JP2003163452A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2003163452A JP2003163452A JP2001360454A JP2001360454A JP2003163452A JP 2003163452 A JP2003163452 A JP 2003163452A JP 2001360454 A JP2001360454 A JP 2001360454A JP 2001360454 A JP2001360454 A JP 2001360454A JP 2003163452 A JP2003163452 A JP 2003163452A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上
において、微細なパターンを形成することのできる薄い
厚さであっても、フタめっき層に膨れが発生することの
ないプリント配線板及び製造方法を提供すること。 【解決手段】めっきスルーホールに充填した樹脂２６表
面の全面又は一部が、スルーホールめっき層４の表面よ
り低く、フタめっき層２７の厚さが、スルーホールめっ
き層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は一部
上においては厚いこと。めっきスルーホールに樹脂を穴
埋めし、樹脂表面の全面又は一部を除去してスルーホー
ルめっき層の表面より低いものとし、粗面化し、フタめ
っき層を形成すること。
において、微細なパターンを形成することのできる薄い
厚さであっても、フタめっき層に膨れが発生することの
ないプリント配線板及び製造方法を提供すること。 【解決手段】めっきスルーホールに充填した樹脂２６表
面の全面又は一部が、スルーホールめっき層４の表面よ
り低く、フタめっき層２７の厚さが、スルーホールめっ
き層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は一部
上においては厚いこと。めっきスルーホールに樹脂を穴
埋めし、樹脂表面の全面又は一部を除去してスルーホー
ルめっき層の表面より低いものとし、粗面化し、フタめ
っき層を形成すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関するものであり、特に、フタめっき層の厚さが薄い厚
さであっても、膨れが発生することのないプリント配線
板、及びその製造方法に関する。
関するものであり、特に、フタめっき層の厚さが薄い厚
さであっても、膨れが発生することのないプリント配線
板、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１（イ）、（ロ）、（ハ）は、めっき
スルーホールに樹脂を充填して貫通穴をふさぎ、その上
にフタめっき層を形成する方法の一例を示す説明図であ
る。図１（イ）は、プリント配線板のスルーホール部の
断面を拡大して示したものであり、基板（１）と銅箔
（２）で構成される両面銅張基板（３）に穴開け、スミ
ア除去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホー
ルめっきが施されて、スルーホールめっき層（４）が形
成された状態のものである。
スルーホールに樹脂を充填して貫通穴をふさぎ、その上
にフタめっき層を形成する方法の一例を示す説明図であ
る。図１（イ）は、プリント配線板のスルーホール部の
断面を拡大して示したものであり、基板（１）と銅箔
（２）で構成される両面銅張基板（３）に穴開け、スミ
ア除去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホー
ルめっきが施されて、スルーホールめっき層（４）が形
成された状態のものである。
【０００３】先ず、図１（ロ）に示すように、貫通穴
（５）に樹脂（６）を穴埋めし、露出した過剰な樹脂を
研磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき
層（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂
（６）を充填する。次に、図１（ハ）に示すように、樹
脂（６）の表面を粗面（８）化し、無電解めっき及び電
解めっきによるフタめっきを施しフタめっき層（７）を
形成するといった方法である。尚、この際のフタめっき
層（７）の厚さは、スルーホールめっき層（４）上も、
また樹脂（６）上も同一の厚さ（Ｔ３）を有する。
（５）に樹脂（６）を穴埋めし、露出した過剰な樹脂を
研磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき
層（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂
（６）を充填する。次に、図１（ハ）に示すように、樹
脂（６）の表面を粗面（８）化し、無電解めっき及び電
解めっきによるフタめっきを施しフタめっき層（７）を
形成するといった方法である。尚、この際のフタめっき
層（７）の厚さは、スルーホールめっき層（４）上も、
また樹脂（６）上も同一の厚さ（Ｔ３）を有する。
【０００４】このような方法で貫通穴（５）に樹脂
（６）を充填し、フタめっき層（７）を形成すると、基
板（１）の表面銅厚が厚くなるために、表面の銅層
（９）をパターンとして形成する際に、微細なパターン
を形成することが困難となる。具体的には、銅箔（２）
の厚さ（Ｔ１）は１８μｍ程度以下、スルーホールめっ
き層（４）の厚さ（Ｔ２）は１０μｍ〜２０μｍ程度、
フタめっき層（７）の厚さ（Ｔ３）は１５μｍ程度以上
のものであるので、表面の銅層（９）の厚さ（Ｔ４）は
３０μｍ〜４５μｍ程度のものとなり、微細なパターン
を形成することは困難なものとなる。
（６）を充填し、フタめっき層（７）を形成すると、基
板（１）の表面銅厚が厚くなるために、表面の銅層
（９）をパターンとして形成する際に、微細なパターン
を形成することが困難となる。具体的には、銅箔（２）
の厚さ（Ｔ１）は１８μｍ程度以下、スルーホールめっ
き層（４）の厚さ（Ｔ２）は１０μｍ〜２０μｍ程度、
フタめっき層（７）の厚さ（Ｔ３）は１５μｍ程度以上
のものであるので、表面の銅層（９）の厚さ（Ｔ４）は
３０μｍ〜４５μｍ程度のものとなり、微細なパターン
を形成することは困難なものとなる。
【０００５】そこで、表面の銅層（９）に微細なパター
ンを形成する際には、例えば、フタめっき層（７）の厚
さ（Ｔ３）を極力薄くして、銅層（９）を微細なパター
ンに形成することになるが、フタめっき層（７）の厚さ
（Ｔ３）が薄くなりすぎると、例えば、１５μｍ程度以
下ではプリント配線板の環境試験において、充填した樹
脂（６）上部の部分（Ｆ）のフタめっき層（７）に膨れ
が発生するといった支障がでてくる。尚、プリント配線
板の環境試験は、プレッシャークッカーテストによるも
のであり、例えば、１２０℃、１００％、不飽和、１６
８ｈ〜２８８ｈ程度の条件である。
ンを形成する際には、例えば、フタめっき層（７）の厚
さ（Ｔ３）を極力薄くして、銅層（９）を微細なパター
ンに形成することになるが、フタめっき層（７）の厚さ
（Ｔ３）が薄くなりすぎると、例えば、１５μｍ程度以
下ではプリント配線板の環境試験において、充填した樹
脂（６）上部の部分（Ｆ）のフタめっき層（７）に膨れ
が発生するといった支障がでてくる。尚、プリント配線
板の環境試験は、プレッシャークッカーテストによるも
のであり、例えば、１２０℃、１００％、不飽和、１６
８ｈ〜２８８ｈ程度の条件である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みなされたものであり、めっきスルーホールに樹脂を
充填し、その上にフタめっき層を形成したプリント配線
板において、フタめっき層の厚さがスルーホールめっき
層上において、微細なパターンを形成することのでき
る、例えば、１５μｍ程度以下の薄い厚さであっても、
プリント配線板の環境試験において、充填した樹脂上部
の部分のフタめっき層に膨れが発生することのないプリ
ント配線板を提供することを課題とするものである。ま
た、上記プリント配線板の製造方法を提供することを課
題とする。
鑑みなされたものであり、めっきスルーホールに樹脂を
充填し、その上にフタめっき層を形成したプリント配線
板において、フタめっき層の厚さがスルーホールめっき
層上において、微細なパターンを形成することのでき
る、例えば、１５μｍ程度以下の薄い厚さであっても、
プリント配線板の環境試験において、充填した樹脂上部
の部分のフタめっき層に膨れが発生することのないプリ
ント配線板を提供することを課題とするものである。ま
た、上記プリント配線板の製造方法を提供することを課
題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、めっきスルー
ホールに樹脂を充填し、その上にフタめっき層を形成し
たプリント配線板において、めっきスルーホールに充填
した樹脂表面の全面又は一部が、スルーホールめっき層
の表面より低く、フタめっき層の厚さが、スルーホール
めっき層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は
一部上においては厚いことを特徴とするプリント配線板
である。
ホールに樹脂を充填し、その上にフタめっき層を形成し
たプリント配線板において、めっきスルーホールに充填
した樹脂表面の全面又は一部が、スルーホールめっき層
の表面より低く、フタめっき層の厚さが、スルーホール
めっき層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は
一部上においては厚いことを特徴とするプリント配線板
である。
【０００８】また、本発明は、上記発明によるプリント
配線板において、前記めっき層の厚さが、スルーホール
めっき層上において略１５μｍ以下、樹脂表面の全面上
又は一部上において略１５μｍ以上であることを特徴と
するプリント配線板である。
配線板において、前記めっき層の厚さが、スルーホール
めっき層上において略１５μｍ以下、樹脂表面の全面上
又は一部上において略１５μｍ以上であることを特徴と
するプリント配線板である。
【０００９】また、本発明は、めっきスルーホールに樹
脂を充填し、その上にフタめっき層を形成したプリント
配線板の製造方法において、 １）基板に設けられためっきスルーホールに樹脂を穴埋
めし、過剰な樹脂を研磨によって除去して、その表面を
スルーホールめっき層の表面に揃えた平坦なものとし、 ２）サンドブラスト又はレーザーによって樹脂表面の全
面又は一部を除去して、樹脂表面の全面又は一部をスル
ーホールめっき層の表面より低いものとし、 ３）スルーホールめっき層の表面より低くなった樹脂表
面の全面又は一部、及び樹脂表面の全面がスルーホール
めっき層の表面より低くなったことによって生じたスル
ーホールめっき層の壁面を粗面化し、 ４）無電解めっき及び電解めっきによってフタめっき層
を形成し、フタめっき層の厚さが、スルーホールめっき
層上においては薄く、樹脂表面の全面上又は一部上にお
いては厚いフタめっき層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
脂を充填し、その上にフタめっき層を形成したプリント
配線板の製造方法において、 １）基板に設けられためっきスルーホールに樹脂を穴埋
めし、過剰な樹脂を研磨によって除去して、その表面を
スルーホールめっき層の表面に揃えた平坦なものとし、 ２）サンドブラスト又はレーザーによって樹脂表面の全
面又は一部を除去して、樹脂表面の全面又は一部をスル
ーホールめっき層の表面より低いものとし、 ３）スルーホールめっき層の表面より低くなった樹脂表
面の全面又は一部、及び樹脂表面の全面がスルーホール
めっき層の表面より低くなったことによって生じたスル
ーホールめっき層の壁面を粗面化し、 ４）無電解めっき及び電解めっきによってフタめっき層
を形成し、フタめっき層の厚さが、スルーホールめっき
層上においては薄く、樹脂表面の全面上又は一部上にお
いては厚いフタめっき層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法である。
【００１０】また、本発明は、上記発明によるプリント
配線板の製造方法において、前記フタめっき層の厚さ
が、スルーホールめっき層上において略１５μｍ以下、
樹脂表面の全面上又は一部上において略１５μｍ以上で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。
配線板の製造方法において、前記フタめっき層の厚さ
が、スルーホールめっき層上において略１５μｍ以下、
樹脂表面の全面上又は一部上において略１５μｍ以上で
あることを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。
【００１１】また、本発明は、上記発明によるプリント
配線板の製造方法において、前記電解めっきを行う際の
電解めっき液が、レベリング作用の強い添加剤を添加し
た電解めっき液であることを特徴とするプリント配線板
の製造方法である。
配線板の製造方法において、前記電解めっきを行う際の
電解めっき液が、レベリング作用の強い添加剤を添加し
た電解めっき液であることを特徴とするプリント配線板
の製造方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明を実施の形態に基づいて以
下に説明する。図２は、本発明によるプリント配線板の
一実施例のスルーホール部を拡大して示す断面図であ
る。図２に示すように、本発明によるプリント配線板
は、基板（１）と銅箔（２）で構成される両面銅張基板
（３）に設けられためっきスルーホールに樹脂（２６）
が充填され、その上にフタめっき層（２７）が形成され
たプリント配線板である。めっきスルーホールに充填し
た樹脂（２６）表面の全面は、スルーホールめっき層
（４）の表面より低く（ａ）、また、フタめっき層（２
７）の厚さは、スルーホールめっき層（４）の上部
（Ｂ）においては薄く、樹脂（２６）表面の全面上部
（Ａ）においては厚いものとなっている。
下に説明する。図２は、本発明によるプリント配線板の
一実施例のスルーホール部を拡大して示す断面図であ
る。図２に示すように、本発明によるプリント配線板
は、基板（１）と銅箔（２）で構成される両面銅張基板
（３）に設けられためっきスルーホールに樹脂（２６）
が充填され、その上にフタめっき層（２７）が形成され
たプリント配線板である。めっきスルーホールに充填し
た樹脂（２６）表面の全面は、スルーホールめっき層
（４）の表面より低く（ａ）、また、フタめっき層（２
７）の厚さは、スルーホールめっき層（４）の上部
（Ｂ）においては薄く、樹脂（２６）表面の全面上部
（Ａ）においては厚いものとなっている。
【００１３】また、フタめっき層（２７）は、スルーホ
ールめっき層（４）の表面より低い樹脂（２６）表面の
全面、及び樹脂（２６）表面の全面がスルーホールめっ
き層（４）の表面より低いことによって生じているスル
ーホールめっき層（４）の壁面（Ｃ）が粗面（８）化さ
れた後に形成されたものである。
ールめっき層（４）の表面より低い樹脂（２６）表面の
全面、及び樹脂（２６）表面の全面がスルーホールめっ
き層（４）の表面より低いことによって生じているスル
ーホールめっき層（４）の壁面（Ｃ）が粗面（８）化さ
れた後に形成されたものである。
【００１４】本発明によるプリント配線板は、フタめっ
き層（２７）の厚さが、スルーホールめっき層（４）の
上部（Ｂ）においては、薄いものなので、表面の銅層
（２９）をパターンとして形成する際に、微細なパター
ンを形成することが可能となる。また、フタめっき層
（２７）の厚さが、樹脂（２６）表面の全面上部（Ａ）
においては厚いものなので、プリント配線板の環境試験
において、充填した樹脂（２６）上部の部分のフタめっ
き層（２７）に膨れが発生しにくくなる。さらには、樹
脂（２６）表面の全面、及びスルーホールめっき層の壁
面（Ｃ）が粗面（８）化されているので、フタめっき層
（２７）が強固に密着している。従って、環境試験にお
いて、フタめっき層（２７）の膨れが更に発生しにくく
なる。
き層（２７）の厚さが、スルーホールめっき層（４）の
上部（Ｂ）においては、薄いものなので、表面の銅層
（２９）をパターンとして形成する際に、微細なパター
ンを形成することが可能となる。また、フタめっき層
（２７）の厚さが、樹脂（２６）表面の全面上部（Ａ）
においては厚いものなので、プリント配線板の環境試験
において、充填した樹脂（２６）上部の部分のフタめっ
き層（２７）に膨れが発生しにくくなる。さらには、樹
脂（２６）表面の全面、及びスルーホールめっき層の壁
面（Ｃ）が粗面（８）化されているので、フタめっき層
（２７）が強固に密着している。従って、環境試験にお
いて、フタめっき層（２７）の膨れが更に発生しにくく
なる。
【００１５】フタめっき層（２７）の厚さは、スルーホ
ールめっき層（４）の上部（Ｂ）において略１５μｍ以
下であると微細なパターンの形成が容易なものとなる。
また、充填した樹脂（２６）表面の上部（Ａ）において
略１５μｍ以上であるとフタめっき層（２７）に膨れが
発生することが回避される。
ールめっき層（４）の上部（Ｂ）において略１５μｍ以
下であると微細なパターンの形成が容易なものとなる。
また、充填した樹脂（２６）表面の上部（Ａ）において
略１５μｍ以上であるとフタめっき層（２７）に膨れが
発生することが回避される。
【００１６】図３は、本発明によるプリント配線板の他
の例のスルーホール部を拡大して示す断面図である。図
３に示すように、このプリント配線板は、基板（１）と
銅箔（２）で構成される両面銅張基板（３）に設けられ
ためっきスルーホールに樹脂（３６）が充填され、その
上にフタめっき層（３７）が形成されたプリント配線板
である。めっきスルーホールに充填した樹脂（３６）表
面の一部は、スルーホールめっき層（４）の表面より低
く（ｂ）、凹部（Ｅ）となっている。
の例のスルーホール部を拡大して示す断面図である。図
３に示すように、このプリント配線板は、基板（１）と
銅箔（２）で構成される両面銅張基板（３）に設けられ
ためっきスルーホールに樹脂（３６）が充填され、その
上にフタめっき層（３７）が形成されたプリント配線板
である。めっきスルーホールに充填した樹脂（３６）表
面の一部は、スルーホールめっき層（４）の表面より低
く（ｂ）、凹部（Ｅ）となっている。
【００１７】また、フタめっき層（３７）の厚さは、ス
ルーホールめっき層（４）の上部（Ｂ）においては薄
く、樹脂（３６）表面の一部の凹部（Ｅ）においては厚
いものとなっている。また、フタめっき層（３７）は、
樹脂（３６）表面、及び凹部（Ｅ）表面が粗面（８）化
された後に形成されたものである。
ルーホールめっき層（４）の上部（Ｂ）においては薄
く、樹脂（３６）表面の一部の凹部（Ｅ）においては厚
いものとなっている。また、フタめっき層（３７）は、
樹脂（３６）表面、及び凹部（Ｅ）表面が粗面（８）化
された後に形成されたものである。
【００１８】このプリント配線板は、フタめっき層（３
７）の厚さが、スルーホールめっき層（４）の上部
（Ｂ）においては、薄いものなので、表面の銅層（３
９）をパターンとして形成する際に、微細なパターンを
形成することが可能となる。また、上記スルーホールめ
っき層（４）の上部（Ｂ）の厚さが薄くても、フタめっ
き層（３７）の厚さが、樹脂（３６）表面の凹部（Ｅ）
においては厚いものなので、プリント配線板の環境試験
において、充填した樹脂（３６）上部の部分のフタめっ
き層（３７）に膨れが発生しにくくなる。
７）の厚さが、スルーホールめっき層（４）の上部
（Ｂ）においては、薄いものなので、表面の銅層（３
９）をパターンとして形成する際に、微細なパターンを
形成することが可能となる。また、上記スルーホールめ
っき層（４）の上部（Ｂ）の厚さが薄くても、フタめっ
き層（３７）の厚さが、樹脂（３６）表面の凹部（Ｅ）
においては厚いものなので、プリント配線板の環境試験
において、充填した樹脂（３６）上部の部分のフタめっ
き層（３７）に膨れが発生しにくくなる。
【００１９】
【実施例】以下に、実施例により本発明によるプリント
配線板の製造方法を詳細に説明する。 ＜実施例１＞先ず、基板（４１）として厚さ０．２ｍｍ
のガラスエポキシ材を用い、基板（４１）にＣＯ２ レ
ーザーにて直径（Ｄ１）約１００μｍの穴開けを行った
（図４（イ））。次に、図４（ロ）に示すように、スミ
ア除去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホー
ルめっきを行い、厚さ（ｄ１）約１５μｍのスルーホー
ルめっき層（４）を形成した。これにより、めっきスル
ーホールの直径（Ｄ２）は約７０μｍとなった。
配線板の製造方法を詳細に説明する。 ＜実施例１＞先ず、基板（４１）として厚さ０．２ｍｍ
のガラスエポキシ材を用い、基板（４１）にＣＯ２ レ
ーザーにて直径（Ｄ１）約１００μｍの穴開けを行った
（図４（イ））。次に、図４（ロ）に示すように、スミ
ア除去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホー
ルめっきを行い、厚さ（ｄ１）約１５μｍのスルーホー
ルめっき層（４）を形成した。これにより、めっきスル
ーホールの直径（Ｄ２）は約７０μｍとなった。
【００２０】次に、樹脂の充填を行った。樹脂の充填
は、図４（ハ）に示すように、樹脂として熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用い、貫通穴を穴埋めし、過剰な樹脂を研
磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき層
（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂（４
６）を充填した。
は、図４（ハ）に示すように、樹脂として熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用い、貫通穴を穴埋めし、過剰な樹脂を研
磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき層
（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂（４
６）を充填した。
【００２１】次に、図４（ニ）に示すように、サンドブ
ラストによって樹脂（４６）表面の全面を除去し、樹脂
表面の全面をスルーホールめっき層（４）の表面より約
１０μｍ低い（ｄ２）ものとした。このサンドブラスト
によってスルーホールめっき層（４）の厚さ（ｄ３）
は、上記研磨による厚さの減少と合わせ、初期の厚さ
（ｄ１）である約１５μｍが約８μｍに減少したものと
なった。尚、実施例１ではサンドブラストを用いて樹脂
表面をスルーホールめっき層（４）の表面より低いもの
としたが、ＣＯ２ レーザーを用いることもできる。続
いて、過マンガン酸溶液にによって樹脂（４６）表面を
粗面化した。
ラストによって樹脂（４６）表面の全面を除去し、樹脂
表面の全面をスルーホールめっき層（４）の表面より約
１０μｍ低い（ｄ２）ものとした。このサンドブラスト
によってスルーホールめっき層（４）の厚さ（ｄ３）
は、上記研磨による厚さの減少と合わせ、初期の厚さ
（ｄ１）である約１５μｍが約８μｍに減少したものと
なった。尚、実施例１ではサンドブラストを用いて樹脂
表面をスルーホールめっき層（４）の表面より低いもの
としたが、ＣＯ２ レーザーを用いることもできる。続
いて、過マンガン酸溶液にによって樹脂（４６）表面を
粗面化した。
【００２２】次に、図４（ホ）に示すように、無電解め
っき及び電解めっきによるフタめっきを行い、スルーホ
ールめっき層（４）上に厚さ（ｄ４）約１０μｍのフタ
めっき層（４７）を形成した。このフタめっき層（４
７）を形成する際の電解めっき液には、レベリング作用
の強い添加剤を添加した電解めっき液を用いた。用いた
電解めっき液の組成を下記に示す。 〔電解めっき液の組成〕 ・無機物 硫酸銅五水和物 ・・・・・・２２０ｇ／ｌ 硫酸 ・・・・・・ ６０ｇ／ｌ 塩素 ・・・・・・ ５０ｐｐｍ ・添加物 ポリエチレングリコール ・・・・・・５００ｐｐｍ Ｂｉｓ（３−ｓｕｌｆｏｐｒｏｐｙｌ）− ｄｉｓｕｌｆｉｄｅ ・・・・・・ １ｐｐｍ Ｊａｎｕｓ ＧｒｅｅｎＢ ・・・・・・ １０ｐｐｍ
っき及び電解めっきによるフタめっきを行い、スルーホ
ールめっき層（４）上に厚さ（ｄ４）約１０μｍのフタ
めっき層（４７）を形成した。このフタめっき層（４
７）を形成する際の電解めっき液には、レベリング作用
の強い添加剤を添加した電解めっき液を用いた。用いた
電解めっき液の組成を下記に示す。 〔電解めっき液の組成〕 ・無機物 硫酸銅五水和物 ・・・・・・２２０ｇ／ｌ 硫酸 ・・・・・・ ６０ｇ／ｌ 塩素 ・・・・・・ ５０ｐｐｍ ・添加物 ポリエチレングリコール ・・・・・・５００ｐｐｍ Ｂｉｓ（３−ｓｕｌｆｏｐｒｏｐｙｌ）− ｄｉｓｕｌｆｉｄｅ ・・・・・・ １ｐｐｍ Ｊａｎｕｓ ＧｒｅｅｎＢ ・・・・・・ １０ｐｐｍ
【００２３】得られた表面銅厚は、基板（４１）上の厚
さ（ｄ５）は、約１８μｍ（ｄ５＝ｄ３＋ｄ４、ｄ５＝
８＋１０）、樹脂（４６）表面の全面上部（Ａ）の厚さ
（ｄ６）は、約２０μｍ（ｄ６＝ｄ２＋ｄ４、ｄ６＝１
０＋１０）のものであった。
さ（ｄ５）は、約１８μｍ（ｄ５＝ｄ３＋ｄ４、ｄ５＝
８＋１０）、樹脂（４６）表面の全面上部（Ａ）の厚さ
（ｄ６）は、約２０μｍ（ｄ６＝ｄ２＋ｄ４、ｄ６＝１
０＋１０）のものであった。
【００２４】得られたプリント配線板の銅層（４９）は
約１８μｍであり、Ｌ（画線巾）／Ｓ（画線間隔）＝４
０μｍ／３０μｍ程度の微細なパターンを形成すること
が可能なものである。また、樹脂（４６）表面の全面上
部（Ａ）の厚さ（ｄ６）は約２０μｍであり、プリント
配線板の環境試験において、フタめっき層に膨れが発生
することはないものである。
約１８μｍであり、Ｌ（画線巾）／Ｓ（画線間隔）＝４
０μｍ／３０μｍ程度の微細なパターンを形成すること
が可能なものである。また、樹脂（４６）表面の全面上
部（Ａ）の厚さ（ｄ６）は約２０μｍであり、プリント
配線板の環境試験において、フタめっき層に膨れが発生
することはないものである。
【００２５】＜実施例２＞先ず、厚さ０．６ｍｍのガラ
スエポキシ材の基板（５１）と厚さ１２μｍの銅箔
（２）で構成される両面銅張基板（５３）にドリルにて
直径（Ｄ３）約２００μｍの穴開けを行った（図５
（イ））。次に、図５（ロ）に示すように、スミア除
去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホールめ
っきを行い、厚さ（ｄ５）約１５μｍのスルーホールめ
っき層（４）を形成した。これにより、めっきスルーホ
ールの直径（Ｄ４）は約１７０μｍとなった。
スエポキシ材の基板（５１）と厚さ１２μｍの銅箔
（２）で構成される両面銅張基板（５３）にドリルにて
直径（Ｄ３）約２００μｍの穴開けを行った（図５
（イ））。次に、図５（ロ）に示すように、スミア除
去、無電解めっき及び電解めっきによるスルーホールめ
っきを行い、厚さ（ｄ５）約１５μｍのスルーホールめ
っき層（４）を形成した。これにより、めっきスルーホ
ールの直径（Ｄ４）は約１７０μｍとなった。
【００２６】次に、樹脂の充填を行った。樹脂の充填
は、図５（ハ）に示すように、樹脂として熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用い、貫通穴を穴埋めし、過剰な樹脂を研
磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき層
（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂（５
６）を充填した。この研磨によって銅箔（２）上のスル
ーホールめっき層（４）の厚さ（ｄ６）は約５μｍ減の
約１０μｍとなった。
は、図５（ハ）に示すように、樹脂として熱硬化性のエ
ポキシ樹脂を用い、貫通穴を穴埋めし、過剰な樹脂を研
磨によって除去して、その表面がスルーホールめっき層
（４）の表面に揃った平坦な状態になるように樹脂（５
６）を充填した。この研磨によって銅箔（２）上のスル
ーホールめっき層（４）の厚さ（ｄ６）は約５μｍ減の
約１０μｍとなった。
【００２７】次に、図５（ニ）に示すように、ＵＶレー
ザーによって樹脂（５６）表面に深さ（ｄ７）約１０μ
ｍの凹部（Ｅ）を形成した。続いて、過マンガン酸溶液
によって樹脂（５６）表面を粗面化し、無電解めっき及
び電解めっきによるフタめっきを行い、厚さ（ｄ８）約
８μｍのフタめっき層（５７）を形成した。尚、このフ
タめっき層（５７）を形成する際の電解めっき液には、
実施例１と同一のものを用いた。
ザーによって樹脂（５６）表面に深さ（ｄ７）約１０μ
ｍの凹部（Ｅ）を形成した。続いて、過マンガン酸溶液
によって樹脂（５６）表面を粗面化し、無電解めっき及
び電解めっきによるフタめっきを行い、厚さ（ｄ８）約
８μｍのフタめっき層（５７）を形成した。尚、このフ
タめっき層（５７）を形成する際の電解めっき液には、
実施例１と同一のものを用いた。
【００２８】得られたフタめっき層（５７）は、スルー
ホールめっき層（４）の上部（Ｂ）の厚さ（ｄ８）は約
８μｍ、樹脂（５６）表面の凹部（Ｅ）の部分の厚さ
（ｄ９）は約１８μｍ（ｄ９＝ｄ７＋ｄ８、ｄ９＝１０
＋８）のものであった。（凹部（Ｅ）の深さ（ｄ７）は
約１０μｍ）
ホールめっき層（４）の上部（Ｂ）の厚さ（ｄ８）は約
８μｍ、樹脂（５６）表面の凹部（Ｅ）の部分の厚さ
（ｄ９）は約１８μｍ（ｄ９＝ｄ７＋ｄ８、ｄ９＝１０
＋８）のものであった。（凹部（Ｅ）の深さ（ｄ７）は
約１０μｍ）
【００２９】従って、得られたプリント配線板の銅厚
（５９）は約３０μｍであり、Ｌ（画線巾）／Ｓ（画線
間隔）＝６０μｍ／４０μｍ程度の微細なパターンを形
成することが可能なものである。また、樹脂（５６）表
面の上部の凹部（Ｅ）でない部分の厚さは約８μｍであ
るが、凹部（Ｅ）の部分の厚さ（ｄ９）は約１８μｍで
あり、プリント配線板の環境試験において、フタめっき
層に膨れが発生することはないものである。
（５９）は約３０μｍであり、Ｌ（画線巾）／Ｓ（画線
間隔）＝６０μｍ／４０μｍ程度の微細なパターンを形
成することが可能なものである。また、樹脂（５６）表
面の上部の凹部（Ｅ）でない部分の厚さは約８μｍであ
るが、凹部（Ｅ）の部分の厚さ（ｄ９）は約１８μｍで
あり、プリント配線板の環境試験において、フタめっき
層に膨れが発生することはないものである。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、めっきスルーホールに充填し
た樹脂表面の全面又は一部が、スルーホールめっき層の
表面より低く、フタめっき層の厚さが、スルーホールめ
っき層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は一
部上においては厚いプリント配線板であるので、スルー
ホールめっき層上においてフタめっき層の厚さが、微細
なパターンを形成することのできる、例えば、１５μｍ
程度以下の薄い厚さであっても、プリント配線板の環境
試験において、充填した樹脂上部の部分のフタめっき層
に膨れが発生することのないプリント配線板となる。
た樹脂表面の全面又は一部が、スルーホールめっき層の
表面より低く、フタめっき層の厚さが、スルーホールめ
っき層上においては薄く、上記樹脂表面の全面上又は一
部上においては厚いプリント配線板であるので、スルー
ホールめっき層上においてフタめっき層の厚さが、微細
なパターンを形成することのできる、例えば、１５μｍ
程度以下の薄い厚さであっても、プリント配線板の環境
試験において、充填した樹脂上部の部分のフタめっき層
に膨れが発生することのないプリント配線板となる。
【００３１】また、本発明は、めっきスルーホールに樹
脂を穴埋めし、研磨によってその表面をスルーホールめ
っき層の表面に揃えた平坦なものとし、樹脂表面の全面
又は一部を除去してスルーホールめっき層の表面より低
いものとし、樹脂表面の全面又は一部、及びスルーホー
ルめっき層の壁面を粗面化し、フタめっき層を形成し、
フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上において
は薄く、樹脂表面の全面上又は一部上においては厚いフ
タめっき層を形成するプリント配線板の製造方法である
ので、スルーホールめっき層上においてフタめっき層の
厚さが、微細なパターンを形成することのできる、例え
ば、１５μｍ程度以下の薄い厚さであっても、プリント
配線板の環境試験において、充填した樹脂上部の部分の
フタめっき層に膨れが発生することのないプリント配線
板の製造方法となる。
脂を穴埋めし、研磨によってその表面をスルーホールめ
っき層の表面に揃えた平坦なものとし、樹脂表面の全面
又は一部を除去してスルーホールめっき層の表面より低
いものとし、樹脂表面の全面又は一部、及びスルーホー
ルめっき層の壁面を粗面化し、フタめっき層を形成し、
フタめっき層の厚さがスルーホールめっき層上において
は薄く、樹脂表面の全面上又は一部上においては厚いフ
タめっき層を形成するプリント配線板の製造方法である
ので、スルーホールめっき層上においてフタめっき層の
厚さが、微細なパターンを形成することのできる、例え
ば、１５μｍ程度以下の薄い厚さであっても、プリント
配線板の環境試験において、充填した樹脂上部の部分の
フタめっき層に膨れが発生することのないプリント配線
板の製造方法となる。
【００３２】また、本発明は、電解めっきを行う際の電
解めっき液が、レベリング作用の強い添加剤を添加した
電解めっき液であるので、平坦なフタめっき層を容易に
形成することのできるプリント配線板の製造方法とな
る。
解めっき液が、レベリング作用の強い添加剤を添加した
電解めっき液であるので、平坦なフタめっき層を容易に
形成することのできるプリント配線板の製造方法とな
る。
【図１】（イ）、（ロ）、（ハ）は、貫通穴をふさぎ、
その上にフタめっき層を形成する方法の一例を示す説明
図である。
その上にフタめっき層を形成する方法の一例を示す説明
図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の一実施例のスル
ーホール部を拡大して示す断面図である。
ーホール部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明によるプリント配線板の他の例のスルー
ホール部を拡大して示す断面図である。
ホール部を拡大して示す断面図である。
【図４】実施例１におけるプリント配線板の製造方法の
説明図である。
説明図である。
【図５】実施例２におけるプリント配線板の製造方法の
説明図である。
説明図である。
１、４１、５１・・・基板
２・・・銅箔
３、５３・・・両面銅張基板
４・・・スルーホールめっき層
５・・・貫通穴
６、２６、３６、４６、５６・・・樹脂
７、２７、３７、４７、５７・・・フタめっき層
８・・・粗面
９、２９、３９、４９、５９・・・銅層
Ａ・・・樹脂表面の全面上部
Ｂ・・・スルーホールめっき層の上部
Ｃ・・・スルーホールめっき層の壁面
Ｅ・・・凹部
Ｄ１・・・実施例１における穴開け直径
Ｄ２・・・実施例１におけるめっきスルーホールの直径
Ｄ３・・・実施例２における穴開け直径
Ｄ４・・・実施例２におけるめっきスルーホールの直径
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K023 AA19 BA06 CB07 CB34
4K024 AA09 AB02 BA12 BB11 CA02
DA01 DA07 GA01
5E317 AA24 CD11 CD27 CD31 GG20
Claims (5)
- 【請求項１】めっきスルーホールに樹脂を充填し、その
上にフタめっき層を形成したプリント配線板において、
めっきスルーホールに充填した樹脂表面の全面又は一部
が、スルーホールめっき層の表面より低く、フタめっき
層の厚さが、スルーホールめっき層上においては薄く、
上記樹脂表面の全面上又は一部上においては厚いことを
特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】前記めっき層の厚さが、スルーホールめっ
き層上において略１５μｍ以下、樹脂表面の全面上又は
一部上において略１５μｍ以上であることを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】めっきスルーホールに樹脂を充填し、その
上にフタめっき層を形成したプリント配線板の製造方法
において、 １）基板に設けられためっきスルーホールに樹脂を穴埋
めし、過剰な樹脂を研磨によって除去して、その表面を
スルーホールめっき層の表面に揃えた平坦なものとし、 ２）サンドブラスト又はレーザーによって樹脂表面の全
面又は一部を除去して、樹脂表面の全面又は一部をスル
ーホールめっき層の表面より低いものとし、 ３）スルーホールめっき層の表面より低くなった樹脂表
面の全面又は一部、及び樹脂表面の全面がスルーホール
めっき層の表面より低くなったことによって生じたスル
ーホールめっき層の壁面を粗面化し、 ４）無電解めっき及び電解めっきによってフタめっき層
を形成し、フタめっき層の厚さが、スルーホールめっき
層上においては薄く、樹脂表面の全面上又は一部上にお
いては厚いフタめっき層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記フタめっき層の厚さが、スルーホール
めっき層上において略１５μｍ以下、樹脂表面の全面上
又は一部上において略１５μｍ以上であることを特徴と
する請求項３記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】前記電解めっきを行う際の電解めっき液
が、レベリング作用の強い添加剤を添加した電解めっき
液であることを特徴とする請求項３、又は請求項４記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360454A JP2003163452A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001360454A JP2003163452A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163452A true JP2003163452A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19171257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001360454A Pending JP2003163452A (ja) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163452A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067813A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Tripod Technology Corp | 回路板のキャッピング方法 |
| US8426747B2 (en) | 2009-10-26 | 2013-04-23 | Denso Corporation | Printed wiring board |
| US8497157B2 (en) | 2011-05-04 | 2013-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor package including the same |
| JP2018181953A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板の製造方法及び貫通電極基板 |
| US12009315B2 (en) | 2020-09-03 | 2024-06-11 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier structure connectable by electrically conductive connection medium in recess with cavity having surface profile |
-
2001
- 2001-11-27 JP JP2001360454A patent/JP2003163452A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067813A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Tripod Technology Corp | 回路板のキャッピング方法 |
| US8426747B2 (en) | 2009-10-26 | 2013-04-23 | Denso Corporation | Printed wiring board |
| US8497157B2 (en) | 2011-05-04 | 2013-07-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor package including the same |
| JP2018181953A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板の製造方法及び貫通電極基板 |
| US12009315B2 (en) | 2020-09-03 | 2024-06-11 | AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG | Component carrier structure connectable by electrically conductive connection medium in recess with cavity having surface profile |
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Effective date: 20040916 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20070109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |