JP2003188361A - ゲートアレイ構造の半導体集積回路 - Google Patents

ゲートアレイ構造の半導体集積回路

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JP2003188361A JP2001387222A JP2001387222A JP2003188361A JP 2003188361 A JP2003188361 A JP 2003188361A JP 2001387222 A JP2001387222 A JP 2001387222A JP 2001387222 A JP2001387222 A JP 2001387222A JP 2003188361 A JP2003188361 A JP 2003188361A
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transistor
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integrated circuit
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Yutaka Uneme
豊 釆女
Hideaki Nagasawa
秀昭 長澤
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K19/00Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits
    • H03K19/02Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components
    • H03K19/173Logic circuits, i.e. having at least two inputs acting on one output; Inverting circuits using specified components using elementary logic circuits as components
    • H03K19/1733Controllable logic circuits
    • H03K19/1735Controllable logic circuits by wiring, e.g. uncommitted logic arrays

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゲートアレイ構造の半導体集積回路におい
て、微細加工技術の進展によりゲート長が短くなる傾向
があり、それに伴うリーク電流の増加を抑える。 【解決手段】 セル内部においては、セル内ゲート出力
部とセル内電源配線部、または、、セル内ゲート出力部
とセル内接地配線部との間に複数の分離トランジスタを
直列に配置した。また、セル間においては、セル外ゲー
ト出力部とセル外電源配線部、または、セル外ゲート出
力部とセル外接地配線部との間に複数の分離トランジス
タを直列に配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ゲートアレイまた
はゲートアレイの一種であるエンベデッドセルアレイ等
において、リーク電流を低減させることのできるゲート
アレイ構造の半導体集積回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、微細加工技術等の進展により半導
体集積回路の高速化・高集積化が進んでいるが、このよ
うな半導体集積回路においては、低消費電力化が一つの
大きな問題となっている。例えば、多数のトランジスタ
を敷き詰めて形成されるゲートアレイやゲートアレイを
大規模マクロとして埋め込んだセルベースの半導体集積
回路であるエンベデッドセルアレイ(以下ECAと略す
る)等のゲートアレイ構造の半導体集積回路において
は、トランジスタのゲート長において微細化が進んでお
り、それに伴ってリーク電流が増加し、したがって消費
電力が増加するという問題が生じている。
【0003】すなわち、ゲート長の微細化により高速動
作が可能になり、また多くのトランジスタを使用するこ
とが可能となり、高集積化されるようになった一方、隣
接するトランジスタ間を分離する分離トランジスタや、
セルアレイ方式においてセル間を分離する分離トランジ
スタ長もまた微細化され、それに伴ってリーク電流が増
加し、消費電力が増加してしまうという傾向にある。特
に、携帯機器に使用されるような半導体集積回路におい
ては、この消費電力の増加は内蔵する電池の寿命に直接
影響し、非常に大きな問題となっている。
【0004】図10に従来の一般的なECAセルの一例
を示す。図10において、1は電源配線部、2は接地配
線部、3は信号配線部、4は分離トランジスタ、5はP
MOSトランジスタ領域、6はNMOSトランジスタ領
域をそれぞれ示し、図中A、B、CはそれぞれECAセ
ル中の位置を示す。すなわち、4AはA位置にある分離
トランジスタ4を、また4BはB位置にある分離トラン
ジスタ4を示している。また、ここで言う分離トランジ
タ4とは、PMOSトランジスタのゲートを電源配線部
1に、またはNMOSトランジスタのゲートを接地配線
部2に接続し、常時OFF状態にすることで、左右のア
クティブエリアを電気的に分離する役割を持ったトラン
ジスタのことを言う。さらに、図11は図10のECA
セルを回路図で表現したもので、AC間の位置にNOR
回路、またCB間の位置にインバータ回路が構成され、
セル全体としてORセルを構成するものである。
【0005】図11において、F1、F2は二入力NO
R回路の入力部で、またGはORセルにおけるセル外ゲ
ート出力部である。ここで、ノードEはセル内ゲート出
力部であるが、このセル内ゲートとは、全体としてある
機能を有するセル内にあって、それぞれ独立して個別の
機能を有する回路単位を意味し、図11においては全体
としてのセルはAB間に形成されたORセルであるのに
対し、AC間に形成されたNOR回路およびCB間に形
成されたインバータ回路がそれぞれセル内ゲートに相当
する。またこの独立した個別の回路単位は、論理回路で
構成しても良いし、さらに順序回路で構成してもよい。
図11において、セル内ゲート出力部であるノードEに
おける信号がHの場合は特に問題はないが、Lの場合図
中のPMOSの分離トランジスタ4Cを通じて、セル内
電源配線部1より矢印の方向にリーク電流が生じ、問題
であった。
【0006】図12は従来の一般的なECAセルにおい
て、セル−セル間の状態を示した一例である。図12に
おいて図10と同じ符号のものは、図10と同じものを
示している。ここで示されるように、互いに隣接したセ
ル1とセル2は、従来配置設計される時に、集積度を上
げるために、それぞれのセル端部の分離トランジスタ4
を重ねて配置するようにしていた。図13は図12に示
すECAセル−セル間の部分を回路図で表現したもの
で、ORセルが隣接して設置されているものである。
【0007】図13において、F1、F2はセル2の入
力部で、またGはセル1のセル外ゲート出力部である。
ここで、セル外ゲート出力部Gにおける信号がHの場合
は、NMOS分離トランジスタ4Bを通じて、接地配線
部2にリーク電流が流れ、また、セル外ゲート出力部G
における信号がLの場合は、PMOS分離トランジスタ
4Aを通じて、セル外の電源配線部1より矢印の方向に
リーク電流が生じ、それぞれ問題であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題に対し、ゲート長の微細化に対応しつつ低消費電
力化を達成したゲートアレイ構造の半導体集積回路を提
供するものである。なお、ここで言うゲートアレイ構造
の半導体集積回路とはゲートアレイはもちろん、エンベ
デットアレイブロック(EAB)またはエンベデッドセ
ルアレイ(ECA)を含む概念とし、以下説明する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るゲートアレ
イ構造の半導体集積回路においては、セル内ゲート出力
部とセル内電源配線部との間に複数の分離トランジスタ
を直列に配置したものである。
【0010】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、セル内ゲート出力部とセル内
接地配線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配
置したものである。
【0011】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、セル内ゲート出力部とセル内
第一の電源配線部との間に複数の第一の分離トランジス
タを直列に、およびセル内ゲート出力部とセル内第二の
電源配線部との間に複数の第二の分離トランジスタを直
列に、それぞれ配置したものである。
【0012】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、セル外ゲート出力部と隣接す
るセルにおけるセル外電源配線部との間に複数の分離ト
ランジスタを直列に配置したものである。
【0013】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、セル外ゲート出力部と隣接す
るセルにおけるセル外接地配線部との間に複数の分離ト
ランジスタを直列に配置したものである。
【0014】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、セル外ゲート出力部と隣接す
るセルにおけるセル外第一の電源配線部との間に複数の
第一の分離トランジスタを直列に、およびセル外ゲート
出力部と前記隣接するセルにおけるセル外第二の電源配
線部との間に複数の第二の分離トランジスタを直列に、
それぞれ配置したものである。
【0015】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、分離トランジスタは、トラン
ジスタのゲート部に電源配線部が接続されているPMO
Sトランジスタである。
【0016】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、分離トランジスタは、トラン
ジスタのゲート部に接地配線部が接続されているNMO
Sトランジスタである。
【0017】また、本発明に係るゲートアレイ構造の半
導体集積回路においては、第一の分離トランジスタはト
ランジスタのゲート部に第一の電源配線部が接続されて
いるPMOSトランジスタで、さらに第二の分離トラン
ジスタはトランジスタのゲート部に第二の電源配線部が
接続されているNMOSトランジスタである。
【0018】
【発明の実施の形態】実施の形態1.本発明のゲートア
レイ構造の半導体集積回路を以下に説明する。図1は本
発明の実施の形態1を示したものである。ここで、C部
における分離トランジスタ4において、PMOSの分離
トランジスタ4CおよびNMOSの分離トランジスタ4
Cがそれぞれ二個直列に接続されていることを除き、あ
とはすべて図10と同じ構成である。このように分離ト
ランジスタ4を二本あるいは複数本直列に接続したもの
は、分離トランジスタ4のゲート長を長くしたのと同様
の効果がある。すなわち、ゲート長が長くなるとドレイ
ン電流は減少し、また、ドレイン電流が減少するとリー
ク電流も減少する。このことから本実施の形態に示す構
造の分離トランジスタ4はリーク電流を抑えることがで
きる。
【0019】図2は、図1を回路図で示したものであ
る。図2においてセル内ゲート出力部であるノードEに
おける信号がLの場合であっても、図中のPMOSの分
離トランジスタ4Cが二個のPMOSトランジスタを直
列に接続して構成されているため、図11に比べて電源
配線部1より矢印の方向のリーク電流を大幅に低減させ
ることができる。また、図2の構成のようにAC間がN
OR回路で構成されているときは、セル内ゲート出力部
であるノードEにおける信号がHの場合においても、特
に接地配線部2へリーク電流が生じることはないので、
NMOSの分離トランジスタ4Cは従来と同様に一個の
構成としてもなんら問題はない。またさらに、半導体集
積回路として素子面積に余裕があり、かつリーク電流を
抑えたい場合は、上記のPMOSの分離トランジスタ4
Cを三個で構成し、NMOSの分離トランジスタ4Cは
従来どうり一個または二個で構成することもできる。
【0020】また分離トランジスタ4は、中間ノードに
接している場合は特に複数個設置して強化する必要がな
い場合もある。このような例として図3を示す。図3の
ノードMにおいて電位は最低でもおよそ電源電圧の半分
程度までしか下がらないので、PMOSの分離トランジ
スタ4Cに流れるリーク電流は、実使用上問題とならな
い程度であり、このような場合PMOSの分離トランジ
スタ4Cは特にリーク電流に対し強化する必要はない。
【0021】実施の形態2.図4に本発明の実施の形態
2を示す。図4はAC間の位置にNAND回路、またC
B間の位置にインバータ回路が構成され、セル全体とし
てANDセルを構成するECAセルの回路図である。こ
こでF1、F2は二入力NAND回路の入力部で、また
Gはセル外ゲート出力部である。図4において、従来は
図11のように分離トランジスタ4CはNMOSトラン
ジスタおよびPMOSトランジスタのそれぞれ一個で構
成されていたが、ここではそれぞれ二個のトランジスタ
がそれぞれ直列に接続されて構成されている。
【0022】実施の形態1と同様に、このように分離ト
ランジスタ4を二本あるいは複数本直列に接続したもの
は、分離トランジスタ4のゲート長を長くしたのと同様
の効果があり、リーク電流を抑えることができる。すな
わち、図4においてセル内ゲート出力部であるノードE
における信号がHの場合であっても、図中のNMOSの
分離トランジスタ4Cが二個のNMOSトランジスタを
直列に接続して構成されているため、従来に比べて接地
配線部2に対する矢印の方向のリーク電流を大幅に低減
させることができる。また、図4の構成のようにAC間
がNAND回路で構成されているときは、セル内ゲート
出力部であるノードEにおける信号がLの場合において
も、特に電源配線部1からリーク電流が生じることはな
いので、PMOSの分離トランジスタ4Cは従来と同様
に一個の構成としてもなんら問題はない。
【0023】実施の形態3.図5に本発明の実施の形態
3を示す。図5はAC間の位置にインバータ回路、また
CB間の位置にもインバータ回路が構成され、セル全体
としてスルーセルを構成するECAセルの回路図であ
る。ここでFはインバータ回路の入力部で、またGはセ
ル外ゲート出力部である。図5において、従来は分離ト
ランジスタ4はNMOSトランジスタ4CおよびPMS
トランジスタ4Cのそれぞれ一個で構成されていたが、
ここではそれぞれ二個のトランジスタがそれぞれ直列に
接続されて構成されている。
【0024】このように分離トランジスタ4を二個ある
いは複数個直列に接続したものは、分離トランジスタ4
のゲート長を長くしたのと同様の効果があり、リーク電
流を抑えることができる。すなわち、図5においてセル
内ゲート出力部であるノードEにおける信号がLの場合
であっても、図中のPMOSの分離トランジスタ4Cが
二個のPMOSトランジスタを直列に接続して構成され
ているため、従来に比べて電源配線部1より矢印の方向
のリーク電流を大幅に低減させることができる。また、
ノードEにおける信号がHの場合であっても、図中のN
MOSの分離トランジスタ4Cが二個のNMOSトラン
ジスタを直列に接続して構成されているため、従来に比
べて接地配線部2に対する矢印の方向のリーク電流を大
幅に低減させることができる。
【0025】実施の形態4.図6は本発明の実施の形態
4を示したものである。ここで、セル1におけるB部お
よびセル2におけるA部において、それぞれ分離トラン
ジスタ4Bおよび4Aが重ならないように配置されてい
ることを除き、あとはすべて図12と同じ構成である。
このように分離トランジスタ4を二本あるいは複数本直
列に接続したものは、分離トランジスタ4のゲート長を
長くしたのと同様の効果があり、セル間のリーク電流を
抑えることができる。
【0026】図7は図6を回路図で示したものである。
図7においてセル外ゲート出力部であるGにおける信号
がLの場合であっても、図中のPMOSの分離トランジ
スタ4Aおよび4Bが二個のPMOSトランジスタを直
列に接続して構成されているため、図12に比べてセル
外電源配線部1より矢印の方向のリーク電流を大幅に低
減させることができる。また、セル外ゲート出力部であ
るGにおける信号がHの場合であっても、図中のNMO
Sの分離トランジスタ4Bおよび4Aが二個のNMOS
トランジスタを直列に接続して構成されているため、図
12に比べてセル外接地配線部2への矢印の方向のリー
ク電流を大幅に低減させることができる。
【0027】実施の形態5.図8および図9は本発明の
実施の形態4を示したものである。通常のECA領域
は、配線領域を含まずSOG(Sea Of Gat
e)構造をしている。このため配置時にセルを隣接させ
ず、未使用のゲート領域をあけて配線する場合がある。
このような状態を図8および図9に示す。図9に示すよ
うに、セル1およびセル2間には未使用領域Dが存在す
ることになるが、このようにゲートがどこにも配線され
なくて電気的に浮いた状態のゲートは、リーク電流など
である一定の電位を保つこととなる。このような状態の
トランジスタは不安定で、強制的にOFFにされている
トランジスタより多くのリーク電流を流すことになる。
【0028】このような未使用のトランジスタのゲート
をPMOSトランジスタは電源配線1に、またNMOS
トランジスタは接地配線2に接続するすることにより、
分離トランジスタ4Dとして、セル間のリーク電流を低
減させることができる。
【0029】
【発明の効果】本発明によるゲートアレイ構造の半導体
集積回路によれば、セル内ゲート出力部とセル内電源配
線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配置した
ので、セル内のリーク電流を低減することができる。
【0030】また本発明によるゲートアレイ構造の半導
体集積回路によれば、セル内ゲート出力部とセル内接地
配線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配置し
たので、セル内のリーク電流を低減することができる。
【0031】また、本発明によるゲートアレイ構造の半
導体集積回路によれば、セル内ゲートの構成により、セ
ル内ゲート出力部と接地配線部または電源配線部との間
に分離トランジスタを選択して配置することができ、高
集積化とともにセル内のリーク電流を低減することがで
きる。
【0032】また、本発明によるゲートアレイ構造の半
導体集積回路によれば、セル外ゲート出力部とセル外電
源配線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配置
したので、セル間のリーク電流を低減することができ
る。
【0033】また、本発明によるゲートアレイ構造の半
導体集積回路によれば、セル外ゲート出力部とセル外接
地配線部との間に複数の分離トランジスタを直列に配置
したので、セル間のリーク電流を低減することができ
る。
【0034】また、本発明によるゲートアレイ構造の半
導体集積回路によれば、隣接するセル間の構成により、
セル外ゲート出力部と接地配線部または電源配線部との
間に分離トランジスタを選択して配置することができ、
高集積化とともにセル間のリーク電流を低減することが
できる。
【0035】また、本発明によるゲートアレイ構造の半
導体集積回路によれば、隣接するセル間の未使用のゲー
ト領域を、分離トランジスタとして有効に利用すること
が出来、それによりセル間のリーク電流を低減すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1のECAセル内部の構
成を示す外形図である。
【図2】 本発明の実施の形態1のECAセル内部の構
成を示す回路図である。
【図3】 本発明の実施の形態1のECAセル内部の構
成を示す回路図である。
【図4】 本発明の実施の形態2のECAセル内部の構
成を示す回路図である。
【図5】 本発明の実施の形態3のECAセル内部の構
成を示す回路図である。
【図6】 本発明の実施の形態4のECAセル間の構成
を示す外形図である。
【図7】 本発明の実施の形態4のECAセル間の構成
を示す回路図である。
【図8】 本発明の実施の形態5のECAセル間の構成
を示す外形図である。
【図9】 本発明の実施の形態5のECAセル間の構成
を示す回路図である。
【図10】 従来のECAセル内部の構成を示す外形図
である。
【図11】 従来のECAセル内部の構成を示す回路図
である。
【図12】 従来のECAセル間の構成を示す外形図で
ある。
【図13】 従来のECAセル間の構成を示す回路図で
ある。
【符号の説明】
1 電源配線部、2 接地配線部、3 信号配線部、4
分離トランジスタ、5 PMOSトランジスタ領域、
6 NMOSトランジスタ領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F038 CA04 CA09 CD02 EZ08 EZ20 5F064 AA03 BB03 BB05 BB06 BB07 CC12 DD05 DD26 DD34 EE52 5J042 BA03 CA07 DA02 DA06

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セル内ゲート出力部とセル内電源配線部
    との間に複数の分離トランジスタを直列に配置したこと
    を特徴とするゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記分離トランジスタは、トランジスタ
    のゲート部に前記電源配線部が接続されているPMOS
    トランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の
    ゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 セル内ゲート出力部とセル内接地配線部
    との間に複数の分離トランジスタを直列に配置したこと
    を特徴とするゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 前記分離トランジスタは、トランジスタ
    のゲート部に前記接地配線部が接続されているNMOS
    トランジスタであることを特徴とする請求項3に記載の
    ゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 セル内ゲート出力部とセル内第一の電源
    配線部との間に複数の第一の分離トランジスタを直列
    に、および前記セル内ゲート出力部とセル内第二の電源
    配線部との間に複数の第二の分離トランジスタを直列
    に、それぞれ配置したことを特徴とするゲートアレイ構
    造の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 前記第一の分離トランジスタはトランジ
    スタのゲート部に前記第一の電源配線部が接続されてい
    るPMOSトランジスタで、さらに前記第二の分離トラ
    ンジスタはトランジスタのゲート部に前記第二の電源配
    線部が接続されているNMOSトランジスタであること
    を特徴とする請求項5に記載のゲートアレイ構造の半導
    体集積回路。
  7. 【請求項7】 セル外ゲート出力部と隣接するセルにお
    けるセル外電源配線部との間に複数の分離トランジスタ
    を直列に配置したことを特徴とするゲートアレイ構造の
    半導体集積回路。
  8. 【請求項8】 前記分離トランジスタは、トランジスタ
    のゲート部に前記電源配線部が接続されているPMOS
    トランジスタであることを特徴とする請求項7に記載の
    ゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】 セル外ゲート出力部と隣接するセルにお
    けるセル外接地配線部との間に複数の分離トランジスタ
    を直列に配置したことを特徴とするゲートアレイ構造の
    半導体集積回路。
  10. 【請求項10】 前記分離トランジスタは、トランジス
    タのゲート部に前記接地配線部が接続されているNMO
    Sトランジスタであることを特徴とする請求項9に記載
    のゲートアレイ構造の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】 セル外ゲート出力部と隣接するセルに
    おけるセル外第一の電源配線部との間に複数の第一の分
    離トランジスタを直列に、および前記セル外ゲート出力
    部と前記隣接するセルにおけるセル外第二の電源配線部
    との間に複数の第二の分離トランジスタを直列に、それ
    ぞれ配置したことを特徴とするゲートアレイ構造の半導
    体集積回路。
  12. 【請求項12】 前記第一の分離トランジスタはトラン
    ジスタのゲート部に前記第一の電源配線部が接続されて
    いるPMOSトランジスタで、さらに前記第二の分離ト
    ランジスタはトランジスタのゲート部に前記第二の電源
    配線部が接続されているNMOSトランジスタであるこ
    とを特徴とする請求項11に記載のゲートアレイ構造の
    半導体集積回路。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288268A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Toshiba Corp 半導体集積回路
WO2012120599A1 (ja) * 2011-03-04 2012-09-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2015159302A (ja) * 2008-11-21 2015-09-03 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. 性能を改善する新しいレイアウト構造
JP2015537383A (ja) * 2012-11-07 2015-12-24 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated 共用拡散標準セルの構造
JP2016535435A (ja) * 2013-06-18 2016-11-10 クアルコム,インコーポレイテッド 拡散ブリッジセルライブラリのための方法および装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8839175B2 (en) 2006-03-09 2014-09-16 Tela Innovations, Inc. Scalable meta-data objects
US9230910B2 (en) 2006-03-09 2016-01-05 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology
US8658542B2 (en) 2006-03-09 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Coarse grid design methods and structures
US7446352B2 (en) 2006-03-09 2008-11-04 Tela Innovations, Inc. Dynamic array architecture
US9009641B2 (en) 2006-03-09 2015-04-14 Tela Innovations, Inc. Circuits with linear finfet structures
US8448102B2 (en) 2006-03-09 2013-05-21 Tela Innovations, Inc. Optimizing layout of irregular structures in regular layout context
US8653857B2 (en) 2006-03-09 2014-02-18 Tela Innovations, Inc. Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic
US9563733B2 (en) 2009-05-06 2017-02-07 Tela Innovations, Inc. Cell circuit and layout with linear finfet structures
US9035359B2 (en) 2006-03-09 2015-05-19 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region including linear-shaped conductive structures forming gate electrodes and having electrical connection areas arranged relative to inner region between transistors of different types and associated methods
US7908578B2 (en) 2007-08-02 2011-03-15 Tela Innovations, Inc. Methods for designing semiconductor device with dynamic array section
US7763534B2 (en) 2007-10-26 2010-07-27 Tela Innovations, Inc. Methods, structures and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US7956421B2 (en) 2008-03-13 2011-06-07 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture
US8214778B2 (en) 2007-08-02 2012-07-03 Tela Innovations, Inc. Methods for cell phasing and placement in dynamic array architecture and implementation of the same
US8541879B2 (en) 2007-12-13 2013-09-24 Tela Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US8667443B2 (en) 2007-03-05 2014-03-04 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library for multiple patterning
US8453094B2 (en) 2008-01-31 2013-05-28 Tela Innovations, Inc. Enforcement of semiconductor structure regularity for localized transistors and interconnect
US7939443B2 (en) 2008-03-27 2011-05-10 Tela Innovations, Inc. Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same
US9122832B2 (en) 2008-08-01 2015-09-01 Tela Innovations, Inc. Methods for controlling microloading variation in semiconductor wafer layout and fabrication
US8661392B2 (en) 2009-10-13 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Methods for cell boundary encroachment and layouts implementing the Same
US9159627B2 (en) 2010-11-12 2015-10-13 Tela Innovations, Inc. Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897563A (en) * 1988-08-01 1990-01-30 Itt Corporation N-way MMIC redundant switch
JP2796644B2 (ja) * 1990-09-20 1998-09-10 三菱電機株式会社 半導体論理回路装置
JPH05190801A (ja) 1992-01-11 1993-07-30 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US5471422A (en) 1994-04-11 1995-11-28 Motorola, Inc. EEPROM cell with isolation transistor and methods for making and operating the same
JP3779484B2 (ja) * 1999-03-08 2006-05-31 株式会社東芝 Mos型半導体集積回路

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008288268A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Toshiba Corp 半導体集積回路
US7679106B2 (en) 2007-05-15 2010-03-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit
JP4543061B2 (ja) * 2007-05-15 2010-09-15 株式会社東芝 半導体集積回路
US7808017B2 (en) 2007-05-15 2010-10-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit
JP2015159302A (ja) * 2008-11-21 2015-09-03 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. 性能を改善する新しいレイアウト構造
US8957480B2 (en) 2011-03-04 2015-02-17 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device including dummy transistors with reduced off-leakage current
CN103403859A (zh) * 2011-03-04 2013-11-20 瑞萨电子株式会社 半导体器件
JP5695734B2 (ja) * 2011-03-04 2015-04-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
WO2012120599A1 (ja) * 2011-03-04 2012-09-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US9349727B2 (en) 2011-03-04 2016-05-24 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
CN103403859B (zh) * 2011-03-04 2016-11-09 瑞萨电子株式会社 半导体器件
JP2015537383A (ja) * 2012-11-07 2015-12-24 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated 共用拡散標準セルの構造
JP2016535435A (ja) * 2013-06-18 2016-11-10 クアルコム,インコーポレイテッド 拡散ブリッジセルライブラリのための方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030117168A1 (en) 2003-06-26
US6710625B2 (en) 2004-03-23

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