JP2003172644A - 整合部材およびその製造方法 - Google Patents

整合部材およびその製造方法

Info

Publication number
JP2003172644A
JP2003172644A JP2001372263A JP2001372263A JP2003172644A JP 2003172644 A JP2003172644 A JP 2003172644A JP 2001372263 A JP2001372263 A JP 2001372263A JP 2001372263 A JP2001372263 A JP 2001372263A JP 2003172644 A JP2003172644 A JP 2003172644A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
matching
matching member
matching layer
side wall
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001372263A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4120214B2 (ja
Inventor
Masahiko Ito
雅彦 伊藤
Yukinori Ozaki
行則 尾崎
Akihisa Adachi
明久 足立
Yasusuke Irie
庸介 入江
Masato Sato
真人 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001372263A priority Critical patent/JP4120214B2/ja
Publication of JP2003172644A publication Critical patent/JP2003172644A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4120214B2 publication Critical patent/JP4120214B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 側壁を研磨した整合部材から作成される整合
層を、超音波振動子のケース天部接着固定時に接着剤が
整合層側壁壁面に付着することを防止する。 【解決手段】 整合部材作成治具内の貫通孔に中空球体
を充填した後、真空吸引により結合材料を含浸させて整
合部材を作成後、その整合部材16の側壁を研磨後側壁
を高分子材料28の塗膜を形成した整合部材の製造方法
を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波を利用して
気体や液体の流量測定、流速測定する超音波流量計の整
合部材及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】超音波流量計に用いる超音波振動子は、
例えば、特開平11−118550号公報に開示されて
おり、図6に超音波振動子の外観図を示し、1は超音波
振動子、2はケース、3はケース2の天部、4は天部3
に固定された整合層である。
【0003】図7に超音波振動子の断面図を示す。5は
天部3の内壁面に配置された圧電体、6はケース2を固
定するための支持部である。7は導電体、8は支持部6
に固定された端子板、9a、9bは端子板8に固定され
た端子、10は端子9aと端子9bを絶縁するための絶
縁部である。11は圧電体5に設けられた溝である。
【0004】端子9a、9bから導電体7を介して、圧
電体5に電圧が加わると、圧電体5は圧電現象により振
動する。
【0005】図8に、特にケース2の天部3と天部3に
固定された整合層4の拡大図を示す。12はケース2の
天部3と整合層4を接着固定するためのエポキシ系接着
剤である。図7の圧電体5は約500KHzで振動し、
その振動はケース2に伝わり、さらに図8に示すエポキ
シ系接着剤12を介して整合層4に伝わる。整合層4の
振動は気体に音波として伝搬する。
【0006】図9に整合層4の切削概略行程を示す。1
3は必要大きさに側壁を切削研磨した整合部材である。
図9に示すように、この整合層4は、一般に必要寸法よ
りも大きい体積を有する整合部材13をあらかじめ作成
し、必要な寸法を考慮して整合部材13の側壁を研磨し
た後、必要な厚みに切削して整合層4を得る。
【0007】また、この整合層4は、中空状を有する微
小中空球体とその微小中空球体を包囲する材料の混合物
から構成される。整合層は、例えば特公平255914
4号公報に、整合層内部に微少ガラス中空球体と複数の
空隙(気孔)を有するようにガラス発泡体材料を用いる
構造が公開されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の整合層4では、整合部材13の側壁を研磨装置等に
より切削、研磨した後、必要な厚みに切削して整合層を
得るために、側壁表面にガラス中空球体の割れの一部が
露出する。これにより、整合層4の壁面は、微小な凹凸
状を形成した多孔性を有する。このようにして作成した
整合層は、ケースの天部の外壁接着面にエポキシ系接着
剤12を介して固定される。そしてエポキシ系接着剤1
2を固化させるために加熱させると、エポキシ系接着剤
12が整合層4の側壁壁面に染みだして伝わり、ついに
は整合層4の天部にまで達する状態になる。これは、整
合層4の壁面微小な多孔性を有するために、毛細管現象
によりエポキシ系接着剤が壁面を伝って上昇するからで
ある。
【0009】また、整合層4は一般に中空球体が微小な
中空ガラスとエポキシ系樹脂の混合体からなる。このと
き、整合層4は微小中空ガラス間に気泡が残存すると、
整合層の間を通過する振動のばらつきが大きくなり、整
合層の振動による音波の伝搬強さのばらつきが大きくな
り、気体流量測定時のノイズ原因になる。
【0010】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、ケースと整合層の接着剤による加熱硬化の際の整合
層壁面への接着剤の染みだしを防止する整合部材および
その製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記の従来の課題を解決
するために本発明は、整合部材の側壁もしくは側壁に臨
む中空球体の表面を高分子材料で被覆してあり、整合部
材から取りだされた整合層壁面の微小穴の露出を防止で
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、中空球
体と前記中空球体を包囲する結合材料からなる整合部材
の側壁が高分子材料で被覆されることにより、接着剤を
加熱硬化させてケ−スの天部に整合層を固定させる際
に、接着剤が加温により流動して整合層の側壁に染み出
すことを防止するので、整合層とケースを接着固定する
治具に接着剤が付着し固化することを防止する。
【0013】請求項2に記載の発明は、特に、請求項1
記載の高分子材料が、整合部材壁面を結合材料の組成変
形温度より低い温度で被覆加工できるものであるので、
高分子材料で整合部材を被覆加工する際、整合部材を構
成する結合材料の材質変化を起こして、整合部材の特性
劣化を防止することができる。
【0014】請求項3記載の発明は、中空球体と結合材
料を例えば、撥水撥油処理された整合部材作成治具に充
填し、その後前記中空球体と前記結合材料を硬化させて
整合部材を作成した後、前記整合部材の側壁表面を高分
子材料で被覆加工するものであるので、あらかじめ所定
の大きさの決まった整合部材作成治具を準備する必要が
なく、必要な所定の大きさの整合部材を切削、研磨加工
した後でも、接着剤を加熱硬化させてケース天部に整合
層を接着させる組み立て工程で整合層壁面表面に接着剤
が付着、固化することを防止する整合部材を提供するこ
とができる。また、整合部材作成治具を撥水撥油処理し
ておけば、整合部材が結合材料で整合部材作成治具に固
着することなく簡単に取り出せる。
【0015】請求項4記載の発明は、整合部材作成治具
に中空球体を充填した後、結合材料は真空吸引しながら
前記中空球体間に充填する整合部材の製造方法であるの
で、整合部材中に気泡などの空気層がなくなり、中空球
体間が結合材料を介してより密着することができる。
【0016】請求項5記載の発明は、結合材料が低粘度
度高分子材料からなるので、真空吸引しながら結合材料
を充填する際に中空球体間の結合材料の流動性が向上す
る。そのため、より少ない結合材料の量で中空球体間が
密接に密着することができる。
【0017】請求項6記載の発明は、特に請求項4記載
の整合部材作成治具が、結合材料を吸引するための吸引
用ブロックと、中空球体と前記結合材料を充填した硬化
用ブロックからなるので、吸引用ブロックを取り外し
て、中空球体と結合材料が充填された硬化ブロックをそ
のまま加熱して結合材料を硬化できるので、整合部材が
簡単に製造できて、さらに取り出し易くなる。
【0018】請求項7記載の発明は、特に請求項8記載
の硬化ブロックが、貫通孔を少なくとも2つ以上備えて
いるので、一度に硬化ブロックから少なくとも2つ以上
の整合部材を作成することができるので、整合部材の生
産効率が上がる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例について図を用いて説
明する。
【0020】(実施例1)図1はと図2は、本発明の第
1実施例における整合部材と整合部材から作成される整
合層の製造工程の概略図である。
【0021】図1において、14は整合部材作成治具、
15は整合部材作成治具14に設けられた貫通孔であ
る。整合部材作成治具14の貫通孔15内に、中空球体
と結合材料の混合体を作成して、本発明整合部材16を
製造する。17は中空球体である中空構造を有する中空
ガラスである。中空ガラス17はそれぞれ10から10
0umの粒径を有し、平均粒径は約60umである。
【0022】次に製造工程順に説明していく。まず整合
部材作成治具14の貫通孔15の下部にフィルター19
を設置して中空ガラス17を貫通孔15内に投入し、貫
通孔15内を中空ガラスで満たす。この際、貫通孔15
内に中空ガラス17を均一に充填させるため、整合部材
作成治具14を加振装置上に設置して整合部材作成治具
14を振動させながら中空ガラス17を貫通孔15に充
填する。もちろん、貫通孔15内に均一に中空ガラスが
充填されるならこの方法に限るものではない。
【0023】次に貫通孔15上にもフィルター19を設
置した後、整合部材作成治具14上に貫通孔15内に結
合材料であるエポキシ樹脂18を含浸させるためにエポ
キシ樹脂18を吸引するための吸引口20を設けた吸引
ブロック21を設置する。貫通孔15に中空ガラス17
を満たした整合部材作成治具14をエポキシ樹脂18で
満たした容器23内に設置する。フィルター19は、貫
通孔15の下側に設置するフィルター19は貫通孔15
内の中空ガラス17が漏れないようにするためである。
貫通孔15の上側に設けるフィルター19は、エポキシ
樹脂18を吸引したとき、貫通孔15内の中空ガラス1
7をエポキシ樹脂18と一緒に吸引しないようにするた
めである。ここでは、フィルター19にろ紙を用いた。
なお、先に述べたフィルター19の目的を達成せいてい
れば材質にはこだわらない。
【0024】そして、吸引ブロック21の吸引口20か
ら真空ポンプ22により容器23内のエポキシ樹脂18
を吸引する。整合部材作成治具14内の中空ガラス17
で満たされた貫通孔15にエポキシ樹脂18を含浸させ
る。これにより貫通孔15内の中空ガラス17同志の密
着性が向上し、中空ガラス17周囲にエポキシ樹脂が塗
布され、空隙層などの気泡がなくなる。なお、エポキシ
樹脂18を吸引するときには、エポキシ樹脂18が硬化
しない温度で、且つエポキシ樹脂18の粘度が低くなる
温度で吸引する方が、樹脂の流動性が高くなるので貫通
孔15内にエポキシ樹脂を含浸しやすくなる。使用した
エポキシ樹脂18の硬化条件は80℃×2h後、120
℃×2hであるので、エポキシ樹脂18を約60℃中で
吸引した。
【0025】このように中空ガラス17が充填された貫
通孔15内にエポキシ樹脂18を含浸させた後、吸引用
ブロック21を整合部材作成治具14から取り外す。そ
して整合部材作成治具14から、貫通孔15内に存在す
る中空ガラス17とエポキシ樹脂18の混合体である混
合体24を棒状治具等を用いて押し出す。取り出した混
合体24を加熱硬化させ、室温に冷却して作成する。こ
れを所定の断面積を有する整合部材として取り出すため
に、外周を切削・研磨加工する。このため、整合部材の
壁面は、結合材料であるエポキシ樹脂18が削り取られ
ている状態となる。
【0026】この状態での整合部材の壁面全体を、図2
に示すように高分子材料であるエポキシ樹脂28をスプ
レーガン装置29を用いて均一に塗布加工する。そして
表面をこのエポキシ樹脂28で塗布加工した状態で、8
0℃中で3時間放置して加熱硬化させ、整合部材壁面に
エポキシ樹脂28の塗膜を形成して本発明整合部材16
を得る。この本発明整合部材16を厚み方向に切削して
整合層25を得る。またこの場合、エポキシ樹脂28は
スプレーガン29によりに整合部材の壁面表面に塗布加
工したが、エポキシ樹脂28等の高分子材料が、表面均
一に塗布形成できるのであれば、はけなどによると塗布
加工でも、ディップなどによる塗布加工でも加工方法に
こだわるものではない。また、高分子材料もこの場合エ
ポキシ樹脂28を用いたが、整合部材壁面に均一に塗布
できる高分子材料であればエポキシ樹脂に限らない。し
かし、結合材料の組成変形温度より高い温度で固化する
高分子材料を用いると、整合部材の材料劣化を生じるこ
とが考えられ、整合部材の機械強度を損なうおそれがあ
るので、結合材料の組成変形温度以下の高分子材料で表
面塗布加工をする必要がある。
【0027】前記整合部材作成治具14は、貫通孔15
内壁を含めて撥水撥油処理として治具表面がテフロン
(登録商標)加工されている。整合部材作成治具14か
ら中空ガラス17とエポキシ樹脂18の混合体を取り出
すときに、貫通孔15の内壁がテフロン加工されている
ために、加圧したときに簡単に取り出しやすい。貫通孔
15内壁が撥水撥油加工処理されていないと、貫通孔1
5内壁にエポキシ樹脂18が接着して混合体24が崩れ
てしまい、整合部材に割れなどが発生する。また、整合
部材作成治具14が撥水撥油加工処理されているため、
付着したエポキシ樹脂18の掃除、手入れが容易であ
る。そのため整合部材16の作成のために同じ整合部材
作成治具14を繰り返し使用できる。もちろん、吸引ブ
ロックもテフロン加工されている。この実施例1では、
整合部材作成治具14はテフロン加工しているが、中空
ガラス17とエポキシ樹脂18の混合体が取り出しやす
い表面加工であるならば、テフロン加工に限るものでは
ない。
【0028】なお、作成された本発明整合部材16の断
面形状且つ面積は、ケース2の天部3に接着される整合
層25のそれと同一である。図1の整合部材16は断面
形状が円形をしているが、形状にはこだわるものではな
い。
【0029】エポキシ樹脂18は、低粘度のエポキシ樹
脂を使用する。具体的な粘度は300〜1000(mP
a・s)(at25℃)である。通常エポキシ樹脂粘度
は数万から数十万(mPa・s)(at25℃)であ
る。このように低粘度のエポキシ樹脂を使用するのは、
エポキシ樹脂を真空吸引するために流動性が高く、中空
ガラス17の周囲にできるだけ薄く塗布できるので、中
空ガラス17同志の密着性向上に寄与する。また、真空
吸引時の作業性が向上する。粘度が約10,000(m
Pa・S)(at25℃)のエポキシ樹脂と粘度が約7
00(mPa・S)(at25℃)のエポキシ樹脂をそ
れぞれ使用して、貫通孔15の体積およびその中に充填
する中空ガラス17の量を同一にして、それぞれのエポ
キシ樹脂の真空ポンプ22による吸引時間は、前記粘度
のエポキシ樹脂で比較して、低粘度エポキシ樹脂の方が
約1/3に短縮できる。
【0030】前記実施例1で作成した整合層25をエポ
キシ接着剤12でケース2の天部3に固定して加熱硬化
させた場合と、比較例として、図9に示すように従来の
整合部材から側壁を切削研磨加工して取り出した整合部
材13から一定の厚みで切削することにより得た比較例
整合層4を同様の条件下で加熱硬化させた場合におい
て、ケース2と本発明整合層25およびケース2と比較
例整合層4の接着状態を比較した。
【0031】通常、ケース2に整合層を接着固定する場
合は、図3に示すようにケース2の内壁に圧電体3とケ
ース2の天部3に整合層を共にエポキシ接着剤12で接
着固定する固定治具26を用いる。このとき、圧電体5
と整合層間を一定加圧下で挟持して、エポキシ接着剤1
2を加熱硬化させて固定する。図3のような接着工程を
行う場合、比較例整合層4を用いてケース2の天部3に
接着する際、加熱硬化中にエポキシ接着剤12が比較例
整合層4の側壁をせり上がり、整合層とケース2を接着
する側の固定治具26に付着してそのまま固化してしま
う。その状態を図4(a)に示す。そのため、固定治具
26を離すとき比較例の場合は整合層4を破壊してしま
うことがあった。
【0032】それに対して、本発明整合層25を同様に
接着した場合を図4(b)に示す。本発明整合層25の
場合は側壁にエポキシ接着剤12がせり上がることはな
い。そのため、固定治具26と本発明整合層25が接着
してしまうことがない。これは、比較例整合層4は整合
部材13の側壁が研磨加工されているために、比較例整
合層4の壁面表面のエポキシ樹脂18が削られてなくな
っているので、比較例整合層4の壁面表面には中空ガラ
ス17の割れや気泡があり、小さな孔が露出している。
そのため、天部3表面に比較例整合層4をエポキシ接着
剤12で加熱硬化させて接着固定させる際、加温されて
流動性が高くなったエポキシ接着剤12の一部が毛細管
現象により比較例整合層4の壁面に沿って付着していく
ためである。本発明の整合部材16から取り出す整合層
25は、同様にエポキシ接着剤12を用いてケース2の
天部3に接着してもエポキシ接着剤12が整合層25の
壁面に付着していない。これは、本発明の整合部材16
は側壁をエポキシ樹脂28で塗布加工されているので、
整合層25の側壁表面は微小な孔がふさがれているため
に、エポキシ接着剤12が整合層壁面をせり上がる現象
はおきないのであり、固定治具26と整合層25が固着
することはないのである。
【0033】(実施例2)図5は、本発明の第2実施例
における整合部材の製造工程の概略図である。21はエ
ポキシ樹脂18を吸引するための吸引用ブロックであ
り、27は混合体24をその貫通孔15に備えた硬化用
ブロックである。整合部材作成治具14は吸引用ブロッ
ク21と硬化用ブロック27から構成される。
【0034】次に製造工程順に説明していくと、まず硬
化用ブロック27に混合体24を設ける方法は実施例1
で述べたのでここでは詳述しない。次に硬化用ブロック
27から吸引用ブロック21を取り外す。そして、硬化
用ブロック27の貫通孔15に混合体24を備えたまま
加熱硬化する。硬化条件は実施例1と同様である。その
後、混合体24を棒状治具で押し出して、本発明の整合
部材16を得る。実施例1と同様に吸引用ブロック21
と硬化用ブロック27はともに表面をテフロン加工して
いる。そのため、実施例2で製造した整合部材16は、
硬化ブロックから取り出される際、その側壁表面がエポ
キシ樹脂18で被覆されているので、整合部材を取り出
しやすい。取り出した整合部材は実施例1と同じよう
に、所定の形状、大きさになるようにその壁面が研磨さ
れる。そして壁面表面を高分子材料で塗布加工されて塗
幕を形成して整合部材16を得る。整合部材16からこ
れも実施例1と同じく整合層25を得る。この整合層2
5がケース2の天部3にエポキシ系接着剤12を介して
接着固定されるとき、整合層25の側壁にエポキシ接着
剤12が接着面からせり上がることはない。
【0035】図5のように硬化用ブロック27の貫通孔
15は、2箇所以上多数設けることができる。これによ
り、本発明整合部材16が一度に多数個得ることができ
る。
【0036】また、吸引用ブロック21と硬化用ブロッ
ク27が分かれているために、硬化用ブロック27を加
熱硬化させている間に、同じ吸引用ブロック21を用い
て、別の硬化用ブロック27で混合体24を作成するこ
とができ、本発明の整合部材16の生産性が向上する。
【0037】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、接着剤
を用いて超音波振動子を構成するケースと整合層を固定
するときに、接着剤は側壁表面をせり上がって付着せず
に、整合層とケース間の接着面積内に留まる。すなわ
ち、前記整合層接着工程で、整合層固定治具に接着剤が
付着することがないので、整合層の接着が容易に行え
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における整合部材の製造工程
を示す概略図
【図2】本発明の実施例1における整合部材側壁への塗
布加工を示す概略図
【図3】整合層と圧電体のケースへの接着工程を示す概
略図
【図4】(a)比較例整合層とケースの接着状態を示す
概略図 (b)本発明の実施例整合層とケースの接着状態を示す
概略図
【図5】本発明の実施例2における吸引用ブロックと硬
化用ブロックを示す構造図
【図6】従来の超音波振動子の概略図
【図7】同超音波振動子の断面図
【図8】同整合層とケースの接着状態を示す断面図
【図9】従来方法による整合部材の製造工程を示す概略
【符号の説明】
2 ケース 13 整合部材 14 整合部材作成治具 15 貫通孔 17 中空ガラス(中空球体) 18 エポキシ樹脂(結合材料) 21 吸引ブロック 25 整合層 26 固定治具 27 効果用ブロック 28 エポキシ樹脂 29 スプレーガン装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 足立 明久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 入江 庸介 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 真人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2F035 DA05 5D019 AA22 GG01 GG12 HH00

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中空球体と前記中空球体を包囲する結合
    材料からなる整合部材の側壁が高分子材料で被覆されて
    いる、もしくは前記側壁に臨む前記中空球体表面が前記
    高分子材料で被覆されている整合部材。
  2. 【請求項2】 高分子材料が、整合部材壁面を結合材料
    の組成変形温度よりも低温度で被覆加工することが可能
    である請求項1記載の整合部材。
  3. 【請求項3】 中空球体と結合材料を整合部材作成治具
    に充填し、その後前記中空球体と前記結合材料を硬化し
    て整合部材を作成した後、前記整合部材の側壁を高分子
    材料で被覆加工する、もしくは前記側壁に臨む前記中空
    球体表面を前記高分子材料で被覆加工する整合部材の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 整合部材作成治具に中空球体を充填した
    後、結合材料は真空吸引しながら前記中空球体間に充填
    する請求項3記載の整合部材の製造方法。
  5. 【請求項5】 結合材料が低粘度度高分子材料からなる
    請求項3または4記載の整合部材の製造方法。
  6. 【請求項6】 整合部材作成治具が、結合材料を吸引す
    るための吸引用ブロックと、中空球体と前記結合材料を
    充填した後そのまま硬化させる硬化用ブロックからなる
    請求項3記載の整合部材の製造方法。
  7. 【請求項7】 硬化用ブロックは、中空球体と結合材料
    を充填する貫通孔を少なくとも2つ以上備えた請求項3
    記載の整合部材の製造方法。
JP2001372263A 2001-12-06 2001-12-06 超音波振動子用整合層の製造方法 Expired - Fee Related JP4120214B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001372263A JP4120214B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 超音波振動子用整合層の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001372263A JP4120214B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 超音波振動子用整合層の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003172644A true JP2003172644A (ja) 2003-06-20
JP4120214B2 JP4120214B2 (ja) 2008-07-16

Family

ID=19181185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001372263A Expired - Fee Related JP4120214B2 (ja) 2001-12-06 2001-12-06 超音波振動子用整合層の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4120214B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005156409A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 整合層の製造方法および整合層を用いた超音波センサ並びに超音波センサを用いた流体の流れ測定装置
JP2008014317A (ja) * 2007-08-20 2008-01-24 Aisan Ind Co Ltd 排気流路バルブ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005156409A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 整合層の製造方法および整合層を用いた超音波センサ並びに超音波センサを用いた流体の流れ測定装置
JP2008014317A (ja) * 2007-08-20 2008-01-24 Aisan Ind Co Ltd 排気流路バルブ

Also Published As

Publication number Publication date
JP4120214B2 (ja) 2008-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6931014B2 (ja) 超音波整合層および振動子
EP3151238B1 (en) Ultrasonic transducer and producing process thereof
JP5814727B2 (ja) 複合基板の製造方法及び複合基板
CN1180658C (zh) 压电电声换能器及其制造方法
JPH0257099A (ja) 複合圧電振動子
EP1526757A1 (en) Composite piezoelectric vibrator
JP2003172644A (ja) 整合部材およびその製造方法
JP3610945B2 (ja) 整合部材の製造方法
JP2001024460A (ja) 圧電振動板の製造方法
JP4140359B2 (ja) 超音波振動子用整合部材およびそれを用いた超音波センサ
JP2002058099A (ja) 音響整合層の製造方法、及びそれを用いて製造された音響整合層、及びそれを用いた超音波センサ、及びそれを用いた電子装置
JP4082165B2 (ja) 整合部材の製造方法およびそれを用いた超音波センサ
JP4449291B2 (ja) 整合部材の製造方法
JP2006313977A (ja) 複合圧電材料およびその製造方法
JP2003143685A (ja) 音響整合層の製造方法およびそれを用いて製造された音響整合層
JP4269751B2 (ja) 整合層の製造方法および整合層を用いた超音波センサ並びに超音波センサを用いた流体の流れ測定装置
JP2004343658A (ja) 超音波送受波器とその製造方法及びそれを用いた超音波流量計
JP2005341069A (ja) 整合部材の製造方法および整合部材ならびに超音波センサ
JP2006166183A (ja) 超音波振動子およびそれを用いた流体の流れ測定装置
JP4341541B2 (ja) 超音波センサおよびそれを用いた流体の流れ測定装置
JP2005039326A (ja) 整合部材の製造方法と製造装置およびその整合部材を用いた超音波センサ
JPS61210798A (ja) 複合圧電材料
JP2008157850A (ja) 超音波振動子とその製造方法と超音波流速流量計
JP2000032595A (ja) 超音波振動子、並びに、超音波振動子の製造方法
JPS6218900A (ja) スピ−カ用振動板とボイスコイルの結合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040514

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050704

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070725

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080401

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080414

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees