JP4082165B2

JP4082165B2 - 整合部材の製造方法およびそれを用いた超音波センサ

Info

Publication number: JP4082165B2
Application number: JP2002293854A
Authority: JP
Inventors: 雅彦伊藤; 明久足立; 行則尾崎; 真人佐藤
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-10-07
Filing date: 2002-10-07
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2022-10-07
Also published as: JP2004129145A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波を利用して気体や液体の流量測定、流速測定する超音波流量計の整合層の製造方法およびそれを用いた超音波センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の整合層の製造方法は、例えば、図７（ａ）に示すように中空球体２７と樹脂２８の混合物からなる整合層と筒状部材２９からなる負荷ケースが一体成形されている。そして、図７（ｂ）のように圧電体の共振周波数の１／４波長に相当する厚みにカットする。
【０００３】
以上のように作成した整合層３０は、図７（ｃ）に示すように、を圧電振動子３１に載置して、超音波振動子を構成する（特許文献１参照）。
【０００４】
また、ガラスバルーンと樹脂の混合体による整合層の製造方法については、圧電体からの発生する超音波の波長よりも小さい粒径の気泡を樹脂に混入する整合層が示されているものもある（特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特公平６−１０１８８０号公報（第１図）
【０００６】
【特許文献２】
特開平１１−２１５５９４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の製造方法を用いた整合層は、筒状部材に中空球体と樹脂を混合して熱硬化させて作成するため、樹脂硬化条件によっては、樹脂の収縮が発生し筒状内部壁面と整合層界面間に亀裂が生じたり、整合層にも変色、変形や割れが発生するなどの課題があった。
【０００８】
これは、樹脂を加熱することにより、樹脂自体の自己発熱や樹脂成分の急激な化学変化のために、樹脂自体の組成変化が起こるためである。
【０００９】
整合層内に亀裂等が入るため、図７（ｂ）のように筒状部材を所定の厚みにカットした整合層群はそれぞれ１枚ごとに、密度が不均一な整合層が作成されてしまう課題があった。
【００１０】
また、超音波の波長よりも小さい粒径の気泡を樹脂に混入することは、非常に困難であり、混入する気泡の大きさを制御することができない。また樹脂中に気泡を混入することで作成された整合層の密度は作成数ごとに異なり、一定の音響インピーダンスを得ることができない。
【００１１】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、成型不良のない安定した整合層を有し、整合層密度のばらつきを低減した整合部材およびその製造方法と超音波センサを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の従来の課題を解決するために、本発明の整合層の製造方法は、中空球体と前記中空球体を包囲する結合材料からなる混合物を前記結合材料の熱変形温度より低い温度領域で一旦加熱硬化され、次いで、前記熱変形温度より高い温度領域で加熱硬化させて整合部材を製造するようにしたもので、樹脂の硬化条件に起因する整合層の成型不良を解決することができる。
【００１３】
したがって、整合部材中のどの箇所の所定厚みの整合層を取り出しても、密度は均一となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、中空球体と前記中空球体を包囲する結合材料からなる混合物を前記結合材料の熱変形温度より低い温度領域で一旦加熱硬化し、次いで、前記熱変形温度より高い温度領域で加熱硬化させて整合部材を製造するようにしたものであって、結合材料の硬化工程に起因する整合部材の成型収縮等による成型不良がなくなり、整合部材のどの部分でも均一な密度となし得るものである。
【００１５】
前記熱変形温度は、例えば、結合材料のガラス転移温度とする。
【００１６】
そして、整合部材作成治具内に中空球体と結合材料の混合物を充填した後、前記整合部材作成治具と共に混合物を加熱するようにし、また、加熱硬化させた整合部材を固定治具で固定した状態で切断装置を介して切断と同時に、残留物が整合部材の表面上に付着しないように洗浄工程を実施するようにした。
【００１７】
さらに、具体的な製造方法として、中空球体と結合材料の混合物を整合部材作成治具内に充填した後、前記整合部材作成治具と共に前記結合材料の熱変形温度より低い温度領域で一旦加熱硬化し、次いで、前記整合部材作成治具から前記混合物を取り出し、加工した後に、前記結合材料の熱変形温度より高い温度領域で加熱硬化させて整合部材を製造するようにした。この場合、加工と同時に前記混合物の残留物が前記混合物表面上に付着しない洗浄工程を実施するのが望ましい。
【００１８】
前記中空球体はガラス組成を含むものであり、結合材料は熱硬化性樹脂化合物とする。
【００１９】
前記製造方法で製造した整合部材は、例えば、超音波センサの筒状ケースの天部の内壁面に配置して使用される。勿論、この天部の内壁面には電体が固定されている。
【００２０】
【実施例】
以下、本説明の実施例について図表を用いて説明する。
【００２１】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１における整合部材の製造工程の概略図である。
【００２２】
図１において、１は整合層作成治具である。２は、整合層作成治具１に設けられた貫通孔である。
【００２３】
整合部材作成治具１の貫通孔２内に中空球体と結合材料の混合体を作成して、整合部材１を作成する。３は中空構造を有するガラス中空体である。
【００２４】
ガラス中空体３はそれぞれ１０〜１００μｍの粒径を有し、平均粒径は約６０μｍである。
【００２５】
ガラス中空体は他の充填剤と比較して、比重が軽く、耐熱性、耐圧性、耐衝撃性を有し、充填材として使用したときの充填物の寸法安定性、成型性などの物性を改良できる。使用したガラスの組成はホウケイ酸系ガラスである。
【００２６】
このガラス中空体は、酸化珪素、硼酸、炭酸カルシウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム等の原料を１０００℃以上の高温で溶融して硫黄分を多含するガラスを形成させた後、ガラスを粉砕後、このガラス微粉末を火炎中に分散、滞留させることにより、硫黄分を発泡剤成分として発泡させて作成している。
【００２７】
また、ガラス中空体と結合材料を密接に結合させるために表面改質材を、ガラス中空体表面に形成しているガラス中空体もあるが、そのガラス中空体を使用しても何ら不都合はない。
【００２８】
ガラス中空体３は、比重約０．１６ｇ／ｃｃである。使用する前にガラス中空体３は、ガラスデシケータ内に設置し、そのデシケータごと熱風乾燥循環炉内に設置し、１００℃で１２時間乾燥させた後のサンプルを使用する。
【００２９】
ガラス中空体３のガラス表面に付着する水分を完全に除去するためである。ガラス中空体３表面に水分が残留していると後にガラス中空体３と結合材料を硬化反応させるとき、水分が結合材料とガラス中空体３の化学結合による結合を妨害し、ガラス中空体３と結合材料間に微小空隙層を形成してしまい、整合部材の機械強度を低下させることがある。
【００３０】
図１に示すように整合層作成治具１に貫通孔２を設け、貫通孔２内に、乾燥後ガラス中空体３を投入する。
【００３１】
このとき図２に示すように、整合層作成治具１を加振装置１１に設置した上で、整合層作成治具１全体を振動させながらガラス中空体３を投入する。
【００３２】
加振装置の加振強度は、縦振動のみで、周波数６０Ｈｚ、約５Ｇである。この作業工程の整合層作成治具１を加振させることにより、整合層作成治具１の貫通孔２内に投入されるガラス中空体３間の空隙を埋めるような状態で貫通孔２内に収まっていく。
【００３３】
これは、ガラス中空体３の外部壁面が表面改質材の被覆層を形成しているので、ガラス中空体３の流動性が高いために、ガラス中空体３間の壁面が接触しても滞留することなくガラス中空体３が動いて貫通孔２内で最密充填状態になるためである。そのため、ガラス中空体３同志間では、最小の空隙しか存在していない。
【００３４】
このようにガラス中空体３を充填した整合層治具１は、貫通孔２上下にフィルター４を設置した後、整合部材作成治具１上に貫通孔２内に結合材料を含浸させる。ここで、結合材料として熱硬化性樹脂化合物であるエポキシ樹脂を用いた。
【００３５】
硬化後の樹脂の形状変化が小さく、長期安定性に優れているためであり、何より、ガラス中空体３表面に対して濡れ性良く馴染むために、がラス中空体３表面とエポキシ樹脂が均一に結合されるためである。
【００３６】
使用したエポキシ樹脂は、２液硬化型のエポキシ樹脂である。主剤はビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂であり、硬化剤は、テトラヒドロメチル無水フタル酸である。主剤と硬化剤を最適混合比率で混合してエポキシ樹脂として用いた。
【００３７】
特に２液硬化型のエポキシ樹脂にこだわるものではなく、目的が達せられれば１液硬化型のエポキシ樹脂を用いても差し支えない。
【００３８】
図１に示すように、エポキシ樹脂７を含浸させるためにエポキシ樹脂７を吸引するための吸引口５を設けた吸引ブロック９を設置する。貫通孔２にガラス中空体３を満たした整合部材作成治具１をエポキシ樹脂７で満たした容器６内に設置する。
【００３９】
貫通孔２の下側に設置したフィルター４は、貫通孔２内のガラス中空体３が漏れないためである。
【００４０】
貫通孔２の上側に設けるフィルター４は、エポキシ樹脂７を吸引したとき、貫通孔２内のガラス中空体３をエポキシ樹脂７と一緒に吸引しないためである。
【００４１】
ここでは、フィルター４にろ紙を用いた。なお、先に述べたフィルター４の目的を達成せいていれば材質にはこだわらない。
【００４２】
そして、吸引ブロック９の吸引口８から真空ポンプ１０により容器６内のエポキシ樹脂７を吸引する。整合部材作成治具１内のガラス中空体３で満たされた貫通孔２にエポキシ樹脂７を含浸させる。
【００４３】
真空ポンプによる整合層作成治具１内を低圧雰囲気下にすることにより、ガラス中空体３間に存在した空隙の気泡が抜け去り代わってエポキシ樹脂７がその間を埋めていき、ガラス中空体３間の空隙に一様に含浸される。
【００４４】
これにより、貫通孔２内のガラス中空体３同志の密着性が向上し、ガラス中空体３周囲にエポキシ樹脂が塗布される。なお、エポキシ樹脂７を吸引するときには、エポキシ樹脂７が硬化しない温度で、且つエポキシ樹脂７の粘度が低くなる温度で吸引する方が、樹脂の流動性が高くなるので貫通孔２内にエポキシ樹脂を含浸しやすくなる。
【００４５】
この場合、エポキシ樹脂７のゲル化温度より低い約６０℃中で吸引した。このようにガラス中空体３が充填された貫通孔２内にエポキシ樹脂７を含浸させた後、吸引用ブロック９を整合部材作成治具１から取り外す。
【００４６】
そして、貫通孔２内に存在するガラス中空体３とエポキシ樹脂７の混合体である混合体８を含む整合部材作成治具１ごと恒温炉中に放置して、整合部材作成治具１内の混合体８を加熱硬化させた後、室温に冷却して作成して、整合部材１２を得る。この整合部材１２は必要厚みに切削加工されるものである。
【００４７】
図１の整合層作成治具１の貫通孔２は１本しかないが、１本に限らず数本の貫通孔を有することは何の問題もない。
【００４８】
また、整合層作成工程においては、図３に示すようにエポキシ樹脂吸引用ブロック１４とエポキシ樹脂硬化用ブロック１５に分けて整合部材１２を作成しても差し支えない。
【００４９】
貫通孔内でガラス中空体とエポキシ樹脂を混合して、エポキシ樹脂硬化用ブロック１５ごと硬化後、貫通孔から整合部材を取りだす。
【００５０】
エポキシ樹脂７のみで作成したエポキシ樹脂の線膨張係数を熱機械分析装置（ＴＭＡ）により、線膨張係数を測定した。測定サンプルには長さ２０ｍｍ、径２５ｍｍ2の円柱サンプルを使用し、昇温速度は２．５（℃／ｍｉｎ）とした。
【００５１】
３０℃〜１３０℃の線膨張係数は約６．６×１０-5（１／℃）、１５０℃〜１９０℃の線膨張係数は約１．８×１０-5（１／℃）であった。通常、エポキシ樹脂は、図４に示すように昇温させるとある一定の温度で熱膨張係数が変化する点が存在する（図４のＡ点）。このＡ点がガラス転移点温度（Ｔｇ）である。
【００５２】
使用したエポキシ樹脂のガラス転移点温度は約１４０℃であった。このエポキシ樹脂を用いて、整合部材１２を作成する。エポキシ樹脂の加熱硬化条件を変化させて、実施例１のように作成する整合部材の完成後の寸法変化を比較する。
【００５３】
整合部材作成治具の貫通孔の穴直径は１０．８ｍｍである。加熱硬化条件を変化させて、整合部材作成後の外径を測定する。同じ加熱硬化条件で５回ずつ整合部材を作成し、外径の平均値を計算して作成後の外径寸法値とし、この値から収縮変化率を求めた。
【００５４】
加熱硬化経過後の冷却は、整合部材作成治具１内に整合部材１２を保持したまま恒温漕内で自然冷却させ、整合部材が室温に戻った状態で取り出した。
【００５５】
表１に加熱硬化条件を変化させて作成した後の整合部材の外径寸法の収縮率を示す。なお表１の加熱硬化履歴は、段階的に連続して加熱温度履歴を加えている。
【００５６】
【表１】

【００５７】
表１の各加熱硬化条件で、８０℃×２ｈは、エポキシ樹脂をゲル化させるための必要温度および時間として統一した。このゲル化温度以降、エポキシ樹脂のガラス転移点温度を挟んでガラス転移点温度より低温側および高温側で温度を変化させて、エポキシ樹脂を硬化させた場合、表１の結果のようにゲル化温度からガラス転移点温度以上の高温領域の硬化温度にまで上げて加熱硬化させた比較例整合部材の外径寸法は約１％から１．６％小さくなって作成されてしまう。
【００５８】
それに対して、熱変形温度以下の低温領域温度で一度実施してから、ガラス転移点温度以上の温度で加熱硬化させた本実施例の整合部材の外径寸法は、整合部材作成治具の貫通孔径の大きさと殆ど変化がなく作成することができた。
【００５９】
このことは、比較例整合部材は、ゲル化温度からいきなりガラス転移点温度を超える高温領域で加熱硬化を実施するので、硬化高温本発明整合部材は、エポキシ樹脂の加熱硬化を一旦ガラス転移点温度以下の低温硬化工程を実施した後、ガラス転移点温度以上の高温硬化工程を実施するので、硬化時におけるエポキシ樹脂の構造が安定的に変化するので、整合部材の成型変形量を低減することができる。
【００６０】
（実施例２）
図５は、実施例１のように作成した整合部材を固定する固定治具および切断工程の概略図である。
【００６１】
図５（ａ）に示す１２は整合部材である。整合部材１２は中空球体と熱硬化性樹脂の混合体である。
【００６２】
ここで中空球体は中空構造を有する中空ガラスである。中空ガラスは、１０から１００ｕｍの粒径を有し平均粒径は約６０ｕｍである。整合部材１２は実施例１に示すように作成した。
【００６３】
この整合部材１２は固定治具１３を用いて固定する。固定治具１３のスライド部１４をスライドすることにより整合部材１２を固定する。
【００６４】
この整合部材１２を固定した固定治具１３を切断装置に設置して整合部材１２を切断する。固定治具１３は、整合部材１２を固定する櫛歯状の支持部１５を有する。固定治具１３、スライド部１４と支持部１５の材質は、ステンレス材料を用いた。
【００６５】
図５（ｂ）に整合部材１２を挟む櫛歯状の支持部１５の側面図を示す。支持部１５が整合部材１２の外周形状に沿って固定するために、挟持することにより整合部材１２側面を損傷させることはない。
【００６６】
ここでは、整合部材１２の断面に円形状を用いたが、固定治具１３で固定できる形状であればその形状は問わないことはもちろんである。
【００６７】
固定治具１３の支持部１５間に切断装置の歯が移動することにより整合部材１２を切断する。この支持部１５の櫛歯の厚みを調整することにより整合部材１２を切断装置で切断してできる整合層の厚みを制御する。また、固定治具１３はこの支持部１５を有することにより整合部材１２を切断装置で切断後も切断した整合層が飛び散らないように固定することができる。
【００６８】
これにより切断した整合層を傷つけることなく固定治具内で保持することができる。
【００６９】
図５（ｃ）に切断装置による整合部材の切断工程を示す。固定治具１３に固定された整合部材１２は、切断装置の回転歯１６により所定の厚み、すなわち圧電体の共振周波数の１／４波長に相当する厚みに切断されるとともに整合部材１２の切断表面を研磨する。
【００７０】
ここでの切断装置の回転歯１６（ブレード）の少なくとも整合部材１２の切断厚みより大きい最外周面の両面には、ダイヤモンド粒を固着した歯を使用した。
【００７１】
この回転歯１６にダイヤモンド粒を固着したのは、この仕様の回転歯１６がシリコンウエハーを切り出すことも可能な高硬度を有しているからである。
【００７２】
整合部材１２の硬度よりも低い硬度の回転歯で整合部材１２を切断すると、整合部材１２の断面が傾きを持って切断されてしまうため所定の厚みを有する整合層を取り出すことができない。
【００７３】
整合部材１２より高硬度を有する材料であれば、ダイヤモンド粒に限るものではない。また、この回転歯１６の両面にダイヤモンド粒を固着しているため回転歯両面の切断速度が一定であるので、回転歯１６が曲がって整合部材１２を切断することはない。
【００７４】
また、整合部材１２を切断時に純水を流水として少なくとも切断表面を覆うように研磨水を回転歯１６に放出する。これにより、切断中の整合部材１２表面を洗浄するために、整合部材の切断表面に付着する切断時の残留物を除去することができる。
【００７５】
これにより、整合部材の接着表面に均一に接着層を形成することができる。なお、本実施例では、切断装置に会社名ディスコのダイシング装置である品番ＤＡＤ３２１を用い、回転歯（ブレード）には切断円周部にはダイヤモンド粒が接着されている回転歯を用いた。
【００７６】
本実施例で所定の厚みに制御して作成した整合層表面状態と、従来の研磨により同様の厚みに制御した整合層表面状態をそれぞれ電子顕微鏡写真で比較した。
【００７７】
従来方法で作成した整合層表面は、凹型の中空ガラス表面に研磨残留物が付着した状態で出来上がっている。それに対し、本実施例で作成した整合層表面の方は、整合部材から発生する切断持の残留物がエポキシ樹脂表面および表面中空ガラス内にも付着せず、きれいに除去されていることが判明した。
【００７８】
このことから、本発明で切断した整合層表面は、整合部材の切断時に発生する整合部材の構成材料に起因する残留物が付着することがない。
【００７９】
そのため、この整合層表面に接着剤を塗布あるいは印刷により、超音波振動子の構成材料表面均一に接着することができ整合層の接着強度を向上させることができる。
【００８０】
切断および洗浄工程において、使用した本実施例の整合部材はエポキシ樹脂をガラス転移点を挟んで、ガラス転移点温度より低温側の低温硬化工程とガラス転移点温度より高温側の高温加熱工程を経て連続加熱硬化して作成している。
【００８１】
また、整合部材は、ガラス転移点温度より低い温度領域で低温硬化工程を実施した後、切断および洗浄工程を実施して所定の厚みに作成した整合部材を作成する。
【００８２】
この整合部材をガラス転移点温度より高温領域側である高温硬化工程を実施しても差し支えない。
【００８３】
これは、一度低温硬化工程により整合部材の形状を保持されているからであり、この後切断および洗浄工程後、整合部材を高温硬化工程に実施しても形状変形を起こすことはない。
【００８４】
また、切断および洗浄工程を実施した整合部材を高温硬化させるので、洗浄工程時に付着した洗浄水の乾燥と高温硬化工程を一度に実施できるので効率的である。
【００８５】
（実施例３）
図６は、本発明の実施例３における超音波センサの断面図である。
【００８６】
１７は超音波センサ、１８はケース、１９はケースの天部、１２は天部に固定された本発明の製造方法で作成された整合部材である。
【００８７】
２０はケース１８の天部１９の内壁面に配置された圧電体であり、２１はケース１８を固定するための支持部である。２２は導電体、２３は支持部２１に固定された端子板、２４ａ、２４ｂは端子板２３に固定された端子、２５は端子２４ａと端子２４ｂを絶縁するための絶縁部である。
【００８８】
２６は圧電体２０に設けられた溝である。端子２４ａ、２４ｂから導電体２５を介して、圧電体２０に電圧が加わると、圧電体２０は圧電現象により振動する。図６の圧電体は、約５００ＫＨｚで振動し、その振動はケース１８に伝わり、整合部材１２に伝わる。整合部材１２の振動が気体に音波として伝搬する。
【００８９】
従来による製造方法で作成した整合層は、密度が不均一でばらつきが大きいため、個々のセンサとしての特性を一定にすることが困難であった。
【００９０】
本実施例では、個々の整合層密度が均一であるために、整合層の音速と密度の積で表すことのできる音響インピーダンスが安定し、圧電体からの振動は整合部材を介して均一、安定的に空間中に超音波を発振させることができる。
【００９１】
以上述べた各実施例の技術的意義を総括すれば以下次の通りである。
【００９２】
（１）中空球体と結合材料の混合物の結合材料の硬化工程に起因する整合部材の成型収縮等による成型不良がなくなり、整合部材のどの部分でも密度均一な整合部材が作成できる。
【００９３】
（２）硬化条件として結合材料の温度変化による特性変曲点、ガラス転移点による線膨張係数を境界にして低温硬化と高温硬化を経て樹脂を硬化させるので、樹脂の熱膨張、熱収縮に起因する成型不良がなくなり、成型寸法が安定する。
【００９４】
（３）中空球体と結合材料の混合物を連続して低温硬化工程から高温硬化工程へ加熱硬化した整合部材を切断および洗浄の加工工程を実施するので、結合材料が急激な温度上昇なしに徐々に硬化が進行するので整合部材内部で歪みがなくなり、亀裂や成型不良等の形状変形をなくすことができる。さらに、切断と同時に加工した整合部材表面は、切断残留物が付着していないので超音波センサ作成時のケース天板に接着固定する際、均一で安定的に接着させることができる。
【００９５】
（４）中空球体と結合材料の混合物に低温硬化工程を実施した後、切断および洗浄工程を経て整合部材を加工後、この整合部材を高温硬化工程させるので、洗浄工程後の整合部材表面に付着した洗浄水の乾燥と、高温硬化工程を一度に同時に実施することができるので効率的である。
【００９６】
（５）中空球体はガラス組成成分からなるので、中空状態を維持したまま中空球体外壁表面に表面改質材の被覆層を形成することができる。
【００９７】
（６）結合材料は熱硬化性樹脂化合物であるので、中空球体表面とのぬれ性がよくなり表面改質材の加水分解による中空球体表面と化学結合し、中空球体と結合材料の親和性を増すことができる。
【００９８】
（７）天部と側壁部を有する筒状ケースと、前記天部の内壁面に固定された圧電体と、前記天部外壁面に接着層を介して設置された本実施例製造方法で製造した整合部材とで超音波センサを構成したことにより、ケースを介した圧電体からの振動を整合層が効率よく気体中に音波として伝搬させることができ、個々のセンサ間の特性ばらつきがない超音波センサを提供することができる。
【００９９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、樹脂の硬化条件に起因する整合層の成型不良をなくし、均一な密度が得られるもので、例えば、これを超音波センサに使用すれば、優れた特性とすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１における整合部材の製造工程を示す概略図
【図２】加振装置に設置した整合部材作成治具を示す概略図
【図３】吸引用ブロックと硬化用ブロックを示す構造図
【図４】熱機械分析装置によるエポキシ樹脂の線膨張係数測定結果を示す図
【図５】（ａ）本発明の実施例２における整合部材の固定治具を示す概略図
（ｂ）本発明の実施例２における固定治具の支持部による整合部固定を示す概略図
（Ｃ）本発明の実施例２における整合部材の切断工程を示す概略図
【図６】本発明整合層を用いた超音波センサの断面図
【図７】（ａ）従来の整合層と筒状部材からなる負荷ケースの一体成型を示す断面図
（ｂ）負荷ケースのカット後を示す断面図
（ｃ）従来の整合層と圧電素子を接着した状態を示す断面図
【符号の説明】
１整合部材作成治具
３ガラス中空体
９エポキシ樹脂吸引用ブロック
１１加振装置
１２整合部材
１６超音波センサ

Claims

中空球体と前記中空球体を包囲する結合材料からなる混合物を前記結合材料の熱変形温度より低い温度領域で一旦加熱硬化し、次いで、前記熱変形温度より高い温度領域で加熱硬化させて整合部材を製造するようにした整合部材の製造方法。
熱変形温度は、結合材料のガラス転移温度である請求項１記載の整合部材の製造方法。
整合部材作成治具内に中空球体と結合材料の混合物を充填した後、前記整合部材作成治具と共に混合物を加熱するようにした請求項１記載の整合部材の製造方法。
加熱硬化させた整合部材を固定治具で固定した状態で切断装置を介して切断と同時に、残留物が整合部材の表面上に付着しないように洗浄工程を実施するようにした請求項１〜３いずれか１項記載の整合部材の製造方法。
中空球体と結合材料の混合物を整合部材作成治具内に充填した後、前記整合部材作成治具と共に前記結合材料の熱変形温度より低い温度領域で一旦加熱硬化し、次いで、前記整合部材作成治具から前記混合物を取り出し、加工した後に、前記結合材料の熱変形温度より高い温度領域で加熱硬化させて整合部材を製造するようにした請求項１記載の整合部材の製造方法。
加工と同時に前記混合物の残留物が前記混合物表面上に付着しない洗浄工程を実施してなる請求項５記載の整合部材の製造方法。
中空球体はガラス組成を含む請求項１記載の整合部材の製造方法。
結合材料は熱硬化性樹脂化合物である請求項１記載の整合部材の製造方法。
天部と側壁部を有する筒状ケースと、前記天部の内壁面に固定された圧電体と、前記天部外壁面に接着層を介して設置された請求項１〜８いずれか１項記載の製造方法で製造した整合部材とからなる超音波センサ。