JP2003123330A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光透過層を含む光ディスクの製造方法に関す
る。 【解決手段】 近接自在に案内された基板と板体との間
に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置し、回
転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ばし、液状
樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、厚さが薄
く且つ均一な光透過層を形成することが可能になる。
る。 【解決手段】 近接自在に案内された基板と板体との間
に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置し、回
転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ばし、液状
樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、厚さが薄
く且つ均一な光透過層を形成することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光透過層を含む光
ディスクの製造方法に関する。
ディスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】光ディスクは、射出成形により片面に凹凸
を形成した透明樹脂基板上に光記録層を設けて光記録層
を保護層で被う構造又は光記録層が設けられた２枚の透
明樹脂基板の光記録面が互いに対向し且つ樹脂中間層を
介して接合する構造となっている。上記構造の光ディス
クについては、透明樹脂基板側からレーザ光を照射して
情報信号の再生又は記録を行う。
を形成した透明樹脂基板上に光記録層を設けて光記録層
を保護層で被う構造又は光記録層が設けられた２枚の透
明樹脂基板の光記録面が互いに対向し且つ樹脂中間層を
介して接合する構造となっている。上記構造の光ディス
クについては、透明樹脂基板側からレーザ光を照射して
情報信号の再生又は記録を行う。
【０００３】かかる光ディスクについては、レーザ光の
短波長化及びレーザ光対物レンズの高開口数化により媒
体記録密度を上昇させることで、記録容量を増加させる
ことが可能となる。レーザ光を短波長化することに伴
い、光学系の収差が増加する問題が発生するが、レーザ
光が通過する媒体基板厚が薄くかつ均一にすることで解
決可能となる。
短波長化及びレーザ光対物レンズの高開口数化により媒
体記録密度を上昇させることで、記録容量を増加させる
ことが可能となる。レーザ光を短波長化することに伴
い、光学系の収差が増加する問題が発生するが、レーザ
光が通過する媒体基板厚が薄くかつ均一にすることで解
決可能となる。
【０００４】上記記載の構造において記録容量の増加を
実施するには、基板を薄くしてレーザ光短波長化に対応
する必要がある。しかし、射出成形による基板薄型化に
限界がある故、記録容量増加は困難である。そこで基板
に設けられた光記録層上に薄く且つ光透過性を有する光
透過層を形成し、この光透過層を介してレーザ光を照射
する方式の光ディスクが開発されている。かかる方式の
光ディスクは、樹脂スピンコート等により薄い厚さの光
透過層を作成可能である故、レーザ光短波長化に対応す
る光ディスクが作成可能となる。
実施するには、基板を薄くしてレーザ光短波長化に対応
する必要がある。しかし、射出成形による基板薄型化に
限界がある故、記録容量増加は困難である。そこで基板
に設けられた光記録層上に薄く且つ光透過性を有する光
透過層を形成し、この光透過層を介してレーザ光を照射
する方式の光ディスクが開発されている。かかる方式の
光ディスクは、樹脂スピンコート等により薄い厚さの光
透過層を作成可能である故、レーザ光短波長化に対応す
る光ディスクが作成可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記記載の方法
によると、光透過層の厚みは薄く形成出来るものの、面
内における光透過層の厚みのばらつきは大きくなる。故
に、光学収差の発生により情報信号再生及び記録特性の
劣化を招来していた。そこで本発明は、上記問題の無い
光透過層が設けられた光ディスクの製造方法を提供する
ことを目的とする。
によると、光透過層の厚みは薄く形成出来るものの、面
内における光透過層の厚みのばらつきは大きくなる。故
に、光学収差の発生により情報信号再生及び記録特性の
劣化を招来していた。そこで本発明は、上記問題の無い
光透過層が設けられた光ディスクの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による光透過層を
含む光ディスクの製造方法は、少なくとも１つの光記録
面を有する基板と板体の接合面との間にスペーサを配置
し且つ前記光記録面と前記接合面とを互いに対向させて
前記基板と前記板体とを液状の樹脂を介して配置する配
置工程と、前記基板と前記板体とを共に回転させて前記
基板と前記板体間に前記液状の樹脂を分布させる回転工
程と、前記液状の樹脂を硬化させて前記光透過層を形成
する硬化工程と、前記板体を前記光透過層から剥離する
剥離工程と、を含むことを特徴とする。
含む光ディスクの製造方法は、少なくとも１つの光記録
面を有する基板と板体の接合面との間にスペーサを配置
し且つ前記光記録面と前記接合面とを互いに対向させて
前記基板と前記板体とを液状の樹脂を介して配置する配
置工程と、前記基板と前記板体とを共に回転させて前記
基板と前記板体間に前記液状の樹脂を分布させる回転工
程と、前記液状の樹脂を硬化させて前記光透過層を形成
する硬化工程と、前記板体を前記光透過層から剥離する
剥離工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】本発明に係る光透過層を含む光ディスクの
製造方法によれば、近接自在に案内された基板と板体と
の間に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置
し、回転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ば
し、液状樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、
厚さが薄く且つ均一な光透過層を形成することが可能に
なる。
製造方法によれば、近接自在に案内された基板と板体と
の間に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置
し、回転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ば
し、液状樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、
厚さが薄く且つ均一な光透過層を形成することが可能に
なる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光透過層を含
む光ディスクの製造方法について、添付図面に基づいて
説明する。図１は、本発明による光透過層を有する光デ
ィスクの製造方法の第１実施例を示す。
む光ディスクの製造方法について、添付図面に基づいて
説明する。図１は、本発明による光透過層を有する光デ
ィスクの製造方法の第１実施例を示す。
【０００９】この実施例においては、まず光記録面１を
担う基板２を回転ステージ３に設けられた位置固定部材
としてのスピンドル４により位置固定する。位置固定
後、内周非記録領域に所望の厚さであって例えば０．１
ｍｍの厚さの円環状スペーサ５をスピンドル４に嵌め込
んで配置し、液状の紫外線硬化性樹脂６を円環状スペー
サ５の壁面に沿う様に例えばドーナツ状に塗布する（図
１（ａ））。
担う基板２を回転ステージ３に設けられた位置固定部材
としてのスピンドル４により位置固定する。位置固定
後、内周非記録領域に所望の厚さであって例えば０．１
ｍｍの厚さの円環状スペーサ５をスピンドル４に嵌め込
んで配置し、液状の紫外線硬化性樹脂６を円環状スペー
サ５の壁面に沿う様に例えばドーナツ状に塗布する（図
１（ａ））。
【００１０】樹脂塗布後、平坦面７を有する板体８を光
記録面１と平坦面７とが互いに対向するようにして板体
８の中心をスピンドル４に嵌め込み、光記録面１と平坦
面７とを紫外線硬化性樹脂６を介して配置する。すなわ
ち板体８が基板２に対して近接自在に（近づくことが可
能なように）スピンドル４によって案内されている。次
いで、基板２とスペーサ５と板体８とを共に回転さる。
このとき遠心力による樹脂の拡がりと板体８の重さとに
よって樹脂が薄く基板と板体との間に分布する（図１
（ｂ））。
記録面１と平坦面７とが互いに対向するようにして板体
８の中心をスピンドル４に嵌め込み、光記録面１と平坦
面７とを紫外線硬化性樹脂６を介して配置する。すなわ
ち板体８が基板２に対して近接自在に（近づくことが可
能なように）スピンドル４によって案内されている。次
いで、基板２とスペーサ５と板体８とを共に回転さる。
このとき遠心力による樹脂の拡がりと板体８の重さとに
よって樹脂が薄く基板と板体との間に分布する（図１
（ｂ））。
【００１１】樹脂充填後、板体８側から紫外線を照射
し、樹脂硬化させて光透過層を形成する（図１
（ｃ））。硬化後に板体８を剥離して光ディスクが完成
する（図１（ｄ））。上記方法により完成した光ディス
クにおいては図１（ｄ）に示す如く、光透過層９を介し
てレーザ光１１を入射し、情報信号の再生及び記録が光
記録面１に対して実施される。
し、樹脂硬化させて光透過層を形成する（図１
（ｃ））。硬化後に板体８を剥離して光ディスクが完成
する（図１（ｄ））。上記方法により完成した光ディス
クにおいては図１（ｄ）に示す如く、光透過層９を介し
てレーザ光１１を入射し、情報信号の再生及び記録が光
記録面１に対して実施される。
【００１２】光記録面１は、書換不能な光記録層、追記
型光記録層、相変化型光記録層からなる群から選択され
る。書換不能な光記録層は、例えばＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合
金等の金属層である。追記型光記録層は、例えばシアニ
ン系、フタロシアニン系等の有機系色素材料やＴｅ、Ｂ
ｉ、Ｓｅ、Ｓｎ等の低融点金属の合金材料からなる。相
変化型光記録層は、ＧｅＩｎＳｂＴｅ系、ＡｇＩｎＳｂ
Ｔｅ系、ＧｅＳｂＴｅ系等を記録層とする。
型光記録層、相変化型光記録層からなる群から選択され
る。書換不能な光記録層は、例えばＡｕ、Ａｌ、Ａｌ合
金等の金属層である。追記型光記録層は、例えばシアニ
ン系、フタロシアニン系等の有機系色素材料やＴｅ、Ｂ
ｉ、Ｓｅ、Ｓｎ等の低融点金属の合金材料からなる。相
変化型光記録層は、ＧｅＩｎＳｂＴｅ系、ＡｇＩｎＳｂ
Ｔｅ系、ＧｅＳｂＴｅ系等を記録層とする。
【００１３】基板２は、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又は
ガラス材料等からなる。樹脂材料の場合、成形性、吸水
性、耐熱性等の点からＰＣ樹脂であることが好適であ
る。基板の片面には情報信号に対応するピット及びグル
ーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場合、射出成形に
より作成される。射出成形による基板作成の場合、基板
厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難となり且つ基板の
剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以上とすること
が好ましい。
ト（ＰＣ）樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又は
ガラス材料等からなる。樹脂材料の場合、成形性、吸水
性、耐熱性等の点からＰＣ樹脂であることが好適であ
る。基板の片面には情報信号に対応するピット及びグル
ーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場合、射出成形に
より作成される。射出成形による基板作成の場合、基板
厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難となり且つ基板の
剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以上とすること
が好ましい。
【００１４】スペーサ５は、光透過層厚みに相当する所
望の厚みの材料であって、例えばアクリル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又は
ガラス材料等からなる。また円環状には限定されず、多
角形の環状材としても良い。なお本発明においては基板
と別体としたが、例えば射出成形による基板作成の際に
スペーサに相当する形状を基板上に設けて一体としても
良い。この場合においてスペーサ配置は省略可能とな
る。
望の厚みの材料であって、例えばアクリル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又は
ガラス材料等からなる。また円環状には限定されず、多
角形の環状材としても良い。なお本発明においては基板
と別体としたが、例えば射出成形による基板作成の際に
スペーサに相当する形状を基板上に設けて一体としても
良い。この場合においてスペーサ配置は省略可能とな
る。
【００１５】板体８は、紫外線透過性を有し且つ光透過
層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラス
材料、オレフィン系樹脂等からなる。光透過層９の厚さ
は、レーザ光の波長により所望の厚さに設定される。例
えば青色レーザ（波長４００ｎｍ付近）を使用する場
合、１７７μｍ以下とすることが好ましい。また高開口
数に対応するには光透過層厚がより薄いほうが好ましい
が、光記録層を保護する故、略１０μｍ以上であること
が好ましい。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さに
よって調節可能である。
層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラス
材料、オレフィン系樹脂等からなる。光透過層９の厚さ
は、レーザ光の波長により所望の厚さに設定される。例
えば青色レーザ（波長４００ｎｍ付近）を使用する場
合、１７７μｍ以下とすることが好ましい。また高開口
数に対応するには光透過層厚がより薄いほうが好ましい
が、光記録層を保護する故、略１０μｍ以上であること
が好ましい。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さに
よって調節可能である。
【００１６】なお上記実施例において紫外線照射は板体
側からとしたが、これに限定されるものではなく、例え
ば基板２側からの照射としても良い。また基板２及び板
体８の両方向から照射することも可能である。基板２側
から紫外線照射する場合、基板２は紫外線透過性のもの
とする。図２は、本発明による光透過層を含む光ディス
クのうち、光記録層を２層有する２層光ディスクの製造
方法を第２実施例を示す。
側からとしたが、これに限定されるものではなく、例え
ば基板２側からの照射としても良い。また基板２及び板
体８の両方向から照射することも可能である。基板２側
から紫外線照射する場合、基板２は紫外線透過性のもの
とする。図２は、本発明による光透過層を含む光ディス
クのうち、光記録層を２層有する２層光ディスクの製造
方法を第２実施例を示す。
【００１７】この実施例においては、まず第１光記録面
１２を担う基板１３を回転ステージ１４に設けられたス
ピンドル１５により位置固定する。位置固定後、内周非
記録領域に所望の厚さであって例えば０．１ｍｍの厚さ
の円環状スペーサ１６をスピンドル１５に嵌め込んで配
置し、液状の紫外線硬化性樹脂１７を円環状スペーサ１
６の壁面に沿う様に例えばドーナツ状に塗布する。
１２を担う基板１３を回転ステージ１４に設けられたス
ピンドル１５により位置固定する。位置固定後、内周非
記録領域に所望の厚さであって例えば０．１ｍｍの厚さ
の円環状スペーサ１６をスピンドル１５に嵌め込んで配
置し、液状の紫外線硬化性樹脂１７を円環状スペーサ１
６の壁面に沿う様に例えばドーナツ状に塗布する。
【００１８】樹脂塗布後、情報信号に対応するピット及
びグルーブ等となる凹凸が設けられた情報面１８を有す
る板体（以降、スタンパと称する）１９を第１光記録面
１２と情報面１８とが互いに対向するようにして板体の
中心をスピンドル１５に嵌め込み、第１光記録面１２と
情報面１８とを紫外線硬化性樹脂１７を介して配置す
る。すなわちスタンパ１９が基板１３に対して近接自在
にスピンドル１５によって案内されている。
びグルーブ等となる凹凸が設けられた情報面１８を有す
る板体（以降、スタンパと称する）１９を第１光記録面
１２と情報面１８とが互いに対向するようにして板体の
中心をスピンドル１５に嵌め込み、第１光記録面１２と
情報面１８とを紫外線硬化性樹脂１７を介して配置す
る。すなわちスタンパ１９が基板１３に対して近接自在
にスピンドル１５によって案内されている。
【００１９】スタンパ１９配置後、基板１３とスペーサ
１６とスタンパ１９とを共に回転させる。このとき遠心
力による樹脂の拡がりとスタンパ１９の重さとによって
樹脂が基板とスタンパとの間に分布する（図２
（ａ））。樹脂充填後、スタンパ１９側から紫外線を照
射して樹脂硬化させ、スタンパを剥離し、凹凸が転写さ
れた第１光透過層２０を形成する（図２（ｂ）及び
（ｃ））。第１光透過層２０上に第２光記録面２１を設
けた後、スピンドル１５に基板２３を嵌め込む。次いで
スペーサ１６’をスピンドル１５に嵌め込む。スペーサ
配置後、紫外線硬化性樹脂１７’の塗布を行う。
１６とスタンパ１９とを共に回転させる。このとき遠心
力による樹脂の拡がりとスタンパ１９の重さとによって
樹脂が基板とスタンパとの間に分布する（図２
（ａ））。樹脂充填後、スタンパ１９側から紫外線を照
射して樹脂硬化させ、スタンパを剥離し、凹凸が転写さ
れた第１光透過層２０を形成する（図２（ｂ）及び
（ｃ））。第１光透過層２０上に第２光記録面２１を設
けた後、スピンドル１５に基板２３を嵌め込む。次いで
スペーサ１６’をスピンドル１５に嵌め込む。スペーサ
配置後、紫外線硬化性樹脂１７’の塗布を行う。
【００２０】樹脂塗布後、平坦面２２を有する板体２３
を第２光記録面２１と平坦面２２とが互いに対向するよ
うにして板体の中心をスピンドル１５に嵌め込み、第２
光記録面２１と平坦面２２とを紫外線硬化性樹脂１７’
を介して配置する。すなわち板体２３が基板１３に対し
て近接自在にスピンドル１５によって案内されている。
を第２光記録面２１と平坦面２２とが互いに対向するよ
うにして板体の中心をスピンドル１５に嵌め込み、第２
光記録面２１と平坦面２２とを紫外線硬化性樹脂１７’
を介して配置する。すなわち板体２３が基板１３に対し
て近接自在にスピンドル１５によって案内されている。
【００２１】板体２３配置後、基板とスペーサと板体と
を共に回転させる。このとき遠心力による樹脂の拡がり
と板体２３の重さとによって樹脂が基板と板体との間に
分布する（図２（ｄ））。樹脂充填後、板体２３側から
紫外線を照射し、樹脂硬化させて第２光透過層２４とす
る。硬化後に板体を剥離して２層光ディスクが完成する
（図２（ｅ））。
を共に回転させる。このとき遠心力による樹脂の拡がり
と板体２３の重さとによって樹脂が基板と板体との間に
分布する（図２（ｄ））。樹脂充填後、板体２３側から
紫外線を照射し、樹脂硬化させて第２光透過層２４とす
る。硬化後に板体を剥離して２層光ディスクが完成する
（図２（ｅ））。
【００２２】第１光記録面１２及び第２光記録面２１
は、書換不能な光記録層、追記型光記録層、相変化型光
記録層からなる群から選択される記録層である。第１光
記録面１２及び第２光記録面２１は同一の光記録層とし
ても良く、例えば両記録面ともに書換不能な光記録層と
しても良い。また両記録面は同一の光記録層に限定され
るものではなく、第１光記録面１２を書換不能な光記録
層とし、第２光記録面２１を相変化型光記録層とするハ
イブリッド型の２層光ディスクとすることも可能であ
る。
は、書換不能な光記録層、追記型光記録層、相変化型光
記録層からなる群から選択される記録層である。第１光
記録面１２及び第２光記録面２１は同一の光記録層とし
ても良く、例えば両記録面ともに書換不能な光記録層と
しても良い。また両記録面は同一の光記録層に限定され
るものではなく、第１光記録面１２を書換不能な光記録
層とし、第２光記録面２１を相変化型光記録層とするハ
イブリッド型の２層光ディスクとすることも可能であ
る。
【００２３】基板１３は、アクリル樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガラス
材料等からなる。基板の片面には情報信号に対応するピ
ット及びグルーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場
合、射出成形により作成される。射出成形による基板作
成の場合、基板厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難と
なり且つ基板剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以
上とすることが好ましい。
ート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガラス
材料等からなる。基板の片面には情報信号に対応するピ
ット及びグルーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場
合、射出成形により作成される。射出成形による基板作
成の場合、基板厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難と
なり且つ基板剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以
上とすることが好ましい。
【００２４】スペーサ１６及び１６’は、光透過層厚み
に相当する所望の厚みの材料であって、例えばアクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の
樹脂材料又はガラス材料等からなる。また円環状には限
定されず、多角形の環状材としても良い。なおスペーサ
１６は、実施例においては基板１３と別体としたが、例
えば射出成形による基板作成の際にスペーサに相当する
形状を基板上に設けて一体としても良い。この場合にお
いて第１光透過層形成時におけるスペーサ配置は省略可
能となる。
に相当する所望の厚みの材料であって、例えばアクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の
樹脂材料又はガラス材料等からなる。また円環状には限
定されず、多角形の環状材としても良い。なおスペーサ
１６は、実施例においては基板１３と別体としたが、例
えば射出成形による基板作成の際にスペーサに相当する
形状を基板上に設けて一体としても良い。この場合にお
いて第１光透過層形成時におけるスペーサ配置は省略可
能となる。
【００２５】スタンパ１９は、紫外線透過性を有し且つ
光透過層から剥離しやすい材質のものであって、例えば
ガラス材料、オレフィン系樹脂等からなる。第１光透過
層２０及び第２光透過層２４の厚さは、レーザ光の波長
により所望の厚さに設定される。例えば青色レーザ（波
長４００ｎｍ付近）を使用する場合、１７７μｍ以下と
することが好ましい。また高開口数に対応するには光透
過層厚がより薄いほうが好ましいが、光記録層を保護す
る故、略１０μｍ以上であることが好ましい。また第１
光透過層２０及び第２光透過層２４の厚さは各々異なっ
ても良い。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さによ
って調節可能である。
光透過層から剥離しやすい材質のものであって、例えば
ガラス材料、オレフィン系樹脂等からなる。第１光透過
層２０及び第２光透過層２４の厚さは、レーザ光の波長
により所望の厚さに設定される。例えば青色レーザ（波
長４００ｎｍ付近）を使用する場合、１７７μｍ以下と
することが好ましい。また高開口数に対応するには光透
過層厚がより薄いほうが好ましいが、光記録層を保護す
る故、略１０μｍ以上であることが好ましい。また第１
光透過層２０及び第２光透過層２４の厚さは各々異なっ
ても良い。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さによ
って調節可能である。
【００２６】板体２３は、紫外線透過性を有し且つ光透
過層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラ
ス材料、オレフィン系樹脂等からなる。なお実施例中に
おいて紫外線照射はスタンパ１９側及び板体２３側から
としたが、これに限定されるものではなく、例えば基板
１３側からの照射としても良い。また第１光透過層形成
時は基板１３側とスタンパ１９側の両方向から照射し、
第２光透過層形成時は基板１３側と板体２３側の両方向
から照射することも可能である。基板１３側から紫外線
照射する場合、基板１３は紫外線透過性のものとする。
過層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラ
ス材料、オレフィン系樹脂等からなる。なお実施例中に
おいて紫外線照射はスタンパ１９側及び板体２３側から
としたが、これに限定されるものではなく、例えば基板
１３側からの照射としても良い。また第１光透過層形成
時は基板１３側とスタンパ１９側の両方向から照射し、
第２光透過層形成時は基板１３側と板体２３側の両方向
から照射することも可能である。基板１３側から紫外線
照射する場合、基板１３は紫外線透過性のものとする。
【００２７】本発明による第３実施例として、複数の光
記録層を有する多層光ディスクの製造方法を示す。この
実施例においては、まず第１光記録面が設けられた基板
を回転ステージに設けられたスピンドルにより位置固定
する。内周非記録領域に所望の厚さであって例えば０．
１ｍｍの厚さの円環状スペーサをスピンドルに嵌め込ん
で配置するスペーサ配置工程後、液状の紫外線硬化性樹
脂を円環状スペーサの壁面に沿う様に例えばドーナツ状
に塗布する樹脂塗布工程を行う。
記録層を有する多層光ディスクの製造方法を示す。この
実施例においては、まず第１光記録面が設けられた基板
を回転ステージに設けられたスピンドルにより位置固定
する。内周非記録領域に所望の厚さであって例えば０．
１ｍｍの厚さの円環状スペーサをスピンドルに嵌め込ん
で配置するスペーサ配置工程後、液状の紫外線硬化性樹
脂を円環状スペーサの壁面に沿う様に例えばドーナツ状
に塗布する樹脂塗布工程を行う。
【００２８】樹脂塗布工程後、情報面を有するスタンパ
を光記録面と情報面とが互いに対向するようにしてスタ
ンパの中心をスピンドルに嵌め込み、光記録面と情報面
とを紫外線硬化性樹脂を介して配置する。すなわちスタ
ンパが基板に対して近接自在にスピンドルによって案内
されている。次いで基板とスペーサとスタンパとを共に
回転させる。このとき遠心力による樹脂の拡がりとスタ
ンパの重さによって樹脂が薄く基板とスタンパとの間に
分布する。これを樹脂充填工程とする。樹脂充填工程
後、スタンパ側から紫外線を照射する樹脂硬化工程と、
硬化樹脂からスタンパを剥離するスタンパ剥離工程を実
施して、凹凸が転写された第１光透過層を形成する。
を光記録面と情報面とが互いに対向するようにしてスタ
ンパの中心をスピンドルに嵌め込み、光記録面と情報面
とを紫外線硬化性樹脂を介して配置する。すなわちスタ
ンパが基板に対して近接自在にスピンドルによって案内
されている。次いで基板とスペーサとスタンパとを共に
回転させる。このとき遠心力による樹脂の拡がりとスタ
ンパの重さによって樹脂が薄く基板とスタンパとの間に
分布する。これを樹脂充填工程とする。樹脂充填工程
後、スタンパ側から紫外線を照射する樹脂硬化工程と、
硬化樹脂からスタンパを剥離するスタンパ剥離工程を実
施して、凹凸が転写された第１光透過層を形成する。
【００２９】第１光透過層形成後、光記録面形成工程
と、スペーサ配置工程と樹脂塗布工程と樹脂充填工程と
樹脂硬化工程とスタンパ剥離工程とを順に実施する光透
過層形成工程と、を所望の回数繰り返して複数層の光記
録層を作成する。最終の樹脂充填工程においてスタンパ
の代わりに平坦面を有する板体を用いた光透過層形成工
程を実施して複数層の光ディスクが完成する。
と、スペーサ配置工程と樹脂塗布工程と樹脂充填工程と
樹脂硬化工程とスタンパ剥離工程とを順に実施する光透
過層形成工程と、を所望の回数繰り返して複数層の光記
録層を作成する。最終の樹脂充填工程においてスタンパ
の代わりに平坦面を有する板体を用いた光透過層形成工
程を実施して複数層の光ディスクが完成する。
【００３０】複数の光記録面は、書換不能な光記録層、
追記型光記録層、相変化型光記録層からなる群から選択
される記録層である。各光記録面は同一の光記録層とし
ても良く、例えば全記録面ともに書換不能な光記録層と
しても良い。また両記録面は同一の光記録層に限定され
るものではない。例えば３層光ディスクの場合、第１光
記録面を書換不能な光記録層とし、第２光記録面を相変
化型光記録層とし、第３光記録面を追記型光記録層とす
るハイブリッド型の３層光ディスクとすることも可能で
ある。
追記型光記録層、相変化型光記録層からなる群から選択
される記録層である。各光記録面は同一の光記録層とし
ても良く、例えば全記録面ともに書換不能な光記録層と
しても良い。また両記録面は同一の光記録層に限定され
るものではない。例えば３層光ディスクの場合、第１光
記録面を書換不能な光記録層とし、第２光記録面を相変
化型光記録層とし、第３光記録面を追記型光記録層とす
るハイブリッド型の３層光ディスクとすることも可能で
ある。
【００３１】基板は、アクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガラス材料
等からなる。基板の片面には情報信号に対応するピット
及びグルーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場合、射
出成形により作成される。射出成形による基板作成の場
合、基板厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難となり且
つ基板剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以上とす
ることが好ましい。
樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガラス材料
等からなる。基板の片面には情報信号に対応するピット
及びグルーブ等の凹凸が形成され、樹脂材料の場合、射
出成形により作成される。射出成形による基板作成の場
合、基板厚が薄くなりすぎると凹凸転写が困難となり且
つ基板剛性が不足する故、基板厚を０．３ｍｍ以上とす
ることが好ましい。
【００３２】スペーサは、光透過層厚みに相当する所望
の厚みの材料であって、例えばアクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガ
ラス材料等からなる。また円環状には限定されず、多角
形の環状材としても良い。なおスペーサは、実施例にお
いては基板と別体としたが、例えば射出成形による基板
作成の際にスペーサに相当する形状を基板上に設けて一
体としても良い。この場合において第１光透過層形成時
におけるスペーサ配置工程は省略可能となる。
の厚みの材料であって、例えばアクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等の樹脂材料又はガ
ラス材料等からなる。また円環状には限定されず、多角
形の環状材としても良い。なおスペーサは、実施例にお
いては基板と別体としたが、例えば射出成形による基板
作成の際にスペーサに相当する形状を基板上に設けて一
体としても良い。この場合において第１光透過層形成時
におけるスペーサ配置工程は省略可能となる。
【００３３】スタンパは、紫外線透過性を有し且つ光透
過層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラ
ス材料、オレフィン系樹脂等からなる。光透過層の厚さ
は、レーザ光の波長により所望の厚さに設定される。例
えば青色レーザ（波長４００ｎｍ付近）を使用する場
合、１７７μｍ以下とすることが好ましい。また高開口
数に対応するには光透過層厚がより薄いほうが好ましい
が、光記録層を保護する故、略１０μｍ以上であること
が好ましい。また複数の光透過層の厚さは各々異なって
も良い。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さによっ
て調節可能である。
過層から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラ
ス材料、オレフィン系樹脂等からなる。光透過層の厚さ
は、レーザ光の波長により所望の厚さに設定される。例
えば青色レーザ（波長４００ｎｍ付近）を使用する場
合、１７７μｍ以下とすることが好ましい。また高開口
数に対応するには光透過層厚がより薄いほうが好ましい
が、光記録層を保護する故、略１０μｍ以上であること
が好ましい。また複数の光透過層の厚さは各々異なって
も良い。なお光透過層の厚さは、スペーサの厚さによっ
て調節可能である。
【００３４】板体は、紫外線透過性を有し且つ光透過層
から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラス材
料、オレフィン系樹脂等からなる。なお実施例中におい
て紫外線照射はスタンパ側及び板体側からとしたが、こ
れに限定されるものではなく、例えば基板側からの照射
としても良い。また基板側とスタンパ側の両方向から照
射とすることも可能である。基板側と板体側の両方向か
ら照射することも可能である。基板側から紫外線照射す
る場合、基板の材料は紫外線透過性のものとする。
から剥離しやすい材質のものであって、例えばガラス材
料、オレフィン系樹脂等からなる。なお実施例中におい
て紫外線照射はスタンパ側及び板体側からとしたが、こ
れに限定されるものではなく、例えば基板側からの照射
としても良い。また基板側とスタンパ側の両方向から照
射とすることも可能である。基板側と板体側の両方向か
ら照射することも可能である。基板側から紫外線照射す
る場合、基板の材料は紫外線透過性のものとする。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係る光透過層を含む光ディスク
の製造方法によれば、近接自在に案内された基板と板体
との間に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置
し、回転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ば
し、液状樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、
厚さが薄く且つ均一な光透過層を形成することが可能に
なる。
の製造方法によれば、近接自在に案内された基板と板体
との間に設けられた空間に液状樹脂及びスペーサを配置
し、回転させて樹脂を遠心力により樹脂を拡げて伸ば
し、液状樹脂を硬化して光透過層を作成しているので、
厚さが薄く且つ均一な光透過層を形成することが可能に
なる。
【図１】本発明による光ディスクの製造方法を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明による光ディスクの製造方法を示す断面
図である。
図である。
１ 光記録層
２，１３ 基板
３，１４ 回転ステージ
４，１５ スピンドル
５，１６，１６’ 円環状スペーサ
６，１７，１７’ 紫外線硬化性樹脂
８，２３ 板体
９，２０，２４ 光透過層
１０ レンズ
１１ レーザ光
１９ スタンパ
Claims (7)
- 【請求項１】 光透過層を含む光ディスクの製造方法で
あって、 少なくとも１つの光記録面を有する基板と板体の接合面
との間にスペーサを配置し且つ前記光記録面と前記接合
面とを互いに対向させて前記基板と前記板体とを液状の
樹脂を介して配置する配置工程と、 前記基板と前記板体とを共に回転させて前記基板と前記
板体間に前記液状の樹脂を分布させる回転工程と、 前記液状の樹脂を硬化させて前記光透過層を形成する硬
化工程と、 前記板体を前記光透過層から剥離する剥離工程と、 を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 【請求項２】 前記配置工程において、前記基板と板体
とは互いに近接自在に案内されることを特徴とする請求
項１記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項３】 前記接合面は平坦面であることを特徴と
する請求項１記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】 前記接合面は情報信号に対応するピット
及びグルーブが設けられた情報面であることを特徴とす
る請求項１記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項５】 前記液状の樹脂は紫外線硬化性樹脂であ
り、前記硬化工程は前記紫外線硬化性樹脂への紫外線照
射を含む、ことを特徴とする請求項１記載の光ディスク
の製造方法。 - 【請求項６】 前記スペーサが前記基板の内周非記録領
域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光
ディスクの製造方法。 - 【請求項７】 前記スペーサが前記基板と一体となって
いることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319193A JP2003123330A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319193A JP2003123330A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003123330A true JP2003123330A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19136775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001319193A Pending JP2003123330A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003123330A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179716A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Ricoh Co Ltd | 被覆膜形成方法とその方法により形成された被覆膜を有する部材 |
| US20160070089A1 (en) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems |
-
2001
- 2001-10-17 JP JP2001319193A patent/JP2003123330A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179716A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-07-12 | Ricoh Co Ltd | 被覆膜形成方法とその方法により形成された被覆膜を有する部材 |
| US20160070089A1 (en) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer-Level Methods For Making Apertured Lenses And Associated Apertured Lens Systems |
| CN105445825A (zh) * | 2014-09-04 | 2016-03-30 | 全视技术有限公司 | 制造有孔透镜及相关有孔透镜系统的晶圆级方法 |
| TWI609200B (zh) * | 2014-09-04 | 2017-12-21 | 豪威科技股份有限公司 | 製造有孔透鏡之晶圓級方法及相關有孔透鏡系統 |
| US9921393B2 (en) * | 2014-09-04 | 2018-03-20 | Omnivision Technologies, Inc. | Wafer-level methods for making apertured lenses involving sequential layering of biplanar transparent film, opaque layer, spacer wafer, and lens wafer |
| CN105445825B (zh) * | 2014-09-04 | 2020-10-23 | 豪威科技股份有限公司 | 制造有孔透镜及相关有孔透镜系统的晶圆级方法 |
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