JP2003183023A - 炭酸銅の製造方法及び酸化銅の製造方法 - Google Patents
炭酸銅の製造方法及び酸化銅の製造方法Info
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Abstract
浴に銅イオンの補給剤として供給される炭酸銅や酸化銅
を製造するにあたり、原料となる塩化第二銅溶液の省量
化を図ること。 【解決手段】 反応槽2内にて塩化第二銅水溶液と銅と
を混合して塩化第一銅を生成し、ここに塩素ガスを吹き
込むことにより塩化第一銅を塩素化して塩化第二銅溶液
を得る。これにより出発原料であるxモルの塩化第二銅
より2xモルの塩化第二銅が得られ、塩化第二銅の増量
化を図ることができる。こうして得られた塩化第二銅の
水溶液の一部と炭酸イオンとを中和反応槽6内にて混合
して炭酸銅を生成し、この炭酸銅を熱分解することによ
り酸化銅を得る。一方反応槽2にて得られた塩化第二銅
水溶液の残部を再び反応槽2に戻し、銅との反応により
塩化第二銅を生成する。
Description
処理に用いられる炭酸銅及び酸化銅の製造方法に関す
る。
一つとして、電解液である硫酸中に銅メッキ材料を供給
し、不溶性陽極と陰極をなす被メッキ体との間で通電す
る電解メッキ法があり、この方法に用いられる銅メッキ
材料として、塩基性炭酸銅や、酸化銅を用いることが知
られている(特許第2753855号公報)。
ッチング液の廃液を利用し、この廃液をソーダ灰溶液に
より中和することにより製造され、また前記酸化銅は、
塩基性炭酸銅を熱分解することにより製造することがで
きる。
チング処理が少ない等の事情から塩化第二銅エッチング
廃液を利用することが難しくなってきており、この場合
には塩化第二銅の新液を用いて塩基性炭酸銅を製造する
ことになるが、塩化第二銅の新液はエッチング廃液に比
べてコストが高く、結果として塩基性炭酸銅や酸化銅の
製造コストがかなり高くなってしまうという問題があ
る。
のであり、その目的はxモルの銅とxモルの塩化第二銅
とにより2xモルの塩化第二銅を得、こうして得られた
塩化第二銅の水溶液を原料として炭酸銅又は酸化銅を製
造することにより、塩化第二銅水溶液の省量化を図る技
術を提供することにある。
法は、塩化第二銅水溶液と銅とを混合して塩化第一銅を
生成する塩化第一銅生成工程と、前記工程にて得られた
塩化第一銅を塩素化して塩化第二銅を生成し、塩化第二
銅水溶液を得る塩素化工程と、前記塩素化工程にて得ら
れた塩化第二銅水溶液と炭酸イオンを含む水溶液とを混
合して、混合液のpHを6.0〜9.0の範囲に維持し
ながら炭酸銅を生成する工程と、を含むことを特徴とす
る。このような手法によれば、前記塩化第一銅生成工程
と塩素化工程により、xモルの塩化第二銅とxモルの銅
とから2xモルの塩化第二銅を得、こうして得られた塩
化第二銅の水溶液を原料として炭酸銅を生成しているの
で、炭酸銅の原料となる塩化第二銅水溶液の省量化を図
ることができる。
塩化第二銅水溶液の一部と炭酸イオンとを含む水溶液と
を混合して、混合液のpHを6.0〜9.0の範囲に維
持しながら炭酸銅を生成する工程と、この塩化第二銅水
溶液の残部を前記塩化第一銅生成工程に戻し、この塩化
第二銅水溶液と銅とを混合して塩化第一銅を生成する工
程と、を含むことが望ましく、さらには前記塩素化工程
にて得られた塩化第二銅水溶液の液量を検出し、この塩
化第二銅水溶液の液量が第1の液量より少ないときに、
この塩化第二銅水溶液の残部を前記塩化第一銅生成工程
に戻して塩化第一銅の生成反応を行うことが望ましい。
この場合塩素化工程にて得られた塩化第二銅水溶液の残
部とは、塩素化工程にて得られた塩化第二銅水溶液のう
ち、酸化銅の生成に用いられないものをいう。このよう
な手法では、酸化銅の生成原料となる塩化第二銅水溶液
が少なくなったときに塩化第二銅生成反応が行われるの
で、継続的に安定した状態で酸化銅の生成を行うことが
でき、スループットの向上を図ることができる。
応により得られた炭酸銅を230℃〜830℃に加熱し
て熱分解することにより酸化銅を得ることを特徴とし、
このような炭酸銅や酸化銅は被メッキ体を電解銅メッキ
処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として利
用されるものである。
化銅の製造方法を実施するための製造方法の1実施の形
態の概略について図1により説明する。この実施の形態
は、例えば1号銅線や2号銅線やこれらの屑、銅ナゲッ
ト(銅の塊)、伸銅品の廃棄物等のいわゆる故銅と呼ば
れる銅(Cu)を含む金属廃棄物(以下「銅含有金属系
廃棄物」という)を塩化第二銅(CuCl2)水溶液に
混合して溶解させて塩化第一銅(Cu2Cl2)溶液を得
る塩化第一銅生成工程11と、前記塩化第一銅生成工程
11にて得られた塩化第一銅を塩素化して塩化第二銅水
溶液を生成する塩素化工程12と、こうして得られた塩
化第二銅水溶液の一部に炭酸イオンを添加して中和反応
を進行させて炭酸銅(CuCO3・Cu(OH)2)を得
る炭酸銅生成工程13と、前記工程にて得られた炭酸銅
を熱分解することにより酸化銅(CuO)を生成する酸
化銅生成工程14と、より構成され、塩素化工程12に
より得られた塩化第二銅水溶液の残部は前記塩化第一銅
生成工程に戻され、再び銅含有金属系廃棄物との反応に
よる塩化第二銅水溶液の生成に用いられる。
の一例の概略について図2及び図3により説明する。図
中2は、前記塩化第一銅生成工程と、塩素化工程とが実
施される反応槽2であり、ここには例えば銅濃度が3〜
12重量%、塩酸(HCl)濃度が0〜10重量%の塩
化第二銅の水溶液(以下「塩化第二銅水溶液」という)
が貯留される第1のタンク21と、銅含有金属系廃棄物
例えば銅ナゲットが貯留される第2のタンク22とから
夫々供給ライン23、24を通じて、夫々所定量の銅含
有金属系廃棄物と塩化第二銅水溶液が供給されると共
に、塩素(Cl2)ガス供給手段25より所定量の塩素
ガスが吹き込まれるようになっている。
塩化第二銅水溶液と銅含有金属系廃棄物と塩素ガスと
を、例えば抵抗発熱体よりなる加熱手段26により例え
ば底部側から反応槽2内の反応液の温度が所定温度例え
ば30℃〜100℃の間で選ばれる温度例えば80度に
加熱された状態で、撹拌手段27により所定時間撹拌し
ながら反応させる。
するための例えばサーミスターよりなる温度検出部、3
2は反応槽2内の溶液の酸化還元電位を検出するための
酸化還元電位計であり、これらの検出信号は制御部20
に取り込まれる。また21a,22a,25aはバルブ
などの流量調整部であり、これらは制御部20により制
御されて、塩化第二銅水溶液、銅含有金属系廃棄物、塩
素ガスの供給量が調整されるようになっていて、例えば
xモルの塩化第二銅を含む塩化第二銅水溶液と、xモル
の銅を含む銅含有金属系廃棄物とが供給されるようにな
っている。また流量調整部25aは、酸化還元電位計3
2の検出値に基づいて制御部20により制御されて、塩
素ガスの供給開始や停止のタイミングが制御される。さ
らに温度検出部31の検出値に基づいて制御部20によ
り加熱手段26の温度が制御される。
(1)式のようにxモルの塩化第二銅を含む塩化第二銅
水溶液にxモルの銅が溶解して塩化第二銅が塩化第一銅
に還元する反応が進行してxモルの塩化第一銅が生成さ
れ、 CuCl2 +Cu →Cu2Cl2 (1) 続いて(2)式のようにxモルの塩化第一銅がxモルの
塩素により塩素化される反応が進行して2xモルの塩化
第二銅が生成され、2xモルの塩化第二銅ヲ含む塩化第
二銅水溶液が得られる。
第二銅溶液の銅濃度は第1のタンク21から反応槽2内
に供給された塩化第二銅溶液の銅濃度よりも高くなる。
ここで(2)式により得られた塩化第二銅水溶液は、既
述のように炭酸銅生成工程13にて炭酸銅を得るために
用いられるが、この炭酸銅の生成原料として用いられる
ためには、銅濃度が5〜16重量%程度であることが望
ましく、このためには、銅濃度が3〜12重量%、塩酸
濃度が0〜10重量%の塩化第二銅水溶液を用いること
が望ましい。ここで塩酸を含む塩化第二銅水溶液を用い
ると、(1)式の反応で生成する塩化第一銅が析出しな
いという利点がある。これは塩化第一銅が塩酸に溶解し
てしまうという理由に基づくものである。なお塩化第二
銅水溶液が塩酸を含まない場合には(1)式の反応によ
り塩化第一銅が析出するが、塩素ガスを吹き込むことに
よりこの塩化第一銅は塩化第二銅となり、溶解度が高く
なるので、反応の終点では結果として固体分の塩化第一
銅は存在しない状態となる。またこの反応槽2内の反応
液の温度は、銅が塩化第二銅に溶解する反応が温度によ
り異なるという理由から60℃〜90℃程度の温度に設
定することが望ましい。
反応液の酸化還元電位により決定される。つまり反応液
の酸化還元電位は溶液中の塩化第一銅の量に依存し、
(1)式の反応により溶液中の塩化第一銅が増えると溶
液の酸化還元電位が次第にマイナス側となり、(2)式
の反応により塩化第一銅が塩化第二銅に酸化されて塩化
第一銅が無くなると、酸化還元電位は再び元の値に戻
る。このため例えば銅含有金属系廃棄物と反応させる前
の塩化第二銅水溶液の酸化還元電位を予め測定してお
き、その後溶液の酸化還元電位を測定しながら反応槽2
内において上述の反応を進行させ、反応槽2内の反応液
の酸化還元電位が初めの塩化第二銅水溶液の酸化還元電
位と同じ値になったときは、(1)の反応により生成し
た塩化第一銅が全て塩化第二銅に酸化されたときとな
る。そこでこのタイミングで塩素ガスの供給を停止する
と共に、供給ライン41の流量調整部41aを開いて濾
過装置等の固液分離手段42に反応槽2内の反応液を供
給し、反応液中の例えばCu含有廃棄物からくる不溶解
残渣例えば有機物や無機の不溶塩等の固体成分と塩化第
二銅水溶液からなる液体成分とを分離し、例えば銅濃度
が11〜16重量%である塩化第二銅水溶液は供給ライ
ン43の流量調整部43aを開いて塩化第二銅水溶液タ
ンク5に貯留する。
ク5内の塩化第二銅水溶液の液量が例えばフロートなし
スイッチよりなる液量計33によって検出されて制御部
20に取り込まれ、例えばタンク5内の塩化第二銅水溶
液が第1の液量例えば図中L1で示す第1の液量ライン
以上のときには、流量調整部51aを開いて供給ライン
51を介して炭酸銅生成工程を実施する中和反応槽6に
供給する。一方タンク5内の塩化第二銅水溶液が第1の
液量より少ないとき(第1の液量ラインL1より低いと
き)には、循環供給ライン52を介してこのタンク5内
の塩化第二銅水溶液を第1のタンク21に供給する。
っており、ここに、例えば図4に示すように塩化第二銅
水溶液タンク5からの塩化第二銅水溶液と炭酸イオンを
含む水溶液例えば炭酸濃度が7重量%である炭酸ナトリ
ウム(Na2 CO3 )の水溶液とを、混合液のpHが
6.0〜9.0好ましくはpH6.5〜8.0から選ば
れる所定の設定値となるように、夫々供給ライン51,
61を通じて投入すると共に、撹拌手段62により所定
時間撹拌して反応させる。
ン濃度)を検出するpH検出部、35は反応槽1内の溶
液の温度を検出する温度検出部であり、これらの検出信
号は制御部20に取り込まれる。前記供給ライン51,
61には流量調整部51a,61aが設けられており、
pH検出部34のpH検出値が所定の値となるように流
量調整部51a,61aを調整して塩化第二銅水溶液と
炭酸ナトリウム水溶液との供給量を調整する。
などからなるバブリング手段63により加熱された水蒸
気(スチ−ム)を混合液にバブリングして混合液を75
℃〜90℃から選ばれる設定温度となるように加熱し、
こうして例えば2時間反応させる。混合液の加熱制御
は、前記温度検出部35の検出信号に基づいて制御部2
0を介して、例えば蒸気ライン64に設けられたバルブ
65の開度を調整することにより行われる。
(3)式のように炭酸銅が生成され、 Na2 CO3 +CuCl2 →CuCO3 +2NaCl (3) 続いて(4)式のように炭酸銅が水和して塩基性炭酸銅
の二水塩が生成され、 CuCO3 +3/2H2 O→1/2{CuCO3 ・Cu(OH)2・2H 2 O}+1/2CO2 (4) 更に(5)式のように上記の二水塩から水が抜け、無水
の塩基性炭酸銅が生成される。
殿する。そしてバルブ6aを開いて沈殿物であるスラリ
−を抜き出して遠心分離機66に送り、ここで遠心分離
により固形分を母液から分離し、その固形分を乾燥機6
7に入れて乾燥し、塩基性炭酸銅の粉体を得る。
については、混合液のpHが6.0よりも低いと、得ら
れた塩基性炭酸銅中の塩素濃度が大きくなり、pHが
9.0よりも高いと、一部が酸化銅になってしまい、ま
たアルカリの使用量が多くなってしまうので6.0〜
9.0であることが必要である。
液の温度)については、70℃以下においても、反応時
間を長く取ることにより塩基性炭酸銅中の塩素濃度は減
少すると考えられるが、本発明者が基準としている濃度
よりも小さくするためには8時間反応させても達成でき
ないことが認められており、相当長い時間かかると推測
され、工業的な条件ではない。これに対して75℃であ
れば、例えば1.5時間以上反応させることにより塩素
濃度を十分小さくすることができることが確認されてい
る。前記塩素濃度は反応時間が同じであれば、反応温度
を高くするにつれて減少する傾向にあるが、95℃を越
えるとこの手法では塩素濃度が高くなってしまうことが
認められている。反応温度を目標値となるように制御し
ても実際にはわずかに変動することが避けられないの
で、反応温度つまり目標値は75℃以上で90℃以下で
あることが好ましい。
しては炭酸ナトリウムの他に炭酸水素ナトリウム、炭酸
カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、または炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどのアルカ
リ土類金属の炭酸塩あるいは炭酸アンモニウム((NH
4)2 CO3 )などを用いることができる。
いてメッキ用酸化銅を製造する場合について説明する。
前記粉体である前記塩基性炭酸銅を加熱炉、例えばロ−
タリキルン7に供給し、ここで例えば230℃以上で8
30℃以下の温度好ましくは400℃〜600℃に加熱
して熱分解する。この例では加熱炉として、管軸を回転
軸として回転する例えばステンレス製の回転管71を僅
かに傾斜して設け、この回転管71の周囲をヒ−タ72
により囲み、回転管71を回転させることにより塩基性
炭酸銅の粉体を移送するロ−タリキルンを用いている。
このようにして塩基性炭酸銅を加熱すれば加熱雰囲気が
還元雰囲気にならない。塩基性炭酸銅を直接バ−ナで加
熱しない理由は、還元雰囲気にすると、炭酸銅そのもの
や炭酸銅が酸化銅に分解された後、一部が還元されて亜
酸化銅(Cu2 O)や金属銅(Cu)を生成してしまう
ので、これを避けるためである。
用する場合に電解液である硫酸に溶解しないか溶解し難
く、不溶解残渣となり新たなろ過設備が必要となる。ま
た金属銅や亜酸化銅ができると、メッキ浴中への補給銅
量が一定とならず、メッキ品の品質がばらついてしま
う。従って塩基性炭酸銅を加熱するときには還元雰囲気
にしないことが必要である。
ば例えば2時間程度加熱することにより酸化銅が得られ
るが,200℃では熱分解しない。220℃では示差熱
分析においても熱分解しきれていないことを把握してい
ることから、230℃以上で加熱することが必要である
が、熱分解の時間を短くして生産効率を高くするために
は350℃以上特に400℃以上であることが好まし
い。830℃を越えると、得られる酸化銅の酸やアミン
に対する易溶解性が小さくなってしまうので830℃以
下であることが必要である。更により易溶解性の大きな
酸化銅を得ようとすると600℃以下にすることが好ま
しい。
銅を洗浄液である純水の入った洗浄槽73内に投入し、
撹拌手段74により撹拌して水洗する。そしてバルブ7
3aを開いて水と酸化銅との混合スラリ−を洗浄槽73
から抜き出し、遠心分離機75またはろ過機により水分
を飛ばしてから乾燥機76で乾燥させ、粉体である酸化
銅を得る。洗浄液としては蒸留水やイオン交換水などの
純水を用いることができるが、その他それより不純分が
少ない水、例えば超純水などを用いることもできる。
供給ラインに設けられる流量調整部はバルブやマスフロ
ーコントローラ等を備えており、これらは制御部20に
より制御されて、供給の開始や停止のタイミング、流量
などが制御されるようになっている。また図2,3,4
中の供給ラインには図示の便宜上前工程の反応槽等から
次工程に溶液を供給するためのポンプを省略してある
が、ポンプは適宜設けられている。
て説明する。この実施の形態では、塩化第二銅水溶液タ
ンク5の塩化第二銅水溶液の液量を検出し、このタンク
内5に貯留されている塩化第二銅水溶液の液量が十分に
多い場合には、反応槽2内における塩化第二銅水溶液の
生成反応を行わず、タンク5内に貯留されている塩化第
二銅水溶液の液量が少ない場合には、反応槽2において
塩化第二銅水溶液の生成反応を行うことを特徴の一つと
している。
第二銅水溶液の液量が第1の液量よりも少なくなったと
きには、例えば供給ライン51への塩化第二銅水溶液の
供給を続けたまま、循環供給ライン52によりこのタン
ク5内の塩化第二銅水溶液を第1のタンク21に供給
し、この第1のタンク21を介して反応槽2に所定量の
塩化第二銅水溶液を供給する。例えばこの例では塩化第
二銅水溶液タンク5から戻された塩化第二銅水溶液の量
と同量の塩化第二銅水溶液が第1のタンク21から反応
槽2に供給されるように流量調整部23aが制御され
る。
棄物、所定の流量の塩素ガスを供給するように夫々流量
調整部22a,25aを制御し、反応槽2内の反応液の
温度や塩素ガスの供給停止のタイミングを制御しなが
ら、ここで既述のように塩化第二銅水溶液を生成し、得
られた塩化第二銅水溶液を濾過装置42を介して塩化第
二銅水溶液タンク5に送液する。
化第二銅水溶液タンク5内の塩化第二銅水溶液の液量が
第1の液量よりも多い第2の液量(第2の液量ラインL
2)を越えたときに、循環供給ライン52への塩化第二
銅水溶液の供給を停止するように流量調整部52aを制
御して、反応槽2内での塩化第二銅水溶液生成反応を停
止する。
イン51や循環供給ライン52への塩化第二銅水溶液の
供給流量(供給速度)、反応槽2からの濾過装置42へ
の反応液の供給流量、濾過装置42から塩化第二銅水溶
液タンク5への塩化第二銅水溶液の供給流量は例えば実
験等により予め適宜決定されるものであり、例えば第1
の液量及び第2の液量は、供給ライン51や循環供給ラ
イン52への塩化第二銅水溶液の供給流量(供給速度)
や、反応槽2内での反応時間、濾過後の塩化第二銅水溶
液の塩化第二銅水溶液タンク5への供給流量等を考慮し
て決定される。このうち第1の液量は、例えば中和反応
槽6での炭酸銅生成反応が原料となる塩化第二銅水溶液
を待つ状態がないように、供給ライン51への塩化第二
銅水溶液の供給を継続して行うことができる液量に設定
され、第2の液量は反応槽2での塩化第二銅水溶液生成
反応を行わずに中和反応槽6にて炭酸銅生成反応を所定
回数行うことが出来る量に設定される。
の塩化第二銅から2xモルの塩化第二銅を得る反応が行
われ、ここで塩化第二銅の増量化が図られる。このため
生成した塩化第二銅を含む塩化第二銅水溶液のうちの一
部を炭酸銅等の生成に用い、残部を新たな塩化第二銅の
生成に用いれば、炭酸銅等の原料となる塩化第二銅水溶
液として系外から新たな塩化第二銅水溶液を供給する必
要がない。つまり反応槽2内にて塩化第二銅を生成する
場合、初回のみ例えばエッチング廃液等の塩化第二銅水
溶液を投入すれば、次回からはこのシステムにより生成
した塩化第二銅水溶液を用いればよい。このようにこの
例では系内で塩化第二銅の増量化を図ることにより系外
からの塩化第二銅水溶液の省量化を図ることができるの
で、製造コストの増大を防ぐことができる。
図られるため得られる塩化第二銅水溶液の銅濃度が高く
なるが、予め純水と混合することにより炭酸銅の生成に
適した銅濃度の塩化第二銅水溶液に調整して中和反応槽
6へ供給するようにしてもよいし、中和反応槽6への供
給量の制御により銅濃度の調整を行うようにしてもよ
い。また反応槽2に戻される塩化第二銅水溶液について
も、反応槽2へ供給される途中で銅濃度を調整するよう
にしてもよいし、反応槽2内への供給量の制御により銅
濃度の調整を行うようにしてもよい。
検出して、この液量が少なくなったときに、次回の炭酸
銅の生成に間に合うように反応槽2内にて塩化第二銅水
溶液の生成反応を行うようにしているので、炭酸銅の原
料となる塩化第二銅水溶液が足りなくなるという状態が
ない。このため原料となる塩化第二銅水溶液の生成を待
って炭酸銅の生成を行うという状態を回避できるので、
炭酸銅生成のスループットが高められる。また塩化第二
銅溶液の生成反応は、常に行われるのではなく、必要な
ときにのみ行われるので、当該反応槽2の反応に要する
稼働コストを低下させることができる上、液量のコント
ロールも容易となる。
内の液量に基づいて、循環供給ライン52からの反応槽
2への塩化第二銅水溶液の供給流量や第2のタンク22
からの銅含有金属系廃棄物の供給量、塩素ガス供給手段
25からの塩素ガスの供給流量等を自動的に制御するよ
うになっているので、作業者の手間や時間が短縮され、
作業を容易に行うことができる。
液タンク5内の塩化第二銅水溶液の液量が第1の液量よ
りも少なくなったときには、例えば供給ライン51への
塩化第二銅水溶液の供給を停止した状態で、循環供給ラ
イン52によりこのタンク5内の塩化第二銅水溶液を第
1のタンク21に供給し、反応槽2内にて塩化第二銅水
溶液の生成反応を行うようにし、塩化第二銅水溶液タン
ク5内の液量が第1の液量以上になったときに供給ライ
ン51への供給を開始するようにしてもよい。
中和反応槽6と、第1のタンク21への塩化第二銅水溶
液の供給量を決定しておき、塩化第二銅水溶液タンク5
にて塩化第二銅水溶液の液量を検出せずに、当該タンク
5内の塩化第二銅水溶液のうちの一部を供給ライン51
により中和反応槽6に供給し、当該タンク5内の塩化第
二銅水溶液のうちの残部を循環供給ライン52により第
1のタンク21に供給するように、流量調整部51a,
52aを制御してもよい。
ング廃液を投入できるようにし、塩化第二銅水溶液タン
ク5内の塩化第二銅水溶液の量が少なくなった場合に
は、反応槽2に第1のタンク21を介してエッチング廃
液を供給して塩化第二銅水溶液の生成反応を行うように
してもよいし、第1のタンク21にも液量検出計を設
け、必要な量の塩化第二銅水溶液のみを塩化第二銅水溶
液タンク5から循環供給するようにしてもよい。さらに
また本発明では、塩化第二銅水溶液タンク5内の塩化第
二銅水溶液は炭酸銅生成反応のみに用いるようにしても
よい。
応と塩素化反応とを行うようにしたが、溶解反応を行う
反応槽と塩素化反応を行う反応槽とを別々に用意するよ
うにしてもよいし、例えば反応槽2と濾過装置42との
間の供給ライン41に塩素ガスを供給できるようにし
て、塩素化反応は供給ライン41の途中で行うようにし
てもよい。さらに塩化第二銅水溶液タンク5からの塩化
第二銅水溶液は第1のタンク21ではなく、直接反応槽
2内に循環供給されるようにしてもよい。
材料の補給材として用いた銅メッキ方法を実施する装置
の一例を図5に示しておく。図5中8はメッキ浴槽であ
り、この中に電解液である硫酸に炭酸銅を溶解したメッ
キ液又は電解液である硫酸に酸化銅を溶解したメッキ液
が満たされていると共に、直流電源Eの正極側に接続さ
れた不溶性陽極81例えばチタン板に白金属の白金、イ
リジウムを7:3の割合でコーディングしたものと、直
流電源Eの負極側に接続された陰極である被メッキ材8
2例えば被メッキ用金属板とが浸漬されている。83は
溶解槽であり、メッキ浴槽8内の銅イオンが少なくなっ
てきたときに、補給源であるホッパ84から炭酸銅又は
酸化銅の粉体を溶解槽83内に所定量補給し、撹拌手段
85により撹拌して硫酸に溶解させた後、ポンプP1,
P2を作動させてメッキ浴を循環させ、その後次の銅メ
ッキ処理を行う。Fはフィルタである。
銅は塩素濃度が例えば100ppm以下と低い。また酸
化銅の原料となる炭酸銅に含まれるClイオンやNaイ
オンは、炭酸銅を熱分解して酸化銅に変えた後に洗浄す
ると低減することが認められており、特にClイオンは
10ppm以下まで減少できることが判っている。この
ため炭酸銅や酸化銅を銅メッキ材料として用いると、メ
ッキ浴中の不純物濃度が管理上の上限に達するまでの時
間が長くなるので、建浴に至るまでの時間が長くなり、
大幅なコストダウンを図ることができる。
た酸化銅は易溶解性が大きく、また還元雰囲気で熱分解
していないため、亜酸銅や金属銅といった不溶解残渣の
生成が抑えられ、酸化銅を銅メッキ材料として使用する
場合にフィルタにほとんど負荷がかからないと共に、銅
メッキ浴中の銅イオン濃度が安定する。
反応槽2として2リットルビーカーを用い、このビーカ
ー内に予め酸化還元電位が790mVの銅濃度10.9
重量%、塩酸濃度7.9重量%の塩化第二銅廃液150
0gを入れておき、液温度を80℃に保持して、ここに
銅含有金属系廃棄物90gを添加して撹拌した。そして
反応温度を一定に保持するようにヒ−タで加温し、撹拌
しながら液の酸化還元電位の値が790mVになるまで
液中に塩素ガスを供給し、これを固液分離して塩化第二
銅水溶液を得た。
度及び塩酸濃度を測定したところ、銅濃度は15.0重
量%、塩酸濃度は7.0重量%であった。なおこの場合
の塩素ガスの供給量は約101gであった。
ら15.0重量%に高くなることが認められ、新たに塩
化第二銅水溶液が生成されていることが認められた。ま
た塩酸濃度が7.9重量%から7.0重量%に低下して
いるのは、銅の添加と塩素の吹き込みのためである。
塩化第二銅を含む塩化第二銅水溶液とxモルの銅とによ
り2xモルの塩化第二銅を含む塩化第二銅水溶液を得、
この塩化第二銅水溶液を原料として炭酸銅や酸化銅を得
ているので、原料となる塩化第二銅水溶液の省量化を図
ることができる。また本発明により得られた炭酸銅や酸
化銅を銅メッキ材料を用いることにより、建浴に至るま
での時間が長くなり、大幅なコストダウンを図ることが
できる。
形態を示す説明図である。
るための製造装置の一例を示す構成図である。
す構成図である。
を示す構成図である。
ッキするときに使用されるメッキ処理装置の一例を示す
構成図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 塩化第二銅水溶液と銅とを混合して塩化
第一銅を生成する塩化第一銅生成工程と、 前記工程にて得られた塩化第一銅を塩素化して塩化第二
銅を生成し、塩化第二銅水溶液を得る塩素化工程と、 前記塩素化工程にて得られた塩化第二銅水溶液と炭酸イ
オンを含む水溶液とを混合して、混合液のpHを6.0
〜9.0の範囲に維持しながら炭酸銅を生成する工程
と、を含むことを特徴とする炭酸銅の製造方法。 - 【請求項2】 前記塩素化工程にて得られた塩化第二銅
水溶液の一部と炭酸イオンとを含む水溶液とを混合し
て、混合液のpHを6.0〜9.0の範囲に維持しなが
ら炭酸銅を生成する工程と、 前記塩素化工程にて得られた塩化第二銅水溶液の残部を
前記塩化第一銅生成工程に戻し、この塩化第二銅水溶液
と銅とを混合して塩化第一銅を生成する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項1記載の炭酸銅の製造方法。 - 【請求項3】 前記塩素化工程にて得られた塩化第二銅
水溶液の液量を検出する工程と、 この塩化第二銅水溶液の一部と炭酸イオンとを含む水溶
液とを混合して、混合液のpHを6.0〜9.0の範囲
に維持しながら炭酸銅を生成する工程と、 前記塩化第二銅水溶液が第1の液量より少ないときに、
この塩化第二銅水溶液の残部を前記塩化第一銅生成工程
に戻し、この塩化第二銅水溶液と銅とを混合して塩化第
一銅を生成する工程と、を含むことを特徴とする請求項
1又は2記載の炭酸銅の製造方法。 - 【請求項4】 前記炭酸銅は被メッキ体を電解銅メッキ
処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として供
給されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか
に記載の炭酸銅の製造方法。 - 【請求項5】 請求項1,2又は3により得られた炭酸
銅を還元雰囲気とはならない雰囲気下で230℃〜83
0℃に加熱して熱分解することにより酸化銅を得ること
を特徴とする酸化銅の製造方法。 - 【請求項6】 前記酸化銅は被メッキ体を電解銅メッキ
処理するときに銅メッキ浴に銅イオンの補給剤として供
給されることを特徴とする請求項5に記載の酸化銅の製
造方法。
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JP2001380215A JP4068338B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 塩基性炭酸銅の製造方法及び酸化銅の製造方法ならびに塩基性炭酸銅の製造装置 |
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JP4068338B2 JP4068338B2 (ja) | 2008-03-26 |
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JP2001380215A Expired - Lifetime JP4068338B2 (ja) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | 塩基性炭酸銅の製造方法及び酸化銅の製造方法ならびに塩基性炭酸銅の製造装置 |
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JP (1) | JP4068338B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101153972B1 (ko) | 2011-09-28 | 2012-06-08 | 씨피텍 주식회사 | 염기성 탄산구리로부터 산화구리를 제조하는 방법 |
JP2013107799A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 酸化銅粒子及びその製造方法 |
KR101367187B1 (ko) * | 2012-11-21 | 2014-02-27 | 주식회사 대창 | 인쇄회로기판용 산화동의 제조 방법 |
-
2001
- 2001-12-13 JP JP2001380215A patent/JP4068338B2/ja not_active Expired - Lifetime
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