JP2003165768A - 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品 - Google Patents

誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品

Info

Publication number
JP2003165768A
JP2003165768A JP2001359115A JP2001359115A JP2003165768A JP 2003165768 A JP2003165768 A JP 2003165768A JP 2001359115 A JP2001359115 A JP 2001359115A JP 2001359115 A JP2001359115 A JP 2001359115A JP 2003165768 A JP2003165768 A JP 2003165768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric ceramic
parts
dielectric
tio
ceramic composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001359115A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4029204B2 (ja
Inventor
Takashi Hiramatsu
隆 平松
Jun Ikeda
潤 池田
Hiroyuki Wada
博之 和田
Takaomi Tsujimoto
孝臣 辻本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2001359115A priority Critical patent/JP4029204B2/ja
Publication of JP2003165768A publication Critical patent/JP2003165768A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4029204B2 publication Critical patent/JP4029204B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサの誘電体セラミッ
ク層を構成するのに適した誘電体セラミック組成物であ
って、誘電率の温度特性が良好で、信頼性が高く、還元
性雰囲気で焼成されても、半導体化しない誘電体セラミ
ック組成物を提供する。 【解決手段】 一般式:(Ba1-x Cax m TiO3
+α1 BaO+α2 CaO+βV2 5 で表わされる、
誘電体セラミック組成物。ただし、m≧0.990、
0.0001≦β≦0.025、0.02≦x≦0.1
5、1.005<m+α1 +α2 ≦1.035。(Ba
1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物100重量
部に対して、焼結助剤が0.2〜5.0重量部さらに含
有される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体セラミッ
ク組成物およびこの誘電体セラミック組成物を用いて構
成される積層セラミックコンデンサのような積層セラミ
ック電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電
子部品における誘電体セラミック層の誘電率の温度特性
を良好にし、かつ信頼性の向上を有利に図り得るように
するための改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層セラミック電子部品の一例としての
積層セラミックコンデンサは、複数の積層された誘電体
セラミック層と誘電体セラミック層間の特定の界面に沿
って形成された内部電極とが積層された状態となってい
る積層体を備えている。このような積層セラミックコン
デンサにおいて、最近では、コスト低減のため、内部電
極に含まれる導電成分を与える金属として、高価な貴金
属であるAgやPdに代わって、安価な卑金属であるN
iなどが用いられることが多くなっている。
【0003】また、積層セラミックコンデンサを製造す
る場合、上述した積層体の生の状態のものを焼成する工
程が実施される。上述したように、Niなどを内部電極
に用いる場合、この焼成工程では、Niなどが酸化され
ない還元性雰囲気を適用する必要がある。しかしなが
ら、還元性雰囲気下での焼成によれば、たとえばチタン
酸バリウムからなるセラミックは、通常、還元されて半
導体化してしまう。
【0004】この問題を解決するため、たとえば、特公
昭57−42588号公報に示されるように、チタン酸
バリウム固溶体における、バリウムサイト/チタンサイ
トの比を化学量論比より過剰にすることによる、誘電体
セラミック材料の非還元化技術が開発されている。これ
以来、Niなどを内部電極とした積層セラミックコンデ
ンサの実用化が可能となり、その生産量も拡大してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年のエレクトロニク
ス技術の発展に伴い、電子部品の小型化が急速に進行
し、積層セラミックコンデンサについても、小型化かつ
大容量化の傾向が顕著になってきている。
【0006】また、特に積層セラミックコンデンサに対
しては、上述の静電容量の増大ばかりでなく、静電容量
の温度安定性も求められており、温度特性の良好な高誘
電率セラミック材料として、多くの材料が提案され、実
用化されている。
【0007】これらの材料は、いずれもBaTiO3
主成分とするもので、これに希土類元素を添加し、焼結
する過程で、この添加成分をBaTiO3 粒子に拡散さ
せている。得られた焼結体の個々の粒子は、添加成分が
拡散していないコア部と添加成分が拡散したシェル部と
からなるコアシェル構造をとることが知られており、平
坦な誘電率温度特性は、コア部とシェル部との各々の互
いに異なる誘電率の温度特性の重ね合わせによって与え
られる。
【0008】このような材料が提供されたことによっ
て、静電容量の温度変化の少ない、また、高い静電容量
を有する積層セラミックコンデンサが実現され、市場拡
大に貢献している。
【0009】しかしながら、上述のコアシェル構造は、
セラミックの焼結過程における添加成分の拡散の制御に
よって達成されるものであり、したがって、添加成分が
過剰になると、平坦な温度特性が得られない。他方、添
加成分の拡散が不十分であれば、信頼性に劣る。そのた
め、工業的に量産しようとするとき、上述した材料で
は、焼結と添加成分の拡散について安定した制御を実現
することが比較的難しく、得られる誘電率の温度特性も
比較的不安定である。
【0010】さらに、前述したような積層セラミックコ
ンデンサの小型化かつ大容量化の要求を満たすため、積
層体に備える誘電体セラミック層をより薄層化し、かつ
多層化する必要が生じてきている。
【0011】しかしながら、薄層化した場合、内部電極
間のセラミック粒子の個数が少なくなり、信頼性の低下
が著しいため、薄層化に限界がある。そこで、セラミッ
ク粒子の粒径を小さくし、それによって、信頼性が高
く、しかも誘電率の電界強度の安定性に優れた材料の開
発が望まれている。
【0012】ところが、従来のコアシェル構造をもった
材料では、セラミック粒子の粒径を小さくすると、添加
成分の拡散が増大し、平坦な温度特性を確保することが
比較的困難になる。
【0013】以上のことから、コアシェル構造を持った
材料を用いながら、積層セラミックコンデンサの十分な
薄層化や高い温度までの誘電率の十分な安定化を図るこ
とは、実質的に困難あるいは不可能であるのが現状であ
る。
【0014】同様のことが、上述した積層セラミックコ
ンデンサの場合に限らず、他の積層セラミック電子部品
についても言える。
【0015】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、誘電体セラミック組成物およびこ
の誘電体セラミック組成物を用いて構成される積層セラ
ミック電子部品を提供しようとすることである。
【0016】
【課題を解決するための手段】この発明に係る誘電体セ
ラミック組成物は、簡単に言えば、添加成分の拡散によ
るコアシェル構造を持たない材料であり、そのため、誘
電率の温度特性や信頼性に関して、焼成条件の影響を受
けにくい材料である。また、この発明に係る誘電体セラ
ミック組成物を用いて、たとえば積層セラミックコンデ
ンサを製造すると、薄層化した場合においても、静電容
量の温度特性に関して、JIS規格で規定するB特性お
よびEIA規格で規定するX7R特性を満足させること
ができ、高い信頼性を実現することができる。
【0017】より具体的には、この発明に係る誘電体セ
ラミック組成物は、一般式:(Ba 1-x Cax m Ti
3 +α1 BaO+α2 CaO+βV2 5 で表わされ
るものであり、上述した技術的課題を解決するため、次
のような構成を備えることを特徴としている。
【0018】すなわち、α1 およびα2 は、それぞれ、
α1 =0およびα2 =0の各場合を含み、mは、m≧
0.990であり、βは、0.0001≦β≦0.02
5であり、xは、0.02≦x≦0.15であり、
α1 、α2 およびmは、1.005<m+α1 +α2
1.035の関係にあり、前述した(Ba1-x Cax
m TiO3 で表わされる化合物100重量部に対して、
焼結助剤が0.2〜5.0重量部の含有量をもって含有
されることを特徴としている。
【0019】上述した焼結助剤としては、SiO2 を主
成分とするものが有利に用いられる。
【0020】また、この発明に係る誘電体セラミック組
成物において、さらにMgOが添加される場合、(Ba
1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物100モル
部に対して、MgOが0.1〜5モル部の含有量となる
ように添加されることが好ましい。
【0021】また、MnOが添加される場合には、(B
1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物100モ
ル部に対して、0.01〜2.5モル部の含有量となる
ように添加されることが好ましい。
【0022】この発明は、また、複数の積層された誘電
体セラミック層および誘電体セラミック層間の特定の界
面に沿って形成された内部電極を含む、積層体を備え
る、積層セラミック電子部品にも向けられる。この積層
セラミック電子部品において、誘電体セラミック層が、
上述したような誘電体セラミック組成物からなることを
特徴としている。
【0023】上述の内部電極は、ニッケルまたはニッケ
ル合金を含むことが好ましい。
【0024】この発明は、積層セラミックコンデンサに
対して特に有利に適用される。この場合、複数の内部電
極が、静電容量を形成するように、誘電体セラミック層
を介して対向するように形成され、内部電極の特定のも
のに電気的に接続されるように積層体の外表面上に外部
電極が形成される。
【0025】
【発明の実施の形態】図1は、この発明に係る誘電体セ
ラミック組成物を用いて構成される積層セラミック電子
部品の一例としての積層セラミックコンデンサ1を図解
的に示す断面図である。
【0026】積層セラミックコンデンサ1は、積層体2
を備えている。積層体2は、積層される複数の誘電体セ
ラミック層3と、複数の誘電体セラミック層3の間の特
定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部
電極4および5とをもって構成される。内部電極4およ
び5は、積層体2の外表面にまで到達するように形成さ
れるが、積層体2の一方の端面6にまで引き出される内
部電極4と他方の端面7にまで引き出される内部電極5
とが、積層体2の内部において交互に配置されている。
【0027】積層体2の外表面上であって、端面6およ
び7上には、外部電極8および9がそれぞれ形成されて
いる。また、必要に応じて、外部電極8および9上に
は、ニッケル、銅などからなる第1のめっき層10およ
び11がそれぞれ形成され、さらにその上には、半田、
錫などからなる第2のめっき層12および13がそれぞ
れ形成されている。
【0028】次に、上述のような積層セラミックコンデ
ンサ1の製造方法について、製造工程順に説明する。
【0029】まず、誘電体セラミック原料粉末を用意
し、これをスラリー化し、このスラリーをシート状に成
形して、誘電体セラミック層3および4のためのセラミ
ックグリーンシートを得る。ここで、誘電体セラミック
原料粉末として、後で詳細に説明するように、この発明
に係る誘電体セラミック組成物のための原料粉末が用い
られる。
【0030】次に、セラミックグリーンシートの特定の
ものの各一方主面上に、内部電極4および5を形成す
る。内部電極4および5は、ニッケル、ニッケル合金、
銅、銅合金等の卑金属、または銀、パラジウム、銀−パ
ラジウム合金等の貴金属を導電成分として含むものであ
るが、特に、ニッケルまたはニッケル合金を含むことが
好ましい。これら内部電極4および5は、通常、上述の
ような導電成分を含む導電性ペーストを用いて、スクリ
ーン印刷法などの印刷法や転写法等によって形成される
が、どのような方法によって形成されてもよい。
【0031】次に、内部電極4または5を形成した誘電
体セラミック層3のためのセラミックグリーンシート
を、必要数積層するとともに、これらセラミックグリー
ンシートを、内部電極が形成されない適当数のセラミッ
クグリーンシートによって挟んだ状態とし、これらをプ
レスすることによって、生の積層体を得る。
【0032】次に、この生の積層体を、所定の還元性雰
囲気中で所定の温度にて焼成し、それによって、図1に
示すような焼結後の積層体2を得る。
【0033】その後、積層体2の両端面6および7上
に、内部電極4および5の特定のものと電気的に接続さ
れるように、外部電極8および9を形成する。これら外
部電極8および9の材料としては、内部電極4および5
と同じ材料を用いることができる。外部電極8および9
は、通常、金属粉末にガラスフリットを添加して得られ
た導電性ペーストを付与し、これを焼き付けることによ
って形成される。
【0034】なお、外部電極8および9となるべき導電
性ペーストは、通常、上述のように、焼結後の積層体2
に付与され、焼き付けられるが、焼成前の生の積層体に
付与しておき、積層体2を得るための焼成と同時に焼き
付けられてもよい。
【0035】次に、外部電極8および9の各々上に、ニ
ッケル、銅などのめっきを施し、第1のめっき層10お
よび11を形成する。最後に、これら第1のめっき層1
0および11上に、半田、錫などのめっきを施し、第2
のめっき層12および13を形成し、積層セラミックコ
ンデンサ1を完成させる。
【0036】このような積層セラミックコンデンサ1に
おいて、誘電体セラミック層3は、前述したように、一
般式:(Ba1-x Cax m TiO3 +α1 BaO+α
2 CaO+βV2 5 で表わされ、かつ、(Ba1-x
x m TiO3 で表わされる化合物100重量部に対
して、焼結助剤が0.2〜5.0重量部の含有量をもっ
て含有された、誘電体セラミック組成物から構成され
る。
【0037】ただし、上述の一般式において、α1 およ
びα2 は、それぞれ、α1 =0およびα2 =0の各場合
を含み、mは、m≧0.990であり、βは、0.00
01≦β≦0.025であり、xは、0.02≦x≦
0.15であり、α1 、α2 およびmは、1.005<
m+α1 +α2 ≦1.035の関係にある。
【0038】この誘電体セラミック組成物は、還元性雰
囲気中で焼成しても、半導体化することなく、焼結する
ことができる。また、この誘電体セラミック組成物を用
いて、前述したような積層セラミックコンデンサ1の誘
電体セラミック層3を構成するようにすれば、静電容量
の温度特性がJIS規格で規定するB特性(−25℃〜
+85℃で容量変化が±10%以内)を満足し、絶縁抵
抗が高く、信頼性の高いものとすることができる。
【0039】また、上述の誘電体セラミック組成物に
は、用途により、Mgを添加する場合がある。Mgを添
加する場合には、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わ
される化合物100モル部に対して、MgOが0.1〜
5モル部の含有量となるように添加される。これによっ
て、積層セラミックコンデンサ1において、EIA規格
で規定するX7R特性(−55℃〜+125℃で容量変
化が±15%以内)を満足させることができる。
【0040】また、誘電体セラミック組成物には、用途
により、Mnを添加する場合がある。Mnを添加する場
合には、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化
合物100モル部に対して、MnOが0.01〜2.5
モル部の含有量となるように添加される。これによっ
て、積層セラミックコンデンサ1の絶縁抵抗をさらに高
めることができる。
【0041】このような誘電体セラミック組成物の出発
原料は、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化
合物と、Ba化合物と、Ca化合物と、V化合物と、焼
結助剤と、その他の必要な添加物とを含むものである
が、誘電体セラミック組成物の原料粉末の製造方法とし
ては、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化合
物を実現し得るものであれば、どのような方法が採用さ
れてもよい。
【0042】(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされ
る化合物以外のものを添加成分と呼ぶとき、たとえば、
BaCO3 とTiO2 とCaCO3 と添加成分とを混合
する工程と、この混合物を熱処理することにより、Ba
CO3 とTiO2 とCaCO 3 と添加成分とを反応させ
る工程と、得られた反応物に添加成分の残部を加え混合
する工程とを備える方法によって、誘電体セラミック組
成物の原料粉末を得ることができる。
【0043】また、水熱合成法、加水分解法、あるいは
ゾルゲル法などの湿式合成法によっても、(Ba1-x
x m TiO3 で表わされる化合物を実現することが
できる。
【0044】また、添加成分であるBa、Ca、V、M
g、Mnの各化合物および焼結助剤としては、前述した
ような誘電体セラミック組成物を構成できるものであれ
ば、酸化物粉末に限らず、アルコキシドや有機金属など
の溶液を用いてもよく、これら用いられる添加成分の形
態によって、得られた誘電体セラミック組成物の特性が
損なわれることはない。
【0045】また、前述したような誘電体セラミック組
成物は、焼成されて、図1に示した積層セラミックコン
デンサ1の誘電体セラミック層3となるが、このような
焼成工程において、内部電極4および5に含まれるニッ
ケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、パラジウムまた
は銀−パラジウム合金のような金属は、誘電体セラミッ
ク層3中に拡散する場合もあるが、前述した誘電体セラ
ミック組成物によれば、このような金属成分が拡散して
も、その電気的特性に実質的な影響がないことを確認し
ている。
【0046】次に、この発明を、実験例に基づいてより
具体的に説明する。この実験例は、この発明に係る組成
範囲の限定の根拠を与えるためのものでもある。
【0047】この実験例において、図1に示すような積
層セラミックコンデンサを作製した。
【0048】まず、出発原料として、高純度のTi
2 、BaCO3 およびCaCO3 を準備し、以下の表
1に示すようなCaの含有量すなわち「Ca変性量:
x」および「(Ba,Ca)/Ti比:m」となるよう
に秤量した後、混合粉砕した。乾燥後、各粉末を、10
00℃以上の温度で加熱し、それによって、平均粒径
0.20μmの表1に示すA〜Jの各種類の(Ba1-x
Cax m TiO3 粉末を合成した。なお、平均粒径
は、走査型電子顕微鏡によって粉末を観察し、300個
の粒子の粒子径を測長して求めた。
【0049】
【表1】
【0050】また、SiO2 を主成分とする焼結助剤と
なる酸化物粉末を得るため、以下の表2に示すような酸
化物換算での組成割合(重量%)になるように、各成分
の酸化物、炭酸塩または水酸化物を秤量し、混合粉砕し
た。次に、これら混合粉末を、白金るつぼ中において、
1500℃の温度まで加熱した後、急冷し、粉砕するこ
とによって、平均粒径が1μm以下の表2に示すa〜f
の各種類の焼結助剤を得た。
【0051】
【表2】
【0052】また、BaCO3 粉末およびCaCO3
末をさらに準備するとともに、V25 粉末、MgCO
3 粉末およびMnCO3 粉末を準備した。
【0053】次に、以下の表3および表4に示すよう
に、表1に示した(Ba1-x Cax m TiO3 粉末A
〜Jのいずれかおよび表2に示した焼結助剤a〜fのい
ずれかを用いながら、上述したような原料粉末を種々の
組成割合になるように配合した。
【0054】
【表3】
【0055】
【表4】
【0056】次に、表3および表4に示した各組成割合
になるように配合された配合物に、ポリビニルブチラー
ル系バインダおよびエタノール等の有機溶剤を加えて、
ボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作
製した。
【0057】次に、セラミックスラリーを、ドクターブ
レード法によって、シート状に成形し、焼結後の厚みで
2.0μmとなるような厚みの矩形のセラミックグリー
ンシートを得た。
【0058】次に、セラミックグリーンシート上に、ニ
ッケルを主体とする導電性ペーストを印刷し、内部電極
となるべき導電性ペースト膜を形成した。
【0059】次に、複数枚のセラミックグリーンシート
を、上述の導電性ペースト膜の引き出されている側が互
い違いになるように積層し、生の積層体を得た。
【0060】次に、生の積層体を、窒素雰囲気中におい
て、350℃の温度に加熱し、バインダを燃焼させた
後、酸素分圧10-9〜10-12 MPaのH2 −N2 −H
2 Oガスからなる還元性雰囲気中において、表5および
表6に示す各温度で2時間焼成し、焼結した積層体を得
た。
【0061】次に、焼結された積層体の両端面上に、B
2 3 −SiO2 −BaO系のガラスフリットを含有す
るとともに銀を導電成分とする導電性ペーストを塗布
し、窒素雰囲気中において、600℃の温度で焼き付
け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成し
た。
【0062】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅が5.0mm、長さが5.7
mmおよび厚さが2.4mmであり、内部電極間に介在
する誘電体セラミック層の厚みは、2.0μmであっ
た。また、有効誘電体セラミック層の数は5であり、1
層あたりの対向電極面積は16.3×10-62 であっ
た。
【0063】これら得られた試料について、電気的特性
を測定した。
【0064】静電容量(C)および誘電損失(tan
δ)を、自動ブリッジ式測定器によって、JIS規格
「5102」に従って測定し、得られた静電容量から誘
電率(ε)を算出した。
【0065】また、絶縁抵抗計を用い、10Vの直流電
圧を2分間印加して、25℃での絶縁抵抗(R)を求
め、これから比抵抗(logρ)を算出した。
【0066】また、温度変化に対する静電容量の変化率
を、20℃での静電容量を基準とした−25℃〜+85
℃の範囲での変化率(ΔC85/C20)と、25℃での静
電容量を基準とした−55℃〜+125℃の範囲での変
化率(ΔC125 /C25)とについて求めた。
【0067】また、高温負荷試験として、温度150℃
にて20Vの直流電圧を印加して、その絶縁抵抗の経時
変化を測定し、各試料の絶縁抵抗値が105 Ω以下にな
った時点を故障とし、平均故障時間を求めた。
【0068】以上の電気的特性の評価結果が表5および
表6に示されている。
【0069】
【表5】
【0070】
【表6】
【0071】表5および表6に示した各電気的特性につ
いての好ましい範囲は、次のとおりである。
【0072】誘電率については、2000以上であり、
誘電損失については、2.5%以下であり、容量温度変
化率におけるΔC85/C20については、±10%以内で
ある。
【0073】また、比抵抗(logρ)については、1
1.0Ω・cm以上であり、平均故障時間は、50時間
以上である。
【0074】なお、容量温度変化率におけるΔC125
25については、±15%以内であれば、より好まし
く、さらに、比抵抗(logρ)については、13.0
Ω・cm以上であれば、より好ましい。
【0075】また、セラミック粒子の構造を評価するた
め、焼成後の積層体における誘電体セラミック層の部分
を、Arイオンミリングを施して薄片化した後、高分解
能電子顕微鏡を用いて、倍率40万倍にて観察した。
【0076】以下に、この発明において、前述したよう
な組成範囲に限定した理由について説明する。
【0077】表1、表3ないし表6において、試料番号
に*を付したものは、この発明に係る組成範囲から外れ
た試料である。
【0078】この発明の範囲外にある試料1では、表3
に示すように、(Ba1-x Cax m TiO3 粉末とし
て、「A」が用いられ、この「A」は、表1および表3
に示すように、Ca変性量xが、0.02未満の0.0
1である。そのため、試料1では、表5に示すように、
平均故障時間が25時間と短くなっている。
【0079】他方、同様に、この発明の範囲外にある試
料2では、表3に示すように、(Ba1-x Cax m
iO3 粉末として、「B」が用いられ、この「B」は、
表1および表3に示すように、Ca変性量xが0.15
を超える0.16となっている。そのため、試料2で
は、表5に示すように、誘電率が1100と小さく、ま
た、誘電損失が3.5%と大きくなっている。
【0080】また、この発明の範囲外の試料3では、表
3に示すように、(Ba1-x Caxm TiO3 粉末と
して、「C」が用いられ、この「C」は、表1および表
3に示すように、(Ba,Ca)/Ti比mが0.99
0未満の0.988である。そのため、試料3では、表
5に示すように、平均故障時間が測定不能なほど著しく
短く、高温で電圧を印加した瞬間に故障が生じた。
【0081】また、この発明の範囲外の試料4〜6で
は、表3に示すように、(Ba,Ca)/Ti比mとB
aO含有量α1 とCaO含有量α2 との和、すなわちm
+α1+α2 が、1.035を超える1.037であ
る。そのため、これら試料4〜6では、焼結が不十分で
あり、表5に示すように、tanδが2.5%より大き
く、容量温度変化率が、ΔC85/C20について±10%
以内の範囲を超え、ΔC12 5 /C25については±15%
以内の範囲を超え、比抵抗(logρ)が11.0Ω・
cmより低く、また、平均故障時間が測定不能な程度に
著しく短く、高温で電圧を印加した瞬間に故障が生じ
た。
【0082】他方、同様に、この発明の範囲外にある試
料7および8では、表3に示すように、m+α1 +α2
が1.005以下のそれぞれ0.996および1.00
4である。そのため、試料7および8では、表5に示す
ように、比抵抗が11.0Ω・cmより低く、また、平
均故障時間が測定不能な程度に著しく短く、高温で電圧
を印加した瞬間に故障が生じた。
【0083】また、この発明の範囲外の試料9では、表
3に示すように、V2 5 含有量βが0.0001未満
の0.00007である。そのため、試料9では、表5
に示すように、比抵抗が11.0Ω・cmより低く、ま
た、平均故障時間が50時間未満の28時間と短かっ
た。
【0084】他方、同様に、この発明の範囲外にある試
料10では、表3に示すように、V 2 5 含有量βが
0.025を超える0.027である。そのため、試料
10では、表5に示すように、誘電率が2000より低
い1530であり、平均故障時間が50時間未満の32
時間と短かった。
【0085】また、この発明の範囲外の試料11および
12では、表3に示すように、焼結助剤の含有量が(B
1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物100重
量部に対して0.2重量部未満のそれぞれ0重量部およ
び0.1重量部である。そのため、試料11および12
では、焼結が不十分であり、表5に示すように、容量温
度変化率が、ΔC85/C20については±10%以内の範
囲を外れ、ΔC125 /C25については±15%以内の範
囲を外れ、比抵抗は11.0Ω・cmより低く、平均故
障時間は測定不能な程度に著しく短く、高温で電圧を印
加した瞬間に故障が生じた。
【0086】他方、同様に、この発明の範囲外にある試
料13では、表3に示すように、焼結助剤の含有量が
(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物10
0重量部に対して5.0重量部を超える5.2重量部で
ある。そのため、試料13では、表5に示すように、誘
電率が2000より低く、また、平均故障時間が50時
間未満の41時間と短かった。
【0087】これらに対して、この発明の範囲内にある
試料14〜37では、表1、表3および表4に示すよう
に、Ca変性量xが0.02≦x≦0.15の条件を満
たし、(Ba,Ca)/Ti比mがm≧0.990の条
件を満たし、また、表3および表4に示すように、V2
5 含有量βが0.0001≦β≦0.025であり、
(Ba,Ca)/Ti比mとBaO含有量α1 とCaO
含有量α2 との和、すなわちm+α1 +α2 が1.00
5<m+α1 +α2 ≦1.035の関係にあり、焼結助
剤の含有量が(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされ
る化合物100重量部に対して0.2〜5.0重量部の
範囲にある。
【0088】そのため、これら試料14〜37では、表
5および表6に示すように、誘電率は2000以上であ
り、誘電損失は2.5%以下であり、容量温度変化率
は、ΔC85/C20については、±10%以内であり、J
IS規格に規定するB特性を満足し、比抵抗は11.0
Ω・cm以上であり、平均故障時間は100時間を超
え、信頼性に優れ、また、1200℃以下の温度で焼成
可能であった。
【0089】また、試料14〜37では、焼結後の誘電
体セラミック部分を高分解能電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、コアシェル構造を有する粒子はなく、ドメイン構造
が端まで形成されていることが確認された。
【0090】特に、試料18〜37では、(Ba1-x
x m TiO3 で表わされる化合物100モル部に対
して、添加物としてのMgOを0.1〜5モル部含有し
ている。そのため、これら試料18〜37では、容量温
度変化率におけるΔC125 /C25が±15%以内であ
り、EIA規格に規定するX7R特性をも満足してい
る。
【0091】また、試料15〜17および21〜37で
は、(Ba1-x Cax m TiO3で表わされる化合物
100モル部に対して、添加物としてのMnOを0.0
1〜2.5モル部含有している。そのため、これら試料
15〜17および21〜37では、表5および表6に示
すように、比抵抗が13.0Ω・cm以上とさらに高く
なっている。
【0092】以上、この発明を、積層セラミックコンデ
ンサについて説明したが、この発明に係る誘電体セラミ
ック組成物は、複数の積層された誘電体セラミック層お
よび誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成さ
れた内部電極を含む、積層体を備える、積層セラミック
電子部品であれば、積層セラミックコンデンサ以外の積
層セラミック電子部品においても、誘電体セラミック層
の材料として有利に用いることができる。
【0093】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る誘電体セ
ラミック組成物によれば、これを焼成して得られた焼結
体の誘電率の温度特性が良好であり、また、高い信頼性
を与えることができる。
【0094】また、この発明に係る誘電体セラミック組
成物は、還元性雰囲気で焼成されても、半導体化せず、
高い比抵抗を与えることができるので、これを焼成して
得られた焼結体を用いて、積層セラミックコンデンサの
ような積層セラミック電子部品を構成すると、内部電極
に含まれる導電成分として、卑金属であるニッケルまた
はニッケル合金を問題なく用いることができ、その結
果、積層セラミック電子部品のコストダウンを図ること
ができる。
【0095】また、この発明に係る誘電体セラミック組
成物によれば、これを焼成して得られた焼結体の誘電率
の温度特性は、コアシェル構造に基づき平坦化されるの
ではなく、組成物本来の温度特性に基づき平坦化される
ので、焼成温度による誘電率の温度特性の変動を少なく
することができる。そのため、この誘電体セラミック組
成物を用いて構成された積層セラミックコンデンサのよ
うな積層セラミック電子部品は、特性のばらつきが小さ
く、誘電率の温度特性が安定でかつ優れたものとするこ
とができる。
【0096】この発明に係る誘電体セラミック組成物に
おいて、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化
合物100モル部に対して、MgOが0.1〜5モル部
添加されていると、この誘電体セラミック組成物を用い
て構成された積層セラミックコンデンサにおいて、EI
A規格に規定するX7R特性を満足させることができ
る。
【0097】また、この発明に係る誘電体セラミック組
成物において、(Ba1-x Cax m TiO3 で表わさ
れる化合物100モル部に対して、MnOが0.01〜
2.5モル部添加されていると、この誘電体セラミック
組成物を焼成して得られた焼結体の比抵抗(logρ)
を13.0Ω・cm以上にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る誘電体セラミック組成物を用い
て構成される積層セラミック電子部品の一例としての積
層セラミックコンデンサ1を図解的に示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1 積層セラミックコンデンサ 2 積層体 3 誘電体セラミック層 4,5 内部電極 8,9 外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 博之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 辻本 孝臣 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 4G031 AA03 AA04 AA06 AA11 AA13 AA19 AA30 BA09 CA01 CA08 GA01 GA03 GA04 GA06 GA08 GA11 5E001 AB03 AD04 AE02 AE03 AF03 AH01 AJ01 AJ02 5G303 AA01 AB06 AB11 AB14 BA12 CA01 CB03 CB06 CB17 CB18 CB30 CB35 CB36 CC03

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式:(Ba1-x Cax m TiO3
    +α1 BaO+α2CaO+βV2 5 で表わされる、
    誘電体セラミック組成物であって、 α1 およびα2 は、それぞれ、α1 =0およびα2 =0
    の各場合を含み、 mは、m≧0.990であり、 βは、0.0001≦β≦0.025であり、 xは、0.02≦x≦0.15であり、 α1 、α2 およびmは、1.005<m+α1 +α2
    1.035の関係にあり、 前記(Ba1-x Cax m TiO3 で表わされる化合物
    100重量部に対して、焼結助剤が0.2〜5.0重量
    部の含有量をもって含有される、誘電体セラミック組成
    物。
  2. 【請求項2】 前記焼結助剤は、SiO2 を主成分とす
    るものである、請求項1に記載の誘電体セラミック組成
    物。
  3. 【請求項3】 前記(Ba1-x Cax m TiO3 で表
    わされる化合物100モル部に対して、MgOが0.1
    〜5モル部の含有量をもってさらに含有される、請求項
    1または2に記載の誘電体セラミック組成物。
  4. 【請求項4】 前記(Ba1-x Cax m TiO3 で表
    わされる化合物100モル部に対して、MnOが0.0
    1〜2.5モル部の含有量をもってさらに含有される、
    請求項1ないし3のいずれかに記載の誘電体セラミック
    組成物。
  5. 【請求項5】 複数の積層された誘電体セラミック層お
    よび前記誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形
    成された内部電極を含む、積層体を備え、 前記誘電体セラミック層は、請求項1ないし4のいずれ
    かに記載の誘電体セラミック組成物からなる、積層セラ
    ミック電子部品。
  6. 【請求項6】 前記内部電極は、ニッケルまたはニッケ
    ル合金を含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部
    品。
  7. 【請求項7】 複数の前記内部電極が、静電容量を形成
    するように、前記誘電体セラミック層を介して対向する
    ように形成され、前記内部電極の特定のものに電気的に
    接続されるように前記積層体の外表面上に形成される外
    部電極をさらに備え、積層セラミックコンデンサを構成
    する、請求項5または6に記載の積層セラミック電子部
    品。
JP2001359115A 2001-11-26 2001-11-26 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品 Expired - Fee Related JP4029204B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359115A JP4029204B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001359115A JP4029204B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003165768A true JP2003165768A (ja) 2003-06-10
JP4029204B2 JP4029204B2 (ja) 2008-01-09

Family

ID=19170179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001359115A Expired - Fee Related JP4029204B2 (ja) 2001-11-26 2001-11-26 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4029204B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194138A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミック組成物、及び積層セラミックコンデンサ
US7273825B2 (en) 2004-08-19 2007-09-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic and monolithic ceramic capacitor
JP2009051717A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層セラミックコンデンサ
CN101851092A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物
JP2011011919A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ
JP2012036080A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品
US8445397B2 (en) 2010-09-30 2013-05-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor
US8638544B2 (en) 2010-08-06 2014-01-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Reduction-resistant dielectric composition and ceramic electronic component including the same
KR101380132B1 (ko) * 2010-02-24 2014-04-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 유전체 세라믹 및 적층 세라믹 콘덴서
KR20160005493A (ko) * 2014-07-07 2016-01-15 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194138A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミック組成物、及び積層セラミックコンデンサ
US7273825B2 (en) 2004-08-19 2007-09-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic and monolithic ceramic capacitor
JP2009051717A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層セラミックコンデンサ
CN101851092A (zh) * 2009-03-30 2010-10-06 Tdk株式会社 电介质陶瓷组合物
JP2011011919A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ
KR101380132B1 (ko) * 2010-02-24 2014-04-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 유전체 세라믹 및 적층 세라믹 콘덴서
JP2012036080A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品
US8638544B2 (en) 2010-08-06 2014-01-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Reduction-resistant dielectric composition and ceramic electronic component including the same
US8445397B2 (en) 2010-09-30 2013-05-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor
KR20160005493A (ko) * 2014-07-07 2016-01-15 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터
US9458063B2 (en) 2014-07-07 2016-10-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Dielectric ceramic composition and multilayer ceramic capacitor including the same
KR101983171B1 (ko) 2014-07-07 2019-05-28 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터

Also Published As

Publication number Publication date
JP4029204B2 (ja) 2008-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2998639B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3918372B2 (ja) 誘電体セラミック組成物、および積層セラミックコンデンサ
JP3039403B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3282520B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3039397B2 (ja) 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ
JP3180690B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP4821357B2 (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP3509710B2 (ja) 誘電体セラミック組成物、および積層セラミックコンデンサ
JP3024537B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2993425B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3180681B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3336967B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2007331956A (ja) 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP2002164247A (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミックコンデンサ
JP3709914B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
US7239501B2 (en) Dielectric ceramic composition and laminated ceramic capacitor
JP3603607B2 (ja) 誘電体セラミック、積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH10199748A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP3367479B2 (ja) 誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品
JP4029204B2 (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品
JP4048808B2 (ja) 誘電体セラミック組成物および積層セラミック電子部品
JP3945033B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP4114434B2 (ja) 誘電体セラミックおよびこれを用いた積層セラミックコンデンサ
JP2003142331A (ja) 積層セラミック電子部品
JP4506090B2 (ja) 誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040901

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070918

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071001

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4029204

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101026

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111026

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121026

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131026

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees