JP2003100407A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2003100407A JP2003100407A JP2001294895A JP2001294895A JP2003100407A JP 2003100407 A JP2003100407 A JP 2003100407A JP 2001294895 A JP2001294895 A JP 2001294895A JP 2001294895 A JP2001294895 A JP 2001294895A JP 2003100407 A JP2003100407 A JP 2003100407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pin
- socket
- terminal
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触不良をなくし、接触子のみの交換が容易
なＩＣソケットを得る。 【解決手段】 外部ソケットピン１０６が埋設され被試
験物ピン１０８を受け入れる凹部１０１ａを有するベー
ス部１０１と、ベース部１０１に載置されるものであっ
て被試験物ピン１０８を通過させるピン案内穴１０３と
コンタクト支持穴１０４とを有するスライド部１０２
と、スライド部１０２をスライドさせるスライド機構１
１０と、一端が外部ソケットピン１０６に挿入され他端
がコンタクト支持穴１０４に挿入されたワイヤーコンタ
クト１０５とを含んで構成される。
なＩＣソケットを得る。 【解決手段】 外部ソケットピン１０６が埋設され被試
験物ピン１０８を受け入れる凹部１０１ａを有するベー
ス部１０１と、ベース部１０１に載置されるものであっ
て被試験物ピン１０８を通過させるピン案内穴１０３と
コンタクト支持穴１０４とを有するスライド部１０２
と、スライド部１０２をスライドさせるスライド機構１
１０と、一端が外部ソケットピン１０６に挿入され他端
がコンタクト支持穴１０４に挿入されたワイヤーコンタ
クト１０５とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケット、特
に、ピングリッドアレイ型パッケージＩＣの電気的特性
検査に使用するＩＣソケットに関する。
に、ピングリッドアレイ型パッケージＩＣの電気的特性
検査に使用するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットについて図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００３】図４（ａ），（ｂ）は従来の一例を示す断
面図である。（例えば、特開平０６−２２３９３７号公
報参照）。図４（ａ），（ｂ）に示すＩＣソケットは、
接触解除位置へ横動された移動板の遊動を阻止して常に
無負荷挿抜位置を確保し、端子挿入時コンタクトとの衝
突を防止して端子やコンタクトを変形させる不具合を解
消し、移動板が適正に接触解除位置へ移動されているか
否かを確認する操作を不要とするものであり、電気部品
５を搭載した移動板２をソケット本体１の上面に沿い横
動させることにより接触と接触解除（無負荷挿抜位置へ
の移動）を行なうようにした電気部品用ソケットにおい
て、ソケット本体１と移動板２間に同移動板２を常に無
負荷挿抜位置へ付勢するコイルスプリング１６を介装
し、コイルスプング１６の弾力を端子６に対するコンタ
クト３の接触摩擦抵抗の総和より非常に小さくしコンタ
クト３間に強制介入された端子６を脱出させない値に設
定している。
面図である。（例えば、特開平０６−２２３９３７号公
報参照）。図４（ａ），（ｂ）に示すＩＣソケットは、
接触解除位置へ横動された移動板の遊動を阻止して常に
無負荷挿抜位置を確保し、端子挿入時コンタクトとの衝
突を防止して端子やコンタクトを変形させる不具合を解
消し、移動板が適正に接触解除位置へ移動されているか
否かを確認する操作を不要とするものであり、電気部品
５を搭載した移動板２をソケット本体１の上面に沿い横
動させることにより接触と接触解除（無負荷挿抜位置へ
の移動）を行なうようにした電気部品用ソケットにおい
て、ソケット本体１と移動板２間に同移動板２を常に無
負荷挿抜位置へ付勢するコイルスプリング１６を介装
し、コイルスプング１６の弾力を端子６に対するコンタ
クト３の接触摩擦抵抗の総和より非常に小さくしコンタ
クト３間に強制介入された端子６を脱出させない値に設
定している。
【０００４】図において、１は配線基板等に実装される
電気部品用ソケット本体であり、電気部品５の端子６と
の接触に供すべく配置されたコンタクト３を有する。該
ソケット本体１にはその上面に沿い横動する移動板２を
備える。
電気部品用ソケット本体であり、電気部品５の端子６と
の接触に供すべく配置されたコンタクト３を有する。該
ソケット本体１にはその上面に沿い横動する移動板２を
備える。
【０００５】絶縁体から成る略方形のソケット本体１の
上面に移動板２を重ね、該移動板２に電気部品５の端子
６を挿通する多数の孔９を格子上に配列し、該移動板２
の上面にＩＣ等の電気部品５を搭載しつつその端子６を
上記端子挿通孔９に挿通し、更に上記コンタクト３の外
側部に端子無負荷挿入スペ−ス４を設け、図４（ａ）に
示すように、上記端子６先端を上記端子挿通孔９を通し
て上記端子無負荷挿入スペ−ス４へ無負荷挿入或は無負
荷抜去するようにする。
上面に移動板２を重ね、該移動板２に電気部品５の端子
６を挿通する多数の孔９を格子上に配列し、該移動板２
の上面にＩＣ等の電気部品５を搭載しつつその端子６を
上記端子挿通孔９に挿通し、更に上記コンタクト３の外
側部に端子無負荷挿入スペ−ス４を設け、図４（ａ）に
示すように、上記端子６先端を上記端子挿通孔９を通し
て上記端子無負荷挿入スペ−ス４へ無負荷挿入或は無負
荷抜去するようにする。
【０００６】斯くして図４（ｂ）に示すように、上記無
負荷挿抜位置（接触解除位置）から移動板２を一方向へ
横動することにより、上記端子挿通孔９に捕捉された端
子６を接触解除位置から接触位置に移動し、移動板２を
他方向へ横動することにより同端子６を接触位置から接
触解除位置へ移動する構成としている。
負荷挿抜位置（接触解除位置）から移動板２を一方向へ
横動することにより、上記端子挿通孔９に捕捉された端
子６を接触解除位置から接触位置に移動し、移動板２を
他方向へ横動することにより同端子６を接触位置から接
触解除位置へ移動する構成としている。
【０００７】上記端子６が接触解除位置から接触位置に
移動する際に、端子６は常閉状態にあるコンタクト３間
に弾性に抗して強制介入し接圧を得、逆に接触位置から
接触解除位置へ移動することによって端子６はコンタク
ト３から離脱し上記無負荷挿入スペ−ス１０内へ持ち来
される構造となっている。
移動する際に、端子６は常閉状態にあるコンタクト３間
に弾性に抗して強制介入し接圧を得、逆に接触位置から
接触解除位置へ移動することによって端子６はコンタク
ト３から離脱し上記無負荷挿入スペ−ス１０内へ持ち来
される構造となっている。
【０００８】図５においては上記移動板２の一方向への
横動操作を行なう手段として、接触用操作レバ−１０を
備え、同他方向への横動操作を行なう手段として接触解
除用操作レバ−１１を備える。該接触用操作レバ−１０
の一端を上記ソケット本体１の一端側側面に支軸７にて
回動可に取付けると共に、同操作レバ−１０一端を上記
移動板２の一端側側面に伝達軸８にて枢結する。該伝達
軸８は上記接触用操作レバ−１０が上記支軸７を支点と
して回動した時に上記移動板２に一方向への横動力を与
える如く配置する。
横動操作を行なう手段として、接触用操作レバ−１０を
備え、同他方向への横動操作を行なう手段として接触解
除用操作レバ−１１を備える。該接触用操作レバ−１０
の一端を上記ソケット本体１の一端側側面に支軸７にて
回動可に取付けると共に、同操作レバ−１０一端を上記
移動板２の一端側側面に伝達軸８にて枢結する。該伝達
軸８は上記接触用操作レバ−１０が上記支軸７を支点と
して回動した時に上記移動板２に一方向への横動力を与
える如く配置する。
【０００９】更に上記接触解除用操作レバ−１１の一端
を、上記ソケット本体１の他端側側面に支軸１２にて回
動可に取付けると共に、同操作レバ−１１一端を、上記
移動板２の他端側側面に伝達軸１３にて枢結する。該伝
達軸１３は上記接触解除用操作レバ−１１が上記支軸１
２を支点として回動した時に上記移動板２に他方向への
横動力を与える如く配置する。
を、上記ソケット本体１の他端側側面に支軸１２にて回
動可に取付けると共に、同操作レバ−１１一端を、上記
移動板２の他端側側面に伝達軸１３にて枢結する。該伝
達軸１３は上記接触解除用操作レバ−１１が上記支軸１
２を支点として回動した時に上記移動板２に他方向への
横動力を与える如く配置する。
【００１０】以上のように構成された電気部品用ソケッ
トに図４（ａ），（ｂ）に示すように、ソケット本体１
と移動板２間にコイルスプリング１６を介装し、移動板
２を常に接触解除方向に付勢する如く配置する。図４
（ａ）に示すように、該コイルスプリング１６は端子６
の接触解除時に同端子６を無負荷挿入スペ−ス４内に位
置確保し、同位置において端子６の無負荷挿抜に供す
る。
トに図４（ａ），（ｂ）に示すように、ソケット本体１
と移動板２間にコイルスプリング１６を介装し、移動板
２を常に接触解除方向に付勢する如く配置する。図４
（ａ）に示すように、該コイルスプリング１６は端子６
の接触解除時に同端子６を無負荷挿入スペ−ス４内に位
置確保し、同位置において端子６の無負荷挿抜に供す
る。
【００１１】即ち図４（ａ）に示すように、コイルスプ
リング１６はその弾持力で移動板２を一方向（図中右方
向）に付勢しており、上記操作レバ−に回動力が加えら
れておらず、更に電気部品５の端子６がソケット本体１
のコンタクト３に介入していない時（接触解除時）に
は、上記コイルスプリング１６によって常に無負荷挿入
スペ−ス４内に上記端子６の位置が確保されている。こ
の状態において電気部品５の端子６を無負荷にて移動板
２の端子挿通孔９を介してソケット本体１の無負荷挿入
スペ−ス４内に挿入或は抜去する。
リング１６はその弾持力で移動板２を一方向（図中右方
向）に付勢しており、上記操作レバ−に回動力が加えら
れておらず、更に電気部品５の端子６がソケット本体１
のコンタクト３に介入していない時（接触解除時）に
は、上記コイルスプリング１６によって常に無負荷挿入
スペ−ス４内に上記端子６の位置が確保されている。こ
の状態において電気部品５の端子６を無負荷にて移動板
２の端子挿通孔９を介してソケット本体１の無負荷挿入
スペ−ス４内に挿入或は抜去する。
【００１２】次に図４（ｂ）に示すように、前記操作レ
バ−によって移動板２をコイルスプリング１６に抗して
他方向（図中左方向）へ移動させると電気部品５の端子
６はソケット本体１の常閉コンタクト３に強制介入され
接触を図る。コイルスプリング１６の弾力は端子６を挟
持するコンタクト３の接触摩擦抵抗の総和より非常に小
さくし、コンタクト３から端子６を押し出さない値に設
定する。又は図示しないがコイルスプリング１６の弾力
を上記のように設定し移動板２又は操作レバ−にロック
装置を設けても良い。
バ−によって移動板２をコイルスプリング１６に抗して
他方向（図中左方向）へ移動させると電気部品５の端子
６はソケット本体１の常閉コンタクト３に強制介入され
接触を図る。コイルスプリング１６の弾力は端子６を挟
持するコンタクト３の接触摩擦抵抗の総和より非常に小
さくし、コンタクト３から端子６を押し出さない値に設
定する。又は図示しないがコイルスプリング１６の弾力
を上記のように設定し移動板２又は操作レバ−にロック
装置を設けても良い。
【００１３】次に端子６とコンタクト３との接触解除を
行なうには前記操作レバ−を回動させて移動板２を図４
（ａ）に示すように、図４（ｂ）の状態から右方向に横
動させれば良い。このコイルスプリング１６の弾持力に
よって、前記のように端子６の無負荷挿抜位置の確保が
図られ、この状態で特に確認作業を必要とせずに電気部
品５の無負荷挿抜を行なうことができる。
行なうには前記操作レバ−を回動させて移動板２を図４
（ａ）に示すように、図４（ｂ）の状態から右方向に横
動させれば良い。このコイルスプリング１６の弾持力に
よって、前記のように端子６の無負荷挿抜位置の確保が
図られ、この状態で特に確認作業を必要とせずに電気部
品５の無負荷挿抜を行なうことができる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、ピングリッドアレイ型パッケージＩＣではピ
ンピッチの微細化が進み、電気的特性検査に使用するＩ
Ｃソケットも小型微細化されている。これに伴い被試験
物ピンとの導通を得るための接触子も小型化し、接触面
積が小さくなることから接触不良を起こしやすい問題が
あった。
ケットは、ピングリッドアレイ型パッケージＩＣではピ
ンピッチの微細化が進み、電気的特性検査に使用するＩ
Ｃソケットも小型微細化されている。これに伴い被試験
物ピンとの導通を得るための接触子も小型化し、接触面
積が小さくなることから接触不良を起こしやすい問題が
あった。
【００１５】特に従来から使用されている羽状のピンを
整形したコンタクトピンを使用した方法では被試験物ピ
ンと点接触であるため接触面状態の影響を回避できない
問題がある。
整形したコンタクトピンを使用した方法では被試験物ピ
ンと点接触であるため接触面状態の影響を回避できない
問題がある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】第１の発明のＩＣソケッ
トは、外部ソケットピン（１０６）が埋設され被試験物
ピン（１０８）を受け入れる凹部（１０１ａ）を有する
ベース部（１０１）と、ベース部（１０１）に載置され
るものであって被試験物ピン（１０８）を通過させるピ
ン案内穴（１０３）とコンタクト支持穴（１０４）とを
有するスライド部（１０２）と、スライド部（１０２）
をスライドさせるスライド機構（１１０）と、一端が外
部ソケットピン（１０６）に挿入され他端がコンタクト
支持穴（１０４）に挿入されたワイヤーコンタクト（１
０５）とを含んで構成される。
トは、外部ソケットピン（１０６）が埋設され被試験物
ピン（１０８）を受け入れる凹部（１０１ａ）を有する
ベース部（１０１）と、ベース部（１０１）に載置され
るものであって被試験物ピン（１０８）を通過させるピ
ン案内穴（１０３）とコンタクト支持穴（１０４）とを
有するスライド部（１０２）と、スライド部（１０２）
をスライドさせるスライド機構（１１０）と、一端が外
部ソケットピン（１０６）に挿入され他端がコンタクト
支持穴（１０４）に挿入されたワイヤーコンタクト（１
０５）とを含んで構成される。
【００１７】第２の発明のＩＣソケットは、第１の発明
において、ワイヤーコンタクト（１０５）がバネ性を有
する。
において、ワイヤーコンタクト（１０５）がバネ性を有
する。
【００１８】第３の発明のＩＣソケットは、第１の発明
において、ワイヤーコンタクト（１０５）の全面に金メ
ッキを施す。
において、ワイヤーコンタクト（１０５）の全面に金メ
ッキを施す。
【００１９】第４の発明のＩＣソケットは、第１の発明
において、ワイヤーコンタクト（１０５）がループ化さ
れている。
において、ワイヤーコンタクト（１０５）がループ化さ
れている。
【００２０】第５の発明のＩＣソケットは、第４の発明
において、前記ループの形状が略三角形である。
において、前記ループの形状が略三角形である。
【００２１】第６の発明のＩＣソケットは、第４の発明
において、前記ループの形状が円形である。
において、前記ループの形状が円形である。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００２３】図１および図２は本発明の一実施形態を示
す模式側面図および拡大断面図である。図１および図２
に示すＩＣソケットは、外部ソケットピン１０６が埋設
され被試験物ピン１０８を受け入れる凹部１０１ａを有
するベース部１０１と、ベース部１０１に載置されるも
のであって被試験物ピン１０８を通過させるピン案内穴
１０３とコンタクト支持穴１０４とを有するスライド部
１０２と、スライド部１０２をスライドさせるスライド
機構１１０と、一端が外部ソケットピン１０６に挿入さ
れ他端がコンタクト支持穴１０４に挿入されたワイヤー
コンタクト１０５とを含んで構成される。
す模式側面図および拡大断面図である。図１および図２
に示すＩＣソケットは、外部ソケットピン１０６が埋設
され被試験物ピン１０８を受け入れる凹部１０１ａを有
するベース部１０１と、ベース部１０１に載置されるも
のであって被試験物ピン１０８を通過させるピン案内穴
１０３とコンタクト支持穴１０４とを有するスライド部
１０２と、スライド部１０２をスライドさせるスライド
機構１１０と、一端が外部ソケットピン１０６に挿入さ
れ他端がコンタクト支持穴１０４に挿入されたワイヤー
コンタクト１０５とを含んで構成される。
【００２４】図３（ａ）〜（ｃ）は、ワイヤーコンタク
ト１０５の詳細を示す斜視図および上面図である。ワイ
ヤーコンタクト１０５はバネ性を有し、被試験物ピン１
０８を囲む略３角形のループを形成し、被試験物ピン１
０８との接触抵抗を低下させるため、例えば全体が金メ
ッキされている。
ト１０５の詳細を示す斜視図および上面図である。ワイ
ヤーコンタクト１０５はバネ性を有し、被試験物ピン１
０８を囲む略３角形のループを形成し、被試験物ピン１
０８との接触抵抗を低下させるため、例えば全体が金メ
ッキされている。
【００２５】次に動作について説明する。
【００２６】まず、被試験物１０７の被試験物ピン１０
８を、スライド部１０２のピン案内穴１０３から挿入し
ワイヤーコンタクト１０５の中を通す。このときワイヤ
ーコンタクト１０５は図３（ｂ）ように内側が開いた状
態であるため、被試験物ピン１０８には接しないため被
試験物１０７は抵抗無くソケットにセットできる。次に
スライド機構１１０を操作することによりスライド部１
０２がスライドし、コンタクト支持穴１０４と外部ソケ
ットピン１０６によって支持されたワイヤーコンタクト
１０５は図３（ｃ）ように被試験物ピン１０８を締め付
けるように変形して接触する。これにより外部ソケット
ピン１０６と被試験物ピン１０８の電気的接続を得るこ
とができる。このとき被試験物ピン１０８はワイヤーコ
ンタクト１０５により保持され被試験物１０７はＩＣソ
ケットから脱落することはない。
８を、スライド部１０２のピン案内穴１０３から挿入し
ワイヤーコンタクト１０５の中を通す。このときワイヤ
ーコンタクト１０５は図３（ｂ）ように内側が開いた状
態であるため、被試験物ピン１０８には接しないため被
試験物１０７は抵抗無くソケットにセットできる。次に
スライド機構１１０を操作することによりスライド部１
０２がスライドし、コンタクト支持穴１０４と外部ソケ
ットピン１０６によって支持されたワイヤーコンタクト
１０５は図３（ｃ）ように被試験物ピン１０８を締め付
けるように変形して接触する。これにより外部ソケット
ピン１０６と被試験物ピン１０８の電気的接続を得るこ
とができる。このとき被試験物ピン１０８はワイヤーコ
ンタクト１０５により保持され被試験物１０７はＩＣソ
ケットから脱落することはない。
【００２７】被試験物１０７を取り外す場合は、スライ
ド機構１１０を戻すことによりスライド部１０２も元の
状態に戻り、ワイヤーコンタクト１０５の変形が解除さ
れることで被試験物ピン１０８との接触が無くなり
被試験物１０７は容易にＩＣソケットから取り外す事が
できる。ワイヤーコンタクト１０５が劣化や変形等によ
り交換が必要な際にはスライド１０２をベース−１０１
より取り外すことでワイヤーコンタクト１０５を取り出
し交換することが可能である。
ド機構１１０を戻すことによりスライド部１０２も元の
状態に戻り、ワイヤーコンタクト１０５の変形が解除さ
れることで被試験物ピン１０８との接触が無くなり
被試験物１０７は容易にＩＣソケットから取り外す事が
できる。ワイヤーコンタクト１０５が劣化や変形等によ
り交換が必要な際にはスライド１０２をベース−１０１
より取り外すことでワイヤーコンタクト１０５を取り出
し交換することが可能である。
【００２８】本発明は、ワイヤーコンタクト１０５が被
試験物ピン１０８を締め付けることにより被試験物ピン
１０８の１周全面での接触をするため、接触面積が増加
し従来のコンタクトピンを使用した点接触に比較しオー
プンや接触抵抗増大等による接触不良の発生を防ぐこと
ができる。
試験物ピン１０８を締め付けることにより被試験物ピン
１０８の１周全面での接触をするため、接触面積が増加
し従来のコンタクトピンを使用した点接触に比較しオー
プンや接触抵抗増大等による接触不良の発生を防ぐこと
ができる。
【００２９】また、ワイヤーコンタクト１０５をループ
形状にすることで、被試験物ピン１０８の径や曲がり等
のバラツキに対応可能であり接触効果を高めることがで
きる。
形状にすることで、被試験物ピン１０８の径や曲がり等
のバラツキに対応可能であり接触効果を高めることがで
きる。
【００３０】また劣化しやすい接触部分だけを交換でき
ることからソケット寿命を長くすることができる。
ることからソケット寿命を長くすることができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明のＩＣソケットは、被試験物との
電気的接触を得られるよう曲げたワイヤー接触子を用い
ることにより、安定した導通が得られるので、接触不良
を無くし、また接触子のみの交換が容易にできるから、
ソケット寿命を長くできるという効果がある。
電気的接触を得られるよう曲げたワイヤー接触子を用い
ることにより、安定した導通が得られるので、接触不良
を無くし、また接触子のみの交換が容易にできるから、
ソケット寿命を長くできるという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す模式側面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はワイヤーコンタクト１０５の
詳細を示す斜視図および上面図である。
詳細を示す斜視図および上面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】図４の動作を説明するための斜視図である。
１０１ ベース部
１０２ スライド部
１０３ ピン案内穴
１０４ コンタクト支持穴
１０５ ワイヤーコンタクト
１０６ 外部ソケットピン
１０８ 被試験物ピン
１１０ スライド機構
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｈ０１Ｒ 107:00 Ｈ０１Ｒ 23/00 Ｋ
Ｆターム(参考） 2G003 AG02 AG12 AH07
2G011 AA00 AC14 AE02 AF02
5E023 AA04 AA16 AA22 BB01 BB17
BB22 CC22 DD03 DD09 DD14
DD25 EE05 EE34 GG02 HH08
HH17
5E024 CA15 CB04
Claims (6)
- 【請求項１】 外部ソケットピン（１０６）が埋設され
被試験物ピン（１０８）を受け入れる凹部（１０１ａ）
を有するベース部（１０１）と、ベース部（１０１）に
載置されるものであって被試験物ピン（１０８）を通過
させるピン案内穴（１０３）とコンタクト支持穴（１０
４）とを有するスライド部（１０２）と、スライド部
（１０２）をスライドさせるスライド機構（１１０）
と、一端が外部ソケットピン（１０６）に挿入され他端
がコンタクト支持穴（１０４）に挿入されたワイヤーコ
ンタクト（１０５）とを含むことを特徴とするＩＣソケ
ット。 - 【請求項２】 ワイヤーコンタクト（１０５）がバネ性
を有する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 ワイヤーコンタクト（１０５）の全面に
金メッキを施した請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 ワイヤーコンタクト（１０５）がループ
化されている請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記ループの形状が略三角形である請求
項４記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記ループの形状が円形である請求項４
記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294895A JP2003100407A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294895A JP2003100407A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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2001
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