JP2003096221A - プラスチック成形品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリアリーレンサルファィド樹脂が本来有す
る優れた各種特性を犠牲にすることなく、全面メッキの
みならず、部分的にメッキをすることを可能にし、単な
る装飾分野にとどまらず、電気回路機能や電磁波シール
ド性能を有する部品の製品化にも適用でき、しかも密着
性にも優れ、冷熱衝撃サイクル試験等の過酷な環境劣化
試験においても高いメッキ品質が確保でき、製品化が容
易なプラスチック成形品及びその製造方法を提供するこ
と 【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド（Ａ）を溶
融状態で金型に充填して、冷結晶化の発熱量が、成形品
のＤＳＣ測定において５．０Ｊ／ｇ−ポリアリーレンサ
ルファイド以上になるように固化させて得られた成形品
に対して、必要に応じて樹脂表面に所定のパターンが形
成されるようにマスキングを行った状態で、樹脂表面に
無電解メッキ用触媒含有塗料を塗布、乾燥した後、無電
解メッキを行うプラスチック成形品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、全体的若しくは部
分的にメッキが施してある回路基板、コネクター、電磁
波シールド部品等のプラスチック成形品及びその製造方
法に関する。詳しくは、特定状態の成形品の樹脂表面
に、直接、無電解メッキ用触媒含有塗料を塗布、乾燥し
た後、無電解メッキを行うプラスチック成形品の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアリーレンサルファイド等の結晶性
熱可塑性樹脂材料は、その優れた耐薬品性、耐熱性、電
気的特性、機械的特性等から、電気・電子分野や自動車
分野等を中心として、幅広い産業分野で使用されてい
る。しかし、例えば、ポリアリーレンサルファイドは、
その優れた耐薬品性ゆえに成形品樹脂表面がエッチング
され難く、一般的にはメッキ加工に対して不適である。
そこで、ポリアリーレンサルファイド樹脂材料のメッキ
を可能にするためには、予め、材料コンパウンド時に、
炭酸カルシウム等、硫酸や塩酸等の化学薬品に浸蝕され
易い物質を多量に添加した上、化学処理を行う必要があ
る。ところが、前記のような物質をポリアリーレンサル
ファイド樹脂材料に多量に添加した場合、ポリアリーレ
ンサルファイド樹脂材料が本来有する優れた機械的特性
を大幅に低下させるという問題を生じる。特に、使用す
る部位が、強度や靭性等の機械的特性を要求される機構
部品などの場合には問題を生じる場合が多く、使用用途
が限定されてしまう。あるいはポリアリーレンサルファ
イド樹脂成形品表面に対してコロナ放電処理、フレーム
（火炎）処理、液体ホーニング処理等の前処理を施し、
成形品表面に凹凸を形成し、機械的アンカー効果を作用
させる処理では巨額の設備投資を行う必要がある。この
ため、簡便で、かつ高いメッキ被膜密着性が得られる方
法が求められていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アリーレンサルファイド樹脂材料に関して、メッキを可
能にするための過剰な添加剤を不要とし、従ってポリア
リーレンサルファィド樹脂が本来有する優れた各種特性
を犠牲にすることなく、全面メッキのみならず、部分的
にメッキをすることを可能にならしめ、単なる装飾分野
にとどまらず、電気回路機能や電磁波シールド性能を有
する部品の製品化にも適用でき、しかも密着性にも優
れ、冷熱衝撃サイクル試験等の過酷な環境劣化試験にお
いても高いメッキ品質が確保でき、製品化が容易なプラ
スチック成形品及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる状況
に鑑み、ポリアリーレンサルファイド成形品の表面にメ
ッキ被膜を形成する際に、密着強度の優れたメッキ被膜
形成を実現するため、種々の方法を検索した結果、０〜
９０℃の低温金型にてポリアリーレンサルファイド樹脂
を成形して得られた、表面の結晶性の低い成形品を使用
し、成形品の全面を露出した状態、若しくは所定のパタ
ーンが露出するようにマスキングを行った状態にて、更
に活性金属粒子を含有する特定のプライマー塗料を塗装
・乾燥後、メッキを行うことにより、ポリアリーレンサ
ルファイド樹脂材料の各種特性を何ら損なうことなく、
密着性に優れ、冷熱衝撃サイクル試験等の過酷な環境劣
化試験においても高いメッキ品質のものが容易に製品化
できることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００５】すなわち本発明の第１は、ポリアリーレン
サルファイド（Ａ）を溶融状態で金型に充填して、冷結
晶化の発熱量が、成形品のＤＳＣ測定において５．０Ｊ
／ｇ−ポリアリーレンサルファイド以上になるように固
化させて得られた成形品に対して、必要に応じて樹脂表
面に所定のパターンが形成されるようにマスキングを行
った状態で、樹脂表面に無電解メッキ用触媒含有塗料を
塗布、乾燥した後、無電解メッキを行うプラスチック成
形品の製造方法を提供する。本発明の第２は、冷結晶化
の発熱量が１０．０Ｊ／ｇ−ポリアリーレンサルファイ
ド以上である本発明の第１記載のプラスチック成形品の
製造方法を提供する。本発明の第３は、ポリアリーレン
サルファイド（Ａ）を溶融状態で０〜９０℃の金型に充
填して得られた成形品に対して、必要に応じて樹脂表面
に所定のパターンが形成されるようにマスキングを行っ
た状態で、樹脂表面に無電解メッキ用触媒含有塗料を塗
布、乾燥した後、無電解メッキを行うプラスチック成形
品の製造方法を提供する。本発明の第４は、ポリアリー
レンサルファイド（Ａ）が充填剤を含む本発明の第１〜
３のいずれかに記載のプラスチック成形品の製造方法を
提供する。本発明の第５は、無電解メッキ用触媒が、
鉄、ニッケル、コバルト、銅、ルテニウム、ロジウム、
パラジウム、銀、オスミウム、イリジウム、プラチナ及
び金からなる群から選ばれる１種以上である本発明の第
１〜４のいずれかに記載のプラスチック成形品の製造方
法を提供する。本発明の第６は、無電解メッキ用触媒含
有塗料が、ウレタン系若しくはアクリル系塗料である本
発明の第１〜５のいずれかに記載のプラスチック成形品
の製造方法。本発明の第７は、本発明の第１〜６のいず
れかに記載の製造方法により得られたプラスチック成形
品を提供する。本発明の第８は、電気回路及び／又は電
磁波シールド層の形成された本発明の第７に記載のプラ
スチック成形品を提供する。本発明の第９は、電気・電
子用コネクター、光通信用光リンク、電子制御ユニット
（ＥＣＵ）、放電灯昇電圧装置、携帯電話、携帯用通信
端末装置に使用される本発明の第７又は８に記載のプラ
スチック成形品を提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるポリアリーレ
ンサルファイド（Ａ）は、繰返し単位としてアリーレン
サルファイド基：−（Ａｒ−Ｓ）−（但し、Ａｒはアリ
ーレン基を表す。）で主として構成されたものである。
アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ
−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、置換フェニレン
基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’−
ビフェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテル基、
ｐ，ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基な
どが使用できる。この場合、前記のアリーレン基から構
成されるアリーレンサルファイド基の中で、同一の繰返
し単位を用いたポリマー、すなわちホモポリマーの他
に、組成物の加工性という点から、異種繰返し単位を含
んだコポリマーが好ましい場合もある。

【０００７】ホモポリマーとしては、アリーレン基とし
てｐ−フェニレン基を用いた、ｐ−フェニレンサルファ
イド基を繰返し単位とするものが特に好ましく用いられ
る。又、コポリマーとしては、前記のアリーレンサルフ
ァイド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用
できるが、中でもｐ−フェニレンサルファイド基とｍ−
フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ま
しく用いられる。この中で、ｐ−フェニレンサルファイ
ド基を７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含む
ものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点か
ら適当である。又、これらのポリマーの中で、２官能性
ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合
によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマ
ーが、特に好ましく使用できるが、直鎖状構造のポリア
リーレンサルファイド以外にも、縮重合させるときに、
３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合
物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造または
架橋構造を形成させたポリマーも使用できるし、低分子
量の直鎖状構造ポリマーを酸素又は酸化剤存在下、高温
で加熱して、酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇
させ、成形加工性を改良したポリマーも使用可能であ
る。

【０００８】又、本発明に用いるポリアリーレンサルフ
ァイド（Ａ）は、前記直鎖状ポリアリーレンサルファイ
ド（３１０℃、ズリ速度１２００ｓｅｃ^-1における粘度
が１０〜３００Ｐａ・ｓｅｃ）を主体（９９〜７０重量
％、好ましくは９８〜７５重量％）とし、比較的高粘度
（３００〜３０００Ｐａ・ｓｅｃ、好ましくは５００〜
２０００Ｐａ・ｓｅｃ）の分岐又は架橋ポリアリーレン
サルファイド樹脂を一部（１〜３０重量％、好ましくは
２〜２５重量％）とする混合系も好適である。

【０００９】又、ポリアリーレンサルファイドは、重合
後、酸洗浄、熱水洗浄、有機溶剤洗浄（或いはこれらの
組合せ）を行って副生不純物等を除去精製したものが好
ましい。

【００１０】ポリアリーレンサルファイドには、機械的
強度、耐熱性、寸法安定性（耐変形、そり）、電気的性
質等の性能改良のため各種の強化材を配合することもで
き、これには目的に応じて、繊維状、粉粒状、板状の充
填剤が用いられる。繊維状強化材としては、ガラス繊
維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリ
カ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒
化ケイ素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、さら
にステンレス、アルミ、チタン、銅、真鍮等金属の繊維
状物などの無機質繊維状物質が挙げられる。特に代表的
な繊維状充填材はガラス繊維、又はカーボン繊維であ
る。なお、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂など
の高融点有機質繊維物質も使用することができる。一
方、粉粒状強化材としてはカーボンブラック、シリカ、
石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、珪酸カルシウム、
珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪藻
土、ウォラストナイ卜のごとき珪酸塩、酸化鉄、酸化チ
タン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金属の炭酸塩、
硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金属の硫酸塩、
その他炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末が
挙げられる。又、板状強化材としてはマイカ、ガラスフ
レーク、各種の金属箔が挙げられる。これらの強化材は
一種又は二種以上併用することができる。これらの強化
材の使用にあたっては必要ならば本発明の効果を阻害し
ない範囲で収束剤又は表面処理剤を使用してもかまわな
い。この例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネー
ト系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の
官能性化合物である。これ等の化合物はあらかじめ表面
処理又は収束処理を施して用いるか、又は材料調製の際
同時に添加してもよい。強化材の使用量はポリアリーレ
ンサルファイド１００重量部あたり５〜３００重量部が
好ましく、さらに好ましくは５０〜２００重量部が用い
られる。又、本発明で用いるポリアリーレンサルファイ
ドには、本発明の効果を損なわない範囲で、バリ等を改
良する目的としてシラン化合物を配合することができ
る。シラン化合物としては、ビニルシラン、メタクリロ
キシシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプ
トシラン等の各種タイプが含まれ、例えば、ビニルトリ
クロルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシランなどが例示される
が、これらに限定されるものではない。

【００１１】ポリアリーレンサルファイドには、その目
的に応じて、熱可塑性樹脂を補助的に少量併用すること
も可能である。熱可塑性樹脂としては、高温において安
定な熱可塑性樹脂であれば、いずれのものでもよい。例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオールあるいは
オキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、ポリ
アミド、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリアルキルアクリレート、ポリサルホン、
ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルケトン、フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、オレフィン共重合体、グリシジルメタクレレート／
オレフィン共重合体等を挙げることができる。又、これ
らの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することもで
きる。

【００１２】更に、ポリアリーレンサルファイドには、
一般に熱可塑性樹脂に添加される公知の樹脂添加剤、す
なわち難燃剤、染・顔料等の着色剤、潤滑剤、結晶化促
進剤、結晶核剤、各種酸化防止剤、熱安定剤、耐候性安
定剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。

【００１３】ポリアリーレンサルファイドは、必要に応
じて上記強化材、熱可塑性樹脂、樹脂添加剤と共に、一
般的な設備と方法により、樹脂組成物に調製される。一
般的には必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機を
使用して溶融混練し、押出して成形用ペレットとする。
本発明では、上記強化材、熱可塑性樹脂、樹脂添加剤の
配合されたポリアリーレンサルファイドもポリアリーレ
ンサルファイド（Ａ）と表す。

【００１４】本発明に係る成形品は、上記のごときポリ
アリーレンサルファイド（Ａ）を、成形品のＤＳＣ測定
において冷結晶化の発熱量が５．０Ｊ／ｇ−ポリアリー
レンサルファイド以上、好ましくは１０．０Ｊ／ｇ−ポ
リアリーレンサルファイド以上になるように、溶融状態
で０〜９５℃、好ましくは６０〜９５℃の金型に充填し
て固化させるように成形する。成形品の内部の樹脂は無
定形であっても結晶型であっても、両者の混在状態であ
ってもよい。金型温度が１００℃以上では、無電解メッ
キ被膜の密着性の悪いものしか得られず、０℃以下では
特殊な金型冷却装置が必要になるため、コストアップに
なり実用性の点で良くない。

【００１５】上記成形品の成形方法としては、押出成
形、射出成形、圧縮成形、真空成形、吹込成形、発泡成
形の何れであってもよい。

【００１６】上記成形品は、塗装膜の密着強度を向上さ
せるための一般的な前処理を行っても、行わなくてもよ
い。前処理としては、化学的エッチング処理、サンドブ
ラスト、ショットブラスト、液体ホーニング、プラズマ
処理、フレーム（火炎）処理、コロナ放電処理等が挙げ
られる。

【００１７】得られた成形品は、そのまま、又は、必要
に応じて樹脂表面に所定の電気・電子回路等のパターン
が形成されるようにマスキングを行った状態で、樹脂表
面に無電解メッキ用触媒含有塗料を塗布し、乾燥した
後、無電解メッキを施す。マスキングは、マスキング剤
の塗布、マスキングテープの貼り付け等によって行うこ
とができる。また、マスキングテープとしては、一般用
マスキングテープが使用できる。

【００１８】無電解メッキ用触媒含有塗料は、塗装後に
形成される塗膜がポリウレタン系若しくはポリアクリル
系樹脂となるもので、熱可塑性と熱硬化性を問わず、
又、変性ポリウレタン樹脂を塗装として形成するものを
も含むものであり、２液型と１液型が存在し、その何れ
もが本発明に使用される。２液型塗料とはポリオールよ
り成る塗料液と、多官能性イソシアネート化合物より成
る硬化剤とを塗装時に混合して塗布し、ポリウレタン系
樹脂塗膜を形成するもので、この場合塗料液中のポリオ
ールとしては、一般にはポリメリックポリオールが用い
られ、例えば主鎖にエステル結合を有するポリエステル
系ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカ
ーボネートポリオール、主鎖が−Ｃ−Ｃ−結合から成る
アクリルポリオール、主鎖にエーテル結合を有するポリ
エーテルポリオール、エポキシ基を有するエポキシポリ
オール等、水酸基を有するポリマーが使用される。又、
２液型の場合の硬化剤としては、多官能性のイソシアネ
ート化合物のアダクト、ビューレット又はイソシアヌレ
ートより成り、例えばメチレンビス（フェニルイソシア
ネート）（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤ
Ｉ）、へキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イ
ソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等のジイソシア
ネート化合物又はこれらの多量体より成るものであり、
塗装前に前記のポリオールを含む塗料液と混合して使用
され、塗装後反応硬化して、ポリウレタン系樹脂の塗膜
を形成するものである。一方、１液型とは、ポリマーポ
リオールと多官能性イソシアネートを予め反応させて実
質上ポリオールの水酸基の全てが反応してウレタン結合
を形成し、なお官能性基のイソシアネート基が残存した
ポリウレタン系ポリマーより成るもので、１液として用
い、湿気によって反応硬化してポリウレタン系樹脂塗膜
を形成するものである。本発明では上記２液型、１液型
何れの塗料を用いても有効であるが特に１液型が望まし
い。

【００１９】無電解メッキ用触媒としては、通常使用さ
れるものであれば特に制限はなく、例えば、鉄、ニッケ
ル、コバルト、銅、ルテニウム、ロジウム、パラジウ
ム、銀、オスミウム、イリジウム、プラチナ及び金から
なる群から選ばれる１以上が使用できる。これらの活性
金属触媒は微粒子状で上記塗料中に分散される。

【００２０】無電解メッキ用触媒含有塗料は、一般には
有機溶媒に溶解又は懸濁分散された状態である。溶剤と
しては活性水素を持たないものが好ましく、上記成分の
種類、溶解性、分散性、乾燥速度等によっても異なる
が、芳香族系炭化水素、脂肪族系炭化水素等の炭化水素
系溶剤や脂肪族系エステル等の溶剤を主とするものが好
ましい。又、ソルベントナフサ、ミネラルスピリット等
の石油留分も使用できる。これは必要に応じて適宜混合
使用でき、混合の一例を示すとトルエン５０〜９０重量
％、キシレン５０〜１０重量％である。目的とする塗膜
の性状（硬度、伸び、強度、耐熱性、耐化学薬品性等）
は、使用する塗料の選択（例えば、イソシアネートの種
類、ポリオールの種類、分子量、官能基密度、成分比
率、溶剤の種類等）によって調節することができる。

【００２１】無電解メッキ用触媒含有塗料には、更に必
要に応じ、顔料、安定剤、チクソトロピー性付与剤、硬
化触媒、静電塗装のための各種導電性調節剤、その他所
望の特性を付与するための添加剤を配合することができ
る。かかる添加剤は２液型の場合はポリオール液に添加
して使用することが好ましい。本発明に使用する上記塗
料の多くは市販品より選択使用することが出来、又、目
的に応じ適宜調節すればよい。

【００２２】無電解メッキ用触媒含有塗料の塗装は、前
述の如き塗料を用いて成形品に通常行われるような手法
で、例えばハケ塗り、浸漬塗り、ローラー塗り、吹付塗
り、エアレススプレー、静電塗装等、任意の方法で実施
することができ、特殊な表面処理を施すことなく簡単に
１回の塗装で密着強度の優れた、良好な表面状態と色調
を有する塗膜が形成される。必要ならば、塗装前又は後
に成形品の加熱処理、温水処理或いは特定の化合物を含
有した溶液での浸漬処理或いは拭取処理、蒸気洗浄処理
等を施すことも出来る。特に塗装前のアセトン、トルエ
ン、トリクロロエチレン等での表面清浄化は本発明によ
る効果を発現させる上で有効である。又、塗布後焼付け
処理して塗膜の形成を促進してもよい。

【００２３】次に、表面に無電解メッキ用触媒を付与し
た成形品に、無電解メッキを施して、無電解メッキ被膜
を設ける。この際、マスキングを施した場合には、マス
キング部分には無電解メッキ被膜が形成されず、所望の
回路が形成される。

【００２４】無電解メッキ浴としては、所望の金属の
塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調節剤、安定剤などを含む、
従来のものが使用できる。無電解メッキ被膜の厚みは、
目的により異なるが、例えば５０μｍ以下、好ましくは
５μｍ以下である。無電解メッキ被膜は、必要に応じて
重ねて設けることもできる。例えば、電磁波シールド用
には、シールド効果の高い銅メッキを用いることができ
が、銅メッキ被膜は耐食性に劣るため、無電解ニッケル
被膜をその上に、薄く重ねて設けてもよい。

【００２５】無電解メッキ処理の施されたプラスチック
成形品は、水洗、乾燥され、マスキング層を除去し、無
電解メッキ被膜を有するプラスチック成形品が得られ
る。水洗、乾燥工程と、マスキング除去工程は何れが先
であっても構わない。

【００２６】このようにして、所望の電気回路及び／又
は電磁波シールド層の形成されたプラスチック成形品が
得られ、これらは、電気・電子用コネクター、光通信用
光リンク、電子制御ユニット（ＥＣＵ）、放電灯昇電圧
装置、携帯電話、携帯用通信端末装置の部品などに使用
される。

【００２７】本発明は、例えばポリフェニレンサルファ
イドのようなポリアリーレンサルファイド（Ａ）を冷結
晶化の発熱量が５．０Ｊ／ｇ−ポリアリーレンサルファ
イド以上、さらに好ましくは１０．０Ｊ／ｇ−ポリアリ
ーレンサルファイド以上になるように、溶融状態で０〜
９０℃の金型に充填して固化させて得られた成形品に、
必要に応じて樹脂表面に所定のパターンが形成されるよ
うにマスキングを行った上で、樹脂表面に無電解メッキ
用触媒含有塗料を塗布、乾燥した後、無電解メッキを行
うプラスチック成形品の製造方法に関するものである。

【００２８】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施
例において、メッキ被膜密着性の評価に用いた方法は以
下の通りである。 （１）冷結晶化時の発熱量 測定機器：ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ社製熱示差走査計
ＤＳＣ７ サンプル：成形品（表面より）１０±１ｍｇ 測定温度範囲：５０〜１５０℃ 昇温速度：１０℃／分 雰囲気：窒素 上記条件で１００〜１３０℃の間に現れる結晶化ピーク
の発熱量を測定した。測定後、発熱量はポリアリーレン
サルファイド樹脂１ｇあたりの発熱量に換算した。（表
１では単に発熱量と略記している。） （２）初期密着性（セロハンテープ剥離テスト） 試験片のメッキ部分に市販のセロハンテープを貼り付
け、その上から指で良くこすって試験片表面に密着させ
た後、セロハンテープの一端を指でつまんで一挙にテー
プを剥がして、メッキ部分の剥離状況を観察する。結果
の判定は、○（剥離せず）、△（一部に剥離）、×（著
しい剥離）の評価基準を用いて行った。 （３）耐熱性試験 試験片を、１００℃に設定された熱風循環槽の中に２０
日間放置後、取り出し、室温に１日間放置した後に、
（２）記載の初期密着性試験を同様に行い、メッキ被膜
の密着性を評価した。 （４）耐湿潤性試験 試験片を５０℃、相対湿度９５％に設定された恒温恒湿
槽中に２０日間放置後、取り出し、室温に１日間放置し
た後に、（２）記載の初期密着性試験を同様に行い、メ
ッキ被膜の密着性を評価した。 （５）耐冷熱性試験 試験片を下記冷熱サイクル条件に設定した冷熱衝撃試験
槽の中に放置し、所定のサイクルが終了した時点で取り
出し、室温に１日間放置した後に、（２）記載の初期密
着性試験を同様に行い、メッキ被膜の密着性を評価し
た。冷熱サイクル条件：−３０℃×０．５ｈ〜１２０℃
×０．５ｈ／サイクルを１００サイクル行う。

【００２９】（実施例１）射出成形機を用いて、ガラス
繊維３０重量％を含有するポリフェニレンサルファイド
樹脂PPS-1を、６０℃の金型に充填し、縦１０ｃｍ×横
１０ｃｍ×厚み３ｍｍの平板状の樹脂成形品を作成し
た。樹脂成形品表面を、イソプロピルアルコールを染み
込ませたウエスを使用して軽くワイピング脱脂した後、
銀を含有する一液型ウレタン塗料を塗装し、熱風循環乾
燥装置を使用して８０℃で３０分問乾燥した。この時の
乾燥膜厚は１０〜１５μｍであった。その後、無電解銅
メッキを約２μｍ行い、上記評価を行った。結果を表１
に示す。

【００３０】（実施例２〜５及び比較例１〜３）樹脂材
料、金型温度を表１に示すように変えた他は、実施例１
と同様にして評価サンプルを得て、上記評価を行った。
結果を表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】PPS-1：ガラス繊維30重量％含有ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂 PPS-2：ガラス繊維40重量％含有ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂 PPS-3：ガラス繊維33重量％及び炭酸カルシウム33重量
％含有ポリフェニレンサルファイド樹脂

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、メッキ不適合なポリア
リーレンサルファイドからなるプラスチック成形品の全
面を露出した状態、若しくは所定のパターンが露出する
ようにマスキングを行った状態で、活性金属粒子を含有
する塗料を塗装・乾燥後、メッキを行うことにより、樹
脂材料の各種特性を何等損なうことなく、樹脂成形品上
に全面メッキあるいは所定パターンの部分メッキができ
るとともに、過酷な環境に曝されても優れたメッキ品質
を有するので、長期に渡って信頼性の高い製品が提供可
能になる。従って、本発明の樹脂成形品は、種々の回路
基板、コネクター、電磁波シールド部品、装飾メッキ部
品などに好適に使用し得るものであるが、特に、電気・
電子用コネクター、光通信用リンク、電子制御ユニット
（ＥＣＵ）、放電灯昇電圧装置、携帯電話、携帯用通信
端末装置等の構成部品で、電磁波シールド性能が求めら
れるプラスチック部品に更に好適に使用し得る。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F006 AA40 AB73 BA06 BA07 BA15 CA08 DA00 DA01 DA02 4F206 AA34 AB25 AR06 AR20 JA07 JN43 JW31 4J002 BD122 BG052 CL062 CN011 DA016 DA036 DA076 DA086 DA096 DC006 DE096 DE106 DE116 DE136 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DK006 DL006 FA016 FA046 FA086 GM00 GQ00 GR00 GT00

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアリーレンサルファイド（Ａ）を溶
   融状態で金型に充填して、冷結晶化の発熱量が、成形品
   のＤＳＣ測定において５．０Ｊ／ｇ−ポリアリーレンサ
   ルファイド以上になるように固化させて得られた成形品
   に対して、必要に応じて樹脂表面に所定のパターンが形
   成されるようにマスキングを行った状態で、樹脂表面に
   無電解メッキ用触媒含有塗料を塗布、乾燥した後、無電
   解メッキを行うプラスチック成形品の製造方法。
2. 【請求項２】 冷結晶化の発熱量が１０．０Ｊ／ｇ−ポ
   リアリーレンサルファイド以上である請求項１記載のプ
   ラスチック成形品の製造方法。
3. 【請求項３】 ポリアリーレンサルファイド（Ａ）を溶
   融状態で０〜９０℃の金型に充填して得られた成形品に
   対して、必要に応じて樹脂表面に所定のパターンが形成
   されるようにマスキングを行った状態で、樹脂表面に無
   電解メッキ用触媒含有塗料を塗布、乾燥した後、無電解
   メッキを行うプラスチック成形品の製造方法。
4. 【請求項４】 ポリアリーレンサルファイド（Ａ）が充
   填剤を含む請求項１〜３のいずれかに記載のプラスチッ
   ク成形品の製造方法。
5. 【請求項５】 無電解メッキ用触媒が、鉄、ニッケル、
   コバルト、銅、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、
   銀、オスミウム、イリジウム、プラチナ及び金からなる
   群から選ばれる１種以上である請求項１〜４のいずれか
   に記載のプラスチック成形品の製造方法。
6. 【請求項６】 無電解メッキ用触媒含有塗料が、ウレタ
   ン系若しくはアクリル系塗料である請求項１〜５のいず
   れかに記載のプラスチック成形品の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜６の何れか１項記載の製造方
   法により得られたプラスチック成形品。
8. 【請求項８】 電気回路及び／又は電磁波シールド層の
   形成された請求項７に記載のプラスチック成形品。
9. 【請求項９】 電気・電子用コネクター、光通信用光リ
   ンク、電子制御ユニット（ＥＣＵ）、放電灯昇電圧装
   置、携帯電話、携帯用通信端末装置に使用される請求項
   ７又は８に記載のプラスチック成形品。