JP2003151282A5 - - Google Patents

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  1. データ記憶デバイス(10)であって、
    メモリセル(18)の抵抗性交点アレイ(12)と、
    複数のワード線(14)と、及び
    複数のビット線(16)とを含み、
    メモリセル(18)が、2つまたはそれより多いメモリセル(18)の多数のグループ(26)に構成され、各グループ(26)の前記メモリセル(18)が、それぞれのワード線(14)と、ビット線(16)に結合された共通分離ダイオード(28)との間に接続された、データ記憶デバイス(10)。
  2. それぞれのビット線(16)によってメモリセル(18)の1つまたは複数の関連するグループ(26)にそれぞれ結合され、その関連するグループ(26)のメモリセル(18)に流れる電流をセンシングするように動作する多数の読み取り回路(20)をさらに含む、請求項1のデータ記憶デバイス。
  3. 前記ワード線(14)と前記ビット線(16)に結合され、選択されていないメモリセル(18)に寄生電流が流れるのを実質的に防ぐために抵抗性交点メモリセルアレイ(12)の電圧レベルを設定するように動作可能な等電位発生器(32)をさらに含む、請求項1のデータ記憶デバイス。
  4. 前記等電位発生器(32)が、メモリセル(18)の各グループ(26)の前記共通分離ダイオード(28)の入力ノードを、選択されていないワード線(14)からのフィードバックによって設定するように動作可能である、請求項3のデータ記憶デバイス。
  5. ワード線(14)の選択されたグループ内の選択されていないワード線(14)が、印加されたアレイ電圧とほぼ等しい平均フィードバック電圧を設定するように共に接続される、請求項4のデータ記憶デバイス。
  6. 前記等電位発生器(32)が、選択されたワード線(14)の等電位分離を、1つまたは複数の選択されていないワード線(14)からのフィードバックに基づいて確立するように動作可能である、請求項5のデータ記憶デバイス。
  7. 各分離ダイオード(28)の前記入力ノードが、それぞれの電圧フォロワトランジスタ(44)に結合され、前記等電位発生器(32)が、前記電圧フォロワトランジスタ(44)のゲートに結合されている、請求項5のデータ記憶デバイス。
  8. 前記等電位発生器(32)が、基準電圧に結合された第1の入力と、選択されていないワード線(14)に結合された第2の入力と、前記電圧フォロワトランジスタ(44)の前記ゲートに結合された出力とを有する演算増幅器回路を含む、請求項7のデータ記憶デバイス。
  9. 前記演算増幅器回路の前記第2の入力が、スイッチング回路を介して前記選択されていないワード線(32)に結合される、請求項8のデータ記憶デバイス。
  10. データ記憶デバイス(10)を作成する方法であって、
    メモリセル(18)の抵抗性交点アレイ(12)を形成するステップと、
    複数のワード線(14)を形成するステップと、及び
    複数のビット線(16)を形成するステップとを含み、
    メモリセル(18)が、2つまたはそれより多いメモリセル(18)の多数のグループ(26)に構成され、各グループ(26)の前記メモリセル(18)が、それぞれのワード線(14)とビット線(16)に結合された共通分離ダイオード(28)との間に接続されている、方法。
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6791859B2 (en) * 2001-11-20 2004-09-14 Micron Technology, Inc. Complementary bit PCRAM sense amplifier and method of operation
US6791885B2 (en) * 2002-02-19 2004-09-14 Micron Technology, Inc. Programmable conductor random access memory and method for sensing same
US6885573B2 (en) * 2002-03-15 2005-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Diode for use in MRAM devices and method of manufacture
US6798685B2 (en) * 2002-08-02 2004-09-28 Unity Semiconductor Corporation Multi-output multiplexor
US6538940B1 (en) * 2002-09-26 2003-03-25 Motorola, Inc. Method and circuitry for identifying weak bits in an MRAM
JP3766380B2 (ja) * 2002-12-25 2006-04-12 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ及びその磁気ランダムアクセスメモリのデータ読み出し方法
US6885577B2 (en) * 2003-06-18 2005-04-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Magnetic RAM cell device and array architecture
US6751147B1 (en) 2003-08-05 2004-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for adaptively writing a magnetic random access memory
US7240275B2 (en) * 2003-08-05 2007-07-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Logical data block, magnetic random access memory, memory module, computer system and method
US6826086B1 (en) 2003-08-05 2004-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method, apparatus and system for erasing and writing a magnetic random access memory
JP3836823B2 (ja) * 2003-08-25 2006-10-25 株式会社東芝 半導体集積回路装置
US6937509B2 (en) * 2003-09-08 2005-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data storage device and method of forming the same
KR100541816B1 (ko) * 2003-09-19 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체 메모리에서의 데이터 리드 회로 및 데이터 리드 방법
US6985383B2 (en) * 2003-10-20 2006-01-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reference generator for multilevel nonlinear resistivity memory storage elements
DE60333199D1 (de) * 2003-11-12 2010-08-12 St Microelectronics Srl Phasenänderungsspeicher mit Überspannungsschutz und Schutzverfahren für Phasenänderungsspeicher mit Überspannungsschutz
US20050138012A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Royer Robert J.Jr. Meta-data storage and access techniques
US7879037B2 (en) 2004-02-11 2011-02-01 Medtronic Xomed, Inc. High speed surgical cutting instrument
DE102004041907B3 (de) * 2004-08-30 2006-03-23 Infineon Technologies Ag Resistive Speicheranordnung, insbesondere CBRAM-Speicher
WO2006041430A1 (en) * 2004-09-17 2006-04-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data storage device and method of forming the same
KR100682908B1 (ko) * 2004-12-21 2007-02-15 삼성전자주식회사 두개의 저항체를 지닌 비휘발성 메모리 소자
KR100688540B1 (ko) * 2005-03-24 2007-03-02 삼성전자주식회사 메모리 셀의 집적도를 향상시킨 반도체 메모리 장치
US7388273B2 (en) * 2005-06-14 2008-06-17 International Business Machines Corporation Reprogrammable fuse structure and method
US7453755B2 (en) * 2005-07-01 2008-11-18 Sandisk 3D Llc Memory cell with high-K antifuse for reverse bias programming
US7403413B2 (en) * 2006-06-28 2008-07-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multiple port resistive memory cell
US7397689B2 (en) * 2006-08-09 2008-07-08 Micron Technology, Inc. Resistive memory device
US7684227B2 (en) 2007-05-31 2010-03-23 Micron Technology, Inc. Resistive memory architectures with multiple memory cells per access device
US8335100B2 (en) * 2007-06-14 2012-12-18 Micron Technology, Inc. Circuit, biasing scheme and fabrication method for diode accessed cross-point resistive memory array
TWI367485B (en) * 2007-09-21 2012-07-01 Higgs Opl Capital Llc Device controlling phase change storage element and method of increasing reliability of phase change storage element
US20090086521A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Herner S Brad Multiple antifuse memory cells and methods to form, program, and sense the same
US7961506B2 (en) 2008-02-05 2011-06-14 Micron Technology, Inc. Multiple memory cells with rectifying device
US7936597B2 (en) * 2008-03-25 2011-05-03 Seagate Technology Llc Multilevel magnetic storage device
US7974117B2 (en) * 2008-10-30 2011-07-05 Seagate Technology Llc Non-volatile memory cell with programmable unipolar switching element
US8248836B2 (en) * 2009-07-13 2012-08-21 Seagate Technology Llc Non-volatile memory cell stack with dual resistive elements
US8514637B2 (en) * 2009-07-13 2013-08-20 Seagate Technology Llc Systems and methods of cell selection in three-dimensional cross-point array memory devices
US9025365B2 (en) 2010-05-24 2015-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reading memory elements within a crossbar array
US8467253B2 (en) 2010-05-24 2013-06-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Reading memory elements within a crossbar array
GB2482666B (en) * 2010-08-03 2012-06-20 Dna Electronics Ltd Chemical sensor
US8866121B2 (en) 2011-07-29 2014-10-21 Sandisk 3D Llc Current-limiting layer and a current-reducing layer in a memory device
JP5877338B2 (ja) 2011-08-31 2016-03-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 読み出し回路およびこれを用いた不揮発性メモリ
US8659001B2 (en) 2011-09-01 2014-02-25 Sandisk 3D Llc Defect gradient to boost nonvolatile memory performance
US8637413B2 (en) 2011-12-02 2014-01-28 Sandisk 3D Llc Nonvolatile resistive memory element with a passivated switching layer
US8698119B2 (en) 2012-01-19 2014-04-15 Sandisk 3D Llc Nonvolatile memory device using a tunnel oxide as a current limiter element
US8686386B2 (en) 2012-02-17 2014-04-01 Sandisk 3D Llc Nonvolatile memory device using a varistor as a current limiter element
US20140241031A1 (en) 2013-02-28 2014-08-28 Sandisk 3D Llc Dielectric-based memory cells having multi-level one-time programmable and bi-level rewriteable operating modes and methods of forming the same
JP2015046211A (ja) * 2013-08-29 2015-03-12 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
US9934852B2 (en) * 2015-01-23 2018-04-03 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Sensing an output signal in a crossbar array based on a time delay between arrival of a target output and a sneak output
US9767896B2 (en) * 2016-01-21 2017-09-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for accessing memory cells in semiconductor memories
WO2022261890A1 (zh) * 2021-06-17 2022-12-22 华为技术有限公司 读操作电路、芯片及电子设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4569121A (en) * 1983-03-07 1986-02-11 Signetics Corporation Method of fabricating a programmable read-only memory cell incorporating an antifuse utilizing deposition of amorphous semiconductor layer
KR100193101B1 (ko) * 1994-07-22 1999-06-15 모리시다 요이치 비휘발성 반도체 기억장치 및 그 구동방법
WO2004090909A1 (ja) * 1994-12-27 2004-10-21 Nobufumi Inada 情報記憶装置およびその動作方法
US5982659A (en) * 1996-12-23 1999-11-09 Lsi Logic Corporation Memory cell capable of storing more than two logic states by using different via resistances
US6259644B1 (en) * 1997-11-20 2001-07-10 Hewlett-Packard Co Equipotential sense methods for resistive cross point memory cell arrays
JP3344331B2 (ja) * 1998-09-30 2002-11-11 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US6188615B1 (en) * 1999-10-29 2001-02-13 Hewlett-Packard Company MRAM device including digital sense amplifiers
US6473336B2 (en) * 1999-12-16 2002-10-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic memory device
US6185143B1 (en) 2000-02-04 2001-02-06 Hewlett-Packard Company Magnetic random access memory (MRAM) device including differential sense amplifiers
US6356477B1 (en) * 2001-01-29 2002-03-12 Hewlett Packard Company Cross point memory array including shared devices for blocking sneak path currents

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