JP2003133258A - ウエハ劈開具 - Google Patents
ウエハ劈開具Info
- Publication number
- JP2003133258A JP2003133258A JP2001328854A JP2001328854A JP2003133258A JP 2003133258 A JP2003133258 A JP 2003133258A JP 2001328854 A JP2001328854 A JP 2001328854A JP 2001328854 A JP2001328854 A JP 2001328854A JP 2003133258 A JP2003133258 A JP 2003133258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- fixing plate
- cushion
- cleaving
- cleaving tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハを粘着シートに貼り付けず、かつダイ
ヤモンドカッタ等でスクライブラインを形成し、劈開す
るためのウエハ劈開具を提供する。 【解決手段】 ウエハを劈開するためのウエハ劈開具に
おいて、略平行に配置された複数のスリットを有する、
第1固定板及び第2固定板と、第1固定板と第2固定板
との間にウエハを挟んでこれらを固定する固定手段とを
含み、第1固定板と第2固定板との間にウエハを固定し
た状態で、スリット内に露出したウエハにスクライブラ
インを形成し、スクライブラインでウエハを劈開する。
好適には、第1固定板と第2固定板との裏面にクッショ
ン層がそれぞれ設けられる。
ヤモンドカッタ等でスクライブラインを形成し、劈開す
るためのウエハ劈開具を提供する。 【解決手段】 ウエハを劈開するためのウエハ劈開具に
おいて、略平行に配置された複数のスリットを有する、
第1固定板及び第2固定板と、第1固定板と第2固定板
との間にウエハを挟んでこれらを固定する固定手段とを
含み、第1固定板と第2固定板との間にウエハを固定し
た状態で、スリット内に露出したウエハにスクライブラ
インを形成し、スクライブラインでウエハを劈開する。
好適には、第1固定板と第2固定板との裏面にクッショ
ン層がそれぞれ設けられる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの劈開具に
関し、特に、ウエハを粘着シートに貼り付けずに劈開す
るためのウエハ劈開具に関する。
関し、特に、ウエハを粘着シートに貼り付けずに劈開す
るためのウエハ劈開具に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザダイオードの製造工程では、複数
のレーザダイオードをウエハ上に形成した後に、ウエハ
を棒状に劈開する。劈開工程では、粘着シートにウエハ
を貼り付けた状態で、ウエハの表面にダイヤモンドカッ
タ等でスクライブラインを形成した後に、エキスパンダ
で粘着シートを拡張し、スクライブラインでウエハを劈
開する。これにより、ウエハが飛散するのを防止しなが
らウエハを劈開する。続いて、粘着シートからウエハを
外した後に、レーザ端面となる劈開面上にAl2O3か
らなる反射膜等のコート膜を形成する。
のレーザダイオードをウエハ上に形成した後に、ウエハ
を棒状に劈開する。劈開工程では、粘着シートにウエハ
を貼り付けた状態で、ウエハの表面にダイヤモンドカッ
タ等でスクライブラインを形成した後に、エキスパンダ
で粘着シートを拡張し、スクライブラインでウエハを劈
開する。これにより、ウエハが飛散するのを防止しなが
らウエハを劈開する。続いて、粘着シートからウエハを
外した後に、レーザ端面となる劈開面上にAl2O3か
らなる反射膜等のコート膜を形成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】粘着シートの表面に
は、ウエハを貼り付けるために、例えば有機物を含む接
着剤が塗布されている。このため、劈開工程において、
かかる接着剤の一部がウエハの劈開面に回り込み、劈開
面が有機物等の接着剤成分により汚染されていた。かか
る劈開面の汚染は、レーザダイオードの特性の経時的劣
化や、使用中の破損の原因となっていた。
は、ウエハを貼り付けるために、例えば有機物を含む接
着剤が塗布されている。このため、劈開工程において、
かかる接着剤の一部がウエハの劈開面に回り込み、劈開
面が有機物等の接着剤成分により汚染されていた。かか
る劈開面の汚染は、レーザダイオードの特性の経時的劣
化や、使用中の破損の原因となっていた。
【0004】これに対して、ウエハを粘着シートに貼り
付けずに、エッチングでスクライブラインを形成した後
に、かかるスクライブラインでウエハを劈開する方法も
提案されている。しかし、エッチングではスクライブラ
インの溝形状の制御が困難であり、良好な鏡面状の劈開
面を再現性良く得ることが困難であった。
付けずに、エッチングでスクライブラインを形成した後
に、かかるスクライブラインでウエハを劈開する方法も
提案されている。しかし、エッチングではスクライブラ
インの溝形状の制御が困難であり、良好な鏡面状の劈開
面を再現性良く得ることが困難であった。
【0005】そこで、本発明は、ウエハを粘着シートに
貼り付けず、かつダイヤモンドカッタ等でスクライブラ
インを形成し、劈開するために用いるウエハ劈開具の提
供を目的とする。
貼り付けず、かつダイヤモンドカッタ等でスクライブラ
インを形成し、劈開するために用いるウエハ劈開具の提
供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハを劈開
するためのウエハ劈開具であって、略平行に配置された
複数のスリットを有する、第1固定板及び第2固定板
と、該第1固定板と該第2固定板との間にウエハを挟ん
でこれらを固定する固定手段とを含み、該第1固定板と
該第2固定板との間にウエハを固定した状態で、該スリ
ット内に露出した該ウエハにスクライブラインを形成
し、該スクライブラインで該ウエハを劈開することを特
徴とするウエハ劈開具である。かかるウエハ劈開具を用
いてウエハを固定することにより、従来のように粘着シ
ートを用いることなくウエハの劈開が可能となる。ま
た、劈開後のウエハの飛散も防止できる。更に、接着剤
による劈開面の汚染を防ぎ、半導体素子の特性の劣化や
損傷を防止できる。
するためのウエハ劈開具であって、略平行に配置された
複数のスリットを有する、第1固定板及び第2固定板
と、該第1固定板と該第2固定板との間にウエハを挟ん
でこれらを固定する固定手段とを含み、該第1固定板と
該第2固定板との間にウエハを固定した状態で、該スリ
ット内に露出した該ウエハにスクライブラインを形成
し、該スクライブラインで該ウエハを劈開することを特
徴とするウエハ劈開具である。かかるウエハ劈開具を用
いてウエハを固定することにより、従来のように粘着シ
ートを用いることなくウエハの劈開が可能となる。ま
た、劈開後のウエハの飛散も防止できる。更に、接着剤
による劈開面の汚染を防ぎ、半導体素子の特性の劣化や
損傷を防止できる。
【0007】上記第1固定板と上記第2固定板とは略同
一形状であることが好ましい。
一形状であることが好ましい。
【0008】また、上記第1固定板のスリットと該第2
固定板のスリットとが、上記ウエハを挟んで対向配置さ
れ、該第1固定板のスリット内に露出した該ウエハに上
記スクライブラインを形成した後、該第2固定板のスリ
ット内に露出した該ウエハを押厚して該ウエハを劈開す
ることを特徴とするウエハ劈開具でもある。
固定板のスリットとが、上記ウエハを挟んで対向配置さ
れ、該第1固定板のスリット内に露出した該ウエハに上
記スクライブラインを形成した後、該第2固定板のスリ
ット内に露出した該ウエハを押厚して該ウエハを劈開す
ることを特徴とするウエハ劈開具でもある。
【0009】上記第1固定板と上記第2固定板との裏面
にクッション層がそれぞれ設けられ、該クッション層に
接して上記ウエハが挟まれて固定されることが好まし
い。かかるクッション層を設けることにより、ウエハ表
面に傷がつくのを防止できる。
にクッション層がそれぞれ設けられ、該クッション層に
接して上記ウエハが挟まれて固定されることが好まし
い。かかるクッション層を設けることにより、ウエハ表
面に傷がつくのを防止できる。
【0010】更に、上記ウエハに隣接して該ウエハの両
側にそれぞれ配置されるクッション板を含み、上記第1
固定板と上記第2固定板との間に、該クッション板が該
ウエハとともに挟まれて該ウエハを固定することが好ま
しい。クッション板でウエハを両側から挟むことによ
り、ウエハの固定が確実になる。
側にそれぞれ配置されるクッション板を含み、上記第1
固定板と上記第2固定板との間に、該クッション板が該
ウエハとともに挟まれて該ウエハを固定することが好ま
しい。クッション板でウエハを両側から挟むことによ
り、ウエハの固定が確実になる。
【0011】更に、該ウエハと該クッション板との周囲
を囲むクッションフレームを含み、上記第1固定板と上
記第2固定板との間に、該クッションフレームが挟まれ
て該ウエハを固定することが好ましい。更に、クッショ
ンフレームでウエハの周囲を囲むことにより、ウエハの
固定がより確実になる。
を囲むクッションフレームを含み、上記第1固定板と上
記第2固定板との間に、該クッションフレームが挟まれ
て該ウエハを固定することが好ましい。更に、クッショ
ンフレームでウエハの周囲を囲むことにより、ウエハの
固定がより確実になる。
【0012】上記第1固定板と上記第2固定板の、スリ
ットに挟まれたブリッジが、該スリットに沿ったエッジ
を備え、該エッジが上記ウエハに接してこれを固定する
ことが好ましい。かかるエッジを有することにより、劈
開後のウエハの固定が確実になる。
ットに挟まれたブリッジが、該スリットに沿ったエッジ
を備え、該エッジが上記ウエハに接してこれを固定する
ことが好ましい。かかるエッジを有することにより、劈
開後のウエハの固定が確実になる。
【0013】上記エッジは、該ブリッジの両側にそれぞ
れ形成されたことが好ましい。
れ形成されたことが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、全体が1
00で表される、本実施の形態にかかるウエハ劈開具の
斜視図である。また、図2は、ウエハ劈開具100の上
面図、図3は、図2のA−A方向の部分断面図である。
00で表される、本実施の形態にかかるウエハ劈開具の
斜視図である。また、図2は、ウエハ劈開具100の上
面図、図3は、図2のA−A方向の部分断面図である。
【0015】図1〜3に示すように、ウエハ劈開具10
0は、第1固定板1と第2固定板2とを含む。第1及び
第2固定板1、2は、例えば、ステンレス鋼から形成さ
れている。第1及び第2固定板1、2には、複数のスリ
ット3が形成されている。スリット3はそれぞれが略矩
形であり、略平行に配置されている。スリット3の間隔
は、劈開するウエハに形成されたパターンにより決ま
る。即ち、スリット3の間隔は、ウエハに形成されるス
クライブラインの間隔に略等しくなる。
0は、第1固定板1と第2固定板2とを含む。第1及び
第2固定板1、2は、例えば、ステンレス鋼から形成さ
れている。第1及び第2固定板1、2には、複数のスリ
ット3が形成されている。スリット3はそれぞれが略矩
形であり、略平行に配置されている。スリット3の間隔
は、劈開するウエハに形成されたパターンにより決ま
る。即ち、スリット3の間隔は、ウエハに形成されるス
クライブラインの間隔に略等しくなる。
【0016】第1及び第2固定板1、2の裏面には、そ
れぞれクッション層4、5が設けられている。クッショ
ン層4、5は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン
(商標名:テフロン)やポリエチレンを固定板1、2の
裏面にコーティングして形成する。クッション層4、5
は、当然に、スリット3上には形成されない。第1固定
板1と第2固定板2とは、ほぼ同一の形状、構造を有す
る。
れぞれクッション層4、5が設けられている。クッショ
ン層4、5は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン
(商標名:テフロン)やポリエチレンを固定板1、2の
裏面にコーティングして形成する。クッション層4、5
は、当然に、スリット3上には形成されない。第1固定
板1と第2固定板2とは、ほぼ同一の形状、構造を有す
る。
【0017】また、ウエハ劈開具100は、スリット3
が設けられた領域の両側(図2では、左右方向)に配置
される、略矩形のクッション板8を含む。図3に示すよ
うに、クッション板8は、ウエハ10と略同一の厚みを
有し、その一辺(図3で、紙面に垂直方向の長さ)は、
ウエハ10の一辺の長さと略等しい。クッション板8
は、例えばシリコーンゴムからなる。更に、ウエハ劈開
具100は、ウエハ10と、ウエハ10の両側に配置さ
れたクッション板8とを囲むクッションフレーム6を含
む。クッションフレーム6としては、例えばOリングが
用いられる。
が設けられた領域の両側(図2では、左右方向)に配置
される、略矩形のクッション板8を含む。図3に示すよ
うに、クッション板8は、ウエハ10と略同一の厚みを
有し、その一辺(図3で、紙面に垂直方向の長さ)は、
ウエハ10の一辺の長さと略等しい。クッション板8
は、例えばシリコーンゴムからなる。更に、ウエハ劈開
具100は、ウエハ10と、ウエハ10の両側に配置さ
れたクッション板8とを囲むクッションフレーム6を含
む。クッションフレーム6としては、例えばOリングが
用いられる。
【0018】次に、ウエハ劈開具100にウエハ10を
セットする工程について、簡単に説明する。かかる工程
では、まず、第2固定板2に設けられたクッション層5
の上の、図2に点線で示す位置に、ウエハ10を配置す
る。ウエハ10は、スクライブラインが形成される位置
がスリット3の略中央に来るように配置される。続い
て、ウエハ10の左右に、ウエハ10を挟むように、1
対のクッション板8を配置する。クッション板8で両側
を挟むことにより、ウエハ8の固定位置が決定される。
続いて、クッション板8、ウエハ10の周囲に、クッシ
ョンフレーム6を配置する。続いて、第1固定板1の裏
面に設けたクッション層4がウエハ10に接するよう
に、ウエハ10上に第1固定板1を載置する。このと
き、第1固定板1と第2固定板2のスリット3が重なる
ように、第1固定板1を配置する。最後に、第1固定板
1と第2固定板2とをねじ7で締めつけて固定する。こ
れにより、クッション層4、5が、ウエハ10を上下か
ら挟み、またクッション板8やクッションフレーム6が
ウエハ10を周囲から挟むことにより、ウエハ劈開具1
00にウエハ10が固定される。なお、ねじ7以外の固
定手段を用いることも可能である。
セットする工程について、簡単に説明する。かかる工程
では、まず、第2固定板2に設けられたクッション層5
の上の、図2に点線で示す位置に、ウエハ10を配置す
る。ウエハ10は、スクライブラインが形成される位置
がスリット3の略中央に来るように配置される。続い
て、ウエハ10の左右に、ウエハ10を挟むように、1
対のクッション板8を配置する。クッション板8で両側
を挟むことにより、ウエハ8の固定位置が決定される。
続いて、クッション板8、ウエハ10の周囲に、クッシ
ョンフレーム6を配置する。続いて、第1固定板1の裏
面に設けたクッション層4がウエハ10に接するよう
に、ウエハ10上に第1固定板1を載置する。このと
き、第1固定板1と第2固定板2のスリット3が重なる
ように、第1固定板1を配置する。最後に、第1固定板
1と第2固定板2とをねじ7で締めつけて固定する。こ
れにより、クッション層4、5が、ウエハ10を上下か
ら挟み、またクッション板8やクッションフレーム6が
ウエハ10を周囲から挟むことにより、ウエハ劈開具1
00にウエハ10が固定される。なお、ねじ7以外の固
定手段を用いることも可能である。
【0019】このように、ウエハ劈開具100にウエハ
10を固定した状態で、スクライビング装置(図示せ
ず)にウエハ劈開具100をセットして、スリット3内
に露出したウエハ10の表面に、ダイヤモンドカッタ等
でスクライブラインを形成する。続いて、第2固定板2
のスリット3から、ブレード(図示せず)を用いてウエ
ハ10を裏面から押圧する。これにより、ウエハ10は
スクライブラインで劈開される。最後に、ねじ7を緩め
て、ウエハ劈開具100から、劈開されて棒状になった
ウエハ10を取り出す。
10を固定した状態で、スクライビング装置(図示せ
ず)にウエハ劈開具100をセットして、スリット3内
に露出したウエハ10の表面に、ダイヤモンドカッタ等
でスクライブラインを形成する。続いて、第2固定板2
のスリット3から、ブレード(図示せず)を用いてウエ
ハ10を裏面から押圧する。これにより、ウエハ10は
スクライブラインで劈開される。最後に、ねじ7を緩め
て、ウエハ劈開具100から、劈開されて棒状になった
ウエハ10を取り出す。
【0020】なお、クッションフレーム6を用いずに、
ウエハ10を固定しても構わない。更には、クッション
フレーム6、クッション板8の両方を用いずにウエハ1
0を固定しても構わない。
ウエハ10を固定しても構わない。更には、クッション
フレーム6、クッション板8の両方を用いずにウエハ1
0を固定しても構わない。
【0021】また、上述のウエハ劈開具100では、ウ
エハを固定した時に、ウエハ10の表面に傷がつくのを
防止するために、第1及び第2固定板1、2の裏面にク
ッション層4、5を形成したが、クッション層4、5を
形成しないことも可能である。
エハを固定した時に、ウエハ10の表面に傷がつくのを
防止するために、第1及び第2固定板1、2の裏面にク
ッション層4、5を形成したが、クッション層4、5を
形成しないことも可能である。
【0022】更に、ウエハ劈開具100は、レーザダイ
オード用ウエハに限らず、劈開工程が必要となるすべて
のウエハに適用できる。
オード用ウエハに限らず、劈開工程が必要となるすべて
のウエハに適用できる。
【0023】このように、ウエハ劈開具100を用いて
ウエハ10を固定することにより、従来のように粘着シ
ートを用いることなく、ウエハ10の劈開が可能とな
る。このため、接着剤による劈開面の汚染を防止でき
る。
ウエハ10を固定することにより、従来のように粘着シ
ートを用いることなく、ウエハ10の劈開が可能とな
る。このため、接着剤による劈開面の汚染を防止でき
る。
【0024】実施の形態2.図4は、本発明の実施の形
態2にかかる、全体が200で表されるウエハ劈開具
の、部分断面図である。図4は、図2のA−A方向と同
一方向に見た場合の断面である。図4に示すように、ウ
エハ劈開具200では、第1及び第2固定板1、2の、
スリット3で挟まれた部分(ブリッジ)9の裏面が湾曲
面となり、ブリッジ9の両端がエッジを有する構造とな
っている。エッジは、スリット3に沿って(図4では、
紙面に垂直方向に)形成されている。かかるエッジ構造
を有することにより、ウエハ10を固定する場合に、ク
ッション層4、5のエッジがウエハ10に接するように
なり、ウエハ10の固定がより確実になる。特に、ウエ
ハ10の劈開後においても、ウエハ10を確実に固定で
きるようになる。
態2にかかる、全体が200で表されるウエハ劈開具
の、部分断面図である。図4は、図2のA−A方向と同
一方向に見た場合の断面である。図4に示すように、ウ
エハ劈開具200では、第1及び第2固定板1、2の、
スリット3で挟まれた部分(ブリッジ)9の裏面が湾曲
面となり、ブリッジ9の両端がエッジを有する構造とな
っている。エッジは、スリット3に沿って(図4では、
紙面に垂直方向に)形成されている。かかるエッジ構造
を有することにより、ウエハ10を固定する場合に、ク
ッション層4、5のエッジがウエハ10に接するように
なり、ウエハ10の固定がより確実になる。特に、ウエ
ハ10の劈開後においても、ウエハ10を確実に固定で
きるようになる。
【0025】なお、第1及び第2固定板1、2にクッシ
ョン層4、5を形成しない場合は、第1及び第2固定板
1、2自体が、ブリッジ9の両端にエッジを有する。
ョン層4、5を形成しない場合は、第1及び第2固定板
1、2自体が、ブリッジ9の両端にエッジを有する。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
にかかるウエハ劈開具を用いてウエハを固定することに
より、粘着シートを用いることなく、ウエハの劈開が可
能となる。
にかかるウエハ劈開具を用いてウエハを固定することに
より、粘着シートを用いることなく、ウエハの劈開が可
能となる。
【0027】この結果、接着剤による劈開面の汚染を防
止でき、レーザダイオード等の経時的な特性劣化や損傷
を防止できる。
止でき、レーザダイオード等の経時的な特性劣化や損傷
を防止できる。
【図1】 本発明の実施の形態1にかかるウエハ劈開具
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】 本発明の実施の形態1にかかるウエハ劈開具
の上面図である。
の上面図である。
【図3】 本発明の実施の形態1にかかるウエハ劈開具
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図4】 本発明の実施の形態2にかかるウエハ劈開具
の部分断面図である。
の部分断面図である。
1 第1固定板、2 第2固定板、3 スリット、4、
5 クッション層、6クッションフレーム、7 ねじ、
8 クッション板、9 ブリッジ、10 ウエハ、10
0、200 ウエハ劈開具。
5 クッション層、6クッションフレーム、7 ねじ、
8 クッション板、9 ブリッジ、10 ウエハ、10
0、200 ウエハ劈開具。
Claims (8)
- 【請求項1】 ウエハを劈開するためのウエハ劈開具で
あって、 略平行に配置された複数のスリットを有する、第1固定
板及び第2固定板と、 該第1固定板と該第2固定板との間にウエハを挟んでこ
れらを固定する固定手段とを含み、 該第1固定板と該第2固定板との間にウエハを固定した
状態で、該スリット内に露出した該ウエハにスクライブ
ラインを形成し、該スクライブラインで該ウエハを劈開
することを特徴とするウエハ劈開具。 - 【請求項2】 上記第1固定板と上記第2固定板とが略
同一形状であることを特徴とする請求項1に記載のウエ
ハ劈開具。 - 【請求項3】 上記第1固定板のスリットと該第2固定
板のスリットとが、上記ウエハを挟んで対向配置され、
該第1固定板のスリット内に露出した該ウエハに上記ス
クライブラインを形成した後、該第2固定板のスリット
内に露出した該ウエハを押厚して該ウエハを劈開するこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハ劈開具。 - 【請求項4】 上記第1固定板と上記第2固定板との裏
面にクッション層がそれぞれ設けられ、該クッション層
に接して上記ウエハが挟まれて固定されることを特徴と
する請求項1〜3のいずれかに記載のウエハ劈開具。 - 【請求項5】 更に、上記ウエハに隣接して該ウエハの
両側にそれぞれ配置されるクッション板を含み、上記第
1固定板と上記第2固定板との間に、該クッション板が
該ウエハとともに挟まれて該ウエハを固定することを特
徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のウエハ劈開
具。 - 【請求項6】 更に、該ウエハと該クッション板との周
囲を囲むクッションフレームを含み、上記第1固定板と
上記第2固定板との間に、該クッションフレームが挟ま
れて該ウエハを固定することを特徴とする請求項5に記
載のウエハ劈開具。 - 【請求項7】 上記第1固定板と上記第2固定板の、ス
リットに挟まれたブリッジが、該スリットに沿ったエッ
ジを備え、該エッジが上記ウエハに接してこれを固定す
ることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のウ
エハ劈開具。 - 【請求項8】 上記エッジが、該ブリッジの両側にそれ
ぞれ形成されたことを特徴とする請求項7に記載のウエ
ハ劈開具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001328854A JP2003133258A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハ劈開具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001328854A JP2003133258A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハ劈開具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003133258A true JP2003133258A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19144851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001328854A Pending JP2003133258A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハ劈開具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003133258A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101915383B1 (ko) * | 2017-02-15 | 2018-11-05 | 인제대학교 산학협력단 | 웨이퍼 흠집용 가이드라인이 형성된 틀 |
-
2001
- 2001-10-26 JP JP2001328854A patent/JP2003133258A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101915383B1 (ko) * | 2017-02-15 | 2018-11-05 | 인제대학교 산학협력단 | 웨이퍼 흠집용 가이드라인이 형성된 틀 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0745563A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
US7989803B2 (en) | Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer | |
JP2000124537A (ja) | 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置 | |
JP2003133258A (ja) | ウエハ劈開具 | |
JP2001127369A (ja) | 半導体レーザー素子の製造方法および劈開装置 | |
JP3717348B2 (ja) | ステンシルマスク製造方法 | |
JPH11233459A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH11251266A (ja) | 粘着シ−ト | |
JPH02170552A (ja) | 半導体基板の分割方法 | |
JP2006140803A (ja) | メサ型圧電振動子とその製造方法 | |
JPH07142572A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0786687A (ja) | 半導体レーザ装置、その製造方法及び半導体レーザ用ウエハ | |
JP2000183437A (ja) | 成膜のためのワークの端面揃え方法及び装置 | |
JPH05304339A (ja) | 半導体レーザの劈開方法 | |
JPH06326541A (ja) | 弾性表面波素子の分割方法 | |
JPH10223571A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0447459B2 (ja) | ||
JPS63127531A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH0416767B2 (ja) | ||
JP3129944B2 (ja) | 半導体発光素子およびその製造方法 | |
JP2005109061A (ja) | 半導体装置製造用治具、治具の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JPH109982A (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
JPH11162891A (ja) | 半導体レ−ザ基板劈開装置 | |
JPH07114303B2 (ja) | 半導体結晶の分離方法 | |
JPS59172740A (ja) | 半導体ウエ−ハの分割方法 |