JP2003094380A - 半導体製造装置のフィルムボンディング装置及び該フィルムボンディング装置のフィルムハーフカット機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素な構成で、フィルム搬送ミスを防止し、
ボンディング後のベースフィルムの剥離工程を必要とせ
ず、切刃の有効利用を図るとともにカット性を持続で
き、かつ、切刃を容易に交換できるようにすること。 【解決手段】 フィルムボンディング装置Ｂ上を所定の
長さ毎に断続的に搬送される帯状積層フィルムＦを切刃
６８とテンショナー７２との間を通過させ、第１駆動手
段８４により切刃６８をテンショナー７２に向かって第
１の方向に摺動させるとともに、第２駆動手段７６によ
り切刃６８を第１の方向と直交する第２の方向に摺動さ
せることにより粘着性フィルムＦａのみを幅方向に切断
するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
設けられ、粘着性フィルムを基板にボンディングするフ
ィルムボンディング装置、及び、このフィルムボンディ
ング装置に設けられ、粘着性フィルムを所定の長さに切
断するフィルムハーフカット機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は、従来のフィルムボンディング装
置の一部を示しており、装置本体にガイドブロック２０
０が固定され、ガイドブロック２００の上面には複数の
ピン２０２が植設されている。また、装置本体に取り付
けられ、互いに対向する駆動ローラ２０４と従動ローラ
２０６の近傍にはフィルムカット部２０８が設けられて
おり、フィルムカット部２０８は上刃２１０と下刃２１
２とを備えている。

【０００３】上記構成において、駆動ローラ２０４と従
動ローラ２０６により挟持され、複数のピン２０２の間
をフィルムカット部２０８に向かって搬送されたフィル
ムＦは、フィルムカット部２０８において上刃２１０と
下刃２１２により所定の長さに切断される。所定の長さ
に切断されたフィルムＦは、ピックアップツール２１４
によりピックアップされ、所定の場所に搬送される。

【０００４】また、特開平８-１０７２６８号公報に
は、リーダテープに貼着された異方性導電テープを円滑
に切断することのできる異方性導電テープの貼着装置が
開示されており、リーダテープを二つのローラで挟持
し、ローラの移動によりリーダテープの搬送動作を行う
とともに、リーダテープを二つのローラで挟持した状態
で引き出すことによりリーダテープにテンションを加え
ている。また、異方性導電テープに対して切刃がバネの
付勢力により押し当てられ、異方性導電テープのみが切
断される構成である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、フィルムＦとこのフィルムＦ
を搬送するガイドブロック２００が接触するように構成
されているので、フィルム搬送時にフィルムＦがガイド
ブロック２００にくっついて搬送ミスを起こすことがあ
った。また、フィルムＦをフルカットして切断された個
々のフィルム片をピックアップしてボンディングしてい
たため、切刃２１０，２１２にフィルムＦ片がくっつい
て、フィルムＦのピックアップミスを起こす原因となっ
ていた。

【０００６】また、図９に示されるフィルムＦは、粘着
性フィルムＦａとベースフィルムＦｂから成る２層式フ
ィルムで、ベースフィルムＦｂが付着した状態でボンデ
ィングされていたため、所定長さに切断されたベースフ
ィルムＦｂをボンディング後に剥離する工程が必要にな
っていた。

【０００７】一方、特開平８-１０７２６８号公報に記
載の異方性導電テープの貼着装置においては、リーダテ
ープに貼着された異方性導電テープのみを切断し、異方
性導電テープをリーダテープに貼着した状態で基板にボ
ンディングするとともに、ボンディング後、二つのロー
ラの移動径路を制御することによりリーダテープから異
方性導電テープを剥離していたので、上述した問題は解
消されている。しかしながら、二つのローラが複雑な径
路で移動できるように制御する必要があり、構造が全体
として複雑で、まだまだ改善の余地があった。

【０００８】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みてなされたものであり、フィルム搬送ミスを
防止し、ボンディング後のベースフィルムの剥離工程を
必要としない簡素な構成のフィルムボンディング装置の
フィルムハーフカット機構を提供することを目的として
いる。

【０００９】また、本発明の別の目的は、切刃の有効利
用を図るとともにカット性を持続でき、かつ、切刃を容
易に交換することができるフィルムボンディング装置の
フィルムハーフカット機構を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちで請求項１に記載の発明は、半導体製
造装置に取り付けられ、裏面が非粘着性のベースフィル
ムの表面に粘着性フィルムを積層した帯状積層フィルム
の上記粘着性フィルムを長さ方向に所定の間隔で幅方向
に切断し、所定位置にボンディングするフィルムボンデ
ィング装置であって、上記ベースフィルムの裏面と当接
して上記帯状積層フィルムにテンションを加えるテンシ
ョナーと、該テンショナーが上記帯状積層フィルムにテ
ンションを加えた状態で上記帯状積層フィルムを長さ方
向に搬送する帯状積層フィルム搬送手段と、上記テンシ
ョナーと対向するとともに上記粘着性フィルムと線接触
し幅方向にスライドして上記粘着性フィルムのみを切断
することにより粘着性フィルム片を形成する切刃と、上
記粘着性フィルム片を上記ベースフィルムより分離し所
定位置にボンディングするボンディング手段とを備えた
ことを特徴とする。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、上記テン
ショナーが回転自在のローラであることを特徴とする。

【００１２】また、請求項３に記載の発明は、上記切刃
の近傍に切刃清掃手段を設け、上記粘着性フィルムを所
定回数切断するたびに上記切刃を上記切刃清掃手段によ
り清掃するようにしたことを特徴とする。

【００１３】また、請求項４に記載の発明は、上記帯状
積層フィルムの搬送方向における上記切刃の上流側にフ
ィルム冷却手段を設け、切断前の上記粘着性フィルムを
冷却するようにしたことを特徴とする。

【００１４】また、請求項５に記載の発明は、上記切刃
のスライド方向におけるストローク範囲を規制するスト
ローク規制手段を設けたことを特徴とする。

【００１５】また、請求項６に記載の発明は、上記スト
ローク規制手段を上記切刃のスライド方向に摺動自在に
取り付けたことを特徴とする。

【００１６】また、請求項７に記載の発明は、上記切刃
を、第１の切刃と、該第１の切刃の刃先角度より小さい
刃先角度の第２の切刃で構成し、上記粘着性フィルムを
上記第１の切刃で切断した後、上記第２の切刃でさらに
切断するようにしたことを特徴とする。

【００１７】さらに、請求項８に記載の発明は、半導体
製造装置のフィルムボンディング装置に取り付けられ、
裏面が非粘着性のベースフィルムの表面に粘着性フィル
ムを積層した帯状積層フィルムの上記粘着性フィルムを
長さ方向に所定の間隔で幅方向に切断するフィルムハー
フカット機構であって、上記ベースフィルムの裏面と当
接して上記帯状積層フィルムにテンションを加えるテン
ショナーと、上記テンショナーと対向する切刃と、該切
刃を上記テンショナーに対し接近あるいは離反する第１
の方向に摺動させる第１駆動手段と、上記切刃を第１の
方向と直交する第２の方向に摺動させる第２駆動手段と
を備え、フィルムボンディング装置上を所定の長さ毎に
断続的に搬送される上記帯状積層フィルムを上記切刃と
上記テンショナーとの間を通過させ、上記第１駆動手段
により上記切刃を上記テンショナーに向かって第１の方
向に摺動させるとともに、上記第２駆動手段により上記
切刃を第２の方向に摺動させることにより上記粘着性フ
ィルムのみを幅方向に切断するようにしたことを特徴と
する。

【００１８】また、請求項９に記載の発明は、上記テン
ショナーが回転自在のローラであることを特徴とする。

【００１９】また、請求項１０に記載の発明は、上記切
刃の近傍に切刃清掃手段を設け、上記粘着性フィルムを
所定回数切断するたびに上記切刃を上記切刃清掃手段に
より清掃するようにしたことを特徴とする。

【００２０】また、請求項１１に記載の発明は、上記帯
状積層フィルムの搬送方向における上記切刃の上流側に
フィルム冷却手段を設け、切断前の上記粘着性フィルム
を冷却するようにしたことを特徴とする。

【００２１】また、請求項１２に記載の発明は、上記切
刃のスライド方向におけるストローク範囲を規制するス
トローク規制手段を設けたことを特徴とする。

【００２２】また、請求項１３に記載の発明は、上記ス
トローク規制手段を上記切刃のスライド方向に摺動自在
に取り付けたことを特徴とする。

【００２３】また、請求項１４に記載の発明は、上記切
刃を、第１の切刃と、該第１の切刃の刃先角度より小さ
い刃先角度の第２の切刃で構成し、上記粘着性フィルム
を上記第１の切刃で切断した後、上記第２の切刃でさら
に切断するようにしたことを特徴とする。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、本発明に
かかる半導体製造装置のフィルムボンディング装置Ｂを
示している。

【００２５】図１に示されるように、フィルムボンディ
ング装置Ｂは、ベース２と、ベース２に取り付けられた
プレス用シリンダ４と、ベース２に対し上下動自在に支
持された支持台６とを備えており、ベース２はＸ軸方向
（紙面の左右方向）とＹ軸方向（紙面の奥行き方向）に
摺動自在に構成されるとともに、Ｚ軸（紙面の上下方
向）回りに回動自在に構成されている。

【００２６】支持台６の中央部には、粘着性フィルムＦ
を基板（図示せず）に対し押圧するコレット８と、粘着
性フィルムＦの基板への押圧時にコレット８を加熱する
ヒータブロック１０と、コレット８をＺ軸方向（上下方
向）に移動させるコレット移動用シリンダ１２とが設け
られている。

【００２７】フィルムＦは、裏面が非粘着性の帯状ベー
スフィルムＦｂの表面に帯状粘着性フィルムＦａを積層
し、さらに帯状粘着性フィルムＦａの表面に帯状カバー
フィルムＦｃが積層された帯状積層フィルムであり、こ
のフィルムＦは当初支持台６の上部に回動自在に取り付
けられたフィルム供給リール１４に巻き付けられてい
る。フィルム供給リール１４に巻き付けられたフィルム
Ｆは、次にフィルム供給リール１４の下方に位置するフ
ィルムフィードローラ（駆動ローラ）１６と、スプリン
グ等によりフィルムフィードローラ１６に向かって付勢
された従動ローラ１８との間を通過する。なお、フィル
ムフィードローラ１６はフィルムフィードパルスモータ
２０により駆動される。

【００２８】フィルムＦがフィルムフィードローラ１６
と従動ローラ１８との間を通過すると、カバーフィルム
Ｆｃは粘着性フィルムＦａより剥離され、トルクモータ
２２により駆動されるカバーフィルム巻取りローラ２４
に巻き取られる。カバーフィルムＦｃが剥離されたフィ
ルムＦは、次に圧縮空気あるいは圧縮Ｎ_２ガス等の圧縮
ガス源（図示せず）と連通するフィルム冷却手段として
のノズル２６を通過し、ノズル２６より吹出される圧縮
ガスにより冷却された後、フィルムハーフカット機構Ｍ
を通過する。

【００２９】後述するように、フィルムハーフカット機
構Ｍにより粘着性フィルムＦａのみ所定の長さで等間隔
に切断されたフィルムＦは、さらにフィルムフィード確
認センサ２８及び押圧ローラ３０を通過し、コレット８
の下方に位置するプラテン３２に到達する。

【００３０】フィルムフィード確認センサ２８として
は、例えば反射式の光電センサやレーザセンサ等が使用
され、フィルムＦの送りミスあるいは切断ミス等のエラ
ーがないかどうかを検出する。フィルムＦの送りミスあ
るいは切断ミス等のエラーが確認された場合には、コン
トローラ（図示せず）にエラー検出信号を送出し、コン
トローラを介して警報（警報ランプ、警報音等）を発す
る。送りミスあるいは切断ミスした部分は、手動でフィ
ルムＦを巻き戻してリトライする。

【００３１】また、プラテン３２は一対のレール３４に
より摺動自在に支持されており、その上面には複数の基
板が所定の間隔で載置されている。ここで、所定の長さ
に切断された粘着性フィルムＦａが基板に接合される
が、接合される前に、プラテン３２の近傍に配置された
認識カメラ３６によりフィルム位置（Ｘ，Ｙ，θ）が認
識され、フィルム位置が正しくない場合には、ベース２
が必要に応じてＸ軸方向、Ｙ軸方向あるいはＺ軸回りに
移動あるいは回転して、基板と粘着性フィルムＦａとの
位置決めが行われる。

【００３２】位置決めが完了すると、ヒータブロック１
０により加熱されたコレット８がコレット移動用シリン
ダ１２により駆動されて所定位置まで下降し、プレス用
シリンダ４により支持台６がさらに下降して、粘着性フ
ィルムＦａが基板に接合される。その後、フィルムＦは
フィルム剥離部３８を通過して、ベースフィルムＦｂよ
り粘着性フィルムＦａが剥離されてベースフィルムＦｂ
のみとなる。ベースフィルムＦｂは、押圧ローラ４０を
通過して、フィルム位置決めパルスモータ４２に駆動さ
れたフィルム位置決めローラ４４と、スプリング等によ
りフィルム位置決めローラ４４に向かって付勢された従
動ローラ４６との間を通過する。

【００３３】この時、フィルムフィードローラ１６によ
り所定量送り込まれたフィルムＦは、同じ量だけフィル
ム位置決めローラ４４により巻取り側に引き込まれ、ト
ルクモータ４８により駆動されたベースフィルム巻取り
リール５０に巻き取られる。すなわち、フィルムフィー
ドローラ１６とフィルム位置決めローラ４４は、後述す
るテンショナーによりフィルムＦにテンションが加えら
れた状態でフィルムＦを長さ方向に搬送するフィルム搬
送手段を構成している。

【００３４】なお、フィルム剥離部３８は、図２に示さ
れるように、固定部材５２と可動部材５４とを備えてお
り、固定部材５２に形成されたガイド溝５２ａにロッド
５６が遊挿され、ロッド５６は支持台６に保持されたロ
ッド駆動用シリンダ５８により駆動される。可動部材５
４の上端部は固定部材５２に枢着されており、その下端
部はスプリング６０により矢印Ａ方向に付勢されてい
る。また、固定部材５２には、ガイド溝５２ａの上方に
二つのローラ６２，６４が取り付けられており、下部ロ
ーラ６４は可動部材５４に取り付けられたローラ６６と
対向している。

【００３５】上記構成において、粘着性フィルムＦａが
ベースフィルムＦｂより剥離される前は、スプリング６
０の付勢力によりベースフィルムＦｂは対向する二つの
ローラ６４，６６の間に挟持されている。その後、粘着
性フィルムＦａがプラテン３２に載置された基板に接合
されると、ロッド駆動用シリンダ５８によりロッド５６
がスプリング６０の付勢力に抗して矢印Ａの反対方向に
駆動され、粘着性フィルムＦａがベースフィルムＦｂよ
り剥離される。剥離後、スプリング６０の付勢力により
可動部材５４が図２（ａ）の状態に戻り、ベースフィル
ムＦｂは二つのローラ６４，６６により再び挟持され
る。

【００３６】次に、図３を参照しながらフィルムハーフ
カット機構Ｍを説明する。図３に示されるように、フィ
ルムハーフカット機構Ｍは、ベースフィルムＦｂに貼着
された粘着性フィルムＦａを切断する切刃６８と、この
切刃６８を保持する切刃ホルダ７０と、フィルム切断
時、フィルムＦをベースフィルムＦｂ側から支承しフィ
ルムＦに所定のテンションを加えるテンショナーとして
のローラ７２とを備えている。

【００３７】切刃ホルダ７０は第１ホルダブロック７４
に固定されており、第１ホルダブロック７４はシリンダ
７６に連結されるとともに、第２ホルダブロック７８に
対しスライド機構８０を介してＸ方向に摺動自在に取り
付けられている。また、第２ホルダブロック７８は第３
ホルダブロック８２に固定されており、第３ホルダブロ
ック８２はシリンダ８４に連結されるとともに、支持台
６に対しスライド機構８６を介して摺動自在に取り付け
られている。

【００３８】上記構成のフィルムハーフカット機構Ｍに
おいて、フィルムフィードローラ１６によりフィルムＦ
が所定の長さ送り込まれると、フィルムフィードローラ
１６は停止し、シリンダ８４が駆動して第３ホルダブロ
ック８２が支持台６に対しＹ方向に所定の長さ摺動す
る。その結果、第１及び第２ホルダブロック７４，７８
を介して切刃６８がフィルム切断位置まで移動し、粘着
性フィルムＦａに押し付けられる。この時、切刃ユニッ
ト（可動部）の一部が支持台６に固定されたストッパ
（図示せず）と当接して停止するので、粘着性フィルム
Ｆａへの切込み量が常に一定となるように設定される。

【００３９】次に、シリンダ７６が駆動し、粘着性フィ
ルムＦａと線接触した切刃６８がＸ方向（フィルムＦの
幅方向）に少なくとも１回スライドして、粘着性フィル
ムＦａのみを幅方向に切断する。なお、フィルム切断
時、ノズル２６より圧縮ガスがフィルムＦに向かって常
時吹出しており、フィルムＦは圧縮ガスにより冷却され
ている。したがって、切断時のフィルムＦの粘着性が低
下し、粘着性フィルムＦａのカット性が向上している。

【００４０】切断後、シリンダ８４が再び駆動して、第
３ホルダブロック８２が−Ｙ方向に摺動し、切刃６８が
フィルムＦから離反する。シリンダ８４は待機位置に戻
り、再度所定長さのフィルムＦの搬送動作を開始して、
粘着性フィルムＦａのみの切断を行い、以後同様な動作
を繰り返すことにより粘着性フィルム片が順次形成され
る。

【００４１】所定の長さに切断された粘着性フィルムＦ
ａは、上述したように、ベースフィルムＦｂに貼着され
たままコレット８の下方まで搬送され、基板にボンディ
ングされた後、ベースフィルムＦｂより剥離される。

【００４２】なお、上記実施の形態において、切刃ホル
ダ７０に一つの切刃６８を取り付けるようにしたが、図
４に示されるように、粘着性フィルムＦａの切断長さと
同じ間隔で二つの切刃６８ａ，６８ｂを切刃ホルダ７０
に取り付けるとともに、切刃６８ａ，６８ｂのそれぞれ
に対向する二つのフィルム受けローラ７２ａ，７２ｂを
設けることもできる。この場合、フィルムＦの１回の送
り量は粘着性フィルムＦａの切断長さの２倍に設定すれ
ばよい。

【００４３】また、二つの切刃６８ａ，６８ｂを別々の
切刃ホルダに取り付け、切刃６８ａ，６８ｂの各々を独
立して駆動するように構成（フィルムハーフカットユニ
ットを二つ持つ構成）してもよい。この場合、上流側の
切刃６８ａの刃先角度より下流側の刃先角度を小さく設
定し、粘着性フィルムＦａを切刃６８ａで切断した後、
切刃６８ｂでさらに切断すると、切断された粘着性フィ
ルム片同士が付着しにくくなる効果がある。また、２段
階に分けて粘着性フィルムＦａを切断する構成ばかりで
なく、切刃を三つ以上設け、粘着性フィルムＦａを多段
階に分けて切断する構成も可能である。

【００４４】さらに、上記実施の形態において、ローラ
７２に少なくとも一つの開口孔を設け、この開口孔を真
空ポンプ等に接続して、フィルム切断時、フィルムＦを
吸着することによりフィルムＦの位置ずれを防止するこ
ともできる。

【００４５】実施の形態２．図５は、本発明にかかるフ
ィルムハーフカット機構Ｍの実施の形態２を示してお
り、切刃ユニットの近傍に切刃６８の清掃用ブラシ８８
を設けたものである。

【００４６】図５に示されるように、清掃用ブラシ８８
はブラシホルダ９０に取り付けられており、ブラシホル
ダ９０はベース２に取り付けられたシリンダ９２に連結
されている。その他の構成は上述した実施の形態１と同
一なので、その説明は省略する。

【００４７】上記構成において、清掃用ブラシ８８は通
常、粘着性フィルムＦａの切断時の切刃ユニットの摺動
動作の妨げにならない位置に待機しており、切刃６８は
シリンダ８４により待機位置と切断位置との間を繰り返
し摺動するとともに、シリンダ７６により粘着性フィル
ムＦａの切断を繰り返す。

【００４８】また、粘着性フィルムＦａを所定回数切断
するたびに、切刃６８がシリンダ８４の駆動により待機
位置に戻ると、シリンダ９２が駆動して待機位置にある
清掃用ブラシ８８を支持台６に穿設された開口部６ａを
介して切刃６８に押しつける。その後、シリンダ７６が
駆動して切刃６８が清掃用ブラシ８８に対しスライド
し、切刃６８に付着しているフィルムカス等が取り除か
れる。清掃後、清掃用ブラシ８８は待機位置に戻り、フ
ィルムハーフカット機構Ｍは通常動作を再開する。

【００４９】なお、上記構成において、切刃６８のフィ
ルム切断回数をカウントし、所定回数切断するたびに、
切刃６８を自動清掃する構成としたが、自動清掃の動作
頻度を可変設定するようにしてもよい。

【００５０】実施の形態３．図６及び図７は、本発明に
かかるフィルムハーフカット機構Ｍの実施の形態３を示
しており、切刃６８を切刃ホルダ７０に対し着脱自在に
構成したものである。

【００５１】図６及び図７に示されるように、切刃ホル
ダ７０は図３のＺ方向から見て略Ｕ字状に形成されると
ともに、その上下面（Ｚ方向の両面）に平行に切刃挿入
溝７０ａが形成されている。また、両突出部７０ｂの一
方に二つのピン９４，９６が取り付けられるとともに、
他方に一つのピン９４が取り付けられており、切刃挿入
溝７０ａに挿入された切刃６８の先端は、両突出部７０
ｂにおいて二つのピン９４，９４に当接する一方、切刃
６８の片側（図６の左側）のエッジはピン９６に当接す
ることで位置決めされている。さらに、切刃ホルダ７０
の両突出部７０ｂの反対側にはバネ収容孔７０ｃが形成
されており、このバネ収容孔７０ｃに収容され、蓋９９
により圧縮された状態の圧縮バネ９８により切刃６８は
ピン９４に向かって付勢された状態で、両突出部７０ｂ
に設けられた固定ボルト１００により固定される。

【００５２】上記構成において、切刃６８は３個のピン
９４，９６により位置決めされており、特にＹ方向は、
切刃６８を圧縮バネ９８の付勢力によりピン９４に当接
させるようにしたので、切刃６８を取り外して交換する
場合でも、切刃６８は圧縮バネ９８の作用でピン９４に
確実に当接した後、固定ボルト１００により固定される
ので、粘着性フィルムＦａの切込み量は常に一定になる
ように自動設定される。

【００５３】実施の形態４．図８は、本発明にかかるフ
ィルムハーフカット機構Ｍの実施の形態４を示してお
り、切刃６８のフィルムＦに対するＸ方向の位置を調整
できるように構成したものである。

【００５４】図８に示されるように、Ｚ方向から見て略
Ｕ字状のストッパ１０２が固定ボルト１０４により第２
ホルダブロック７８に固定されている。また、ストッパ
１０２の両突出部１０２ａの内面間の距離は第１ホルダ
ブロック７４の幅よりＬだけ長く設定されており、切刃
６８は切刃ホルダ７０及び第１ホルダブロック７４とと
もにＸ方向にＬだけスライド可能である。すなわち、ス
トッパ１０２により切刃６８のストローク範囲が規制さ
れている。

【００５５】さらに、固定ボルト１０４は、ストッパ１
０２の長手方向（Ｘ方向あるいは第１ホルダブロック７
４のスライド方向）に穿設された長孔１０２ｂに挿入さ
れていることから、ストッパ１０２の第２ホルダブロッ
ク７８に対する位置を調整することにより切刃６８の刃
先とフィルムＦとの接触部分を変更でき、切刃６８を有
効に使用することができる。

【００５６】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。本
発明のうちで請求項１に記載の発明によれば、非粘着性
のベースフィルムの裏面にテンショナーを当接させ、帯
状積層フィルムにテンションを加えた状態で帯状積層フ
ィルムを長さ方向に搬送するとともに、テンショナーと
対向する切刃を粘着性フィルムと線接触させ幅方向にス
ライドさせて粘着性フィルムを切断するようにしたの
で、帯状積層フィルムの搬送機構あるいは切断部におけ
る粘着性フィルムと他の部材との接触面積が従来に比べ
著しく減少し、フィルムの搬送ミスを防止することがで
きる。

【００５７】また、ハーフカットした粘着性フィルムを
ベースフィルムにボンディングした状態で基板へのボン
ディングを行うため、フィルムのピックアップミスがな
くなるばかりでなく、ボンディング後ベースフィルムは
粘着性フィルムより自動的に剥離するので、従来必要で
あったボンディング後のベースフィルムの剥離工程が不
要となる。

【００５８】また、請求項２に記載の発明によれば、テ
ンショナーを回転自在のローラで構成したので、積層フ
ィルムの搬送時における引っ張り力を低減することがで
き、積層フィルムの伸びによる変形を防止することがで
きる。

【００５９】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
切刃の近傍に切刃清掃手段を設け、粘着性フィルムを所
定回数切断するたびに切刃を切刃清掃手段により清掃す
るようにしたので、切刃のカット性を持続することがで
きる。

【００６０】また、請求項４に記載の発明によれば、帯
状積層フィルムの搬送方向における切刃の上流側にフィ
ルム冷却手段を設け、切断前の粘着性フィルムを冷却す
るようにしたので、切断時における粘着性フィルムの粘
着性が低下して粘着性フィルムの切刃への付着力が低減
し、切刃のカット性を向上させることができる。

【００６１】また、請求項５に記載の発明によれば、切
刃のスライド方向におけるストローク範囲を規制するス
トローク規制手段を設けたので、切刃の切断時のストロ
ーク量が一定になり、粘着性フィルムのみを確実に切断
することができる。

【００６２】また、請求項６に記載の発明によれば、ス
トローク規制手段を切刃のスライド方向に摺動自在に取
り付けたので、切刃と粘着性フィルムとの接触部分を容
易に変更することができ、切刃を有効に使用できるとと
もに、切刃の長寿命化を達成することができる。

【００６３】また、請求項７に記載の発明によれば、切
刃を、第１の切刃と、第１の切刃の刃先角度より小さい
刃先角度の第２の切刃で構成し、粘着性フィルムを第１
の切刃で切断した後、第２の切刃でさらに切断するよう
にしたので、切断された粘着性フィルム片同士の付着を
防止することができる。

【００６４】さらに、請求項８に記載の発明によれば、
フィルムボンディング装置上を所定の長さ毎に断続的に
搬送される帯状積層フィルムを切刃とテンショナーとの
間を通過させ、第１駆動手段により切刃をテンショナー
に向かって第１の方向に摺動させるとともに、第２駆動
手段により切刃を第１の方向と直交する第２の方向に摺
動させることにより粘着性フィルムのみを幅方向に切断
するようにしたので、帯状積層フィルムの切断部におけ
る粘着性フィルムと他の部材との接触面積が少なく、フ
ィルムの搬送ミスを防止することができる。

【００６５】また、請求項９に記載の発明によれば、テ
ンショナーを回転自在のローラで構成したので、積層フ
ィルムの搬送時における引っ張り力を低減することがで
き、積層フィルムの伸びによる変形を防止することがで
きる。

【００６６】また、請求項１０に記載の発明によれば、
切刃の近傍に切刃清掃手段を設け、粘着性フィルムを所
定回数切断するたびに切刃を切刃清掃手段により清掃す
るようにしたので、切刃のカット性を持続することがで
きる。

【００６７】また、請求項１１に記載の発明によれば、
帯状積層フィルムの搬送方向における切刃の上流側にフ
ィルム冷却手段を設け、切断前の粘着性フィルムを冷却
するようにしたので、切断時における粘着性フィルムの
粘着性が低下して粘着性フィルムの切刃への付着力が低
減し、切刃のカット性を向上させることができる。

【００６８】また、請求項１２に記載の発明によれば、
切刃のスライド方向におけるストローク範囲を規制する
ストローク規制手段を設けたので、切刃の切断時のスト
ローク量が一定になり、粘着性フィルムのみを確実に切
断することができる。

【００６９】また、請求項１３に記載の発明によれば、
ストローク規制手段を切刃のスライド方向に摺動自在に
取り付けたので、切刃と粘着性フィルムとの接触部分を
容易に変更することができ、切刃を有効に使用できると
ともに、切刃の長寿命化を達成することができる。

【００７０】また、請求項１４に記載の発明によれば、
切刃を、第１の切刃と、第１の切刃の刃先角度より小さ
い刃先角度の第２の切刃で構成し、粘着性フィルムを第
１の切刃で切断した後、第２の切刃でさらに切断するよ
うにしたので、切断された粘着性フィルム片同士の付着
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 半導体製造装置に設けられる本発明にかかる
フィルムボンディング装置の正面図である。

【図２】 図１のフィルムボンディング装置に設けられ
たフィルム剥離部の正面図であり、（ａ）は剥離前を、
（ｂ）は剥離後を示している。

【図３】 本発明にかかるフィルムハーフカット機構の
実施の形態１の斜視図である。

【図４】 図３のフィルムハーフカット機構の切断部の
変形例を示す斜視図である。

【図５】 本発明にかかるフィルムハーフカット機構の
実施の形態２の斜視図である。

【図６】 本発明にかかるフィルムハーフカット機構の
実施の形態３を示しており、特に切断部の部分断面平面
図である。

【図７】 図６の切断部の側面図である。

【図８】 本発明にかかるフィルムハーフカット機構の
実施の形態４を示しており、特に切断部の平面図であ
る。

【図９】 従来の半導体製造装置に設けられるフィルム
ボンディング装置の部分斜視図である。

【符号の説明】

６８，６８ａ，６８ｂ 切刃、 ７０ 切刃ホルダ、７
２，７２ａ，７２ｂ ローラ、 ７４ 第１ホルダブロ
ック、７６，８４，９２ シリンダ、 ７８ 第２ホル
ダブロック、８０，８６スライド機構、 ８２ 第３ホ
ルダブロック、８８ 清掃用ブラシ、 ９０ ブラシホ
ルダ、 ９４，９６ ピン、９８ 圧縮バネ、 １００
固定ボルト、 １０２ ストッパ、１０４ 固定ボル
ト、 Ｂ フィルムボンディング装置、 Ｆ フィル
ム、Ｆａ 粘着性フィルム、 Ｆｂ ベースフィルム、
Ｆｃ カバーフィルム、Ｍ フィルムハーフカット機
構

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置に取り付けられ、裏面が
   非粘着性のベースフィルムの表面に粘着性フィルムを積
   層した帯状積層フィルムの上記粘着性フィルムを長さ方
   向に所定の間隔で幅方向に切断し、所定位置にボンディ
   ングするフィルムボンディング装置であって、 上記ベースフィルムの裏面と当接して上記帯状積層フィ
   ルムにテンションを加えるテンショナーと、該テンショ
   ナーが上記帯状積層フィルムにテンションを加えた状態
   で上記帯状積層フィルムを長さ方向に搬送する帯状積層
   フィルム搬送手段と、上記テンショナーと対向するとと
   もに上記粘着性フィルムと線接触し幅方向にスライドし
   て上記粘着性フィルムのみを切断することにより粘着性
   フィルム片を形成する切刃と、上記粘着性フィルム片を
   上記ベースフィルムより分離し所定位置にボンディング
   するボンディング手段とを備えたことを特徴とするフィ
   ルムボンディング装置。
2. 【請求項２】 上記テンショナーが回転自在のローラで
   ある請求項１に記載のフィルムボンディング装置。
3. 【請求項３】 上記切刃の近傍に切刃清掃手段を設け、
   上記粘着性フィルムを所定回数切断するたびに上記切刃
   を上記切刃清掃手段により清掃するようにした請求項１
   あるいは２に記載のフィルムボンディング装置。
4. 【請求項４】 上記帯状積層フィルムの搬送方向におけ
   る上記切刃の上流側にフィルム冷却手段を設け、切断前
   の上記粘着性フィルムを冷却するようにした請求項１乃
   至３のいずれか１項に記載のフィルムボンディング装
   置。
5. 【請求項５】 上記切刃のスライド方向におけるストロ
   ーク範囲を規制するストローク規制手段を設けた請求項
   １乃至４のいずれか１項に記載のフィルムボンディング
   装置。
6. 【請求項６】 上記ストローク規制手段を上記切刃のス
   ライド方向に摺動自在に取り付けた請求項５に記載のフ
   ィルムボンディング装置。
7. 【請求項７】 上記切刃を、第１の切刃と、該第１の切
   刃の刃先角度より小さい刃先角度の第２の切刃で構成
   し、上記粘着性フィルムを上記第１の切刃で切断した
   後、上記第２の切刃でさらに切断するようにした請求項
   １乃至６のいずれか１項に記載のフィルムボンディング
   装置。
8. 【請求項８】 半導体製造装置のフィルムボンディング
   装置に取り付けられ、裏面が非粘着性のベースフィルム
   の表面に粘着性フィルムを積層した帯状積層フィルムの
   上記粘着性フィルムを長さ方向に所定の間隔で幅方向に
   切断するフィルムハーフカット機構であって、 上記ベースフィルムの裏面と当接して上記帯状積層フィ
   ルムにテンションを加えるテンショナーと、上記テンシ
   ョナーと対向する切刃と、該切刃を上記テンショナーに
   対し接近あるいは離反する第１の方向に摺動させる第１
   駆動手段と、上記切刃を第１の方向と直交する第２の方
   向に摺動させる第２駆動手段とを備え、フィルムボンデ
   ィング装置上を所定の長さ毎に断続的に搬送される上記
   帯状積層フィルムを上記切刃と上記テンショナーとの間
   を通過させ、上記第１駆動手段により上記切刃を上記テ
   ンショナーに向かって第１の方向に摺動させるととも
   に、上記第２駆動手段により上記切刃を第２の方向に摺
   動させることにより上記粘着性フィルムのみを幅方向に
   切断するようにしたことを特徴とするフィルムハーフカ
   ット機構。
9. 【請求項９】 上記テンショナーが回転自在のローラで
   ある請求項８に記載のフィルムハーフカット機構。
10. 【請求項１０】 上記切刃の近傍に切刃清掃手段を設
    け、上記粘着性フィルムを所定回数切断するたびに上記
    切刃を上記切刃清掃手段により清掃するようにした請求
    項８あるいは９に記載のフィルムハーフカット機構。
11. 【請求項１１】 上記帯状積層フィルムの搬送方向にお
    ける上記切刃の上流側にフィルム冷却手段を設け、切断
    前の上記粘着性フィルムを冷却するようにした請求項８
    乃至１０のいずれか１項に記載のフィルムハーフカット
    機構。
12. 【請求項１２】 上記切刃のスライド方向におけるスト
    ローク範囲を規制するストローク規制手段を設けた請求
    項８乃至１１のいずれか１項に記載のフィルムハーフカ
    ット機構。
13. 【請求項１３】 上記ストローク規制手段を上記切刃の
    スライド方向に摺動自在に取り付けた請求項１２に記載
    のフィルムハーフカット機構。
14. 【請求項１４】 上記切刃を、第１の切刃と、該第１の
    切刃の刃先角度より小さい刃先角度の第２の切刃で構成
    し、上記粘着性フィルムを上記第１の切刃で切断した
    後、上記第２の切刃でさらに切断するようにした請求項
    ８乃至１３のいずれか１項に記載のフィルムハーフカッ
    ト機構。