JP2003100914A - 不揮発性半導体メモリ装置、その動作方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
不揮発性半導体メモリ装置、その動作方法および半導体装置の製造方法Info
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Abstract
さく、パンチスルー等による素子特性低下を防止しやす
く、ソースサイド注入動作を可能とする。 【解決手段】表面に段差を有する第1導電型半導体SU
Bと、段差の上部と底部に形成され、第1導電型半導体
の主面に垂直な方向で分離された2つの第2導電型半導
体領域S/Dと、空間的に離散化された電荷蓄積手段を
含む第1ゲート誘電体膜GD1を介在させて段差の側面
の一部に対峙したメモリゲート電極WL1と、電荷蓄積
能力を有しない第2ゲート誘電体膜GDを介在させて段
差の側面の一部に対峙した制御ゲート電極CL1〜CL
4とを有している。図示のように制御ゲート電極を導電
性サイドウォールSWとするほか、メモリゲート電極を
導電性サイドウォールSWから構成してもよい。
Description
S(Metal Oxide Nitride Oxide Semiconductor)型にお
ける窒化膜内の電荷トラップのような空間的に離散化さ
れた電荷蓄積手段を有し、当該電荷蓄積手段に対し電荷
を注入しまたは引き抜く動作によりデータを記憶または
消去する不揮発性半導体メモリ装置と、その動作方法と
に関する。
する電荷蓄積手段(浮遊ゲート)が平面的に連続したF
G(Floating Gate)型と、電荷蓄積手段(キャリアトラ
ップ等)が空間的に離散化されたMONOS型、MNO
S型等が知られている。
成する半導体基板上に、ONO(Oxide Nitride Oxide)
膜とゲート電極とが積層されており、その積層パターン
の両側の基板表面領域に、チャネルと逆導電型のソース
・ドレイン領域が形成されている。そして、この電荷蓄
積能力を有するONO膜に対し、基板側から電荷を注入
して書き込みを行う。また、消去では、蓄積電荷を基板
側に抜き取るか、蓄積電荷を打ち消す逆極性の電荷を上
記ONO膜内に注入する。
ては、チャネルを平坦な単結晶シリコン基板の表面に形
成している。
ルを平坦な単結晶シリコン基板の表面に形成している場
合、情報記録密度を上げるためには、その基板面内の単
位記憶素子あたりのサイズを小さくせざるを得ない。こ
のため、半導体記憶素子の微細化のためには、半導体記
憶素子のソース領域とドレイン領域との間のチャネルの
長さ(またはゲート長)を短くしなければならないが、
ゲート長の微細化は、いわゆる短チャネル効果を生じ、
典型的にはゲート長が0.1μm以下になると半導体記
憶素子のトランジスタ特性が劣化してしまう。とくに、
チャネルが平坦な基板表面に沿って形成される従来型の
素子では、ゲート長を短縮するとドレイン電圧によりパ
ンチスルーが起きて、そのサイズ縮小が限界に達してい
る。
専有面積が極めて小さく、しかもパンチスルー等による
素子特性低下を防止しやすい構造の不揮発性半導体メモ
リ装置と、その動作方法を提供することにある。本発明
の第2の目的は、上記不揮発性半導体メモリ装置および
その他の縦型チャネルを有したトランジスタの製造に好
適な半導体装置の製造方法を提供することにある。
め、本発明の第1の観点に係る不揮発性半導体メモリ装
置は、表面に段差を有する第1導電型半導体と、段差の
上部と底部に形成され、第1導電型半導体の主面に垂直
な方向で分離された2つの第2導電型半導体領域と、空
間的に離散化された電荷蓄積手段を含む第1ゲート誘電
体膜を介在させて段差の側面の一部に対峙したメモリゲ
ート電極と、電荷蓄積能力を有しない第2ゲート誘電体
膜を介在させて段差の側面の一部に対峙した制御ゲート
電極とを有している。
ドウォールを有し、メモリゲート電極が導電性サイドウ
ォールからなる場合と、制御ゲートが導電性サイドウォ
ールからなる場合がある。前者の場合、メモリゲート電
極の一方端または両方の端部の第1ゲート誘電体膜内
に、1ビットまたは2ビットのデータ記憶が可能であ
る。また、後者の場合、制御ゲートの一方側または両方
の側で、メモリゲート電極が段差の側壁に対し第1ゲー
ト誘電体膜を介在させて対峙し、これにより1ビットま
たは2ビットのデータ記憶が可能である。
型半導体領域との間のチャネル形成領域の一部に、隣接
した第1導電型半導体のチャネル形成領域より濃度が高
い(または第2導電型半導体領域より濃度が低い)第1
導電型(または第2導電型)のチャネル端不純物領域を
さらに有している。
明の第2の観点に係る不揮発性半導体メモリ装置の動作
方法は、表面に段差を有する第1導電型半導体と、段差
の上部と底部に形成され、第1導電型半導体の主面に垂
直な方向で分離された2つの第2導電型半導体領域と、
空間的に離散化された電荷蓄積手段を含む第1ゲート誘
電体膜を介在させて段差の側面の一部に対峙したメモリ
ゲート電極と、電荷蓄積能力を有しない第2ゲート誘電
体膜を介在させて段差の側面の一部に対峙した制御ゲー
ト電極とを有した不揮発性半導体メモリ装置の動作方法
であって、書き込みまたは消去時に、一方の第2導電型
半導体領域から供給された電子が上記メモリゲート電極
のソース側端近傍でホットエレクトロンとなって、当該
ソース側端近傍の第1ゲート誘電体膜に注入されるよう
に、上記2つの第2導電型半導体領域間と、上記メモリ
ゲート電極と、上記制御ゲート電極とに対し、それぞれ
最適化された電圧を印加する工程を含む。また、書き込
みまたは消去時に、上記電子が注入された側の第2導電
型半導体領域からホットホールが注入されるように、当
該第2導電型半導体領域と上記ゲート電極との間に電圧
を印加する工程をさらに含む。
半導体領域に対する電圧の印加方向を書き込み時と同じ
とするフォアードリード、逆とするリバースリードの何
れも可能である。前者は、メモリゲート電極がチャネル
形成領域中央に位置する構成に適し、後者は、制御ゲー
ト電極がチャネル形成領域中央に位置する構成に適す
る。
置、第2の観点に係る動作方法が適用される不揮発性半
導体メモリ装置では、チャネルが段差の側面に形成され
るため、平面パターンで見ると、段差に傾斜がある場合
はチャネル形成領域の面積が極めて小さく、段差が垂直
な場合はチャネル形成領域の面積は殆どないに等しい。
したがって、素子占有面積が小さくて済む。チャネル長
は段差の深さで決まるため、パンチスルーおよび短チャ
ネル効果を抑制するために十分なチャネル長としても素
子専有面積が増大しない。一般に、メモリトランジスタ
がチャネル形成領域の中央に形成されている場合に2ビ
ット記憶すると電荷注入領域が重なる懸念があるが、こ
の縦型チャネルのメモリトランジスタではゲート長を長
くしても素子専有面積が増大しないため、2ビット記憶
に適している。さらに、電荷蓄積手段が空間的に離散化
されているため、ゲート誘電体膜にリークパスがあって
も消失する蓄積電荷は、そのリークパス周囲の一部に過
ぎず、その結果、電荷保持特性が優れている。
スサイド電荷注入が可能である。したがって、チャネル
ホット電荷の発生効率が高く、高速な書き込みまたは消
去が可能である。また、第2導電型不純物領域に隣接し
てチャネル端不純物領域が形成されている場合、この部
分又は近くのチャネル形成領域に電界が集中するため、
さらに書き込みまたは消去効率が高くなり、高速にデー
タの書き換えが可能である。さらに、読み出しではフォ
ワードリードが可能であり、書き込み後の検証読出し等
では第2導電型半導体領域の電位の変化に時間がかから
ないため、書き換え時間がさらに短くて済む。
造方法は、第1導電型半導体の表面に段差を形成する工
程と、段差の側面部と当該側面部に接する段差の底部を
含む第1導電型半導体の領域に対し、誘電体膜を介在さ
せた状態で導電性サイドウォールからなるトランジスタ
のゲート電極を形成する工程と、上記ゲート電極で覆わ
れていない段差の上部と底部に2つの第2導電型半導体
領域を離間して形成する工程とを含む。好適に、上記第
2導電型半導体領域を形成後に、ゲート電極のエッジを
エッチングにより後退させる工程と、エッチングにより
出来た第2導電型半導体領域とゲート電極との離間スペ
ースから不純物を導入して、周囲の半導体領域より低い
濃度のチャネル端不純物領域を形成する工程とをさらに
含む。
この製造方法により形成した場合、段差の側面部および
底部の双方に上記チャネル端不純物領域を形成するため
に、等方性ドーピング方法を用いるとよい。導電性サイ
ドウォールからなるトランジスタのゲート電極をメモリ
ゲート電極とした場合、好適に、そのチャネル方向両側
に上記チャネル端不純物領域が形成され、各チャネル端
不純物領域に対し、電荷蓄積能力を有しない第2ゲート
誘電体膜を介在させて制御ゲート電極が対峙する。逆
に、導電性サイドウォールからなるトランジスタのゲー
ト電極を制御ゲート電極とした場合、好適に、そのチャ
ネル方向両側に上記チャネル端不純物領域が形成され、
各チャネル端不純物領域に対し、電荷蓄積能力を有した
第1ゲート誘電体膜を介在させてメモリゲート電極が対
峙する。
をマスクに第2導電型不純物領域の形成ができ、さら
に、導電性サイドウォールのエッジをエッチングにより
後退させた状態でチャネル端不純物領域が自己整合的に
形成される。このため、素子の均一性が高く、また特別
にフォトマスクが不要であり、工程も簡素である。
いて、nチャネルMONOS型のメモリトランジスタを
有する不揮発性半導体メモリを例に、図面を参照して説
明する。なお、pチャネル型の場合は、メモリトランジ
スタ内の不純物の導電型、キャリアおよび電圧印加条件
の極性を適宜逆とすることで、以下の説明が同様に適用
できる。
面図である。また、図2(A)は、図1のA−A’線に
おける断面図、図2(B)は図2(A)の破線で示す丸
の部分の拡大断面図である。図1に示すように、半導体
基板SUB(ウエルまたはSOI層の意も含む)には段
差SPが一定間隔おきにストライプ状に形成されてい
る。段差SPは、半導体基板SUBの表面に、並行スト
ライプ状の溝を形成して、この内側面を利用してもよい
し、並行ストライプ状の突条を形成して、その外側面を
利用してもよい。段差の深さは任意であるが、後述する
微細形状効果がでにくいように、プロセスの最小寸法F
より大きくするのが望ましい。
と底部中央に、基板と逆導電型のn不純物が添加された
ソース・ドレイン領域S/Dが形成されている。ソース
・ドレイン領域S/Dは、図1に示すように列方向に長
い並行ストライプ状の平面パターンを有し、ビット線B
L1,BL2,BL3,BL4,…を構成する。このス
トライプ幅は、プロセスの最小寸法Fで形成されること
が望ましい。なお、図示はしないが、ビット線BL1,
BL2,BL3,BL4,…は、コンタクトを介して、
メタル配線(主ビット線)に接続されている。また、図
中、ソース・ドレイン領域S/Dをビット線と名称を付
して役割を明示してあるが、ソース・ドレイン領域S/
Dの電圧印加方向により、ビット線はソース線の役割を
兼ねることとなる。
た底面の一部とに対して、電荷蓄積能力を有しない誘電
体膜からなる第2ゲート誘電体膜GD2を介在させて導
電性サイドウォールSWが形成されている。第2ゲート
誘電体膜GD2としては、二酸化珪素SiO2 の膜、ま
たは、電荷トラップ密度が十分に低く電荷蓄積能力を有
しないと見なすことができる窒化珪素SiNX (x>
0)あるいは酸化窒化珪素SiOX Ny (x,y>0)
の膜を用い得る。第2ゲート誘電体膜GD2の膜厚は1
nm〜20nm程度である。導電性サイドウォールSW
は、例えば、不純物が添加されて導電化された、多結晶
珪素(poly−Si)、非晶質珪素(a−Si)、多
結晶シリコンゲルマニウム(poly−SiX Ge1-X
(x>0))からなる。導電性サイドウォールSWを、
これらの導電材料に、より低抵抗な高融点金属を堆積し
てシリサイド化したものを用いてもよい。各段差に形成
された導電性サイドウォールSWは、図1の平面図では
列方向に長い並行ストライプ状となり、制御線CL1,
CL2,CL3,CL4,…を構成する。
状の領域はチャネル形成領域と称される。上記した第2
ゲート誘電体膜と導電性サイドウォールSWの積層体
は、チャネル形成領域のほぼ中央に位置する。すなわ
ち、当該積層体と一方のソース・ドレイン領域S/Dと
の間、当該積層体と他方のソース・ドレイン領域との間
には離れており、これらの離間領域にチャネル端不純物
領域IRが形成されている。チャネル端不純物領域IR
は、図1の平面図において、制御線に沿って列方向に長
い並行ストライプ状のパターンを有する。
成領域より高濃度なp型の場合と、ソース・ドレイン領
域より低濃度なn型の場合がある。チャネル端不純物領
域IRは、この部分またはその近傍でチャネル方向の電
界を集中させる役割がある。チャネル端不純物領域IR
がp型の場合、高抵抗チャネル形成領域と見なすことが
できる。この高抵抗領域の存在によって近傍のチャネル
形成領域の抵抗が高くなって、この部分に電界が集中し
やすくなる。一方、チャネル端不純物領域IRがn型の
場合、その表面に多数キャリアが蓄積してn型のチャネ
ルが形成されるようになる。したがって、この部分を低
抵抗チャネル形成領域と見なすことができ、この存在に
よって近傍のチャネル形成領域の抵抗が相対的に高くな
り、その部分に電界が集中しやすくなる。
・ドレイン領域S/Dの表面および導電性サイドウォー
ルSWの表面に、電荷蓄積能力を有した第1ゲート誘電
体膜GD1が形成されている。第1ゲート誘電体膜GD
1は、図2(B)に示すように、下層から順に、ボトム
膜BTM、主に電荷蓄積を担う電荷蓄積膜CHS、トッ
プ膜TOPから構成されている。
も大きなバンドギャップを有する材料、例えば、二酸化
珪素SiO2 、窒化珪素SiNx (x>0)、または酸
化窒化珪素SiOx Ny (x,y>0)等からなるトラ
ップの無いあるいはトランジスタのしきい値電圧を変化
させるに足る量のトラップを有しない膜により構成さ
れ、その厚さは1nm〜20nm程度である。
も小さいバンドギャップを有し、電荷蓄積手段としての
電荷トラップを含む材料、例えば、窒化珪素SiNx
(x>0)、または酸化窒化珪素SiOx Ny (x,y
>0)等からなる膜により構成され、その厚さは1nm
〜20nm程度である。
iO2 、窒化珪素SiNx (x>0)、または酸化窒化
珪素SiOx Ny (x,y>0)等からなるトラップの
無いあるいはトランジスタのしきい値電圧を変化させる
に足る量のトラップを有しない膜により構成され、メモ
リゲート電極(ワード線)からのホールの注入を有効に
阻止してデータ書き換え可能な回数の低下防止を図るた
めに、その厚さは3〜20nm程度である。
による基板凹部を埋め込むようにメモリゲート電極が形
成されている。このメモリゲート電極は、例えば、不純
物が添加された多結晶珪素または非晶質珪素からなり、
ワード線を構成している。ワード線WL1,WL2,W
L3,WL4,…は、図1の平面図に示すように、行方
向に長い並行ストライプ状にパターンニングされてい
る。なお、ワード線間のスペースにおいては、第1ゲー
ト誘電体膜GD1を除去して、代わりに単層の誘電体膜
を形成すると、この部分がリークパスとなり難いので望
ましい。また、第1ゲート誘電体膜GD1がチャネル端
不純物領域IRに接する部分でメモリトランジスタが形
成されているので、他の部分、すなわち導電性サイドウ
ォールやソース・ドレイン領域S/Dに接する第1ゲー
ト誘電体膜GD2の部分は、単に絶縁膜として機能す
る。
アレイの等価回路図である。メモリセルは、隣接する2
本のビット線間に直列接続されたメモリトランジスタM
T、セレクトトランジスタST、メモリトランジスタM
Tからなる。このよなメモリセルが行方向および列方向
に繰り返し配置されている。同一行内のメモリセルにお
いて、メモリトランジスタMTのゲート(メモリゲート
電極)がワード線WL1,WL2,…の何れかにより共
通接続されている。また、同一列内のメモリセルにおい
て、セレクトトランジスタSTのゲート(制御ゲート電
極)が制御線CL1,CL2,…の何れかにより共通接
続されている。以上の構成のメモリセルアレイの接続形
式は、ビット線それぞれが行方向の隣接メモリセル間で
共有されたVG(Virtual Ground)型となっている。
B上に形成した段差の側面に沿ってチャネル形成領域C
Hを有する構造を採用することで、メモリトランジスタ
MTあるいはセレクトトランジスタSTのゲート長を、
短チャネル効果あるいはパンチスルーが生じる領域まで
短くすることなしに、情報記録密度の集積度を向上させ
ることができた。
を、図4(A)〜図7を参照して説明する。なお、図4
(A)〜図7は、図2(A)の断面構造に対応してい
る。
要に応じてB+ 、BF+ 等のイオン注入によりpウェル
を形成する。このようにしてできたメモリトランジスタ
を形成すべき半導体基板SUBの表面に、フォトリソグ
ラフィー技術によりライン溝または突条を形成するため
のパターンを有する不図示のレジストを形成し、当該レ
ジストをマスクに、異方性のある反応性イオンエッチン
グ(RIE:Reactive Ion Etching) を行い、ストライ
プ状にライン溝または突条を形成する。これにより、図
4(A)に示すように、半導体基板SUBの表面に段差
SPが繰り返し形成される。なお、半導体基板の段差S
Pの上部となる領域に誘電体膜を形成しておき、当該誘
電体膜をマスクとして、エッチングを行うことにより段
差SPを形成してもよい。
面および底面を含む半導体基板SUBの表面全域に、第
2ゲート誘電体膜GD2を形成する。第2ゲート誘電体
膜GD2を二酸化珪素SiO2 の膜とする場合、熱酸
化、プラズマ酸化等により形成することが可能である。
また、窒化珪素Si3 N4 の膜の場合は、トリクロルシ
ランSiHCl3 とアンモニアNH3 、または四塩化珪
素SiCl4 とアンモニアNH3 を原料とした化学的気
相堆積(CVD)により、第2ゲート誘電体膜GD2を
成膜することができる。さらに、酸化窒化珪素SiOX
Ny の膜の場合は、熱酸化により形成した二酸化硅素膜
を窒素N2 ,酸化二窒素N2 O,アンモニアNH3 等で
窒化するか、CVDにより形成する。このときのCVD
では、SiH2 Cl2 とN2 OとNH3 の混合ガス、S
iHCl3 とN2 OとNH3 の混合ガス、SiCl4 と
N2 OとNH3 の混合ガスの何れかを用い得る。
は多結晶シリコンゲルマニウム(poly−SiX Ge
1-X )を堆積し、必要に応じて高融点金属を形成してシ
リサイド化し、異方性の強いエッチングを行う。これに
より、図5(A)に示すように、導電性サイドウォール
SWが段差の側面に形成される。
入する。このとき、導電性サイドウォールSWを自己整
合マスクとしてn型不純物が段差の上面と底面の中央部
に導入され、図5(B)に示すように、ソース・ドレイ
ン領域S/Dが形成される。
形成するスペースを確保するために、導電性サイドウォ
ールSWをエッチングする。具体的には、望ましくは第
2ゲート誘電体膜GD2との選択比が高く第2ゲート誘
電体膜GD2が殆どエッチングされない条件で、導電性
サイドウォールSWを等方的にエッチングする。等方的
にエッチングするのは、段差の側面における上側のソー
ス・ドレイン領域S/Dとの離間スペースと、段差の低
面における下側のソース・ドレイン領域S/Dとの離間
スペースをほぼ等しくするためである。この等方性エッ
チング量は、メモリトランジスタの実効ゲートを決定す
るので重要である。このエッチング後の導電性サイドウ
ォールSWが、制御線CL1,CL2,CL3,CL
4,…となる。
マスクとしたエッチングにより、周囲の第2ゲート誘電
体膜GD2を除去する。第2ゲート誘電体膜GD2がS
iO 2 の場合はフッ酸により、Si3 N4 の場合は熱リ
ン酸により除去可能である。つぎに、等方性ドーピング
法により、チャネル端不純物領域IRを形成する。ここ
で、等方性ドーピング法としては、PH3 あるいはAH
3 のプラズマに基板を曝す方法が望ましい。また、通常
のイオン注入と斜めイオン注入とを組み合わせると、段
差の側面と底面にほぼ同じ濃度プロファイルの不純物領
域が形成できる場合は、このイオン注入の組合せは等方
性ドーピング法の一種と見なされる。イオン注入の場合
は、第2ゲート誘電体膜GD2の除去前に行ってもよ
い。
ート誘電体膜GD1を形成する。第1ゲート誘電体膜の
形成では、まず、図2(B)に示すボトム膜BTMとし
て、例えば、二酸化珪素(SiO2 )、窒化珪素SiN
x (x>0)、または酸化窒化珪素SiOx Ny (x,
y>0)からなる膜を1nm〜20nm程度堆積させ
る。上記のうち、SiO2 は、熱酸化法またはプラズマ
酸化法により形成する。SiNx は、SiHCl3 とN
H3 、あるいはSiCl4 とNH3 を原料としたCVD
により形成する。SiOx Ny は、熱酸化法により形成
した二酸化硅素をN 2 、N2 O、NH3 のいずれかの雰
囲気中で窒化するか、あるいは、ジクロルシランSiH
2 Cl2 とN2 OとNH3 の混合ガス、SiHCl3 と
N2 OとNHの混合ガス、SiCl4 とN2 OとNH3
の混合ガスのいずれかを原料としたCVDにより形成す
る。
荷蓄積膜CHSとして、SiNx 、SiOx Ny からな
る膜を1nm〜20nm程度堆積させる。上記のうちS
iNx は、SiHCl3 とNH3 、あるいはSiCl4
とNH3を原料としたCVDにより形成する。また、S
iOx Ny は、SiH2 Cl2 とN2 OとNH3 の混合
ガス、SiHCl3 とN2 OとNH3 の混合ガス、Si
Cl4 とN2 OとNH3 の混合ガスのいずれかを原料と
したCVDにより形成する。これらのガスの選択に際し
てはボトム膜BTMより十分な電荷トラップが形成でき
るガスが選択され、また十分な電荷トラップ密度となる
CVD条件が用いられる。
トップ膜TOPとして、SiO2 、SiNx 、またはS
iOx Ny からなる膜を1nm〜20nm程度堆積させ
る。上記のうち、SiO2 は、SiH2 Cl2 とN2 O
の混合ガス、SiHCl3とN2 Oの混合ガス、SiC
l4 とN2 Oの混合ガスを原料としたCVDにより形成
する。また、SiNx は、SiHCl3 とNH3 、ある
いはSiCl4 とNH3 を原料としたCVDにより形成
する。また、SiOx Ny は、SiH2 Cl2 とN2 O
とNH3 の混合ガス、SiHCl3 とN2 OとNH3 の
混合ガス、SiCl4 とN2 OとNH3 の混合ガスのい
ずれかを原料としたCVDにより形成する。これらのガ
スの選択に際しては電荷蓄積膜CHSより十分な低い電
荷トラップ密度となるガスが選択され、また十分に低い
電荷トラップ密度となるCVD条件が用いられる。
誘電体膜GD1が形成される。
または金属材料を、段差間の凹部を埋め込むように厚く
堆積して、その後、これを図1に示すストライプ状にパ
ターニングし、ワード線WL1,WL2,WL3,WL
4,…を形成する。
縁膜の形成、コンタクトの形成、上層配線層の形成など
を経て、当該不揮発性メモリを完成させる。
体基板SUBに段差がない従来型の構造に比して、半導
体基板SUBのパターニングの工程が追加される。この
工程は、不揮発性メモリの全製造工程に比べて僅かであ
り、大幅なコスト増の要因とならない。しかも、構造が
極めて簡単であり、作りやすいという利点がある。
に対し2ビットの情報を記憶させる際の書き込み、消
去、読み出しの方法を説明する。なお、以下の説明にお
いて、基板SUBは接地されているものとし、その電位
は0Vとする。
基準として、2つのソース・ドレイン領域S/Dの一方
(ソース)に0V、他方(ドレイン)にソース電位より
高い電圧、例えば5Vを印加する。また、制御ゲート
(制御線)に、チャネルを形成するためにゲート閾値電
圧より高い電圧、例えば2Vを印加し、メモリゲート
(ワード線)に、制御ゲートより高い電圧、例えば8V
を印加する。このとき、チャネル形成領域に形成された
チャネル内にソースから供給された電子がソースとドレ
イン間の電界により加速されてドレイン端部で高い運動
エネルギーを得て、ボトム誘電体膜BTMのエネルギー
障壁を越えるエネルギーをもつホットエレクトロンとな
る。ホットエレクトロンの一部は、ある確率で電荷蓄積
膜CHSのドレイン側部分に形成されたトラップに捕獲
される。
なるソース・ドレイン領域S/Dとドレインとなるソー
ス・ドレイン領域S/Dを上記した第1のデータの書き
込み時と逆にして、ソース電圧0Vとドレイン電圧5V
を印加する。また、上記と同様に制御ゲート電圧2Vと
メモリゲート電圧8Vを印加する。このとき、上記した
同じ原理により電子が注入される。ただし、第2のデー
タ書き込みでは、第1のデータ書き込み時にソースとし
て機能した側に、ホットエレクトロンが注入される。す
なわち、第1のデータ書き込みが段差の側面側で起こる
とすると、第2のデータ書き込みは段差の底面側で起こ
る。逆に、第1のデータ書き込みが段差の底面側で起こ
るとすると、第2のデータ書き込みは段差の側面側で起
こる。
基準として、第1のデータの記憶領域に近い側のソース
・ドレイン領域S/Dに正電圧、例えば5Vを印加す
る。また、他のソース・ドレイン領域S/Dをオープン
として、メモリゲート(ワード線)に負電圧、例えば−
10Vを印加する。このとき、5Vを印加したソース・
ドレイン領域S/Dの表面が空乏化し、その空乏層内が
高電界となるためにバンド−バンド間トンネル電流が発
生する。バンド−バンド間トンネル電流に起因した正孔
は電界で加速されて高エネルギーを得る。この高いエネ
ルギーの正孔は、ゲート電圧に引きつけられて電荷蓄積
膜CHS内の電荷トラップに注入される。その結果、電
荷蓄積膜CHS内の蓄積電子は注入された正孔により電
荷が打ち消され、当該メモリトランジスタが消去状態、
すなわち、閾値電圧が低い状態に戻される。
加するソース・ドレイン領域S/Dとオープンとするソ
ース・ドレイン領域S/Dを上記した第1のデータ消去
時と逆にする。また、上記と同様にメモリゲートに−1
0Vを印加する。このとき、上記した同じ原理により正
孔が注入される。ただし、第2のデータ消去では、第1
のデータ消去時にオープンとした側から正孔が注入され
る。このため、第2のデータが消去される。
に浮遊状態にするか、電極間の電位差を第1または第2
のデータの書き込み時および消去時の値より小さくする
か、この電極間の電位差を小さくすることと電気的浮遊
状態にすることとを組み合わせることにより、電荷蓄積
膜CHSと、基板SUBまたはメモリゲート電極(ワー
ド線)との間で電荷のやり取りが出来ないバイアス状態
とする。
ット電荷(DAHC)あるいはホットエレクトロン注入
(CHE)が発生しない条件で行う。なお、ソースとド
レイン間の電圧印加方法を書き込み時と同じとする読み
出し方法(フォワードリード)も可能であるが、本実施
形態では、ソースとドレイン間の電圧印加方法を書き込
み時と逆とする読み出し方法(リバースリード)が望ま
しく、以下、リバースリードを説明する。
基板電位を基準として第1のデータの記憶領域に近い側
のソース・ドレイン領域S/Dに0Vを印加し、他のソ
ース・ドレイン領域S/Dに、例えば2Vを印加する。
また、制御ゲート(制御線)に、チャネルを形成するた
めに十分でゲート閾値電圧より高い電圧、例えば2Vを
印加する。この状態で、メモリゲート(ワード線)に、
第1のデータの記憶領域の捕獲電子の有無または捕獲電
子量に応じてチャネルがオンまたはオフする電圧を印加
する。このバイアス条件下、電荷蓄積膜CHS内の捕獲
電子数は変化することなく、その捕獲電子の有無または
捕獲電子量に応じてメモリトランジスタがオンまたはオ
フする。すなわち、電荷蓄積膜CHSに電子が十分注入
されている場合はメモリトランジスタがオフ状態を維持
し、電荷蓄積膜CHSに電子が十分注入されていない場
合はメモリトランジスタがオンする。このメモリトラン
ジスタがオンした場合のみ、ソース・ドレイン領域S/
D間の電位差が変化し、この変化の有無を、例えばセン
スアンプなどの検出回路で増幅し、第1の記憶データと
して外部に読み出す。
るソース・ドレイン領域S/Dとドレインとなるソース
・ドレイン領域S/Dを上記した第1のデータの読み出
し時と逆にして、ソース電圧0Vとドレイン電圧2Vを
印加する。また、上記と同様に制御ゲート電圧とメモリ
ゲート電圧を印加する。このバイアス条件下、第1のデ
ータの読み出しと同様な原理で、第2のデータの記憶領
域に電子が十分注入されている場合はメモリトランジス
タがオフ状態を維持し、電子が十分注入されていない場
合はメモリトランジスタがオンする。このメモリトラン
ジスタがオンした場合のみ、ソース・ドレイン領域S/
D間の電位差が変化し、この変化の有無を、例えばえセ
ンスアンプなどの検出回路で増幅し、第2の記憶データ
として外部に読み出す。
法では、チャネル端不純物領域IRを有することから、
書き込み時に電子の注入効率が高い。したがって、その
分、書き込みゲート電圧が従来の10Vに近い電圧(上
記例では、8V)から、さらに5〜6V程度に低減する
ことができる。また、書き込み速度も10μs以下と高
速化が達成できる。
は、特にデータ書き換え特性、データ保持特性およびリ
ードディスターブ特性に関し、高い信頼性が得られる。
MONOS型メモリトランジスタは、フローティングゲ
ート型に比して、以下の点でメリットがある。まず、半
導体基板SUBに段差SPを形成する工程において、段
差の側面の垂直性を上げるため、例えば異方性の強いエ
ッチングを採用した場合、段差Rの側面には多少なりと
もエッチングダメージを受けることがある。その場合、
当該エッチングダメージを受けた側面に形成するボトム
誘電体膜BTMも質の良くない膜、すなわち、欠陥の多
いボトム誘電体膜BTMが形成され得るが、当該縦型構
造をフロティングゲート型に適用した場合には、フロー
ティングゲートはその層内において電荷の移動が自由で
あるため、ボトム誘電体膜BTMに局所的に欠陥が形成
されている場合には、フローティングゲート内に保持さ
れた電荷の全てが当該欠陥を介して基板にリークしてし
まう恐れがある。これに対し、当該ボトム誘電体膜BT
M上に形成する電荷トラップは空間的に離散化されてい
ることから、当該欠陥近傍の電荷トラップに蓄積された
電荷がリークするにすぎず、当該欠陥を介して半導体基
板へ電荷がリークするのを低減でき、データ保持特性、
信頼性の面でフローティングゲート型に比して特性が良
くなる。
A−A’線に沿った断面図、図8(B)は図8(A)の
破線で示す丸の部分の拡大断面図である。また、図9
は、本実施形態に係るメモリセルアレイの等価回路図で
ある。
トランジスタのゲート電極(メモリゲート)を導電性サ
イドウォールSWで形成し、これを制御線CL1,CL
2,CL3,CL4,…として配置している。すなわ
ち、導電性サイドウォールSWと基板SUBとの間に、
電荷蓄積能力がある第1ゲート誘電体膜GD1を介在さ
せている。また、導電性サイドウォールSWの表面およ
び他の基板表面領域に、電荷蓄積能力がない第2ゲート
誘電体膜GD2を形成している。したがって、メモリゲ
ートのチャネル方向両側のチャネル端不純物領域IRに
対して、第2ゲート誘電体膜GD2を介在させてワード
線が対峙し、当該ワード線が制御ゲートとなる。他の構
成、すなわち段差SPの形態、ゲート電極の材料、ソー
ス・ドレイン領域S/D、チャネル端不純物領域IR
は、第1実施形態と同じである。
各メモリセルが、図9に示すようにビット線間にセレク
トトランジスタST、メモリトランジスタMT、セレク
トトランジスタSTが直列接続された構成となる。2つ
のセレクトトランジスタSTのゲートが、各行のセル間
で共有されたワード線WL1,WL2,…の何れかに接
続されている。また、メモリトランジスタMTのゲート
が、各列のセル間で共有された制御線CL1,CL2.
CL3,CL4,…の何れかに接続されている。
を、図10(A)〜図12を参照して説明する。なお、
図10(A)〜図12は、図8(A)の断面構造に対応
している。
ルを形成した半導体基板SUBの表面に段差SPを形成
する。この段差SPの表面を含む基板表面に、第1実施
形態の図7の工程で説明した方法により、図10(A)
に示すように、ボトム誘電体膜BTM、電荷蓄積膜CH
S、トップ誘電体膜TOPからなる第1ゲート誘電体膜
GD1を形成する。
形態の図5(A)の工程で説明した方法により、導電性
サイドウォールSWを段差の側面それぞれに対し形成す
る。つぎに、第1実施形態の図5(B)の工程で説明し
た方法により、段差の上部と低部にソース・ドレイン領
域S/Dを形成する。
態の図6(A)と同様に、等方性エッチングにより導電
性サイドウォールSWをエッチングして、そのエッジを
所定量後退させる。これにより、セレクトトランジスタ
のゲートが形成される、ソース・ドレイン領域S/Dと
導電性サイドウォールSWとの離間スペースが形成され
る。
ドウォールSW(制御線CL1〜CL4)の周囲の第1
ゲート誘電体膜GD1を除去する。例えば、SiO2 は
フッ酸により、Si3 N4 は熱リン酸により除去する。
続いて、第1実施形態の図6(B)と同様な方法、すな
わちPH3 あるいはAH3 のプラズマに基板を曝すなど
の等方性ドーピング方法により、ソース・ドレイン領域
S/Dと制御線との間の離間スペースの基板表面に、チ
ャネル端不純物領域IRを形成する。
よび、その周囲の基板表面を含む全面に、第2ゲート誘
電体膜GD2を形成する。第2ゲート誘電体膜GD2を
二酸化珪素SiO2 の膜とする場合、熱酸化、プラズマ
酸化等により形成することが可能である。また、窒化珪
素Si3 N4 の膜の場合は、トリクロルシランSiHC
l3 とアンモニアNH3 、または四塩化珪素SiCl4
とアンモニアNH3 を原料とした化学的気相堆積(CV
D)により、第2ゲート誘電体膜GD2を成膜すること
ができる。さらに、酸化窒化珪素SiOX Ny の膜の場
合は、熱酸化により形成した二酸化硅素膜を窒素N2 ,
酸化二窒素N2 O,アンモニアNH3 等で窒化するか、
CVDにより形成する。このときのCVDでは、SiH
2 Cl2とN2 OとNH3 の混合ガス、SiHCl3 と
N2 OとNH3 の混合ガス、SiCl4 とN2 OとNH
3 の混合ガスの何れかを用い得る。
り、ワード線WL1,WL2,WL3,WL4,…を形
成し、さらに、必要に応じて層間絶縁膜の形成、コンタ
クトの形成、上層配線層の形成などを経て、当該不揮発
性メモリを完成させる。
第1実施形態と基本的に同じである。但し、制御線とワ
ード線の役割が第1実施形態と逆になることを注意する
必要がある。
ータの記憶領域R1と、第2のデータの記憶領域R2と
を、第1および第2実施形態で対比して示す。上側のソ
ース・ドレイン領域S/Dをドレインとし、下側のソー
ス・ドレイン領域S/Dをソースとして第1のデータを
書き込むとする。この場合、その記憶領域R1は、第1
実施形態では、ドレインとした上側のソース・ドレイン
領域S/Dに近くなるのに対し、第2実施形態では、下
側のソース・ドレイン領域S/Dに近い領域となる。こ
れは、図13(B)の場合、下側のチャネル端不純物領
域IRにセレクトトランジスタのゲート(ワード線)の
電界が作用して、この下側のチャネル端不純物領域IR
の近傍で、いわゆるソースサイド注入のための高電界が
発生するからである。これに対し、図13(A)の場合
は、セレクトトランジスタのゲートが導電性サイドウォ
ール(制御線)であることから、ソースサイド注入のた
めの高電界は上側のチャネル端不純物領域IRの近傍で
しか発生しない。逆に、上側のソース・ドレイン領域S
/Dをソースとし、下側のソース・ドレイン領域S/D
をドレインとして第2のデータを書き込む場合、その記
憶領域R2も、同様な理由により、第1実施形態と第2
実施形態で逆となる。
入電荷を打ち消すための消去では、正孔を注入する側
も、第1実施形態と反対とする必要がある。すなわち、
第1のデータの記憶領域R1に正孔を注入するために、
下側のソース・ドレイン領域S/Dに正の電圧(例えば
5V)を印加し、上側のソース・ドレイン領域S/Dを
オープンとして、メモリゲートとなる制御線CLに負の
電圧(例えば−10V)を印加する。また、第2のデー
タの記憶領域R2に正孔を注入するために、上側のソー
ス・ドレイン領域S/Dに正の電圧(例えば5V)を印
加し、下側のソース・ドレイン領域S/Dをオープンと
して、メモリゲートとなる制御線CLに負の電圧(例え
ば−10V)を印加する。このようなバイアス設定によ
り、5Vを印加したソース・ドレイン領域側でバンド−
バンド間トンネリングに起因して発生した正孔が、第1
ゲート誘電体膜GD1の領域R1またはR2に注入さ
れ、メモリトランジスタの閾値電圧が消去状態になる。
側に記憶領域が存在するので、フォワードリードが望ま
しい。フォワードリードでは、ソース・ドレイン電圧の
印加方向を書き込み時と同じとできるので、例えば書き
込み時の検証読み出し動作では、ソース・ドレイン領域
S/D(ビット線)の電位を大きく変化させる必要がな
い。したがって、大きなビット線容量を充放電する時間
がリバースリードに比べて節約でき、書き換え時間を短
縮できるという利点がある。なお、電荷保持は、第1実
施形態と同じである。
に埋め込まれ例えば10ナノメータ以下の粒径を有する
多数の互いに絶縁された導電体(以下、小粒径導電体と
称する)を用いた不揮発性メモリトランジスタに関す
る。
ート誘電体膜GD1が、ボトム誘電体膜、その上の電荷
蓄積手段としての離散的な小粒径導電体、および小粒径
導電体を覆う誘電体膜とからなる。その他の構成、即ち
半導体基板SUB、段差SP、ソース・ドレイン領域S
/D、第2ゲート誘電体膜GD2、メモリゲート電極お
よびセレクトゲート電極(制御線およびワード線)は、
図2(A),(B)または図8(A),(B)と同様で
ある。
Six Ge1-x (0≦x≦1)または多結晶Six Ge
1-x (0≦x≦1)等の導電体により構成されている。
また、小粒径導電体は、そのサイズ(直径)が、好まし
くは10nm以下、例えば4.0nm程度であり、個々
の小粒径導電体同士が誘電体膜で空間的に、例えば4n
m程度の間隔で分離されている。なお、本例におけるボ
トム誘電体膜は、使用用途に応じて2.6nmから5.
0nmまでの範囲内で適宜選択できる。ここでは、4.
0nm程度の膜厚とした。
を、第2実施形態の変形とした場合を例に述べる。ま
ず、図10(A)において、段差SPを形成後、ボトム
誘電体膜を形成する。ボトム誘電体膜の形成では、例え
ば、二酸化珪素(SiO2 )、窒化珪素SiNx (x>
0)、または酸化窒化珪素SiOx Ny (x,y>0)
からなる膜を1nm〜20nm程度堆積させる。上記の
うち、SiO2 は、熱酸化法またはプラズマ酸化法によ
り形成する。SiNx は、SiHCl3 とNH3 、ある
いはSiCl4 とNH3 を原料としたCVDにより形成
する。SiOx Ny は、熱酸化法により形成した二酸化
硅素をN 2 、N2 O、NH3 のいずれかの雰囲気中で窒
化するか、あるいは、ジクロルシランSiH2 Cl2 と
N2 OとNH3 の混合ガス、SiHCl3 とN2 OとN
Hの混合ガス、SiCl4 とN2 OとNH3 の混合ガス
のいずれかを原料としたCVDにより形成する。
ix Ge1-x 成膜の初期過程に生じるSix Ge1-x の
小粒径導電体の集合体をボトム誘電体膜上に形成する。
Si x Ge1-x の小粒径導電体は、シラン(SiH4 )
あるいはジクロルシラン(DCS)とゲルマン(GeH
4 )と水素を原料ガスとして用い、500℃〜900℃
程度の成膜温度で形成される。小粒径導電体の密度、大
きさは、シランあるいはジクロルシランと水素の分圧あ
るいは流量比を調整することによって制御できる。水素
分圧が大きい方が小粒径導電体のもととなる核の密度を
高くできる。あるいは、非化学量論的組成のSiOx を
シランあるいはジクロルシランと酸化二窒素(N2 O)
を原料ガスとして500℃〜800℃程度の成膜温度で
形成し、その後900℃〜1100℃の高温でアニール
することで、SiO2 とSi小粒径導電体相が分離し、
SiO2に埋め込まれたSi小粒径導電体の集合体が形
成される。
電体膜を、例えば7nmほどLP−CVDにより成膜す
る。このLP−CVDでは、原料ガスがジクロルシラン
(DCS)と酸化二窒素(N2 O)の混合ガス、基板温
度が例えば700℃とする。このとき小粒径導電体23
bは誘電体膜に埋め込まれる。
(B)〜図12の諸工程を経て、当該不揮発性メモリト
ランジスタを完成させる。このように形成された小粒径
導電体は、平面方向に離散化されたキャリアトラップと
して機能する。個々の小粒径導電体は、数個の注入電子
を保持できる。なお、小粒径導電体を更に小さくして、
これに単一電子を保持させてもよい。なお、小粒径導電
体の他の材料として、多結晶硅素やAu等の金属も選択
できる。
例1以外のメモリトランジスタ構造、VG型以外のメモ
リセルアレイ構造においても適用可能である。
GD1の構成は、上記実施形態で例示したいわゆるMO
NOS型に用いられる3層の誘電体膜に限定されない。
第1ゲート誘電体膜GD1の要件は、積層された複数の
誘電体膜を含むことと、電荷トラップ等の電荷蓄積手段
が離散化されていることの2点であり、これらの要件を
満たす種々の他の構成を採用可能である。たとえば、い
わゆるMNOS型等のように、二酸化珪素等からなるボ
トム誘電体膜と、その上に形成された窒化珪素等からな
る電荷保持能力を有した膜との2層構成であってもよ
い。
タンタルTa2 O5 、酸化ジルコニウムZrO2 等の金
属酸化物等からなる誘電体膜も多くのトラップを含むこ
とが知られており、MONOS型またはMNOS型にお
いて、電荷保持能力を有した膜として採用可能である。
さらに、電荷蓄積膜CHSの材料として、その他の金属
酸化物を挙げると、例えば、チタン、ハフニウム、ラン
タンの酸化物よりなる膜があり、あるいはタンタル、チ
タン、ジルコニウム、ハフニウム、ランタンのシリケイ
トよりなる膜を採用することもできる。
ミニウム(Al2 O3 )が選択された場合には、例え
ば、塩化アルミニウム(AlCl3 )と二酸化炭素(C
O2 )と水素(H2 )をガスの原料としたCVD法、ま
たはアルミニウムアルコキシド(Al(C2 H5 O)
3 ,Al(C3 H7 O)3 ,Al(C4 H9 O)3 等)
の熱分解を用いる。電荷蓄積膜CHSの材料として、酸
化タンタル(Ta2 O5 )が選択された場合には、例え
ば、塩化タンタル(TaCl5 )と二酸化炭素(CO
2 )と水素(H2 )をガスの原料としたCVD法、また
はTaCl2 (OC2 H5 )2 C5 H 7 O2 、あるいは
Ta(OC2 H5 )5 の熱分解を用いる。電荷蓄積膜C
HSの材料として、酸化ジルコニウム(ZrOx )が選
択された場合には、例えば、Zrを酸素雰囲気中でスパ
ッタリングする方法を用いる。
プ誘電体膜TOPは、上述した二酸化珪素、窒化珪素、
酸化窒化珪素に限られず、例えば、酸化アルミニウムA
l2O3 、酸化タンタルTa2 O5 、酸化ジルコニウム
ZrO2 のいずれの材料から選択してもよい。なお、こ
れらの金属酸化物の形成方法については、上述した通り
である。さらに、ボトム誘電体膜BTMおよびトップ誘
電体膜TOPは、その他の金属酸化膜として、チタン、
ハフニウム、ランタンの酸化物よりなる膜でもよいし、
あるいはタンタル、チタン、ジルコニウム、ハフニウ
ム、ランタンのシリケイトよりなる膜を採用することも
できる。
で、種々の変更が可能である。例えば、図6(A)や図
11(B)のエッチングを異方性が強いエッチングとす
ると、制御線となる導電性サイドウォ−ルとソ−ス・ド
レイン領域S/Dとのすき間が段差の底部側にのみ形成
されるため、1ビット記憶形の素子が形成される。
びその動作方法によれば、平坦な表面を有する第1導電
型半導体面内にチャネルを有する半導体記憶素子と比較
してサイズ(専有面積)が極めて小さく、また、素子の
微細化を進めても微細形状効果による電気特性低下が防
止でき、データ保持特性等の低下もない。書き込みまた
は消去では、いわゆるソースサイド注入により電荷の注
入効率が良く、注入領域が局所的であるため注入時間が
極めて短い。また、チャネル端不純物領域を有している
場合、さらに電荷の注入効率が高く、高速動作が可能で
ある。また、蓄積電荷を打ち消すための電荷注入では、
いわゆるバンド−バンド間トンネル電流を利用している
ため、消費電力が低く、高速動作が可能である。読み出
しは、素子構造に適した方法で行える。とくに、フォワ
ードリードでは、ソースとドレイン間の電圧の印加方向
を書き込み時と同じとでき、書き込み後の読み出しで
は、ソース・ドレイン領域の充放電の時間を短縮でき
る。
導電型半導体の段差に対しトランジスタのゲート電極と
ソース・ドレイン領域を自己整合的に形成でき、フォト
マスクが不要である。そのため、素子寸法のバラツキが
小さいトランジスタを、低いコストで製造できる。
面図である。
A−A’線における断面図、(B)は(A)の一部を拡
大した断面図である。
において、図1の平面図に対応した等価回路図である。
の製造において、(A)は段差形成後の断面図、(B)
は第2ゲート誘電体膜の形成後の断面図である。
の製造において、(A)は導電性サイドウォールの形成
後の断面図、(B)はソース・ドレイン領域の形成後の
断面図である。
の製造において、(A)は導電性サイドウォールの表面
部をエッチング後の断面図、(B)はチャネル端不純物
領域の形成後の断面図である。
の製造において、第1ゲート誘電体膜の形成後の断面図
である。
A−A’線における断面図、(B)は(A)の一部を拡
大した断面図である。
において、図1の平面図に対応した等価回路図である。
イの製造において、(A)は第1ゲート誘電体膜の形成
後の断面図、(B)はソース・ドレイン領域の形成後の
断面図である。
イの製造において、(A)は導電性サイドウォールの表
面部をエッチング後の断面図、(B)はチャネル端不純
物領域の形成後の断面図である。
イの製造において、第2ゲート誘電体膜の形成後の断面
図である。
において2ビットデータを書き込む時の電荷注入領域を
示す図であり、(A)は第1実施形態の場合、(B)は
第2実施形態の場合である。
差、S/D…ソース・ドレイン領域(第2導電型半導体
領域)、IR…チャネル端不純物領域、GD1…第1ゲ
ート誘電体膜、GD2…第2ゲート誘電体膜、BTM…
ボトム誘電体膜、CHS…電荷蓄積膜、TOP…トップ
誘電体膜、BL1等…ビット線、CL1等…制御線、W
L1等…ワード線、SW…導電性サイドウォール、MT
…メモリトランジスタ、ST…セレクトトランジスタ、
R1,R2…データ記憶時の電荷注入領域。
Claims (17)
- 【請求項1】表面に段差を有する第1導電型半導体と、 段差の上部と底部に形成され、第1導電型半導体の主面
に垂直な方向で分離された2つの第2導電型半導体領域
と、 空間的に離散化された電荷蓄積手段を含む第1ゲート誘
電体膜を介在させて段差の側面の一部に対峙したメモリ
ゲート電極と、 電荷蓄積能力を有しない第2ゲート誘電体膜を介在させ
て段差の側面の一部に対峙した制御ゲート電極とを有し
た不揮発性半導体メモリ装置。 - 【請求項2】上記2つの第2導電型半導体領域の間に、
上記段差の側面部と当該側面部に接した段差の底部とを
含む第1導電型半導体のチャネル形成領域を有し、 2つの第2導電型半導体領域の少なくとも一方と離れた
導電性サイドウォールからなるメモリゲート電極が、チ
ャネル形成領域に対し上記第1ゲート誘電体膜を介在さ
せて対峙し、 上記制御ゲート電極が、2つの第2導電型半導体領域の
少なくとも一方の側で、上記メモリゲート電極と第2導
電型半導体領域との間のチャネル形成領域の一部に対
し、上記第2ゲート誘電体膜を介在させて対峙した請求
項1記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 【請求項3】上記導電性サイドウォールからなるメモリ
ゲート電極が、上記段差に沿って配置され、 上記制御ゲート電極が、メモリゲート電極に対し絶縁膜
を介在させた状態で交差した請求項2記載の不揮発性半
導体メモリ装置。 - 【請求項4】上記メモリゲート電極と第2導電型半導体
領域との間のチャネル形成領域の一部に、隣接した第1
導電型半導体のチャネル形成領域より濃度が高い第1導
電型のチャネル端不純物領域をさらに有した請求項2記
載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 【請求項5】上記メモリゲート電極と第2導電型半導体
領域との間のチャネル形成領域の一部に、隣接した第2
導電型半導体領域より濃度が低い第2導電型のチャネル
端不純物領域をさらに有した請求項2記載の不揮発性半
導体メモリ装置。 - 【請求項6】上記2つの第2導電型半導体領域の間に、
上記段差の側面部と当該側面部に接した段差の底部とを
含む第1導電型半導体のチャネル形成領域を有し、 2つの第2導電型半導体領域の少なくとも一方と離れた
導電性サイドウォールからなる制御ゲート電極が、チャ
ネル形成領域に対し上記第2ゲート誘電体膜を介在させ
て対峙し、 上記メモリゲート電極が、2つの第2導電型半導体領域
の少なくとも一方の側で、上記制御ゲート電極と第2導
電型半導体領域との間のチャネル形成領域の一部に対
し、上記第1ゲート誘電体膜を介在させて対峙した請求
項1記載の不揮発性半導体メモリ装置。 - 【請求項7】上記導電性サイドウォールからなる制御ゲ
ート電極が、上記段差に沿って配置され、 上記メモリゲート電極が、制御ゲート電極に対し絶縁膜
を介在させた状態で交差した請求項6記載の不揮発性半
導体メモリ装置。 - 【請求項8】上記制御ゲート電極と第2導電型半導体領
域との間のチャネル形成領域の一部に、隣接した第1導
電型半導体のチャネル形成領域より濃度が高い第1導電
型のチャネル端不純物領域をさらに有した請求項6記載
の不揮発性半導体メモリ装置。 - 【請求項9】上記制御ゲート電極と第2導電型半導体領
域との間のチャネル形成領域の一部に、隣接した第2導
電型半導体領域より濃度が低い第2導電型のチャネル端
不純物領域をさらに有した請求項6記載の不揮発性半導
体メモリ装置。 - 【請求項10】表面に段差を有する第1導電型半導体
と、 段差の上部と底部に形成され、第1導電型半導体の主面
に垂直な方向で分離された2つの第2導電型半導体領域
と、 空間的に離散化された電荷蓄積手段を含む第1ゲート誘
電体膜を介在させて段差の側面の一部に対峙したメモリ
ゲート電極と、 電荷蓄積能力を有しない第2ゲート誘電体膜を介在させ
て段差の側面の一部に対峙した制御ゲート電極とを有し
た不揮発性半導体メモリ装置の動作方法であって、 書き込みまたは消去時に、一方の第2導電型半導体領域
から供給された電子が上記メモリゲート電極のソース側
端近傍でホットエレクトロンとなって、当該ソース側端
近傍の第1ゲート誘電体膜に注入されるように、上記2
つの第2導電型半導体領域間と、上記メモリゲート電極
と、上記制御ゲート電極とに対し、それぞれ最適化され
た電圧を印加する工程を含む不揮発性半導体メモリ装置
の動作方法。 - 【請求項11】書き込みまたは消去時に、上記電子が注
入された側の第2導電型半導体領域からホットホールが
注入されるように、当該第2導電型半導体領域と上記ゲ
ート電極との間に電圧を印加する工程をさらに含む請求
項10記載の不揮発性半導体メモリ装置の動作方法。 - 【請求項12】上記不揮発性半導体メモリ装置内で、2
つの第2導電型半導体領域の間に、制御ゲート電極、メ
モリゲート電極、制御ゲート電極がこの順で、第1また
は第2誘電体膜を介在させて上記第1導電型半導体と対
峙しており、 上記動作方法が、上記電子注入時と同じ方向の電圧を上
記2つの第2導電型半導体領域に印加し、注入された電
子の有無または電荷量に応じてチャネルがオンまたはオ
フする電圧を上記メモリゲート電極に印加する読み出し
工程をさらに含む請求項10記載の不揮発性半導体メモ
リ装置の動作方法。 - 【請求項13】上記不揮発性半導体メモリ装置内で、2
つの第2導電型半導体領域の間に、メモリゲート電極、
制御ゲート電極、メモリゲート電極がこの順で、第1ま
たは第2誘電体膜を介在させて上記第1導電型半導体と
対峙しており、 上記動作方法が、上記電子注入時と逆の方向の電圧を上
記2つの第2導電型半導体領域に印加し、注入された電
子の有無または電荷量に応じてチャネルがオンまたはオ
フする電圧を上記メモリゲート電極に印加する読み出し
工程をさらに含む請求項10記載の不揮発性半導体メモ
リ装置の動作方法。 - 【請求項14】第1導電型半導体の表面に段差を形成す
る工程と、 段差の側面部と当該側面部に接する段差の底部を含む第
1導電型半導体の領域に対し、誘電体膜を介在させた状
態で導電性サイドウォールからなるトランジスタのゲー
ト電極を形成する工程と、 上記ゲート電極で覆われていない段差の上部と底部に2
つの第2導電型半導体領域を離間して形成する工程とを
含む半導体装置の製造方法。 - 【請求項15】上記第2導電型半導体領域を形成後に、
ゲート電極のエッジをエッチングにより後退させる工程
と、 エッチングにより出来た第2導電型半導体領域とゲート
電極との離間スペースから不純物を導入して、チャネル
端不純物領域を形成する工程とをさらに含む請求項14
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項16】上記ゲート電極は、空間的に離散化され
た電荷蓄積手段を含む第1ゲート誘電体膜を介在させて
上記第1導電型半導体と対峙するメモリゲート電極であ
り、 上記チャネル端不純物領域の形成工程では、メモリゲー
ト電極のチャネル方向両側に、等方性の不純物ドーピン
グにより上記チャネル端不純物領域を形成し、 上記製造方法が、電荷蓄積能力を有しない第2ゲート誘
電体膜を介在させてチャネル端不純物領域と対峙する制
御ゲート電極を形成する工程をさらに含む請求項15記
載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項17】上記ゲート電極は、電荷蓄積能力を有し
ない第2ゲート誘電体膜を介在させて上記第1導電型半
導体と対峙する制御ゲート電極であり、 上記チャネル端不純物領域の形成工程では、制御ゲート
電極のチャネル方向両側に、等方性の不純物ドーピング
により上記チャネル端不純物領域を形成し、 上記製造方法が、空間的に離散化された電荷蓄積手段を
含む第1ゲート誘電体膜を介在させてチャネル端不純物
領域と対峙するメモリゲート電極を形成する工程をさら
に含む請求項15記載の半導体装置の製造方法。
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