JP2003140335A - 感光性樹脂積層体及びその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光性樹脂層の膜厚が均一で膜減りすること
がなく、支持体や保護層による廃棄物を削減し、導体パ
ターンの欠陥の少ない感光性樹脂積層体及びそれを用い
たＴＡＢ基板及びフレキシブル配線板を提供する。 【解決手段】 導体層を有するフィルム状基材の導体層
側に、ネガ型感光性樹脂組成物を、フィルム状基材の導
体層側に塗布し、乾燥させることにより、ネガ型感光性
樹脂層を形成することにより感光性樹脂積層体を作製す
る。その感光性樹脂積層体を用いてＴＡＢ基板及びフレ
キシブル配線板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂積層体
に関するものであり、特に、ＴＡＢ基板又はフレキシブ
ル配線板の製造に用いられる感光性樹脂積層体、及びそ
れを用いたＴＡＢ基板又はフレキシブル配線板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ基板は、これまで、ＬＣＤ（液
晶）ドライバーＩＣ用途を中心に、技術的にも、量的に
も発展してきた。最近では、ＬＳＩの高集積化、多ピン
化及び高速化の進展に対応したパッケージ技術の変革、
特にＢＧＡ、ＣＳＰ等エリアアレイタイプパッケージの
実用化に伴い、高密度配線が可能なこと、薄型・軽量で
あること、及び設計自由度が大きいこと等の優れた特徴
から、パッケージ材料の一つとして、重要な位置を占め
るようになってきている。フレキシブル配線板を中心と
したチップ・オン・フィルム実装も、携帯電話のドライ
バ実装方式に採用されたこともあって、最近、大きな注
目を集めている。

【０００３】従来、基材となるＴＡＢテープ又はフレキ
シブル基材の銅箔上に、ポジ型の液状フォトレジストを
塗布して乾燥した後、露光し、現像して基材上にレジス
トパターンを形成し、その後エッチング、場合によって
はめっき後、レジストパターンを剥離し、導体パターン
を形成する方法が用いられてきた。液状フォトレジスト
は、ロールコーター、ディップコーター、スプレーコー
ター等の塗布装置により基材に塗布され、乾燥される。
このとき、基材上に均一な膜厚で塗布することが難し
く、塗布後の乾燥条件によって硬化収縮が発生し、所望
の設定膜厚よりも、膜厚が減少する、いわゆる、「膜減
り」が発生するという問題がある。このような不均一な
膜厚の液状フォトレジストや膜減りを起こした液状フォ
トレジストを、そのまま露光し、現像すると、得られた
レジストパターンにクラックが生じ、その後のエッチン
グ工程又はめっき工程を経て得られた導体パターンに欠
陥が生じる。

【０００４】また、液状フォトレジストを扱う場合に
は、季節、室温、湿度等の環境変化に対する粘度調整等
の熟練技術を要する。さらに、高沸点の有機溶剤を含有
するため、基材上に塗布した後の乾燥時間が長く、生産
性の低下が問題となっていた。最近、上記の液状フォト
レジストの問題点を解決するために、支持体とネガ型感
光性樹脂層と保護層から成る、いわゆる、「感光性ドラ
イフィルムレジスト（以下、ＤＦＲ、という）」が用い
られるようになってきた。液状フォトレジスト並にＤＦ
Ｒの薄膜化が可能になったこともあって、導体パターン
の高密度及び高多層化に要求される解像性、密着性を満
足する性能を有するようになったためである。また、Ｄ
ＦＲは、ＴＡＢテープ及びフレキシブル基材と同じロー
ル状の製品なので、取り扱いが容易な点が、作業者に好
まれている。

【０００５】ＴＡＢ基板又はフレキシブル配線板を製造
する場合、ＤＦＲを用いたレジストパターンの形成方法
としては、ＤＦＲの保護層を剥離し、基材となるＴＡＢ
テープ又はフレキシブル基材の銅箔上に、ラミネーター
等を用いて支持体及び感光性樹脂層を積層し、露光を行
った後に支持体を剥離し、現像してレジストパターンを
形成させる方法が一般的である。その後の導体パターン
を形成する方法は、液状フォトレジストの場合と同一で
ある。ＤＦＲは、あらかじめ、均一な膜厚を有している
ため、膜厚が不均一になったり、乾燥時の膜減りを起こ
すことがなく、粘度調整や有機溶剤の乾燥時間も必要な
い。

【０００６】しかしながら、ＤＦＲを用いた場合には、
形成される導体パターンが狭ピッチになると、支持体の
滑剤及び保護層のフィッシュアイ等によるＤＦＲ表面の
凹凸、ならびに支持体内部の滑剤及び金属粒子等による
現像後のレジストパターンの欠陥が、エッチング後に得
られる導体パターンの欠け、断線及びショート等の導体
パターンの欠陥につながるという問題がある。また、基
材上にＤＦＲを積層するときに、基材と感光性樹脂層の
間に隙間（エアーボイド）が生じ、エアーボイド由来の
レジストパターンの欠陥が、導体パターンの欠陥につな
がるという問題がある。さらに、ラミネート工程及び現
像工程において、支持体及び保護層が廃棄物として出さ
れるため、環境への負荷がかかるという問題もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、液状
フォトレジストやＤＦＲを用いる場合の上記の問題点を
克服し、感光性樹脂層の膜厚が均一で膜減りすることが
なく、得られるＴＡＢ基板及びフレキシブル配線板等の
導体パターンの欠陥が少ない感光性樹脂積層体を提供す
ることを課題とする。また、ＤＦＲを用いる場合の支持
体や保護層による廃棄物を削減することも課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明の次
の構成によって達成することができる。 （１）導体層を有するフィルム状基材の導体層側に、ネ
ガ型感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体であって、
ネガ型感光性樹脂層が、ネガ型感光性樹脂組成物を、フ
ィルム状基材の導体層側に塗布し、乾燥させることによ
って形成されていることを特徴とする感光性樹脂積層
体。 （２）ネガ型感光性樹脂組成物が、皮膜形成性高分子を
含んでいることを特徴とする上記（１）記載の感光性樹
脂積層体。 （３）上記（１）又は（２）記載の感光性樹脂積層体が
ロール状に巻かれていることを特徴とする感光性樹脂積
層体のロール。 （４）導体層を有するフィルム状基材が、ＴＡＢテープ
又はフレキシブル基材であることを特徴とする上記
（１）又は（２）記載の感光性樹脂積層体。

【０００９】（５）導体層を有するフィルム状基材が、
ＴＡＢテープ又はフレキシブル基材であることを特徴と
する上記（３）記載の感光性樹脂積層体のロール。 （６）上記（４）又は（５）記載の感光性樹脂積層体又
は感光性樹脂積層体のロールにおけるネガ型感光性樹脂
層を露光、現像してレジストパターンを形成し、エッチ
ング又はめっきした後、レジストパターンを剥離して得
ることを特徴とするＴＡＢ基板の製造方法。 （７）上記（４）又は（５）記載の感光性樹脂積層体又
は感光性樹脂積層体のロールにおけるネガ型感光性樹脂
層を露光、現像してレジストパターンを形成し、エッチ
ング又はめっきした後、レジストパターンを剥離して得
ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる導体層を有するフィルム状基材は、
フィルム状の絶縁樹脂層に、銅、金、銀、アルミニウム
等の導体層を有するものであり、例えば、ＴＡＢテープ
及びフレキシブル基材が挙げられる。本発明に用いられ
る導体層を有するフィルム状基材には、その剛性を高め
るために、絶縁樹脂層の、導体層を有する層とは反対側
に、ポリエチレンテレフタレートフィルムの層が設けら
れることがある。

【００１１】ＴＡＢテープは、絶縁樹脂層上に銅箔を形
成した２層型のものや、絶縁樹脂層上に接着剤層を介し
て銅箔を形成した３層型のものがある。ＴＡＢテープの
絶縁樹脂層の厚み、又は絶縁樹脂層と接着剤層の合計の
厚みは、７５〜１２５μｍが一般的である。銅箔の厚み
は、現在、９〜１８μｍが主流であるが、より薄くなる
傾向がある。ＴＡＢテープの幅は、その用途に応じて規
格化されているが、３５、４８、７０、９６、１０５ｍ
ｍのものがある。最近では、より広幅の１５８ｍｍ幅の
ものもある。

【００１２】フレキシブル基材は、ポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルム、ＢＴレジン等の絶縁樹脂層
に銅箔を張ったものである。フレキシブル基材の絶縁樹
脂層の厚みは、絶縁樹脂層と銅箔の間に接着層がある場
合は、３０〜１５０μｍが一般的であり、接着層がない
場合には１２．５〜１２５μｍが一般的である。銅箔の
厚みは、現在、９〜１８μｍが主流であるが、より薄く
なる傾向がある。フレキシブル基材の幅は、２００〜３
００ｍｍが一般的である。

【００１３】本発明において、フィルム状基材として用
いられる「ＴＡＢテープ」及び「フレキシブル基材」
は、導体パターンが形成されていないものを意味し、後
述する本発明の方法により、これらに導体パターンが形
成された製品は、それぞれ、「ＴＡＢ基板」及び「フレ
キシブル配線板」という。本発明に用いられるネガ型感
光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂組成物によって形成さ
れる。ネガ型感光性樹脂組成物としては、公知のものを
使用することができ、例えば、魚膠、ポリビニルアルコ
ール、シェラック、カゼイン等のポリマーに重クロム酸
アンモニウム等の感光材を添加した水溶性のフォトレジ
ストや、ポリケイ皮酸ビニル、環化ゴムにアジドを組み
合わせた油溶性のフォトレジスト等が挙げられる。

【００１４】ネガ型感光性樹脂組成物の中でも、皮膜形
成性高分子を含んでいるものが好ましく用いられる。皮
膜形成性高分子の具体的な例としては、塩素化ポリエチ
レン、塩素化ポリプロピレン、ポリメチル（メタ）アク
リレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルアセテート、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニト
リル共重合体、ポリイソプレン、塩化ゴム、ポリクロロ
プレン、クロルスルホン化ポリエチレン、クロルスルホ
ン化ポリプロピレン等が挙げられる。

【００１５】このような皮膜形成性高分子の中でも、ア
ルカリ可溶性高分子がより好ましく用いられる。アルカ
リ可溶性高分子を含有するネガ型感光性樹脂組成物とし
ては、（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）エチレン
性不飽和付加重合性モノマー、（ｉｉｉ）光重合開始剤
を含むものが挙げられる。 （ｉ）アルカリ可溶性高分子としては、カルボン酸含有
ビニル共重合体、カルボン酸含有セルロース等のセルロ
ース誘導体、スチレン−無水マレイン酸の共重合体及び
その誘導体、及びフェノール樹脂やクレゾールノボラッ
ク樹脂にカルボキシル基を導入した誘導体等が挙げられ
る。

【００１６】カルボン酸含有ビニル共重合体とは、α、
β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種
の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ルアミドとその窒素上の水素をアルキル基又はアルコキ
シ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導体、
（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル酸グ
リシジルの中から選ばれる少なくとも１種の第２単量体
をビニル共重合して得られる化合物である。

【００１７】カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられ
る第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フ
マル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸半エステル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。カルボン
酸含有ビニル共重合体における第１単量体の割合は、ア
ルカリ水溶液による現像性の観点から１５質量％以上が
好ましく、合成上の観点から４０質量％以下が好まし
い。その割合が、２０質量％以上３５質量％以下であれ
ば、さらに好ましい。

【００１８】カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられ
る第２単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ
−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロス
チレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル
酸グリシジル等が挙げられ、これらを単独で用いてもよ
いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。カルボン
酸含有ビニル共重合体における第２単量体の割合は、６
０質量％以上８５質量％以下、好ましくは６５質量％以
上８０質量％以下である。

【００１９】カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均
分子量は、露光後の硬化膜の強度を保つという観点より
２万以上、塗工性を良好に維持するという観点より３０
万以下の範囲であることが好ましく、さらに好ましく
は、３万〜１５万以下である。この場合の重量平均分子
量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定
した重量平均分子量のことである。

【００２０】カルボン酸含有ビニル共重合体の合成方法
は、単量体の混合物を、アセトン、メチルエチルケト
ン、イソプロパノール等の溶剤で希釈した溶液に、過酸
化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重
合開始剤を適量添加し、過熱攪拌することが好ましい。
混合物の一部を反応液に滴下しながら、合成する場合も
ある。反応終了後に、さらに溶剤を加えて、所望の濃度
に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以
外にも、塊状重合、懸濁重合及び乳化重合も用いてもよ
い。カルボン酸含有セルロース等のセルロース誘導体と
しては、セルロースアセテートフタレート、ヒドロキシ
エチルカルボキシメチルセルロース等が挙げられる。

【００２１】アルカリ可溶性高分子の含有量は、感光性
樹脂組成物の全質量基準で、アルカリ現像液に対する分
散性及び現像時間の観点から３０質量％以上、レジスト
としての耐性の観点から８０質量％以下の範囲が好まし
く、より好ましくは、４０質量％以上６５質量％以下で
ある。上記のアルカリ可溶性高分子は、単独で用いて
も、２種以上を組み合わせて用いてもよい。アルカリ可
溶性高分子の中では、カルボン酸含有ビニル共重合体が
特に好ましい。

【００２２】（ｉｉ）エチレン性不飽和付加重合性モノ
マーとしては、公知の化合物を使用でき、例えば、２−
ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フ
ェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、β−
ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルオキシ）プ
ロピルフタレート、１，４−テトラメチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオー
ルジ（メタ）アクリレート、ヘプタプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アク
リレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン
ジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アク
リレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ
（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ポリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、

【００２３】ポリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、４−ノルマルオクチルフェノキシペンタプロ
ピレングリコールアクリレート、ビス（トリエチレング
リコールメタクリレート）ノナプロピレングリコール、
ビス（テトラエチレングリコールメタクリレート）ポリ
プロピレングリコール、ビス（トリエチレングリコール
メタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（ジ
エチレングリコールアクリレート）ポリプロピレングリ
コール、４−ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレン
グリコールジプロピレングリコール（メタ）アクリレー
ト、フェノキシテトラプロピレングリコールテトラエチ
レングリコール（メタ）アクリレート等のフェノール基
を有する分子内に１個のエチレン性不飽和基を有する化
合物、

【００２４】ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エ
ステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化
合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステル
モノマーの分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合
物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモ
ノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、及
びビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノ
マーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシ
ド鎖の双方を含む化合物等が挙げられる。

【００２５】ヘキサメチレンジイソシアネート、トルイ
レンジイソシアネート等の多価イソシアネート化合物
と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、オ
リゴエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オ
リゴプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等
のヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化化合物
等も用いることができる。分子内にイソシアヌレート環
を有するモノマー等も用いることができる。

【００２６】これらのエチレン性不飽和付加重合性モノ
マーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。 （ｉｉ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーの含有量
は、感光性樹脂の硬化性及びレジスト強度の観点から、
感光性樹脂組成物の全質量基準で２０質量％以上、エッ
ジフュージョン（感光性樹脂積層体がロ−ル状で保存さ
れた場合に、端面から感光性樹脂層が次第にはみだす現
象）の観点から、７０質量％以下が好ましく、より好ま
しくは３０質量％以上６０質量％以下である。

【００２７】（ｉｉｉ）光重合開始剤としては、ベンジ
ルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベン
ジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケター
ル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニ
ルエーテル、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキ
サントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソ
プロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサン
トン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−フ
ルオロチオキサントン、４−フルオロチオキサントン、
２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサント
ン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベン
ゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾ
フェノン［ミヒラーズケトン］、４，４’−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン、

【００２８】２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセト
フェノン等の芳香族ケトン類、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体等のビイ
ミダゾール化合物、９−フェニルアクリジン等のアクリ
ジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチル
チオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリメチル
ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、フェニルグ
リシン、Ｎ−フェニルグリシンさらに１−フェニル−
１，２−プロパンジオン−２−ｏ−ベンゾイルオキシ
ム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオン酸エチ
ル−２−（ｏ−ベンゾイルカルボニル）−オキシム等の
オキシムエステル類、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、ｐ
−ジエチルアミノ安息香酸及びｐ−ジイソプロピルアミ
ノ安息香酸及びこれらのアルコールとのエステル化物、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル等が挙げられる。

【００２９】（ｉｉｉ）光重合開始剤の含有量は、感光
性樹脂組成物の全質量基準で、感度を十分に持たせると
いう観点より０．０１質量％以上、感光性樹脂層の底の
部分の硬化性の観点より２０質量％以下含まれることが
好ましく、より好ましくは１質量％以上１０質量％以下
である。

【００３０】本発明に用いられるネガ型感光性樹脂組成
物の熱安定性、保存安定性を向上させる為に、ラジカル
重合禁止剤を含有させることは好ましい。このようなラ
ジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェ
ノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミ
ン、ｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−
ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチレンビス
（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’
−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）等が挙げられる。

【００３１】本発明に用いられるネガ型感光性樹脂組成
物には、染料、顔料等の着色物質が含有されていてもよ
い。このような着色物質としては、例えば、フクシン、
フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシ
ドグリーンＳ、パラマジェンタ、クリスタルバイオレッ
ト、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブ
ルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダ
イヤモンドグリーン等が挙げられる。

【００３２】本発明に用いられるネガ型感光性樹脂組成
物に、光照射により発色する発色系染料を含有させても
よい。このような発色系染料としては、ロイコ染料とハ
ロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ
染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノ−
２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオ
レット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフ
ェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げ
られる。

【００３３】ハロゲン化合物としては、臭化アミル、臭
化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化
ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリ
ブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス
（２，アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチ
ル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸ト
リ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチ
ル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプ
ロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。

【００３４】本発明に用いられるネガ型感光性樹脂層の
膜厚は、塗工性の観点から０．１μｍ以上、解像度の観
点から１００μｍ以下であることが好ましく、より好ま
しくは０．５μｍ以上３０μｍ以下である。さらに好ま
しくは、１μｍ以上２５μｍ以下である。本発明の感光
性樹脂積層体は、ネガ型感光性樹脂組成物を、フィルム
状基材の導体層側に塗布し、乾燥させることによって作
成する。例えば、感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成
物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ、均一な溶液
にしておき、図１に示すように、導体層を有するフィル
ム状基材の導体層側にバーコーターやロールコーターを
用いて塗布する。これを乾燥して、フィルム状基材上に
感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層して作成
する。

【００３５】本発明の感光性樹脂積層体には、必要に応
じて保護層を積層する。感光性樹脂層とフィルム状基材
との密着力よりも、感光性樹脂層と保護層の密着力が充
分小さいことが、保護層に必要な特性であり、これによ
り、保護層が容易に剥離できる。用いられる保護層とし
ては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム
等のポリオレフィンフィルムや、ポリエステルフィルム
等が挙げられる。保護層の膜厚は、１０μｍ以上５０μ
ｍ以下が好ましい。

【００３６】本発明の感光性樹脂積層体を、ＴＡＢ基板
及びフレキシブル配線板の製造に用いる場合には、必要
な大きさのフィルム状基材に、直接、感光性樹脂層を形
成してもよいし、必要な大きさより大きなフィルム状基
材に、直接、感光性樹脂層を形成した後、必要な大きさ
にスリットして用いてもよい。本発明の感光性樹脂積層
体は、フィルム状基材の導体層側に塗布し、乾燥して得
られるので、図２に示すように、フィルム状基材を巻き
取って、ロール状とすることができる。ロール状とする
ときには、必要に応じて、感光性樹脂層と接するフィル
ム状基材の導体層側の反対側に、ＤＦＲの保護層と同等
の機能を有するフィルムを付与することもできる。ロー
ル状にするときには、感光性樹脂層を内側にしても、外
側にして巻き取ってもよい。

【００３７】次に、本発明の感光性樹脂積層体を用い
て、ＴＡＢ基板又はフレキシブル配線板を製造する各工
程について、ネガ型感光性樹脂層にアルカリ可溶性高分
子を含有する感光性樹脂組成物を使用した場合を例にし
て説明する。 ＜工程＞ （ａ）所望の配線パターンを有するマスクフィルムを介
して、活性光線源を用いて感光性樹脂層に露光を施す露
光工程。 （ｂ）アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層の未露光部
分を溶解又は分散除去、レジストパターンを基板上に形
成する現像工程。 （ｃ）形成されたレジストパターン上からエッチング液
を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅
面をエッチングするエッチング工程、又はレジストパタ
ーンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケ
ル、金及び錫等のめっき処理を行うめっき工程。 （ｄ）レジストパターンを、アルカリ剥離液を用いて基
板から除去する剥離工程。

【００３８】（ａ）の露光工程において用いられる活性
光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍
光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ等が挙げられ
る。より微細なレジストパターンを得るためには、平行
光光源を用いるのが好ましい。露光工程におけるゴミや
異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスク
を感光性樹脂層上から、数十μｍ以上数百μｍ以下浮か
せた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合もあ
る。露光時のマスクと感光性樹脂層を非接触にし、レジ
スト等の付着によるマスクダメージをなくし、配線パタ
ーン欠陥を防止し、マスクが半永久的に使え、ランニン
グコストの低減に効果のあるプロジェクション露光（投
影露光）が用いられる場合もある。

【００３９】（ｂ）現像工程で用いられるアルカリ現像
液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液
が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層
の特性に合わせて選択されるが、一般的に、濃度０．１
〜３質量％、液温１５〜５０℃の炭酸ナトリウム水溶液
が用いられる。

【００４０】（ｃ）エッチング工程においては、酸性エ
ッチング、アルカリエッチング等、使用する感光性樹脂
層に適した方法で行われる。使用する薬液としては、塩
化第二鉄、塩化第二銅、過硫酸塩類、過酸化水素／硫
酸、アルカリエッチャント等の水溶液がある。ＴＡＢ基
板及びフレキシブル配線板を製造するためのエッチング
工法としては、塩化第二鉄エッチング液及び塩化第二銅
エッチング液が使用されている。一般的に、エッチング
液の液温は、３０〜５０℃の範囲で使用される。塩化第
二鉄エッチング液は、エッチング速度、溶液の粘度、及
び銅の溶解量が大きいため、ＴＡＢ基板及びフレキシブ
ル配線板の製造に好ましく用いられる。

【００４１】（ｃ）めっき工程においては、硫酸銅めっ
きが好ましく用いられる。この場合、界面活性剤入りの
酸性脱脂剤をめっき前処理剤として用いて、液温２５〜
５０℃、１〜５分間の処理を行い、次に、過硫酸アンモ
ニウム又は過硫酸カリウムで１０〜１２０秒で処理し、
さらに、硫酸銅めっきで必要な導体厚みがめっきされる
ように、所定時間めっきを行う。過硫酸アンモニウム又
は過硫酸カリウムによる処理と、硫酸銅めっきとの間
に、１〜１０質量％の硫酸を用いて、１〜２分の間で処
理することは好ましい処理である。

【００４２】（ｄ）剥離工程で用いられるアルカリ剥離
液としては、一般的に、現像で用いたアルカリ水溶液よ
りも更に強いアルカリ性の水溶液、例えば、濃度1〜５
質量％の水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミンの
水溶液が挙げられる。セミアディティブ工法等、めっき
工程を設けた場合には、レジストパターンを剥離後に、
レジストパターンの下に現れた銅面をエッチングする場
合もある。以下、実施例により本発明の実施の形態の具
体例をさらに説明する。

【００４３】

【実施例及び比較例】１．評価用サンプルの作成 実施例及び比較例において、ＴＡＢテープ上への感光性
樹脂層の形成及びレジストパターンの形成は次の様にし
て行なった。 ＜実施例における感光性樹脂層の形成＞表１に示す組成
の感光性樹脂組成物を調製し、図１に示すように、３層
ＴＡＢテープ（銅厚み９μｍ ユーピレックスＳ 宇部
興産（株）製で接着剤付）、又は後述するくぼみ付きフ
レキシブル基材の導体層側にバーコーターを用いて均一
に塗布した。これを８０℃の乾燥機中で３分間乾燥して
感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは、７μ
ｍであった。 ＜比較例１における感光性樹脂層の形成＞表１に示す組
成の感光性樹脂組成物を調製し、１６μｍ厚みのポリエ
チレンテレフタレートフィルムにバーコーターを用いて
均一に塗布し、８０℃の乾燥機中で３分間乾燥して、Ｄ
ＦＲを作成した。感光性樹脂層の厚みは、７μｍであっ
た。

【００４４】次に、作成したＤＦＲを、前記３層ＴＡＢ
テープ、又は後述するくぼみ付きフレキシブル基材の導
体層側に、ホットロールラミネーター（旭化成（株）製
ＡＬ−７０）により、ロール温度１０５℃でラミネート
し、ポリエチレンテレフタレートフィルム付き感光性樹
脂層を形成した。ラミネーターのロール圧力はエアゲー
ジ表示で０．３５ＭＰａとし、ラミネート速度は１．０
ｍ／ｍｉｎ．とした。 ＜比較例２の感光性樹脂層の形成＞ポジ型液状フォトレ
ジスト（東京応化工業（株）製 ＴＳＭＲ−８０００）
を前記３層ＴＡＢテープ、又は後述するくぼみ付きフレ
キシブル基材の導体層側に、ロールコーターを用いて均
一に塗布し、８０℃の乾燥機中で１０分間乾燥して感光
性樹脂層を形成した。フォトレジストの厚みは、７μｍ
であった。

【００４５】＜露光＞感光性樹脂層に、ガラスマスクフ
ィルムを介して投影露光装置（ウシオ電機（株）製 Ｕ
Ｘ−２００３ＳＭ−ＭＳ０４）により、実施例及び比較
例１については、１００ｍＪ／ｃｍ²で、比較例２につ
いては、４００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。 ＜現像＞実施例及び比較例１については、液温３０℃の
０．４％の炭酸ナトリウム水溶液を所定時間スプレー
し、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。比較例
１については、現像前にポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂が
完全に溶解するのに要する、最も少ない時間を最小現像
時間とした。比較例２については、液温２３℃の２．３
８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を
所定時間スプレーし、感光性樹脂層の露光部分を溶解除
去した。この際、露光部分の感光性樹脂が完全に溶解す
るのに要する、最も少ない時間を最小現像時間とした。

【００４６】２．評価方法 １）レジストライン解像性 感光性樹脂層に、露光の際の露光部と未露光部の幅が
１：１の比率のラインパターンを持つマスクフィルムを
介して、露光した。最小現像時間の４倍の現像時間で現
像し、レジストパターンが正常に形成されている最小マ
スク幅を、レジストライン解像性の値とした。この解像
性により、次の様にランク分けした。 １０μｍ以下：◎ １０μｍを越え２０μｍ以下：○ ２０μｍを越える：×

【００４７】２）レジストラインの観察 ２００倍の光学顕微鏡又は２５００倍の走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）を用いて、マスク幅１５μｍに対応する現
像後のレジストパターンについて、図３に示すような、
サイドウォールの欠け部分の直径Ｒの大きさを測定し
た。 ５μｍ以下：◎ ５μｍを越え１０μm以下：○ １０μｍを越える：×

【００４８】３）エッチング後の導体ラインの断線率 くぼみ付きフレキシブル基材の作成方法：３５μｍ厚み
の電解銅箔を形成したフレキシブル基材（ニッカン工業
（株）製）に、あらかじめ、市販のＤＦＲで直径１３
０、２１０、３１０及び４１０μｍで最大深さ３μｍの
半球状のくぼみを作成し、くぼみ付きフレキシブル基材
を得た。このくぼみ付きフレキシブル基材上に、前述し
た方法で感光性樹脂層を積層し、露光し、現像してレジ
ストパターンを形成した。この際、くぼみ上にラインパ
ターン（ライン幅１２５μｍ）が形成されるようなガラ
スマスクフィルムを用いた。そして、液温５０℃の塩化
第二銅溶液を７０秒間スプレーし、レジストパターンが
無い部分の銅をエッチングした後、レジストパターンを
剥離して、導体パターンを得た。

【００４９】次に、くぼみ上で導体パターンが断線して
いない箇所と断線している箇所を数え、それぞれその数
をｘ、ｙとした。次の計算式により断線率（％）を計算
し、以下の方法によりランク付けした。 断線率（％）＝１００ｙ／（ｘ＋ｙ） ○：断線率が３０％未満 △：断線率が３０％以上５０％未満 ×：断線率が５０％以上

【００５０】４）生産性（エッチング法） ＴＡＢ基板をエッチング法によって製造する場合の作業
する工程数を示した。 ＜実施例の場合＞露光（１００ｍＪ／ｃｍ²）−現像
（液温３０℃、０．４質量％の炭酸ナトリウム水溶液）
−エッチング（液温５０℃の塩化第二銅溶液）−レジス
ト剥離（液温５０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶
液）の４工程 ＜比較例１の場合＞銅表面処理（液温３０℃、硫酸過水
系水溶液）−ＤＦＲラミネート（ロール温度１０５℃、
圧力０．３５ＭＰａ、速度２．０ｍ／ｍｉｎ）−露光
（１００ｍＪ／ｃｍ²）−現像（液温３０℃、０．４質
量％の炭酸ナトリウム水溶液）−エッチング（液温５０
℃の塩化第二銅溶液）−レジスト剥離（液温５０℃、３
質量％の水酸化ナトリウム水溶液）の６工程

【００５１】＜比較例２の場合＞銅表面処理（液温３０
℃、硫酸過水系水溶液）−液状フォトレジスト塗布・乾
燥（乾燥８０℃、１０分）−露光（４００ｍＪ／ｃ
ｍ²）−現像（液温２３℃、２．３８質量％のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド溶液）−エッチング（液
温５０℃の塩化第二銅溶液）−レジスト剥離（非水系
８０℃）の８工程実施例及び比較例の結果を、表２に示
す。

【００５２】表１に示す組成の略号は、以下に示すもの
である。 Ｐ−１：メタクリル酸メチル／アクリル酸ブチル／スチ
レン／メタクリル酸＝３０／２５／２０／２５重量比組
成を有し、重量平均分子量が７万のカルボン酸含有ビニ
ル共重合体（３５％固形分濃度のメチルエチルケトン溶
液） Ｍ−１：２，２−ビス｛(４−メタクリロキシペンタエ
トキシ)フェニル｝プロパン（２，２−ビス｛４−（メ
タクリロキシポリエトキシ）フェニル｝プロパンであっ
て、エチレングリコール反復単位数が分子内に１０個あ
るもの）（新中村化学工業（株）ＢＰＥ−５００） Ｍ−２：トリメチロールプロパントリメタクリレート
（新中村化学工業（株）製） I−１：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体（黒金化成（株）製） I−２：４，４‘−（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノ
ン（保土谷化学工業（株）製） Ｄ−１：ロイコクリスタルバイオレット（保土谷化学工
業（株）製） Ｄ−２：ダイアモンドグリーン（保土谷化学工業（株）
製） Ｘ−１：トリエチレングリコールービス[３−（３−ｔ
−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］（日本チバガイギー（株）製 ＩＲＧＡＮ
ＯＸ（登録商標）２４５）

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂積層体は、感光性樹
脂層の膜厚が均一で膜減りすることがなく、感光性樹脂
積層体を用いて製造を行うと、導体パターンの欠陥が少
ないという効果を奏する。また、ＤＦＲを使用したとき
の支持体や保護層からなる廃棄物を削減できる他、液状
フォトレジストを用いていたＴＡＢ基板又はフレキシブ
ル配線板の製造者にとっては、ＴＡＢテープ又はフレキ
シブル基材への塗布工程、乾燥工程、及びラミネート工
程の削減ができる。さらに、本発明の感光性樹脂積層体
及びそれを用いたＴＡＢ基板又はフレキシブル基板の製
造方法を用いると、製造コストの大幅な削減が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光性樹脂積層体の製造方法の例を示
す図である。

【図２】本発明の感光性樹脂積層体のロールの一例を示
す図である。

【図３】レジストパターンのサイドウォールの欠けを示
す図である。

【符号の説明】 １：コーター部 ２：感光性樹脂 ３：銅箔 ４：絶縁樹脂層 ５：ポリエステルフィルム ６：レジストパターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 CA00 CB43 DA20 DA30 EA08 FA17 5E339 AA02 AB02 BC02 CE16 CF16 CF17 DD02 5E343 AA18 AA33 BB24 BB67 DD32 GG08 5F044 MM03 MM48

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体層を有するフィルム状基材の導体層
   側に、ネガ型感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体で
   あって、ネガ型感光性樹脂層が、ネガ型感光性樹脂組成
   物をフィルム状基材の導体層側に塗布し、乾燥させるこ
   とによって形成されていることを特徴とする感光性樹脂
   積層体。
2. 【請求項２】 ネガ型感光性樹脂組成物が、皮膜形成性
   高分子を含んでいることを特徴とする請求項１記載の感
   光性樹脂積層体。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂積層体
   がロール状に巻かれていることを特徴とする感光性樹脂
   積層体のロール。
4. 【請求項４】 導体層を有するフィルム状基材が、ＴＡ
   Ｂテープ又はフレキシブル基材であることを特徴とする
   請求項１又は２記載の感光性樹脂積層体。
5. 【請求項５】 導体層を有するフィルム状基材が、ＴＡ
   Ｂテープ又はフレキシブル基材であることを特徴とする
   請求項３記載の感光性樹脂積層体のロール。
6. 【請求項６】 請求項４又は５記載の感光性樹脂積層体
   又は感光性樹脂積層体のロールにおけるネガ型感光性樹
   脂層を、露光、現像してレジストパターンを形成し、エ
   ッチング又はめっきした後、レジストパターンを剥離し
   て得ることを特徴とするＴＡＢ基板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項４又は５記載の感光性樹脂積層体
   又は感光性樹脂積層体のロールにおけるネガ型感光性樹
   脂層を、露光、現像してレジストパターンを形成し、エ
   ッチング又はめっきした後、レジストパターンを剥離し
   て得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方
   法。