JP2003203398A - 情報記録媒体の製造方法と製造装置および情報記録媒体 - Google Patents
情報記録媒体の製造方法と製造装置および情報記録媒体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光ディスクなどの情報記録媒体において、高い
生産性をもって、平面性を高めて製造できる情報記録媒
体の製造方法と、それに用いる製造方法およびそのよう
に製造された情報記録媒体を提供する。 【解決手段】光ディスクなどの情報記録媒体を構成する
ディスク基板１０または樹脂シートの表面を予め梨地状
（Ｓ）に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用い
て加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク
基板１０または樹脂シートの梨地状（Ｓ）に加工した少
なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次に、
ディスク基板１０または樹脂シートの凹凸形状面上に記
録層を形成する。次に、ディスク基板の場合は記録層上
に被覆層を形成し、樹脂シートの場合は上記記録層と別
工程でディスク基板に形成した記録層とを貼り合わせ
る。
生産性をもって、平面性を高めて製造できる情報記録媒
体の製造方法と、それに用いる製造方法およびそのよう
に製造された情報記録媒体を提供する。 【解決手段】光ディスクなどの情報記録媒体を構成する
ディスク基板１０または樹脂シートの表面を予め梨地状
（Ｓ）に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用い
て加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク
基板１０または樹脂シートの梨地状（Ｓ）に加工した少
なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次に、
ディスク基板１０または樹脂シートの凹凸形状面上に記
録層を形成する。次に、ディスク基板の場合は記録層上
に被覆層を形成し、樹脂シートの場合は上記記録層と別
工程でディスク基板に形成した記録層とを貼り合わせ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体の製
造方法と製造装置、およびその製造方法で製造された情
報記録媒体に関する。
造方法と製造装置、およびその製造方法で製造された情
報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報記録の分野においては、光学
情報記録方式に関する研究が各所で進められている。こ
の光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えるこ
と、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモ
リ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大
容量ファイルの実現を可能とする方式として産業用から
民生用まで幅広い用途が考えられている。
情報記録方式に関する研究が各所で進められている。こ
の光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えるこ
と、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモ
リ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大
容量ファイルの実現を可能とする方式として産業用から
民生用まで幅広い用途が考えられている。
【０００３】上記の各種光学情報記録方式用の光学記録
媒体（以下、光ディスクともいう）の大容量化は、主
に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短
波長化と、高開口数の対物レンズを採用することによ
り、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成
してきた。
媒体（以下、光ディスクともいう）の大容量化は、主
に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短
波長化と、高開口数の対物レンズを採用することによ
り、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成
してきた。
【０００４】例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）で
は、光透過層となるディスク基板の厚さが約１．２ｍ
ｍ、レーザ光波長が７８０ｎｍ、対物レンズの開口数
（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢの容量であった
が、ＤＶＤ−ＲＯＭ（デジタル多用途ディスク−再生専
用メモリ）では、光透過層となるディスク基板の厚さが
約０．６ｍｍ、レーザ光波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．
６であり、４．７ＧＢの容量となっている。ＤＶＤは、
例えば、厚さ約０．６ｍｍのディスク基板を２枚貼り合
わせて１．２ｍｍの厚さのディスクとして用いられてい
る。
は、光透過層となるディスク基板の厚さが約１．２ｍ
ｍ、レーザ光波長が７８０ｎｍ、対物レンズの開口数
（ＮＡ）が０．４５であり、６５０ＭＢの容量であった
が、ＤＶＤ−ＲＯＭ（デジタル多用途ディスク−再生専
用メモリ）では、光透過層となるディスク基板の厚さが
約０．６ｍｍ、レーザ光波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．
６であり、４．７ＧＢの容量となっている。ＤＶＤは、
例えば、厚さ約０．６ｍｍのディスク基板を２枚貼り合
わせて１．２ｍｍの厚さのディスクとして用いられてい
る。
【０００５】さらに、次世代の光ディスクシステムにお
いては、光学記録層上に設けられる光透過層の被覆層で
ある保護層の厚さを０．１ｍｍ程度にまで薄くした光デ
ィスクを用いて、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡ
を０．７８以上とすることで２２ＧＢ以上の大容量化が
可能である。
いては、光学記録層上に設けられる光透過層の被覆層で
ある保護層の厚さを０．１ｍｍ程度にまで薄くした光デ
ィスクを用いて、レーザ光波長を４５０ｎｍ以下、ＮＡ
を０．７８以上とすることで２２ＧＢ以上の大容量化が
可能である。
【０００６】図２０（ａ）は、上記の次世代の光ディス
クシステム用の光ディスクの模式斜視図である。光ディ
スクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された
略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動さ
れる。情報を記録または再生するときには、光ディスク
ＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．８以
上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ
光などの光ＬＴが照射されて用いられる。
クシステム用の光ディスクの模式斜視図である。光ディ
スクＤＣは、中心部にセンターホールＣＨが開口された
略円盤形状をしており、ドライブ方向ＤＲに回転駆動さ
れる。情報を記録または再生するときには、光ディスク
ＤＣ中の光学記録層に対して、例えば開口数が０．８以
上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫色の領域のレーザ
光などの光ＬＴが照射されて用いられる。
【０００７】図２０（ｂ）は上記の光ディスクの模式断
面図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹
脂などからなるディスク基板３０の一方の表面に、トラ
ック領域を区分する溝が設けられており、この面上に、
例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などがこの
順番で積層された光学記録層３１が形成されている。光
学記録層３１の層構成および層数は記録材料の種類や設
計によって異なる。上記の記録膜は、例えば相変化型の
記録膜、光磁気記録膜、あるいは有機色素を含む記録膜
である。さらに、光学記録層３１の上層に、例えば接着
層とポリマーフイルムからなる０．１ｍｍの膜厚の光透
過性の保護層（被覆層）３２が形成されている。
面図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹
脂などからなるディスク基板３０の一方の表面に、トラ
ック領域を区分する溝が設けられており、この面上に、
例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などがこの
順番で積層された光学記録層３１が形成されている。光
学記録層３１の層構成および層数は記録材料の種類や設
計によって異なる。上記の記録膜は、例えば相変化型の
記録膜、光磁気記録膜、あるいは有機色素を含む記録膜
である。さらに、光学記録層３１の上層に、例えば接着
層とポリマーフイルムからなる０．１ｍｍの膜厚の光透
過性の保護層（被覆層）３２が形成されている。
【０００８】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護層３２側から光学記録層３１に対して照射す
る。光ディスクの再生時においては、光学記録層３１で
反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路
により所定の信号を生成して、再生信号が取り出され
る。
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護層３２側から光学記録層３１に対して照射す
る。光ディスクの再生時においては、光学記録層３１で
反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路
により所定の信号を生成して、再生信号が取り出され
る。
【０００９】上記の図２０（ａ）および（ｂ）に示す光
ディスクの製造方法について説明する。まず、例えば光
学記録層用の形状の凹凸パターンを有するディスク基板
用のスタンパを用いた後述の射出成形金型を用いた射出
成形により、例えばポリカーボネート樹脂からなるディ
スク基板３０を形成する。次に、ディスク基板３０上
に、光学記録層３１を成膜する。次に、光学記録層３１
の上層に、接着剤層によりポリカーボネートフイルムを
貼り合わせて０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被
覆層）３２と形成する。以上で、図２２に示す光ディス
クを製造することができる。
ディスクの製造方法について説明する。まず、例えば光
学記録層用の形状の凹凸パターンを有するディスク基板
用のスタンパを用いた後述の射出成形金型を用いた射出
成形により、例えばポリカーボネート樹脂からなるディ
スク基板３０を形成する。次に、ディスク基板３０上
に、光学記録層３１を成膜する。次に、光学記録層３１
の上層に、接着剤層によりポリカーボネートフイルムを
貼り合わせて０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被
覆層）３２と形成する。以上で、図２２に示す光ディス
クを製造することができる。
【００１０】図２１は従来方法に係るディスク基板成形
用の射出成形金型の模式構成図である。固定用取付板Ｆ
Ｔに、固定側金型部として、外周リング６１、固定側ミ
ラー６２、固定側温調回路６３、スタンパ６４、スプル
ー６５が設けられており、一方、可動側取付板ＭＴに、
可動側金型部として、可動側ミラー６７、センターピン
６８、ゲートカットパンチ６９が設けられ、これらから
構成されるキャビティ６６内に樹脂を射出して、ディス
ク基板を形成する。
用の射出成形金型の模式構成図である。固定用取付板Ｆ
Ｔに、固定側金型部として、外周リング６１、固定側ミ
ラー６２、固定側温調回路６３、スタンパ６４、スプル
ー６５が設けられており、一方、可動側取付板ＭＴに、
可動側金型部として、可動側ミラー６７、センターピン
６８、ゲートカットパンチ６９が設けられ、これらから
構成されるキャビティ６６内に樹脂を射出して、ディス
ク基板を形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成の次世代用光ディスクを含む、ＣＤやＤＶＤなどの
光ディスク、さらにはハードディスクを含む情報記録媒
体において、そのディスク基板を射出成形により形成す
ることが広く行われているが、この場合、射出成形の金
型は複数の部品で構成されているため、各部品間にクリ
アランスが必須であるため、成形されるディスク基板に
バリが発生してしまう。また、各部品やスタンパの面精
度を均一にするのは難しく、それぞれの部品間で段差が
できてしまうと、成形されるディスク基板にも段差が転
写されることになってしまう。
構成の次世代用光ディスクを含む、ＣＤやＤＶＤなどの
光ディスク、さらにはハードディスクを含む情報記録媒
体において、そのディスク基板を射出成形により形成す
ることが広く行われているが、この場合、射出成形の金
型は複数の部品で構成されているため、各部品間にクリ
アランスが必須であるため、成形されるディスク基板に
バリが発生してしまう。また、各部品やスタンパの面精
度を均一にするのは難しく、それぞれの部品間で段差が
できてしまうと、成形されるディスク基板にも段差が転
写されることになってしまう。
【００１２】また、図２２（ａ）に示すように、射出成
形により形成したディスク基板３０においては、その外
周端部において膨らみ部ＲＤが発生しやすくなってお
り、この場合、光学記録層３１は膨らみ部ＲＤの表面に
沿って形成される。この上層に例えば保護層用フイルム
を接着層で貼り合わせて保護層３２を形成すると、図２
２（ｂ）に示すように、保護層３２と光学記録層３１の
間に気泡の層ＡＬが発生してしまい、外周端部領域ＲＧ
の使用が困難となってしまう。光学記録層上にスピンコ
ートなどで紫外線樹脂などの保護層を塗布した場合に
も、外周端部領域の膨らみがさらに強調されることにな
るので、この領域使用が不可能となってくる。ディスク
基板の射出成形において、膨らみ部の発生を抑制するよ
うに、溶融樹脂を射出する圧力を調整すると、基板の一
部の厚さが薄くなってしまうヒケが発生しやすくなり、
新たな問題が発生することになる。
形により形成したディスク基板３０においては、その外
周端部において膨らみ部ＲＤが発生しやすくなってお
り、この場合、光学記録層３１は膨らみ部ＲＤの表面に
沿って形成される。この上層に例えば保護層用フイルム
を接着層で貼り合わせて保護層３２を形成すると、図２
２（ｂ）に示すように、保護層３２と光学記録層３１の
間に気泡の層ＡＬが発生してしまい、外周端部領域ＲＧ
の使用が困難となってしまう。光学記録層上にスピンコ
ートなどで紫外線樹脂などの保護層を塗布した場合に
も、外周端部領域の膨らみがさらに強調されることにな
るので、この領域使用が不可能となってくる。ディスク
基板の射出成形において、膨らみ部の発生を抑制するよ
うに、溶融樹脂を射出する圧力を調整すると、基板の一
部の厚さが薄くなってしまうヒケが発生しやすくなり、
新たな問題が発生することになる。
【００１３】上記の射出成形により光ディスク用のディ
スク基板を作成し、その平坦性を調べた。ここで、作成
するディスク基板は、図２３に示す形状であり、（ａ）
は信号面の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は読取面の
平面図である。図中、最内径（Ａ）、スプルーブッシュ
部（Ｂ）、エア溝（Ｃ）、スタンパホルダ部（Ｄ）、信
号部（スタンパ部）（Ｅ）、エジェクタ部（Ｆ）、エジ
ェクタスリーブガイド部（Ｇ）、スタック用リブ
（Ｈ）、ミラー部（Ｉ）、外周端部（Ｚ）のそれぞれの
位置を示している。
スク基板を作成し、その平坦性を調べた。ここで、作成
するディスク基板は、図２３に示す形状であり、（ａ）
は信号面の平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は読取面の
平面図である。図中、最内径（Ａ）、スプルーブッシュ
部（Ｂ）、エア溝（Ｃ）、スタンパホルダ部（Ｄ）、信
号部（スタンパ部）（Ｅ）、エジェクタ部（Ｆ）、エジ
ェクタスリーブガイド部（Ｇ）、スタック用リブ
（Ｈ）、ミラー部（Ｉ）、外周端部（Ｚ）のそれぞれの
位置を示している。
【００１４】図２４（ａ）は、従来方法に係るディスク
基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果
を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、
縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ
近傍で、膨らみＲＤが発生していることを示している。
基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果
を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、
縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ
近傍で、膨らみＲＤが発生していることを示している。
【００１５】図２４（ｂ）は、従来方法に係るディスク
基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果
を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、
縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ
近傍で、バリＢＲおよび膨らみＲＤが発生していること
を示している。
基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果
を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、
縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ
近傍で、バリＢＲおよび膨らみＲＤが発生していること
を示している。
【００１６】図２５（ａ）は、従来方法において、溶融
樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の
信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す
図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は
表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ近傍の
膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒ
ケＲＳが発生していることを示している。
樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の
信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す
図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は
表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ近傍の
膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒ
ケＲＳが発生していることを示している。
【００１７】図２５（ｂ）は、従来方法において、溶融
樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の
読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す
図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は
表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ近傍の
膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒ
ケＲＳが発生していることを示している。
樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の
読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す
図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は
表面の高さＹ（μｍ）を示している。外周端部Ｚ近傍の
膨らみＲＤは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒ
ケＲＳが発生していることを示している。
【００１８】図２６は、従来方法に係るディスク基板の
信号面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、
（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横
軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ
（μｍ）を示している。スタンパホルダ部（Ｄ）と信号
部（スタンパ部）（Ｅ）の境界に、バリＢＲや段差ＳＴ
の発生が見られた。また、最内径Ａ端部などにバリＢＲ
が発生していた。
信号面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、
（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横
軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ
（μｍ）を示している。スタンパホルダ部（Ｄ）と信号
部（スタンパ部）（Ｅ）の境界に、バリＢＲや段差ＳＴ
の発生が見られた。また、最内径Ａ端部などにバリＢＲ
が発生していた。
【００１９】図２７は、従来方法に係るディスク基板の
読取面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、
（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横
軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ
（μｍ）を示している。エジェクタスリーブガイド部
（Ｇ）とミラー部（Ｉ）の境界に、わずかにバリＢＲや
段差ＳＴの発生が見られ、また、エジェクタ部（Ｆ）と
エジェクタスリーブガイド部（Ｇ）の境界に、段差ＳＴ
が発生していた。
読取面の最内径Ａ近傍における平坦性の測定結果を、
（ａ）および（ｂ）の２領域に分けて示す図であり、横
軸はディスク上の位置Ｘ（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ
（μｍ）を示している。エジェクタスリーブガイド部
（Ｇ）とミラー部（Ｉ）の境界に、わずかにバリＢＲや
段差ＳＴの発生が見られ、また、エジェクタ部（Ｆ）と
エジェクタスリーブガイド部（Ｇ）の境界に、段差ＳＴ
が発生していた。
【００２０】ディスク基板を圧縮成形により形成する方
法も知られているが、圧縮成形では金型を樹脂で加熱溶
融させ、圧縮成形後に冷却するため、工程に時間がかか
ってしまうという問題がある。また、圧縮成型時に樹脂
からのガス抜きが難しく、真空排気はしているものの十
分ではないため、気泡が樹脂内に残りディスク基板の形
状を悪くするという問題がある。
法も知られているが、圧縮成形では金型を樹脂で加熱溶
融させ、圧縮成形後に冷却するため、工程に時間がかか
ってしまうという問題がある。また、圧縮成型時に樹脂
からのガス抜きが難しく、真空排気はしているものの十
分ではないため、気泡が樹脂内に残りディスク基板の形
状を悪くするという問題がある。
【００２１】また、ハードディスクにおいても光ディス
クのディスク基板と同様に、射出成形を行うと膨らみが
発生してしまい、数１０ｎｍの間隙をもって浮遊してい
る磁気ヘッドが、この膨らみ部に起因するハードディス
ク表面に衝突してしまう原因となる。
クのディスク基板と同様に、射出成形を行うと膨らみが
発生してしまい、数１０ｎｍの間隙をもって浮遊してい
る磁気ヘッドが、この膨らみ部に起因するハードディス
ク表面に衝突してしまう原因となる。
【００２２】本発明は、上記の状況に鑑みてなされたも
のであり、従って本発明の目的は、光ディスクなどの情
報記録媒体において、生産性および平面性を高めてディ
スク基板などを製造することができる情報記録媒体の製
造方法と、それに用いる製造装置、また、そのような製
造方法で製造した情報記録媒体を提供することである。
のであり、従って本発明の目的は、光ディスクなどの情
報記録媒体において、生産性および平面性を高めてディ
スク基板などを製造することができる情報記録媒体の製
造方法と、それに用いる製造装置、また、そのような製
造方法で製造した情報記録媒体を提供することである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基
板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも
一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディ
スク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程
と、上記記録層上に被覆層を形成する工程とを有する。
めに、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基
板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも
一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディ
スク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程
と、上記記録層上に被覆層を形成する工程とを有する。
【００２４】上記の本発明の情報記録媒体の製造方法
は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹
凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する
圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した
少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次
に、ディスク基板の凹凸形状面上に記録層を形成し、記
録層上に被覆層を形成する。
は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹
凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する
圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した
少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次
に、ディスク基板の凹凸形状面上に記録層を形成し、記
録層上に被覆層を形成する。
【００２５】また、上記の目的を達成するために、本発
明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を
梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを
用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記
ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面
に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の
上記凹凸形状面上に第１光学記録層を形成する工程と、
樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状
を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成
形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少な
くとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上
記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第２光学記録層を形
成する工程と、上記第１光学記録層と上記第２光学記録
層を貼り合わせる工程とを有する。
明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を
梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを
用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記
ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面
に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の
上記凹凸形状面上に第１光学記録層を形成する工程と、
樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状
を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成
形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少な
くとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上
記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第２光学記録層を形
成する工程と、上記第１光学記録層と上記第２光学記録
層を貼り合わせる工程とを有する。
【００２６】上記の本発明の情報記録媒体の製造方法
は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹
凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する
圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した
少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、デ
ィスク基板の凹凸形状面上に第１光学記録層を形成す
る。一方、予め樹脂シートの表面を梨地状に加工した
後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加
圧する圧縮成形加工により、樹脂シートの梨地状に加工
した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次
に、樹脂シートの凹凸形状面上に第２光学記録層を形成
し、第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせ
る。
は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹
凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する
圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した
少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、デ
ィスク基板の凹凸形状面上に第１光学記録層を形成す
る。一方、予め樹脂シートの表面を梨地状に加工した
後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加
圧する圧縮成形加工により、樹脂シートの梨地状に加工
した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次
に、樹脂シートの凹凸形状面上に第２光学記録層を形成
し、第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせ
る。
【００２７】また、上記の目的を達成するために、本発
明の情報記録媒体の製造装置は、少なくとも一方の表面
に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面
上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基
板を形成するための製造装置であって、上記凹凸形状に
対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表
面に有する圧縮成形加工用の金型と、上記金型を加熱す
る加熱手段と、上記金型を加圧する加圧手段とを有し、
上記金型は、上中下の３つに分割され、上記加圧手段に
よって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、上記
プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型
の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を
均一化する手段が設けられている。
明の情報記録媒体の製造装置は、少なくとも一方の表面
に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面
上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基
板を形成するための製造装置であって、上記凹凸形状に
対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表
面に有する圧縮成形加工用の金型と、上記金型を加熱す
る加熱手段と、上記金型を加圧する加圧手段とを有し、
上記金型は、上中下の３つに分割され、上記加圧手段に
よって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、上記
プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型
の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を
均一化する手段が設けられている。
【００２８】上記の本発明の情報記録媒体の製造装置
は、凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキ
ャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型が、上
中下の３つに分割されており、加圧手段によって上下に
移動可能なプレス機に取り付けられ、プレス機の加圧時
にプレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、
下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられ
ている。
は、凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキ
ャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型が、上
中下の３つに分割されており、加圧手段によって上下に
移動可能なプレス機に取り付けられ、プレス機の加圧時
にプレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、
下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられ
ている。
【００２９】また、上記の目的を達成するために、本発
明の情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状
を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸
形状面上に形成された記録層と、上記記録層上に形成さ
れた被覆層とを有し、上記ディスク基板は、表面が梨地
状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形
状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮
成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板
である。
明の情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状
を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸
形状面上に形成された記録層と、上記記録層上に形成さ
れた被覆層とを有し、上記ディスク基板は、表面が梨地
状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形
状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮
成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板
である。
【００３０】上記の本発明の情報記録媒体は、表面が梨
地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸
形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧
縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の
凹凸形状面上に、記録層と被覆層が設けられている。
地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸
形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧
縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の
凹凸形状面上に、記録層と被覆層が設けられている。
【００３１】また、上記の目的を達成するために、本発
明の情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状
を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸
形状面上に形成された第１光学記録層と、少なくとも一
方の表面に凹凸形状を有する樹脂シートと、上記樹脂シ
ートの上記凹凸形状面上に形成された第２光学記録層と
を有し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とが
貼り合わされており、上記ディスク基板に対して上記樹
脂シート側から上記第１光学記録層および第２光学記録
層に光を照射して、情報を記録または再生する情報記録
媒体であって、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加
工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有
するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加
工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板であ
り、上記樹脂シートは、表面が梨地状に加工された後
に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタン
パを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上
記凹凸形状が転写された樹脂シートである。
明の情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状
を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸
形状面上に形成された第１光学記録層と、少なくとも一
方の表面に凹凸形状を有する樹脂シートと、上記樹脂シ
ートの上記凹凸形状面上に形成された第２光学記録層と
を有し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とが
貼り合わされており、上記ディスク基板に対して上記樹
脂シート側から上記第１光学記録層および第２光学記録
層に光を照射して、情報を記録または再生する情報記録
媒体であって、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加
工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有
するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加
工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板であ
り、上記樹脂シートは、表面が梨地状に加工された後
に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタン
パを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上
記凹凸形状が転写された樹脂シートである。
【００３２】上記の本発明の情報記録媒体は、表面が梨
地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸
形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧
縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の
凹凸形状面上に、第１光学記録層が設けられており、一
方、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工され
た表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しなが
ら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写された樹
脂シートの凹凸形状面上に、第２光学記録層が設けられ
ており、第１光学記録壮途第２光学記録層が貼り合わさ
れている。
地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸
形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧
縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の
凹凸形状面上に、第１光学記録層が設けられており、一
方、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工され
た表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しなが
ら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写された樹
脂シートの凹凸形状面上に、第２光学記録層が設けられ
ており、第１光学記録壮途第２光学記録層が貼り合わさ
れている。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳しく説明する。
て図面を用いて詳しく説明する。
【００３４】第１実施形態
図１（ａ）は、本実施形態に係る光ディスクの模式斜視
図である。光ディスクＤＣは、中心部にセンターホール
ＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向
ＤＲに回転駆動される。情報を記録または再生するとき
には、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば
開口数が０．８以上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫
色の領域のレーザ光などの光ＬＴが照射されて用いられ
る。
図である。光ディスクＤＣは、中心部にセンターホール
ＣＨが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向
ＤＲに回転駆動される。情報を記録または再生するとき
には、光ディスクＤＣ中の光学記録層に対して、例えば
開口数が０．８以上の対物レンズＯＬにより、青〜青紫
色の領域のレーザ光などの光ＬＴが照射されて用いられ
る。
【００３５】図１（ｂ）は上記の光ディスクの模式断面
図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂
などからなるディスク基板Ｓｕｂの一方の面上に光学記
録層ＲＬが形成されており、さらに、光学記録層ＲＬの
上層に、約０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被覆
層）ＰＴが形成されている。
図である。厚さが約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂
などからなるディスク基板Ｓｕｂの一方の面上に光学記
録層ＲＬが形成されており、さらに、光学記録層ＲＬの
上層に、約０．１ｍｍの膜厚の光透過性の保護層（被覆
層）ＰＴが形成されている。
【００３６】上記の光ディスクを記録あるいは再生する
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護層ＰＴ側から光学記録層ＲＬに対して照射す
る。光ディスクの再生時においては、光学記録層ＲＬで
反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路
により所定の信号を生成して、再生信号が取り出され
る。
場合には、対物レンズＯＬにより、レーザ光などの光Ｌ
Ｔを保護層ＰＴ側から光学記録層ＲＬに対して照射す
る。光ディスクの再生時においては、光学記録層ＲＬで
反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路
により所定の信号を生成して、再生信号が取り出され
る。
【００３７】図２は、図１に示す光ディスク１０の要部
断面図である。ポリカーボネート樹脂などからなるディ
スク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域を
区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に光学記録層
１１（ＲＬ）が形成されており、その上層に、例えば接
着層１２ａとポリカーボネート樹脂シート１２ｂからな
る光透過性の保護層（被覆層）１２（ＰＴ）が形成され
ている。
断面図である。ポリカーボネート樹脂などからなるディ
スク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域を
区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に光学記録層
１１（ＲＬ）が形成されており、その上層に、例えば接
着層１２ａとポリカーボネート樹脂シート１２ｂからな
る光透過性の保護層（被覆層）１２（ＰＴ）が形成され
ている。
【００３８】上記の光ディスクの製造方法について説明
する。まず、図３（ａ）に示すように、ポリカーボネー
ト樹脂などからなるディスク基板１０ｓの表面を梨地状
の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述
の装置を用いて行うことができる。梨地状表面の最大の
表面粗さＲｍａｘは、例えば１μｍ〜５０μｍ程度であ
る。
する。まず、図３（ａ）に示すように、ポリカーボネー
ト樹脂などからなるディスク基板１０ｓの表面を梨地状
の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述
の装置を用いて行うことができる。梨地状表面の最大の
表面粗さＲｍａｘは、例えば１μｍ〜５０μｍ程度であ
る。
【００３９】次に、図３（ｂ）に示すように、凹凸形状
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、ディスク基板１０ｓの梨地状
の一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。この結果、一方
の表面に凸部１０ａを含む凹凸形状が形成されたディス
ク基板１０が得られる。ディスク基板１０の表面には両
面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であること
を除いて鏡面となる。
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、ディスク基板１０ｓの梨地状
の一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。この結果、一方
の表面に凸部１０ａを含む凹凸形状が形成されたディス
ク基板１０が得られる。ディスク基板１０の表面には両
面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であること
を除いて鏡面となる。
【００４０】次に、図３（ｃ）に示すように、ディスク
基板１０の凹凸形状面上に光学記録層１１を形成する。
光学記録層１１は、例えば誘電膜、記録膜、誘電膜、反
射膜を積層した膜であり、記録膜としては、例えば相変
化記録材料や光磁気記録材料などを用いることができ
る。次に、光学記録層１１上に、紫外線硬化樹脂などの
接着層１２ａによりポリカーポネート樹脂シート１２ｂ
を貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１２ａを硬化さ
せた後、光透過性の保護層（被覆層）１２を形成して、
図２に示す光ディスクを製造することができる。
基板１０の凹凸形状面上に光学記録層１１を形成する。
光学記録層１１は、例えば誘電膜、記録膜、誘電膜、反
射膜を積層した膜であり、記録膜としては、例えば相変
化記録材料や光磁気記録材料などを用いることができ
る。次に、光学記録層１１上に、紫外線硬化樹脂などの
接着層１２ａによりポリカーポネート樹脂シート１２ｂ
を貼り合わせ、紫外線を照射して接着層１２ａを硬化さ
せた後、光透過性の保護層（被覆層）１２を形成して、
図２に示す光ディスクを製造することができる。
【００４１】上記のように、本実施形態に係る光ディス
クの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク
基板を、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工し
た表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しなが
ら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して
形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段
差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高め
たディスク基板を生産性を高めて製造することが可能で
ある。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してか
ら圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気
の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、
良好に成形することができる。また、上記のディスク基
板に凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基
板の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工すること
ができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製
造効率を高めることができる。
クの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク
基板を、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工し
た表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しなが
ら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して
形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段
差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高め
たディスク基板を生産性を高めて製造することが可能で
ある。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してか
ら圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気
の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、
良好に成形することができる。また、上記のディスク基
板に凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基
板の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工すること
ができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製
造効率を高めることができる。
【００４２】第２実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、第１実施形態の光ディ
スクに対して、複数の光学記録層が積層されていること
が異なる。図４は、本実施形態に係る２層の光学記録層
が積層されている光ディスクの模式断面図である。厚さ
が約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂などからなるデ
ィスク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域
を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第１光学
記録層１１ａ（ＲＬ）が形成されている。一方、厚さが
約０．１ｍｍの光透過性の被覆層ＰＴとなる樹脂シート
１３の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が
設けられ、その表面上に第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）
が形成されている。上記の第１光学記録層１１ａと第２
光学記録層１１ｂが接着層１４により貼り合わされてい
る。
スクに対して、複数の光学記録層が積層されていること
が異なる。図４は、本実施形態に係る２層の光学記録層
が積層されている光ディスクの模式断面図である。厚さ
が約１．１ｍｍのポリカーボネート樹脂などからなるデ
ィスク基板１０（Ｓｕｂ）の一方の面上にトラック領域
を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第１光学
記録層１１ａ（ＲＬ）が形成されている。一方、厚さが
約０．１ｍｍの光透過性の被覆層ＰＴとなる樹脂シート
１３の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が
設けられ、その表面上に第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）
が形成されている。上記の第１光学記録層１１ａと第２
光学記録層１１ｂが接着層１４により貼り合わされてい
る。
【００４３】また、図５に示すように、３層の光学記録
層が積層された構成としてもよい。この構成では、図４
の光ディスクに対して、樹脂シート１５の両面それぞれ
に第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）と第３光学記録層１１
ｃ（ＲＬ）が形成されており、第３光学記録層１１ｃの
上層に、例えば接着層１７ａとポリカーポネート樹脂シ
ート１７ｂからなる光透過性の保護層（被覆層）１７
（ＰＴ）が形成されていることが異なる。
層が積層された構成としてもよい。この構成では、図４
の光ディスクに対して、樹脂シート１５の両面それぞれ
に第２光学記録層１１ｂ（ＲＬ）と第３光学記録層１１
ｃ（ＲＬ）が形成されており、第３光学記録層１１ｃの
上層に、例えば接着層１７ａとポリカーポネート樹脂シ
ート１７ｂからなる光透過性の保護層（被覆層）１７
（ＰＴ）が形成されていることが異なる。
【００４４】上記の図４に示す光ディスクの製造方法に
ついて説明する。まず、第１実施形態と同様の製造方法
により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加
工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写
し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
ついて説明する。まず、第１実施形態と同様の製造方法
により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加
工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写
し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
【００４５】一方、図６（ａ）に示すように、ポリカー
ボネート樹脂などからなる樹脂シート１３ｓの表面を梨
地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。樹脂シートの場
合も、第１実施形態におけるディスク基板の場合と同程
度の表面粗さの梨地状の表面とする。
ボネート樹脂などからなる樹脂シート１３ｓの表面を梨
地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。樹脂シートの場
合も、第１実施形態におけるディスク基板の場合と同程
度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【００４６】次に、図６（ｂ）に示すように、凹凸形状
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、樹脂シート１３ｓの梨地状に
加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形
加工は、後述の装置を用いて行うことができる。この結
果、一方の表面に凸部１３ａを含む凹凸形状が形成され
た樹脂シート１３が得られる。樹脂シート１３の表面に
は両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸である
ことを除いて鏡面となる。
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、樹脂シート１３ｓの梨地状に
加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形
加工は、後述の装置を用いて行うことができる。この結
果、一方の表面に凸部１３ａを含む凹凸形状が形成され
た樹脂シート１３が得られる。樹脂シート１３の表面に
は両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸である
ことを除いて鏡面となる。
【００４７】次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂シー
ト１３の凹凸形状面上に第２光学記録層１１ｂを形成す
る。次に、第１光学記録層１１ａと第２光学記録層１１
ｂを紫外線硬化樹脂などの接着層１４により貼り合わ
せ、紫外線を照射して接着層１４を硬化させる。以上
で、図４に示す光ディスクを製造することができる。
ト１３の凹凸形状面上に第２光学記録層１１ｂを形成す
る。次に、第１光学記録層１１ａと第２光学記録層１１
ｂを紫外線硬化樹脂などの接着層１４により貼り合わ
せ、紫外線を照射して接着層１４を硬化させる。以上
で、図４に示す光ディスクを製造することができる。
【００４８】次に、図５に示す光ディスクの製造方法に
ついて説明する。まず、第１実施形態と同様の製造方法
により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加
工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写
し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
ついて説明する。まず、第１実施形態と同様の製造方法
により、ディスク基板１０の表面を梨地状の表面Ｓに加
工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有する
スタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工に
より、ディスク基板１０の一方の表面に凹凸形状を転写
し、その表面上に第１光学記録層１１ａを形成する。
【００４９】一方、図７（ａ）に示すように、ポリカー
ボネート樹脂などからなる樹脂シート１５ｓの表面を梨
地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。
ボネート樹脂などからなる樹脂シート１５ｓの表面を梨
地状の表面Ｓに加工する。梨地状の表面とする加工は、
後述の装置を用いて行うことができる。
【００５０】次に、図７（ｂ）に示すように、凹凸形状
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、樹脂シート１５ｓの梨地状に
加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形
加工は、後述の装置を用いて行うことができる。この結
果、一方の表面に凸部１５ａを含む凹凸形状が形成さ
れ、他方の表面にも凸部１５ｂを含む凹凸形状が形成さ
れた樹脂シート１５が得られる。樹脂シート１５の表面
には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であ
ることを除いて鏡面となる。
を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧
する圧縮成形加工により、樹脂シート１５ｓの梨地状に
加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形
加工は、後述の装置を用いて行うことができる。この結
果、一方の表面に凸部１５ａを含む凹凸形状が形成さ
れ、他方の表面にも凸部１５ｂを含む凹凸形状が形成さ
れた樹脂シート１５が得られる。樹脂シート１５の表面
には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であ
ることを除いて鏡面となる。
【００５１】次に、図７（ｃ）に示すように、樹脂シー
ト１３の一方の面の凹凸形状面上に第２光学記録層１１
ｂを形成し、他方の面の凹凸形状面上に第３光学記録層
１１ｃを形成する。
ト１３の一方の面の凹凸形状面上に第２光学記録層１１
ｂを形成し、他方の面の凹凸形状面上に第３光学記録層
１１ｃを形成する。
【００５２】次に、図８（ａ）に示すように、第１光学
記録層１１ａと第２光学記録層１１ｂを紫外線硬化樹脂
などの接着層１６により貼り合わせ、紫外線を照射して
接着層１６を硬化させる。
記録層１１ａと第２光学記録層１１ｂを紫外線硬化樹脂
などの接着層１６により貼り合わせ、紫外線を照射して
接着層１６を硬化させる。
【００５３】次に、図８（ｂ）に示すように、第３光学
記録層１１ｃ上に、紫外線硬化樹脂などの接着層１７ａ
によりポリカーポネート樹脂シート１７ｂを貼り合わ
せ、紫外線を照射して接着層１７ａを硬化させ、光透過
性の保護層（被覆層）１７を形成して、図６に示す光デ
ィスクを製造することができる。
記録層１１ｃ上に、紫外線硬化樹脂などの接着層１７ａ
によりポリカーポネート樹脂シート１７ｂを貼り合わ
せ、紫外線を照射して接着層１７ａを硬化させ、光透過
性の保護層（被覆層）１７を形成して、図６に示す光デ
ィスクを製造することができる。
【００５４】上記のように、本実施形態に係る光ディス
クの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク
基板および樹脂シートを、表面が梨地状に加工した後
に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタン
パを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上
記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基
板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどが
ない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製
造することが可能である。また、ディスク基板の表面を
梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成
形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内
に残ることがなく、良好に成形することができる。ま
た、上記のディスク基板および樹脂シートに凹凸形状を
転写する圧縮成形加工では、ディスク基板や樹脂シート
の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することが
でき、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造
効率を高めることができる。
クの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク
基板および樹脂シートを、表面が梨地状に加工した後
に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタン
パを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上
記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基
板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどが
ない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製
造することが可能である。また、ディスク基板の表面を
梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成
形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内
に残ることがなく、良好に成形することができる。ま
た、上記のディスク基板および樹脂シートに凹凸形状を
転写する圧縮成形加工では、ディスク基板や樹脂シート
の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することが
でき、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造
効率を高めることができる。
【００５５】上記のように複数の光学記録層を有する工
程では、最下層の光学記録層を除いて半透過性とする必
要がある。例えば、３層の光学記録層を有する構成で
は、最下層となる第１光学記録層１１ａの反射率８０％
以上（例えば９０％）に対して、第２光学記録層１１ｂ
の反射率が３０％程度に設定し、第３光学記録層１１ｃ
の反射率が１９％程度に設定する。これにより、下層側
の光学記録層のデータの記録および再生を妨げることな
く、各光学記録層でデータを正確に記録および再生でき
るようにする。これらの反射率の調整は、例えば各光学
記録層中の半透明膜となるアルミニウムや銀およびそれ
らの合金からなる反射膜の膜厚を最上層に向かうに従っ
て順次薄くすることにより対応可能である。
程では、最下層の光学記録層を除いて半透過性とする必
要がある。例えば、３層の光学記録層を有する構成で
は、最下層となる第１光学記録層１１ａの反射率８０％
以上（例えば９０％）に対して、第２光学記録層１１ｂ
の反射率が３０％程度に設定し、第３光学記録層１１ｃ
の反射率が１９％程度に設定する。これにより、下層側
の光学記録層のデータの記録および再生を妨げることな
く、各光学記録層でデータを正確に記録および再生でき
るようにする。これらの反射率の調整は、例えば各光学
記録層中の半透明膜となるアルミニウムや銀およびそれ
らの合金からなる反射膜の膜厚を最上層に向かうに従っ
て順次薄くすることにより対応可能である。
【００５６】第３実施形態
本実施形態に係る情報記録媒体は、シート成形から得ら
れたディスクリート型ハードディスクであり、第１実施
形態に示す圧縮成形加工の手法を、ハードディスクのデ
ィスク基板に適用したものである。
れたディスクリート型ハードディスクであり、第１実施
形態に示す圧縮成形加工の手法を、ハードディスクのデ
ィスク基板に適用したものである。
【００５７】図９は本実施形態に係る片面構造のハード
ディスク装置の模式的断面図である。ディスク基板２０
の一方の表面にサーボ信号を与える凹凸形状２０ａが形
成されており、磁性膜２１が全面に形成されて、その上
層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２２が
形成されている。上記のハードディスクにおいては、ス
ライダＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、磁
性膜２１に対して信号を記録再生する。
ディスク装置の模式的断面図である。ディスク基板２０
の一方の表面にサーボ信号を与える凹凸形状２０ａが形
成されており、磁性膜２１が全面に形成されて、その上
層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２２が
形成されている。上記のハードディスクにおいては、ス
ライダＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、磁
性膜２１に対して信号を記録再生する。
【００５８】また、図１０は本実施形態に係る両面構造
のハードディスク装置の模式的断面図である。ディスク
基板２３の上面にサーボ信号を与える凹凸形状２３ａが
形成されており、第１磁性膜２４が全面に形成されて、
その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層
２６が形成されている。一方、ディスク基板２３の下面
にサーボ信号を与える凹凸形状２３ｂが形成されてお
り、第２磁性膜２５が全面に形成されて、その上層に被
覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２７が形成さ
れている。上記のハードディスクにおいては、スライダ
ＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、第１磁性
膜２４および第２磁性膜２５に対して信号を記録再生す
る。
のハードディスク装置の模式的断面図である。ディスク
基板２３の上面にサーボ信号を与える凹凸形状２３ａが
形成されており、第１磁性膜２４が全面に形成されて、
その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層
２６が形成されている。一方、ディスク基板２３の下面
にサーボ信号を与える凹凸形状２３ｂが形成されてお
り、第２磁性膜２５が全面に形成されて、その上層に被
覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層２７が形成さ
れている。上記のハードディスクにおいては、スライダ
ＳＬの先端にある浮上磁気ヘッドＭＨにより、第１磁性
膜２４および第２磁性膜２５に対して信号を記録再生す
る。
【００５９】上記の図９に示すハードディスクの製造方
法について説明する。まず、図１１（ａ）に示すよう
に、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さよ
り若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからな
るディスク基板２０ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工す
る。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行
うことができる。第１実施形態におけるディスク基板と
同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
法について説明する。まず、図１１（ａ）に示すよう
に、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さよ
り若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからな
るディスク基板２０ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工す
る。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行
うことができる。第１実施形態におけるディスク基板と
同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【００６０】次に、図１１（ｂ）に示すように、凹凸形
状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加
圧する圧縮成形加工により、ディスク基板２０ｓの一方
の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の
装置を用いて行うことができる。この結果、一方の表面
に凹凸形状２０ａが形成されたディスク基板２０が得ら
れる。ディスク基板２０の表面には両面ともに梨地状の
形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面とな
る。
状を有するスタンパ（不図示）を用いて加熱しながら加
圧する圧縮成形加工により、ディスク基板２０ｓの一方
の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の
装置を用いて行うことができる。この結果、一方の表面
に凹凸形状２０ａが形成されたディスク基板２０が得ら
れる。ディスク基板２０の表面には両面ともに梨地状の
形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面とな
る。
【００６１】次に、図１１（ｃ）に示すように、例えば
スパッタリング法により、ディスク基板の凹凸形状２０
ａ形成面にＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、磁性
層２１を形成する。次に、シリコーンオイルなどの潤滑
剤を１０μｍ以下の膜厚で塗布して、潤滑層２２を形成
する。以上で、図９に示すハードディスクを形成するこ
とができる。
スパッタリング法により、ディスク基板の凹凸形状２０
ａ形成面にＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、磁性
層２１を形成する。次に、シリコーンオイルなどの潤滑
剤を１０μｍ以下の膜厚で塗布して、潤滑層２２を形成
する。以上で、図９に示すハードディスクを形成するこ
とができる。
【００６２】次に、図１０に示すハードディスクの製造
方法について説明する。まず、図１２（ａ）に示すよう
に、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さよ
り若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからな
るディスク基板２３ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工
し、図１２（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタ
ンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形
加工により、ディスク基板２３ｓの一方の表面に凹凸形
状を転写する。この結果、両方の表面に凹凸形状（２３
ａ，２３ｂ）が形成されたディスク基板２３が得られ
る。ディスク基板２３の表面には両面ともに梨地状の形
状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面とな
る。
方法について説明する。まず、図１２（ａ）に示すよう
に、例えば、０．２ｍｍ〜１．２ｍｍ厚の所望の厚さよ
り若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからな
るディスク基板２３ｓの表面を梨地状の表面Ｓに加工
し、図１２（ｂ）に示すように、凹凸形状を有するスタ
ンパ（不図示）を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形
加工により、ディスク基板２３ｓの一方の表面に凹凸形
状を転写する。この結果、両方の表面に凹凸形状（２３
ａ，２３ｂ）が形成されたディスク基板２３が得られ
る。ディスク基板２３の表面には両面ともに梨地状の形
状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面とな
る。
【００６３】次に、図１２（ｃ）に示すように、例えば
スパッタリング法により、ディスク基板の上面および下
面にそれぞれＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、第
１磁性層２４および第２磁性層２５を形成する。次に、
シリコーンオイルなどの潤滑剤を１０μｍ以下の膜厚で
塗布して、潤滑層（２６、２７）を形成する。以上で、
図１０に示すハードディスクを形成することができる。
スパッタリング法により、ディスク基板の上面および下
面にそれぞれＰｔ−Ｃｏなどの磁性体材料を成膜し、第
１磁性層２４および第２磁性層２５を形成する。次に、
シリコーンオイルなどの潤滑剤を１０μｍ以下の膜厚で
塗布して、潤滑層（２６、２７）を形成する。以上で、
図１０に示すハードディスクを形成することができる。
【００６４】上記の構成において、磁性層の代わりに、
第１実施形態に列挙したような相変化記録材料や光磁気
記録材料を成膜し、その上層に被覆層として紫外線硬化
樹脂などの保護層を成膜することで、相変化方式あるい
は光磁気記録方式の光ディスクとすることも可能であ
る。
第１実施形態に列挙したような相変化記録材料や光磁気
記録材料を成膜し、その上層に被覆層として紫外線硬化
樹脂などの保護層を成膜することで、相変化方式あるい
は光磁気記録方式の光ディスクとすることも可能であ
る。
【００６５】上記の本実施形態のハードディスクの製造
方法によると、このようにして形成したディスク基板
は、射出成形で得られる片面或いは両面ディスクに特有
の外周部領域に膨らみやヒケが無く、内周部には射出成
形ディスクに避けられない離型やスタンパのガイドなど
の微妙な段差や組金型特有のパーティング面の段差など
が無く表面の平坦性が高いディスク基板を製造すること
ができる。さらには、ハードディスクや光ディスクにあ
ってもフライトヘッドを利用する信号を記録再生する方
式では、光ディスクの平坦性が向上しているため、ヘッ
ドが外周部の膨らみや内周部の段差やバリに衝突するこ
と可能性が低減されている。ハードディスクにあって
は、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号を
ピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターを
たくさん用意することもなく、そのためのクリーンルー
ムとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでド
ライブ組み立て時間を短縮できる。上述のように光ディ
スクとする場合、外周部の膨らみに起因する気泡の層が
発生するのを抑制し、外周の端部まで使用することがで
き、記録容量の向上が可能である。
方法によると、このようにして形成したディスク基板
は、射出成形で得られる片面或いは両面ディスクに特有
の外周部領域に膨らみやヒケが無く、内周部には射出成
形ディスクに避けられない離型やスタンパのガイドなど
の微妙な段差や組金型特有のパーティング面の段差など
が無く表面の平坦性が高いディスク基板を製造すること
ができる。さらには、ハードディスクや光ディスクにあ
ってもフライトヘッドを利用する信号を記録再生する方
式では、光ディスクの平坦性が向上しているため、ヘッ
ドが外周部の膨らみや内周部の段差やバリに衝突するこ
と可能性が低減されている。ハードディスクにあって
は、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号を
ピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターを
たくさん用意することもなく、そのためのクリーンルー
ムとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでド
ライブ組み立て時間を短縮できる。上述のように光ディ
スクとする場合、外周部の膨らみに起因する気泡の層が
発生するのを抑制し、外周の端部まで使用することがで
き、記録容量の向上が可能である。
【００６６】以下、上記の各実施形態において用いるこ
とができる圧縮成形装置について説明する。
とができる圧縮成形装置について説明する。
【００６７】（直接加熱両面成形装置）図１３は、本実
施形態において樹脂シート（膜厚１０μｍ〜１００μ
ｍ）あるいはディスク基板（膜厚０．２ｍｍ〜２．０ｍ
ｍ）を加圧および加熱プレスして、スタンパの凹凸形状
を転写させる圧縮成形装置の模式構成図である。圧縮成
形装置１００ａは、プレス上盤１０１、上熱盤１０２、
上金型１０３、放熱シート１０４、中金型ガイド１０
５、第１中金型１０６、ストッパ１０７、真空穴１０
８、第１スタンパ１０９、第２スタンパ１１０、第２中
金型１１１、ストッパ１１２、放熱シート１１３、下金
型１１４、下熱盤１１５、プレス下盤１１６、油圧ラム
１１７を備えている。
施形態において樹脂シート（膜厚１０μｍ〜１００μ
ｍ）あるいはディスク基板（膜厚０．２ｍｍ〜２．０ｍ
ｍ）を加圧および加熱プレスして、スタンパの凹凸形状
を転写させる圧縮成形装置の模式構成図である。圧縮成
形装置１００ａは、プレス上盤１０１、上熱盤１０２、
上金型１０３、放熱シート１０４、中金型ガイド１０
５、第１中金型１０６、ストッパ１０７、真空穴１０
８、第１スタンパ１０９、第２スタンパ１１０、第２中
金型１１１、ストッパ１１２、放熱シート１１３、下金
型１１４、下熱盤１１５、プレス下盤１１６、油圧ラム
１１７を備えている。
【００６８】上記の圧縮成形装置１００ａは、型締め速
度が３段変速３０トンの自動油圧プレス機で、位置制御
機構を有している。上下金型（１０３、１１４）は、プ
レス機の熱盤に固定され、中型は更に２分割できる構造
で、キャビティ内を真空引きできるようになっている。
上記キャビティ内においての２枚のスタンパ（１０９、
１１０）で樹脂シートまたはディスク基板１２０を挟み
込み、上下金型をそれぞれ加熱するヒータ（上熱盤１０
２、下熱盤１１５）により樹脂シートまたはディスク基
板１２０のガラス転移温度より５℃〜５０℃高い温度に
まで加熱しながら加圧し、スタンパ（１０９，１１０）
の凹凸形状を樹脂シートあるいはディスク基板１２０に
転写する。
度が３段変速３０トンの自動油圧プレス機で、位置制御
機構を有している。上下金型（１０３、１１４）は、プ
レス機の熱盤に固定され、中型は更に２分割できる構造
で、キャビティ内を真空引きできるようになっている。
上記キャビティ内においての２枚のスタンパ（１０９、
１１０）で樹脂シートまたはディスク基板１２０を挟み
込み、上下金型をそれぞれ加熱するヒータ（上熱盤１０
２、下熱盤１１５）により樹脂シートまたはディスク基
板１２０のガラス転移温度より５℃〜５０℃高い温度に
まで加熱しながら加圧し、スタンパ（１０９，１１０）
の凹凸形状を樹脂シートあるいはディスク基板１２０に
転写する。
【００６９】図１３に図示したように、油圧ラム１１７
などにより上下に可動するプレス機１００ａのプレス上
盤１０１には上熱盤１０２が取り付けられ、さらにフラ
ットな面を持つ上金型１０３が固定され、上金型１０３
の表面には厚さ２ｍｍ以下の熱伝導性の良い弾性体であ
る放熱シート１０４が接着されている。この弾性体は、
油圧ラム１１７の繰り返し上下動や熱盤加熱時の熱膨張
に伴う平行度の狂いや、上中下金型そのものの平行度の
狂いを吸収し、金型全面を均一に加圧する役目を果たす
ものである。
などにより上下に可動するプレス機１００ａのプレス上
盤１０１には上熱盤１０２が取り付けられ、さらにフラ
ットな面を持つ上金型１０３が固定され、上金型１０３
の表面には厚さ２ｍｍ以下の熱伝導性の良い弾性体であ
る放熱シート１０４が接着されている。この弾性体は、
油圧ラム１１７の繰り返し上下動や熱盤加熱時の熱膨張
に伴う平行度の狂いや、上中下金型そのものの平行度の
狂いを吸収し、金型全面を均一に加圧する役目を果たす
ものである。
【００７０】しかしながら、弾性体は一般的に断熱材と
して働くためにこの断熱材を通して金型を加熱するには
極力薄くしないと熱伝導性が悪くなり成形時間が長くな
る欠点がある。従って、熱伝導性の良い窒化ホウ素等の
熱伝導性の優れた物質が添加された弾性体である放熱シ
ート（厚さ０．４ｍｍ、信越シリコン社製、商品名：Ｔ
Ｃ−ＢＧタイプ）を用いることが好ましい。
して働くためにこの断熱材を通して金型を加熱するには
極力薄くしないと熱伝導性が悪くなり成形時間が長くな
る欠点がある。従って、熱伝導性の良い窒化ホウ素等の
熱伝導性の優れた物質が添加された弾性体である放熱シ
ート（厚さ０．４ｍｍ、信越シリコン社製、商品名：Ｔ
Ｃ−ＢＧタイプ）を用いることが好ましい。
【００７１】（外部加熱併用両面成形装置）図１４は、
図１３に示す圧縮成形装置において、プレス機の熱盤か
らの加熱の他に、中金型を外部加熱装置により加熱する
ことを併用した圧縮成形装置の模式構成図であり、外部
加熱体として、成形機の上下動に連動して金型開の状態
で外部より近赤外線ヒータユニットＩＬが挿入される構
成となっている。上記以外の構成は、実質的に図１３に
示す圧縮成形装置と同様である。直径１２０ｍｍディス
クを製造する場合には、例えば図１５（ａ）に示すよう
に、上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、ランプハウ
ジングＨＳ内に、例えば１ＫＷ／本の近赤外線ランプ
（図中はフィラメントＦＭの位置を示す）を複数本（例
えば１１本）、２０ｍｍのピッチで配置し、中金型との
距離を２０ｍｍ離して照射強度を均一化させる構成とす
る。上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、図１５
（ｂ）に示すように、加工対象の樹脂シートあるいはデ
ィスク基板であるワークＷＫの大きさＷＳにわたって、
赤外線（ＩＲ）強度はほぼ一定の強度となっている。
図１３に示す圧縮成形装置において、プレス機の熱盤か
らの加熱の他に、中金型を外部加熱装置により加熱する
ことを併用した圧縮成形装置の模式構成図であり、外部
加熱体として、成形機の上下動に連動して金型開の状態
で外部より近赤外線ヒータユニットＩＬが挿入される構
成となっている。上記以外の構成は、実質的に図１３に
示す圧縮成形装置と同様である。直径１２０ｍｍディス
クを製造する場合には、例えば図１５（ａ）に示すよう
に、上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、ランプハウ
ジングＨＳ内に、例えば１ＫＷ／本の近赤外線ランプ
（図中はフィラメントＦＭの位置を示す）を複数本（例
えば１１本）、２０ｍｍのピッチで配置し、中金型との
距離を２０ｍｍ離して照射強度を均一化させる構成とす
る。上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、図１５
（ｂ）に示すように、加工対象の樹脂シートあるいはデ
ィスク基板であるワークＷＫの大きさＷＳにわたって、
赤外線（ＩＲ）強度はほぼ一定の強度となっている。
【００７２】上記の近赤外線ヒータユニットＩＬは、金
型開の状態において、上金型１０３と第１中金型１０６
の間、第２中金型１１１と下金型１１４の間に挿入さ
れ、中金型（１０６、１１１）を選択的に金型内の樹脂
シートあるいはディスク基板がガラス転移点を超える温
度になるまで急速加熱するが、急速加熱が終了すると、
速やかにプレス機外へ待避し、連動して油圧ラム１１７
が上昇し、上金型１０３と下金型１１４から加熱および
加圧される。例えば、１０秒近赤外線を照射することに
より、中金型の表面温度を１２０℃から２００℃まで上
昇させることができる。このように、外部加熱法を併用
することにより、直接加熱法では例えば１２０秒近く要
していた加熱および加圧時間が、例えば５秒以下にまで
短縮可能になる。
型開の状態において、上金型１０３と第１中金型１０６
の間、第２中金型１１１と下金型１１４の間に挿入さ
れ、中金型（１０６、１１１）を選択的に金型内の樹脂
シートあるいはディスク基板がガラス転移点を超える温
度になるまで急速加熱するが、急速加熱が終了すると、
速やかにプレス機外へ待避し、連動して油圧ラム１１７
が上昇し、上金型１０３と下金型１１４から加熱および
加圧される。例えば、１０秒近赤外線を照射することに
より、中金型の表面温度を１２０℃から２００℃まで上
昇させることができる。このように、外部加熱法を併用
することにより、直接加熱法では例えば１２０秒近く要
していた加熱および加圧時間が、例えば５秒以下にまで
短縮可能になる。
【００７３】（梨地加工用中金型）上記の図１３および
図１４に示す圧縮成形装置において、中金型の中子を交
換することにより、樹脂シートやディスク基板の表面を
梨地状に加工する圧縮成形加工装置とすることが可能で
あり、梨地状の予備成形と凹凸形状の両面成形を兼用で
きる構造になっている。図１６および図１７は、樹脂シ
ートやディスク基板の表面を予め梨地状に加工するため
の圧縮成形加工用の中金型部分の模式図であり、中金型
以外の構造は、実質的に図１３の圧縮成形装置と同様の
構成である。
図１４に示す圧縮成形装置において、中金型の中子を交
換することにより、樹脂シートやディスク基板の表面を
梨地状に加工する圧縮成形加工装置とすることが可能で
あり、梨地状の予備成形と凹凸形状の両面成形を兼用で
きる構造になっている。図１６および図１７は、樹脂シ
ートやディスク基板の表面を予め梨地状に加工するため
の圧縮成形加工用の中金型部分の模式図であり、中金型
以外の構造は、実質的に図１３の圧縮成形装置と同様の
構成である。
【００７４】図１６に示すように、中金型部分５０ａ
は、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５３、
ストッパ５４、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５
ａ，５６ａ）、Ｏリング５７、第２中金型５８、ストッ
パ５９を備えている構成となっている。２枚のガラス繊
維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）の間に樹脂
シートあるいはディスク基板１２０を挟み込み、圧縮成
形することで、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５
ａ，５６ａ）の表面の微細な梨地状の凹凸（例えば平均
の表面粗さＲａが２５μｍ〜３０μｍ）を転写し、樹脂
シートあるいはディスク基板１２０の表面を梨地状に加
工することができる。上記のガラス繊維入りフッ化樹脂
シート（５５ａ，５６ａ）とは、ガラス繊維布にフッ化
樹脂を含浸コートしたシートや粘着シ一ト（例えば中興
化成：ＡＦＧ−１００）である。また、上記の粘着シー
トを中金型の内面に貼り付けて使用しているが、粘着剤
を使用しないフッ化樹脂含浸ガラス繊維布（例えば７５
μｍ厚の商品名：フロログラスシ一ト）の間に樹脂シー
トあるいはディスク基板を挟んで、同様の成形を行って
も良い。
は、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５３、
ストッパ５４、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５
ａ，５６ａ）、Ｏリング５７、第２中金型５８、ストッ
パ５９を備えている構成となっている。２枚のガラス繊
維入りフッ化樹脂シート（５５ａ，５６ａ）の間に樹脂
シートあるいはディスク基板１２０を挟み込み、圧縮成
形することで、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート（５５
ａ，５６ａ）の表面の微細な梨地状の凹凸（例えば平均
の表面粗さＲａが２５μｍ〜３０μｍ）を転写し、樹脂
シートあるいはディスク基板１２０の表面を梨地状に加
工することができる。上記のガラス繊維入りフッ化樹脂
シート（５５ａ，５６ａ）とは、ガラス繊維布にフッ化
樹脂を含浸コートしたシートや粘着シ一ト（例えば中興
化成：ＡＦＧ−１００）である。また、上記の粘着シー
トを中金型の内面に貼り付けて使用しているが、粘着剤
を使用しないフッ化樹脂含浸ガラス繊維布（例えば７５
μｍ厚の商品名：フロログラスシ一ト）の間に樹脂シー
トあるいはディスク基板を挟んで、同様の成形を行って
も良い。
【００７５】また、図１７に示すように、中金型部分５
０ｂは、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５
３、ストッパ５４、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）、Ｏリ
ング５７、第２中金型５８、ストッパ５９を備えている
構成となっている。２枚の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）
の間に樹脂シートあるいはディスク基板１２０を挟み込
み、圧縮成形することで、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）
の表面の微細な梨地状の凹凸を転写し、樹脂シートある
いはディスク基板１２０の表面を梨地状に加工すること
ができる。上記の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）とは、例
えば、ＳＵＳ３０４厚さ１．５ｍｍ平板の片側表面をＳ
ｉＣやアルミナ粉でサンドブラスト処理をした平板（例
えば平均の表面粗さＲａが６μｍ〜１３μｍ）またはエ
ッチング処理した平板（例えば平均の表面粗さＲａが２
７μｍ〜３７μｍ）を用いることができる。
０ｂは、中金型ガイド５１、第１中金型５２、真空穴５
３、ストッパ５４、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）、Ｏリ
ング５７、第２中金型５８、ストッパ５９を備えている
構成となっている。２枚の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）
の間に樹脂シートあるいはディスク基板１２０を挟み込
み、圧縮成形することで、梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）
の表面の微細な梨地状の凹凸を転写し、樹脂シートある
いはディスク基板１２０の表面を梨地状に加工すること
ができる。上記の梨地平板（５５ｂ，５６ｂ）とは、例
えば、ＳＵＳ３０４厚さ１．５ｍｍ平板の片側表面をＳ
ｉＣやアルミナ粉でサンドブラスト処理をした平板（例
えば平均の表面粗さＲａが６μｍ〜１３μｍ）またはエ
ッチング処理した平板（例えば平均の表面粗さＲａが２
７μｍ〜３７μｍ）を用いることができる。
【００７６】また、図１３および図１４に示す圧縮成形
装置において、プレス熱盤間の平行度を補正する手法と
して、弾性体を使用せずに、図１８の模式構成図に示す
ように、下金型１１４と下熱盤１１５の間にボールジョ
イント１１８などの共に曲率を有して嵌合する凹凸部下
金型に設け、このボールジョイント１１８を介して下熱
盤１１５に取り付け、下金型１１４を平行度フリーの状
態にし、加圧時に上中下金型にかかる圧力を均一にする
ことができる。軸で接続すれば自動調芯軸受となる。
装置において、プレス熱盤間の平行度を補正する手法と
して、弾性体を使用せずに、図１８の模式構成図に示す
ように、下金型１１４と下熱盤１１５の間にボールジョ
イント１１８などの共に曲率を有して嵌合する凹凸部下
金型に設け、このボールジョイント１１８を介して下熱
盤１１５に取り付け、下金型１１４を平行度フリーの状
態にし、加圧時に上中下金型にかかる圧力を均一にする
ことができる。軸で接続すれば自動調芯軸受となる。
【００７７】（実施例）光ディスク用のディスク基板
を、第１実施形態に係る製造方法で作成し、その平坦性
を調べた。ここで、作成するディスク基板は、図２３に
示す形状である。
を、第１実施形態に係る製造方法で作成し、その平坦性
を調べた。ここで、作成するディスク基板は、図２３に
示す形状である。
【００７８】図１９は、第１実施形態に係る製造方法で
作成したディスク基板の外周端部近傍における平坦性の
測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ
（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示しており、
図中（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、デ
ィスク基板の基準となる半径位置を設定したときの、基
準半径位置からディスクの中心の回りに時計回りに、そ
れぞれ０度、９０度、１８０度、２７０度回転させた位
置における測定結果に相当する。尚、この結果は、信号
面および読取面でほぼ同じ結果となっている。外周端部
Ｚ近傍において、ディスクの膨らみはなくなり、バリの
発生も見られなかった。また、第１実施形態に係る製造
方法で作成したディスク基板では、最内径Ａ近傍におい
てバリや段差の発生はいずれも抑制されていた。
作成したディスク基板の外周端部近傍における平坦性の
測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置Ｘ
（ｍｍ）、縦軸は表面の高さＹ（μｍ）を示しており、
図中（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、デ
ィスク基板の基準となる半径位置を設定したときの、基
準半径位置からディスクの中心の回りに時計回りに、そ
れぞれ０度、９０度、１８０度、２７０度回転させた位
置における測定結果に相当する。尚、この結果は、信号
面および読取面でほぼ同じ結果となっている。外周端部
Ｚ近傍において、ディスクの膨らみはなくなり、バリの
発生も見られなかった。また、第１実施形態に係る製造
方法で作成したディスク基板では、最内径Ａ近傍におい
てバリや段差の発生はいずれも抑制されていた。
【００７９】本実施形態によれば、２枚のスタンパ間に
梨地状に加工した樹脂シートあるいはディスク基板を挟
み、加熱加圧することで、従来の成形では厚さを可変と
するには金型部品を設計および製作し交換せねばならな
かったが、厚さに関係なく両面情報信号を有する樹脂シ
ートあるいはディスク基板が簡単に得られる。金型部品
を作成する時間と費用や交換作業をすることなく、単層
の光ディスクや、２層乃至は３層構造の多層の光ディス
クを作成することができる。
梨地状に加工した樹脂シートあるいはディスク基板を挟
み、加熱加圧することで、従来の成形では厚さを可変と
するには金型部品を設計および製作し交換せねばならな
かったが、厚さに関係なく両面情報信号を有する樹脂シ
ートあるいはディスク基板が簡単に得られる。金型部品
を作成する時間と費用や交換作業をすることなく、単層
の光ディスクや、２層乃至は３層構造の多層の光ディス
クを作成することができる。
【００８０】ディスク基板としては、例えば０．２ｍｍ
〜２．０ｍｍ厚の任意の片面あるいは両面基板を作成で
き、射出成形では得られない射出および冷却時の配向歪
みが極端に小さく、外周部のヒケや膨らみや内外周のパ
リや段差の無いフラットなディスクが得られる。光ディ
スク以外のハードディスクメディアへの応用が可能であ
る。また、光ディスクにあっては内外周とも複屈折の非
常に小さいディスクを得ることもできる。
〜２．０ｍｍ厚の任意の片面あるいは両面基板を作成で
き、射出成形では得られない射出および冷却時の配向歪
みが極端に小さく、外周部のヒケや膨らみや内外周のパ
リや段差の無いフラットなディスクが得られる。光ディ
スク以外のハードディスクメディアへの応用が可能であ
る。また、光ディスクにあっては内外周とも複屈折の非
常に小さいディスクを得ることもできる。
【００８１】また、樹脂シートから切り出すサイズが任
意のため、その度に金型を準備しなくても小径〜口径の
大きいディスクに簡単に対応でき、これまでは金型部品
を交換しなくてはできなかったディスク厚さを可変した
ディスクを、使用する樹脂シートの厚さを変えるだけで
可能となり、金型部品設計制作にかかる時間短縮と金型
部品を作成しなくて済み、開発や製造のスピードアップ
とコストダウンができる。
意のため、その度に金型を準備しなくても小径〜口径の
大きいディスクに簡単に対応でき、これまでは金型部品
を交換しなくてはできなかったディスク厚さを可変した
ディスクを、使用する樹脂シートの厚さを変えるだけで
可能となり、金型部品設計制作にかかる時間短縮と金型
部品を作成しなくて済み、開発や製造のスピードアップ
とコストダウンができる。
【００８２】ハードディスクにあっては、ディスク成形
時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成する
ので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意する
こともなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の
書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時
間を短縮できる。
時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成する
ので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意する
こともなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の
書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時
間を短縮できる。
【００８３】本発明は、上記の実施の形態に限定されな
い。例えば、光学記録層は磁性層、あるいは保護層など
の被覆層の層構成や材料および膜厚などは、上記の実施
形態で説明したものに限定されず、適宜選択することが
可能である。また、ディスク基板の材料なども上記の材
料に限定されず、圧縮成形加工によりディスク形状に加
工できるものであれば用いることができる。その他、本
発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更をすることが
できる。
い。例えば、光学記録層は磁性層、あるいは保護層など
の被覆層の層構成や材料および膜厚などは、上記の実施
形態で説明したものに限定されず、適宜選択することが
可能である。また、ディスク基板の材料なども上記の材
料に限定されず、圧縮成形加工によりディスク形状に加
工できるものであれば用いることができる。その他、本
発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更をすることが
できる。
【００８４】
【発明の効果】本発明の情報記録媒体の製造方法によれ
ば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する工程にお
いて、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基
板やフイルム基板を製造することができる。
ば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する工程にお
いて、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基
板やフイルム基板を製造することができる。
【００８５】また、本発明の情報記録媒体の製造装置に
よれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する装置
として、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク
基板やフイルム基板を製造することができる。
よれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する装置
として、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク
基板やフイルム基板を製造することができる。
【００８６】本発明の情報記録媒体によれば、光ディス
クなどの情報記録媒体として、高い生産性をもって、平
面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造するこ
とができる情報記録媒体を提供できる。
クなどの情報記録媒体として、高い生産性をもって、平
面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造するこ
とができる情報記録媒体を提供できる。
【図１】図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る光デ
ィスクの模式斜視図であり、図１（ｂ）は上記の光ディ
スクの模式断面図である。
ィスクの模式斜視図であり、図１（ｂ）は上記の光ディ
スクの模式断面図である。
【図２】図２は図１に示す光ディスクの要部断面図であ
る。
る。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態に
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
【図４】図４は本発明の第２実施形態に係る光ディスク
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図５】図５は本発明の第２実施形態に係る光ディスク
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態に
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
【図７】図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態に
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図であ
る。
【図８】図８（ａ）および（ｂ）は本発明の第２実施形
態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図
である。
態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図
である。
【図９】図９は本発明の第３実施形態に係るハードディ
スクの模式断面図である。
スクの模式断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３実施形態に係るハード
ディスクの模式断面図である。
ディスクの模式断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形
態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断
面図である。
態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断
面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形
態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断
面図である。
態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断
面図である。
【図１３】図１３は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１４】図１４は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１５】図１５（ａ）は図１４に示す圧縮成形装置の
外部加熱体の平面図であり、図１５（ｂ）はその温度プ
ロファイルを示す図である。
外部加熱体の平面図であり、図１５（ｂ）はその温度プ
ロファイルを示す図である。
【図１６】図１６は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型
の模式構成図である。
の模式構成図である。
【図１７】図１７は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型
の模式構成図である。
の模式構成図である。
【図１８】図１８は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図１９】図１９（ａ）〜（ｄ）は実施例において本発
明に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図であ
る。
明に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図であ
る。
【図２０】図２０（ａ）は従来例に係る光ディスクの模
式斜視図であり、図２０（ｂ）は上記の光ディスクの模
式断面図である。
式斜視図であり、図２０（ｂ）は上記の光ディスクの模
式断面図である。
【図２１】図２１は従来方法に係るディスク基板成形用
の射出成形装置の模式構成図である。
の射出成形装置の模式構成図である。
【図２２】図２２（ａ）および（ｂ）は従来例の問題点
を説明する図である。
を説明する図である。
【図２３】図２３（ａ）はディスク基板の信号面の平面
図、図２３（ｂ）は側面図、図２３（ｃ）は読取面の平
面図である。
図、図２３（ｂ）は側面図、図２３（ｃ）は読取面の平
面図である。
【図２４】図２４（ａ）および（ｂ）は従来例に係るデ
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２５】図２５（ａ）および（ｂ）は従来例に係るデ
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２６】図２６（ａ）および（ｂ）は従来例に係るデ
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図２７】図２７（ａ）および（ｂ）は従来例に係るデ
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
ィスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
１０，１０ｓ…ディスク基板、１０ａ…凸部、１１…光
学記録層、１１ａ…第１光学記録層、１１ｂ…第２光学
記録層、１１ｃ…第３光学記録層、１２…保護層（被覆
層）、１２ａ…接着層、１２ｂ…ポリカーポネート樹脂
シート、１３，１３ｓ，１５，１５ｓ…樹脂シート、１
３ａ，１５ａ，１５ｂ…凸部、１４，１６…接着層、１
７…保護層（被覆層）、１７ａ…接着層、１７ｂ…ポリ
カーポネート樹脂シート、２０，２０ｓ，２３，２３ｓ
…ディスク基板、２０ａ，２３ａ，２３ｂ…凹凸形状、
２１，２４，２５…磁性膜、２２，２６，２７…潤滑
層、３０…ディスク基板、３１…光学記録層、３２…保
護層（被覆層）、５０ａ，５０ｂ…中金型部分、５１…
中金型ガイド、５２…第１中金型、５３…真空穴、５４
…ストッパ、５５ａ，５６ａ…ガラス繊維入りフッ化樹
脂シート、５５ｂ，５６ｂ…梨地平板、５７…Ｏリン
グ、５８…第２中金型、５９…ストッパＦＴ…固定側取
付板、ＭＴ…可動側取付板、６１…外周リング、６２…
固定側ミラー、６３…固定側温調回路、６４…スタン
パ、６５…スプルー、６６…キャビティ、６７…可動側
ミラー、６８…センターピン、６９…ゲートカットパン
チ、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…圧縮成形装置、１
０１…プレス上盤、１０２…上熱盤、１０３…上金型、
１０４…放熱シート、１０５…中金型ガイド、１０６…
第１中金型、１０７…ストッパ、１０８…真空穴、１０
９…第１スタンパ、１１０…第２スタンパ、１１１…第
２中金型、１１２…ストッパ、１１３…放熱シート、１
１４…下金型、１１５…下熱盤、１１６…プレス下盤、
１１７…油圧ラム、１１８…ボールジョイント、１２０
…樹脂シートまたはディスク基板、ＢＲ…バリ、ＲＤ…
膨らみ、ＲＳ…ヒケ、ＳＴ…段差、ＩＬ…近赤外線ヒー
タユニット、ＷＫ…ワーク、ＷＳ…ワークサイズ、ＨＳ
…ハウジング、ＦＭ…フィラメント、ＳＬ…スライダ、
ＭＨ…磁気ヘッド、ＣＨ…センタホール、ＤＣ…光ディ
スク、ＤＲ…ドライブ方向、ＯＬ…対物レンズ、ＬＴ…
光、Ｓｕｂ…ディスク基板、ＲＬ…光学記録層、ＰＴ…
保護層、Ｓ…梨地状の表面。
学記録層、１１ａ…第１光学記録層、１１ｂ…第２光学
記録層、１１ｃ…第３光学記録層、１２…保護層（被覆
層）、１２ａ…接着層、１２ｂ…ポリカーポネート樹脂
シート、１３，１３ｓ，１５，１５ｓ…樹脂シート、１
３ａ，１５ａ，１５ｂ…凸部、１４，１６…接着層、１
７…保護層（被覆層）、１７ａ…接着層、１７ｂ…ポリ
カーポネート樹脂シート、２０，２０ｓ，２３，２３ｓ
…ディスク基板、２０ａ，２３ａ，２３ｂ…凹凸形状、
２１，２４，２５…磁性膜、２２，２６，２７…潤滑
層、３０…ディスク基板、３１…光学記録層、３２…保
護層（被覆層）、５０ａ，５０ｂ…中金型部分、５１…
中金型ガイド、５２…第１中金型、５３…真空穴、５４
…ストッパ、５５ａ，５６ａ…ガラス繊維入りフッ化樹
脂シート、５５ｂ，５６ｂ…梨地平板、５７…Ｏリン
グ、５８…第２中金型、５９…ストッパＦＴ…固定側取
付板、ＭＴ…可動側取付板、６１…外周リング、６２…
固定側ミラー、６３…固定側温調回路、６４…スタン
パ、６５…スプルー、６６…キャビティ、６７…可動側
ミラー、６８…センターピン、６９…ゲートカットパン
チ、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…圧縮成形装置、１
０１…プレス上盤、１０２…上熱盤、１０３…上金型、
１０４…放熱シート、１０５…中金型ガイド、１０６…
第１中金型、１０７…ストッパ、１０８…真空穴、１０
９…第１スタンパ、１１０…第２スタンパ、１１１…第
２中金型、１１２…ストッパ、１１３…放熱シート、１
１４…下金型、１１５…下熱盤、１１６…プレス下盤、
１１７…油圧ラム、１１８…ボールジョイント、１２０
…樹脂シートまたはディスク基板、ＢＲ…バリ、ＲＤ…
膨らみ、ＲＳ…ヒケ、ＳＴ…段差、ＩＬ…近赤外線ヒー
タユニット、ＷＫ…ワーク、ＷＳ…ワークサイズ、ＨＳ
…ハウジング、ＦＭ…フィラメント、ＳＬ…スライダ、
ＭＨ…磁気ヘッド、ＣＨ…センタホール、ＤＣ…光ディ
スク、ＤＲ…ドライブ方向、ＯＬ…対物レンズ、ＬＴ…
光、Ｓｕｂ…ディスク基板、ＲＬ…光学記録層、ＰＴ…
保護層、Ｓ…梨地状の表面。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２２ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５２２Ｇ
５２２Ｐ
// Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00
Ｆターム(参考） 4F209 AC03 AD08 AG05 AH79 AK03
AK04 PA02 PB01 PC01 PH06
PN03 PN15 PQ11
5D006 AA01 AA05 DA03 FA06
5D029 JB13 JB32
5D112 AA02 AA07 AA20 AA24 BA01
BA10 BC03 GA02 GB01 GB04
5D121 AA02 AA06 DD04 DD13 DD17
DD18 EE26 EE29 GG21
Claims (18)
- 【請求項１】ディスク基板の表面を梨地状に加工する工
程と、 凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧す
る圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加
工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する
工程と、 上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成す
る工程と、 上記記録層上に被覆層を形成する工程とを有する情報記
録媒体の製造方法。 - 【請求項２】上記情報記録媒体は、上記被覆層側から上
記記録層に光を照射して、情報を記録または再生するも
のであって、 上記記録層として光学記録層を形成し、 上記被覆層として光透過性の被覆層を形成する、 請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項３】上記記録層として磁気記録層を形成し、 上記被覆層として潤滑層を形成する請求項１に記載の情
報記録媒体の製造方法。 - 【請求項４】上記ディスク基板の両面に凹凸形状を転写
し、 上記ディスク基板の両面の凹凸形状面上に記録層を形成
し、 上記ディスク基板の両面の上記記録層上に被覆層を形成
する請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項５】上記圧縮成形加工において、電磁誘導加熱
により上記ディスク基板を加熱する請求項１に記載の情
報記録媒体の製造方法。 - 【請求項６】上記圧縮成形加工において、近赤外線ラン
プあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲンラ
ンプを用いて、上記ディスク基板を加熱する請求項１に
記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項７】上記圧縮成形加工において、上記ディスク
基板のガラス転移温度よりも５℃〜５０℃高い温度に加
熱する請求項１に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項８】ディスク基板の表面を梨地状に加工する工
程と、 凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧す
る圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加
工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する
工程と、 上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に第１光学記録層
を形成する工程と、 樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、 凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧す
る圧縮成形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工
した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工
程と、 上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第２光学記録層を
形成する工程と、 上記第１光学記録層と上記第２光学記録層を貼り合わせ
る工程とを有する情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項９】上記樹脂シートの一方の表面に上記凹凸形
状を転写する工程において、さらに上記樹脂シートの他
方の表面にも凹凸形状を転写し、 上記樹脂シートの他方の表面の凹凸形状面上に第３光学
記録層を形成する工程と、 上記第３光学記録層の上層に光透過性の被覆層を形成す
る工程とをさらに有する請求項８に記載の情報記録媒体
の製造方法。 - 【請求項１０】上記圧縮成形加工において、電磁誘導加
熱により上記樹脂シートを加熱する請求項８に記載の情
報記録媒体の製造方法。 - 【請求項１１】上記圧縮成形加工において、近赤外線ラ
ンプあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲン
ランプを用いて上記樹脂シートを加熱する請求項８に記
載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項１２】上記圧縮成形加工において、上記樹脂シ
ートのガラス転移温度よりも５℃〜５０℃高い温度に加
熱する請求項８に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項１３】少なくとも一方の表面に凹凸形状を有す
る基板と、上記基板の上記凹凸形状面上に形成された記
録層とを有する情報記録媒体の上記基板を形成するため
の製造装置であって、 上記凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキ
ャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型と、 上記金型を加熱する加熱手段と、 上記金型を加圧する加圧手段とを有し、 上記金型は、上中下の３つに分割され、上記加圧手段に
よって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、 上記プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上
金型の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧
力を均一化する手段が設けられている情報記録媒体の製
造装置。 - 【請求項１４】上記下金型と上金型間の加圧力を均一化
する手段が、上記下熱盤あるいは下金型の取り付け板に
設けられた所定の曲率を有するベアリング部である請求
項１３に記載に情報記録媒体の製造装置。 - 【請求項１５】上記下金型と上金型間の加圧力を均一化
する手段が、上記上下金型の中金型と接触する面のフラ
ットな面に貼り付けられた厚さ０．２ｍｍ以上２．０ｍ
ｍ以下の弾性体シートである請求項１３に記載に情報記
録媒体の製造装置。 - 【請求項１６】少なくとも一方の表面に凹凸形状を有す
るディスク基板と、 上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に形成された記録
層と、 上記記録層上に形成された被覆層とを有し、 上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、
梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを
用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹
凸形状が転写されたディスク基板である情報記録媒体。 - 【請求項１７】少なくとも一方の表面に凹凸形状を有す
るディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面
上に形成された第１光学記録層と、少なくとも一方の表
面に凹凸形状を有する樹脂シートと、上記樹脂シートの
上記凹凸形状面上に形成された第２光学記録層とを有
し、上記第１光学記録層と上記第２光学記録層とが貼り
合わされており、上記ディスク基板に対して上記樹脂シ
ート側から上記第１光学記録層および第２光学記録層に
光を照射して、情報を記録または再生する情報記録媒体
であって、 上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、
梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを
用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹
凸形状が転写されたディスク基板であり、 上記樹脂シートは、表面が梨地状に加工された後に、梨
地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用
いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸
形状が転写された樹脂シートである情報記録媒体。 - 【請求項１８】上記樹脂シートの他方の表面に凹凸形状
がさらに形成され、当該樹脂シートの他方の表面の凹凸
形状面上に第３光学記録層がさらに形成され、上記第３
光学記録層の上層に光透過性の被覆層が形成されている
請求項１７に記載の情報記録媒体。
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|---|---|---|---|
| JP2002299030A JP4089383B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-11 | 情報記録媒体の製造方法と製造装置 |
| TW091124511A TWI237258B (en) | 2001-10-30 | 2002-10-23 | Method of producing information recording medium, production apparatus and information recording medium |
| US10/282,866 US6764737B2 (en) | 2001-10-30 | 2002-10-29 | Method of producing information recording medium, production apparatus and information recording medium |
| MYPI20024042A MY131493A (en) | 2001-10-30 | 2002-10-29 | Method of producing information recording medium, production apparatus and information recording medium |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001333328 | 2001-10-30 | ||
| JP2001-333328 | 2001-10-30 | ||
| JP2002299030A JP4089383B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-11 | 情報記録媒体の製造方法と製造装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003203398A true JP2003203398A (ja) | 2003-07-18 |
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|---|---|---|---|
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- 2002-10-23 TW TW091124511A patent/TWI237258B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-10-29 MY MYPI20024042A patent/MY131493A/en unknown
- 2002-10-29 US US10/282,866 patent/US6764737B2/en not_active Expired - Fee Related
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