JP2003096230A - 発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スチレン系樹脂廃材を利用して，強度に優
れ，外観のよい発泡成形体が得られる，発泡性スチレン
系樹脂粒子及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン
系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させ，発
泡剤を含浸させて得られた発泡性スチレン系樹脂粒子で
あって，発泡性スチレン系樹脂粒子の中心断面に存在す
るボイド１は，そのボイド密度が３０，０００個／ｍｍ
²以下であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，発泡成形体の原料等として利用
する，スチレン系樹脂廃材を含有する発泡性スチレン系
樹脂粒子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】発泡性スチレン系樹脂粒子から得られる発
泡成形体，いわゆる発泡スチロールは，優れた緩衝性，
断熱性を有し，成形性も容易で，さらに比較的安価な材
料であるため，包装材，断熱材として広く用いられてい
る。一方，包装材や断熱材として使用された発泡スチロ
ール廃材は，熱や溶剤などにより減容されてスチレン系
樹脂に再生されたり，焼却して熱エネルギーとして利用
したり，あるいは埋め立て処分されている。

【０００３】

【解決しようとする課題】最近，スチレン系樹脂の使用
済み発泡成形体からスチレン系樹脂を再生し，発泡剤を
注入して，発泡性スチレン系樹脂粒子とする試みがなさ
れている。例えば，特開平０６−１４５４０９号には，
使用済みのスチレン系樹脂発泡成形体にモノグリセリ
ド，ジグリセリドを添加し，押出機中で溶融混練後，押
出して樹脂粒子を得，これに発泡剤を含浸させて発泡性
スチレン系樹脂粒子を得る方法が開示されている。

【０００４】また，特開平０５−３１０９８７号や特開
平０５−３１０９８８号には，スチレン系樹脂の発泡成
形体を加熱減容してスチレン系樹脂の塊を得，次いでこ
れを粉砕し，発泡剤を含浸させて発泡性スチレン系樹脂
粒子を得る方法が開示されている。しかし，これらの方
法で得られたスチレン系樹脂粒子は，発泡成形体とした
ときに，その強度や外観が不十分である場合があった。

【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スチ
レン系樹脂廃材を利用して，強度に優れ，外観のよい発
泡成形体が得られる，発泡性スチレン系樹脂粒子及びそ
の製造方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】第１の発明は，スチレン系樹脂廃材
を含有するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒
体中に分散させ，発泡剤を含浸させて得られた発泡性ス
チレン系樹脂粒子であって，該発泡性スチレン系樹脂粒
子における中心断面に存在するボイドは，そのボイド密
度が３０，０００個／ｍｍ²以下であることを特徴とす
る発泡性スチレン系樹脂粒子である（請求項１）。

【０００７】第２の発明は，スチレン系樹脂廃材を含有
するスチレン系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に
分散させるとともに，発泡剤を含浸させて発泡性スチレ
ン系樹脂粒子を製造する方法であって，得られた発泡性
スチレン系樹脂粒子は，その中心断面に存在するボイド
のボイド密度が，３０，０００個／ｍｍ²以下であるこ
とを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法で
ある（請求項４）。

【０００８】上記の第１，第２発明によれば，スチレン
系樹脂廃材を利用して，強度に優れ，外観のよい発泡成
形体が得られる，発泡性スチレン系樹脂粒子及びその製
造方法を提供することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】第１，第２発明において，上記ス
チレン系樹脂廃材としては，発泡性スチレン系樹脂粒子
を発泡させて製造した容器，板材などの発泡成形体を一
旦使用して廃材として回収した使用済み発泡成形体，或
いは製造過程において破損，変形などにより発生した不
良品発泡成形体，或いはその加工時に発生した裁断屑や
在庫品などの余剰のスチレン系樹脂廃材などを意味す
る。また，形態的には，発泡スチロール，発泡ポリスチ
レンペーパー，押出発泡ポリスチレンなどがある。上記
スチレン系樹脂廃材は，これをリモネンや石油系有機溶
剤に曝す方法，或いは加熱することなどにより減溶回収
することができる。

【００１０】上記スチレン系樹脂廃材には，種々の材料
を添加することができる。例えば，未使用のスチレン系
樹脂，ポリエチレン系樹脂，ポリプロピレン系樹脂など
の樹脂，ブタジエンゴム，スチレン−ブタジエンゴムな
どのゴム成分を添加したり，ヘキサブロモシクロドデカ
ンなどの難燃剤，２，３−ジメチル−２，３−ジフェニ
ルブタンなどの難燃助剤，メタクリル酸メチル系共重合
体，タルク，シリカ，エチレンビスステアリルアミド，
シリコーンなどのセル調整剤，グリセリンジアセトモノ
ラウレート，グリセリントリステアレート，フタル酸ジ
エチルヘキシル，流動パラフィンなどの可塑剤，帯電防
止剤，導電化剤などの添加剤を，スチレン系樹脂廃材に
添加することができる。これによりスチレン系樹脂廃材
を含有するスチレン系樹脂となし，該スチレン系樹脂を
次に示すようにしてスチレン系樹脂粒子とする。

【００１１】即ち，スチレン系樹脂廃材を含有するスチ
レン系樹脂粒子は，スチレン系樹脂廃材を含有するスチ
レン系樹脂を，押出機により溶融混練してから小孔より
押出し，ストランドカット，ホットカット，水中カット
などによりペレットにしたり，あるいは上記スチレン系
樹脂を粉砕機により粉砕して，作製することが好まし
い。スチレン系樹脂粒子の重量は０．５〜５ｍｇ／１個
であることが好ましい。０．５ｍｇ未満では，生産性が
低く工業的に不利となるおそれがある。一方，５ｍｇを
超えると，発泡成形体を得る際，予備発泡粒子を金型に
充填し難いおそれがある。また，樹脂粒子の形状は球
形，楕円状，円柱状などがあるが，この中，球形である
ことが好ましい。

【００１２】次に，発泡性スチレン系樹脂粒子は，圧力
容器などの密閉容器に上記スチレン系樹脂粒子及び水性
媒体を入れて水性媒体中にスチレン系樹脂粒子を分散さ
せ，密閉した後，密閉容器内に発泡剤を添加してスチレ
ン系樹脂粒子に発泡剤を含浸させて得られる。

【００１３】上記スチレン系樹脂粒子を水性媒体中に分
散させるにあたっては，スチレン系樹脂粒子を水性媒体
中に懸濁させる。この場合，スチレン系樹脂粒子同士の
凝結を防ぐため，懸濁剤を用いることが好ましい。懸濁
剤としては，例えば，ポリビニルアルコール，メチルセ
ルロース，ポリビニルピロリドンなどの親水性高分子，
第３リン酸カルシウム，ピロリン酸マグネシウムなどの
難水溶性無機塩などを用いることができ，必要に応じて
界面活性剤を併用しても良い。なお，難水溶性無機塩を
使用する場合には，アルキルスルホン酸ナトリウム，ド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムなどのアニオン系
界面活性剤を併用することが好ましい。

【００１４】上記懸濁剤の使用量は，上記スチレン系樹
脂粒子１００重量部に対して，０．０１〜５重量部が好
ましい。前記の難水溶性無機塩とアニオン性界面活性剤
を併用する場合は，上記スチレン系樹脂粒子１００重量
部に対して，難水溶性無機塩を０．０５〜３重量部，ア
ニオン性界面活性剤を０．０００１〜０．５重量部，用
いることが好ましい。

【００１５】また，水性媒体中には，スチレン系樹脂粒
子中への吸水量を減らすために，０．０１〜０．２モル
／リットルの電解質を含有していることが好ましい。電
解質としては，塩化リチウム，塩化ナトリウム，塩化マ
グネシウム，塩化カリウム，塩化カルシウム，塩化アン
モニウム，硫酸ナトリウム，硫酸マグネシウム，硫酸カ
リウム，硫酸カルシウム，硫酸アルミニウム，硫酸アン
モニウム，硝酸ナトリウム，硝酸マグネシウム，硝酸カ
リウム，硝酸カルシウム，硝酸アンモニウム，炭酸ナト
リウム，炭酸マグネシウム，炭酸カリウム，炭酸アンモ
ニウム等の水に可溶な無機塩類，あるいは酢酸カリウ
ム，酢酸ナトリウム，オクタン酸ナトリウム，安息香酸
ナトリウム，コハク酸二ナトリウム等の水に可溶なカル
ボン酸のアルカリ金属塩等があげられる。

【００１６】本発明において用いる発泡剤は，メタン，
エタン，プロパン，ｎ−ブタン，イソブタン，シクロブ
タン，ｎ−ペンタン，イソペンタン，ネオペンタン，シ
クロペンタン，ｎ−ヘキサン，シクロヘキサンなどの飽
和炭化水素化合物，メタノール，エタノールなどの低級
アルコール，ジメチルエーテル，ジエチルエーテルなど
のエーテル化合物など沸点が９０℃以下の揮発性有機化
合物を１種類あるいは２種類以上混合して用いることが
できる。

【００１７】発泡剤の含有量は，スチレン系樹脂廃材を
含有するスチレン系樹脂１００重量部に対して，２〜１
０重量部とすることが好ましい。２重量部未満では，予
備発泡樹脂粒子を製造する際に所定の発泡倍率に到達し
ないおそれがあり，１０重量部を超えると，発泡剤を含
浸中に，ペレット同士の凝結が起きるおそれがある。な
お，より好ましくは３〜８重量部である。

【００１８】本発明にかかる発泡性スチレン系樹脂粒子
は，その内部にボイドを有しており，スチレン系樹脂粒
子の中心断面におけるボイドのボイド密度は，３０，０
００個／ｍｍ²以下である。ボイドとは，発泡性スチレ
ン系樹脂粒子中に存在する小孔をいう。

【００１９】上記ボイド密度が，３０，０００個／ｍｍ
²を超えると，強度に優れ，かつ外観の綺麗な発泡成形
体を得ることができない。すなわち，ボイドは，発泡性
スチレン系樹脂粒子が発泡する際の発泡開始点になり，
ボイド密度は，発泡成形体の気泡数に影響を与え，発泡
成形体の強度と外観に影響すると考えられる。ボイド密
度が３０，０００個／ｍｍ²を超えると，得られる発泡
成形体の気泡数が増加するため気泡サイズが小さくな
り，気泡膜の厚みが薄くなり過ぎて，成形時の加熱によ
り気泡膜が溶融してしまい，その結果，強度も低くな
り，外観の綺麗な発泡成形体を得ることができないと考
えられる。なお，好ましくは，上記ボイド密度は２０，
０００個／ｍｍ²以下である。ボイド密度の下限値につ
いては特に制約はないが，１，０００個／ｍｍ²以上で
あることが好ましい。

【００２０】なお，上記のボイド密度（個／ｍｍ²）を
計測するにあたっては，発泡性スチレン系樹脂粒子を−
５０℃で凍結して，発泡性スチレン系樹脂粒子の中心を
通る中心断面で切削する。次に，この中心断面をイオン
エッチングし，白金にてコートし，その後，走査型電子
顕微鏡により，上記中心断面の写真を撮影し，ボイド数
を計測する。計測したボイド数，計測に用いた写真の面
積及び撮影倍率より，実際の発泡性スチレン系樹脂粒子
の中心断面におけるボイド密度（個／ｍｍ²）を求める
ことができる。

【００２１】また，発泡性スチレン系樹脂粒子を，屈折
率が約１．５１の液体（例えばツェーデル油，キシダ化
学社製，１級試薬，屈折率 １．５１４〜１．５２２）
に浸した状態で光学顕微鏡（透過光）で観察することに
より，簡便にボイド密度を確認することができる。すな
わち，ボイド密度が低い発泡性スチレン系樹脂粒子の場
合は透き通って見えるが，ボイド密度が高くなるにつ
れ，光が透過しにくくなり，黒っぽく見えるようにな
る。さらに，目視においても，ボイド密度が高い発泡性
スチレン系樹脂粒子は白濁して見え，ボイド密度が低い
発泡性スチレン系樹脂粒子は透き通って見える。

【００２２】発泡性スチレン系樹脂粒子の上記ボイド密
度を調整するにあたっては，例えば，発泡性スチレン系
樹脂粒子を所定温度の窒素や空気の気流下に曝す。気流
の温度を例えば３０℃以上に上げたり，曝す時間を長く
すると，ボイド密度が下がり，気流温度を例えば３０℃
未満に下げたり，曝す時間を短くするとボイド密度が上
がる。

【００２３】本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は，こ
れを予備発泡させて予備発泡粒子とし，その後，予備発
泡粒子を加熱発泡させて，予備発泡粒子同士を融着させ
て，発泡成形体とする。予備発泡の方法としては，例え
ば，撹拌装置の付いた円筒形の予備発泡機を用いて，ス
チームなどで加熱し発泡させる方法がある。予備発泡粒
子を発泡成形体とする方法としては，例えば，金型内に
予備発泡粒子を充填し，スチームなどで加熱する，型内
成形法が挙げられる。このようにして得られた発泡成形
体の密度は，１５〜３０ｋｇ／ｍ³であることが好まし
い。１５ｋｇ／ｍ³未満の場合には強度が不足し，３０
ｋｇ／ｍ³を超える場合には，不経済となるおそれがあ
る。

【００２４】次に，上記発泡性スチレン系樹脂粒子にお
ける，上記スチレン系樹脂１００重量部に対する内部水
分量は０．００１〜０．５重量部であることが好ましい
（請求項２）。内部水分量が０．００１重量部未満の場
合には，密閉容器内で，スチレン系樹脂粒子を水性媒体
に分散させ発泡剤を含浸させる際に，多量の電解質を添
加したり，発泡剤を含浸後に長時間，乾燥処理を行う必
要がある。そのため，製造コストが高くなり，工業的に
不利である。一方，内部水分量が０．５重量部を超えて
いる発泡性スチレン系樹脂粒子は，発泡させたときの気
泡サイズが不均一になる。このため，強度に優れ，外観
の綺麗な発泡成形体を得ることが困難になるおそれがあ
る。好ましくは上記スチレン系樹脂１００重量部に対す
る内部水分量は０．０１〜０．３重量部，より好ましく
は０．０１〜０．２重量部である。上記スチレン系樹脂
粒子の中の内部水分量を上記の所定値に調整するにあた
っては，たとえば，密閉容器内で，スチレン系樹脂粒子
を水性媒体に分散させ，発泡剤を含浸させる際に，塩化
ナトリウム，硫酸ナトリウム，酢酸ナトリウムなどの電
解質を，内部水分量低減剤として水性媒体に添加する。

【００２５】次に，上記ボイドの直径は０．１〜２０μ
ｍであることが好ましい（請求項３）。上記ボイドの直
径が０．１μｍ未満では，気泡が形成されにくくなり，
気泡サイズが不均一になり，強度に優れ，外観のきれい
な発泡成形体を得ることが困難になるおそれがある。一
方２０μｍを超えると，大きな気泡が形成され，成型品
の強度が低下するおそれがある。

【００２６】次に，上記スチレン系樹脂粒子に上記発泡
剤を含浸させた後に，３０〜７０℃の温風に曝すことに
より熱処理されていることが好ましい（請求項５）。３
０℃未満の場合には，ボイド密度が３０，０００個／ｍ
ｍ²を超えてしまい，強度に優れ，且つ外観のよい発泡
成形体を得ることができない。一方，７０℃を超える場
合には，熱処理中に発泡性スチレン系樹脂粒子が発泡し
てしまうおそれがある。更に好ましくは３５〜６０℃で
ある。

【００２７】次に，上記発泡剤は，上記スチレン系樹脂
廃材を含有するスチレン系樹脂粒子１００重量部に対し
て，２〜１０重量部含浸させることが好ましい（請求項
６）。２重量部未満では，予備発泡粒子を製造する際の
発泡が不充分となり，一方１０重量部を超えると，発泡
剤を含浸中に，ペレット同士の凝結が起きるおそれがあ
る。

【００２８】

【実施例】次に，実施例及び比較例を用いて更に詳細に
説明する。 （実施例１）スチレン系樹脂廃材としてスチレン系樹脂
発泡成形品の使用済み品を用い，これをリモネン方式に
より減容回収した。次いで，このスチレン系樹脂廃材
を，６５ｍｍ単軸押出機で溶融混練し，小孔より水中に
押出して，直ちに切断して，約１．５ｍｇ／個の大きさ
のスチレン系樹脂粒子を得た。上記リモネン方式減溶回
収は，ｄ−リモネンにスチレン系樹脂発泡成形品を溶解
させた後，ｄ−リモネンを加熱下，減圧除去し，スチレ
ン系樹脂を得る方法である。

【００２９】次に，撹拌装置の付いた内容積が５０Ｌの
オートクレーブに，脱イオン水２０ｋｇ，懸濁剤として
ピロリン酸マグネシウム（ピロリン酸ナトリウム５０ｇ
及び硫酸マグネシウム１００ｇをオートクレーブに投入
して合成），界面活性剤としてラウリル硫酸ナトリウム
７ｇ，スチレン系樹脂粒子の内部水分量低減剤として塩
化ナトリウム３４０ｇ，及びスチレン系樹脂粒子１３ｋ
ｇを投入して密閉した。密閉後，オートクレーブの加熱
を開始し，１８０ｒｐｍで撹拌しながら，２時間かけて
内温を１２０℃まで昇温した。

【００３０】１２０℃到達後，発泡剤としてペンタン
（ｎ−ペンタン約８０％，ｉ−ペンタン約２０％）９０
０ｇをオートクレーブ内に圧入し，１２０℃で７時間保
持後，３０℃まで冷却した。冷却後，オートクレーブか
ら内容物を取り出した。取り出した内容物に硝酸を添加
して，樹脂粒子表面に付着しているピロリン酸マグネシ
ウムを溶解除去した。

【００３１】次に，遠心分離機で脱水洗浄し，樹脂粒子
１００重量部に対して，帯電防止剤であるＮ，Ｎ―ビス
（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン０．００５重
量部を添加した後，気流乾燥機により乾燥させた。次
に，樹脂粒子の表面を，ステアリン酸亜鉛０．０５重量
部，グリセリントリステアレート０．０２重量部，及び
グリセリンモノステアレート０．０２重量部の混合物で
被覆した。

【００３２】次いで，樹脂粒子１０ｋｇを上下に１００
メッシュの金網の付いた直径３５ｃｍの筒型金属容器に
入れ，流量８０ｍ³／ｈで，５０℃の温風空気を筒型容
器下部より導入し，そのまま１２０分間保持して熱処理
を行った。これにより，発泡性スチレン系樹脂粒子を得
た。

【００３３】得られた発泡性スチレン系樹脂粒子４ｋｇ
を加圧バッチ発泡機（ダイセン工業社製ＤＹＨＬ５００
Ｕ）内で，内圧が０．０１ＭＰａになるようにスチーム
を供給し，約９０秒間加熱した後，６０秒間乾燥させ
て，嵩密度が約２０ｋｇ／ｍ³（発泡倍率 約５０倍）
の予備発泡粒子を得た。得られた予備発泡粒子を室温で
１日熟成後，型物成形機（ダイセン工業社製，ＶＳ５０
０）の金型に充填し，０．０７ＭＰａのスチーム圧力で
２０秒間加熱し，所定時間冷却後，金型から取り出し
て，発泡成形体を得た。

【００３４】上記のようにして得られた発泡性スチレン
系樹脂粒子のボイド密度，内部水分量，発泡剤の含有
量，重量平均分子量，得られた発泡成形体の表面外観，
セルナンバー，曲げ強度，５０％破壊高さを，以下の方
法で評価した。

【００３５】＜ボイド密度＞ボイド密度（個／ｍｍ²）
は，発泡性スチレン系樹脂粒子を，ミクロトームに−５
０℃で凍結し，粒子の中心を通る中心断面にて切削し
た。この中心断面にイオンエッチングを行い，白金にて
コートして，ボイド観察用の断面サンプルを調製した。
次いで，走査型電子顕微鏡（加速電圧１０ｋＶ）によ
り，撮影倍率２，０００倍にて中心断面の写真を撮影
し，ボイド数を計測した。ボイド数（個），計測に用い
た写真の面積（ｍｍ²），撮影倍率（２０００倍，写真
上の２ｍｍが１μｍに相当）より，実際の発泡性スチレ
ン系樹脂粒子の断面におけるボイド密度（個／ｍｍ²）
を求めた。上記の写真を図１に示す。同図において，小
さい○点がボイド１である。

【００３６】ボイド密度（個／ｍｍ²）＝ボイド数
（個）÷写真の面積（ｍｍ²）×撮影倍率の２乗

【００３７】＜内部水分量＞カールフィッシャー法によ
り，発泡性スチレン系樹脂粒子の内部水分量を測定し
た。

【００３８】＜発泡剤の含有量＞発泡性スチレン系樹脂
粒子をジメチルホルムアミドに溶解させ，ガスクロマト
グラフィーにて発泡剤の含有量を測定した。

【００３９】＜重量平均分子量＞発泡性スチレン系樹脂
粒子をテトラヒドロフランに溶解させ，ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーで測定し，標準ポリスチレン
で校正して求めた。

【００４０】＜表面外観＞本例により得られた発泡成形
体の表面外観を目視により，下記基準にて評価した。 ○：発泡成形体の中の発泡粒子間の間隙がなく，表面が
溶融した発泡粒子もなく，表面が平滑で見栄えがよい。 △：発泡粒子間の間隙が少なく，表面が溶融した発泡粒
子が僅かに存在し，比較的表面は平滑であるが，見栄え
が劣る。 ×：発泡粒子間の間隙が多く，あるいは表面に溶融した
発泡粒子が多数存在し，表面が凸凹し見栄えが非常に悪
い。あるいは発泡成形体が得られない。

【００４１】＜セルナンバー＞発泡成形体の表皮部分を
スライサーで切断し，光学顕微鏡にて切断面を写真撮影
した。切断面の写真上に直線を引き，直線と交わってい
る気泡数を数え，気泡数を直線の長さで除して，１ｍｍ
当たりの気泡数を求めた。１つのサンプルにつき任意の
２５ヶ所について，気泡数を測定して，平均値を求め，
セルナンバー（個／ｍｍ）とした。

【００４２】＜曲げ強度＞発泡成形体を切断して，縦３
００ｍｍ×横７５ｍｍ×厚さ２５ｍｍの試験片を作成
し，ＪＩＳ Ａ ９５１１に準拠して３点曲げ試験を行
い，曲げ強度を測定した。

【００４３】＜５０％破壊高さ＞ＪＩＳ Ｋ ７２１１
に準拠して発泡成形体の耐衝撃性を評価した。すなわ
ち，発泡成形体を切断して，縦２００ｍｍ×横４０ｍｍ
×厚さ２５ｍｍの試験片を作成し，落下高さを変えなが
ら，重量２５５ｇの鋼球を試験片上に落下させ，５０％
の確率で破壊する落下高さ（ｃｍ）を求めた。

【００４４】（実施例２）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理の条件を５０℃，６０分間とした以外は実施例１
と同様に行った。

【００４５】（実施例３）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理の条件を５０℃，２４０分間とした以外は実施例
１と同様に行った。

【００４６】（実施例４）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理の条件を４０℃，１２０分間とした以外は実施例
１と同様に行った。

【００４７】（実施例５）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理の条件を６０℃，１２０分間とした以外は実施例
１と同様に行った。

【００４８】（実施例６）スチレン系樹脂廃材として，
使用済みスチレン系樹脂の発泡成形品を，加熱減容機に
より減容回収して得られたものを用いた以外は実施例１
と同様に行った。

【００４９】（比較例１）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理を行わなかった点を除き，実施例１と同様に行っ
た。

【００５０】（比較例２）発泡性スチレン系樹脂粒子の
熱処理の条件を２０℃，１２０分間とした以外は実施例
１と同様に行った。

【００５１】以上の各実施例及び各比較例における，発
泡性スチレン系樹脂粒子のボイド密度，内部水分量，発
泡剤の含有量，重量平均分子量，得られた発泡成形体の
表面外観，セルナンバー，曲げ強度，５０％破壊高さに
ついて，表１及び表２に示した。

【００５２】また，図１及び図２に示すごとく，実施例
１及び比較例１より得られた発泡性スチレン系樹脂粒子
の中心断面に存在するボイド１を電子顕微鏡写真により
観察した。その結果，実施例１の場合の方が比較例１よ
りもボイド数がかなり少ないことが明かであった。

【００５３】表１及び表２より知られるごとく，発泡性
スチレン系樹脂粒子のボイド密度を比較すると，実施例
１〜６では３００００個／ｍｍ^２以下，比較例１，２で
は３００００個／ｍｍ^２を超えている。

【００５４】以上より，スチレン系樹脂廃材を用いて作
製された発泡性スチレン系樹脂粒子は，その中心断面の
ボイド密度を３００００個／ｍｍ^２以下にすることによ
り，強度に優れ，外観の綺麗な発泡成形体が得られるこ
とがわかる。また，表１及び表２より，本発明に係る実
施例１〜６の発泡性スチレン系樹脂粒子は，比較例１，
２に比べて，内部水分量，表面外観，曲げ強度，５０％
破壊高さがいずれも優れていることが分かる。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１における，スチレン系廃材の中心断面
における走査型電子顕微鏡写真（２０００倍）の描写図
面。

【図２】比較例１における，スチレン系廃材の中心断面
における走査型電子顕微鏡写真（２０００倍）の描写図
面。

【符号の説明】

１．．．ボイド，

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン
   系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させ，発
   泡剤を含浸させて得られた発泡性スチレン系樹脂粒子で
   あって，該発泡性スチレン系樹脂粒子における中心断面
   に存在するボイドは，そのボイド密度が３０，０００個
   ／ｍｍ²以下であることを特徴とする発泡性スチレン系
   樹脂粒子。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記発泡性スチレン
   系樹脂粒子における上記スチレン系樹脂１００重量部に
   対する内部水分量は０．００１〜０．５重量部であるこ
   とを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子。
3. 【請求項３】 請求項１において，上記ボイドの直径は
   ０．１〜２０μｍであることを特徴とする発泡性スチレ
   ン系樹脂粒子。
4. 【請求項４】 スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン
   系樹脂粒子を密閉容器内にて水性媒体中に分散させると
   ともに，発泡剤を含浸させて発泡性スチレン系樹脂粒子
   を製造する方法であって，得られた発泡性スチレン系樹
   脂粒子は，その中心断面に存在するボイドのボイド密度
   が，３０，０００個／ｍｍ²以下であることを特徴とす
   る発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４において，上記スチレン系樹脂
   粒子に上記発泡剤を含浸させた後に，発泡性スチレン系
   樹脂粒子を３０〜７０℃の温風に曝すことにより熱処理
   を行うことを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製
   造方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は５において，上記発泡剤
   は，上記スチレン系樹脂廃材を含有するスチレン系樹脂
   粒子１００重量部に対して，２〜１０重量部含浸させる
   ことを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方
   法。