JP2003188500A

JP2003188500A - 大型回路基板及び回路基板

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Publication number: JP2003188500A
Application number: JP2001387365A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Otawara; 正浩大田原; Masayoshi Kikuchi; 正義菊地
Original assignee: Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2001-12-20
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2003-07-04
Anticipated expiration: 2021-12-20
Also published as: JP3929302B2

Abstract

(57)【要約】【課題】１本のメッキ用共通電極線を切断分離のため
に、２回の切断工程が必要なので、工数が多いという問
題があった【解決手段】大型回路基板１の面方向に離間した位置
に第１のメッキ用共通電極線１３（１４）及び第２のメ
ッキ用共通電極線１１（１２）を設け、該第１メッキ用
共通電極線１３（１４）の、該第２のメッキ用共通電極
線１１（１２）と反対側にある前記導体パターン８ｂ
（８ｄ）の少なくとも一部を、該第１のメッキ用共通電
極線１３（１４）を経由することなく該第２のメッキ用
共通電極線１１（１２）に接続し、該第２のメッキ用共
通電極線１１（１２）の、前記第１のメッキ用共通電極
線１３（１４）と反対側にある前記導体パターン８ａ
（８ｃ）の少なくとも一部を、該第２のメッキ用共通電
極線１１（１２）を経由することなく該第１のメッキ用
共通電極線１３（１４）に接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の個別回路基
板に対応する導体パターン領域を、一括して配列した大
型回路基板に関するものであり、またその大型回路基板
から個別に切断分離した回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージ等の回路基板は、大型
回路基板に複数の個別回路基板に対応する導体パターン
領域を一括して配列形成し、最終的に個別回路基板の境
界線に沿って切断して得られている。個別の回路基板に
切断分離する前に、導体パターンの外部接続用端子（パ
ッド）等の所要部位にニッケルめっきおよび金めっき等
の電気めっき被膜を形成することが多い。

【０００３】図７は従来の大型回路基板に、複数の個別
回路基板に対応する導体パターン領域を、一括して配列
形成した構造例を示す要部平面図であり、分離する前の
４つの回路基板の一部分を示している。図７において、
５０は個別回路基板であり、該回路基板上に配設された
導体パターン５６は必要に応じてパッド電極５１、スル
ーホール５２に接続され、該スルーホール５２は裏側の
導体パターン（図示せず）と導通している。また、個別
回路基板５０の境界線沿って形成したメッキ用共通電極
線５３は、メッキ処理を必要とする導体パターンに接続
しており、このメッキ用共通電極線５３を用いて該導体
パターンに電気メッキを行なうようにしている。電気メ
ッキ終了後は、前記導体パターン５６と前記メッキ用共
通電極線５３の接続をカットライン５４、５５に沿って
切断し、大型回路基板から個別回路基板５０を分離する
ことにより、単個の回路基板を得ていた。

【０００４】しかしながら、上記の方法では、１本のメ
ッキ用共通電極線５３を切断分離するために、２回の切
断工程が必要となるうえ、メッキ用共通電極線５３が形
成された部分は最後には除去するので、材料に無駄な部
分が生じるという問題もあった。

【０００５】そこでこの問題を解決した回路基板構造が
特開平１１−３４０６０９号公報に記載されている。同
公報の図１によれば、単位配線板３２が複数個作り込ま
れ、配線パターン３４の端子部等の所要露出部に電気め
っきを施すため、配線パターン３４を繋ぐめっき用リー
ド３６が形成されたプリント配線板３０において、めっ
き用リード３６は、隣接する単位配線板３２間に、隣接
する両単位配線板３２の対応する所要配線パターン３４
間をつなげると共に、両単位配線板３２を分離する切断
線３３に対して交叉するよう曲折して設けられている。

【０００６】上記構造によれば、切断線３３に沿って１
回切断すればすべての配線パターン３４を分離できるの
で、従来の構造より切断工数が半分になり、また材料に
無駄も生じないという効果が有る、しかしながら、次の
ような問題がある。同公報図１の１つの単位配線板３２
内において、配線パターン３４同士の配線間隔が狭い
と、切断線３３で切断した後の単位配線板３２に残存す
る、隣接する前記めっき用リード３６の間隔が、前記切
断線３３の近傍でより小となり、両者がショートし易く
なる。従ってこのような構造では、配線パターン３４同
士の配線間隔を広げる必要があり、配線密度を高くでき
ないという課題があった。

【０００７】そこでさらにこの問題を解決した回路基板
構造がＷＯ０１／７８１３９号公報に記載されている。
同公報の第４図には、２つの回路基板２０Ａが隣接して
形成された大型回路基板の要部平面図が記載されてい
る。２つの回路基板２０Ａには、それぞれ、導体パター
ンとしてのスルーホール１１が形成されている。回路基
板２０Ａの表面側では、回路基板２０Ａを個別に分割す
るためのカットラインＸを跨いで対向するスルーホール
１１同士が１対１でメッキ用共通電極線２２Ａで接続さ
れており、さらに回路基板２０Ａの裏面側では、対角関
係にあるスルーホール１１同士を、カットラインＸを斜
めに跨ぐようにメッキ用共通電極線２２Ｂで接続してい
る。つまりメッキ用共通電極線２２Ａ、２２Ｂは平面的
にカットラインＸを蛇行しているが、回路基板２０Ａの
表と裏に別々に形成しているので、両者が接触してショ
ートするという問題は解消され、スルーホール１１の間
隔（配線パターン間の間隔と同じ）を狭くして配線密度
を高めることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｗ
Ｏ０１／７８１３９号公報に記載された回路基板構造で
も次のような問題点があった。一般にスルーホール内へ
の金属膜形成は、回路基板素地に対する無電解メッキを
用いている。無電解メッキによる金属膜厚は、その処理
時間によって異なるものの、非常に薄い膜なので、回路
基板表面に予め銅箔を張り合せて形成した配線パターン
よりはその抵抗値が高い。そのため、上記ＷＯ０１／７
８１３９号公報に記載されたメッキ用共通電極線２２
Ａ、２２Ｂによって電気メッキを行なうと、電気メッキ
用の電極端子に近い側の膜厚に対し、複数のスルーホー
ル１１を介して電気メッキされた部分の膜厚が非常に薄
くなり、メッキ膜の厚みに大きなバラツキが生じてい
た。メッキ膜の厚みが違うと、配線抵抗が異なるので、
電気回路としても大きな問題となっていた。本発明は上
記のような問題を解決し、大型回路基板から個別の回路
基板を切断するときの工数が少なく、且つ電気メッキし
たメッキ膜の厚みバラツキが少ない大型回路基板及び回
路基板を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明が用いる第１の手段は次の通りである。複数
の個別回路基板に対応する導体パターン領域を配列する
とともに、該導体パターンに接続したメッキ用共通電極
線を配設し、該導体パターンにメッキを施した後に切断
して前記個別回路基板を得るための大型回路基板に於い
て、該大型回路基板の面方向に離間した位置に第１及び
第２の前記メッキ用共通電極線を設け、該第１のメッキ
用共通電極線の、該第２のメッキ用共通電極線と反対側
にある前記導体パターンの少なくとも一部を、該第１の
メッキ用共通電極線を経由することなく該第２のメッキ
用共通電極線に接続し、該第２のメッキ用共通電極線
の、前記第１のメッキ用共通電極線と反対側にある前記
導体パターンの少なくとも一部を、該第２のメッキ用共
通電極線を経由することなく該第１のメッキ用共通電極
線に接続することである。

【００１０】第２の手段は、複数の個別回路基板に対応
する導体パターン領域を配列するとともに、該導体パタ
ーンに接続したメッキ用共通電極線を配設し、該導体パ
ターンにメッキを施した後に切断して前記個別回路基板
を得るための大型回路基板に於いて、前記メッキ用共通
電極線は、切断部分を挟んだ一方の側の前記個別回路基
板領域に配設し、かつ該切断部分を挟んだ他方の側の前
記個別回路基板領域の前記導体パターンの少なくとも一
部と個々に接続することである。

【００１１】

【発明の実施の形態】前記第１の手段に於いて、前記第
１及び第２の前記メッキ用共通電極線は互いに異なる基
板面に設けても良い。

【００１２】また前記第１の手段に於いて、前記第１及
び第２の前記メッキ用共通電極線の間に、該第１又は第
２のメッキ用共通電極線に接続される導体パターンを設
けても良い。

【００１３】また前記第１の手段に於いて、前記第１の
メッキ用共通電極線の、前記第２のメッキ用共通電極線
と反対側にある前記導体パターンの少なくとも一部が該
第２のメッキ用共通電極線を経由することなく該第１の
メッキ用共通電極線に接続され、又は前記第２のメッキ
用共通電極線の、前記第１のメッキ用共通電極線と反対
側にある前記導体パターンの少なくとも一部が該第１の
メッキ用共通電極線を経由することなく該第２のメッキ
用共通電極線に接続されるように構成しても良い。

【００１４】上記第１の手段に係る実施の形態による大
型回路基板を、前記第１のメッキ用共通電極線と前記第
２のメッキ用共通電極線との間で切断して得られた回路
基板、又は上記第２の手段に係る実施の形態による大型
回路基板を、前記切断部分で切断して得られた回路基板
は、少なくとも前記大型回路基板の切断とともに切断さ
れた２以上の切断面を有し、かつメッキが施された、長
さがほぼ回路基板の１辺の長さに近い残存メッキ用共通
電極線が存在すると言う特徴がある。

【００１５】前記残存メッキ用共通電極線はいずれの配
線にも使用しないものであっても良いし、配線パターン
として用いられても良い。

【実施例】

【００１６】図１は本発明の一実施例を示す、大型回路
基板の表面側平面図、図２は大型回路基板の裏面側平面
図、図３は個別回路基板の境界線部分裏面側を示す要部
平面図であり、表面側のメッキ用共通電極線を破線で示
している。図４は図３の一部を示す要部拡大平面図であ
る。図１、図２において、１は４つの個別回路基板２〜
５に対応する導体パターン領域を配列した大型回路基板
であり、個別回路基板２〜５はボールグリッドアレイ
（以下ＢＧＡと略記する）の回路基板である。大型回路
基板１の四辺に付した記号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、大型回路
基板１及び個別回路基板２〜５の方向や部位の説明に使
用するために付した、四辺を示す記号であり、図２、図
３にも同様に付している。

【００１７】図１に示す如く、個別回路基板２〜５の中
央部にはＩＣチップ搭載エリア６が配設され、ＩＣチッ
プ搭載エリア６の周囲を取巻くように、リードパターン
７が配設されている。８はリードパターン７と接続した
スルーホールであり、図２に示した個別回路基板２〜５
の裏面側に配設した配線パターン９と接続している。図
２に於いて１０は略格子状に配設した外部接続用のパッ
ド電極であり、配線パターン９とそれぞれ接続されてい
る。本実施例ではリードパターン７、スルーホール８、
配線パターン９、パッド電極１０が導体パターンを示し
ている。

【００１８】図１に於いて１１、１２は電気メッキの
時、各導体パターンへ電流を導くためのメッキ用共通電
極線であり、一部は個別回路基板２〜５の完成領域内に
配設されている。図１に示した表面側においてメッキ用
共通電極線１１は、個別回路基板２〜５のＢ辺に沿って
配設され、各個別回路基板２〜５のＢ辺側に隣接する各
個別回路基板のＤ辺側に配設したスルーホール８に接続
している。

【００１９】また同様にメッキ用共通電極線１２は、個
別回路基板２〜５のＡ辺に沿って配設され、各個別回路
基板２〜５のＡ辺側に隣接する各個別回路基板のＣ辺側
に配設したスルーホール８に接続している。つまりメッ
キ用共通電極線１１、１２は、個別回路基板２〜５の表
面側のＣ辺とＤ辺に沿って配設したスルーホール８とリ
ードパターン７へメッキ電流を供給するとともに、裏面
側のＣ辺とＤ辺に沿って配設したスルーホール８と接続
した配線パターン９、パッド電極１０へメッキ電流を供
給するための電極線である。

【００２０】同様に図２において、１３、１４は電気メ
ッキの時、各導体パターンへ電流を導くためのメッキ用
共通電極線であり、一部は個別回路基板２〜５の完成領
域内に配設されている。図２に示した裏面側においてメ
ッキ用共通電極線１３は、個別回路基板２〜５のＤ辺に
沿って配設され、各個別回路基板２〜５のＤ辺側に隣接
する各個別回路基板のＢ辺側に配設したスルーホール８
に接続している。

【００２１】また同様にメッキ用共通電極線１４は、個
別回路基板２〜５のＣ辺に沿って配設され、各個別回路
基板２〜５のＣ辺側に隣接する各個別回路基板のＡ辺側
に配設したスルーホール８に接続している。つまりメッ
キ用共通電極線１３、１４は、個別回路基板２〜５の裏
面側のＡ辺とＢ辺に沿って配設したスルーホール８と配
線パターン９及びパッド電極１０へメッキ電流を供給す
るとともに、表面側のＡ辺とＢ辺に沿って配設したスル
ーホール８と接続したリードパターン７へメッキ電流を
供給するための電極線である。

【００２２】次に図３、図４に基づいて、メッキ用共通
電極線１１〜１４の配置関係を説明する。各図におい
て、メッキ用共通電極線１１、１２は破線で示してあ
り、メッキ用共通電極線１３、１４と裏面側の導体パタ
ーンは実線で示してある。この時、メッキ用共通電極線
１３、１４を第１のメッキ用共通電極線とし、メッキ用
共通電極線１１、１２を第２のメッキ用共通電極線と定
義する。

【００２３】第１のメッキ用共通電極線１３と第２のメ
ッキ用共通電極線１１の関係について説明すると、大型
回路基板１の面方向に離間した位置に第１のメッキ用共
通電極線１３及び第２のメッキ用共通電極線１１を設
け、該第１メッキ用共通電極線１３の、該第２のメッキ
用共通電極線１１と反対側にある前記導体パターン８ｂ
の少なくとも一部を、該第１のメッキ用共通電極線１３
を経由することなく該第２のメッキ用共通電極線１１に
接続し、該第２のメッキ用共通電極線１１の、前記第１
のメッキ用共通電極線１３と反対側にある前記導体パタ
ーン８ａの少なくとも一部を、該第２のメッキ用共通電
極線１１を経由することなく該第１のメッキ用共通電極
線１３に接続している。

【００２４】第１のメッキ用共通電極線１4と第２のメ
ッキ用共通電極線１2の関係についても同様であり、上
記の説明に於いて符号１１を１２に、符号１３を１４
に、符号８ａを８ｃに、符号８ｂを８ｄにそれぞれ読み
替えれば良い。

【００２５】図３ではメッキ用共通電極線１１〜１４と
各スルーホール８との接続がわかるように破線の配線と
実線の配線をずらして記載したが、実際には図４の如く
表面側と裏面側の配線を重ねることができるので、図４
における縦方向の配線間隔を狭くした高密度配線が可能
である。

【００２６】上記の如きメッキ用共通電極線１１〜１４
を備えた大型回路基板１に電気メッキを施した後は、図
に示した如くメッキ用共通電極線１１と１３の間、及び
メッキ用共通電極線１２と１４の間をそれぞれ１回切断
する（各図中では仮想切断線と記載した）だけで、導体
パターンとメッキ用共通電極線１１〜１４との不要な接
続は切断され、各導体パターンが所定の接続関係を保っ
た状態で個別回路基板２〜５を得ることができる。

【００２７】上記実施例によれば、メッキ用共通電極線
１１〜１４から各導体パターンまでの経路には高々１個
のスルーホールしか挿入されないため、配線抵抗のバラ
ツキを小さくでき、メッキ電流の差が小さくできるため
メッキ厚にも差がなく、且つ個別回路基板２〜５を切断
分離するときは、１回の切断で良いので、工数を削減す
ることができる。

【００２８】図３に於いて、前記第１メッキ用共通電極
線１４の、前記第２のメッキ用共通電極線１２と反対側
にある複数の前記導体パターン８ｅは該第１メッキ用共
通電極線１４に接続されている。従って個別回路基板２
〜５に切断した状態で該メッキ用共通電極線１４には該
個別回路基板２〜５上の複数の導体パターンが接続され
た状態で残存することになるが、このような構成は例え
ば電源配線等、２以上の導体パターンを結ぶ配線として
利用する事が出来る。

【００２９】すなわち、第１のメッキ用共通電極線の、
第２のメッキ用共通電極線と反対側にある導体パターン
の少なくとも一部を第２のメッキ用共通電極線を経由す
ることなく第１のメッキ用共通電極線に接続し、又は第
２のメッキ用共通電極線の、第１のメッキ用共通電極線
と反対側にある導体パターンの少なくとも一部を第１の
メッキ用共通電極線を経由することなく第２のメッキ用
共通電極線に接続する事が出来る。

【００３０】上記の実施例ではメッキ用共通電極線１１
〜１４を導体パターンの一部として利用しているが、勿
論本発明はそれに限定されるものではなく、有効な導体
パターンとは非導通状態のまま孤立した状態でメッキ用
共通電極線１１〜１４を個別回路基板２〜５に残存させ
ても良い。

【００３１】この場合、無意味なメッキ用共通電極線１
１〜１４が個別回路基板２〜５に残存することになる
が、基板スペースとしては、例えば大型部品の搭載スペ
ースや基板保持スペースとして有効利用する事が可能で
あり、結果的に大型回路基板１から取り得る個別回路基
板２〜５の取り個数を増やす事が出来る。無論前記した
配線密度の向上、切断工数の減少、均一なメッキ厚等の
効果は変わらない。

【００３２】次に本発明の他の実施例を図５に基づいて
説明する。図５は個別回路基板２〜５の境界線部分裏面
側を示す要部平面図であり、表面側のメッキ用共通電極
線１１、１２を破線で示している。前述の実施例と異な
る部分は、導体パターンを構成する一部のスルーホール
８ｆが、メッキ用共通電極線１２、１４の間に配設した
ことである。

【００３３】本実施例はパッド電極１０の一つ１０ａ
を、スルーホール８ｆを介して個別回路基板２〜５の表
面側に配設した導体パターンに導通させることにより、
この個別回路基板２〜５を使ったＢＧＡをマザーボード
（図示せず）へ実装したとき、個別回路基板２〜５の表
面側に配設した導体パターンによってマザーボード側の
導体パターンとの電気接続を確認できるようにしてい
る。つまり本実施例は、第１及び第２のメッキ用共通電
極線の間に、第１又は第２のメッキ用共通電極線に接続
される導体パターンを有しても良いことを示している。

【００３４】なお、上記実施例では個別回路基板２〜５
の同一辺に沿って形成したメッキ用共通電極線を、個別
回路基板の裏と表、即ち互いに異なる回路基板面に形成
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、両者
を同一面側に配設しても良い。但しその場合はメッキ用
共通電極線の両方を、メッキ用共通電極線を形成してい
ない面側へスルーホールによって引回してから隣接した
回路基板側へ導く必要がある。

【００３５】この構成は、前記のようにメッキ用共通電
極線が占めるスペースを部品搭載スペースとして利用す
る場合に、該部品とメッキ用共通電極線との干渉をさけ
る等の目的で好適に実施する事が出来る。前記した配線
密度の向上効果は薄れるが、切断工数の減少、均一なメ
ッキ厚等の効果は変わらない。

【００３６】図６は本発明の他の実施例であり、メッキ
を必要とする導体パターンが各個別回路基板２〜５の対
向する辺の一方に偏って延設できる場合は、該導体パタ
ーンを該一方の辺に隣接する個別回路基板２〜５の領域
に設けられたメッキ用共通電極線１１、１２に接続する
だけで良く、従ってメッキ用共通電極線１１、１２は一
辺あたり１本で良い事になる。

【００３７】また上記実施例では、回路基板の両面に導
体パターンを形成したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、片面にのみ導体パターンを形成した場合も
同様の構造を実施できるものであり、効果も同様に発揮
するものである。

【００３８】なお、全ての図に於いて、前記メッキ用共
通電極線は直線であって、かつ該直線と直交する切断線
で切断されるように描いたが、本発明に於いて前記メッ
キ用共通電極線は曲線であっても良く、また切断箇所を
限定するものでもない。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数の個
別基板に対応する導体パターン領域を配列し、メッキ用
共通電極線を介して導体パターンにメッキを施した後に
切断して個別回路基板を得るための大型回路基板に於い
て、メッキ用共通電極線から各導体パターンまでの配線
抵抗のバラツキを小さくでき、電気メッキによるメッキ
厚のバラツキが小さくできる上、個別回路基板に分離す
る切断工数を削減することができる。またメッキ用共通
電極線に接続する導体パターンの間隔を小さくする事が
出来るので、高密度の基板実装が実現できる。

【００４０】また、残存したメッキ用共通電極線を導体
パターンの一部として利用したり、残存したメッキ用共
通電極線のスペースを有効に利用出来るので、結果とし
て、大型回路基板から取り得る個別回路基板の取り個数
も増やすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す大型回路基板の表面側
平面図である。

【図２】図１に示した大型回路基板の裏面側平面図であ
る。

【図３】個別回路基板の境界線部分裏面側を示す要部平
面図である。

【図４】図３の一部を示す要部拡大平面図である。

【図５】本発明の他の実施例であり、個別回路基板の境
界線部分裏面側を示す要部平面図である。

【図６】本発明の他の実施例を示す大型回路基板の表面
側平面図である。

【図７】従来の大型回路基板構造を示す要部平面図であ
る。

【符号の説明】

１大型回路基板２、３、４５個別回路基板７リードパターン８スルーホール９配線パターン１０パッド電極１１、１２、１３、１４メッキ用共通電極線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の個別回路基板に対応する導体パタ
ーン領域を配列するとともに、該導体パターンに接続し
たメッキ用共通電極線を配設し、該導体パターンにメッ
キを施した後に切断して前記個別回路基板を得るための
大型回路基板に於いて、該大型回路基板の面方向に離間
した位置に第１及び第２の前記メッキ用共通電極線を設
け、該第１のメッキ用共通電極線の、該第２のメッキ用
共通電極線と反対側にある前記導体パターンの少なくと
も一部を、該第１のメッキ用共通電極線を経由すること
なく該第２のメッキ用共通電極線に接続し、該第２のメ
ッキ用共通電極線の、前記第１のメッキ用共通電極線と
反対側にある前記導体パターンの少なくとも一部を、該
第２のメッキ用共通電極線を経由することなく該第１の
メッキ用共通電極線に接続したことを特徴とする大型回
路基板。
【請求項２】前記第１及び第２の前記メッキ用共通電
極線は互いに異なる基板面に設けたことを特徴とする請
求項１に記載の大型回路基板。
【請求項３】前記第１及び第２の前記メッキ用共通電
極線の間に、該第１又は第２のメッキ用共通電極線に接
続される導体パターンを有することを特徴とする請求項
１または請求項２に記載の大型回路基板。
【請求項４】前記第１のメッキ用共通電極線の、前記
第２のメッキ用共通電極線と反対側にある前記導体パタ
ーンの少なくとも一部が該第２のメッキ用共通電極線を
経由することなく該第１のメッキ用共通電極線に接続さ
れ、又は前記第２のメッキ用共通電極線の、前記第１の
メッキ用共通電極線と反対側にある前記導体パターンの
少なくとも一部が該第１のメッキ用共通電極線を経由す
ることなく該第２のメッキ用共通電極線に接続されてい
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
１項に記載の大型回路基板。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
記載の大型回路基板を前記第１のメッキ用共通電極線と
前記第２のメッキ用共通電極線との間で切断して得られ
ることを特徴とする回路基板。
【請求項６】前記第１のメッキ用共通電極線または前
記第２のメッキ用共通電極線が配線パターンとして用い
られることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】少なくとも回路基板の切断とともに切断
された２以上の切断面を有し、かつメッキが施され、か
ついずれの配線にも使用しない導体パターンを有するこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項８】複数の個別回路基板に対応する導体パタ
ーン領域を配列するとともに、該導体パターンに接続し
たメッキ用共通電極線を配設し、該導体パターンにメッ
キを施した後に切断して前記個別回路基板を得るための
大型回路基板に於いて、前記メッキ用共通電極線は、切
断部分を挟んだ一方の側の前記個別回路基板領域に配設
し、かつ該切断部分を挟んだ他方の側の前記個別回路基
板領域の前記導体パターンの少なくとも一部と個々に接
続することを特徴とする大型回路基板。
【請求項９】複数の個別回路基板に対応する導体パタ
ーン領域を配列するとともに、該導体パターンに接続し
たメッキ用共通電極線を配設し、該導体パターンにメッ
キを施した後に切断して前記個別回路基板を得るための
大型回路基板に於いて、前記メッキ用共通電極線は、切
断部分を挟んで一方の側の前記個別回路基板領域に配設
し、切断後は前記一方の側の個別回路基板領域に非導通
状態で残存することを特徴とする大型回路基板。
【請求項１０】複数の個別回路基板に対応する導体パ
ターン領域を配列するとともに、該導体パターンに接続
したメッキ用共通電極線を配設し、該導体パターンにメ
ッキを施した後に切断して前記個別回路基板を得るため
の大型回路基板に於いて、前記メッキ用共通電極線は、
切断部分を挟んで一方の側の前記個別回路基板領域に配
設し、切断後は前記一方の側の個別回路基板領域に前記
導体パターンの一部として残存することを特徴とする大
型回路基板。