す。
【図５】本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
【図６】易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、図３のII−II線に沿った断面図を示す。
【図７】易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
【符号の説明】
１ 本発明の嵌合具
１ａ 易カット性機能樹脂部
１ｂ 雄部嵌合具
１ｃ 雌部嵌合具
２ 嵌合具付袋具本体
３ ノッチ（引き裂き開始部）
４ 基材フィルム（ＮＹ／ＬＬＤＰＥ）
５ ヒートシールバー
６ ヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）
７ 嵌合具ガイドプレート（セパレータ）
８ 易カット性機能樹脂部非融着部
【産業上の利用分野】
本発明は、易カット性嵌合具及び嵌合具付袋体に関する。本発明の易カット性嵌合具及び嵌合具付袋体は、防湿性、防酸素性等が要求される食品、薬品、雑貨等の袋体に適しており、所望により引き裂き方向が意図した方向に誘導される様引き裂き開始部にノッチ部を設けた、包装袋に特に適している。
【０００２】
【従来の技術】
袋体の開封部に雄、雌よりなる帯状の嵌合具を設けることにより、開閉自在とした袋体（チャック袋）が、食品、薬品、雑貨等多くの分野で使用されている。この嵌合具付袋体の製造方法としては、種々の方法が提案されている。例えば、環状ダイを用いて雄型と雌型の一対の嵌合具を備えた筒状フィルムを一体に押し出し成形する方法、フィルム上に嵌合部を押し出し溶着する方法、予め嵌合具付のテープを製造し、このテープを袋本体として形成した基材フィルムに熱溶着又は接着剤で固着する方法がある。しかし、安定成形できること、多様な積層構造基材フィルムや多様なサイズの基材フィルムに適用できること等から、一般に、予め嵌合具付のテープを製造し、このテープを袋本体を構成する基材フィルムに熱溶着する方法が採用されている。
【０００３】
嵌合具付袋体としては、内容物を充填した後の内容物の保護という観点から、嵌合具上部が熱シールされ、流通段階で破袋等のないものが求められている反面、近年では、開封時に容易に開けることのできる機能、すなわち易開封に対するニーズが非常に強くなっている。
【０００４】
嵌合具付き袋体においては、嵌合具上部を切断し嵌合具を開封して使用する。この切断方法としては、ハサミを用いる方法や端面にノッチ部を設け手で引き裂く方法が一般的である。しかし、前者は予めハサミを用意するのが煩わしいし、また、後者は、直線状に綺麗に切りにくいという欠点がある。これらの欠点を避けるために、袋体を構成する基材フィルムとして異方性をもたせた延伸フィルムを用いたり、該基材フィルムにミシン目や特殊な切り込み線を設けたり、袋体切断面の外部に一軸延伸テープを貼り合わせたり、嵌合具に肉厚の線状部を設けたり（例えば、特許文献１参照。）、嵌合具のテープ部に凹状の切り込みを成形したり、テープ部内にナイロン、ポリエステル、アラミド等の繊維を線状に設けて切断誘導部としたりする方法（例えば、特許文献２参照。）等が提案されている。
【０００５】
特許文献１
特開平５−２２１４５２号公報
特許文献２
特開平２−２０５５５９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、袋体を構成する基材フィルムとして異方性をもたせた延伸フィルムを用いる方法では、使用できる基材フィルムに制限がある。また、該基材フィルムにミシン目や切り込み線を設けたり、袋体切断面の外側に延伸テープを貼り合わせたりといった方法では、二次工程を要することとなり、袋体製造コストが大きくなる。さらに、嵌合具に肉厚の線状部を設けたり、嵌合具のテープ部に凹状の切り込みを成形したり、テープ部内にナイロン、ポリエステル、アラミド等の繊維を線状に設けて切断誘導部としたりする方法では、切り込み不良による破袋、肉厚の線状部による袋体シール不良、嵌合具生産工程複雑化による高コスト化等を来たして、満足な結果が得られない。
そこで本発明の課題は、手による切断開封が確実かつ容易に行え、流通時の破袋等もなく、しかも密封性が良好である嵌合具付袋体を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、少なくとも嵌合具のテープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を設け、かつ、この樹脂層を特定の樹脂組成物で構成することにより、良好な嵌合強度を有するとともに易開封性能を有する、帯状嵌合具が得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、テープと爪部とを有する互いに嵌合可能な一対の結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）よりなる帯状嵌合具において、テープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を設けたことを特徴とする嵌合具、前記易カット性機能を有する樹脂層が、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）９８〜４０重量％、及び環状オレフィンとエチレン及び／又はα−オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体（Ｃ）２〜６０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなることを特徴とする嵌合具、並びにこの嵌合具を袋本体に融着してなることを特徴とする嵌合具付易開封性袋体に関するものである。
【発明の実施の態様】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の帯状嵌合具本体に使用するポリオレフィン系樹脂（Ａ）としては、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体が挙げられる。エチレン系重合体としては、特に制限はなく、エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸系共重合体及びその金属塩との共重合体等があげられる。また、プロピレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンや炭素数４以上の他のオレフィンとのランダム共重合体又はブロック共重合体等が挙げられる。結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）のメルトフローレートは０．５ｇ／１０ｍｉｎ〜１５ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものが用いられる。メルトフローレートを上記のように規定したのは、メルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満では押出成形性に劣り、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上では嵌合具の型保持性に劣るからである。また、これらポリオレフィン系樹脂単体でも、ニ種以上の樹脂組成物を使用してもよい。
【００１０】
本発明の易カット性機能を有する樹脂層で使用するポリオレフィン系樹脂組成物を構成する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、エチレン系重合体及びプロピレン系重合体が挙げられる。エチレン系重合体としては、特に制限はなく、エチレン単独重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸系共重合体及びその金属塩との共重合体等があげられる。また、プロピレン系重合体としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンや炭素数４以上の他のオレフィンとのランダム共重合重合体又はブロック共重合体等が挙げられる。又、易カット性機能を有する樹脂層で使用するポリオレフィン系樹脂（Ｂ）と帯状嵌合具本体に使用する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）とは同じものを使用してもよい。
【００１１】
本発明の易カット性機能を有する樹脂層で使用する環状オレフィン共重合体（Ｃ）としては、環状オレフィンとエチレン及び／又はα−オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体、好ましくは非結晶性の環状オレフィン共重合体が挙げられ、より好ましくは示差走査熱量計により求められる結晶化曲線（ＤＳＣ結晶化曲線）においてピークが存在しない熱可塑性樹脂が挙げられ、さらに好ましくはエチレンを含有する単量体を共重合して得られる環状オレフィン共重合体が挙げられる。
【００１２】
環状オレフィン共重合体の環状オレフィンとしては、例えば、炭素原子数が３〜２０のシクロアルカンを有するビニルシクロアルカン及びその誘導体、炭素原子数が３〜２０のモノシクロアルケン及びその誘導体、ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン（ノルボルネン）及びその誘導体、トリシクロ［４．３．０．１2,5］−３−デセン及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13］−４−ペンタデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［７．４．０．１2,5．１9,12．０8,13］−３−ペンタデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［８．４．０．１2,5．１9,12．０8,13］−３−ヘキサデセン及びその誘導体、ペンタシクロ［６．６．１．１3,6．０2,7．０9,14］−４−ヘキサデセン及びその誘導体、ヘキサシクロ［６．６．１．１3,6．１10,13．０2,7．０9,14］−４−ヘプタデセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１2,9．１4,7．１11,17．０3,8．０12,16］−５−エイコセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．７．０．１3,6．１10,17．１12,15．０2,7．０11,16］−４−エイコセン及びその誘導体、ヘプタシクロ［８．８．０．１2,9．１4,7．１11,18．０3,8．０12,17］−５−ヘンエイコセン及びその誘導体、オクタシクロ［８．８．０．１2,9．１4,7．１11,18．１13,16．０3,8．０12,17］−５−ドコセン及びその誘導体、ノナシクロ［１０．９．１．１4,7．１13,20．１15,18．０2,10．０3,8．０12,21．０14,19］−５−ペンタコセン及びその誘導体等が挙げられる。
【００１３】
環状オレフィン共重合体のα−オレフィンとしては、炭素原子数３〜１０のα−オレフィンが挙げられ、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等が挙げられる。
【００１４】
環状オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン−ビシクロ［２．２．１］−２−ヘプテン共重合体、エチレン−トリシクロ［４．３．０．１2,5］−３−デセン共重合体、エチレン−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］−３−ドデセン共重合体等が挙げられる。また、環状オレフィン共重合体としては、市販品を用いてもよく、例えば、三井化学社製のアペル（商品名）等が挙げられる。
【００１５】
環状オレフィン共重合体の分子量は、特に限定されないが、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度〔η〕が０．０５〜１０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８〜５ｄｌ／ｇ、軟化温度が７０℃以上好ましくは９０〜２５０℃、ガラス転移温度が５０〜２３０℃好ましくは７０〜２１０℃、結晶化度が０〜１０％好ましくは０〜７％の範囲のものが使用される。
【００１６】
本発明で使用する結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と環状オレフィン共重合体（Ｃ）との含有割合は、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が９８〜４０ｗｔ％、環状オレフィン共重合体（Ｃ）が２〜６０ｗｔ％であり、より好ましくは結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が９５〜５０ｗｔ％、環状オレフィンとエチレン及び／又はα―オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体（Ｃ）が５〜５０ｗｔ％である。（Ｃ）のブレンド割合が該下限を下回るとテープ部の易開封性能が劣り、上限を上回ると易カット機能を有する樹脂層の硬度が増し、結果的に帯状嵌合具の柔軟性が悪くなり好ましくない。
【００１７】
また、本発明におけるポリオレフィン系樹脂組成物によって成形される嵌合具の形状、嵌合部の数は特に制限されず、再開閉機能を有するものであれば任意の形状や嵌合部を複数本用いることができる。また、必要に応じて、各種添加剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等を本発明の趣旨を阻害しない範囲内で用いることができる。
【００１８】
次に、本発明の帯状嵌合具を使用した嵌合具付易開封性袋体について説明する。本発明における嵌合具付易開封性袋体は、通常の嵌合具付袋体を製造する製袋機で製造可能であるが、易カット機能を有する樹脂層に融着シールバーの熱が加わらないようにして嵌合具を基材フィルムに融着させ、嵌合具付袋体を製造するのが好ましい。
【００１９】
本発明の嵌合具及び嵌合具付袋体は、結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と環状オレフィン共重合体（Ｃ）とを特定の割合でブレンドしたポリオレフィン系樹脂組成物を、易カット性機能を有する樹脂層材料として用いているため、良好な嵌合強度を有するともに、密封性、開閉機能に優れ、さらに易開封性も有し、嵌合具及び嵌合具付袋体として極めて好適である。
【００２０】
図１は本発明の嵌合具を示し、図２は本発明の嵌合具の断面図を示し、図３は本発明の嵌合具付袋体の正面図を示し、図４は図３のII−II線に沿った断面図を示し、図５は本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示し、図６は易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、図３のII−II線に沿った断面図を示し、図７は易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
図１〜７において、１は本発明の嵌合具、１ａは易カット性機能樹脂部、１ｂは雄部嵌合具、１ｃは雌部嵌合具、２は嵌合具付袋具本体、３はノッチ（引き裂き開始部）、４は基材フィルム（ＮＹ／ＬＬＤＰＥ）、５はヒートシールバー、６はヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）、７は嵌合具ガイドプレート（セパレータ）、８は易カット性機能樹脂部非融着部である。
【００２１】
図６及び７は前記のとおり、易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合についての説明図であるが、それぞれ、図３のII−II線に沿った断面図及び本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。両図からわかるように、ヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）６、易カット性機能樹脂部非融着部８によって、易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、嵌合具を袋本体に融着可能になることがわかる。
【００２２】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に記載されたものに限定されない。
【００２３】
実施例１
嵌合具の材料（Ａ）として、密度９１６ｋｇ／ｍ3、メルトフローレート８．５ｇ／１０分のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが８．５ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９１６Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を８０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学社製 アペル６５０９Ｔ）２０重量部からなる樹脂組成物を用意した。
【００２４】
嵌合具材料は、口径が４０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用い、また、易カット性樹脂部材料は、口径が３０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて、それぞれ１８０℃にて溶融混練し、複合異形ダイに導き、共押出し成形により、嵌合具の雄部、雌部を有し、テープ部にその全長に沿って伸長している易カット性機能を有する樹脂層を有するものを成形し、それを冷却水槽に導いて冷却固化させた後、巻取機にて巻取り、嵌合具を得た。
【００２５】
実施例２
易カット性樹脂層の材料として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 スミカセン Ｆ４１２−１）を８０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学 アペル６５０９Ｔ）２０重量部からなる樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２６】
実施例３
嵌合具の材料（Ａ）として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 スミカセン Ｆ４１２−１）とした以外は実施例２と同様にして嵌合具を得た。
【００２７】
実施例４
嵌合具の材料として、ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９３０Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・メタクリル酸共重合樹脂（ニュクレル Ｎ０９０３）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが３．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９３０Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・メタクリル酸共重合樹脂（ニュクレル Ｎ０９０３）を９０重量部、環状オレフィン共重合体（三井化学アペル６５０９Ｔ）１０重量部からなる樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２８】
比較例１
嵌合具の材料（Ａ）として、メルトフローレート８．５ｇ／１０分であり、密度が９１６ｋｇ／ｍ3、のエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を用意した。また、易カット性樹脂部の材料として、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９２１Ｋｇ／ｍ3である低密度ポリエチレン樹脂（スミカセン Ｆ４２１−１）とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００２９】
比較例２
嵌合具の材料として、実施例１で用いたＭＦＲが８．５ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が９１６Ｋｇ／ｍ3であるエチレン・αオレフィン共重合体樹脂（三井住友ポリオレフィン社製 ウルトゼックス ２０１００Ｊ）を１００重量部とした単層の嵌合具とした以外は、実施例１と同様にして嵌合具を得た。
【００３０】
実施例１〜４及び比較例１〜２にて得られた嵌合具を、トタニ技研工業社製ジッパー付三方製袋機「ＢＨ-６０ＨＶＬＬＣ型」を用いて、ナイロン／ＬＬＤＰＥ（２０μｍ／４０μｍ）の二層ラミネートフィルムを使用し、嵌合具がＬＬＤＰＥフィルム層側に融着されるようにショット数５０枚／分で製袋し、嵌合具付袋体を作成した。
【００３１】
嵌合具付袋体のノッチ部からの開封性能を、下記評価基準により官能で評価した。
評価基準
○：ノッチ部より直線状に容易に切断可能である。
×：切断時に抵抗がある。直線状に引き裂けない。
【００３２】
評価結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の嵌合具及び嵌合具付袋体は、嵌合具として特に重要な評価項目である低温シール性に優れ、良好な再開閉機能を有し、また、易開封性能にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の嵌合具を示す。
【図２】本発明の嵌合具の断面図を示す。
【図３】本発明の嵌合具付袋体の正面図を示す。
【図４】図３のII−II線に沿った断面図を示す。
【図５】本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
【図６】易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、図３のII−II線に沿った断面図を示す。
【図７】易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、袋本体に融着する場合の、本発明の嵌合具を袋本体に融着する態様の概略図を示す。
【符号の説明】
１ 本発明の嵌合具
１ａ 易カット性機能樹脂部
１ｂ 雄部嵌合具
１ｃ 雌部嵌合具
２ 嵌合具付袋具本体
３ ノッチ（引き裂き開始部）
４ 基材フィルム（ＮＹ／ＬＬＤＰＥ）
５ ヒートシールバー
６ ヒートシールバー（易カット性機能樹脂部非シール部有）
７ 嵌合具ガイドプレート（セパレータ）
８ 易カット性機能樹脂部非融着部
Claims (3)
- テープ部と爪部とを有する互いに嵌合可能な一対の結晶性ポリオレフィン樹脂（Ａ）よりなる帯状嵌合具において、テープ部にその全長に沿って伸長している結晶性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）９８〜４０重量％、及び環状オレフィンとエチレン及び／又はα−オレフィンとを共重合して得られる環状オレフィン共重合体（Ｃ）２〜６０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物よりなる易カット性機能を有する樹脂層を設けたことを特徴とする嵌合具。
- 請求項１記載の嵌合具を袋本体に融着し、製袋してなることを特徴とする嵌合具付易開封性袋体。
- 嵌合具の易カット性機能を有する樹脂層に熱を加えること無しに、請求項１記載の嵌合具を袋本体に融着し製袋してなることを特徴とする嵌合具付易開封性袋体。
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